300661证券简称：圣邦股份公告编号：

2026-010

圣邦微电子（北京）股份有限公司关于2026年度向银行申请综合授信额度

及为子公司提供担保额度预计的公告

圣邦微电子（北京）股份有限公司（以下简称“公司”）于2026年3月27日召开的第五届董事会第十五次会议，审议通过了《关于2026年度向银行申请综合授信额度及为子公司提供担保额度预计的议案》，同意公司及其子公司向银行申请综合授信额度，公司并为子公司申请综合授信额度提供担保。现将相关情况公告如下：

一、本次申请综合授信额度及提供担保情况概述

为满足日常生产经营和业务发展需要，公司及其子公司（合并报表范围内的子公司，以下统称“子公司”）在2026年拟向银行申请不超过人民币20亿元的综合授信额度，以及为子公司申请的银行授信额度提供总额不超过人民币2亿元的担保，担保额度用于2025年存量及2026年预计开展的业务。授信种类包括但不限于贷款、票据业务、保函、信用证、保理、融资租赁等授信业务。根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则》《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第2号——创业板上市公司规范运作》和《公司章程》的相关规定，本议案无需提交股东会审议。

本次申请综合授信额度及提供担保额度的授权期限自本次董事会审议通过之日起至下一年度审议相同事项的董事会召开之日止。在不超过上述授信额度和担保额度的前提下，每笔授信、担保事项无需另行提请董事会审批，额度可循环使用，具体授信额度和担保额度以最终签署并执行的担保合同或银行批复为准。

公司董事会授权总经理根据实际需要，在上述综合授信额度及担保额度范围内，就具体授信或担保事项作出决定，授权公司财务部办理相关银行业务申

请、审批等手续以及其他一切相关事宜。

二、担保预计情况2026年度，公司及其子公司预计发生的担保情况具体如下：

三、被担保人基本情况

1、公司名称：江阴圣邦微电子制造有限公司

2、成立日期：2021年10月27日

3、注册地址：江阴市东盛路16号

4、法定代表人：张世龙

5、注册资本：15,000万元整

6、经营范围：一般项目：电子元器件制造；集成电路芯片及产品销售；集成电路芯片设计及服务；软件开发；信息系统集成服务；信息系统运行维护服务；工程和技术研究和试验发展；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；电子、机械设备维护（不含特种设备）；集成电路设计；科技推广和应用服务；普通货物仓储服务（不含危险化学品等需许可审批的项目）；仓储设备租赁服务；电子产品销售；货物进出口；技术进出口；进出口代理（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）

7、股权结构：为公司全资子公司，公司持有100%股权

8、财务数据（单位：万元）

、江阴圣邦微电子制造有限公司不属于失信被执行人

四、担保协议的主要内容公司本次审议的上述计划担保总额仅为公司已提供的担保额度，本年具体担保金额、担保内容以实际签署的协议为准。

五、董事会审议意见经审议，董事会认为：本次被担保方为公司合并报表范围内的子公司，经营状况良好，且具备偿还负债能力。公司能够对其经营进行有效管控，公司为其提供担保的财务风险处于可控范围内，不会对公司的正常运作和业务发展产生不利影响，不存在损害公司及全体股东利益的情形。本次担保事项不涉及反担保，董事会同意上述授信及担保预计事项。

六、累计对外担保总额及逾期担保事项截止本公告日，公司及其子公司的担保额度总金额为2亿元，占公司最近一期经审计净资产的比例为3.78%；公司及其子公司累计提供担保余额为1亿元，占公司最近一期经审计净资产的比例为1.89%。公司及其子公司不存在对合并报表范围外的主体提供担保的情况，无逾期担保，亦无为股东、实际控制人及其关联方提供担保的情况。

七、备查文件

1、公司第五届董事会第十五次会议决议。特此公告。

圣邦微电子（北京）股份有限公司董事会

2026年3月27日