上海硅产业集团股份有限公司关于发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书（草案）（申报稿）修订说明的公告
上海硅产业集团股份有限公司（以下简称“公司”或“上市公司”）拟通过发行股份及支付现金方式购买上海新昇晶投半导体科技有限公司、上海新昇晶科半导体科技有限公司、上海新昇晶睿半导体科技有限公司的少数股权，并募集配套资金（以下简称“本次交易”）。
2025年
月
日、2025年
月
日，公司分别召开第二届董事会第二十九次会议、2025年第二次临时股东大会，审议通过了《关于<上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书（草案）>及其摘要的议案》等相关议案，具体内容详见公司披露在上海证券交易所网站（http://www.sse.com.cn）的相关文件。
公司于2025年
月
日收到上海证券交易所出具的《关于受理上海硅产业集团股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金申请的通知》（上证科审（并购重组）〔2025〕19号），详见与本公告同日披露的《上海硅产业集团股份有限公司关于发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易申请文件获得上海证券交易所受理的公告》，同时一并披露了《上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书（草案）（申报稿）》（以下简称“草案（申报稿）”）等文件，具体内容详见公司披露在上海证券交易所网站（http://www.sse.com.cn）的相关文件。
相较公司于2025年
月
日披露的《上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书（草案）》，草案（申报稿）对部分内容进行了修订，主要修订情况如下：
| 重组报告书主要章节 | 修订说明 |
| 上市公司声明 | 更新了本次交易相关事项的生效和完成尚待履行的程序 |
| 重大事项提示 | 根据实际交易进展，更新了本次交易已经履行及尚未履行的决策程序及报批程序、本次重组对中小投资者权益保护的安排等。 |
| 第一节本次交易概况 | 更新了本次交易已履行及尚需履行的的决策和审批程序 |
| 第十三节其他重要事项 | 更新了本次交易涉及的相关主体买卖上市公司股票的自查情况 |
| 第十四节独立董事及证券服务机构对本次交易的意见 | 更新了法律顾问意见 |
除上述补充和修订之外，公司对重组报告书全文进行了梳理和自查，完善了少许表述，对本次交易方案无影响。特此公告。
上海硅产业集团股份有限公司董事会
2025年6月27日