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沪硅产业:关于发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易申请文件获得上海证券交易所受理的公告下载公告
公告日期:2025-06-27

上海硅产业集团股份有限公司关于发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易申请文件获得上海证券交易所受理的公告

上海硅产业集团股份有限公司(以下简称“公司”)拟通过发行股份及支付现金方式购买上海新昇晶投半导体科技有限公司、上海新昇晶科半导体科技有限公司、上海新昇晶睿半导体科技有限公司的少数股权,并募集配套资金(以下简称“本次交易”)。2025年

日,公司收到上海证券交易所(以下简称“上交所”)出具的《关于受理上海硅产业集团股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金申请的通知》(上证科审(并购重组)〔2025〕

号)。上交所依据相关规定对公司报送的本次交易的申请文件进行了核对,认为该项申请文件齐备,符合法定形式,决定予以受理并依法进行审核。

本次交易尚需经上交所审核通过、中国证券监督管理委员会同意注册后方可实施。本次交易能否取得上述批准和注册,以及最终取得批准和注册的时间均存在不确定性。公司将根据本次交易的进展情况,按照相关规定和要求及时履行信息披露义务,敬请广大投资者理性投资,注意投资风险。

特此公告。

上海硅产业集团股份有限公司董事会

2025年


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