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硅宝科技:关于“质量回报双提升”行动方案的进展公告下载公告
公告日期:2026-03-28

成都硅宝科技股份有限公司

关于“质量回报双提升”行动方案的进展公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露内容真实、准确、完整,没有虚假记 载、误导性陈述或重大遗漏。

为践行高质量发展和以投资者为本的上市公司发展理念,基于对成都硅宝 科技股份有限公司(以下简称“硅宝科技”或“公司”)未来发展前景的信心及 价值的认可,公司于2025 年1 月27 日披露了《关于“质量回报双提升”行动方 案的公告》(公告编号:2025-001)。现针对行动方案相关举措2025 年进展说明 如下:

一、聚焦主业,推动公司高质量发展

硅宝科技是一家主要从事有机硅密封胶等新材料的研发、生产、销售的企业, 是中国首批创业板上市公司、中国新材料行业第一家创业板上市公司。公司“硅 宝”商标被原国家工商总局认定为“中国驰名商标”,业务领域覆盖建筑幕墙、 节能门窗、中空玻璃、装配式建筑、装饰装修、机场道桥、光伏新能源、动力电 池、电子电器、汽车制造、5G 通信、卫生用品、胶带、标签、医疗护创、防水 卷材等多个行业。公司在技术、品牌、规模、平台、人才、业绩等方面均处于行 业领先地位,是中国有机硅密封胶行业龙头企业。

报告期内,公司整体经营业绩再创历史新高,实现营业收入375,133.17 万 元,同比增长18.75%,归属上市公司股东的净利润27,850.54 万元,同比增长 17.25%。

二、创新驱动,持续提升核心竞争力

公司作为国家技术创新示范企业,依托国家企业技术中心、CNAS 实验室、 国家级博士后科研工作站等国家级、省级创新平台,在成都、深圳、上海建立研 发中心,配备国内一流的研发设备、检验仪器,近三年均保持研发费用投入过亿 元。公司深入开展以有机硅材料为主、其他新型材料为辅的产品开发和应用工作,

建立健全有机硅、聚氨酯、硅烷改性聚醚(MS)、环氧、丙烯酸、热熔胶等胶粘 剂相关技术体系。公司始终将技术创新作为公司发展的核心动能,积极响应国家 发展新质生产力的号召,持续推动粘接密封材料的技术突破与产业升级。

报告期内,公司持续强化技术引领战略,全年开展重点研发项目70 余项, 研发投入11,782.95 万元,同比增长5.32%,研发成果转化效率显著。在电力胶 领域,RTV 防污闪涂料成功实现不同季节野外带电喷涂,完成国内特高压线路瓷 瓶涂覆,突显在电力绝缘防护领域的技术优势。在电子胶领域,自主研发的高可 靠有机硅高导热凝胶材料获评“国际先进水平”,导热至高可达18W,其中12W 高导热凝胶实现批量销售;在纳米压印、移印领域,同辰显合作开发的Micro LED 巨量转移材料能够显著提升工艺良率,助力全球首款TFT 基Micro LED 显示屏 量产。在锂电池硅碳负极材料领域,成功攻克硅基负极产业化关键技术瓶颈,开 发出比容量1800~2200mAh/g、首效不低于92%的系列硅碳产品,达到行业先进 水平。在汽车胶领域,开发出高强度、低粘度系列聚氨酯密封胶产品,存储稳定 性优异,可满足高铁等高强度用胶场景。在动力电池胶领域,自主研发的低密度、 低模量阻燃产品实现批量化稳定放大生产并持续放量,解决轻量化阻燃和轻量化 保护难题,助力锂电池能量密度提升与无人机安全性能升级。在热熔胶领域,开 发出多款新型聚烯烃热熔胶,在食品包装、过滤器、床垫等行业获得广泛市场认 可。在建筑胶领域,成功研发出透光率达99.4%的高透大板玻璃胶,实现玻璃建 筑极致通透的立面效果。在光伏胶领域,聚焦光伏建筑一体化(BIPV)及组件封 装,自主研发的BIPV 专用高性能结构胶获评“国际先进水平”,成功攻克复杂 工况下粘接材料老化失效的行业难题。公司高可靠性有机硅高导热凝胶材料、光 伏建筑一体化用高耐候高强度结构密封胶等2 项核心产品成功通过科技成果评 价,均达到行业领先水平,展现出良好的应用前景和市场竞争力。除此之外,公 司在芯片封装、半导体制程、3D 打印、仿生传感器等应用领域持续稳步推进配 套高端材料开发。

三、投并共举,保持行业领先地位

公司立足于新材料行业,坚持以有机硅材料为核心,其他新型材料为辅的发 展战略,为国家支柱产业和战略性新兴产业提供高端配套材料,重点发展高端建 筑、电子电器、光伏新能源、动力电池、电力、汽车制造等行业的应用。公司通

过自身业务发展和投资并购成为新材料产业集团,实现业绩持续增长,保持行业 领先地位。

1、硅宝(上海)新材料有限公司投资进展

为紧抓长三角一体化发展机遇,充分利用上海国际化优势,吸引高端人才, 解决有机硅行业高端材料技术难题,提升公司技术研发实力,更好地服务长三角 经济圈客户并辐射全球,增强公司在全球市场的影响力和竞争力,公司于2024 年1 月2 日与上海市闵行区颛桥镇人民政府签订《投资协议书》,决定在上海市 闵行区颛桥镇元江片区购置约16 亩工业用地,投资15,000 万元用于建设有机硅 先进材料研究及产业化开发项目,项目包括硅宝上海研发中心、硅宝上海营销中 心、5000 吨/年电子及光学封装材料生产线等。

全资子公司硅宝(上海)新材料有限公司已于2024 年2 月完成工商注册登 记。报告期内,硅宝(上海)新材料有限公司竞拍取得不动产权证书,于2025 年 下半年启动基础设施建设,预计2026 年完成基建工作。

2、收购江苏嘉好热熔胶有限责任公司后续进展

为进一步完善公司产业布局,拓展公司业务领域,丰富公司产品品类,增加 公司在热熔胶领域研发、生产、销售等方面的核心竞争力。公司2024 年6 月28 日召开2024 年第二次临时股东大会,审议通过《关于拟签署股权收购协议收购 江苏嘉好热熔胶股份有限公司100%股权的议案》,同意公司与史云霓、侯思静、 王凡、如皋市嘉博投资中心合伙企业(有限合伙)、如皋市嘉盛投资中心合伙企 业(有限合伙)等股东签署《股权收购协议》,以现金方式收购江苏嘉好热熔胶 股份有限公司(现已更名为:江苏嘉好热熔胶有限责任公司,以下简称“江苏嘉 好”)100%股权。江苏嘉好自2024 年7 月纳入公司合并财务报表范围,2024 年 公司完成收购江苏嘉好全部股权交割工作,于2024 年11 月取得100%控股权。

苏州硅宝嘉好科技有限公司(以下简称“苏州嘉好”)作为核心资产公司江 苏嘉好的合并报表母公司,为公司收购江苏嘉好100%股权的业绩承诺目标主体, 苏州嘉好无其他控股/参股公司。根据公司与史云霓、侯思静(以下统称“补偿义 务人”)签订的《盈利承诺及补偿协议》,补偿义务人承诺苏州嘉好2024 年度、 2025 年度、2026 年度的净利润(扣除非经常性损益前后孰低者)应分别不低于 4,200.00 万元、4,350.00 万元、4,500.00 万元,三年累计承诺净利润(扣除非经常

性损益前后孰低者)之和不低于13,050 万元。

报告期内,硅宝科技与江苏嘉好通过技术协同、产品互补、市场互融、渠道 整合、管理赋能实现强强联合、优势互补,驱动江苏嘉好盈利水平和综合竞争力 有效提升,实现产销再创新高。2025 年度,江苏嘉好实现营业收入106,658 万元, 同比增长3.86%,实现净利润6,736.16 万元,同比增长36.56%,苏州嘉好合并考 核范围内实现扣非净利润为7,823.66 万元,远超业绩承诺目标。截至2025 年12 月31 日,2024 年度、2025 年度业绩承诺目标均已实现,两年累计扣非净利润之 和为12,798.29 万元,已完成三年累计承诺净利润的98.07%。

未来,公司将紧跟行业前沿技术发展趋势,围绕公司战略规划,积极寻求外 延式发展,开展投资并购,重点在有机硅材料、粘合剂、锂电材料等行业实现相 关多元化发展,拓宽业务领域,提升公司整体规模和实力。

四、重视投资者回报,共享公司发展成果

为积极推进落实“质量回报双提升”行动方案,公司在追求经济效益的同时, 高度重视投资者回报。公司自上市以来连续16 年实施现金分红,年度平均分红 比例为42.68%,累计派发现金红利8.71 亿元,其中派发2024 年度现金红利1.18 亿元(含税),占公司2024 年度归母净利润的49.65%,彰显公司管理层与股东 利益深度绑定的治理理念。

此外,公司持股5%以上股东四川发展引领资本管理有限公司基于对公司未 来发展前景的信心及对公司投资价值的认可,自2025 年2 月5 日起6 个月内通 过集中竞价交易的方式累计增持公司4,926,200 股,权益变动比例为1.25%,合 计增持金额为7,745.90 万元(不含交易费用)。

未来,公司将继续根据所处发展阶段,统筹好公司发展、业绩增长与股东回 报的动态平衡,为投资者提供科学、持续、稳定的现金分红回报,让广大投资者 切实分享到公司发展的红利。

五、提升信息披露质量,高效传递公司价值

公司严格遵循“真实、准确、完整、及时、公平”原则,依法依规履行信息 披露义务,公司连续2 年获深交所创业板上市公司年度信息披露工作A 级评价。 公司将持续加强信息披露质量,提升信息披露透明度,确保股东能够及时、准确 地获取公司重大信息。

公司高度重视投资者关系管理,通过各个渠道与投资者保持紧密联系,充分 利用互动易平台、投资者热线、电子邮件、业绩说明会、投资者接待日活动、投 资者实地调研、路演与反路演、券商策略会等形式加强与投资者双向沟通互动, 及时传递公司发展战略及经营情况,高效传递公司价值。

未来,公司将继续严谨、合规地开展信息披露工作,持续、准确、及时地向 市场传导公司价值。此外,公司将继续强化投资者关系管理工作机制,不断优化 和丰富投资者关系管理的方式方法,更有效地向投资者传导公司价值。

特此公告。

成都硅宝科技股份有限公司

董 事 会

2026 年03 月28 日


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