华泰联合证券有限责任公司关于河南仕佳光子科技股份有限公司

2021年半年度持续督导跟踪报告

（一）业绩大幅下滑或亏损的风险

公司主营产品毛利率有所下降，低毛利率的室内光缆和线缆材料业务收入金额及占比上升，高毛利率的光芯片与器件业务占比下降，产品结构变化导致毛利率下降；光芯片与器件业务因产品价格下跌，导致毛利率下降。其次公司对光芯片与器件业务的研发投入进一步增加，相应的研发领料、研发人员职工薪酬、研发设备折旧费用有所增加。这些因素会导致业绩大幅下滑或亏损的风险。

（二）核心竞争力风险

1、技术升级迭代风险

公司经过多年的持续研发投入，在无源芯片（PLC分路器芯片、AWG芯片等）、有源芯片（DFB激光器芯片等）领域，围绕芯片设计、晶圆制造、芯片加工、封装测试等各业务环节形成了一系列技术积累。同时，公司借助在室内光缆领域多年的业务积累，持续整合在“光纤连接器—室内光缆—线缆材料”方面的协同能力和技术优势。随着全球光通信技术的不断演进，技术革新产品迭代加速、应用领域不断拓展已成为行业发展趋势。若公司不能继续保持充足的研发投入，或者在关键技术上未能持续创新，亦或新产品技术指标无法达到预期，则面临核心技术竞争力降低的风险，可能在市场竞争中处于劣势，面临市场份额降低的情况。

2、研发失败风险

光通信行业属于技术密集型行业，具有研发投入高、研发周期长、研发风险大的特点。公司在研发新产品的过程中，也存在下游客户的产品导入和认证过程，需要接受周期较长、标准较为严格的多项测试。若公司未能准确把握下游行业客户的应用需求，未能正确理解行业及相关核心技术的发展趋势，无法在新产品、新工艺等领域取得持续进步，可能导致公司产品研发失败，或因稳定性差、应用难度大、成本高昂、与下游客户需求不匹配等因素，导致公司新产品无法顺利通过下游客户的产品导入和认证，会对公司的经营业绩造成不利影响。

3、关键技术人才流失风险

目前国内光通信行业关键技术人才较为稀缺。公司已向技术团队提供了富有

竞争力的薪酬待遇和股权激励，以提高技术团队的忠诚度和稳定性。但随着光通信行业的持续发展，人才竞争将不断加剧，若公司的关键技术人才大量流失，将对公司技术研发能力和经营业绩造成不利影响。

（三）经营风险

1、市场竞争加剧风险

近年来，在产业政策和地方政府的推动下，国内光通信行业呈现出较快的发展态势，市场参与者数量不断增加。与此同时，国外企业也日益重视中国市场。在国际企业和国内新进入者的双重竞争压力下，公司面临市场竞争加剧的风险。如竞争对手采用低价竞争等策略激化市场竞争态势，可能对公司产品的销售收入和利润率产生一定负面影响。

2、产品质量控制的风险

公司重视产品质量管理，建立了严格的质量控制制度，运用质量保证策略和质量工具，在产品生命周期内进行全流程在线监控，建立了覆盖原材料采购、产品生产、产品入库的全过程质量控制体系，并通过了ISO9001：2015、ISO14001：

2015、OHSAS18001：2007“三标一体”体系认证。由于光通信产品尤其光芯片生产工艺较复杂，若某一环节因质量控制疏忽而导致产品出现质量问题，将会对公司品牌形象、市场拓展、经营业绩产生不利影响。

（四）行业风险

1、行业竞争风险

随着我国数据中心、5G等光通信行业的蓬勃发展，国际上对光学芯片、器件的需求快速增长，也吸引了国内外企业的进入，竞争也日趋激烈。一方面，国内光电芯片企业数量在不断增加，另一方面，全球范围内的竞争越来越激烈。如果公司不能持续进行技术升级和迭代，持续提高产品的性能和良率、提高服务质量和响应速度，则可能使公司产品失去竞争力。

2、产业政策风险

光芯片和器件作为光通信网络的基石，尤其是5G更是国家抢占技术制高点

的必争之地，国家出台了多项政策鼓励我国光电产业发展，如果未来国家相关政策发生变化，公司的经营业绩可能会受到影响。

（五）宏观环境风险

1、宏观经济及行业波动风险

公司产品处于光通信产业链上游，其需求直接受到下游电信市场和数据中心市场发展态势的影响。如果未来宏观经济发生剧烈波动，导致通信、云计算等终端市场需求下降，或者数据流量需求下滑、应用场景不成熟等因素导致5G建设、数据中心建设大幅推迟，将对公司的业务发展和经营业绩造成不利影响。

2、国际贸易争端加剧风险

公司积极开拓海外市场，密切关注海外光通信市场的发展趋势，通过在美国设立子公司以及加强销售团队力量等方式，加大对海外市场的推广力度。2018年以来，中国面临的国际贸易环境有所恶化，如果未来中国对外贸易争端进一步加剧，有可能对公司的生产经营和业务扩张造成不利影响。

四、重大违规事项

无。

五、主要财务指标的变动原因及合理性

2021年上半年，公司主要财务数据及指标情况如下：

单位：万元

本每股收益同比下降160.00%，主要是因为报告期公司净利润减少。

六、核心竞争力的变化情况

公司秉承“以芯为本”的理念，保持对光芯片及器件的持续研发投入，不断强化技术创新、掌握自主芯片的核心技术。经过多年的研发和产业化积累，针对光通信行业核心的芯片环节，公司系统建立了覆盖芯片设计、晶圆制造、芯片加工、封装测试的IDM全流程业务体系。公司从单一的PLC分路器芯片突破至系列无源芯片（PLC分路器芯片、AWG芯片、VOA芯片和微透镜芯片）、有源芯片（DFB激光器芯片），从晶圆制造和芯片加工进一步拓展至封装测试环节，围绕光芯片领域打造了在光通信行业的核心竞争力。

公司高度重视人才培养和研发队伍的建设，不断吸引外部优秀人才加入公司，已构建起包括241名研发人员及10名中科院专家顾问在内的研发队伍，研发方向涵盖无源芯片、无源封装、有源芯片、有源封装、光电集成、其他光器件等各领域。目前，公司已形成包括超宽谱低损耗光分路器芯片技术、任意分束比1×N光分路器结构设计、石英基及硅基厚膜二氧化硅光波导材料生长技术、石英基及硅基微透镜及其制造技术、新型倒台脊形波导结构及DFB激光器芯片制作技术、InP基多量子阱外延技术、高精度布拉格光栅制作及波长精准控制技术在内的多项核心技术。公司还在数据中心400G用O波段AWG芯片技术、5G基站前传AWG芯片技术、硅基二氧化硅热光可调光衰减器（VOA）阵列芯片技术、面向5G通信应用DFB激光器芯片技术等领域形成良好的技术储备。

综上，公司持续打造自主芯片的核心能力，并围绕光芯片进行横向拓展和纵向延伸。同时，公司结合自身业务情况及市场发展趋势，进一步强化公司在“光纤连接器—室内光缆—线缆材料”方面的协同优势，强化不同业务板块的协同效应，提升公司整体的竞争力和抗风险能力。

七、研发支出变化及研发进展

2021年上半年，公司研发投入合计4,072.23万元，较上年同期增长39.92%，其中用于光芯片与器件业务的研发投入增加953.44万元，主要的研发项目包括特

殊通道、分光比光分路器技术、大通道光分路器技术、400G、800G DR4和DR8连接器组件技术等。除上述涉及的光芯片与器件业务研发项目外，2021年上半年，公司还新增了线缆材料业务中“B1级阻燃无卤阻燃材料技术”、“硅烷自交联无卤阻燃材料技术”、“高阻燃电缆材料技术”和“充电桩线缆用辐照交联无卤阻燃弹性体电缆料技术”等专有技术。此外，公司新增20项专利（发明专利5项，实用新型专利13项，外观设计专利2项），截至2021年6月30日，公司共有196项各类知识产权，其中，发明专利36项，创新成果不断丰富。

公司参与或承担了国家及河南省的多项研发项目，包括“多材料融合光模块耦合封装与检测技术”、“无源合/分波芯片及产业化”、“平面波导滤波器及集成发射组件”、“高速数据中心光互连芯片研发与产业化”、“5G光传输高速激光器芯片研究”及“硅光收发模块工程化研究”等，并获得了“‘2020年度全市高质量发展’科技创新奖”和“河南省专精特新中小企业”等荣誉奖项。

八、新增业务进展是否与前期信息披露一致

不适用。

九、募集资金的使用情况及是否合规

截止2021年6月30日，公司2021年上半年募集资金使用和与情况如下：

律监管规则适用指引第1号——规范运作》等法律法规和制度文件的规定，对募集资金进行了专户存储和专项使用，并及时履行了相关信息披露义务，募集资金具体使用情况与发行人已披露情况一致，不存在变相改变募集资金用途和损害股东利益的情况，不存在违规使用募集资金的情形。

十、控股股东、实际控制人、董事、监事和高级管理人员的持股、质押、冻结及减持情况2021年上半年，公司控股股东、实际控制人、董事、监事和高级管理人员的持股数未发生变动，截至2021年6月30日，其直接持股情况如下：