002552证券简称：宝鼎科技公告编号：

2026-012宝鼎科技股份有限公司关于计提商誉及资产减值准备公告

宝鼎科技股份有限公司（以下简称“宝鼎科技”或“公司”）于2026年3月19日召开第五届董事会第二十九次会议，审议通过了《关于计提商誉及资产减值准备的议案》。根据《企业会计准则第

号—资产减值》《会计监管风险提示第

号—商誉减值》及公司会计政策等相关规定，基于谨慎性原则，为了更加真实、准确地反映公司2025年12月31日的资产状况和财务情况，公司及下属子公司对各项资产负债表日可能发生减值迹象的商誉、应收账款及其他应收款、存货等计提减值准备。现将相关具体情况公告如下：

一、本次计提商誉减值准备概述

（一）计提商誉减值准备

1、商誉的形成2022年4月18日，公司召开2022年第一次临时股东大会审议通过了《关于发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易方案的议案》，同意公司以119,735.75万元购买招远永裕电子材料有限公司、山东招金集团有限公司等交易对方持有的金宝电子

63.87%的股权，以发行102,689,322股股份方式支付全部交易对价。评估基准日为2021年8月31日，标的资产过户日为2022年10月13日。宝鼎科技对金宝电子收购形成24,686.07万元商誉。计算过程如下：

本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

项目

按照《企业会计准则第8号—资产减值》及中国证监会《会计监管风险提示

第8号—商誉减值》等有关规定和要求，公司每年聘请具备证券业务资质的资产评估机构，对商誉是否减值进行测试。截至2024年

月

日，公司累计计提商誉减值准备金额24,451.66万元，计提后该商誉账面净值为234.41万元。

、本次计提商誉减值准备的原因金宝电子是一家专业从事电子铜箔、覆铜板设计、研发、生产及销售的高新技术企业。受下游市场需求因素和行业竞争加剧等因素，2025年公司复合板产品销量和毛利不同程度下滑，FR4覆铜板和铜箔产品销量未达预期，公司运营成本上升。

、商誉减值的测试情况为客观评价相关资产组价值，公司聘请具有证券业务资格的北京中同华资产评估有限公司以2025年12月31日为评估基准日对公司收购金宝电子62.54%股权形成的商誉进行减值测试，并出具了《宝鼎科技股份有限公司拟商誉减值测试涉及的因并购山东金宝电子有限公司形成与商誉相关的资产组可收回金额评估项目资产评估报告》（中同华评报字（2026）第040532号)。根据评估测算，采用预计未来现金流量折现法(收益法)评估出金宝电子含商誉资产组在评估基准日2025年12月31日的可收回金额为131,200.00万元。

截至2025年

月

日，金宝电子含商誉资产组合并账面价值为132,085.93万元，金宝电子含商誉资产组评估可回收净值131,200.00万元，本年度计提减值准备金额

745.50万元，其中计提商誉减值

234.41万元（计提后该商誉账面净值为0.00万元），计提长期资产减值准备511.09万元（其中固定资产计提424.18万元，无形资产计提

83.75万元，在建工程计提

3.16万元）。

（二）计提的商誉及资产减值准备情况公司及子公司2025年度计提的信用及资产减值准备明细如下：

备注：长期资产损失5,110,900.00元是由于金宝电子含商誉资产组计提减值准备产生的。本次计提商誉及资产减值准备和其他资产减值准备计入报告期为2025年度。该事项已经大华会计师事务所（特殊普通合伙）审计，并确认在公司2025年经审计的财务报告中。

二、本次计提商誉及资产减值准备对公司的影响公司本次计提商誉及资产减值准备2,753.42万元，影响2025年度公司合并报表利润总额减少2,753.42万元。公司依照《企业会计准则》及资产实际情况计提减值准备，计提减值依据充分，能够客观、真实、公允的反映公司的资产状况和经营成果，保证财务报表的可靠性，符合公司及全体股东的长期利益。

三、董事会关于本次计提商誉及资产减值准备的说明公司本次计提商誉和资产减值准备是基于谨慎性原则，符合《企业会计准则》等相关规定，符合公司的实际情况，依据充分，履行了相应的审批程序。公司计提减值准备后，能够更加公允地反映公司财务状况及经营成果，不存在损害公司及中小股东利益的情形。

五、备查文件

1、公司第五届董事会第二十九次会议决议。

特此公告。

宝鼎科技股份有限公司

董事会2026年3月21日