000620股票简称：盈新发展
北京铜官盈新文化旅游发展股份有限公司投资者关系活动记录表
编号：2026-001
| 投资者关系活动类别 | √特定对象调研□分析师会议□媒体采访□业绩说明会□新闻发布会□路演活动□现场参观□其他（请文字说明其他活动内容） |
| 活动参与人员 | 国信证券：王东超、王聪颖、安宇 |
| 时间 | 2026年1月30日（星期五）9:30-11:00 |
| 地点 | 公司会议室 |
| 形式 | 实地调研 |
| 上市公司接待人员姓名 | 董事会秘书边冬瑞、证券事务代表彭麟茜 |
| 交流内容及具体问答记录 | 问题1：请简要介绍盈新发展的基本情况。答复：公司前身为新华联文旅，2023年末完成司法重整并引入产业投资人，新实控人为王赓宇先生，并于2025年更名为“北京铜官盈新文化旅游发展股份有限公司”。公司秉承“稳地产、强文旅、拓科技”战略，加速向“文化+科技”融合型新质生产力企业转型。为进一步夯实科技战略布局，公司于2025年10月22日公告筹划以现金收购广东长兴半导体科技有限公司（以下简称“长兴半导体”）控制权事项（详情请见公司在巨潮资讯网披露的2025-068号公告）；于2026年1月27日召开了第十一届董事会第十九次会议，审议通过了《关于收购广东长兴半导体科技有限公司控制权的议案》，董事会同意以现金5.2亿元收购长兴半导体60%股权，本次交易完成后，长兴半导体将纳入公司合并报表范围内。问题2：请简单介绍广东长兴半导体科技有限公司的主营及优势？该公司技术水平目前如何？答复：广东长兴半导体科技有限公司成立于2012年，是一家专注于存储器芯片封装测试和存储模组制造的国家级高新技术企业，也是国家级专精特新“小巨人”企业、广东省大容量闪存芯片封装及测试工程技术研究中心依托单位，长兴半导体构筑了研发封装测试一体化的经营模式，拥有晶圆测试和修复技术，具备8层叠Die封装工艺以及BGA、SiP、CSP等封装技术。基于经营策略及发展战略的考虑，目前长兴半导体主要产品为应用于固态硬盘和移动存储的颗粒以及移动存储模组和内存条，面向消费级产品。上 |
| 房地产业务方面，坚持“稳盘去化”策略，对于存量项目，强销快销，全力回笼资金，充实公司现金流。对于建设中的房地产项目，严格落实确保交付的各项措施，控制施工进度、安全和质量，强化项目履约管理，确保如期交付，实现收入利润结转，当然，未来如有优质的城市更新项目或毛利较高的项目，公司也会综合评估。文旅业务方面，公司秉承“轻资产运营托管”模式，在运营好现有景区长沙铜官窑的基础上，依托上市公司平台优势和资源整合优势，在文旅产业协同、空间生态运营、文科旅医融合、虚拟现实技术与IP应用落地等方面深度发力。公司已于近日与江西三清山、庐山西海签署战略合作协议，意在为区域经济高质量发展注入新动能。问题8：展望未来，公司在融资方面，有哪些规划？答复：公司将根据战略及公司发展需要，统筹运用股权、债权等多种融资工具，优化资本结构。本次收购长兴半导体后，也将积极拓展科技板块的融资渠道，包括争取政策性支持、产业基金合作等，为高质量发展提供稳健资金保障。 | |
| 关于本次活动是否涉及应披露重大信息的说明 | 无 |
| 活动过程中所使用的演示文稿、提供的文档等附件（如有，可作为附件） | 无 |