公司代码：688233 公司简称：神工股份

锦州神工半导体股份有限公司

2024年年度报告

重要提示

一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

二、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利

□是 √否

三、 重大风险提示

公司已在本报告中详细描述了可能存在的相关风险，敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论与分析”之“四、风险因素”中关于公司可能面临的各种风险及应对措施部分内容。

四、 公司全体董事出席董事会会议。

五、 容诚会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。

六、 公司负责人潘连胜、主管会计工作负责人刘邦涛及会计机构负责人（会计主管人员）陈琪声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

七、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

公司拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减公司回购专用证券账户中股份数为基数分配利润。本次利润分配方案如下：公司拟向全体股东每10股派发现金红利0.75元（含税）。公司总股本170,305,736股，扣除回购专用账户950,416股，可参与利润分配股数169,355,320股，合计拟派发现金红利12,701,649元（含税）。本年度公司现金分红占合并报表中归属于上市公司股东净利润的比例为30.87%，2024年度公司不送红股、不进行资本公积转增股本。如在实施权益分派的股权登记日前公司总股本发生变动或实施股份回购，公司拟维持分配总额不变，相应调整每股分配比例，并将另行公告具体调整情况。本事项已获公司第三届董事会第四次会议审议通过，尚需提交公司股东大会审议。

八、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项

□适用 √不适用

九、 前瞻性陈述的风险声明

√适用 □不适用

公司年度报告中涉及公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质性承诺，敬请投资者注意投资风险。

十、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况

否

十一、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况

否

十二、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否

十三、 其他

□适用 √不适用

目录

第一节 释义 ...... 5

第二节 公司简介和主要财务指标 ...... 6

第三节 管理层讨论与分析 ...... 11

第四节 公司治理 ...... 48

第五节 环境、社会责任和其他公司治理 ...... 71

第六节 重要事项 ...... 78

第七节 股份变动及股东情况 ...... 98

第八节 优先股相关情况 ...... 104

第九节 债券相关情况 ...... 104

第十节 财务报告 ...... 106

第一节 释义

一、 释义

在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：

第二节 公司简介和主要财务指标

一、公司基本情况

二、联系人和联系方式

三、信息披露及备置地点

四、公司股票/存托凭证简况

(一)公司股票简况

√适用 □不适用

(二)公司存托凭证简况

□适用 √不适用

五、其他相关资料

六、近三年主要会计数据和财务指标

(一) 主要会计数据

单位：元 币种：人民币

(二) 主要财务指标

报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明

√适用 □不适用

1、营业收入同比增加，主要系半导体行业周期回暖，公司订单增加所致。

2、归属于上市公司股东的净利润同比增加，主要系营业收入增加所致。

3、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比增加，主要原因同上。

4、经营活动产生的现金流量净额同比增加，主要系营业收入增加导致回款增加等因素所致。

七、境内外会计准则下会计数据差异

(一) 同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况

□适用 √不适用

(二) 同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况

□适用 √不适用

(三) 境内外会计准则差异的说明：

□适用 √不适用

八、2024年分季度主要财务数据

单位：元 币种：人民币

季度数据与已披露定期报告数据差异说明

□适用 √不适用

九、非经常性损益项目和金额

√适用 □不适用

单位：元 币种：人民币

对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。

□适用 √不适用

十、非企业会计准则财务指标情况

□适用 √不适用

十一、采用公允价值计量的项目

√适用 □不适用

单位：元 币种：人民币

十二、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明

□适用 √不适用

第三节 管理层讨论与分析

一、经营情况讨论与分析

2024年，全球经济增长受到持续高利率、地缘政治冲突的不利影响：根据国际货币基金组织统计，全球经济增长率从2023年的3.3%下降至2024年的3.2%；全球通胀率从2023年的6.7%下降至2024年的5.7%，仍处于较高水平，终端消费者市场需求受到抑制。根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）2025年2月发布的数据，2024年全球半导体市场规模为6,280亿美元，同比增长19.1%。公司认为，全球半导体市场重拾动能，主要得益于全球经济“数字化”、“低碳化”转型所推动的半导体市场长期需求，连续数年的高额研发和资本开支取得了初步成果，降低了下游应用创新的成本。半导体周期向上的趋势得到强化。

短期来看，随着2024年年初以来生成式人工智能应用的性能取得不断突破，特别是开源模型的重大进展，降低了算力门槛，有望扩大人工智能的应用范围并加深其终端渗透率。基于此，消费电子市场开始获得新的发展契机。长期来看，云计算和端侧算力的长期需求得以确立，半导体市场结构性复苏态势进一步巩固。

2024年，智能手机和个人电脑出货量开始恢复，智能可穿戴设备及具身智能机器人的进展鼓舞人心，预示着消费电子市场下一代主机产品已初具雏形，为消费者市场所驱动的半导体上行周期奠定基础。公司扎根于分工严密的国际半导体供应链中，所处硅材料细分行业在整个半导体产业链上游，经营业绩与上述数据所呈现的半导体行业景气度仍高度相关。

报告期内，公司持续优化了产品结构、按计划扩大生产规模，进一步完善了产品技术指标和销售网络，经过不懈奋斗，实现营业收入30,272.95万元，较去年同期增长124.19%；归属于上市公司股东的净利润4,115.07万元，实现扭亏为盈。

从产业链角度分析，公司的大直径硅材料产品，直接销售给日本、韩国等国的知名硅零部件厂商，后者的产品销售给国际知名刻蚀机设备厂商，例如美国泛林集团（Lam Research）和日本东电电子（Tokyo Electron Limited, TEL），并最终销售给三星电子、SK Hynix、英特尔和台积电等国际知名集成电路制造厂商。根据上述国际主流刻蚀机设备厂商和集成电路制造厂商披露的财务数据，目前下游库存调整已基本完成，集成电路制造厂商产能利用率得到恢复，存量市场向好。此外，伴随中国集成电路制造产能国产化进程，公司大直径硅材料产品也向中国本土市场销售，该部分业务主要受到中国本土集成电路制造厂的终端需求所拉动。报告期内，公司大直径硅材料业务，实现营业收入17,404.39万元，同比增长108.32%，毛利率为63.85%，同比增加

13.73个百分点。

报告期内，公司的硅零部件产品，实现营业收入11,849.41万元，同比增长214.82%。该产品主要面向中国市场销售，已经在中国本土供应链安全建设中发挥独特作用。由于公司“从硅材料到硅零部件”的全产业链优势以及多年来的前瞻性研发布局，公司技术储备雄厚、产品种类丰富，目前销售结构已经聚焦于高技术、高毛利产品。伴随国产等离子刻蚀机设备厂商及集成电路制造厂商的崛起，公司将获得更大的成长空间和更强的成长动能。

从公司经营角度分析，2024年公司半导体大尺寸硅片相关固定资产折旧金额较大，加之硅片产品评估认证周期较长，因此平均产能利用率有限，该业务仍处于亏损阶段。报告期内，公司半导体大尺寸硅片产品的营业收入为702.14万元。公司积极争取订单，兼顾评估认证需求和经济效益，优化排产计划，及时调整生产经营计划，降低了库存水平。公司研发费用为2,500.79万元，及时满足了客户评估认证需求，相关研发项目结题后，将推动公司业务进入快速发展期。

面对外部市场环境风云变幻，公司管理层在报告期内坚定执行长期发展战略和既定年度经营计划。公司具体经营成果总结如下：

（一）国内外市场拓展成果

大直径硅材料业务，目前公司大直径多晶硅材料及其制成品已经通过部分客户认证并实现稳定出货。公司大直径硅材料业务中，16英寸以上产品收入达到8,982.82万元，收入占比增加

12.60个百分点，达到51.61%。

硅零部件业务，公司配合国内刻蚀机设备原厂开发的硅零部件产品，适用于12英寸等离子刻蚀机，已通过认证并实现批量供货，同时能够满足等离子刻蚀机设备原厂不断提升的技术升级要求。公司产品的应用，已经从研发机型扩展至成熟量产机型。

半导体大尺寸硅片业务，公司正在多家国内主流客户端评估认证中，并在开拓细分利基市场。

（二）扩产完成情况

大直径硅材料业务，公司根据直接客户订单数量并结合行业的需求增速，按计划扩充产能，继续保持该细分市场产能规模全球竞争优势；硅零部件业务，公司在泉州、锦州两地扩大生产规模，实现了较快速度的产能爬升。

（三）研发成果

公司的研发投入，综合考虑新产品布局、已有产品质量改善和经济效益综合考量，基于下游客户端具体明确的评估认证要求来开展研发活动。

大直径硅材料业务，公司在大直径多晶硅材料及其制成品生产技术方面不断取得进展，取得了更多试验数据。硅零部件业务，持续强化定制开发能力，进一步满足下游客户的需求。半导体大尺寸硅片业务，公司致力于实现技术难度较大、毛利率较高的轻掺低缺陷硅片细分产品研发。报告期内共取得核心技术2项，获得发明专利2个，实用新型专利11个。

（四）募投项目进展

公司募投项目“集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目”处于工程施工和设备安装阶段。目前公司产能全球领先，新建的单晶、多晶两条刻蚀用硅材料生产线，将满足下游日益增长的不同尺寸的市场需求。

非企业会计准则业绩变动情况分析及展望

□适用 √不适用

二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明

(一) 主要业务、主要产品或服务情况

报告期内，公司抓住下游市场需求回暖的契机，严控成本、加强管理，不仅扩大了大直径硅材料产品的收入规模，还提高了毛利水平。硅零部件业务，公司的研发投入符合市场需求，市场推广取得显著进展，营业收入大幅增加，在国产半导体供应链中占据了有利位置。在下游客户面临技术出口管制导致的供应链风险时，公司发挥了独特的支撑作用，并伴随下游客户的国产化突破，进一步打开了市场空间。主要情况分别说明如下：

1、大直径硅材料

这一业务板块的产品，按直径覆盖了从14英寸至22英寸所有规格，主要销售给中国、日本、韩国的下游客户，因此也可称之为“集成电路刻蚀用大直径硅材料”。该产品具有国际竞争力，在技术、品质、产能和市场占有率等方面处于世界领先水平，也是公司的主要营业收入来源。

报告期内，公司大直径硅材料产品生产情况稳定，产能逐步提升中；产品结构继续优化升级，利润率较高的16英寸以上产品收入占比进一步提升，从2023年度的39.01%提升至2024年度的

51.61%，毛利率为69.19%，对该业务的整体毛利率水平修复和提高有较大贡献。

2、硅零部件

上述“大直径硅材料”，经过切片、磨片、腐蚀、打微孔、形状加工、抛光、清洗等一系列精密加工后，最终做成等离子刻蚀机用硅零部件。公司是具备“从晶体生长到硅零部件成品”完整制造能力的一体化厂商，拥有全球领先的大直径硅材料晶体制造技术，是等离子刻蚀机设备厂家所需硅零部件产品的上游材料供应商。硅零部件产品具有“品种多、批量小”的特点，具体产

品消耗量依集成电路制造厂商的等离子刻蚀机种类、腔体结构、数量和具体制造工艺所决定，尺寸越大，设计要求越复杂的产品，对加工能力要求越高，毛利率相对越高。

根据公司自主调研数据，国内硅零部件市场已有25亿元人民币/年以上的市场规模，以向海外厂商进口为主。随着全球半导体制造产业链向中国转移的趋势，以及中国本土等离子刻蚀设备厂商技术水平赶超全球一流，中国市场未来成长性可期。报告期内，硅零部件产品实现收入11,849.41万元，同比增长214.82%。目前公司硅零部件产品整体销售数量不断攀升，其中加工难度较大、价值较高的产品销售占比逐步扩大。公司配合国内刻蚀机设备原厂开发的硅零部件产品，适用于12英寸等离子刻蚀机，能够满足等离子刻蚀设备原厂不断提升的技术升级要求。公司产品的应用，已经从研发机型扩展至成熟量产机型。为保证未来客户批量订单的及时交付，公司子公司已经在泉州、锦州两地扩大生产规模，实现了较快速度的产能爬升。

3、半导体大尺寸硅片

公司以生产技术门槛高，市场容量比较大的轻掺低缺陷抛光硅片为目标，致力于满足该产品的国内需求。轻掺低缺陷硅片主要用于低电压高性能电子产品，如手机等；而重掺硅片则较多用于高电压产品，如充电器、家用电器、交通设备、通信设备等。低压产品的设计线宽更小，对硅片内在缺陷的控制要求更高，且硅片表面一般不做或只做很薄的外延层。轻掺低缺陷抛光硅片可以应用于8英寸相对高端的产品制程，拥有较高的附加价值。从全球市场8英寸硅片总需求上看，轻掺硅片占全部需求的70%-80%；在12英寸硅片总需求中，轻掺硅片占比几近100%。公司8英寸轻掺低缺陷硅片产品对标日本信越化学公司生产的同类硅片。该款硅片目前市场价格相对较高，因销售地区、付款条件、客户策略等差异略有不同。

报告期内，半导体大尺寸硅片实现收入702.14万元。公司持续提升生产管理水平，通过优化排产计划及厉行节俭措施，在满足国内主流集成电路制造厂商验证需求的条件下，兼顾了经济效益，为未来更大规模供货打下良好基础。

(二) 主要经营模式

公司主营业务为大直径硅材料、硅零部件、半导体大尺寸硅片及其应用产品的研发、生产和销售，其采购、生产、销售模式如下：

1、采购模式

公司产品生产用原材料、包装材料根据“以产定购”的原则进行采购工作安排。

公司建立了供应商管理体系和供应商认证制度，根据供应商的资质条件、产品质量、供货能力、服务水平等情况对供应商进行综合评价，将符合条件的供应商纳入合格供应商清单。供应商进入清单后，公司会基于各部门的反馈以及市场调研情况，定期从产品质量和供货情况等方面对供应商进行持续评估和认证，根据评估结果调整采购订单的分配，并确保主要原材料有两家以上合格供应商具备供应能力。

2、生产模式

公司采取“客户订单+自主备货”的生产模式。公司根据客户发送的定制化产品订单情况组织采购和生产。此外，公司还会结合下游市场需求预测和与客户沟通情况统筹安排备货计划。

公司建立了《产品标识和可追溯管理规定》，每一件产成品均可以通过产品编号检索至单晶工艺跟踪单，从而获得产品的具体生产日期、质量检验员、生产班组等信息。产品质量的可追溯性为公司持续改进管理水平和生产工艺提供了重要保障。公司已经通过ISO9001:2015标准质量管理体系认证和IATF16949：2016汽车行业质量管理体系认证。

3、销售模式

公司主要采用大客户直销的模式进行销售，营销部负责公司现有客户的维护和潜在客户的开发。客户发送订单至公司，经公司确认订单条款，双方对产品类型、数量、价格以及交货期等要素达成一致后按照订单约定履行各自义务。公司根据订单约定交付产品后，将持续跟踪客户产品到货情况及销售回款情况。

公司下游客户对大直径硅材料及其应用产品有较高质量要求，对供应商选择有较为严格的筛选、考核体系。公司成功进入下游客户供应链体系一般需要经历现场考察、送样检验、技术研讨、需求回馈、技术改进、小批试做、批量生产、售后服务评价等环节，认证过程严格，认证周期较长，一般为3-12个月不等。为了保证高品质产品的稳定供应，一旦通过下游客户的认证，客户会与供应商建立长期稳定的合作关系。

公司在拓展潜在客户时，会对客户进行背景调查，在对客户的技术要求进行内部评估的同时，对客户报价进行成本效益核算，进而对是否进入该潜在客户供应链体系进行综合判断。

(三) 所处行业情况

1、 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛

（1）行业的发展阶段

经过半个多世纪的发展，“全球分工，自由贸易，效率优先”的国际半导体产业链已经发展成熟，分工严密且不断加深；但另一方面，近年国际政治经济局势的变化，也正在推动全世界主要经济体走向“芯片制造本土化”，各国竞相推出巨额补贴和政策支持，上马本土集成电路制造产能，全球集成电路制造产能的扩产规模和增速呈现加速态势。

SEMI于2025年1月宣布，2024年全球半导体产能增长6.6%。SEMI另外预测，从2025年至2027年，全球300mm晶圆厂设备支出预计将达到创纪录的4,000亿美元，其中2025年相对2024年的同比增长预计达到24%，首次突破1,000亿美元，达到1,232亿美元。集成电路制造厂作为产业链核心企业，短期内大规模增加的资本开支，将对上游设备和材料厂商提供发展机遇。

公司处于行业上游的半导体硅材料行业，深深植根于全球半导体产业链，同时伴随中国本土产业链发展而壮大。半导体硅片市场的出货量及单价，影响并带动其它硅材料产品，是硅材料市场整体景气度的晴雨表。SEMI于2025年2月公布数据，2024年全球半导体硅片出货量为

122.66亿平方英寸，同比下滑2.7%；总销售额达115亿美元，同比下滑6.5%，下降的原因是部分细分领域的终端需求放缓，影响了芯片制造厂的利用率及特定应用的硅片出货量。SEMI认为，蓬勃发展的生成式人工智能和新的数据中心建设驱动了HBM等高端芯片产品出货，但大多数其他终端市场仍在从过剩库存中复苏。

目前，全行业仍处于产能扩张周期，海外领先硅片生产厂商的新增产能将陆续于2025年投入量产，中国本土产能正在稳健扩充并挤压海外厂商市场空间。全球市场份额排名第二位的日本胜高公司认为，目前全球半导体市场需求的结构性特征明显：人工智能相关需求强劲，但其余领域仍然疲软。

（2）基本特点

半导体级硅材料行业有“三高”的特点：

1）资金壁垒高

半导体级硅材料行业属于资金密集型行业，前期涉及厂房、设备等巨额资本投入，且生产所需高精度制造设备和质量检测设备的采购资金占比很高，固定资产投资规模庞大。同时规模化生产是行业参与者降低成本提升市场竞争力的必要手段，因此市场新进入者必须达到一定的经济规模，才能与现有企业在设备、技术、成本、人才等方面展开竞争。

2）技术壁垒高

半导体级硅材料质量优劣的评价标准主要包括晶体尺寸、缺陷密度、元素含量、元素分布均匀性等一系列参数指标。实际生产过程中，除了热场设计、原材料高纯度化处理外，需要匹配各类参数并把握晶体成长窗口期以控制固液共存界面形状。在密闭高温腔体内进行原子有序排列并完成晶体生长是复杂的控制工程，工艺难度较高，且产品良品率和参数一致性受员工技能和生产设备性能的影响，人机协调也是工艺难点所在。

我国半导体级硅材料行业起步较晚，相比国外先进水平较为落后，具备相关理论知识和行业经验的高级技术人才以及熟练的技术工人都相对匮乏。市场新进入者难以在短时间内获得足够有丰富经验的专业性技术人才，而行业人才的培养、经验的积累以及高效的协作都需要较长时间。

3）市场壁垒高

半导体级硅材料行业下游客户为保证自身产品质量、生产规模和效率、供应链的安全性，十分注重供应商生产规模、质量控制与快速反应能力。因此，行业下游客户会对供应商执行严格的考察和全面认证程序，涉及技术评审、产品报价、样品检测、小批量试用、批量生产等多个阶段，行业下游客户确保供应商的研发能力、生产设备、工艺流程、管理水平、产品质量等都能达到认证要求后，才会考虑与其建立长期的合作关系。因此，认证周期较长，认证时间成本较高。一旦供应商进入客户供应链体系，基于保证产品质量的稳定性、控制供应商渠道开拓与维护成本等多方面的考虑，客户一般不会轻易改变已定型的产品供应结构。

（3）主要技术门槛

1）大直径硅材料晶体生长技术

公司大直径硅材料产品尺寸主要为14-22英寸，主要销售给半导体等离子刻蚀设备硅零部件制造商，经一系列精密的机械加工制作成为集成电路制造刻蚀环节所需的核心硅零部件。公司生产并销售的集成电路刻蚀用大直径硅材料纯度为10到11个9，产品质量核心指标达到国际先进水平，可满足7nm及以下先进制程芯片刻蚀环节对硅材料的工艺要求。公司凭借无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术、热场尺寸优化工艺等多项业内领先的工艺或技术，使公司能够实现不借助强磁场，仅在常规单晶生长设备上生长出大直径的单晶硅晶体，从而在维持较高良品率和参数一致性水平的基础上，有效降低了单位生产成本；公司顺应晶体“大型化”的市场趋势，引入了新型长晶设备，改良了热系统，提升生产过程数字化水平，提高了管理精细度，优化了工艺方案，实现了效能提升；大直径多晶硅材料及其制成品生产技术方面，公司研发团队攻关多晶硅晶体制造工艺，不断提升晶体良品率，能够满足客户对更大尺寸晶体的需求。2）硅零部件加工技术大直径硅材料经过切片、研磨、钻孔、腐蚀、抛光、检验等多道精密加工步骤后，可制成等离子刻蚀机用的硅零部件，如：硅上电极，硅片托环等。等离子刻蚀机的气体通过气体分配盘，经由硅上电极的近千个细微小孔进入刻蚀机腔体中，在一定电压的作用下，形成高强度的等离子体。若细微小孔的孔径不一致，会影响到电路刻蚀的精度，从而造成芯片良率的下降；同时，上电极及硅片托环与芯片同处于刻蚀机腔体中，受等离子体的刻蚀后，逐渐变薄，当这些硅零部件厚度减少到一定程度后，需替换新的硅零部件，以满足等离子刻蚀机所需要的工艺条件。因此，硅零部件是晶圆制造刻蚀工艺的核心耗材。硅零部件的物理特性和化学特性对于晶圆表面的沟槽精度、均匀性等指标有着重大影响。

等离子刻蚀设备厂商或集成电路制造商通常对硅零部件的选择有着很高的要求，加工难度极高。以硅上电极为例，该产品有近千个微孔，每个微孔的尺寸精度、位置精度等都有极高要求，甚至每个微孔内壁表面的保持一定程度的光滑度，以达到孔内壁“不易产生异物污染”的要求；同时，刻蚀气体经过每个微孔后，孔径内壁腐蚀变化程度也需要保证一致性。在进行表面、外形加工过程时，刀具与硅材料的接触过程中，极易造成微观层面的崩裂等表面细微损伤，这种表面损伤可延伸至产品内部，造成产品在使用过程中的异常。所以，近千个微孔的加工必须一气呵成。如果中间有异常，整个上电极就会成为不良品。

公司经过长时间的研发，掌握了硅零部件的加工技术，在高深径比钻孔技术、孔内腐蚀技术、清洗技术等方面建立了坚实的基础，产品已经交付客户使用，反馈良好。

3）半导体大尺寸硅片行业技术

公司以生产技术门槛高，市场容量比较大的轻掺低缺陷抛光硅片（正片）为目标，目前从全球市场8英寸硅片总需求上看，轻掺硅片占全部需求的70%-80%左右；在12英寸硅片总需求中，轻掺硅片占比几近100%。公司已掌握了包含8英寸半导体级硅片在内的晶体生长及硅片表面精密加工等多项核心技术。

公司分阶段实施的工艺优化，即通过工艺和热场结构的变化，加强对晶体内氧含量的控制，以适配不同规格硅片的相应技术要求，能够实现从晶体生长端到硅片加工端的协同效应。

2、 公司所处的行业地位分析及其变化情况

在大直径硅材料领域，凭借多年的技术积累及市场开拓，公司在产品成本、良品率、参数一致性和产能规模等方面均具备较为明显的竞争优势，细分市场占有率不断上升，市场地位和市场影响力不断增强。目前公司已扎根于分工严密的国际半导体供应链中，大直径硅材料直接销售给日本、韩国等国的知名硅零部件厂商。后者的产品销售给国际知名刻蚀机设备厂商，例如美国泛林集团（Lam Research）和日本东电电子（Tokyo Electron Limited, TEL），并最终销售给三星和台积电等国际知名集成电路制造厂商。

随着集成电路制造产能向中国转移以及中国本土等离子刻蚀设备技术的突破，国内市场不断扩大，因此公司的大直径硅材料亦面向中国市场销售。公司产品质量稳定性高、交期及时，为国内集成电路制造产业国产化进程做出贡献。

报告期内，公司大直径硅材料产品生产情况稳定，产能得到稳健扩充；产品结构继续优化升级，利润率较高的16英寸以上产品收入占比上升至51.61%；成本方面，2023年以来，原始多晶硅原料价格下降并回复至历史价格中枢，随着公司原有库存原材料消耗，公司大直径硅材料产品的原始多晶硅原料成本逐渐降低。公司持续成本节俭行动，继续保持行业内领先的毛利率,报告期内达到63.85%，较去年同期增加13.73个百分点，体现了公司的细分市场优势。

在硅零部件领域，公司拥有一南一北两个厂区，配合国内等离子刻蚀机设备原厂开发的硅零部件产品，已经从研发机型扩展至成熟量产机型。

随着中国本土集成电路制造产能的快速增加，以及国产等离子刻蚀设备原厂的技术进步和机台出货量增加，拉动了中国本土的大直径硅材料及硅零部件需求。报告期内，公司主营业收入中境内市场收入占比69.85%，公司硅零部件产品销售额同比增长214.82%，以上数据体现了公司在中国集成电路制造供应链国产化过程中的独特地位。

在半导体大尺寸硅片领域，公司核心技术团队在日本有多年的轻掺低缺陷硅片生产经验。公司是国内极少数专注于轻掺低缺陷技术路线的硅片厂商，具备替代海外供应商向国内集成电路制造厂商供应高质量硅片的潜在实力。

3、 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势

（1）半导体市场结构性变化对产品定制研发和本土市场开发能力提出更高要求

报告期内，全球半导体市场呈现结构性变化，SEMI认为，2024年全球半导体市场的增长来自前沿的逻辑芯片和代工、生成式人工智能、高性能计算等应用的增长以及芯片在终端领域的需求。

一方面，生成式人工智能应用快速迭代发展，算力相关存储、逻辑芯片热销，但其对市场整体带动仍有限；另一方面，尽管AI+PC、AI+手机的初代产品已经面世并引起广泛关注，但消费电子市场能够取代智能手机的下一代主机产品尚不明确。因此，下游市场的不确定性增加了上游企业对趋势的判断难度，同时也对企业的产品定制研发能力提出更高要求，唯有紧跟市场变化并推陈出新的企业才能快速反应、赢得先机。台积电于2025年1月公布的营运绩效报告显示，“高性能计算”和“智能手机”两大技术平台占公司2024年总收入的比重为53%和35%，高性能计算占据年度收入来源的一半以上，且占比同比继续提升。从全年增长来看，高性能计算和智能手机平台同比增长为19%和17%，物联网和消费电子同比下滑15%和6%，这显示高端算力芯片产品需求仍然强劲、高端消费者市场需求有所回升。三星电子于2025年2月表示，2024年营业收入同比增长16%，营业利润同比增长395%，存储芯片业务成为公司主要增长引擎，未来将加大产品升级和产能调整力度。SK Hynix于2025年1月宣布，2024年总营收创下历史新高，营业利润也超过了上一轮存储市场繁荣期的业绩，该公司预测随着大型科技公司对AI服务器的投资扩大，人工智能推理技术的重要性也日益增加，由此高性能计算所必需的 HBM 和高容量服务器 DRAM 的需求将持续增长。从中国本土市场来看，2024年我国集成电路出口1,595亿美元，一举超过手机的1,344亿美元，成为出口额最高的单一商品，同比增长17.4%，创历史新高。中芯国际于2025年2月表示，客户产品库存相对健康，认为2025年除了人工智能继续高速成长外，市场各应用领域需求将持平或温和增长。2024年下半年，中国本土存储类集成电路制造厂商的技术进步较快，对韩国、日本的成熟存储产品如DDR4和消费者级SSD产品价格造成冲击，迫使后者降价减产。这显示中国本土集成电路制造能力和规模都在稳步提升，未来有望赶超国际先进水平，将对材料和零部件厂商的定制研发能力和本土市场开发能力提出更高要求。

（2）芯片制程日趋缩小对刻蚀工艺和大直径硅材料制造技术提出更高要求

国际先进集成电路制造厂商的先进制程工艺正在持续进步：三星电子积极提高3nm产线良率，计划于2025年实现2nm产线量产；台积电2nm制程芯片目标定于2025年量产，2026年下半年计划量产A16制程；英特尔计划于2025年下半年量产18A工艺，14A工艺提前至2026年投产，并提出2027年实现10A制程。半导体加工制程不断进步，12英寸集成电路产品的设计线宽越来越窄，因此沟槽也相应变窄，需要更高的刻蚀精度。更高的刻蚀精度，对硅片表面的温度、刻蚀气体浓度、材料性质提出更高的均匀性要求。采用更大的腔体和更大的上电极、下电极，更容易确保硅片面内各项工艺对均匀性的要求。因此，目前国际领先刻蚀机厂商的最新机型，都在向着大型化方向发展。随着以上技术工艺发展，更大尺寸的硅零部件及其所需的上游材料——更大直径的大直径硅材料(16英寸以上)的需求也将随之增加。

此外，以HBM为代表的人工智能所需算力芯片研发竞争日趋激烈，SK Hynix、三星、美光都计划在2025年推出各自的新一代HBM产品。三维堆叠结构的HBM产品对TSV工艺提出更高要求，

刻蚀工艺的精准控制和优化对于确保TSV的准确形成和可靠性至关重要，对刻蚀技术和刻蚀应用数量提出更高要求。

目前，公司16英寸以上大直径硅材料产品的技术和产能在全球市场拥有竞争优势；公司将持续研发针对体积较大、设计难度较高的12英寸高端制程所需硅零部件产品。

（3）全球主要经济体芯片产业竞争所带来的风险与机遇并存

报告期内，美国对华技术出口管制措施继续升级。2024年12月2日，美国商务部工业与安全局（BIS）将136家中国实体和4家海外关联企业列入“实体清单”，涵盖众多中国半导体设备制造厂商、EDA软件开发商、光刻胶开发商等；2025年1月13日，美国商务部发布人工智能扩散出口管制框架临时最终规则，再次升级对华先进芯片出口管制，进一步扩大了管控范围。

此外，美国、欧盟、韩国、日本都已在实施数十亿至数百亿美元不等的半导体投资补贴政策。宏大的发展目标及巨额的公共资金支持，正在改变全球半导体产业的资源流向和投资节奏。2024年，台积电位于美国亚利桑那州的第一家晶圆厂开始量产4nm半导体；2024年12月，台积电位于日本熊本的工厂正式量产12至28纳米制程半导体，熊本第二工厂开始建设；2025年3月，台积电宣布将对美国再投资至少1,000亿美元，用于兴建3座晶圆厂、2座先进封装厂等设施。芯片制造产能对本土供应链的要求极高，并非仅凭政策和补贴能够一蹴而就，公司所在的东亚,中国、日本、韩国三国的产业链优势难以撼动。

全球主要经济体面向芯片制造领域的产业政策竞争持续加剧，带来的风险与机遇并存：一方面，公司的中国本土客户向美国及其盟国进口先进设备的难度大大增加，产品研发和产能扩张受到延缓和阻碍；另一方面，随着对华技术出口管制政策收紧，下游本土客户对国产供应商的评估认证积极性有所增强，速度有所提升，也为公司的硅零部件和半导体大尺寸硅片产品提供了更大的成长空间和更强的成长动能。

(四) 核心技术与研发进展

1、 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况

（1）大直径硅材料

大直径单晶硅材料生产技术方面。报告期内，公司优化多项长晶工艺，提高设备生产效率，持续提升单批次产量和成品率。为应对国际国内市场日益增长的需求，公司还及时地对主要生产设备进行针对性的升级改造：持续优化投料方法，改进了热场结构，对热场中的主要石墨部件进行精细化管理。这不仅提高了生产设备的使用寿命，还缩短了生产时间，降低了制造成本，良品率和产量不断提升。另外，为顺应晶体“大型化”的市场趋势，公司还引入了新型长晶设备，改良了热场系统，提升生产过程数字化水平，提高了管理精细度，优化了工艺方案，实现了效能提升；

大直径多晶硅材料及其制成品生产技术方面。公司研发团队持续攻关多晶硅晶体制造工艺，以满足客户对更大尺寸晶体的需求，公司将不断提升包括晶体尺寸、缺陷密度、元素含量、元素分布均匀性在内的一系列参数指标，为客户提供稳定的优质大直径硅材料。

（2）硅零部件

产品研发方面。报告期内，公司配合国内等离子刻蚀机设备原厂开发的硅零部件产品，适用于12英寸等离子刻蚀机，已实现批量生产，能够满足原厂不断提升的技术升级要求。等离子体刻蚀工艺不同，硅零部件表面状态和工艺处理要求各异，因此，公司将持续配合原厂积极开发硅零部件。

公司掌握的核心技术情况如下：

国家科学技术奖项获奖情况

□适用 √不适用

国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况

√适用 □不适用

2、 报告期内获得的研发成果

公司持续加强在“大直径硅材料”、“硅零部件”和“半导体大尺寸硅片”产品的研发投入，还在新兴领域加大研发力度。报告期内，公司研发的“快速CVD-SiC技术”，公司的高通量工艺气体进气系统可以保证SiC在基体表面的持续快速生长；“CVD-SiC晶粒控制技术”，能够制备出高抗氧化性能、高抗热疲劳性能的涂层制品，满足高端客户需求。公司获得发明专利2个，实用新型专利11个。报告期内获得的知识产权列表

3、 研发投入情况表

单位：元

研发投入总额较上年发生重大变化的原因

□适用 √不适用

研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明

□适用 √不适用

4、 在研项目情况

√适用 □不适用

单位：万元

提高硅部件形状加工多样性，降低异形硅部件加工难度，改善硅部件形状特征加工后表面状态，提高形状加工的生产效率，提高终端客户实验测试多样性

情况说明无

5、 研发人员情况

单位：万元 币种：人民币

研发人员构成发生重大变化的原因及对公司未来发展的影响

□适用 √不适用

6、 其他说明

□适用 √不适用

三、报告期内核心竞争力分析

(一) 核心竞争力分析

√适用 □不适用

经过多年积累，公司形成了较强的技术、质量、客户、销售服务、细分行业方面的领先优势，具体如下：

（1）技术优势

自成立以来，公司一直专注于大直径硅材料及其应用产品的研发、生产与销售，突破并优化了多项关键技术，构建了一定的技术壁垒。公司凭借无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术、热场尺寸优化工艺等多项业内领先的工艺或技术，在维持较高良率和参数一致性水平的基础上有效降低了单位生产成本。此外，公司还在硅零部件领域和半导体大尺寸硅片领域积累了一批专利和核心技术，并在新兴领域加大研发力度。

报告期内，公司研发的“快速CVD-SiC技术”，保证SiC在基体表面的持续快速生长；“CVD-SiC晶粒控制技术”，能够制备出高抗氧化性能、高抗热疲劳性能的涂层制品，满足高端客户需求。

（2）质量优势

目前公司已经建立符合国际标准的质量控制和品质保证体系，并严格按照ISO9001质量管理体系认证的相关标准，在产品设计开发、原材料采购、产品生产、出入库检验、销售服务等过程中严格实施标准化管理和控制，实施精益生产，使产品质量得到巩固和提升。另外，公司在通过艰苦的努力，规范和提高生产各个环节的标准化，通过了IATF16949：2016汽车行业质量管理体系认证，为产品在汽车行业的应用开辟通道。

（3）客户优势

公司下游客户对合格供应商的认证程序十分严格，认证周期较长，认证程序复杂。凭借较高良品率和参数一致性水平、持续稳定的产品供应能力，公司在集成电路刻蚀用的大直径硅材料领域树立了良好的口碑，并与海外客户建立了稳固的商业合作伙伴关系。公司产品直接销售给日本、韩国等半导体强国的知名硅零部件厂商。后者的产品销售给国际知名刻蚀机设备原厂，例如美国泛林集团（Lam Research）和日本东电电子（Tokyo Electron Limited, TEL），并最终销售给三星和台积电等国际知名集成电路制造厂商。

报告期内，公司配合中国国内刻蚀机设备原厂开发的硅零部件产品，适用于12英寸等离子刻蚀机，能够满足刻蚀机设备原厂不断提升的技术升级要求。公司产品的应用，已经从研发机型扩展至成熟量产机型。

（4）销售服务优势

公司建立了覆盖海内外的系统销售服务体系，持续完善覆盖日本、韩国客户的服务网络，并建立了兼具广度和深度的国内销售网络，覆盖了国内主流刻蚀机原厂以及行业主流集成电路制造厂商，能够提供及时可靠的售前和售后服务。

公司成立了由管理层负责的专业销售团队。通过定期及不定期拜访客户，能够快速、准确地理解客户的个性化需求，并及时获取行业技术发展动态及市场信息。公司在客户需求的响应速度、产品供货速度、持续服务能力等方面均表现良好，形成了销售服务优势。

目前，公司拥有泉州、锦州两处硅零部件工厂，南北两处厂区的布局能够高效完成研发对接，快速响应下游国内等离子刻蚀机生产厂家以及集成电路制造厂商客户自主委托定制改进硅零部件的需求，更好地服务全国客户。

（5）细分行业领先优势

公司自成立以来一直专注于大直径硅材料及其应用产品的生产、研发及销售。凭借多年的积累和布局，公司在大直径硅材料领域继续保持竞争优势，掌握了22英寸及以下尺寸晶体的所有技术工艺，能够大规模、高品质、高可靠、广覆盖地向全球下游厂商提供大直径硅材料产品，在全球细分领域处于优势地位。

公司顺应了等离子刻蚀机技术升级所带来的新需求，突破了大直径硅材料领域的诸多技术障碍，长期的品质一致性和成本优势为公司赢得了国际市场份额，并使下游客户对公司产生依赖。近年来，公司在16英寸以上大直径硅材料领域的产能扩张较快，已经确保公司产能大于下游厂商的自有大直径硅材料产能，具有技术和规模双重优势。由于公司下游直接客户硅零部件产品的主要应用场景在于终端客户集成电路制造厂商的12英寸生产线，而12英寸晶圆制造越来越多地采用16英寸以上大直径硅材料产品所制成的硅零部件，因此公司具备独特的竞争优势。在硅零部件领域，公司是国内极少数具备“从晶体生长到硅零部件成品”完整制造能力的一体化厂商。公司硅零部件产品的上游原材料（大直径刻蚀用单晶硅材料）具备稳定性、一致性、便捷性及成本的优势。

(二) 报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施

□适用 √不适用

四、风险因素

(一) 尚未盈利的风险

□适用 √不适用

(二) 业绩大幅下滑或亏损的风险

□适用 √不适用

(三) 核心竞争力风险

□适用 √不适用

(四) 经营风险

√适用 □不适用

1.客户集中风险

大直径硅材料产品是公司收入的主要来源。单晶硅材料行业具有进入门槛高、细分行业市场参与者较少等典型特征。公司该产品的主要海外客户分布在日本、韩国等国家和地区，客户集中度较高，存在客户集中风险。此外，公司硅零部件产品和半导体大尺寸硅片产品主要面向境内市场销售，终端客户较为集中。如公司下游主要客户的经营状况或业务结构发生重大变化并在未来减少对公司产品的采购，或出现主要客户流失的情形，公司经营业绩存在下滑的风险。

2.供应商集中风险

公司生产用原材料主要为高纯度多晶硅、高纯度石英坩埚和石墨件等，其中高纯度多晶硅和高纯度石英坩埚主要采购自位于海外的终端供应商，公司高纯度多晶硅和高纯度石英坩埚的采购渠道较为单一，采购集中度较高。如果公司主要供应商交付能力下降，公司原材料供应的稳定性、及时性和价格均可能发生不利变化，从而对公司的生产经营产生不利影响。

3.原材料价格波动风险

公司生产用主要原材料为高纯度多晶硅、高纯度石英坩埚和石墨件等，原材料成本占公司主营业务成本的比重较高，主要原材料价格的变化直接影响公司的利润水平。如果未来原材料价格大幅度上涨，且公司主要产品销售价格不能同步上调，将对公司的盈利能力产生不利影响。

4.业务波动及下滑风险

公司的大直径单晶硅材料主要向下游集成电路刻蚀用零部件制造商销售。此类制造商对公司产品进行精密机械加工形成硅零部件产品，最终销售给等离子刻蚀机制造商或直接向集成电路制造厂商销售。

部分规模较大的硅零部件生产商除具备机械加工能力外，仍自行保有一定规模的大直径单晶硅材料生产能力。在行业上升周期，主要客户对单晶硅材料的增量需求主要通过外购满足，而在行业下行周期，主要客户因具备一定的大直径单晶硅材料生产能力，外购单晶硅材料的规模可能下降。因此，公司作为行业内主要的大直径单晶硅材料生产企业，在行业下行周期中可能面临较高的业务波动风险。

同时，报告期内公司产品的海外市场主要为日本、韩国，一旦世界贸易摩擦程度加剧，将对行业及公司业务带来不利影响，使公司向上述国家客户的销售收入减少，进而导致公司大直径硅材料产品利润下滑。同时公司下游客户采购计划的调整相比行业景气度恢复具有一定的滞后性，且半导体行业属于周期性行业，行业整体需求受全球地缘政治冲突等影响仍存在不确定性。

公司硅零部件和半导体大尺寸硅片产品，面向半导体等离子刻蚀机设备厂商和集成电路制造商销售。考虑到半导体行业景气度通过影响存量芯片生产线的产能利用率以及芯片生产线的新增投资水平，最终影响等离子刻蚀机硅零部件产品和半导体大尺寸硅片市场需求，因此公司以上两种产品的销售前景与半导体行业景气度相关，在行业下行周期中同样可能面临一定的业务波动风险。

5.市场开拓及竞争风险

公司大直径硅材料产品的现有客户主要为半导体材料行业企业；硅零部件产品下游客户为国内等离子刻蚀机制造厂商和国内集成电路制造厂商，前者如北方华创、中微公司，后者如长江存储等公司；半导体8英寸轻掺低缺陷抛光硅片的目标客户群体为国内外集成电路制造商，主要包括台湾积体电路制造股份有限公司、中芯国际集成电路制造有限公司等企业。因此，公司大直径硅材料产品既有客户与硅零部件产品、半导体大尺寸硅片产品的目标客户并不重叠，公司拓展下游客户存在一定难度和不确定性；同时半导体8英寸轻掺低缺陷抛光硅片所在细分市场的市场集中度较高，新进入者面临的市场竞争较为激烈，存在市场竞争风险，可能拉长前期技术投入的回报期或使公司无法有效应对市场竞争，将会对公司未来经营业绩产生不利影响。

为加快8英寸半导体级硅单晶抛光片生产建设项目实现效益，公司已采取及拟采取的措施包括：

1）发挥技术及人才优势，加强募投项目人员支持

公司专注于生产技术门槛更高、市场容量更大的轻掺低缺陷抛光硅片，依靠在日本拥有20-30年轻掺低缺陷硅片生产经验的核心技术团队，持续深入8英寸无缺陷晶体的工艺开发，全面掌握了晶体内部缺陷的控制方法。同时，公司始终注重人才培养工作，通过自主培养和外部引进的方式，培育了一大批优秀的管理、技术人才，人才储备丰富。为了保障研发项目工作的顺利开展，公司成立了专门的项目开发小组，保障在研项目的人员配置。项目开发小组的主要成员均具有多年的半导体行业技术开发、工艺研究和生产组织管理方面的经验，能够确保在研项目按计划实施。公司将持续通过内部培养和外部引进的方式完善技术团队、提高技术实力，为项目配备经验丰富的人员，利用技术及人才优势加强对项目的技术支持，从而加快项目的效益实现进程。

2）与供应商加强沟通合作，提高产品研发测试效率

对于募投项目的实施过程所需的设备、原材料及相关服务等，公司实施严格的供应商准入制度，设有合格供应商名单，并对该名单中的合格供应商服务进行定期考核和评定。在具体项目执行时，通常会综合考虑供应商产品或服务的稳定性、成本结构以及时间周期等因素，持续与供应商保持沟通，以确保相关研发测试工作的顺利开展，提高产品研发过程中的测试效率。

3）提前与关键客户沟通对接，加快产品验证过程

公司8英寸硅片产品的正片认证周期较长，一般需要9-18个月，但一旦相关认证工作完成，芯片制造厂商通常不会轻易更换供应商。公司在研发过程中即提前与客户进行沟通对接，工艺实验围绕重点客户的特殊硅片工艺要求推进，并充分借鉴现有产品研发和测试分析经验以缩短产品的认证周期。公司将继续加大力度推进主流集成电路制造厂商的评估认证工作，并积极开拓中国本土大尺寸硅片的利基市场需求，力争通过主流集成电路制造厂商的正片评估并取得相应订单。

6．毛利率下滑的风险

近年来下游市场需求和行业竞争格局不断变化，未来随着公司大直径硅材料和硅零部件销售规模的扩大以及新增固定资产折旧的计提，若公司不能持续推出具有市场竞争力的优质产品，并通过提高生产效率、技术创新、规模效应等方式降低生产成本，大直径硅材料和硅零部件业务的毛利率都可能面临下滑的风险。

公司已采取或拟采取的应对措施包括：

1）积极开拓市场，加强客户开发与维护，持续拓展国外国内营销网络

公司持续挖掘市场深度，维护巩固现有客户的合作关系，公司产品的海外市场为日本、韩国等国家和地区。凭借先进的生产制造技术、高效的产品供应体系以及良好的综合管理能力，公司与客户建立了长期稳定的合作关系。目前公司已成功进入国际先进半导体材料产业链体系，在行业内拥有了一定的知名度。未来，公司将利用先发优势，凭借过往合作的良好关系和公司产品质量口碑，通过完善客户管理、提升客户服务水平等方式增强客户粘性，持续提高和现有客户的合作紧密程度，争取现有客户的持续性业务机会，并努力扩大业务合作规模。

公司拓宽市场广度，积极开拓新客户。在巩固与重点客户长期稳定的良好合作关系同时，公司尤其注重与国内半导体行业新兴设备厂商及终端集成电路客户的接触。未来，公司将继续以客户为中心，在原有营销体系的基础上，通过扩大和完善国内销售及售后服务网络建设，加强国内市场覆盖，抓住国内半导体行业发展的机遇，凭借优质的产品性能和服务能力，积极拓展和培育符合公司整体战略方向的具有市场影响力的国内客户，扩大国内市场销售的份额。2）加大技术研发投入，优化产品结构，保持产品竞争力公司以行业技术发展趋势及客户核心需求为导向，持续培养和引进高素质研发技术人才，加大研发投入，储备新技术、新工艺，加强研发体系和能力建设，使公司保持高效的持续创新能力。一方面，公司将持续强化现有核心产品的技术优势，保持现有产品的核心竞争力，并重点加强为客户提供定制化产品与解决方案的能力；另一方面，公司将加大对现有产品横向及纵向产品线的研发投入，致力于实现半导体级单晶硅材料、硅零部件、半导体大尺寸硅片领域核心技术的突破，持续增强公司的行业竞争力和市场地位。3）加强供应链管理，降低采购成本公司持续提升对原材料市场进行研究和分析能力，密切关注原材料行情信息，根据市场价格波动情况及预期未来走势，结合公司安全库存、未来订单和排产计划，合理调整主要原材料备货量，尽可能降低原材料的采购成本。同时，公司将不断加强供应商管理，在与供应商保持长期稳定的合作关系的同时，积极开拓新的优质供应商，提高公司采购议价能力，在保证原材料品质的前提下，通过供应商询价与比价方式选择最有利的采购价格，不断降低采购成本。4）强化生产管理水平，提高生产效率在材料成本方面，公司将继续优化生产工艺流程或提升生产线自动化水平等方式，以进一步降低生产过程的材料损耗、提升产品良率和产品一致性；在人工成本方面，公司将通过优化生产安排、提升生产自动化水平等方式，强化公司生产现场管理水平，进一步提高一线生产效率，降低生产成本。5）完善团队建设，提升管理效率公司将不断完善各岗位权责，优化业务流程，引入先进管理工具辅助工作。塑造积极向上的企业文化，促进团队交流与协作。构建科学合理的薪酬绩效体系，拓宽晋升渠道，加强表彰奖励，充分激发员工潜能与工作积极性 。

(五) 财务风险

√适用 □不适用

公司半导体大尺寸硅片业务前期资本投入较大，相关产品尚处在认证阶段，产品的销售价格无法覆盖单位成本，目前产能利用率低，资产折旧和停工损失等因素可能对公司财务状况产生不利影响。

随着公司销售收入的增长，公司的应收账款余额较上年末有大幅增加。受行业竞争的影响，若未来主要客户经营情况发生变动，公司可能面临应收账款无法收回的风险，将对公司财务状况产生不利影响。受公司产品市场需求、下游消费者市场价格变动的不确定性、半导体材料市场竞争格局的加剧、价格变动和人工成本上升等因素的影响，公司部分产品的毛利率存在下降的风险，毛利率的下降可能对公司财务状况产生不利影响。公司的记账本位币为人民币，公司存在以美元和日元结算的购销业务，美元和日元与公司的记账本位币之间的汇率变动导致公司存在一定的汇率风险。

(六) 行业风险

√适用 □不适用

半导体行业属于周期性行业，行业增速与科技发展、全球经济形势高度相关。此外，半导体行业的周期性还受技术升级、市场结构变化、应用领域升级、自身库存变化等因素的影响。近年来，半导体行业研发周期不断缩短，新技术、新工艺的不断应用导致半导体产品的生命周期不断缩短，对公司的技术优势产生影响。

中美贸易摩擦仍然存在，对半导体产业链生产端造成负面影响，加之全球地缘政治军事冲突爆发等因素持续保持全球通胀高水平，消费者信心受挫导致下游终端需求萎缩，全球半导体行业目前整体上景气度尚未全面恢复。未来若中美贸易摩擦进一步升级、半导体产业景气度下滑加剧影响扩大，公司的生产运营可能受到影响。

(七) 宏观环境风险

√适用 □不适用

全球范围内主要等离子刻蚀机生产厂商和刻蚀用硅零部件制造厂商位于日本、韩国和美国，公司大直径硅材料产品的海外市场主要面向上述国家。如未来相关国家在贸易政策、关税等方面对我国设置壁垒或汇率发生不利变化，且公司不能采取有效措施降低成本、提升产品竞争力，将导致公司产品失去竞争优势，从而对公司经营业绩产生不利影响。

(八) 存托凭证相关风险

□适用 √不适用

(九) 其他重大风险

√适用 □不适用

1.募集资金投资项目建设风险

公司募集资金投资的集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目涉及项目的前期准备、土建及机电工程、设备采购、设备安装调试等环节。本次募集资金投资项目在实施过程中可能受到工程施工

进度、工程管理、设备采购、设备调试及人员配置等因素的影响，项目实施进度存在一定的不确定性，募集资金投资项目存在不能按期竣工投产的风险。

2.新增折旧摊销影响公司盈利能力风险

根据公司募集资金使用计划，募集资金投资项目建成后，公司资产规模将增加，从而导致公司年折旧及摊销成本费用增加。若募集资金投资项目不能较快产生效益以弥补新增固定资产和无形资产投资带来的折旧和摊销，将在一定程度上影响公司净利润和净资产收益率水平。

五、报告期内主要经营情况

报告期内公司实现营业收入30,272.95万元，同比增长124.19%；归属于上市公司股东的净利润4,115.07万元，实现扭亏为盈。

(一) 主营业务分析

1、 利润表及现金流量表相关科目变动分析表

单位：元 币种：人民币

营业收入变动原因说明：营业收入较上年同期增加，主要系大直径硅材料下游市场需求回暖以及硅零部件需求增加所致。营业成本变动原因说明：营业成本较上年同期增加，主要系营业收入增加，对应结转成本增加所致。销售费用变动原因说明：销售费用较上年同期增加，主要系客户认证过程中样品评估费用增加所致。管理费用变动原因说明：管理费用较上年同期减少，主要系服务费、折旧摊销减少等所致。财务费用变动原因说明：财务费用变动主要系利息收入增长、汇兑损失下降所致。研发费用变动原因说明：研发费用较上年同期增加，主要系公司增加研发投入所致。经营活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要系营业收入增长，从而客户回款增加所致。投资活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要系公司理财投资本金支出影响所致。筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要系公司上期收到投资款、支付股东分红等因素综合影响所致。

本期公司业务类型、利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明

□适用 √不适用

2、 收入和成本分析

√适用 □不适用

报告期内，公司实现主营业务收入29,955.94万元。收入增加主要系大直径硅材料下游市场需求回暖以及硅零部件需求增加所致。公司主营业务成本增加，主要系收入增加所致。

(1). 主营业务分行业、分产品、分地区、分销售模式情况

单位：元 币种：人民币

主营业务分行业、分产品、分地区、分销售模式情况的说明在大直径硅材料方面，销售收入大幅增加主要系大直径硅材料下游市场需求回暖的影响，毛利率的增加主要系产品规格增加和成本控制的影响所致。

在硅零部件方面，销售额与去年相比呈现大幅度上升，主要系硅零部件产品逐步通过客户认证，订单增加所致。

在半导体大尺寸硅片方面，销售收入较上年略有减少；停工损失系相关产品仍处于客户认证阶段，未能形成批量生产，产能利用率不高所致；毛利率较上年增加，主要系销售上年库存、存货跌价转销的影响所致。

境外营业收入的增加主要系大直径硅材料产品收入增加；毛利率的增加主要系大直径硅材料产品规格增加和相应的成本控制效果所致。

境内营业收入的增加主要系公司扩大了国内客户的开发力度，大直径硅材料和硅零部件收入均大幅度增加，毛利率的增加主要系产品规格增加和成本控制的影响所致。

(2). 产销量情况分析表

√适用 □不适用

产销量情况说明

在大直径硅材料和硅零部件方面，生产量增加主要系销售量增加所致。在半导体大尺寸硅片方面，公司为实现研发验证和经济效益的最优平衡，优化排产计划，因此生产量同比有所下降。

(3). 重大采购合同、重大销售合同的履行情况

□适用 √不适用

(4). 成本分析表

单位：元

成本分析其他情况说明

大直径硅材料和硅零部件随着收入增加，产量增加，直接材料占总成本比例较上年有所增加。

大尺寸硅片随着收入减少，产量减少，制造费用和人工占总成本比例较上年有所增加。

(5). 报告期主要子公司股权变动导致合并范围变化

□适用 √不适用

(6). 公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况

□适用 √不适用

(7). 主要销售客户及主要供应商情况

A.公司主要销售客户情况

√适用 □不适用

前五名客户销售额20,915.54万元，占年度销售总额69.09%；其中前五名客户销售额中关联方销售额0万元，占年度销售总额0%。

公司前五名客户

√适用 □不适用

单位：万元 币种：人民币

报告期内向单个客户的销售比例超过总额的50%、前5名客户中存在新增客户的或严重依赖于少数客户的情形

□适用 √不适用

B.公司主要供应商情况

√适用 □不适用

前五名供应商采购额2,259.82万元，占年度采购总额34.62%；其中前五名供应商采购额中关联方采购额0万元，占年度采购总额0%。

公司前五名供应商

√适用 □不适用

单位：万元 币种：人民币

报告期内向单个供应商的采购比例超过总额的50%、前5名供应商中存在新增供应商的或严重依赖于少数供应商的情形

□适用 √不适用

3、 费用

√适用 □不适用

4、 现金流

√适用 □不适用

(二) 非主营业务导致利润重大变化的说明

□适用 √不适用

(三) 资产、负债情况分析

√适用 □不适用

1、 资产及负债状况

单位：元

其他说明无

2、 境外资产情况

√适用 □不适用

(1) 资产规模

其中：境外资产6,999,658.54（单位：元 币种：人民币），占总资产的比例为0.35%。

(2) 境外资产占比较高的相关说明

□适用 √不适用

3、 截至报告期末主要资产受限情况

√适用 □不适用

截至报告期末主要资产受限情况详见附注七、31.所有权或使用权受限资产。

4、 其他说明

□适用 √不适用

(四) 行业经营性信息分析

√适用 □不适用

公司所属半导体硅材料行业是半导体材料行业的重要组成部分。半导体材料行业作为半导体产业的直接上游，融合了当代众多学科的先进成果，是半导体产业发展的基础，在半导体制造技术不断升级和产业的持续创新发展中扮演着重要角色。

半导体硅材料可分为芯片用单晶硅材料和刻蚀设备用单晶硅材料。根据公司自主调研数据，刻蚀设备用单晶硅材料市场规模相对较小，约5亿美元/年左右，主要用于制作等离子刻蚀设备中的硅零部件。硅零部件市场规模相对更大，全球约12-15亿美元/年。硅零部件用于芯片制造刻蚀环节，随刻蚀工序不断消耗。半导体行业景气度通过影响晶圆厂存量产线的产能利用率和新增产线的投资水平会显著影响产品订单及销售情况，因此厂商销售额与半导体行业景气度高度相关。当前，全球经济数字化、低碳化转型所驱动的下游长期需求与日俱增，刻蚀设备用单晶硅材料及硅零部件市场未来仍长期向好。

半导体级单晶硅材料是芯片制造的基础材料，可经过切割、研磨和抛光处理后得到用以制造芯片的硅片。硅片是制造半导体器件的基础原材料，经过一系列制造工艺形成电路结构并经切割、封测等环节后成为芯片。硅片是半导体材料中规模占比最大的部分，根据SEMI于2025年2月公布的数据，其市场规模在115亿美元左右。但硅片材料产业的产品技术和制造工艺技术门槛高，中国企业整体规模和竞争力不足，产业基础薄弱，是我国半导体产业链与国际先进水平差距最大的环节之一，存在国产替代空间。随着本轮半导体周期调整，海外硅片厂商8英寸硅片产能的逐步退出，以及中国本土集成电路制造产能的不断增加，为国内硅片材料厂商带来增长机会。

(五) 投资状况分析

对外股权投资总体分析

□适用 √不适用

1、 重大的股权投资

□适用 √不适用

2、 重大的非股权投资

□适用 √不适用

3、 以公允价值计量的金融资产

√适用 □不适用

单位：元 币种：人民币

证券投资情况

□适用 √不适用

衍生品投资情况

□适用 √不适用

4、 私募股权投资基金投资情况

□适用 √不适用

其他说明无

5、 报告期内重大资产重组整合的具体进展情况

□适用 √不适用

(六) 重大资产和股权出售

□适用 √不适用

(七) 主要控股参股公司分析

√适用 □不适用

单位：万元

(八) 公司控制的结构化主体情况

□适用 √不适用

六、公司关于公司未来发展的讨论与分析

(一) 行业格局和趋势

√适用 □不适用

芯片在推动全球经济向“数字化”、“低碳化”转型中的作用日益凸显，高性能芯片制造能力已经成为世界主要强国的科技竞争焦点，各类芯片产品在终端设备的渗透率持续提升。根据WSTS发布的数据，2024年全球半导体市场规模为6,280亿美元，同比增长19.10%。

进入2025年，全球领先的集成电路制造厂商和半导体制造设备厂商已经展开预测：台积电预计，2025年全球半导体代工市场（包括制造、封测、掩模版制造等）规模将同比增长10%，人工智能相关需求强劲，终端市场温和复苏；泛林集团预测，2025年全球晶圆制造设备(WFE)市场规模预估为1,000亿美元左右，同比增长约5%；东电电子预测，2025年全球晶圆制造设备(WFE)市场规模预估为1,100亿美元左右，同比增长持平。

在对“全球半导体市场发展长期向好，算力相关芯片引领下一轮周期成长”的基本判断下，全球主要集成电路制造厂商继续维持高水平资本开支：三星电子和SK Hynix预计在2025年继续扩大HBM等高端产品产能；台积电预计2025年资本开支为380亿至420亿美元，超过2024年的297亿美元；中芯国际预计其2025年资本开支与2024年的73.7亿美元相比，大致持平。

公司的大直径硅材料及其加工制成品即硅零部件产品，其下游需求与终端用户集成电路制造厂商的产能利用率和新增产能密切相关。由于硅零部件是集成电路制造环节中的核心耗材，下游集成电路制造厂商新增产能越多、产能利用率越高，越能带动硅零部件的需求量上涨；公司硅零部件产品，处于执行批量订单的阶段，随着国内12英寸集成电路制造产能的持续扩张，更多机台工艺进入成熟状态，以及中国本土等离子刻蚀机的国产化率和终端渗透率提升，硅零部件需求将随之增长。

公司半导体大尺寸硅片产品，有望抓住国内集成电路制造厂商扩张产能且海外进口的8英寸轻掺低缺陷硅片相对紧缺的机遇，争取获得轻掺低缺陷硅片类中各规格产品的更多评估机会，更快取得批量订单。此外，中国市场在8英寸成熟制程的电源管理、微控制器、中高端模拟芯片的需求，以及射频芯片、物联网芯片、OLED等应用对硅片内在技术指标提出了更多严苛的标准，公司历年积累的工艺技术储备与这些需求相匹配，有望拓展更多技术难度较大且销售单价较高的利基市场并占据先机，并最终提升公司的盈利能力和经营业绩。

公司主要成本来源为原材料成本，其中原始多晶硅原料和高纯石英坩埚占比较大。随着中国本土多晶硅原料产能扩大及产品推向市场，价格下行，公司预计2025年原始多晶硅原料市场价格将继续维持历史价格中枢低位运行，对毛利率水平带来积极影响。

(二) 公司发展战略

√适用 □不适用

公司以“科技创新、技术报国”为宗旨，以“专注技术、强调质量、服务客户”为经营理念，致力于成为在全球半导体级硅材料及其制品领域内，有市场地位、有技术优势和研发实力、有高性价比产品、有良好品质管理及售后服务的优秀硅材料供应商。公司将继续着眼于国际半导体行业，引进有着丰富生产、管理经验的复合型专家；同时吸纳国内有一定基础的中端技术人员;巩固并加强中国本土技术人才梯队，提升公司的人才竞争优势。

1）大直径硅材料

在研发方面，公司将紧跟行业前沿客户的研发步伐，不断地深化多晶质硅材料制造技术，提高多晶硅材质硅零部件的加工产能；在市场开拓方面，公司将继续深耕重点客户，在巩固与重点客户长期稳定的良好合作关系同时，注重与国内半导体行业新兴设备厂商及终端集成电路客户的接触，完善国内销售网络，抓住国内半导体行业发展的机遇，扩大国内市场销售的份额；在产能方面，公司发挥技术优势，通过工艺改进和设备升级来增加产量。公司将根据下游客户的订单及市场预期，适时地扩大生产规模，针对新的应用需求研发新品，一方面能保证稳定的产品交付能力，另一方面也为公司未来业绩增长奠定基础。

2）硅零部件

在研发方面，公司紧随全球硅零部件产品的研发趋势，将继续与国内等离子刻蚀机制造厂商共同研发硅零部件产品，并深度服务国内终端集成电路制造厂商，持续推进定制研发和送样认证；在市场开拓方面，随着国内12英寸集成电路制造产能的持续扩张，更多机台工艺进入成熟状态，硅零部件需求将随之增长，公司将抓住机会继续推进客户端评估，进一步巩固先发优势和一体化经营优势，争取在保持良好产品销售结构及毛利率的同时，扩大销售；在产能方面，公司将提高从原材料到成品的技术生产衔接，加强研发团队针对各种加工方法的反馈速度和反馈强度，着力工艺固化和技术积累。

3）半导体大尺寸硅片

在研发方面，公司将与国内重掺外延硅片厂商形成差异化竞争，继续发挥公司在晶体生长方面的独特优势，深化轻掺低缺陷硅片方面的技术工艺研发，对标国内主流集成电路制造厂商大量使用的硅片，快速提高产能，以满足该规格硅片的国内大批量需求。此外，公司还将根据集成电路制造厂商提供的具体技术要求，持续优化超平坦硅片、氩气退火片等特殊工艺轻掺硅片，发挥公司技术优势，占据一系列利润率较高的硅片利基市场。在市场开拓方面，公司将继续加大力度推进主流集成电路制造厂商的评估认证工作并拓展一系列利基市场。公司坚持稳扎稳打、不骄不躁的理念，生产规模的扩展既要满足工艺稳定、较高良率的要求，又满足客户送样认证及批量订货之所需。

未来，公司将继续依托自身的技术优势及丰富的半导体市场经验，增加技术研发投入，提高生产管理效率，并紧密围绕国家战略，成为中国乃至世界半导体硅材料领域的领先者。

(三) 经营计划

√适用 □不适用

近年来，国内半导体材料市场快速发展。虽然中国半导体行业整体销售规模庞大，但半导体材料及设备依然严重依赖进口，无法满足国内快速增长的市场需求。

2025年，公司拟定如下经营目标：

1）大直径硅材料领域

公司将抓住半导体行业各细分市场的结构性需求恢复和地域差异，结合客户的订单预期以及行业未来几年的发展需求，适时扩大设备产能；通过工艺改进和设备升级等多方面手段来增加既有生产设备的单炉次产量，有效地控制成本；发挥公司特有的晶体生长技术优势，确保产品品质上的稳定性、一致性，保持国际上的竞争优势；

多晶质硅材料及其制成品方面，在稳定工艺窗口的基础上，根据客户评估进度以及订单数量，公司将继续增加多晶质制成品的加工产能，稳步提高月产量，积极扩大销售收入；

同时，公司将加深与客户端的研发合作，特别是针对下一代等离子刻蚀机对大直径材料提出的严苛指标，开展更多研发工作，做好技术储备。

2）硅零部件领域

国内12英寸集成电路制造厂商需求快速增长带动，中国本土半导体供应链安全需求迫切，公司的硅零部件产品已经进入长江存储、北方华创等中国领先的本土存储类集成电路制造厂商和国产半导体设备厂商，未来将获得更多国内客户的评估认证机会，并形成更多稳定的批量订单。

为保证客户订单的及时交付，公司将继续扩大生产规模，做好设备采购、安装调试，确保能够及时响应客户需求扩充产能；集中力量，针对国内12英寸集成电路制造厂商的特殊硅零部件需求，展开更多品种硅零部件的研发工作，保持技术门槛更高、毛利更优产品的生产和销售比重；利用好公司南北两处厂区的布局，更好地服务全国市场，实现硅零部件产品收入稳步提升。

3）半导体大尺寸硅片领域

公司将确保更高产量条件下的高良率水平，优化排产计划，严格库存管理，不懈追求评估认证和经济效益的最优平衡。

公司将抓住下游客户多样化的产品需求和供应链安全需求，争取主流集成电路制造厂商的订单，并开拓细分利基市场，继续提升品牌知名度和客户信任度，实现业绩稳步增长。

4）人才梯队建设

公司将股权激励作为常态化的激励机制，继续引进具备丰富生产、管理经验的复合型专家和技术人员，扩充到现有的中、高级管理人员团队，加强建设高水平人才梯队，持续提升人才竞争优势。

5）加强销售网络和市场规划

公司将积极响应快速增长的国内市场多元化需求，紧跟客户要求，提高反馈速度，前瞻部署市场资源，整合完善技术、质量、物流服务，进一步提升客户满意度；在海外市场积极跟踪行业发展动态，巩固公司的国际市场地位。

(四) 其他

□适用 √不适用

第四节 公司治理

一、公司治理相关情况说明

√适用 □不适用

报告期内，公司严格按照《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上市公司治理准则》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等法律、法规和中国证监会、上海证券交易所的监管要求，建立健全公司内部控制管理制度，规范公司运作，提升公司治理水平。

公司已建立形成了股东大会、董事会、监事会和管理层权责明确、独立运作、相互制衡的治理结构，且能按照相关法律法规和《锦州神工半导体股份有限公司章程》（以下简称“《公司章程》”）的规定有效运作。公司董事会下设董事会审计委员会、董事会提名委员会、董事会薪酬与考核委员会和董事会战略委员会等专门委员会，为董事会的重大决策提供专业性建议。

1、股东与股东大会

报告期内，公司共召开3次股东大会。公司严格按照《公司章程》《股东大会议事规则》等规章制度要求，规范股东大会召集、召开、表决程序，切实保证中小股东的权益，平等对待所有投资者，使他们能够充分行使自己的权利。公司聘请了专业律师对股东大会的合法性、有效性进行了审核，并出具了法律意见书，确保股东大会的规范运作。

2、董事与董事会

报告期内，公司共召开8次董事会会议。公司严格按照《中华人民共和国公司法》《公司章程》等规定选举产生董事人选，董事会人数及人员构成符合法律法规的要求。公司董事会严格按照《公司章程》《独立董事工作制度》及《董事会议事规则》等相关规定召集召开董事会，各董事积极出席董事会，认真审议各项议案，履行职责，勤勉尽责。独立董事独立履行职责，维护公司整体利益，对重要及重大事项发表独立意见。公司董事会下设的四个专门委员会根据《公司章程》《董事会议事规则》和董事会各专门委员会实施细则的相关规定各司其职、有效运作，形成董事会科学决策的支撑体系。

3、监事与监事会

报告期内，公司共召开8次监事会会议。公司严格按照《公司法》《公司章程》等规定选举产生监事人选，监事会人数及人员构成符合法律法规的要求。公司监事会严格按照《公司章程》

及《监事会议事规则》等相关规定召集召开监事会，各监事积极出席监事会，认真履行职责，对公司重大事项、财务状况等进行监督并发表意见。

4、信息披露

公司按照《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》《公司章程》以及《信息披露管理办法》等相关规定，依法履行信息披露义务。报告期内，公司积极履行信披义务，确保公司信息披露的真实、准确、完整、及时，使所有股东平等的获得信息，保障了中小股东的知情权，充分维护了投资者的利益。

5、投资者关系

公司重视投资者关系的沟通与交流，配备了专职人员负责信息披露和投资者关系管理工作，认真对待股东上证E互动提问、来电和咨询，积极关注股东及投资者的合理建议和意见，公平对待每位股东及投资者，维护并保障其合法权益。

公司治理与法律、行政法规和中国证监会关于上市公司治理的规定是否存在重大差异；如有重大差异，应当说明原因

□适用 √不适用

二、公司就其与控股股东在业务、人员、资产、机构、财务等方面存在的不能保证独立性、不

能保持自主经营能力的情况说明

□适用 √不适用

控股股东、实际控制人及其控制的其他单位从事与公司相同或者相近业务的情况，以及同业竞争或者同业竞争情况发生较大变化对公司的影响、已采取的解决措施、解决进展以及后续解决计划

□适用 √不适用

控股股东、实际控制人及其控制的其他单位从事对公司构成重大不利影响的同业竞争情况

□适用 √不适用

三、股东大会情况简介

表决权恢复的优先股股东请求召开临时股东大会

□适用 √不适用

股东大会情况说明

√适用 □不适用

报告期内公司共召开3次股东大会，公司股东大会的召集和召开程序、召集人资格、出席会议人员资格、表决程序等均符合有关法律、法规、规范性文件及《公司章程》的规定，会议决议合法有效。上述股东大会的议案全部审议通过，不存在议案被否决的情况。

四、表决权差异安排在报告期内的实施和变化情况

□适用 √不适用

五、红筹架构公司治理情况

□适用 √不适用

六、董事、监事和高级管理人员的情况

(一) 现任及报告期内离任董事、监事、高级管理人员和核心技术人员持股变动及报酬情况

√适用 □不适用

单位：股

其它情况说明

□适用 √不适用

(二) 现任及报告期内离任董事、监事和高级管理人员的任职情况

1、 在股东单位任职情况

√适用 □不适用

2、 在其他单位任职情况

√适用 □不适用

(三) 董事、监事、高级管理人员和核心技术人员报酬情况

√适用 □不适用

单位：万元 币种：人民币

(四) 公司董事、监事、高级管理人员和核心技术人员变动情况

√适用 □不适用

(五) 近三年受证券监管机构处罚的情况说明

□适用 √不适用

(六) 其他

□适用 √不适用

七、报告期内召开的董事会有关情况

八、董事履行职责情况

(一) 董事参加董事会和股东大会的情况

连续两次未亲自出席董事会会议的说明

□适用 √不适用

(二) 董事对公司有关事项提出异议的情况

□适用 √不适用

(三) 其他

□适用 √不适用

九、董事会下设专门委员会情况

√适用 □不适用

(一) 董事会下设专门委员会成员情况

(二) 报告期内审计委员会召开4次会议

(三) 报告期内提名委员会召开2次会议

(四) 报告期内薪酬与考核委员会召开4次会议

(五) 报告期内战略委员会召开1次会议

(六) 存在异议事项的具体情况

□适用 √不适用

十、监事会发现公司存在风险的说明

□适用 √不适用

监事会对报告期内的监督事项无异议。

十一、报告期末母公司和主要子公司的员工情况

(一) 员工情况

(二) 薪酬政策

√适用 □不适用

公司根据国家法律法规、公司章程等制定了符合公司实际情况的薪酬管理制度，包含：《薪酬管理办法》《绩效管理办法》等。公司以岗位价值和能力为导向，以绩效成绩为牵引，建立“内具公平，外具竞争”的薪酬体系，提高薪酬资源的使用效率，激励绩效优秀员工，鼓励员工为公司业绩发展、技术创新、管理优化等方面积极建言献策，从而达到吸引优秀人才的目的。公司报酬形式包括工资、奖金、津贴等并依据国家法律法规，为员工缴纳各项社会保险（养老保险、医疗保险、失业保险、工伤保险及生育保险）、住房公积金。公司每年会根据市场变化进行薪酬调整，以保证在市场中的竞争性，制定合理薪酬调整方案保证了企业长期稳定的发展战略。

(三) 培训计划

√适用 □不适用

公司在2024年度的培训工作严格遵循“三符合”原则，即：其一，紧密贴合企业的发展战略，确保培训内容与企业的长远目标和近期规划相契合，为企业的持续发展提供坚实的智力支持和人才保障；其二，充分符合各部门的技能需求，针对不同部门的工作特点和业务需求，量身定制针对性的培训方案，以提升各部门的整体工作效率和业务水平；其三，切实符合员工所需的基础知识储备及技能需求储备，关注员工的个人发展和职业成长，通过培训满足员工在不同阶段的学习需求，激发员工的工作积极性和创造力。

目前，公司的培训工作以内部培训为主、外部培训为辅的原则开展。其中，内部培训涵盖了多个方面，包括员工入职培训，旨在帮助新员工快速适应公司文化和工作环境，融入团队；部门内部的技能提升培训，针对部门内员工的专业技能进行强化和提升，以提高部门的整体工作能力；部门专业知识培训，深入讲解各部门的专业知识和业务流程，提升员工的专业素养；公司制度培训，使员工全面了解公司的各项规章制度，增强员工的纪律意识和合规观念；管理类培训，提升管理人员的领导力，筛选高潜人员，不断培养第二梯队建设，满足企业未来管理人才需求。

通过这些不同类型的培训培养，公司员工的综合素质和技能水平有效提升，组织整体战斗力不断推动企业战略实现和可持续发展。

(四) 劳务外包情况

□适用 √不适用

十二、利润分配或资本公积金转增预案

(一) 现金分红政策的制定、执行或调整情况

√适用 □不适用

为了明确首次公开发行股票并上市后对新老股东权益分红的回报，增强利润分配决策的透明度和可操作性，便于股东对公司经营和分配进行监督，公司董事会根据中国证监会《关于进一步落实上市公司现金分红有关事项的通知》《上市公司监管指引第3号——上市公司现金分红》等文件以及《公司章程》制定了《锦州神工半导体股份有限公司首次公开发行股票并上市后前三年股东分红回报规划》（“《规划》”），公司于2019年3月26日召开第一届董事会第四次会议、于2019年4月10日召开2019年第一次临时股东大会审议通过该《规划》，相关内容具体如下：

1、制定规划考虑的主要因素

公司分红回报规划是在综合分析公司经营发展实际、股东要求和意愿、社会资金成本、外部融资环境等因素的基础上，充分考虑公司目前及未来盈利规模、现金流量状况、发展所处阶段、经营发展资金需求等情况而制订的。

2、制定规划的基本原则

根据《公司法》等相关法律法规和《公司章程》的规定，结合公司战略发展规划和可持续发展的需要，综合考虑公司经营发展的实际情况、股东的合理诉求、公司现金流状况等因素，审慎确定利润分配方案，保持利润分配政策的连续性和稳定性。

3、规划的具体方案

（1）利润分配的决策程序和机制

1）公司制定利润分配方案的决策程序：公司董事会应当在认真论证利润分配条件、比例和公司所处发展阶段和重大资金支出安排的基础上，每三年制定明确清晰的股东分红回报规划，并根据《公司章程》的规定制定利润分配方案。董事会拟定的利润分配方案须经全体董事过半数通过，独立董事应对利润分配方案发表独立意见，并提交股东大会审议决定。

公司当年盈利，董事会未提出现金利润分配预案的，应当在董事会决议公告和定期报告中披露未分红的原因以及未用于分红的资金留存公司的用途，独立董事应当发表独立意见。独立董事可以征集中小股东的意见，提出分红提案，并直接提交董事会审议。

监事会应对董事会执行现金分红政策和股东回报规划以及是否履行相应决策程序和信息披露等情况进行监督。当董事会未严格执行现金分红政策和股东回报规划、未严格履行现金分红相应决策程序，或者未能真实、准确、完整披露现金分红政策及其执行情况，监事会应当发表明确意见，并督促其及时改正。

股东大会对现金分红具体方案进行审议前，公司应当通过多种渠道主动与股东特别是中小股东进行沟通和联系，就利润分配方案进行充分讨论和交流，充分听取中小股东的意见和诉求，及时答复中小股东关心的问题。股东大会审议利润分配方案时，须经出席股东大会会议的股东（包括股东代理人）所持表决权的1/2以上表决通过。2）调整利润分配政策的决策程序：公司根据自身经营情况、投资规划和长期发展的需要，或者由于外部经营环境或者自身经营状况发生较大变化而需调整利润分配政策的，调整后的利润分配政策不得违反相关法律、法规以及中国证监会和证券交易所的有关规定，有关调整利润分配政策议案由董事会根据公司经营状况和相关规定及政策拟定，并提交股东大会审议。董事会拟定调整利润分配政策议案过程中，应当充分听取独立董事的意见，进行详细论证。董事会拟定的调整利润分配政策的议案须经全体董事过半数通过，独立董事应发表独立意见。

监事会应对董事会调整利润分配政策的行为进行监督。当董事会做出的调整利润分配政策议案损害中小股东利益，或不符合相关法律、法规或中国证监会及证券交易所有关规定的，监事会有权要求董事会予以纠正。

股东大会审议调整利润分配政策议案前，应当通过多种渠道主动与股东特别是中小股东进行沟通和联系，就利润分配政策的调整事宜进行充分讨论和交流。调整利润分配政策的议案须经出席股东大会会议的股东（包括股东代理人）所持表决权的2/3以上表决通过，并且相关股东大会会议审议时应为股东提供网络投票便利条件。

（2）利润分配政策的具体内容及条件

1）利润分配原则：公司将按照“同股同权、同股同利”的原则，根据各股东持有的公司股份比例进行分配。公司实施连续、稳定、积极的利润分配政策，重视对股东的合理投资回报。

2）股利分配形式：公司可以采取现金、股票或者现金与股票相结合的方式分配股利。公司的利润分配方案应充分考虑公司业务发展情况等因素，在满足法律法规及《公司章程》规定的现金分红条件的前提下，公司将优先采用现金分红的利润分配方式。

3）发放现金分红、股票股利的具体条件：公司实施现金分红时，应综合考虑内外部因素、董事的意见和股东的期望，在无重大投资计划或重大现金支出计划，不影响公司正常经营发展需要，公司当年实现的净利润为正数、当年末累计未分配利润为正数、资本公积为正数，且满足法律法规及《公司章程》规定的其他现金分红条件的情况下，公司每年以现金方式分配的利润应不低于当年实现的可分配利润的10%。

公司在实施上述现金分红的同时，可以发放股票股利；公司发放股票股利应注重股本扩张与业绩增长保持同步，结合公司的经营状况和股本规模，充分考虑成长性、每股净资产摊薄等因素。

4）差异化的现金分红政策：公司董事会应当综合考虑所处行业特点、发展阶段、自身经营模式、盈利水平以及是否有重大资金支出安排等因素，区分下列情形，提出差异化的现金分红政策：

①公司发展阶段属成熟期且无重大资金支出安排的，进行利润分配时，现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到80%；

②公司发展阶段属成熟期且有重大资金支出安排的，进行利润分配时，现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到40%；

③公司发展阶段属成长期且有重大资金支出安排的，进行利润分配时，现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到20%。公司发展阶段不易区分但有重大资金支出安排的，可以按照上述第③项规定处理。

5）利润分配的期间间隔：公司原则上每年度进行一次利润分配。公司董事会可以根据公司的实际经营状况提议公司进行中期利润分配。

6）公司留存未分配利润的使用原则：公司留存未分配利润主要投入于公司主营业务。

4、现金分红政策的执行情况

公司拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减公司回购专用证券账户中股份数为基数分配利润。本次利润分配方案如下：公司拟向全体股东每10股派发现金红利0.75元（含税）。公司总股本170,305,736股，扣除回购专用账户950,416股，可参与利润分配股数169,355,320股，合计拟派发现金红利12,701,649.00元（含税）。本年度公司现金分红占合并报表中归属于上市公司股东净利润的比例为30.87%，2024年度公司不送红股、不进行资本公积转增股本。如在实施权益分派的股权登记日前公司总股本发生变动或实施股份回购，公司拟维持分配总额不变，相应调整每股分配比例，并将另行公告具体调整情况。本事项已获公司第三届董事会第四次会议审议通过，尚需提交公司股东大会审议。

5、现金分红政策的调整情况

报告期内，公司不存在对已制定的现金分红政策进行调整的情况。

(二) 现金分红政策的专项说明

√适用 □不适用

(三) 报告期内盈利且母公司可供股东分配利润为正，但未提出现金利润分配方案预案的，公司

应当详细披露原因以及未分配利润的用途和使用计划

□适用 √不适用

(四) 本报告期利润分配及资本公积金转增股本预案

√适用 □不适用

单位：元 币种：人民币

(五) 最近三个会计年度现金分红情况

√适用 □不适用

单位：元 币种：人民币

十三、公司股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励措施的情况及其影响

(一) 股权激励总体情况

√适用 □不适用

1.报告期内股权激励计划方案

单位：元 币种：人民币

2.报告期内股权激励实施进展

√适用 □不适用

单位：股

3.报告期内股权激励考核指标完成情况及确认的股份支付费用

√适用 □不适用

单位：元 币种：人民币

(二) 相关激励事项已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的

√适用 □不适用

其他说明

□适用 √不适用

员工持股计划情况

□适用 √不适用

其他激励措施

□适用 √不适用

(三) 董事、高级管理人员和核心技术人员报告期内被授予的股权激励情况

1.股票期权

□适用 √不适用

2.第一类限制性股票

□适用 √不适用

3.第二类限制性股票

√适用 □不适用

单位：万股

(四) 报告期内对高级管理人员的考评机制，以及激励机制的建立、实施情况

√适用 □不适用

报告期内，公司建立了高级管理人员年度绩效考核机制，依照公司的战略发展目标和年度经营目标的完成情况，考虑高级管理人员的价值贡献与相关行业的薪酬水平等因素，结合年度个人考核测评，对高级管理人员进行考核和评价，使公司高级管理人员的薪酬收入与管理水平、经营业绩紧密挂钩，强化了对公司高级管理人员的考评激励作用。

十四、报告期内的内部控制制度建设及实施情况

√适用 □不适用

报告期内，公司根据《公司章程》及公司有关内部规章制度，制定了较为完善的高级管理人员选择、考评、激励与约束机制。报告期内，公司高级管理人员能够严格按照《中华人民共和国公司法》《公司章程》及国家有关法律法规认真履行职责，积极落实公司股东大会和董事会相关决议，在公司规章制度、战略规划、股东大会、董事会的决策框架内，持续优化日常管理与生产业务体系，持续加强内部管理，积极完成报告期内董事会交办的各项任务，公司根据高级管理人员绩效考评结果并结合公司经营业绩情况，向高级管理人员发放了相应薪酬。

公司第三届董事会第四次会议审议通过了《关于2024年度内部控制评价报告的议案》。具体内容详见公司于2025年3月27日在上交所网站披露的《锦州神工半导体股份有限公司2024年度内部控制评价报告》。

报告期内部控制存在重大缺陷情况的说明

□适用 √不适用

十五、报告期内对子公司的管理控制情况

√适用 □不适用

公司根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等法律法规及《公司章程》的有关规定对子公司实行统一管理，通过建立有效的内控机制来满足公司整体战略规划目的。

十六、内部控制审计报告的相关情况说明

√适用 □不适用

公司聘请的容诚会计师事务所（特殊普通合伙）对公司2024年内部控制的有效性进行了独立审计，并出具了标准无保留意见的内部控制审计报告。内容详见公司于2025年3月27日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《锦州神工半导体股份有限公司内部控制审计报告》。

是否披露内部控制审计报告：是内部控制审计报告意见类型：标准的无保留意见

十七、上市公司治理专项行动自查问题整改情况

无

十八、其他

□适用 √不适用

第五节 环境、社会责任和其他公司治理

一、 董事会有关ESG情况的声明

公司董事会持续重视ESG相关工作，认真履行环境保护责任，遵循绿色发展理念，积极发展ESG评价与信息披露标准体系，以良好的中国企业社会责任评价体系促进企业的高质量发展，严格遵守政府决策和监管政策，以高标准要求促进企业规范发展。

报告期内，公司未发生环境污染事故，未发生因违反环保法律法规而受到相关行政主管部门处罚的情况。公司通过ISO14001环境管理体系审核，设立环境、安全与职业健康管理部门，依照管理要求，持续改进、优化公司管理制度。严格遵守《中华人民共和国环境保护法》《中华人民共和国大气污染防治法》等各项环境保护法律、法规和行业公认标准。

在公司治理方面，公司已建立股东大会、董事会、监事会和管理层为主体架构的决策与经营管理体系，严格按照《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等法律、

法规及规范性文件的要求，持续优化、完善公司内部制度体系。在追求经济效益、保护股东利益的同时，切实诚信平等对待和保护其他利益相关者。在社会责任方面，公司报告期内实施了新一期股权激励计划，提升核心团队凝聚力和企业核心竞争力。公司用实际行动不断履行企业的社会责任，以自身的发展带动和促进当地经济发展，为国家发展贡献力量。

二、 环境信息情况

(一) 是否属于环境保护部门公布的重点排污单位

□是 √否

公司经营范围为生产、销售半导体级硅制品。公司主营业务不属于国家规定的重污染行业，生产经营活动不涉及环境污染情形，不涉及相关的环境污染物及处理设施。

(二) 报告期内因环境问题受到行政处罚的情况

无

(三) 资源能耗及排放物信息

□适用 √不适用

1、 温室气体排放情况

□适用 √不适用

2、 能源资源消耗情况

□适用 √不适用

3、 废弃物与污染物排放情况

□适用 √不适用

4、 公司环保管理制度等情况

√适用 □不适用

公司以法律、法规和行业公认标准为准绳，以环境管理政策为指南，通过策划、实施、运行环境管理项目，从组织结构、文件管控、运行控制、监督管理、改进提高等方面系统规范地将环境管理融入生产经营活动中。公司通过ISO14001环境管理体系审核，设立环境、安全与职业健康管理部门，依照管理要求，持续改进、优化公司管理制度。严格遵守《中华人民共和国环境保护法》《中华人民共和国大气污染防治法》等各项环境保护法律、法规和行业公认标准。

(四) 在报告期内为减少其碳排放所采取的措施及效果

具体说明

√适用 □不适用

公司积极响应国家“碳中和”战略目标规划，通过优化产品工艺流程、选择低耗能设备等手段减少温室气体排放，实现节能减排的目的。

(五) 碳减排方面的新技术、新产品、新服务情况

□适用 √不适用

(六) 有利于保护生态、防治污染、履行环境责任的相关信息

√适用 □不适用

公司严格遵守《环境保护法》等法律法规要求，始终坚持绿色发展理念，公司主营业务不属于重点污染行业，公司依据相关认证标准持续优化环境管理体系，及时完善管理制度与措施，确保环境管理体系的有效性。

(七) 应对全球气候变化所采取的措施及效果

□适用 √不适用

三、 社会责任工作情况

(一)主营业务社会贡献与行业关键指标

公司抓住下游市场需求回暖的契机，严控成本、加强管理，不仅扩大了大直径硅材料产品的收入规模，还提高了毛利水平。硅零部件方面，公司的研发投入符合市场需求，市场推广取得显著进展，营业收入大幅增加，在国产半导体供应链中占据了有利位置。在下游客户面临技术出口管制导致的供应链风险时，公司发挥了独特的支撑作用，并伴随下游客户的国产化突破，进一步打开了市场空间。公司专注于从事产品的研发，获得“国家级专精特新‘小巨人’企业”、“高新技术企业”等荣誉称号。公司力争推出更高性能、更低成本的产品，以满足多样化市场需求，为客户创造更大价值，对社会、环境做出有益的贡献。

(二)从事公益慈善活动的类型及贡献

1. 从事公益慈善活动的具体情况

□适用 √不适用

2. 巩固拓展脱贫攻坚成果、乡村振兴等工作具体情况

□适用 √不适用

具体说明

□适用 √不适用

(三)股东和债权人权益保护情况

公司重视股东利益保护，充分保障投资者的合法权益，严格按照《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上市公司治理准则》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等规定，不断健全、完善公司法人治理结构和内部控制制度，持续深入开展治理活动，提升公司法人治理水平，为公司股东合法权益的保护提供有力保障。公司通过上证E互动、投资者电话等互动交流平台及方式，积极建立公开、公平、透明、多维度的投资者沟通渠道，加深投资者对于公司生产经营等情况的了解，增强投资者对公司的认同感。

(四)职工权益保护情况

公司严格遵守《中华人民共和国劳动合同法》等法律法规的相关规定，为员工缴付了社会保险及住房公积金，同时对员工的薪酬、休假等劳动权益进行制度化保障。公司建立了完善科学的晋升机制和激励机制，将企业文化、价值观及工作环境、职业发展机会等与具有竞争力的薪酬福利紧密结合，以吸引人才、留住人才，实现公司与员工的共同成长和发展。

员工持股情况

(五)供应商、客户和消费者权益保护情况

公司建立并执行了完整规范的管理制度，对采购流程、存货管理、供应商选定等事项进行了明确的规定。公司与客户及供应商之间均保持长期、稳定的合作关系，实现共发展的有利局面。

公司根据客户的采购计划制定具体方案，在生产过程中均形成了规范化的标准流程，有效保护了供应商及客户的合法权益。

(六)产品安全保障情况

公司制定了完善的质量管理体系，为确保产品高质量产出，对生产过程实施严格的品质管控。公司严格遵照体系要求执行生产任务，此外，公司定期组织培训，以保障公司产品的安全性。报告期内，公司产品未产生任何安全事故。

(七)知识产权保护情况

公司严格遵守《中华人民共和国知识产权法》《中华人民共和国著作权法》《中华人民共和国商标法》等法律法规，结合公司行业特点与实际情况建立了知识产权管理体系。公司倡导对他人知识产权的尊重，也注重完善自身品牌商标专利的保护，保持企业的核心竞争力优势。公司由专人负责知识产权管理工作，保证企业知识产权工作落到实处。

(八)数据安全与隐私保护情况

公司高度重视数据安全与隐私保护，严格遵守《数据安全法》《个人信息保护法》等法律法规，建立了完善的数据安全管理体系。公司应用了软件加密系统防范生产数据流失，并建立了数据安全事件应急响应机制，能够迅速应对数据泄露等安全事件，控制损失并及时通知相关方。

在隐私保护方面，公司严格遵循合法性、必要性、最小化原则，确保个人信息的安全。数据收集时明确告知用户用途、存储期限及共享范围，并获得用户授权。公司还通过常态化培训、等级化管理涉密信息、配备专职信息技术人员等措施，确保数据安全与隐私保护始终处于行业领先水平。

(九)在承担社会责任方面的其他情况

□适用 √不适用

四、 其他公司治理情况

(一) 党建情况

√适用 □不适用

公司党支部，报告期内共有在籍党员25人。在上级党工委的领导下，支部积极开展党员队伍建设，报告期内共有1名同志通过上级组织部的考核，1位同志成为正式党员；4位积极分子通过考核成为发展对象。支部积极学习党的20大精神，开展党建学习、党建共建等活动。公司支部工作得到上级组织部门的认可，获中共锦州市委颁发的“五星堡垒”、锦州市优秀党支部、太和区优秀党支部等荣誉称号。

(二) 投资者关系及保护

开展投资者关系管理及保护的具体情况

√适用 □不适用

报告期内，公司建立了较为完善的信息披露管理体系，制定了《信息披露管理办法》《重大信息内部报告制度》及《投资者关系管理办法》等，严格履行信息披露义务，做到信息披露工作的真实、准时、及时、完整，同时向所有投资者公开披露信息，保证所有投资者均有平等的机会获得信息。充分利用多渠道与投资者进行沟通交流。报告期内，公司通过上证E互动、投资者电话等互动交流平台，积极参与半导体行业集体业绩说明会，做好投资者现场及会议调研接待，积极建立公开、公平、透明、多维度的投资者沟通渠道，加深投资者对公司的了解，增强投资者对公司的认同感。

其他方式与投资者沟通交流情况说明

√适用 □不适用

公司通过内外部培训，持续加强董监高、董秘及相关人员合规意识，同时建立完善《信息披露管理办法》《重大信息内部报告制度》等信息披露制度体系，保障法定信息应批尽批。加强对公司业务、产品、技术等核心信息的披露，通过内外部培训持续提升信息披露工作人员对公司业务、产品、技术的理解度和信息披露水平，在保证技术秘密和商业秘密的前提下，披露内容力求详细、全面、准确，披露语言力求通俗易懂，避免大量使用专业术语或其他晦涩词汇，增强信息披露可读性。

(三) 信息披露透明度

√适用 □不适用

公司通过内外部培训，持续加强董监高、董秘及相关人员合规意识，同时建立完善《信息披露管理办法》《重大信息内部报告制度》等信息披露制度体系，保障法定信息应批尽批。加强对公司业务、产品、技术等核心信息的披露，通过内外部培训持续提升信息披露工作人员对公司业务、产品、技术的理解度和信息披露水平，在保证技术秘密和商业秘密的前提下，披露内容力求详细、全面、准确，披露语言力求通俗易懂，避免大量使用专业术语或其他晦涩词汇，增强信息披露可读性。

(四) 机构投资者参与公司治理情况

□适用 √不适用

(五) 反商业贿赂及反贪污机制运行情况

□适用 √不适用

(六) 其他公司治理情况

□适用 √不适用

第六节 重要事项

一、承诺事项履行情况

(一) 公司实际控制人、股东、关联方、收购人以及公司等承诺相关方在报告期内或持续到报告期内的承诺事项

√适用 □不适用

(二) 公司资产或项目存在盈利预测，且报告期仍处在盈利预测期间，公司就资产或项目是否达到原盈利预测及其原因作出说明

□已达到 □未达到 √不适用

(三) 业绩承诺的完成情况及其对商誉减值测试的影响

□适用 √不适用

二、报告期内控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况

□适用 √不适用

三、违规担保情况

□适用 √不适用

四、公司董事会对会计师事务所“非标准意见审计报告”的说明

□适用 √不适用

五、公司对会计政策、会计估计变更或重大会计差错更正原因和影响的分析说明

（一）公司对会计政策、会计估计变更原因及影响的分析说明

√适用 □不适用

详见本报告第十节财务报告“五、重要会计政策及会计估计40、重要会计政策和会计估计的变更”。

（二）公司对重大会计差错更正原因及影响的分析说明

□适用 √不适用

（三）与前任会计师事务所进行的沟通情况

□适用 √不适用

（四）审批程序及其他说明

□适用 √不适用

六、聘任、解聘会计师事务所情况

单位：万元 币种：人民币

聘任、解聘会计师事务所的情况说明

√适用 □不适用

2024年3月29日公司召开第二届董事会第十七次会议及第二届监事会第十七次会议，审议通过《关于续聘2024年度审计机构的议案》。具体内容详见公司于2024年3月30日刊登在上海证券交易所网站的《锦州神工半导体股份有限公司第二届董事会第十七次会议决议公告》。

2024年4月19日公司召开2023年年度股东大会，审议通过《关于续聘2024年度审计机构的议案》。具体内容详见公司于2024年4月20日刊登在上海证券交易所网站的《锦州神工半导体股份有限公司2023年年度股东大会决议公告》。

审计期间改聘会计师事务所的情况说明

□适用 √不适用

审计费用较上一年度下降20%以上（含20%）的情况说明

□适用 √不适用

七、面临退市风险的情况

(一)导致退市风险警示的原因

□适用 √不适用

(二)公司拟采取的应对措施

□适用 √不适用

(三)面临终止上市的情况和原因

□适用 √不适用

八、破产重整相关事项

□适用 √不适用

九、重大诉讼、仲裁事项

□本年度公司有重大诉讼、仲裁事项 √本年度公司无重大诉讼、仲裁事项

十、上市公司及其董事、监事、高级管理人员、控股股东、实际控制人涉嫌违法违规、受到处

罚及整改情况

□适用 √不适用

十一、报告期内公司及其控股股东、实际控制人诚信状况的说明

□适用 √不适用

十二、重大关联交易

(一) 与日常经营相关的关联交易

1、已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

□适用 √不适用

2、已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项

□适用 √不适用

3、临时公告未披露的事项

□适用 √不适用

(二) 资产或股权收购、出售发生的关联交易

1、 已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

□适用 √不适用

2、 已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项

□适用 √不适用

3、 临时公告未披露的事项

□适用 √不适用

4、 涉及业绩约定的，应当披露报告期内的业绩实现情况

□适用 √不适用

(三) 共同对外投资的重大关联交易

1、 已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

□适用 √不适用

2、 已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项

□适用 √不适用

3、 临时公告未披露的事项

□适用 √不适用

(四) 关联债权债务往来

1、 已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

□适用 √不适用

2、 已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项

□适用 √不适用

3、 临时公告未披露的事项

□适用 √不适用

(五) 公司与存在关联关系的财务公司、公司控股财务公司与关联方之间的金融业务

√适用 □不适用

1、 存款业务

□适用 √不适用

2、 贷款业务

□适用 √不适用

3、 授信业务或其他金融业务

□适用 √不适用

4、 其他说明

□适用 √不适用

(六) 其他

□适用 √不适用

十三、重大合同及其履行情况

(一) 托管、承包、租赁事项

1、 托管情况

□适用 √不适用

2、 承包情况

□适用 √不适用

3、 租赁情况

□适用 √不适用

(二) 担保情况

□适用 √不适用

(三) 委托他人进行现金资产管理的情况

1、 委托理财情况

(1) 委托理财总体情况

√适用 □不适用

单位：元 币种：人民币

其他情况

□适用 √不适用

(2) 单项委托理财情况

√适用 □不适用

单位：元 币种：人民币

其他情况

□适用 √不适用

(3) 委托理财减值准备

□适用 √不适用

2、 委托贷款情况

(1) 委托贷款总体情况

□适用 √不适用

其他情况

□适用 √不适用

(2) 单项委托贷款情况

□适用 √不适用

其他情况

□适用 √不适用

(3) 委托贷款减值准备

□适用 √不适用

3、 其他情况

□适用 √不适用

(四) 其他重大合同

□适用 √不适用

十四、募集资金使用进展说明

√适用 □不适用

(一) 募集资金整体使用情况

√适用 □不适用

单位：万元

其他说明

□适用 √不适用

(二) 募投项目明细

√适用 □不适用

1、 募集资金明细使用情况

√适用 □不适用

单位：万元

注1：公司募投项目“研发中心建设项目”完成了既定研发目标，已达到预计可使用状态，公司已将该项目结项处理，对应募集资金已全部按计划投入使用完毕。为方便账户管理，公司于2022年4月将募集资金结余利息收入165.49万元补充到公司银行存款账户，用于补充流动资金，同时注销公司在锦州农村商业银行股份有限公司营业部开立的募集资金专户（账户号：392212010160740453）。公司已于2022年4月18日召开第二届董事会第六次会议、第二届监事会第六次会议，审议通过了《关于注销部分募集资金专用账户的议案》。注2：截至2024年1月，公司“8英寸半导体级硅单晶抛光片生产建设项目”已建设完成并达到预定可使用状态，公司拟将上述募集资金投资项目予以结项。随着公司业务规模的扩张，为进一步提高募集资金使用效率，提高企业经济效益并降低财务费用，公司拟将前述项目结项后的节余募集资金永久补充流动资金，用于公司开展与主营业务相关的日常生产经营活动。节余募集资金（含利息收益）转出完成后，公司将注销设立在中国工商银行股份有限公司锦州桥西支行和锦州银行股份有限公司金凌支行的募集资金专户，公司与中国工商银行股份有限公司锦州桥西支行和锦州银行股份有限公司金凌支行以及保荐机构签署的《募集资金专户存储三方监管协议》相应终止。公司已于2024年1月29日召开第二届董事会第十六次会议和第二届监事会第十六次会议审议通过了《关于首次公开发行股票募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的议案》（公告编号：2024-005）。注3：公司“补充流动资金”募投项目已按照相关规定使用完毕，募集资金专户内的资金将不再使用，为方便公司资金账户管理，公司决定将在中国工商银行股份有限公司锦州桥西支行（账号：0708004329200669624）募集资金专户予以注销并办理相关注销手续，对应的募集资金监管协议相应终止。详见公司于2024年12月14日发布的《关于部分募集资金账户注销的公告》。

2、 超募资金明细使用情况

□适用 √不适用

(三) 报告期内募投变更或终止情况

□适用 √不适用

(四) 报告期内募集资金使用的其他情况

1、 募集资金投资项目先期投入及置换情况

□适用 √不适用

2、 用闲置募集资金暂时补充流动资金情况

□适用 √不适用

3、 对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况

√适用 □不适用

单位：万元 币种：人民币

其他说明无

4、 其他

□适用 √不适用

十五、其他对投资者作出价值判断和投资决策有重大影响的重大事项的说明

□适用 √不适用

第七节 股份变动及股东情况

一、股本变动情况

(一) 股份变动情况表

1、 股份变动情股份变动情况表

单位：股

2、 股份变动情况说明

√适用 □不适用

2024年4月11日，公司向特定对象发行的部分限售股10,305,736股锁定期届满并上市流通。详见公司2024年4月9日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《锦州神工半导体股份有限公司以简易程序向特定对象发行股票限售股上市流通公告》（公告编号：2024-021）。

3、 股份变动对最近一年和最近一期每股收益、每股净资产等财务指标的影响（如有）

□适用 √不适用

4、 公司认为必要或证券监管机构要求披露的其他内容

□适用 √不适用

(二) 限售股份变动情况

√适用 □不适用

单位：股

二、证券发行与上市情况

(一) 截至报告期内证券发行情况

□适用 √不适用

截至报告期内证券发行情况的说明（存续期内利率不同的债券，请分别说明）：

□适用 √不适用

(二) 公司股份总数及股东结构变动及公司资产和负债结构的变动情况

□适用 √不适用

三、股东和实际控制人情况

(一) 股东总数

存托凭证持有人数量

□适用 √不适用

(二) 截至报告期末前十名股东、前十名流通股东（或无限售条件股东）持股情况表

单位：股

持股5%以上股东、前十名股东及前十名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况

□适用 √不适用

前十名股东及前十名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化

□适用 √不适用

前十名有限售条件股东持股数量及限售条件

□适用 √不适用

截至报告期末公司前十名境内存托凭证持有人情况表

□适用 √不适用

持股5%以上存托凭证持有人、前十名存托凭证持有人及前十名无限售条件存托凭证持有人参与转融通业务出借股份情况

□适用 √不适用

前十名存托凭证持有人及前十名无限售条件存托凭证持有人因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化

□适用 √不适用

前十名有限售条件存托凭证持有人持有数量及限售条件

□适用 √不适用

(三) 截至报告期末表决权数量前十名股东情况表

□适用 √不适用

(四) 战略投资者或一般法人因配售新股/存托凭证成为前十名股东

□适用 √不适用

(五) 首次公开发行战略配售情况

1、 高级管理人员与核心员工设立专项资产管理计划参与首次公开发行战略配售持有情况

□适用 √不适用

2、 保荐机构相关子公司参与首次公开发行战略配售持股情况

□适用 √不适用

四、控股股东及实际控制人情况

(一) 控股股东情况

1、 法人

□适用 √不适用

2、 自然人

□适用 √不适用

3、 公司不存在控股股东情况的特别说明

√适用 □不适用

公司不存在持股50%以上的股东，矽康及其一致行动人、更多亮持股比例接近。公司章程及其他内部治理制度中不存在关于特别表决权股份、协议控制架构或关于董事、高级管理人员提名、任免等方面的特殊安排。被提名人通过公司股东大会选举组成公司董事会，不存在单一投资者及其一致行动人决定公司董事会半数以上成员选任的情况。

基于上述，不存在单一投资者及其一致行动人通过实际支配公司股份表决权能够决定公司董事会半数以上成员选任或足以对股东大会的决议产生重大影响，公司无控股股东、无实际控制人。

4、 报告期内控股股东变更情况的说明

□适用 √不适用

5、 公司与控股股东之间的产权及控制关系的方框图

□适用 √不适用

(二) 实际控制人情况

1、 法人

□适用 √不适用

2、 自然人

□适用 √不适用

3、 公司不存在实际控制人情况的特别说明

√适用 □不适用

公司不存在持股50%以上的股东，矽康及其一致行动人、更多亮持股比例接近。公司章程及其他内部治理制度中不存在关于特别表决权股份、协议控制架构或关于董事、高级管理人员提名、任免等方面的特殊安排。被提名人通过公司股东大会选举组成公司董事会，不存在单一投资者及其一致行动人决定公司董事会半数以上成员选任的情况。基于上述，不存在单一投资者及其一致行动人通过实际支配公司股份表决权能够决定公司董事会半数以上成员选任或足以对股东大会的决议产生重大影响，公司无控股股东、无实际控制人。

4、 报告期内公司控制权发生变更的情况说明

□适用 √不适用

5、 公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图

□适用 √不适用

6、 实际控制人通过信托或其他资产管理方式控制公司

□适用 √不适用

(三) 控股股东及实际控制人其他情况介绍

□适用 √不适用

五、公司控股股东或第一大股东及其一致行动人累计质押股份数量占其所持公司股份数量比例达到 80%以上

□适用 √不适用

六、其他持股在百分之十以上的法人股东

√适用 □不适用

单位：元 币种：人民币

七、股份/存托凭证限制减持情况说明

□适用 √不适用

八、股份回购在报告期的具体实施情况

√适用 □不适用

单位：元 币种：人民币

第八节 优先股相关情况

□适用 √不适用

第九节 债券相关情况

一、公司债券（含企业债券）和非金融企业债务融资工具

□适用 √不适用

二、可转换公司债券情况

□适用 √不适用

第十节 财务报告

一、 审计报告

√适用 □不适用

锦州神工半导体股份有限公司全体股东：

一、审计意见

我们审计了锦州神工半导体股份有限公司（以下简称神工股份）财务报表，包括2024年12月31日的合并及母公司资产负债表，2024年度的合并及母公司利润表、合并及母公司现金流量表、合并及母公司所有者权益变动表以及相关财务报表附注。

我们认为，后附的财务报表在所有重大方面按照企业会计准则的规定编制，公允反映了神工股份2024年12月31日的合并及母公司财务状况以及2024年度的合并及母公司经营成果和现金流量。

二、形成审计意见的基础

我们按照中国注册会计师审计准则的规定执行了审计工作。审计报告的“注册会计师对财务报表审计的责任”部分进一步阐述了我们在这些准则下的责任。按照中国注册会计师职业道德守则，我们独立于神工股份，并履行了职业道德方面的其他责任。我们相信，我们获取的审计证据是充分、适当的，为发表审计意见提供了基础。

三、关键审计事项

关键审计事项是我们根据职业判断，认为对2024年度财务报表审计最为重要的事项。这些事项的应对以对财务报表整体进行审计并形成审计意见为背景，我们不对这些事项单独发表意见。

（一）营业收入的确认

1.事项描述

相关信息披露详见财务报表附注五、34及附注七、61。

神工股份主要从事大直径硅材料、硅零部件、半导体大尺寸硅片及其应用产品的研发、生产和销售。神工股份2024年度合并营业收入为302,729,514.81元。

由于营业收入金额较大且为神工股份重要的财务指标之一，从而存在神工股份管理层（以下简称管理层）通过不恰当的收入确认以达到特定目标或预期的固有风险，因此我们将营业收入的确认识别为关键审计事项。

2.审计应对

（1）了解、评价和测试自合同审批至营业收入确认相关的内部控制，评价相关内部控制设计的合理性以及执行的有效性。

（2）通过对管理层的访谈及审阅销售合同，了解并复核营业收入的确认政策。

（3）对营业收入执行分析程序，包括对比分析主要产品、综合毛利率的增减变动以及同行业上市公司毛利率等。

（4）从营业收入的会计记录中选取样本，与该笔销售相关的销售合同、送货单、签收单、报关单、提单、发票等信息进行核对；选择新增主要客户实施访谈及主要客户函证程序，对未回函的样本执行替代测试，同时对当期出口数量、金额向海关进行函证，确认已入账收入的真实性和准确性。

（5）针对可能出现的完整性风险，以产品出库单为出发点，随机抽取出库单，延续经营链条对相关凭证进行检查，最终检查至记账凭证，以确认产品是否有已签收未记录的情况。

（6）执行截止测试程序，选取资产负债表日前后记录的收入交易样本。境内销售，重点关注客户出具的产品签收单以及期后回款情况；境外销售，与海关报关系统记录数据进行核对，关注报关日期、结算方式以及期后回款等，以验证营业收入是否记录在恰当的会计期间。

通过执行上述审计程序，我们认为管理层对营业收入的确认是恰当的。

四、其他信息

管理层对其他信息负责。其他信息包括神工股份2024年度报告中涵盖的信息，但不包括财务报表和我们的审计报告。

我们对财务报表发表的审计意见不涵盖其他信息，我们也不对其他信息发表任何形式的鉴证结论。

结合我们对财务报表的审计，我们的责任是阅读其他信息，在此过程中，考虑其他信息是否与财务报表或我们在审计过程中了解到的情况存在重大不一致或者似乎存在重大错报。

基于我们已执行的工作，如果我们确定其他信息存在重大错报，我们应当报告该事实。在这方面，我们无任何事项需要报告。

五、管理层和治理层对财务报表的责任

管理层负责按照企业会计准则的规定编制财务报表，使其实现公允反映，并设计、执行和维护必要的内部控制，以使财务报表不存在由于舞弊或错误导致的重大错报。

在编制财务报表时，管理层负责评估神工股份的持续经营能力，披露与持续经营相关的事项（如适用），并运用持续经营假设，除非管理层计划清算神工股份、终止运营或别无其他现实的选择。

神工股份治理层（以下简称治理层）负责监督神工股份的财务报告过程。

六、注册会计师对财务报表审计的责任

我们的目标是对财务报表整体是否不存在由于舞弊或错误导致的重大错报获取合理保证，并出具包含审计意见的审计报告。合理保证是高水平的保证，但并不能保证按照审计准则执行的审计在某一重大错报存在时总能发现。错报可能由于舞弊或错误导致，如果合理预期错报单独或汇总起来可能影响财务报表使用者依据财务报表作出的经济决策，则通常认为错报是重大的。在按照审计准则执行审计工作的过程中，我们运用职业判断，并保持职业怀疑。同时，我们也执行以下工作：

（1）识别和评估由于舞弊或错误导致的财务报表重大错报风险，设计和实施审计程序以应对这些风险，并获取充分、适当的审计证据，作为发表审计意见的基础。由于舞弊可能涉及串通、伪造、故意遗漏、虚假陈述或凌驾于内部控制之上，未能发现由于舞弊导致的重大错报的风险高于未能发现由于错误导致的重大错报的风险。

（2）了解与审计相关的内部控制，以设计恰当的审计程序。

（3）评价管理层选用会计政策的恰当性和作出会计估计及相关披露的合理性。

（4）对管理层使用持续经营假设的恰当性得出结论。同时，根据获取的审计证据，就可能导致对神工股份持续经营能力产生重大疑虑的事项或情况是否存在重大不确定性得出结论。如果我们得出结论认为存在重大不确定性，审计准则要求我们在审计报告中提请报表使用者注意财务报表中的相关披露；如果披露不充分，我们应当发表非无保留意见。我们的结论基于截至审计报告日可获得的信息。然而，未来的事项或情况可能导致神工股份不能持续经营。

（5）评价财务报表的总体列报、结构和内容，并评价财务报表是否公允反映相关交易和事项。

（6）就神工股份中实体或业务活动的财务信息获取充分、适当的审计证据，以对财务报表发表审计意见。我们负责指导、监督和执行集团审计，并对审计意见承担全部责任。

我们与治理层就计划的审计范围、时间安排和重大审计发现等事项进行沟通，包括沟通我们在审计中识别出的值得关注的内部控制缺陷。

我们还就已遵守与独立性相关的职业道德要求向治理层提供声明，并与治理层沟通可能被合理认为影响我们独立性的所有关系和其他事项，以及相关的防范措施（如适用）。

从与治理层沟通过的事项中，我们确定哪些事项对本期财务报表审计最为重要，因而构成关键审计事项。我们在审计报告中描述这些事项，除非法律法规禁止公开披露这些事项，或在极少

数情形下，如果合理预期在审计报告中沟通某事项造成的负面后果超过在公众利益方面产生的益处，我们确定不应在审计报告中沟通该事项。

（此页为锦州神工半导体股份有限公司容诚审字[2025]110Z0019号审计报告之签字盖章页。）

二、 财务报表

合并资产负债表2024年12月31日编制单位：锦州神工半导体股份有限公司

单位：元 币种：人民币

公司负责人：潘连胜 主管会计工作负责人：刘邦涛 会计机构负责人：陈琪

母公司资产负债表2024年12月31日编制单位：锦州神工半导体股份有限公司

单位：元 币种：人民币

公司负责人：潘连胜 主管会计工作负责人：刘邦涛 会计机构负责人：陈琪

合并利润表2024年1—12月

单位：元 币种：人民币

本期发生同一控制下企业合并的，被合并方在合并前实现的净利润为：0 元, 上期被合并方实现的净利润为： 0 元。公司负责人：潘连胜 主管会计工作负责人：刘邦涛 会计机构负责人：陈琪

母公司利润表2024年1—12月

单位：元 币种：人民币

公司负责人：潘连胜 主管会计工作负责人：刘邦涛 会计机构负责人：陈琪

合并现金流量表2024年1—12月

单位：元 币种：人民币

公司负责人：潘连胜 主管会计工作负责人：刘邦涛 会计机构负责人：陈琪

母公司现金流量表

2024年1—12月

单位：元 币种：人民币

公司负责人：潘连胜 主管会计工作负责人：刘邦涛 会计机构负责人：陈琪

合并所有者权益变动表2024年1—12月

单位：元 币种：人民币