中芯国际集成电路制造有限公司关于2023年度对外担保额度预计的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

重要内容提示:

? 被担保人：中芯国际集成电路制造有限公司（以下简称“公司”）合

并报表范围内的全资子公司或控股子公司。

? 本次担保金额及实际担保余额：公司预计2023年度为子公司提供新增担保额度合计不超过人民币（或等值外币）5,000,000.00万元。截至2023年2月28日，公司已实际为本次担保对象提供的担保余额为1,643,987.77万元。

? 本次担保是否有反担保：否

? 本事项已经公司董事会审议通过，无需提交股东大会进行审议 。

一、担保情况概述

（一）担保基本情况

中芯国际集成电路制造有限公司（以下简称“公司”）根据其业务发展规划，并结合子公司的实际需求，预计2023年度为全资子公司和控股子公司提供新增担保额度合计不超过人民币（或等值外币）5,000,000万元，具体情况如下：

单位：万元

由于上述担保额度是基于目前公司业务情况的预计，为确保公司生产经营的实际需要，在总体风险可控的基础上提高对外担保的灵活性，公司可在授权期限内针对下属全资及控股子公司（含现有、新设立或通过收购等方式取得）的实际业务发展需求，分别在上述全资子公司或控股子公司的新增担保额度内调剂使用。

（二）本次担保事项履行的审议程序

公司2023年3月28日董事会书面决议通过了《关于2023年度对外担保额度预计的议案》。根据公司《经修订及重述组织章程大纲及章程细则》及《对外担保管理制度》的相关要求，本次担保事项无需提交公司股东大会审议。上述

担保预计额度有效期为董事会审议通过之日起12个月。

二、被担保人基本情况

（一）中芯集电投资（上海）有限公司

1、成立日期：2003年9月30日

2、注册资本：46,580万美元

3、注册地点：中国（上海）自由贸易试验区张江路18号

4、法定代表人：高永岗

5、经营范围：在国家允许外商投资的领域依法进行投资；集成电路相关电子产品的研发、生产（由分支机构经营）；受其所投资企业的书面委托（经董事会一致通过），向其所投资企业提供下列服务：（1）协助或代理其所投资的企业从国内外采购该企业自用的机器设备、办公设备和生产所需的原材料、元器件、零部件和在国内外销售其所投资企业生产的产品，并提供售后服务；（2）在外汇管理部门的同意和监督下，在其所投资企业之间平衡外汇；（3）为其所投资企业提供产品生产、销售和市场开发过程中的技术支持、员工培训、企业内部人事管理等服务；（4）协助其所投资企业寻求贷款及提供担保。在中国境内设立科研开发中心或部门，从事新产品及高新技术的研究开发，转让其研究开发成果，并提供相应的技术服务；为其投资者提供咨询服务，为其关联公司提供与其投资有关的市场信息、投资政策等咨询服务；承接其母公司和关联公司的服务外包业务；集成电路产品的批发、进出口、佣金代理（拍卖除外）及相关配套服务（不涉及国营贸易管理商品，涉及配额、许可证管理商品的，按国家有关规定办理申请）。【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】

（二）中芯国际控股有限公司

1、成立日期： 2015年7月28日

2、注册资本：5,000万美元

3、注册地点：中国（上海）自由贸易试验区丹桂路1059号1幢

4、法定代表人：高永岗

5、经营范围：在国家允许外商投资的领域依法进行投资；受其所投资企业

的书面委托（经董事会一致通过），向其所提供企业提供下列服务：（1）协助或代理其所投资的企业从国内外采购该企业自用的机器设备、办公设备和生产所需原材料、元器件、零部件和在国内外销售其所投资企业生产的产品，并提供售后服务；（2）在外汇管理系统部门的同意和监督下，在其所投资企业之间平衡外汇；（3）为其所投资企业提供产品生产、销售和市场开发过程中的技术支持、员工培训、企业内部人事管理等服务；（4）协助其所投资企业寻求贷款及提供担保；在中国境内设立科研开发中心或部门，从事新产品及高新科技的研究开发，转让其研究开发成果，并提供相应的技术服务；为其投资者提供咨询服务，为其关联公司提供与其投资有关的市场信息、投资政策等咨询服务；承接其母公司和关联公司的服务外包业务；集成电路产品的批发、进出口、佣金代理（拍卖除外）及相关配套业务；自有物业出租。【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】

（三）中芯国际集成电路制造（上海）有限公司

1、成立日期：2000年12月21日

2、注册资本：244,000万美元

3、注册地点：中国（上海）自由贸易试验区张江路18号

4、法定代表人：高永岗

5、经营范围：半导体（硅片及各类化合物半导体）集成电路芯片制造、针测及测试，与集成电路有关的开发、设计服务、技术服务、光掩膜制造、测试封装，销售自产产品。【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】

（四）中芯国际集成电路制造（北京）有限公司

1、成立日期：2002年7月25日

2、注册资本：100,000万美元

3、注册地点：北京市北京经济技术开发区文昌大道18号

4、法定代表人：高永岗

5、经营范围：半导体（硅片及各类化合物半导体）集成电路芯片的制造、针测及测试、光掩膜制造；与集成电路有关的开发、设计服务、技术服务、测

试封装；销售自产产品。（市场主体依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）

（五）中芯国际集成电路制造（天津）有限公司

1、成立日期：2003年11月3日

2、注册资本：129,000万美元

3、注册地点：天津市西青经济开发区兴华道19号

4、法定代表人：高永岗

5、经营范围：半导体（硅片及各类化合物半导体）集成电路芯片制造、针测及测试，与集成电路有关的开发、设计服务、技术服务、光掩膜制造、测试封装，销售自产产品、及以上相关服务；自有房屋租赁。（不得投资《外商投资准入负面清单》中禁止外商投资的领域）（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）

（六）中芯西青集成电路制造有限公司

1、成立日期：2022年8月24日

2、注册资本：500,000万美元

3、注册地点：天津市西青经济技术开发区兴华道19号PMD大楼一层1037室

4、法定代表人：高永岗

5、经营范围：一般项目：集成电路制造；集成电路芯片及产品制造；集成电路设计；集成电路销售；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品销售；电子专用材料制造；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广（不含投资人体干细胞、基因诊断与治疗技术开发和应用）；计量技术服务；货物进出口；技术进出口；非居住房地产租赁。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）许可项目：检验检测服务。（不得投资《外商投资准入负面清单》中禁止外商投资的领域）（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准）

（七）中芯国际集成电路新技术研发（上海）有限公司

1、成立日期：2014年10月28日

2、注册资本：40,000万美元

3、注册地点：中国（上海）自由贸易试验区张江路18号3号楼6楼

4、法定代表人：王永

5、经营范围：集成电路的制造、技术开发、技术咨询、技术服务、自有技术转让、销售自产产品，从事上述相关产品的批发、进出口、佣金代理（拍卖除外），并提供相关配套服务。【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】

（八）芯电半导体（上海）有限公司

1、成立日期：2009年3月3日

2、注册资本：1,200万美元

3、注册地点：中国（上海）自由贸易试验区张江路18号2号楼1楼-1

4、法定代表人： 高永岗

5、经营范围：半导体（硅片及各类化合物半导体）集成电路芯片制造、针测及测试，与集成电路有关的开发、设计服务、光掩膜制造、测试封装、销售自产产品。【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】

（九）中芯南方集成电路制造有限公司

1、成立日期：2016年12月1日

2、注册资本： 650,000万美元

3、注册地点：中国（上海）自由贸易试验区张江路18号3号楼5楼

4、法定代表人： 高永岗

5、经营范围： 集成电路芯片制造、针测及测试，与集成电路有关的开发、设计服务、技术服务、光掩膜制造、测试封装，销售自产产品，从事上述相关产品的批发、进出口、佣金代理（拍卖除外），并提供相关配套服务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动。）

（十）中芯京城集成电路制造（北京）有限公司

1、成立日期：2020年12月7日

2、注册资本：500,000万美元

3、注册地点：北京市北京经济技术开发区亦庄新城0606街区YZ00-0606-0001地块

4、法定代表人：高永岗

5、经营范围：制造12英寸集成电路圆片、集成电路封装系列；技术检测；与集成电路有关的技术开发、技术服务、设计服务；销售自产产品；货物进出口、技术进出口。（市场主体依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）

（十一）中芯国际集成电路制造（深圳）有限公司

1、成立日期：2008年3月20日

2、注册资本：241,500万美元

3、注册地点：深圳市坪山区龙田街道老坑社区高芯路18号

4、法定代表人：高永岗

5、经营范围：半导体（硅及各类化合物半导体）集成电路芯片制造、针测及测试、测试封装，与集成电路有关的开发、设计服务、技术服务、销售自产产品。

（十二）中芯东方集成电路制造有限公司

1、成立日期：2021年11月12日

2、注册资本：550,000万美元

3、注册地点：中国（上海）自由贸易试验区临港新片区东大公路3001号

4、法定代表人： 高永岗

5、经营范围：一般项目：集成电路制造；集成电路销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）许可项目：检验检测服务；房地产开

发经营。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准）

（十三）中芯北方集成电路制造（北京）有限公司

1、成立日期：2013年7月12日

2、注册资本：480,000万美元

3、注册地点：北京市北京经济技术开发区文昌大道18号9幢

4、法定代表人： 高永岗

5、经营范围：半导体（硅片及各类化合物半导体）集成电路芯片的制造（含线宽28纳米及以下大规模数字集成电路制造）、针测及测试、光掩膜制造、测试封装；与集成电路有关的开发、设计服务、技术服务；销售自产产品。（市场主体依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）

三、担保协议的主要内容

公司目前尚未签订相关担保协议（过往协议仍在有效期的除外），具体担保金额、担保期限以及签约时间以实际签署的合同为准。公司管理层将根据实际经营情况的需要，在担保额度内办理具体事宜，同时由相关被授权人签署有关担保合同等各项法律文件。

担保对象包括如下控股子公司：

中芯京城集成电路制造（北京）有限公司，中芯国际控股有限公司持股比例为51%，其余少数股东国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司持股

24.49%、北京亦庄国际投资发展有限公司持股24.51%。

中芯南方集成电路制造有限公司，中芯国际控股有限公司持股比例为

38.515%，其余少数股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司持股

14.562%、国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司持股23.077%、上海集成电路产业投资基金股份有限公司持股12.308%，上海集成电路产业投资基金（二期）有限公司持股11.538%。

中芯东方集成电路制造有限公司，中芯国际控股有限公司持股比例为

66.45%，其余少数股东上海海临微集成电路有限公司持股16.78%，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司持股16.77%。

中芯国际集成电路制造（深圳）有限公司，中芯国际控股有限公司持股比例为49.74%，中芯集电投资（上海）有限公司持股5.26%。其余少数股东深圳市重大产业投资集团有限公司持股23%，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司持股22%。

中芯北方集成电路制造（北京）有限公司，中芯国际控股有限公司持股比例为25.5%，中芯集电投资（上海）有限公司持股13%，中芯国际集成电路制造（北京）有限公司持股12.5%。其余少数股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司持股32%，北京集成电路制造和装备股权投资中心(有限合伙) 持股9%，北京亦庄国际投资发展有限公司持股5.75%，中关村发展集团股份有限公司持股1.125%，北京工业发展投资管理有限公司持股1.125%。

考虑到上述控股子公司股东自身性质及业务实际操作的便利性，本次担保将由公司提供超出持股比例的担保，其他少数股东未提供同比例担保。

四、担保的原因及必要性

上述担保事项有助于提高公司融资与结算业务的运作效率，满足公司整体生产经营的实际需要，且被担保对象均为公司合并报表范围内持续经营的全资子公司或控股子公司，担保风险总体可控。

五、董事会意见

董事会认为：上述担保事项有助于公司相关业务板块日常经营业务的开展，符合公司的整体发展需要。各担保对象生产经营情况稳定，无逾期担保事项，担保风险可控，不存在损害公司及股东利益的情形。

六、累计对外担保金额及逾期担保的金额

截至2023年2月28日，公司及其全资或控股子公司对外担保余额为1,643,987.77万元（已经汇率折算），其中公司为控股子公司提供的担保余额为72,564.43 万元（已经汇率折算）。上述数额分别占公司最近一期经审计净

资产的比例为12.33%、0.54%，占公司最近一期经审计总资产的比例为5.39%、

0.24%。

截止本公告披露日，公司及子公司不存在为合并报表范围外第三方提供担保的情况。公司无逾期担保的情况，涉及诉讼的担保金额为0元。

特此公告。

中芯国际集成电路制造有限公司董事会2023年3月29日