1.关于研发投入资本化

年报显示，公司对2020年度立项的三个研发项目进行评估，认为有别于以往费用化的IP研发项目，本年度研发投入资本化金额8,968.76万元，占研发投入比例14.45%。报告期末，上述项目皆列为开发支出，未转入无形资产核算。请你公司：（1）补充披露三个项目的研究内容、开始时间、进度、成果、完成时间（或预计完成时间）、经济利益产生方式（或预计产生方式）、主要支出构成。（2）对照会计准则规定的相关条件，结合内外部证据，逐条分析进行资本化的开发支出是否同时满足上述条件，并说明与以往费用化的研发项目的具体区别，补充披露三个项目资本化的起始时点和确定依据等内容，结合同行业可比公司说明资本化时点是否合理。（3）具体说明公司对研发支出资本化建立的内部控制制度是否建立健全并有效执行。（4）补充披露三个项目转入无形资产核算需满足的条件，并说明转入无形资产后的预计使用寿命、摊销方法、减值测试等事项。请年审会计师结合上述事项，对研发支出资本化的条件是否均已满足、研究阶段和开发阶段的划分是否合理、研发支出资本化的会计处理与可比公司是否存在重大差异核查并发表意见。回复

一、公司回复

（一）补充披露三个项目的研究内容、开始时间、进度、成果、完成时间（或预计完成时间）、经济利益产生方式（或预计产生方式）、主要支出构成

1、研发内容

三个资本化研发项目的研发内容如下：

（1）数据中心视频转码平台

项目采用芯原业界领先的视频编解码核，可为客户提供基于自有IP的高性能视频转码芯片和开源软件一体化解决方案。该项目包含基于多个芯原IP核设计的SoC芯片，芯片内置双核编解码器，支持多种视频格式以及视频后处理，可以支持多达32路1080P高清码流。芯原还提供了配套的基于开源软件框架的云SDK，方便客户快速高效地和自有应用集成以及和数据中心的无缝对接，还支持多种模式的调度，并支持了不同的Linux操作系统版本。

项目典型应用场景为视频加速卡、流媒体及视频点播、数据中心服务器及安全监控视频系统等，可满足客户缓解数据中心多媒体内容处理负荷、改善数据中心视频数据传输效率、实现低延时视频传输的需求，并且极大降低整体功耗和成本。

（2）高端应用处理器平台（包含基于Linux的SoC软件平台等）

基于公司先进的芯片设计能力，芯原和合作厂商共同研发基于高性能总线架构和全新的终极缓存技术的高端应用处理器平台，该处理器平台将为高性能计算、笔记本电脑、平板电脑、移动计算等提供一个全新的实现高性能、高效率和低功耗的计算平台，并可显著地降低系统总体成本。该项目研发完成后将极大地增强公司基于平台的设计服务的市场竞争力。

目前公司研发的第一代高端应用处理器平台SoC芯片采用了业内先进的八核CPU（4个高性能大核、以及4个高效能的小核），12个图形处理器（GPU）和高性能总线架构设计，并集成高性能人工智能引擎（NPU），高性能视频编解码处理器（VPU），新一代的图像信号处理器（ISP），显示处理器（DPU）等在内的多个芯原自主知识产权的半导体IP，该平台还支持多种高性能接口和硬件加密模块。芯原将终极缓存技术和以上技术整合在新一代的应用处理器平台SoC芯片中，该设计集成度大大飞跃，更加简洁、高效，并且拥有更强的性能，设计复杂度较高。该项目研发完成后将极大地增强公司基于平台的设计服务的市场竞争力。

（3）TWS蓝牙连接平台

TWS蓝牙连接平台面向海量的可穿戴设备和物联网设备市场，具有广阔的市场应用空间。芯原的TWS蓝牙连接平台支持双模蓝牙（BT/BLE）低功耗无线互联，具有ANC主动降噪，支持真无线双通道音频和高保真音频处理，且内置超低功耗电源管理模块。该平台充分利用了公司基于FD-SOI生产工艺的超低功耗蓝牙连接技术，为真无线蓝牙耳机等应用提供更长续航时间和更优的音频性能。

公司是全球少有的可提供包含双模蓝牙射频、控制器以及协议栈完整方案的平台供应商。该项目基于开源架构设计的RISC-V，集成了公司自主研发的多种核心IP技术，包含双模蓝牙射频、控制器以及协议栈、音频编解码、自适应的主动降噪及人工神经网络计算单元，能够应用于无线蓝牙耳机、智能音频设备、智能物联网等多个具有市场空间的领域。

2、三个项目的开始时间、进度、成果、完成时间（或预计完成时间）、经济利益产生方式（或预计产生方式）

三个项目的基本情况如下：

项目名称

开始时间

（注）

截至2020年末进度和阶段性

成果

预计完成

时间

经济利益产生方

式数据中心视频

转码平台

2020年4月

1、芯片流片完成；

2、软件、固件设计完

成；

3、模组工程、设计验证测试

完成。

2021年第

二季度

通过量产或者IP授权他人使用，

产生经济利益高端应用处理器平台（包含基于Linux的SoC软件平台等）

2020年4

月

1、封装设计方案确认；

2、操作系统软件移植已

基本完成；

3、已完成FPGA平台验

证；

2023年

通过量产或者IP授权他人使用，

产生经济利益TWS蓝牙连接

平台

2020年1

月

1、已完成FPGA平台验证；

2、TWS音频解码部分原型开

发完成；

3、处于软件平台开发阶段；

2022年

通过量产或者IP授权他人使用，

产生经济利益

注：开始时间为项目立项时点，开始资本化时间，参见回复本题（二）、1。

3、三个项目的支出构成

单位：万元

项目名称 人工成本物料成本 其他 合计数据中心视频转码

平台

264.07

1,986.11

1.41

2,251.59

高端应用处理器平台（包含基于Linux

的SoC软件平台

等）

5,440.31

6.11

681.59

6,128.02

TWS蓝牙连接平台

413.37

1.09

174.69

589.15

（二）对照会计准则规定的相关条件，结合内外部证据，逐条分析进行资本化的开发支出是否同时满足上述条件，并说明与以往费用化的研发项目的具体区别，补充披露三个项目资本化的起始时点和确定依据等内容，结合同行业可比公司说明资本化时点是否合理

1、对照会计准则规定的相关条件，结合内外部证据，逐条分析进行资本化的开发支出是否同时满足上述条件

根据《企业会计准则第6号-无形资产》：“第九条 企业内部研究开发项目开发阶段的支出，同时满足下列条件的，才能确认为无形资产：

（一）完成该无形资产以使其能够使用或出售在技术上具有可行性；

（二）具有完成该无形资产并使用或出售的意图；

（三）无形资产产生经济利益的方式，包括能够证明运用该无形资产生产的产品存在市场或无形资产自身存在市场，无形资产将在内部使用的，应当证明其有用性；

（四）有足够的技术、财务资源和其他资源支持，以完成该无形资产的开发，并有能力使用或出售该无形资产；

（五）归属于该无形资产开发阶段的支出能够可靠地计量。”

公司对上述三个项目逐条分析如下：

项目一名称 数据中心视频转码平台资本化条件 是否满足 情况分析

第一条（完成该无形资产以使其能够使用或出售在技术上具有

可行性）

满足

1、整个项目的开发过程，充分考虑到了技术上可能存在的风险，所以采取了分阶段、循序渐进的开发方式，并且和产业发展趋势相结合，前期充分认证，加上设计的充分研讨，以及在流片前充分的模拟以及仿真，项目研发失败可能性，以及最终流片失败没有量产的可能性较低；

2、于资本化时点，设计验证测试完成，技术参数规格已论证确定，技术的可行性已明确。综上，项目的技术可行性明确，不存在技术上的障碍或其他不确定性。

第二条（具有完成该无形资产并使用或出售的意图）

满足

研发项目目标：公司在项目立项时，对该研发项目制定的目标是为了应对日益增长的互联网视频相关的应用市场，如4K高清直播、在线会议、云游戏等应用，将研发成果推广给客户，可大幅度提高客户的数据中心视频处理能力，并降低整体功耗和成本。因此，公司具有完成该无形资产并出售的明确意图。

第三条（无形资产产生经济利益的

方式）

满足

1、行业及公司竞争地位分析：在大数据时代，网络中的数据量正呈现爆发式的增长。按统计数据预测，到2030年，整个网络中的数据量比对2018年将增长1000-1200倍，特别是随着直播、短视频、点播等应用的快速发展，视频应用会贡献最大的数据增长量，将近四分之一的数据将以视频的形式展现。同时随着视频处理质量要求的提高，超高清视频（4K/8K）需求的增加以及实时低延迟视频处理能力的追求，视频处理方案逐渐从基于CPU/GPU/FPGA等软硬件平台转向基于专用处理芯片（ASIC）的软硬件平台。这一趋势将推动专用视频处理ASIC的需求不断增长，同时又进一步提升用户在视频应用上的使用体验；芯原在视频编解码IP上有常年的积累，拥有丰富的IP储备，拥有支持几乎所有视频格式的编解码IP及周边处理IP。芯原的编解码IP在编码质量，设置灵活性及性能功耗指标上都达到业界领先水平。同时充分利用芯原已有的IP资源，芯原为多个客户完成过多个多媒体处理SOC的开发，在视频编解码IP的应用、视频加速SOC架构及设计实现上积累了丰富的经验；

2、项目具体分析：目前视频处理加速芯片主要应用于云端视频加速领域，应用场景覆盖流媒体服务、视频点播、视频会议、视频直播等方面。随着视频数据量的快速增长，对视频处理能力及处理成本（单位码流）提出了更高的要求，基于ASIC的专用视频处理平台相较于传统的CPU/GPU/FPGA的视频服务器有明显的性能及成本优势，包括初期服务器的投入以及运营投入等。同时随着人工智能应用的爆发，视频数据作为主要的数据源，在视频内容分

析、识别等领域的应用也会有显著的增长。配合5G等网络环境的进步，更适合大数据量高清晰度的视频传输。可以预见对专用视频处理ASIC及相关模组方案的需求会越来越大。公司通过直接销售芯片及基于相关芯片的转码模组的方式取得一站式芯片定制收入，同时公司亦可通过平台授权取得半导体IP授权收入。

第四条（有足够的技术、财务资源和其他资源支持，以完成该无形资产的开发，并有能力使用或出售该无形资产）

满足

1、人才储备：公司拥有SoC设计及验证、系统硬件设计、软件架构及开发、系统测试、项目管理等全流程人才储备，公司有充足的研发人员能够完成该无形资产的开发并且加以迭代和使用；

2、技术储备：芯原在视频编解码IP上有常年的积累，拥有丰富的IP储备，处于业界领先水平，拥有支持几乎所有视频格式的编解码IP及周边处理IP。芯原为多个客户完成过多个多媒体处理SoC的开发，在视频编解码IP的应用、视频加速SOC架构及设计实现上积累了丰富的经验。2020年内，公司成立系统平台解决方案事业部，将公司服务范围从硬件拓展到软件及解决方案，扩大了公司服务范围及业务发展空间。

3、财务资源丰富：公司具有可靠的财务资源支持该项目，保障了研发项目的顺利进行和成果转化。综上，公司有足够的技术、财务资源和其他资源支持，以完成该无形资产的开发，并有能力使用或出售该无形资产。

第五条（归属于该无形资产开发阶段的支出能够可靠地计量）

满足

项目开发成本主要包括人工成本、物料成本及其他，公司建立独立项目编号进行归集核算。为准确核算研发费用，公司建立了《研发项目管理制度》，并严格按照制度归集相应费用。

项目二名称 高端应用处理器平台（包含基于Linux的SoC软件平台等）资本化条件 是否满足 情况分析

第一条（完成该无形资产以使其能够使用或出售在技术上具有

可行性）

满足

1、项目通过相对较低风险的流片，完成基础系统软件、IP模块及子系统的开发和验证，使得项目下一阶段可以重用该部分IP模块以及子系统、完成后续 Chiplet设计。此外，大大降低了主要包含CPU、GPU等可以扩展到其它相对成熟和固定、面积功耗大的IP模块以及组合子系统在内的SoC设计方案的技术风险。

2、国际知名互联网公司根据市场需求帮助公司定义了该平台的技术指标，为公司项目投入和推进在技术上提供了可行性。

2、整个项目的开发过程，充分考虑到了技术上可能存在的风险，所以采取了分阶段、循序渐进的开发方式，并且和产业发展趋势相结合，前期充分认证，加上设计的充分研讨，以及在流片前充分的模拟以及仿真，项目研发失败可能性，以及最终流片失败没有量产的可能性较低；

3、于资本化时点，平台设计验证测试完成，技术参数规格已论证确定，技术的可行性已明确。综上，项目的技术可行性明确，技术上的障碍或其他不确定性较小。第二条（具有完成该无形资产并使用或出售的意图）

满足

研发项目目标：该项目于立项时，与知名互联网厂商合作进行项目定义，研发成果可转化性和可盈利性较强。研发项目基于高性能总线架构和全新的终极内存/缓存技术，为高性能计算、笔记本电脑、平板电脑、移动计算等提供一个全新的实现高性能、高效率和低功耗的计算平台，并可显著地降低系统总体成本，未来应用场景和市场广阔。因此，公司具有完成该无形资产并使用或出售的明确意图。

第三条（无形资产产生经济利益的

方式）

满足

1、行业市场分析：应用处理器芯片终端应用分为消费电子和物联网两大领域：消费电子市场比如平板电脑、智能盒子、智能手机等，具有行业容量大、单次需求量大、生命周期短等特点，芯片毛利率相对较低；与消费电子市场相比，物联网市场具有应用领域多、单次需求量小、价格稳定性高、生命周期长等特点，芯片毛利率较高。消费电子市场终端产品更新换代快，市场需求变化比较明显，智能物联网市场新产业应用领域不断涌现，总体市场潜力巨大。在市场需求方面，近几年全球智能手机及平板电脑等消费电子市场发展速度有所减缓，但在新零售、物联网、车联网等产业蓬勃发展的推动下，全球应用处理器市场形成了新的增长领域。未来，全球应用处理器市场仍将保持较为稳定的增长；

2、项目具体分析：公司可通过知识产权授权的方式取得半导体IP授权收入，同时当客户需要一定程度的定制化服务时，公司可通过提供设计服务取得一站式芯片定制收入。公司已与诸多客户就该研发平台进行洽谈，该平台将拥有广阔的市场前景。综上，该项目产生经济利益的方式明确。

第四条（有足够的技术、财务资源和其他资源支持，以完成该无形资产的开发，并有能力

满足

1、人才储备：公司拥有SoC设计及验证、系统硬件设计、软件架构及开发、系统测试、项目管理等全流程人才储备，公司有充足的研发人员能够完成该无形资产的开发并且加以迭代和使用；

2、技术储备：公司具有丰富的应用处理器平台SoC设计经验，曾帮助国际知名芯片设计公司设计4款应用处理器芯片。该项目采用终极缓存技术，并与公司自主研发的领先IP核（如图形处理器（GPU）、高性能人工智能引擎

使用或出售该无形资产） （NPU）、高性能视频编解码处理器（VPU）、新一代的图像信号处理器（ISP）、显示处理器（DPU）等）进行技术

整合，公司具有丰富的运用上述成熟IP进行SoC设计的经验。2020年内，公司成立系统平台解决方案事业部，将公司服务范围从硬件拓展到软件及解决方案，扩大了公司服务范围及业务发展空间。公司有足够的技术和研发经验能够完成该无形资产的开发并且加以迭代和使用。

3、财务资源丰富：公司具有可靠的财务资源支持该项目，保障了研发项目的顺利进行和成果转化。综上，公司有足够的技术、财务资源和其他资源支持，以完成该无形资产的开发，并有能力使用或出售该无形资产。第五条（归属于该无形资产开发阶段的支出能够可靠地计量）

满足

项目研发成本主要包括人工成本、物料成本及其他，公司建立独立项目编号进行归集核算。为准确核算研发费用，公司建立了《研发项目管理制度》，并严格按照制度归集相应费用。

项目三名称 TWS蓝牙连接平台资本化条件 是否满足 情况分析

第一条（完成该无形资产以使其能够使用或出售在技术上具有

可行性）

满足

1、项目所需的工艺相对成熟，满足大多数应用的需求，可以通过TWS的开发为手段，设计和实现基于自主蓝牙和音频DSP的各个IP模块以及子系统的蓝牙连接平台，为后面针对不同市场和客户需求的统一物联网平台做好技术上的准备。同时，利用FPGA平台完成基础系统软件的开发，系统模块以及子系统的开发和验证。

2、整个项目的开发过程，充分考虑到了技术上可能存在的风险，所以采取了分阶段、循序渐进的开发方式，并且和产业发展趋势相结合，前期充分认证，加上设计的充分研讨，以及在流片前充分的模拟以及仿真，项目研发失败可能性，以及最终流片失败没有量产的可能性较低；

3、于资本化时点，FPGA平台设计验证测试完成，技术参数规格已论证确定，技术的可行性已明确。综上，项目的技术可行性明确，技术上的障碍或其他不确定性较小。

第二条（具有完成该无形资产并使

满足

研发项目目标：研发项目立项时项目开发方向是将研发成果面向广阔可穿戴设备应用市场。研发成果将充分利用FD-SOI生产工艺的超低功耗蓝牙连接技术，为真无线蓝牙耳机等应用提供更长续航时间和更优的音频性能，研发

用或出售的意图） 成果的可转化性较强。

因此，公司具有完成该无形资产并使用或出售的明确意图。

第三条（无形资产产生经济利益的

方式）

满足

1、行业市场分析：TWS蓝牙连接平台主要被广泛应用于智慧可穿戴设备。以智能手表/手环、耳机、眼镜等产品为代表的智慧可穿戴设备被认为是继智能手机之后的下一个十亿级出货量的产品。随着人工智能语音、视觉技术，以及低功耗数据处理技术的快速发展，智慧可穿戴设备可搭载更为自然的人机交互界面和越来越强大的本地AI处理能力，并以智慧助手的方式，简化人们的数字生活和社交。研究机构IDC的报告显示，2020年全球可穿戴设备的出货量约为3.96亿台，比2019年的3.459亿台增长了14.5%，并预计2024年全球可穿戴设备的出货量将达到6.371亿台，五年内的复合年增长率为12.4%；

2、项目具体分析：公司可通过知识产权授权的方式取得半导体IP授权收入，同时当客户需要一定程度的定制化服务时，公司可通过提供设计服务取得一站式芯片定制收入。公司已与诸多客户就TWS平台进行洽谈，该平台将拥有广阔的市场前景。综上，该项目产生经济利益的方式明确。

第四条（有足够的技术、财务资源和其他资源支持，以完成该无形资产的开发，并有能力使用或出售该无形资产）

满足

1、人才储备：公司拥有SoC设计及验证、系统硬件设计、软件架构及开发、系统测试、项目管理等全流程人才储备，公司有充足的研发人员能够完成该无形资产的开发并且加以迭代和使用；

2、技术储备：公司在多个领域已经拥有自主研发的IP核，拥有五大处理器IP以及1,400多个数模混合IP及射频IP。公司是全球少有的可提供包含双模蓝牙射频、控制器以及协议栈完整方案的平台供应商。该项目基于开源架构设计的RISC-V，集成了公司自主研发的多种核心IP技术，包含双模蓝牙射频、控制器以及协议栈、音频编解码、自适应的主动降噪及人工神经网络计算单元，能够应用于无线蓝牙耳机、智能音频设备、智能物联网等多个具有市场空间的领域。此外，公司业务团队具有丰富的蓝牙连接平台设计经验，并且于年内成立系统平台解决方案事业部，将公司服务范围从硬件拓展到软件及解决方案，扩大了公司服务范围及业务发展空间。公司有足够的技术和研发经验能够完成该无形资产的开发并且加以迭代和使用。公司有足够的技术和充足的研发人员能够完成该无形资产的开发并且加以迭代和使用；

3、财务资源丰富：公司具有可靠的财务资源支持该项目，保障了研发项目的顺利进行和成果转化。综上，公司有足够的技术、财务资源和其他资源支持，以完成该无形资产的开发，并有能力使用或出售该无形资

产。第五条（归属于该无形资产开发阶段的支出能够可靠地计量）

满足

项目研发成本主要包括人工成本、物料成本及其他，公司建立独立项目编号进行归集核算。为准确核算研发费用，

公司建立了《研发项目管理制度》，并严格按照制度归集相应费用。

2、说明与以往费用化的研发项目的具体区别

以往费用化项目可以分为半导体IP研发项目和内部芯片设计研发项目。

（1）半导体IP研发项目

半导体IP研发项目由公司IP事业部负责，其主要负责根据市场需求及技术革新方向进行半导体IP研究，研发流程主要包括产品市场调研、技术可行性分析、产品规格制定、研发计划制定、IP架构设计、IP设计实现、IP设计验证、IP性能测试以及设计验收。项目立项阶段，IP事业部根据行业动态、市场需求提出产品构想和定位，综合对比多种技术方案以确定最符合市场需求的研发方案。项目研究阶段，IP事业部组织制定和完善设计方案，确定方案中具体功能、规格参数，并按照市场需求规范的要求，综合对比多种技术方案以确定最适合的技术方案，包括采用何种IP以达到最佳效用，并且制定详细的各项设计指标、项目开发方案、时间表、人员和财务计划。设计验证阶段，IP事业部将进行能够满足设计规格书的IP架构研究，以及后续实现、验证、测试等流程，上述流程时间较短，投入占比较小。以往费用化项目中基本不涉及项目开发阶段，项目一般不存在流片、试生产及量产阶段。公司以往半导体IP研发项目主要以技术研究为主，开发阶段时间很短，开发阶段占整体研发比例极小，公司对以往半导体IP研发项目的管理未单独区分研究阶段和开发阶段，不满足资本化条件，故并未进行资本化。

以公司图形处理器技术研发项目及数模混合IP - 基于格罗方德22nm FD-SOI工艺的高速接口及模拟IP平台研发项目为例：

①公司图形处理器技术研发项目内容为图形处理器相关IP研发，旨在达到每秒2万亿次的浮点运算能力双倍精密度以及1024个并行着色器处理单元，项目研发流程中包含产品市场调研、技术可行性分析、产品规格制定、研发计划制定、IP架构设计、IP设计实现、IP设计验证、IP性能测试以及设计验收，项目主要为研究阶段，开发阶段时间和成本占比极小，项目的研发基本均为人工成本。

②数模混合IP - 基于格罗方德22nm FD-SOI工艺的高速接口及模拟IP平台研

发项目研发内容为基于格罗方德22nm FD-SOI工艺平台上的IP产品平台，包括通用接口IP、各类数模及模数转换IP及各类用于SoC芯片设计的模拟IP。研发流程中包含产品市场调研、技术可行性分析、产品规格制定、研发计划制定、IP架构设计、IP设计实现、IP设计验证、IP性能测试以及设计验收，项目主要为晶圆厂工艺节点IP研发，前期IP架构设计等流程时间较长，开发阶段时间占整体研发比例极小，除了由于该项目基于晶圆厂工艺节点的IP验证会发生小额流片测试芯片费用外，项目的研发基本均为人工成本。

（2）内部芯片设计研发项目

内部芯片设计研发项目是与先进技术研究、设计方法论改进相关，其研发目的是提高团队技术水平，旨在对共性设计研发平台、仿真器容量、算法软件等进行升级。其目的是以市场趋势为导向，加强对具有复用性、关键性、先导性的新技术的预研，进一步强化软硬件整合能力，以夯实公司的核心技术基础，有助于公司未来为客户提供一站式芯片定制服务。公司三个资本化研发项目为公司结合自有或第三方IP，针对不同应用场景，开发的包括功能子系统、相应的设计及验证方法论和工艺节点实现流程的设计平台，与以往的技术研究项目有所不同。

以公司内部芯片定制技术项目为例，该研发项目内容为芯片设计方法论的改进，主要针对消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理及物联网等六个领域，通过提升SoC设计验证的流程及方法、升级现有原型平台、加速SoC级别算法等研究方向，以强化软硬件整合能力，进一步提升团队芯片定制业务能力。

从是否满足资本化条件来看，三个资本化项目与以往费用化的研发项目的具体区别如下：

资本化条

件

三个资本化的研发项目

以往费用化的芯片设计研发项目

以往费用化的半导体IP研发项目条件一（完成该

均满足，具体参见

不满足，以往的芯片设计研发项目主要以纯先进技术研究为

满足，以往半导体IP研发项目的技术可行性明确，不存在技

无形资产以使其能够使用或出售在技术上具有可行性）

本题

（二）1

中的分析

内容

主，研究技术难度较高，并未进行详尽的市场调研及客户参

与，具有一定不确定性。

术上的障碍或其他不确定性。

条件二（具有完成该无形资产并使用或出售的意图）

不满足，以往的芯片设计研发项目主要以纯先进技术研究为主，最终形成设计方法论及设计经验，没有形成独立具体的产品，不满足具有完成该无形

资产并使用或出售的意图。

不满足，以往半导体IP研发项

目立项时通常不会有客户参与，虽然根据市场调研未来产品演进方向制定研究产品规格及性能指标，但是以研究先进技术为目的，以提升公司整体研发实力，研发形成的半导体IP并没有预设或绑定特定客户群体，不满足具有完成该无形资产并使用或出售的意图。

条件三（无形资产产生经济利益的方式）

不满足，以往费用化芯片设计研发项目不直接产生经济利益，而先进技术的研究可提升公司团队技术能力，帮助未来为客户提供一站式芯片定制服务时可产生经济利益。

满足，以往半导体IP研发项目

最终形成半导体IP并对外授权，产生经济利益的方式明

确。

条件四（有足够的技术、财务资源和其他资源支持，以完成该无形资产

满足，以往费用化芯片设计研发项目也充分运用了现有的人才储备和充足的财务资源，并最终形成可用的先进技术、改进后的设计方法论。

满足，以往半导体IP研发项目也充分运用了现有的人才储备和充足的财务资源，并最终形

成可对外授权的半导体IP。

的开发，并有能力使用或出售该无形

资产）条件五（归属于该无形资产开发阶段的支出能够可靠地计量）

不满足，以往费用化芯片设计研发项目主要以纯先进技术研究为主，开发阶段时间很短，开发阶段占整体研发比例极小，公司未单独区分研究阶段

和开发阶段。

不满足，以往半导体IP研发项

目主要以纯先进技术研究为主，开发阶段时间很短，开发阶段占整体研发比例极小，公司的内部核算管理未单独区分研究阶段和开发阶段。综上，内部芯片设计项目与三个资本化项目有所区别，并不同时满足五个资本化条件，无法形成无形资产。

3、补充披露三个项目资本化的起始时点和确定依据等内容，结合同行业可比公司说明资本化时点是否合理

（1）三个项目资本化时点和确定依据如下：

项目名称 资本化起始时点 资本化时点的确定依据数据中心视频转码

平台

2020年7月

平台设计验证测试通过，生成测试报告，截至2020年7月研发项目的研究阶段已完成，在技术上的可行性已明确；高端应用处理器平台（包含基于Linux的SoC软件

平台等）

2020年7月

平台设计验证测试通过，生成测试报告，截至2020年7月研发项目的研究阶段已完成，在技术上的可行性已明确；

TWS蓝牙连接平台

2020年8月

平台架构设计完成，FPGA设计平台验证通过，生成测试报告。截至2020年8月研发项目的研究阶段已完成，在技术上的可行性已明确；

（2）与同行业公司相比，资本化时点是否合理

公司名称 资本化时点的依据兆易创新（603986.SH）（注1） 取得新产品试产下线评审报告富瀚微（300613.SZ）（注2）

通过评审立项，项目开发工作展开，完成开发设计方案并达到预期要求

北京豪威（注3）

集成电路设计完成后，将电路图转化为芯片的试生产过程为“流片”，因此试生产阶段也称为流片阶段。北京豪威在产品进入试生产阶段时，开始进行研发费用资本化，并计入开发支出

芯原股份

系统平台研发项目（即基于公司自主半导体IP，包含芯片平台设计及软件开发的平台化研发项目）设计完成后，并通过内部测试验证后，开始进入资本化阶段注1：摘自兆易创新（603986.SH）公告的2019年度报告中第十一节 财务报告 七、26开发支出的披露内容

注2：摘自富瀚微（300613.SZ）公告的2019年度报告中第十一节 财务报告 七、27开发支出的披露内容注3：摘自韦尔股份（603501.SH）公告的《上海韦尔半导体股份有限公司关于<中国证监会行政许可项目审查一次反馈意见通知书>（182158号）的反馈意见回复》中问题28中的回复内容

综上，公司与上述同处半导体产业公司并不属于同一细分领域，因此对研发项目开始资本化时点的依据所有不同，并不具有直接可比性。公司的资本化时点依据可以明确划分研发项目的研究和开发阶段，以研发项目的设计测试验证作为资本化时点开始资本化具有合理性。

（三）具体说明公司对研发支出资本化建立的内部控制制度是否建立健全并有效执行

1、研发项目概念及可行性阶段

公司管理层审阅研发部门制定的项目可行性方案，并组织专题会议与研发部门和市场部门讨论研发项目的市场需求，以及成果的可转化性，并审批研发项目实施方案。

2、研发项目的开展

公司在项目开始实施之前，对每个研发项目建立唯一的项目编号，用于归集该项目相关的支出。项目工作开展时，研发人员及时在工时管理系统中选择相应的工作项目进行工时填报，随后项目经理、直属经理以及项目管理部的三级审批相应进行。

3、研发项目资本化论证

研发项目立项时，研发部门、财务部门、销售部门组织专题会议，讨论项目的技术的可行性、未来市场需求和经济利益的可实现性，各个部门对项目达成一致后，公司财务会计总监会根据研发项目实施方案，项目执行过程的设计测试验证说明，以及根据研发部门对研发项目做出的未来现金流预测，对于满足资本化条件的项目编制研发项目资本化备忘录，并递交给首席财务官和总裁进行复核和批准。经批准资本化的研发项目，自资本化开始时点后发生的相关支出转入开发支出科目进行单独核算。公司管理层对开发支出的资本化制定统一的会计政策，包括研发项目开始资本化时点、资本化结束时点、预计使用寿命以及形成无形资产后的减值测试，相应的会计政策经过管理层专门会议批准。

4、研发项目开发结束，进入量产阶段

当研发项目完成流片和试生产时，公司相关项目开发团队、项目管理部门、IP业务部门共同对其流片和试生产结果进行审核评估。公司财务会计总监根据审核评估最终结果，对资本化的研发项目判断是否开发阶段结束，以及进入商业化量产阶

段。对于满足开发阶段结束条件的研发项目，公司财务部门将开发支出科目中核算的研发项目转入无形资产进行后续计量和摊销。

5、资本化项目的摊销和减值测试

对于研发项目形成的无形资产的使用寿命，财务会计总监与研发部门进行专题讨论，了解其技术迭代周期，并做出相应的会计估计。首席财务官对该使用寿命的会计估计进行复核并审批。

公司管理层在每个资产负债表日检查研发项目形成的无形资产是否存在可能发生减值的迹象。若存在这种迹象，公司聘请外部评估机构协助其对研发项目形成的无形资产进行减值测试。

（四）补充披露三个项目转入无形资产核算需满足的条件，并说明转入无形资产后的预计使用寿命、摊销方法、减值测试等事项。请年审会计师结合上述事项，对研发支出资本化的条件是否均已满足、研究阶段和开发阶段的划分是否合理、研发支出资本化的会计处理与可比公司是否存在重大差异核查并发表意见。

1、补充披露三个项目转入无形资产核算需满足的条件

研发项目开始后，会先进行项目市场考察、技术可行性分析等研究阶段，由于公司拥有完善的研发流程及充足的研发资源，并且对市场有较为深刻的理解，因此可相对迅速地完成前期论证及可行性分析等研究工作，研究阶段相对较短。研究阶段完成后，开始系统平台研发项目（即基于公司自主半导体IP，包含芯片平台设计及软件开发的平台化研发项目）的开发。在系统平台设计完成并通过内部测试验证后，开始进入资本化阶段，项目开发阶段需进行芯片物理实现、芯片流片、封装测试等工作，开发流程节点较多，工作较为复杂，需花费更久的时间。

当研发项目完成流片和试生产时，公司相关项目开发团队、项目管理部门、IP业务部门共同对其流片和试生产结果进行审核评估，是否可进入量产阶段进行会议讨论，即产品平台是否完成所有必要技术测试，并具备准备量产的商业化条件，满足上述条件即认为研发项目完成开发阶段。公司财务部将归集的开发支出转入无形资产进行计量，并根据估计的预计使用寿命进行摊销。

三个项目于研究及开发阶段需完成的研发内容如下：

（1）数据中心视频转码平台：项目研究阶段完成了市场考察、平台架构预研等工作，并完成了平台设计验证测试通过；于2020年7月进入开发阶段，开发阶段将完成芯片物理实现、软件及固件设计、芯片流片、封装制作、测试硬件设计及程序开发、测试调试、模组工程及设计验证测试等工作，其中芯片流片、软件及固件设计、模组工程及设计验证测试等工序已于2020年末完成。公司在完成上述开发阶段工作并进行审核评估后，将转入无形资产计量，该项目预计2021年第二季度完成。

（2）高端应用处理器平台（包含基于Linux的SoC软件平台等）：项目研究阶段完成了市场考察、平台架构预研等工作，并完成了平台设计验证测试通过；于2020年7月进入开发阶段，开发阶段将进行封装设计方案确认、操作系统软件移植、FPGA平台验证、芯片物理实现、芯片流片、封装制作、测试硬件设计及程序开发、测试调试、系统平台应用方案设计与开发等工作，其中封装设计方案确认、操作系统软件移植、FPGA平台验证等工序已于2020年末完成。公司在完成上述开发阶段工作并进行审核评估后，将转入无形资产计量，该项目预计2023年完成。

（3）TWS蓝牙连接平台：项目研究阶段完成了市场考察、平台架构预研等工作，并完成了平台架构设计、FPGA设计平台验证通过；于2020年8月进入开发阶段，开发阶段将完成FPGA平台验证、TWS音频解码部分原型开发、软件平台开发、芯片物理实现、芯片流片、封装制作、测试硬件设计及程序开发、测试调试等工作，其中FPGA平台验证、TWS音频解码部分原型开发已于2020年末完成，目前处于软件平台开发阶段。公司在完成上述开发阶段工作并进行审核评估后，将转入无形资产计量，该项目预计2022年完成。

2、说明转入无形资产后的预计使用寿命、摊销方法、减值测试等事项

项目名称 预计使用寿命 摊销方法 减值测试数据中心视频转码平台

2年 直线摊销法

1、定期对研发项目

形成的无形资产账面价值进行检查，至少

高端应用处理器平台（包含基于Linux的SoC软件平台等）

5年

每年年末检查一次；

2、如发现以下一种

或数种情况，应对无形资产的可收回金额进行估计，并将该无形资产的账面价值超过可收回金额的部分确认为减值准备：

（1）该无形资产已

被其他新技术等所替代，使其为企业创造经济利益的能力受到重大不利影响；

（2）该无形资产的

市价在当期大幅下跌，在剩余摊销年限内预期不会恢复；

（3）其他足以表明

该无形资产的账面价值已超过可收回金额的情形。

TWS蓝牙连接平台 5年

上表预计使用寿命为公司基于技术先进性水平、产品平台技术迭代情况、市场需求预测等因素，内部进行综合考量确定。

数据中心视频转码平台主要应用于视频加速卡、流媒体及视频点播、数据中心服务器及安全监控视频系统等场景，该领域市场比较集中，客户以较大型互联网企业、云服务提供商为主，产品平台技术迭代较快，摊销年限为两年。高端应用处理器平台（包含基于Linux的SoC软件平台等）主要应用于高性能计算、笔记本电脑、平板电脑、移动计算等场景，该处理器平台市场应用范围非常宽泛，且会随着应用的发展趋势持续迭代，具有较长的生命周期，摊销年限为五年。TWS蓝牙连接平台主要应用于可穿戴设备和物联网设备市场等场景，具有较高的通用性，市场规模潜力巨大，且生命周期较长，摊销年限为五年。

二、年审会计师核查方式及核查意见

（一）年审会计师核查程序

1、了解并测试公司研究与开发支出的归集与核算，以及开发支出资本化相关

的内部控制流程；

2、根据《企业会计准则第6号-无形资产》的规定，并结合公司提供的分析，执行了相关核查程序，来判断管理层对资本化条件是否满足的认定是否准确。我们执行的程序包括：向管理层了解公司对于资本化和费用化项目的划分方式；了解公司对研发项目的研究阶段和开发阶段的划分，了解研究阶段完成的技术上的重要里程碑；查看开始资本化时点的设计验证测试资料，确认研发项目是否满足研究阶段完成；访谈项目负责人，了解三个资本化研发项目的研发内容、开发过程、市场需求和应用前景，查看项目立项相关资料，确认研发项目是否满足在技术上具有可行性、使用或出售的意图；了解三个资本化研发项目的潜在的洽谈的客户情况，查看公司编制的研发项目的未来盈利预测表，确认是否满足能够存在市场，未来产生经济利益；了解三个资本化研发项目的技术、财务的资源支持情况，包括应用的技术储备、提供的资金来源等，确认是否满足有足够的技术、财务资源和其他资源支持；了解并查看公司对三个研发项目的支出核算情况，是否单独设立项目编号进行归集，是否对资本化时点的开发支出进行单独可靠计量，并抽样查看公司对三个资本化研发项目的相关支出，是否与研发内容相关。

3、查阅同行业公司的公开披露信息，将其对内部开发项目的资本化时点的依据与公司进行比较。

（二）年审会计师核查意见

经核查，年审会计师认为：

1、公司研发项目资本化的条件均已满足，并符合企业会计准则相关规定；

2、研究阶段和开发阶段的划分与我们了解的一致；

3、公司与上述同处半导体产业公司并不属于同一细分领域，因此对研发项目开始资本化时点的依据所有不同，并不具有直接可比性。公司的资本化时点依据可以明确划分项目的研究和开发阶段，并建立的相关的内控流程，以该时点开始资本化具有合理性。

3.关于应收账款

年报显示，2020年末公司应收账款50,219.36万元，较2019年末24,919.42万元增长101.53%，远高于公司营业收入增长率12.40%。按组合计提坏账准备

611.30万元，计提比例为1.20%，较2019年末计提比例1.93%有所下降。请你公司：（1）补充披露2020年末应收账款账龄为6个月以内和6个月至1年的余额。

（2）区分不同业务类型，补充披露2020年末应收账款余额，主要应收账款客户余额、变化情况，公司对主要客户信用政策、变化情况，结合上述情况分析应收账款大幅上升的原因及合理性，并说明是否存在放宽信用政策的情形。（3）补充披露2020年末对7级不同风险等级客户坏账计提比例变化的原因及合理性，并结合历史上坏账发生情况、期后回款情况，分析坏账准备计提的充分性。请年审会计师核查并发表意见。

回复

一、公司回复

（一）补充披露2020年末应收账款账龄为6个月以内和6个月至1年的余额

公司2020年末应收账款账龄为6个月以内和6个月至1年的余额补充披露如下：

单位：万元

账龄 期末账面余额

1年以内50,310.03

其中：一年以内分项

6个月以内

6个月至1年

如上表所示，2020年末6个月以内的应收账款余额为人民币48,669.01 万元，6个月至1年的应收账款余额为人民币1,641.02 万元，主要变化原因见本题（二）、4。

（二）区分不同业务类型，补充披露2020年末应收账款余额，主要应收账款客户余额、变化情况，公司对主要客户信用政策、变化情况，结合上述情况分析应收账款大幅上升的原因及合理性，并说明是否存在放宽信用政策的情形

1）不同业务类型的应收账款余额根据不同业务类型， 公司2020年末应收账款余额补充披露如下：

单位：万元业务类型 2020年末 2019年末芯片量产业务

芯片设计业务

知识产权授权使用费

特许权使用费

合计

如上表所示，2020年末芯片量产业务应收账款余额为人民币10,179.64万元，芯片设计业务应收账款余额为人民币2,630.64万元，知识产权授权使用费应收账款余额为36,770.32万元以及特许权使用费应收账款余额为1,250.06万元。应收账款余额的增加主要系芯片量产业务应收账款余额较上年增加人民币6,170.72万元，知识产权授权使用费应收账款余额较上年增加19,278.29万元，主要增长原因见本题

（二）、4。

2) 不同业务类型的主要应收账款客户余额、变化情况

1. 芯片量产业务

芯片量产业务2020年前五大应收账款客户余额、变化情况及变化原因如下：

单位：万元主要客户名称 2020年12月31日

2019年12月31日

应收账款余额变动原因

客户一3,557.71

1,305.44

客户需求大幅增加，量产业务放量客户二1,580.16

1,037.11

公司持续合作客户，其自身业务需求安排，年末出货增加客户三

846.92

2.64

项目进入量产阶段，业务需求增长客户四

647.81

-

项目进入量产阶段，业务需求增长客户五

510.26

144.86

公司持续合作客户，其自身业务需求安排，年末出货增加

芯片量产业务主要客户应收账款合计

7,142.86

2,490.05

芯片量产业务应收账款合计

10,179.64

4,008.92

芯片量产业务主要客户应收账款占比

70.17%

62.11%

2. 芯片设计业务

芯片设计业务2020年前五大应收账款客户余额、变化情况及变化原因如下：

单位：万元主要客户名称 2020年12月31日

2019年12月31日

应收账款余额变动原因

客户一

375.54

-

公司持续合作客户，客户年内启动新项目客户二

351.69

548.80

公司持续合作客户，年内芯片设计项目逐步完成，对应收入规模缩小

客户三

297.54

298.23

公司持续合作客户，合作稳定客户四

261.00

-

本年新增客户客户五

261.00

-

本年新增客户芯片设计业务主要客户应收账款合计

1,546.77

847.03

芯片设计业务应收账款合计

2,630.64

2,353.76

芯片设计业务主要客户应收账款占比

58.80%

35.99%

3. 知识产权授权使用费

知识产权授权使用费2020年前五大应收账款客户余额、变化情况及变化原因如下：

单位：万元主要客户名称 2020年12月31日

2019年12月31日

应收账款余额变动原因

客户一5,846.62

2,947.75

公司长期合作客户，本年业务需求增长客户二3,817.07

-

本年新增客户客户三3,154.14

-

本年新增客户客户四1,978.78

-

本年新增客户

客户五1,957.47

-

公司长期合作客户，本年新增半导体IP需求知识产权授权使用费主要客户应收账款合计

16,754.08

2,947.75

知识产权授权使用费应收账款合计

36,770.32

17,492.03

知识产权授权使用费主要客户应收账款合计

45.56%

16.85%

4. 特许权使用费

特许权使用费2020年前五大应收账款客户余额、变化情况及变化原因如下：

单位：万元主要客户名称 2020年12月31日

2019年12月31日

应收账款余额变动原因

客户一

855.61

976.50

公司持续合作客户，合作稳定

客户二

157.78

-

公司持续合作客户，合作稳定

客户三

92.28

-

公司持续合作客户，合作稳定

客户四

60.80

-

公司持续合作客户，合作稳定

客户五

57.22

42.63

公司持续合作客户，合作稳定

特许权使用费主要客户应收账款合计

1,223.69

1,019.13

特许权使用费应收账款合计

1,250.06

1,555.72

特许权使用费主要客户应收账款占比

97.89%

65.51%

3）公司对不同业务类型的主要客户信用政策、变化情况2019年及2020年公司不同类型业务的前五大客户信用政策分布情况如下：

2020年度业务类型

所包含客户数量（注1）

开票后90天

（含）内

开票后60天（含）

内

开票后30天（含）

内（注2）数量 占比 数量 占比 数量 占比芯片量产

业务

8 1 12.50% -

0.00% 7 87.50%芯片设计7 1 14.29% 1 14.29% 5 71.43%

业务知识产权授权使用费

9 -

0.00% 3 33.33% 6 66.66%特许权使

用费

6 -

0.00% 2 33.33% 4 66.67%2019年度业务类型

所包含客

户数量（注1）

开票后90天

（含）内

开票后60天（含）

内

开票后30天（含）内（注2）数量 占比 数量 占比 数量 占比芯片量产业务

8 1 12.50% - 0.00% 7 87.50%芯片设计业务

7 1 14.29% 1 14.29% 5 71.43%知识产权授权使用费

6 - 0.00% 1 16.67% 5 83.33%特许权使

用费

6 - 0.00% 2 33.33% 4 66.67%注1：上表中定义的主要客户数量同时包括该类业务2020年和2019年前五大客户。注2：开票后30天（含）内包括预收款项。

从主要客户信用政策变动情况来看，公司主要客户执行的信用政策均保持稳定。2020年公司对不同类型的主要客户不存在大幅延长信用期限的情形。

4）结合上述情况分析应收账款大幅上升的原因及合理性，并说明是否存在放宽信用政策的情形

2020年末，公司应收账款账面余额为50,830.66万元较上年25,410.43万元整体呈持续上升趋势。就单个客户应收账款余额变动来看，主要受该客户与公司交易规模变动影响所致；就公司业务类型来看，2020年应收账款余额增加主要受知识产权授权使用费以及芯片量产业务应收账款增长影响。

知识产权授权业务通常在交付IP时确认收入，之后分期收款，因此其产生的应收账款金额往往较大。2020年随着公司半导体IP储备不断丰富、完备，其相应收入增长较快，公司2019年与2020年知识产权授权使用费收入分别为34,299.46万元以及50,401.27万元，增长率为46.94%；公司2020年第四季度知识产权授权使用费收入为17,449.90万元，2019年第四季度知识产权授权使用费收入为9,647.27万

元，同比增长80.88%，与应收账款余额增速基本相符。公司知识产权授权使用费客户多为半导体行业知名企业或新兴科技公司，且合作期限较长，期后回款情况良好。量产业务主要是由于公司向其提供设计服务后带动量产业务增长的协同效应产生使下游的产业的需求增长较多。其相应收入增长较快，公司于2019年与2020年量产业务收入分别为53,342.23万元以及65,339.59万元，增长率为22.49%，收入增加相应地形成较大金额应收账款。此外，公司对于2019年部分数字货币量产业务客户采取全额预收的信用政策，上述项目已于2020年完成。公司量产业务客户多为知名企业，且合作期限较长，期后回款情况良好。

从实际回款情况来看，公司给予主要客户的回款期限一般都在90天以内，大部分客户的回款周期与其信用政策相匹配，2020年公司应收账款整体回款情况良好。仍存在部分客户回款周期明显高于信用期的情况，其主要原因系这类客户在实际回款过程中主要根据自身资金使用情况安排给公司的回款进度，实际回款周期要高于合同约定账期，但此类客户信用期后回款情况良好，回款风险较小。公司不存在放宽信用期限刺激业务增长的情形。

（三）补充披露2020年末对7级不同风险等级客户坏账计提比例变化的原因及合理性，并结合历史上坏账发生情况、期后回款情况，分析坏账准备计提的充分性

1、 2020年末对7级不同风险等级客户坏账计提比例变化的原因及合理性补充披露如下：

风险等级

预期平均损失率2020年末

2019年末

合计

1.20%

1.93%

公司采用减值矩阵确定应收账款预期信用损失准备。在减值矩阵中，公司对客

户进行内部风险等级评估，从客户规模及客户所在区域两个不同维度同时考虑将客户分为7种不同风险等级，具体分类步骤如下：

（1）根据客户规模、行业知名度等因素将客户分为大客户和中小客户，将所有中小客户全部归集到中小客户（R6）中；

（2）根据客户所在区域将剩余大客户分类归集至中国大陆大客户（R1）、美国大客户（R2）、中国台湾大客户（R3）、欧洲大客户（R4）、东亚大客户（R5）、及南亚大客户（R7）中。

于2020年，R1的预期平均损失率为1.63%，较上年上升0.50%，R2、R3、R4以及R5预期平均损失率分别为0.43%、0.21%、0.14%以及0.25%，较上年均有不同程度的下降，R6的预期平均损失率59.49%，较上年上升2.13%。

R1的预期平均损失率上升主要是由于中美的技术封锁以及国内半导体企业在2020年加大了对先进技术的投入，导致现金流以及盈利情况都受到影响，因此行业及相关国内公司的对标公司评级较2019年有所下降，进而导致预期信用损失模型计算R1的违约率根据对标公司信用评级进行上调。此外折现因子以及前瞻性因子将疫情影响考虑在内从而进行了调高，综合参数计算后预期损失率上调为1.63%。

R2、R3、R4以及R5对应客户群体主要在海外地区，比如欧美等半导体技术领先的地区，2020年由于新能源汽车、新消费行业的崛起，对下游芯片等半导体的需求与日俱增，结合疫情的影响对芯片生产造成一定影响导致芯片供应严重短缺，因此芯片因为供需不平衡产生价格上扬，海外客户的基准信用评级的对标公司信用评级上调，导致相应的预期违约率有所下调。相应的对标公司参考了国外知名企业恩智浦、博世以及亚马逊等，其中恩智浦从去年的标准普尔信用评级BBB-调整至今年的信用评级BBB，博世从去年的标准普尔信用评级AA-调整至今年的信用评级A, 亚马逊的标准普尔信用评级两年均为AA-

。此外，折现因子以及前瞻性因子也已充分考虑了疫情的负面影响从而进行了调高。因此整体综合计算来看，R1-R5

于S&P Capital IQ核心金融数据库查询。

群体的客户的预期损失率较上年是略有下降的。

R6的预期平均损失率上升主要是由于折现因子以及前瞻性因子将疫情影响考虑在内从而进行了调高，导致预期平均损失率的上升。

综上所述，公司预期信用损失率计算依据合理。

2、结合历史上坏账发生情况、期后回款情况，分析坏账准备计提的充分性

2016年至2020年度内，公司仅2016年度发生过坏账核销的情形，坏账核销金额262.21万元，占当期应收账款账面余额的比例为1.88%，占当期公司总资产的比例为0.29%，占比均较小，公司历史上不存在发生大规模坏账损失的情况。

截止到2021年4月18日，应收账款期后回款情况列示如下：

单位：万元项目

2020年末金额 占比应收账款账面余额50,830.66 100.00%期后回款金额22,739.23 44.74%

如上表所示，公司2020年期后回款比例为44.74%，整体比例较小，主要原因为公司应收账款中存在较大比例的尚未开票的应收账款。尚未开票的应收账款主要为知识产权授权使用费中根据公司收入确认原则已确认收入但尚未达到货款结算条件的部分，2020年末该部分应收账款金额为26,600.21万元，不考虑尚未开票部分金额的影响，公司2020年末已开票应收账款4个月后回款比率为87.19%。综上考虑，由于历史上未发生过发生大规模坏账损失的情况，且应收账款期后回款情况良好，同时考虑到下游芯片等半导体的需求与日俱增，以及目前芯片供应严重短缺，因此芯片因为供需不平衡产生价格上扬，行业发展趋势上升，下游客户发生坏账的风险较小，目前公司2020年末应收账款坏账准备计提充分。

二、年审会计师核查方式及核查意见

（一）年审会计师核查程序

1、了解并评价公司应收账款核算相关的内部控制的设计和执行的有效性；

2、结合2020年营业收入变动情况，对2020年各业务类型应收账款余额进行分析性复核；

3、获取了公司应收账款明细表，执行了相关的审计程序。这些程序包括：对已开票的应收账款，通过抽样的方式选取客户执行函证程序，对于函证未回函部分执行了核查销售发票、履约义务完成的相关支持性文件如签收单、半导体IP上传至指定服务器的记录等，及期后回款银行水单等替代程序；对于未开票应收账款，通过抽样的方式查看了履约义务完成的相关支持性文件如相关项目的合同订单、将半导体IP上传至指定服务器的记录和期后开具的销售发票等；

4、获取应收账款账龄明细表，对账龄明细表进行抽样核查，检查应收账款账龄的准确性；

5、获取2020年公司对主要客户的销售合同，并同2019年进行比较，检查信用政策是否存在重大差异；

6、获取了公司2020年的应收账款坏账计提政策，取得了公司提供的预期信用损失评估结果，在内部评估专家的协助下复核7级不同风险等级客户划分的具体依据、预期信用损失率的具体计算过程及其合理性，分析2020年公司应收账款坏账准备计提的充分性；

7、获取应收账款期后回款明细，通过抽样的方式检查2020年应收账款期后回款的银行水单；

8、结合公司2016年至2020年度内坏账发生的情况以及期后回款情况，分析公司2020年末应收账款坏账准备计提的充分性。

（二）年审会计师核查意见

经核查，年审会计师认为：

1、公司对2020年末各不同业务类型的主要应收账款客户余额变化情况及变化原因的说明和我们的理解是一致的；

2、2020年度对不同类型业务的主要客户信用政策整体保持稳定，不存在放宽信用期刺激业务增长的情形；

3、对7级不同风险等级客户的预期信用损失率的计算的依据具有充分的合理性，2016年至2020年度内公司发生坏账损失的情况较少，应收账款期后回款情况良好，2020年末公司应收账款坏账准备计提充分。