公司代码：688037公司简称：芯源微

沈阳芯源微电子设备股份有限公司

2024年年度报告

重要提示

一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利

□是√否

三、重大风险提示公司已在本报告中详细阐述公司在生产经营过程中可能面临的各种风险，敬请查阅“第三节管理层讨论与分析”之“风险因素”。敬请投资者注意投资风险。

四、公司全体董事出席董事会会议。

五、容诚会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。

六、公司负责人宗润福、主管会计工作负责人张新超及会计机构负责人（会计主管人员）张新超声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

公司于2025年4月25日召开的第二届董事会第二十九次会议审议通过了《关于公司2024年年度利润分配预案的议案》，截至本公告日，公司总股本为201,138,646股，扣除回购专用证券账户中股份数102,607股后的剩余股份总数为201,036,039股，以此为基数，公司拟向全体股东每10股派发现金红利1.10元（含税）。以此计算合计拟派发现金红利22,113,964.29元（含税），不送红股，不进行资本公积转增股本。

本次利润分配方案尚需公司2024年年度股东大会审议通过后方可实施。

八、是否存在公司治理特殊安排等重要事项

□适用√不适用

九、前瞻性陈述的风险声明

√适用□不适用

本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。

十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况否

十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否

十二、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否

十三、其他

□适用√不适用

目录

第一节释义 ...... 5

第二节公司简介和主要财务指标 ...... 7

第三节管理层讨论与分析 ...... 12

第四节公司治理 ...... 48

第五节环境、社会责任和其他公司治理 ...... 70

第六节重要事项 ...... 81

第七节股份变动及股东情况 ...... 104

第八节优先股相关情况 ...... 111

第九节债券相关情况 ...... 112

第十节财务报告 ...... 113

第一节释义

一、释义在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：

第二节公司简介和主要财务指标

一、公司基本情况

二、联系人和联系方式

三、信息披露及备置地点

四、公司股票/存托凭证简况

(一)公司股票简况

√适用□不适用

(二)公司存托凭证简况

□适用√不适用

五、其他相关资料

六、近三年主要会计数据和财务指标

(一)主要会计数据

单位：元币种：人民币

(二)主要财务指标

报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明

√适用□不适用

1、归属于上市公司股东的净利润同比下降19.08%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比下降60.83%，主要原因是：（1）报告期内公司持续加大研发投入力度，研发投入增加；（2）随着公司规模的不断扩大，成本费用增加；（3）报告期内计入其他收益的政府补助增加。

2、经营活动产生的现金流量净额同比由负转正增加100,486.61万元，主要原因是：（1）报告期内销售回款增加；（2）公司积极调整付款信用政策，采购付款有所减少；（3）报告期内公司收到的税费返还及政府补助有所增加。

3、基本每股收益、稀释每股收益同比下降44.51%，扣除非经常性损益后的基本每股收益同比下降72.79%，主要原因是：（1）报告期内公司净利润有所下降；（2）公司实施股权激励及2023年年度权益分派，总股数增加。

七、境内外会计准则下会计数据差异

(一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况

□适用√不适用

(二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况

□适用√不适用

(三)境内外会计准则差异的说明：

□适用√不适用

八、2024年分季度主要财务数据

单位：元币种：人民币

季度数据与已披露定期报告数据差异说明

□适用√不适用

九、非经常性损益项目和金额

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。

□适用√不适用

十、非企业会计准则财务指标情况

□适用√不适用

十一、采用公允价值计量的项目

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

十二、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明

√适用□不适用

根据《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号—规范运作》及公司《信息披露暂缓与豁免业务管理制度》等相关规定，公司部分信息因涉及商业秘密已申请豁免披露，并已履行公司内部相应审核程序。

第三节管理层讨论与分析

一、经营情况讨论与分析半导体被称为制造业皇冠上的明珠，半导体产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，其技术水平和发展规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。作为“工业粮食”,半导体芯片被广泛地应用于计算机、消费类电子、网络通信、汽车电子、物联网等产业，是绝大多数电子设备的核心组成部分。根据国际货币基金组织测算，每1美元半导体芯片的产值可带动相关电子信息产业10美元产值，并带来100美元的GDP，这种100倍价值链的放大效应奠定了芯片行业在国民经济中的重要地位。公司所属的半导体设备行业是半导体产业链的上游关键支撑环节。半导体行业历来遵循着“一代产品、一代工艺、一代设备”的发展规律，晶圆制造作为产业链的核心环节，需要超前于下游应用开发新一代工艺，而半导体设备则要超前于晶圆制造开发新一代设备。半导体设备行业是半导体制造的基石，支撑起了广阔的电子信息产业，是半导体行业的基础和核心。

从全球半导体设备行业来看，随着下游电子、汽车、通信等行业需求的稳步增长，以及人工智能、云计算及大数据等新兴领域的快速发展，集成电路产业面临着新型芯片带来的产能扩张需求，为半导体设备行业带来广阔的市场空间。2025年4月，SEMI在其发布的《全球半导体设备市场报告》中指出，全球半导体制造设备出货金额2024年达到1171亿美元，相较2023年的1063亿美元增长10%。全球前端半导体设备市场实现了显著增长，这一增长主要得益于在先进逻辑、成熟逻辑、先进封装和高带宽存储器（HBM）产能扩张方面的投资增加。SEMI表示，从2025年到2027年，全球300mm晶圆厂设备支出预计将达到创纪录的4000亿美元，包括人工智能应用的前沿技术和由汽车及物联网应用驱动的成熟技术带来的全球芯片需求正在持续推动半导体设备的资本开支。

为推动半导体产业发展，增强产业创新能力和国际竞争力，进一步促进国民经济持续、快速、健康发展，我国先后出台《科技部重点支持集成电路重点专项》《集成电路产业“十三五”发展规划》《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》《“十四五”国家信息化规划》等鼓励和支持半导体设备产业发展的政策，为我国半导体设备行业发展营造了良好的政策环境。国家战略级政策支持为国产半导体产业的发展开辟了历史性机遇。近年来，集成电路产业国际产能不断向我国大陆地区转移，据SEMI统计，2016年-2023年，我国大陆的半导体设备市场规模从64.60亿美元增长至366亿美元，近七年来年均复合增长率达到28.11%，远高于全球市场增速，2024年中国大陆半导体设备市场达到创纪录的495亿美元，同比增长35.25%。根据SEMI数据，预计到2027年，中国大陆将持续保持其作为全球300mm设备支出第一的地位，在政府激励措施和芯片国产化政策的推动下，中国将继续引领全球晶圆厂设备支出。

（一）报告期内主要经营情况

1、主要经营数据报告期内，公司继续提升研发力度，在前道涂胶显影、前道化学清洗、后道键合品类等多个业务板块持续加大研发投入，产品综合竞争力持续提升。2024年公司研发费用达到2.97亿元，同比增长49.93%，增长约1亿元。报告期内，公司实现营业收入17.54亿元，同比增长2.13%，营业收入保持增长；归属于上市公司股东的净利润2.03亿元，同比降低19.08%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润0.73亿元，同比降低60.83%，由于研发费用、人员成本增长等原因，报告期内净利润出现阶段性下滑。截至报告期末，公司资产总额55.97亿元，同比增长30.11%，归属于上市公司股东的净资产26.91亿元，同比增长13.05%，公司资产规模持续扩张，资产质量良好，财务状况稳健。

2、新签订单情况报告期内，公司新签订单约24亿元（含Demo及LOI，含税），同比增长约10%，在产品结构方面，报告期内前道涂胶显影机产品持续获得国内头部逻辑、存储、功率客户订单，客户认可度不断提升；公司战略性新产品前道化学清洗机签单表现优秀，高温SPM机台已通过国内领先逻辑客户工艺验证，成功打破国外垄断，获得国内客户高度认可，目前公司化学清洗机已获得国内多家大客户订单及验证性订单；前道物理清洗机成功获得国内领先逻辑客户批量订单，进一步夯实细分市场龙头地位；受益于后道先进封装行业周期性复苏，后道涂胶显影机及单片式湿法设备签单同比实现良好增长，持续巩固国内领先优势，报告期内，继续获得海外封装龙头客户批量重复性订单；新产品临时键合机、解键合机、Frame清洗机等已顺利通过多家客户验证，开始进入逐步放量阶段。

（二）报告期内重点工作开展情况

1、产品销售情况

（1）前道涂胶显影设备全球前道涂胶显影设备市场长期被日本TEL高度垄断，目前国产化率仍然较低。前道涂胶显影设备是半导体产线上唯一与光刻机联机作业的工艺设备，是晶圆生产中的关键核心设备。近年来，随着国际贸易不确定性的增强，前道涂胶显影设备的国产化替代得到了下游客户的高度重视和大力支持。公司作为目前国内唯一可以提供量产型前道涂胶显影机的厂商，经过长期的研发、多轮次验证及量产应用，目前已成功推出了包括offline、I-line、KrF及ArF浸没式在内的多种型号产品，成功在下游客户端抢占一席之地。

报告期内，公司前道涂胶显影产品成功获得国内头部逻辑、存储、功率客户订单，包括SOC、SOD、NTD在内的高端offline机台取得快速突破，I-line、KrF机台在多家客户端量产跑片数据良好，客户认可度持续提升。截至报告期末，公司正在不同客户端积极推进ArF浸没式高产能涂胶显影机的导入及验证工作。

（2）前道物理清洗设备

公司前道物理清洗机自2018年发布以来，凭借其高产能、高颗粒去除能力、高性价比等优势受到下游客户的广泛认可，产品迅速打破国外垄断并确立了市场领先优势，目前已广泛应用于中芯国际、上海华力、青岛芯恩、广州粤芯、上海积塔、厦门士兰等一线大厂，已成为国内逻辑、功率器件客户主力量产机型。

近年来，公司前道物理清洗机在高产能清洗架构、26nm颗粒去除能力等方面实现了进一步的提升，产品竞争力不断增强。报告期内，公司前道物理清洗机获得国内领先逻辑客户批量订单，进一步夯实了公司在国内市场的龙头地位。

（3）后道先进封装设备

公司后道先进封装用涂胶显影设备、单片式湿法设备已连续多年作为主流机型批量应用于台积电、盛合晶微、长电科技、华天科技、通富微电、珠海天成等海内外一线大厂，已经成为众多知名客户的首选品牌。

2024年，国内后道封测市场呈复苏回暖态势，下游市场景气度良好，客户下单意愿积极，公司后道涂胶显影机、单片式湿法设备获得国内多家客户批量重复性订单，签单同比实现良好增长。公司深耕先进封装领域多年，部分技术已达到国际领先水平，具有较强的全球竞争力，已获得多家海外客户的持续认可，报告期内，公司成功获得海外封装龙头客户批量重复性订单。

（4）化合物等小尺寸设备

公司化合物等小尺寸设备近年来已作为主流机型批量应用于三安集成、华灿光电、乾照光电、北京赛微等国内一线大厂，已经成为客户端的主力量产设备。报告期内，受下游市场景气度影响，该细分领域销售额有所下滑。

2、新产品产业化进展

（1）前道化学清洗机

公司战略性新产品前道化学清洗机KS-CM300/200于2024年3月正式发布，机台具有高工艺覆盖性、高稳定性、高洁净度、高产能等多项核心优势，机台搭载独立开发的新一代高清洗效率低损伤射流喷嘴，洁净度已达到先进制程所需水平，适用于沉积前清洗、蚀刻后清洗、离子注入后清洗、CMP后清洗等多种前段工艺和后段工艺清洗进程，可适配高温SPM工艺，整体工艺覆盖率达80%以上。

高温SPM清洗工艺被业界公认为28nm/14nm制程性能要求最高的工艺之一，也是业内最具难度和挑战的湿法工艺。目前高温SPM设备市场被日本DNS高度垄断，客户亟需国产替代。高温SPM设备工艺复杂，客户最关心的三大核心指标为26nm颗粒控制、刻蚀率及均一性、金属离子控制，公司高温SPM机台经过客户端数月的量产跑片监控，在三大核心指标上可对标海外龙头。目前该机台已成功通过客户工艺验证，成功打破国外垄断，获得国内客户高度认可，目前公司化学清洗机已获得国内多家大客户订单及验证性订单。

前道清洗类设备标准化程度相对较高，通过验证后有望快速提升市场份额。公司于2018年发布前道物理清洗设备后，在两年的时间内迅速成为了客户端主力量产机型。公司将借助前道物理

清洗设备成功的市场经验，力争在前道化学清洗赛道实现跨越式发展，未来与前道涂胶显影设备一起形成两大主打优势产品，为公司长期发展提供稳定的业绩增长点。

（2）临时键合机、解键合机目前，国内高精度临时键合设备市场长期被海外厂商高度垄断，针对Chiplet技术解决方案，公司提前布局自主研发的全自动临时键合及解键合机，可应用于InFO、CoWoS、HBM等2.5D、3D技术路线产品，兼容国内外主流胶材工艺，能够适配60微米及以上超大膜厚涂胶需求，可实现高对准精度、高真空度环境、高温高压力键合工艺，键合后产品TTV及翘曲度表现优异，对应开发的机械、激光解键合技术，可覆盖不同客户产品及工艺需求，为客户提供稳定高效的临时键合、解键合全流程解决方案。

自2021年起，公司即获得国内领先存储客户支持，和客户紧密合作，前瞻性研发临时键合、解键合设备，是国内最早进入该领域的设备厂商。目前公司临时键合机、解键合机整体技术已达到国际先进水平。报告期内，该系列设备成功通过多家客户验证，并陆续获得国内多家客户订单，进入逐步放量阶段，目前在手订单已近20台。此外，公司在2.5D/3D先进封装领域布局的新产品Frame清洗设备，也已成功通过客户验证，进入小批量销售阶段。

（3）SiC划裂片一体机

2024年3月，公司发布了全自动SiC划裂片一体机KS-S200-2H1L，该款机台由公司日本子公司与合作伙伴联合研发，借助独有的SnB划裂片技术，可以有效解决传统砂轮式切割方法所面临的崩边大、切割损失多、生产效率低、切割水处理等问题。机台对SiC晶圆切割速度约为100mm/s，相比传统划片机切割速度大幅提升，产能效率得到大幅提升，同时拥有零切口损失、断面平整、崩边裂痕少等优势，可助力客户在同等尺寸晶圆下切出更多晶粒，有效提升客户产品良率。

该产品的推出将进一步丰富公司在小尺寸领域的产品布局，助力公司从现有的涂胶显影、单片湿法等领域拓展至划片领域，为客户提供更丰富优质的产品选择，将进一步提升公司在小尺寸领域的综合竞争优势。

3、人才团队建设情况

人才是企业发展的基石，公司高度重视优秀人才的引进、培养和研发团队的建设。报告期内，公司持续引进外部优秀人才，公司员工人数由1,118人增加至1,366人。公司拥有高水平的研发团队，研发人员中硕士研究生及以上学历占比超过50%。在员工培养方面，公司自上市以来先后推出了三期限制性股票激励计划，共激励对象336人次，被激励员工均为公司管理层及核心业务骨干，股票激励计划明确了公司业绩考核目标，充分调动核心员工的积极性和主动性，力争在公司内部培养一批优秀的管理和技术人才。

4、生产基地及子公司布局情况

公司基于行业需求及自身发展，持续开展全球化布局，致力于构建“以沈阳为中心，全球多地设点”的新发展格局。公司目前在沈阳设有飞云路、彩云路两个生产基地，主要从事后道先进封装、前道涂胶显影、前道物理清洗等产品的研发及产业化。

2024年3月，公司控股子公司上海芯源微的临港生产基地正式竣工投产，核心产品前道化学清洗设备产业化进展积极顺利。此外，公司在沈阳设有控股子公司，主要面向Chiplet新兴市场需求，开展2.5D、3D等高端封装新品的研发及产业化；在广州设有控股子公司，主要从事光刻胶泵等核心部件的研发及产业化；在日本设有全资子公司，主要从事供应链开拓、新品开发等业务。

5、筹划控制权变更事项进展

2025年3月10日，公司持股5%以上股东先进制造与北方华创签署了《股份转让协议》，将其持有的19,064,915股公司股份全部转让给北方华创，占公司当时总股本的9.49%。2025年3月31日，公司持股5%以上股东中科天盛与北方华创签署了《股份转让协议》，将其持有的16,899,750股公司股份全部转让给北方华创，占公司当时总股本的8.41%。公司分别于2025年3月11日、2025年3月12日、2025年3月26日、2025年3月28日、2025年4月1日、2025年4月22日在上海证券交易所网站披露了本次事项相关公告。截至本年度报告披露日，上述股份转让事项正在积极推进中。如两次协议受让均过户完成，则北方华创对公司的持股比例（占目前总股本）将达到17.88%，将成为公司第一大股东，北方华创计划通过前述协议受让和改组公司董事会取得公司控制权。北方华创能否通过改组公司董事会取得公司控制权尚存在不确定性，公司将根据后续进展情况及时履行信息披露义务。

北方华创系国内半导体设备行业龙头，产品包括刻蚀、薄膜沉积、炉管、快速退火等核心工艺装备；公司系国内涂胶显影设备、单片式湿法设备龙头，化学清洗、临时键合等新产品也在快速产业化。双方同属集成电路装备行业，但产品布局有所不同，具有较强的互补性。如果上述控制权变更事项进展顺利，双方可以通过合作，推动不同设备的工艺整合，协同为客户提供更完整、高效的集成电路装备解决方案；另一方面，双方可在研发、供应链、客户资源等方面加强协同，共同提升企业竞争力和股东回报能力。非企业会计准则业绩变动情况分析及展望

□适用√不适用

二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明

(一)主要业务、主要产品或服务情况

公司成立于2002年，主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，产品主要包括光刻工序涂胶显影设备、单片式湿法设备。经过20余年的技术发展，公司在巩固传统优势领域的基础上不断丰富产品布局，目前已形成了前道涂胶显影设备、前道清洗设备、后道先进封装设备、化合物等小尺寸设备四大业务板块，产品已完整覆盖前道晶圆加工、后道先进封装、化合物半导体等多个领域。

1、前道涂胶显影设备作为公司标杆产品，涂胶显影设备是集成电路制造过程中不可或缺的关键处理设备，主要与光刻机（芯片生产线上最庞大、最精密复杂、难度最大、价格最昂贵的设备）配合进行作业，通过机械手使晶圆在各系统间传输和处理，从而完成晶圆的光刻胶涂覆、固化、显影、坚膜等工艺过程。

全球前道涂胶显影设备市场长期被日本厂商高度垄断，是国内目前少数几个国产化率仍处于较低水平的“卡脖子”领域。公司作为目前国内唯一可以提供量产型前道涂胶显影机的厂商，经过长期的技术积累和在客户端的验证及量产应用，目前已完成在前道晶圆加工环节28nm及以上工艺节点的全覆盖，并可持续向更高工艺等级迭代，截至报告期末，28nm以下工艺技术正在验证中。

2、前道清洗设备

（1）前道化学清洗设备

公司战略性新产品前道化学清洗机已于2024年3月正式公开发布，机台具有高工艺覆盖性、高稳定性、高洁净度、高产能等多项核心优势，机台适用于高温SPM工艺，同时可应用于沉积前清洗、蚀刻后清洗、离子注入后清洗、CMP后清洗等多种前段工艺和后段工艺清洗进程，整体工

艺覆盖率达80%以上；机台搭载独立开发的新一代高清洗效率低损伤射流喷嘴，洁净度已达到先进制程所需水平。

（2）前道物理清洗设备前道物理清洗机适用于晶圆制造前段工艺（FEOL）与后段工艺（BEOL）进程中薄膜沉积、光刻、刻蚀等多道工艺前后晶圆表面颗粒的清洗去除，设备配置低损伤雾化清洗喷嘴与低损伤清洗毛刷，可广泛应用于国内28nm及以上工艺制程的晶圆制造领域。

3、后道先进封装设备

（1）涂胶显影设备、单片式湿法设备公司后道涂胶显影设备主要应用于先进封装技术BGA、Flip-Chip、WLCSP、CSP、2.5D、3D等涂胶显影工艺，可实现高黏度PR、PI涂敷及多种显影工艺。公司单片湿法设备包括清洗机、去胶机、刻蚀机等湿法类设备，可广泛应用于来料清洗、TSV深孔清洗、Flux清洗等清洗、去胶及lift-off剥离工艺及多种介质层湿法刻蚀工艺。

（2）临时键合、解键合设备公司提前布局自主研发的全自动临时键合及解键合机，主要针对Chiplet技术解决方案，可应用于InFO、CoWoS、HBM等2.5D、3D技术路线产品，兼容国内外主流胶材工艺，能够适配60μm及以上超大膜厚涂胶需求，可实现高对准精度、高真空度环境、高温高压力键合工艺，键合后产品TTV及翘曲度表现优异，对应开发的机械、激光解键合技术，可覆盖不同客户产品及工艺需求。

4、化合物等小尺寸设备公司生产的化合物等小尺寸设备主要应用于4-8寸晶圆工艺，产品包括涂胶显影机、清洗机、去胶机等湿法类设备及SiC划裂片设备，可广泛应用于射频器件、功率器件、光通信、MEMS、LED工艺生产环节。

(二)主要经营模式

1、盈利模式公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售业务，通过向下游客户销售光刻工序涂胶显影设备和单片式湿法设备等产品实现收入和利润。报告期内，公司主营业务收入来源于半导体专用设备产品的销售，其他业务收入来源于设备相关配件销售及维修服务等。

2、采购模式公司主要根据生产订单物料、研发物料、售后服务物料的需求计划和安全库存的需要等制定采购计划，采取与供应商单签合同或签订年度框架合同等方式开展采购。为保证公司产品的质量和性能，公司对供应商进行统一管理，主要考察供应商的资质实力、产品情况、售后服务等方面，

经外部供方调查、样品试用或非标准部件定制加工验证通过后确定合格供应商名录，并持续更新及跟踪评级。

3、研发模式公司以自主研发为主，充分结合产品技术国际发展趋势及客户实际需求，以核心基础技术研究、核心单元零部件研究、整机研发应用并重为原则，确定公司研发方向和研发项目，建立了机械、电气、软件等多模块协同配合，公司级与部门级研发项目相结合的研发创新机制。

4、生产模式公司采用在手订单生产为主、潜在订单预投生产为辅的生产模式，根据已签单客户以及有明确需求且供期紧张的潜在客户的具体需求进行产品定制化设计及生产制造，以满足不同客户对产品不同的技术指标和交期的需求，同时也能合理管控公司在产品的规模和呆滞风险。

5、销售模式公司主要采取“直销为主、代销为辅”的销售模式。直销模式下，公司通过商务谈判、招投标等方式获取订单；委托代理商销售模式下，公司与特定地区代理商签订产品销售区域代理协议，由其负责在特定地区代理销售公司相关产品，公司向其支付一定比例的代理佣金。公司配备了专业的销售与服务团队，主要负责售前客户需求分析、商务谈判或招投标环节及销售设备的安装、调试、保修、维修、技术咨询及客户端人员培训等售后工作。公司始终秉承“客户第一，为客户创造价值”的营销理念，致力于为客户提供“专业精品”的产品及服务。

(三)所处行业情况

1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛

半导体设备行业是一个全球化程度较高的行业，受经济形势、下游市场、终端消费市场需求等多重因素影响，其发展呈现一定的周期性波动。在全球半导体产业经历周期性调整的背景下，其长期增长动能正加速向科技创新驱动转型。以生成式人工智能、万物互联与高阶智驾为核心的新兴技术集群，通过重构底层算力架构与终端应用场景，持续释放半导体市场需求。

半导体设备行业具有较高的技术壁垒、市场壁垒和客户认知壁垒，以美国应用材料、荷兰阿斯麦、美国泛林集团、日本东京电子、美国科天等为代表的国际知名企业占据了全球半导体设备市场的主要份额。随着近年来全球半导体产业格局和市场环境的不断变化，半导体设备作为半导体制造行业的基石,其关键技术和产品的自主可控尤为重要，也给我国本土半导体设备制造商带来挑战和机遇。

以公司核心产品前道涂胶显影设备为例，前道涂胶显影设备同时涵盖了工程力学、材料学、光学、化学、微电子学及计算机软件等诸多领域，设备结构复杂，所需零部件数万种；机台集成度高，涉及上百个功能单元，多腔体一致性要求严苛；工艺流程路径长，每片晶圆可运行上百米，调度逻辑高度智能化；机台涉及光阻管路多达十余只，还存在膜厚层差、显影缺陷多变、环境颗

粒控制、在线检测等诸多难题，机台技术壁垒极高。前道涂胶显影设备与客户具体制造工艺、光刻胶材料等结合度较高，具有较强的非标属性。此外，前道涂胶显影设备需与客户端光刻机联机量产验证，验证周期较长，验证成本较高，因此验证通过后客户粘性极强。

2、公司所处的行业地位分析及其变化情况

公司是国内涂胶显影、单片式湿法设备龙头企业，近年来持续加大研发投入，推出了前道单片式化学清洗设备、临时键合解键合设备、SiC划裂片设备等多款新产品，目前已形成了前道涂胶显影设备、前道清洗设备、后道先进封装设备、化合物等小尺寸设备四大业务板块，产品已完整覆盖前道晶圆加工、后道先进封装、化合物半导体等多个领域。

3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势

（1）光刻机向着更高产能、更高精度方向持续进步

近年来，全球光刻机龙头厂商ASML在光源光罩系统、软件及算法等多方面陆续取得技术突破与进步，其主要产品DUV光刻机在产能、精度指标上持续提升。在产能效率方面，其KrF系列目前主流光刻机XT860产能约240-260WPH，新款NXT870目前已实现量产产能330WPH，下一代产品NXT870B产能将进一步大幅提升，对与之配套工作的涂胶显影设备产能提升提出较高要求；在套刻精度方面，ArFi系列目前主流光刻机NXT1980DiOverlay可达到2.5nm，新款NXT2100iOverlay可达到1.3nm，下一代产品NXT2150i套刻精度将继续提升。

涂胶显影机作为半导体产线上唯一与光刻机联机作业的重要设备，涂胶显影机的技术演进方向需紧密适配主流光刻机的技术发展路径。目前，公司第三代架构浸没式高产能涂胶显影机在复杂光刻工艺下已实现和全球主流光刻机联机量产工作。随着光刻机产能的不断提升，公司已布局新一代超高产能涂胶显影机架构FTEX进行匹配，机台应用更高工艺精度的超薄成膜、超细线宽均一性、精细缺陷控制等技术，目前该机台研发进展顺利，将尽快导入到核心客户进行验证。未来，公司将继续锚定全球主流光刻技术发展进程，持续提升涂胶显影设备各项核心指标，加速高端涂胶显影设备的国产化替代进程。

（2）2.5D、3D先进封装技术高速发展

在半导体飞速发展的五十年里，“摩尔定律”作为信息技术进步的重要驱动力，一直推动着芯片器件不断向小型化的方向发展。然而，随着晶体管特征尺寸日益接近物理极限，量子效应和短沟道效应导致芯片制造存在工艺误差和加工缺陷，芯片制造成本成倍增加，进而限制了晶体管的进一步缩小，单纯依靠尺寸微缩的方法已经难以满足未来集成电路产业的发展需求。在摩尔定律逐渐放缓的情况下，Chiplet技术已成为持续提高集成度和芯片算力的重要途径之一。

在Chiplet技术中，需要将晶圆进行减薄处理，但超薄晶圆具有高柔性、高脆性、易翘曲、易起伏等特点，在减薄过程中极易产生碎裂、变形等缺陷，良品率极低。为了降低减薄工艺中的

碎片率，提高芯片制造的良率、加工精度和封装精度，通常采用临时键合及解键合技术，在背面减薄前，采用临时键合的方式将晶圆转移到载片上为其提供强度支撑，完成背面减薄及其他背面工艺后进行解键合。

临时键合、解键合工艺流程图

公司提前布局自主研发的全自动临时键合及解键合机，可应用于InFO、CoWoS、HBM等2.5D、3D技术路线产品，兼容国内外主流胶材工艺，能够适配60微米及以上超大膜厚涂胶需求，可实现高对准精度、高真空度环境、高温高压力键合工艺，键合后产品TTV及翘曲度表现优异，对应开发的机械、激光解键合技术，可覆盖不同客户产品及工艺需求，为客户提供稳定高效的临时键合、解键合全流程解决方案。目前公司临时键合机、解键合机已完成多家客户验证，工艺数据达到国际先进水平，已进入小批量销售阶段。

(四)核心技术与研发进展

1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况

（1）前道涂胶显影机设备技术

作为国内唯一可以提供量产型前道涂胶显影设备的公司，近年来公司持续加大研发投入，对前道涂胶显影设备多项关键技术进行重点突破和完善升级，目前公司在光刻工艺胶膜均匀涂敷技术、精细化显影技术、高产能设备架构及机械手优化调度技术、内部微环境精确控制技术等多项关键技术上已达到国际先进水平。

报告期内，公司新一代超高产能涂胶显影机架构FTEX取得积极进展，FTEX系列前道超高产能涂胶显影机具有高产能、高稳定性、高可靠性、高度集成化和智能化等多项核心优势，机台采用六层对称架构，中间布局高效的晶圆传输模组作为连接枢纽，并设计高效冷盘塔连接模块，在调度上应用多层并行进片回片模式，为整机产能提升奠定更先进的架构基础，可匹配未来更先进的光刻机产能提升需求。

（2）前道清洗设备技术

公司前道化学清洗设备具有高工艺覆盖性、高稳定性、高洁净度、高产能等多项核心优势：

①高工艺覆盖性：设备适用于薄膜前后清洗、干法蚀刻后清洗、离子注入灰化后清洗、CMP后清洗等多种清洗工艺，能够适配高温SPM工艺，整体工艺覆盖率达到80%以上。

②高稳定性：机台UPTime达到高指标要求，刻蚀一致性随机抽取100组稳定在2%以内，可以满足客户的高稳定性需求。

③高洁净度：机台借鉴了公司前道涂胶显影和前道物理清洗的成熟技术，通过气体流场仿真优化，确保机台内部微环境均匀稳定，同时搭载了独立研发的新一代高清洗效率低损伤射流喷嘴，通过26nmparticle测试，达到先进制程所需工艺水平。

④高产能：通过移植前道涂胶显影设备多层堆叠的技术优势，同时搭载公司自研的高速机械手，机台16腔高产能架构可以实现清洗效率的大幅提升，整体工艺产能够对标国际主流机台，达到国际先进水平。

公司前道物理清洗技术较为成熟，多项核心技术已达到国际先进水平，已成为国内逻辑、功率客户主力机型。报告期内，公司在物理清洗机产能提升和26nm颗粒控制能力等核心指标上持续取得突破和进步。

（3）后道先进封装设备技术

公司后道先进封装涂胶显影设备及单片式湿法设备技术较为成熟，整体已达到国际先进水平，部分核心技术已达到国际领先水平，已成为国内先进封装客户首选品牌，近年来，公司在各项技术指标上继续巩固领先优势，产品竞争力不断增强。报告期内，公司新产品Frame清洗设备也取得良好进展，目前已在国内多家客户通过工艺验证并成功实现验收，设备可有效去除晶圆表面的残胶、金属残渣以及颗粒等污染物，实现超薄片清洗，达到无损伤脱落。

公司临时键合机及解键合机具有业内领先的键合胶旋涂均匀性、键合TTV工艺指标，集成高精视觉校准功能/真空传送的键合腔体，机台搭载TTV检测技术，可实现键合片组闭环检测，机台整体已达到国际先进水平。

（4）化合物等小尺寸设备技术

公司化合物等小尺寸涂胶显影设备及单片式湿法设备技术较为成熟，多项核心技术已达到国际先进水平。公司新产品全自动SiC划裂片一体机应用独有的SnB划裂片技术，能够有效解决传统砂轮式切割方法所面临的崩边大、切割损失多、生产效率低、切割水处理等问题，可助力客户

在同等尺寸晶圆下切出更多晶粒，同时有效提升客户产品良率。机台对SiC晶圆切割速度约为100mm/s，相比传统划片机切割速度大幅提升，产能效率得到大幅提升。

核心技术情况表

国家科学技术奖项获奖情况

□适用√不适用

国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况

√适用□不适用

2024年3月，国家工业和信息化部公布了第八批制造业单项冠军企业名单，沈阳芯源微电子设备股份有限公司凭借涂胶显影机产品获评“国家级制造业单项冠军企业”。

2、报告期内获得的研发成果

截至2024年12月31日，公司共获得专利授权332项，其中发明专利199项（其中中国大陆地区发明专利178项，中国台湾地区发明专利18项，美国发明专利3项），实用新型专利95项，外观设计专利38项；拥有软件著作权96项。报告期内获得的知识产权列表

3、研发投入情况表

单位：元

研发投入总额较上年发生重大变化的原因

√适用□不适用

研发费用同比增长49.93%，主要原因是公司持续加大研发投入，职工薪酬、研发材料、服务费增加。研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明

□适用√不适用

4、在研项目情况

√适用□不适用

单位：元

情况说明无。

5、研发人员情况

单位：万元币种：人民币

研发人员学历结构

研发人员构成发生重大变化的原因及对公司未来发展的影响

□适用√不适用

6、其他说明

□适用√不适用

三、报告期内核心竞争力分析

(一)核心竞争力分析

√适用□不适用

1、持续丰富的产品线布局公司是国内涂胶显影、单片式湿法设备龙头企业，近年来，公司在不断巩固主业市场优势的同时，陆续推出了多款重要设备。2023年，公司临时键合、解键合设备获得了多家大客户订单，2023年9月，公司广州子公司正式成立，致力于光刻胶泵等核心零部件的研发和产业化，2024年3月，公司正式发布了前道化学清洗机、全自动SiC划裂片一体机两款全新设备，公司产品线持续丰富。

公司已形成了前道涂胶显影设备、前道清洗设备、后道先进封装设备、化合物等小尺寸设备四大业务板块，产品已完整覆盖前道晶圆加工、后道先进封装、化合物半导体等多个领域。

2、优秀的研发技术团队与核心管理团队

公司建有较为完善的人才培养体系，通过承担国家重大专项及地方重大科研任务、开展专题技术培训等方式培养了半导体设备的设计制造、工艺制程、软件开发与应用等多种学科人才。公司重视技术人才队伍的建设，积极引进了一批具有丰富的半导体设备行业经验的高端人才，形成了稳定的核心技术人才团队，能紧密跟踪国际先进技术发展趋势，具备较强的持续创新能力。

公司核心管理团队人员稳定，具有丰富的管理经验，对行业的发展趋势和竞争格局有深入的了解，且均在公司服务多年，为公司后续的稳健经营、良性发展打下了基础，是公司快速稳定发展的重要因素。中层骨干干部年龄结构合理，梯队建设良好，在市场、生产、研发等各重要岗位都具有兼具经验和事业热情的专业领军人物。

在员工培养方面，公司自上市以来先后推出了三期限制性股票激励计划，共激励对象336人次，被激励员工均为公司管理层及核心业务骨干，股票激励计划明确了公司业绩考核目标，充分调动核心员工的积极性和主动性，力争在公司内部培养一批优秀的管理和技术人才。

3、丰富的技术储备

公司高度重视新技术、新产品和新工艺的研发工作，报告期内，公司研发支出2.97亿元，占营业收入的16.92%。通过多年的技术积累以及承担国家02重大专项，公司已经成功掌握包括涂胶显影设备、单片式湿法设备等产品多项核心技术，并形成了完善的自主知识产权。

截至2024年12月31日，公司共获得专利授权332项，其中发明专利199项（其中中国大陆地区发明专利178项，中国台湾地区发明专利18项，美国发明专利3项），实用新型专利95项，外观设计专利38项；拥有软件著作权96项。

4、优质的客户资源

公司以沈阳为销售总部，并在苏州、昆山、武汉、上海等地设有办事处，销售网络覆盖长三角、珠三角及中国台湾地区等产业重点区域，建立了快速响应的销售和技术服务团队。

2021年，公司控股子公司“上海芯源微企业发展有限公司”在上海自由贸易试验区临港新片区注册成立。上海已成为全球集成电路产业投资最具吸引力的地区之一，公司上海子公司的建设，将实现公司三“靠近”的初衷——“靠近客户”、“靠近人才”、“靠近供应链”，是公司加快发展的重要里程碑。2023年9月，公司控股子公司广州芯知在广州市成立，完善了公司在粤港澳大湾区区域的战略布局。

5、较为突出的行业地位

公司是国家集成电路产业技术创新联盟及集成电路封测产业链技术创新战略联盟理事单位，先后主持制定了喷胶机《喷雾式涂覆设备通用规范》（SJ/T11576-2016）、涂胶机《旋转式涂覆设备通用规范》（SJ/T11183-2022）两项行业标准，均已正式颁布实施。

2023年，公司技术中心被认定为“国家企业技术中心”，国家企业技术中心的认定，是对公司技术创新能力和自主研发能力的充分肯定，也是公司科研能力和综合能力的体现。成立至今，公司先后获得“全国第一批专精特新‘小巨人’”、“国家级知识产权优势企业”、“国家高技术产业化示范工程”、“国家级企业技术中心”、“国内先进封装领域最佳设备供应商”、“辽宁五一劳动奖状”、“第六届全国专业技术人才先进集体”、“全国五一劳动奖状”等多项殊荣，公司产品先后获得“国家战略性创新产品”、“国家重点新产品”、“辽宁省科学技术进步一等奖”、“辽宁省制造业单项冠军产品”等多项荣誉，充分体现了公司的技术水平和管理能力，奠定了公司在细分行业内的突出地位。

6、高效的质量管控与服务保障能力

公司自成立以来一直专注于半导体专用设备的研发、生产和销售，以高效的质量管控、全面优质的客户服务以及快速灵活的售后响应赢得市场。公司坚持“质量为上”的经营理念，建立了完善的质量控制制度，实行严格的质量控制手段，以保证产品质量的稳定性和一致性。目前公司应用于集成电路制造后道先进封装领域的喷胶机、涂胶/显影机和清洗机等产品已通过SEMIS2国际安规认证，为公司进入国际半导体设备供应商体系奠定了良好的基础。同时公司坚持以用户需求为中心，高度重视客户服务能力建设，已形成对客户需求的快速反应机制，以保证及时、迅速、有效地解决客户在产品后续使用过程中遇到的相关问题。此外，公司研发人员会定期进行客户拜访以收集产品需求，并根据客户及市场需求进行产品的升级或更新换代，以保持产品的持续竞争力。

7、完善的供应链

半导体设备属于高精密的自动化装备，研发和生产均需使用大量的高精度元器件，对产品机械结构的精度和材质要求也很高。经过多年的沉淀，公司与国内外供应商建立了较为稳定的合作关系，培育与建设成了较为完善的原材料供应链，有利于保证公司产品原料来源的稳定性及可靠性。公司提前布局上游零部件国产替代，对国内供方进行长期培养和扶持，报告期内成功实现了多种泵类零部件的国产替代。报告期内，公司通过批采谈判、年度框架合同等商务方式有效降低了整体采购成本。

2022年8月，公司全资子公司KingsemiKyoto株式会社（后更名为“KingsemiJapan株式会社”）在日本京都正式设立。日本子公司的设立，有助于公司深入对接日本在泛半导体领域的高端产业及研发资源，增强公司在设备及关键零部件领域的技术实力。同时，还可借助境外丰富的供应链资源，寻找更为可靠、更具性价比的原材料采买渠道，降低产品生产成本，增强产品整体竞争力。

(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施

□适用√不适用

四、风险因素

(一)尚未盈利的风险

□适用√不适用

(二)业绩大幅下滑或亏损的风险

□适用√不适用

(三)核心竞争力风险

□适用√不适用

(四)经营风险

√适用□不适用

1、下游客户扩产不及预期或产能过剩的风险半导体设备行业受下游半导体市场及终端消费市场需求波动的影响较大，如果终端消费市场需求尤其是增量需求下滑或由于快速扩张导致的产能过剩，半导体制造厂商可能会削减资本性支出规模，将会对包括公司在内的半导体设备行业企业的经营业绩造成较大不利影响。

2、研发投入可能大幅增长的风险随着公司对新产品、新技术研发的持续投入以及可能承担重大科研项目，未来公司研发投入可能会出现阶段性的大幅增长，不排除对公司的经营业绩造成一定冲击。

3、供应商供货不稳定或成本提升风险半导体设备属于高精密的自动化装备，研发和生产均需使用高精度元器件，对产品机械结构的精度和材质要求较高，而我国与此相关的产业配套环境依然不够成熟，部分关键零部件仍然有赖于进口。公司虽与上游供应商建立了长期稳定的合作关系，但不排除因少数国家持续滥用出口管制措施或者关税壁垒，导致相关物料供应受阻或成本提升，或未来下游半导体制造业对半导体设备需求出现爆发式增长从而对上游供应商的重要物料短期内造成挤兑，最终对公司产品生产造成一定的压力。

4、产品商业化推广不及预期的风险作为半导体产线上唯一与光刻机联机作业的核心工艺设备，公司核心产品前道涂胶显影机机械结构及软件调度复杂、工艺验证难度高、成熟化周期长。近年来，虽然公司在该领域产品研发及客户导入取得了一定成绩，成功在下游客户端占据一席之地，但该细分赛道仍然被日本厂商高度垄断，技术壁垒极高。与此同时，国际主流光刻机在产能效率及精度指标等方面也在持续提升，对与之配套的涂胶显影机的研发迭代提出了更高的要求，不排除公司在该领域产品后续商业化推广不及预期的风险。此外，公司目前已陆续推出了包括前道化学清洗机、临时键合机、解键合机、全自动SiC划裂片一体机等在内的多款新产品，截至报告期末，上述新产品仍处于商业推广初期，尚未形成大规模销售，如果未来商业化推广不及预期，不排除会对公司业绩产生较大不利影响。在上述各项影响因素综合作用下，不排除未来公司经营业绩出现大幅波动的风险。

(五)财务风险

√适用□不适用

1、应收账款回收风险公司应收账款占流动资产的比重较大，虽然公司主要客户的历史信用状况良好，应收账款发生坏账的可能性较小，但一旦客户的财务状况恶化或信用状况发生重大变化，公司未来的生产经营及偿债能力仍可能受到不利影响。

公司已严格依据企业会计准则要求评估应收账款信用风险并计提减值损失准备，未来将进一步加强对客户资信情况的调查和分析，严格按合同组织生产和销售，强化应收账款监督考核，健全销售回款责任制、呆坏账损失核销制，以确保公司整体信用风险处于可控范围内。

2、存货跌价风险

公司的存货风险主要为未来下游行业需求发生重大变化或者其他难以预料的情况出现，导致存货无法顺利消化并出售，可能对公司的经营业绩及经营现金流产生不利影响。公司已制定了完善的存货管理制度并有效执行，未来将密切关注下游需求变化，降低产品库存风险。

3、税收优惠风险

报告期内，公司享受的税收优惠政策包括软件产品增值税即征即退、研发费用加计扣除、高新技术企业所得税优惠等。如果国家有关税收优惠的法律、法规、政策等发生重大调整，或者由于公司未来不能持续取得国家高新技术企业资格等原因而无法享受相关税收优惠，将对公司的经营业绩造成不利影响。

4、政府补助政策风险

报告期内，公司非经常性损益中计入当期损益的政府补助的金额为1.37亿元，占当期利润总额的比例为60.94%。如果未来政府部门对公司所处产业的政策支持力度有所减弱，公司取得的政府补助金额将会有所减少，进而对公司的经营业绩产生不利影响。

(六)行业风险

√适用□不适用

1、市场竞争加剧的风险

作为与光刻机配合进行作业的关键处理设备，公司生产的涂胶显影设备成功打破国外厂商垄断并填补国内空白，其中在集成电路制造后道先进封装和LED芯片制造等环节，作为国内厂商主流机型已成功实现国产替代，伴随着半导体产业市场竞争愈发激烈，如果未来有更多的半导体设备制造企业生产同类型设备，或采取恶意竞争的策略，则可能会导致公司未来客户流失、市场地位和经营业绩下滑，从而对公司持续经营能力产生不利影响。

2、国际贸易摩擦加剧的风险

随着国际贸易不确定性的增加，不排除相关国家贸易政策变动影响公司上游供应商的供货稳定性。

(七)宏观环境风险

√适用□不适用

半导体设备行业受下游半导体市场及终端客户市场需求波动的影响较大，其发展呈现一定的周期性，如果未来宏观经济发展乏力，终端客户市场需求恢复不及预期，半导体制造厂商将会减少半导体设备的采购，行业将面临一定的波动风险。

(八)存托凭证相关风险

□适用√不适用

(九)其他重大风险

□适用√不适用

五、报告期内主要经营情况

报告期内，公司实现营业收入175,360.60万元，较上年同期增长2.13%；归属于上市公司股东的净利润20,281.20万元，较上年同期下降19.08%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润7,330.66万元，较上年同期下降60.83%。

(一)主营业务分析

1、利润表及现金流量表相关科目变动分析表

单位：元币种：人民币

销售费用变动原因说明：主要原因是公司规模扩大，职工薪酬、服务费增加。管理费用变动原因说明：主要原因是公司规模扩大，职工薪酬、折旧、服务费增加。财务费用变动原因说明：主要原因是利息支出增加。研发费用变动原因说明：主要原因是公司持续的研发投入，职工薪酬、研发材料、服务费增加。经营活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要原因是：（1）报告期内销售回款增加；（2）公司积极调整付款信用政策，采购付款有所减少；（3）报告期内公司收到的税费返还及政府补助有所增加。投资活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要原因是上年公司新厂房建设支出增幅较大。

筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要原因是报告期内短期借款偿还增加。本期公司业务类型、利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明

□适用√不适用

2、收入和成本分析

√适用□不适用2024年度，公司实现营业收入175,360.60万元，较上年增长2.13%；营业成本109,295.03万元，较上年增长3.55%。其中，主营业务收入170,954.25万元，较上年增长1.80%；主营业务成本107,956.52万元，较上年增长3.26%。

(1).主营业务分行业、分产品、分地区、分销售模式情况

单位：元币种：人民币

主营业务分行业、分产品、分地区、分销售模式情况的说明

报告期内，公司销售同比小幅上涨，其中：单片式湿法设备产品营业收入较上年同期增长7.43%，主要原因是清洗机、去胶机产品收入各有所增长，其他设备产品营业收入较上年同期增长13.75%，主要是键合机等产品收入增长。报告期内，公司主营业务收入主要集中在大陆地区，占比93.68%；港澳台地区收入占比3.08%，海外地区收入占比3.25%。报告期内，公司主营业务收入销售模式全部为直销。

(2).产销量情况分析表

√适用□不适用

产销量情况说明

报告期内，公司经营规模扩大，单片湿法设备销量较上年有所增长，光刻工序涂胶显影设备销量较上年有所下降。基于客户结构及实际需求的不同，本年生产量较上年有所增加。

(3).重大采购合同、重大销售合同的履行情况

□适用√不适用

(4).成本分析表

单位：元

成本分析其他情况说明

报告期内，随着公司业务规模扩大，主营业务成本也相应小幅增长，材料和制造费用成本占比有小幅下降，直接人工和其他费用占比有小幅上升。

(5).报告期主要子公司股权变动导致合并范围变化

□适用√不适用

(6).公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况

□适用√不适用

(7).主要销售客户及主要供应商情况A.公司主要销售客户情况

√适用□不适用前五名客户销售额64,253.37万元，占年度销售总额36.64%；其中前五名客户销售额中关联方销售额0.00万元，占年度销售总额0.00%。公司前五名客户

√适用□不适用

单位：万元币种：人民币

报告期内向单个客户的销售比例超过总额的50%、前5名客户中存在新增客户的或严重依赖于少数客户的情形

√适用□不适用客户B、客户C、客户D、客户E为新进前五大客户。B.公司主要供应商情况

√适用□不适用前五名供应商采购额30,430.78万元，占年度采购总额20.86%；其中前五名供应商采购额中关联方采购额0.00万元，占年度采购总额0.00%。公司前五名供应商

√适用□不适用

单位：万元币种：人民币

报告期内向单个供应商的采购比例超过总额的50%、前5名供应商中存在新增供应商的或严重依赖于少数供应商的情形

√适用□不适用供应商B、供应商D为新进前五大供应商。

3、费用

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

销售费用变动原因说明：主要原因是公司规模扩大，职工薪酬、服务费增加。管理费用变动原因说明：主要原因是公司规模扩大，职工薪酬、折旧、服务等费用增加。财务费用变动原因说明：主要原因是利息支出增加。研发费用变动原因说明：主要原因是公司持续的研发投入，职工薪酬、研发材料、服务费增加。

4、现金流

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

经营活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要原因是：（1）报告期内销售回款增加；（2）公司积极调整付款信用政策，采购付款有所减少；（3）报告期内公司收到的税费返还及政府补助有所增加。投资活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要原因是上年公司新厂房建设支出增幅较大。筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要原因是报告期内短期借款偿还增加。

(二)非主营业务导致利润重大变化的说明

□适用√不适用

(三)资产、负债情况分析

√适用□不适用

1、资产及负债状况

单位：元

其他说明无。

2、境外资产情况

√适用□不适用

(1)资产规模其中：境外资产26,547,826.00（单位：元币种：人民币），占总资产的比例为0.47%。

(2)境外资产占比较高的相关说明

□适用√不适用

3、截至报告期末主要资产受限情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

4、其他说明

□适用√不适用

(四)行业经营性信息分析

√适用□不适用行业经营性信息分析详见“第三节管理层讨论与分析”之“二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明”。

(五)投资状况分析对外股权投资总体分析

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

1、重大的股权投资

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

2、重大的非股权投资

□适用√不适用

3、以公允价值计量的金融资产

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

证券投资情况

□适用√不适用衍生品投资情况

□适用√不适用

4、私募股权投资基金投资情况

□适用√不适用其他说明无。

5、报告期内重大资产重组整合的具体进展情况

□适用√不适用

(六)重大资产和股权出售

□适用√不适用

(七)主要控股参股公司分析

√适用□不适用

1、上海芯源微企业发展有限公司上海芯源微企业发展有限公司系公司控股子公司，于2021年2月在上海临港注册成立，2024年3月，上海芯源微厂区正式竣工投产，在竣工仪式上，上海芯源微正式发布了KCE前道单片式化学清洗机，该新品的推出成功为公司开辟了新的百亿元级别市场，完善了公司前道涂胶显影+前道清洗两大前道品类的战略布局。未来上海芯源微将继续致力于开发国际一流水平产品，力争实现跨越式发展。

2、KingsemiJapan株式会社2022年8月，公司全资子公司KingsemiKyoto株式会社（后更名为“KingsemiJapan株式会社”）在日本京都正式设立，日本子公司的设立，有助于公司深入对接日本在泛半导体领域的高端产业及研发资源，增强公司在设备及关键零部件领域的技术实力。同时，还可借助海外丰富的供应链资源，寻找更为可靠、更具性价比的原材料采买渠道，降低产品生产成本，增强产品整体竞争力。

3、广州芯知科技有限公司2023年9月，公司控股子公司广州芯知正式成立，广州子公司将依托母公司在涂胶显影等领域深厚的技术积淀及经验积累，致力于开展光刻胶泵等核心关键零部件研发及产业化，打破国外对“卡脖子”物料的绝对垄断，确保供应链安全。该项目获得了省市区级政府的大力支持，标志着公司“整机+部件”双轮驱动新发展格局的启动。

4、沈阳芯俐微电子设备有限公司

2024年1月，公司控股子公司沈阳芯俐微电子设备有限公司正式设立，沈阳子公司主要从事

2.5D/3D先进封装相关新产品的研发及产业化，将基于公司在先进封装领域多年的技术积累及客户储备，积极响应国家支持Chiplet产业大发展的号召，围绕头部客户需求开展设备研发及国产化替代，不断丰富公司在先进封装领域的产品布局。

(八)公司控制的结构化主体情况

□适用√不适用

六、公司关于公司未来发展的讨论与分析

(一)行业格局和趋势

√适用□不适用请参阅“第三节管理层讨论与分析”之“三、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势”。

(二)公司发展战略

√适用□不适用

公司始终秉承“为客户创造价值”的企业使命，坚持“客户第一、奋斗为本、诚信合作、专业精品”的企业精神，专注于高端半导体专用设备领域，通过持续的技术研发和供应链建设，提升公司的核心竞争力，增强团队的执行力和凝聚力，不断开拓新产品、新领域，有效提升公司收入和利润规模，为股东创造价值。公司将积极加强技术人才团队、知识产权和商业秘密体系建设，通过有效的内控和核心竞争力的提升，稳健发展并防范各种风险。

(三)经营计划

√适用□不适用

1、把握行业发展机遇，立足涂胶显影主赛道做优做强

根据SEMI预测，未来几年下游市场对电子产品的成长需求以及人工智能创新带来的应用浪潮将继续引领晶圆厂进行产能扩张，全球前道300mm晶圆厂设备支出预估将持续增长，2025年预计将增长20%至1165亿美元，2027年将达到创纪录的1370亿美元。作为半导体产线上唯一与光刻机联机作业的核心工艺设备，国内前道涂胶显影机市场目前仍被国外厂商高度垄断，是少数几种国产化率仍维持在较低水平的“短板环节”。经过多年努力，公司目前已成功推出包括offline、I-line、KrF、ArF浸没式等在内的多种型号产品，成功在下游客户端抢占一席之地。

公司将继续把握半导体行业发展机遇，紧紧围绕下游客户需求，立足涂胶显影主赛道，持续开展技术研发及产品迭代，加快推进产品成熟化、标准化，持续提升机台稳定性及产能效率，为客户提供更具性价比和竞争力的半导体装备产品及工艺整体解决方案。公司还将继续紧盯全球光刻工艺发展新趋势，结合公司整体发展战略，继续研发新一代可适应更高光刻机产能的涂胶显影

架构，应用更高工艺精度的超薄成膜、超细线宽均一性、精细缺陷控制等核心关键技术，持续提升机台各项核心工艺指标，加速高端涂胶显影设备的国产化替代进程。

2、围绕下游客户需求，积极培育化学清洗等多个新业务增长点集成电路前道晶圆加工领域，公司于2024年3月正式发布战略性新产品前道单片式化学清洗机，该产品具有高工艺覆盖性、高稳定性、高洁净度、高产能等多项核心优势，能够适配高温SPM工艺，整体工艺覆盖率达到80%以上。公司首台高温SPM化学清洗机已成功通过客户工艺验证，成功打破国外垄断，获得国内客户高度认可，目前公司化学清洗机已获得国内多家大客户订单及验证性订单。该机台的推出，标志着公司从前道物理清洗领域成功跨入到技术含量更高、市场空间更大的前道化学清洗领域，将公司前道产品（涂胶显影+清洗）的国内市场空间由原来的百亿人民币大幅提升至两百亿人民币，进一步完善了公司在前道领域的战略布局。公司将进一步加大对化学清洗产品的客户端推广及验证力度，做好潜在客户签单及生产交付工作，同时还将继续加大研发投入，不断开发并覆盖其他工艺空白领域，持续优化和提升产品工艺能力，为客户提供更先进、更具性价比的化学清洗产品。

集成电路后道先进封装领域，公司生产的涂胶显影设备、单片式湿法设备已连续多年作为主力量产机台批量应用于台积电、盛合晶微、长电科技、华天科技、通富微电等海内外一线大厂，部分技术已达到国际领先水平，具有较强的全球竞争力。为积极响应国家支持Chiplet产业大发展的号召，公司基于在先进封装领域多年的技术积累和客户储备，正积极围绕头部客户需求开展

2.5D/3D先进封装相关产品的国产化替代，目前已成功推出包括临时键合、解键合、Frame清洗等在内的多款新产品。公司将继续推动上述新产品在客户端尤其是头部厂商的导入和验证力度，深度绑定核心关键客户，力争获得客户的批量重复性订单。同时，公司也将继续围绕头部客户其他个性化需求，持续开发其他Chiplet新品类，不断丰富公司在先进封装领域的产品布局。

化合物半导体领域，公司目前已正式推出全自动SiC划裂片一体机，该款机台由公司日本子公司与合作伙伴联合研发，借助独有的SnB划裂片技术，可以有效解决传统砂轮式切割方法所面临的崩边大、切割损失多、生产效率低、切割水处理等问题。该产品的推出将进一步丰富公司在小尺寸领域的产品布局，助力公司从现有的涂胶显影、单片湿法等领域拓展至划片领域，为客户提供更丰富优质的产品选择，将进一步提升公司在小尺寸领域的综合竞争优势。

3、加强自主创新力度，坚持高水平研发投入及成果转化

半导体设备属于高度技术密集型行业，具有极高的技术壁垒和客户准入门槛。多年以来，公司始终站在实现科技高水平自立自强的战略高度，将提高自主创新能力作为公司发展的第一要务，持续加大研发投入力度，研发费用连续多年保持在营业收入的10%以上，近五年研发费用年均复合增速超过50%。此外，公司在内部也积极推行支持研发、尊重人才、提倡创新的浓厚氛围，鼓励研发团队持续跟踪市场发展动态及技术演进方向，不断提升现有产品竞争力水平，同时加速开展新产品开发及产业化。

公司将继续坚持以市场和客户需求为导向，积极响应国家战略部署及核心技术攻关需求，持续加大对产品及核心技术的研发投入力度，继续加大对研发人才以及研发端软硬件的投入力度，进一步强化基础研发能力建设，结合市场需求开展对新工艺、新技术的前瞻性布局，推动产品技术高效升级，实现研发及产业化良性循环。

4、完善公司供应链建设，形成整机+零部件双轮驱动发展新格局

半导体设备行业的供应链管理对于产品的质量保证及交付能力有着至关重要的影响。2024年，公司在供应链管理方面将继续推动数字化、信息化、标准化建设，助力供应链高效、科学、规范管理。经过多年经营发展，公司目前已构建了面向全球的稳定可靠的原材料供应渠道，与数百家核心供应商建立了较为稳定的战略合作伙伴关系，对关键零部件采取多厂商策略及滚动预投，以确保关键零部件供应的及时性。此外，公司还将继续开展关键核心物料国产化替代工作，在保证品质的前提下，稳妥开展进口核心物料国产化替代（包括但不限于机械手、泵类、热盘、氟树脂部件等）。

公司将通过联合开发、自主研发、寻找替代供应商等方式降低核心部件成本，巩固核心部件可控性，持续提升产品综合竞争力。2022年8月，公司日本子公司成功设立，进一步丰富了公司供应链资源。2023年9月，公司广州子公司正式成立，广州子公司将依托母公司在涂胶显影等领域深厚的技术积淀及经验积累，致力于开展光刻胶泵等核心关键零部件研发及产业化，形成整机+零部件双轮驱动发展新格局。

5、优化运营管理，不断提升经营质量及效率

公司将持续推动信息化、数字化建设，落实精益化、全过程管理，以提高整体运营效率为目标，开展降本增效全员行动计划。公司将运营管理中的各项关键指标细化分解到各业务部门，包括新签订单、生产出货、合同验收、销售回款、费用管控等关键指标，同时在生产经营全过程设立一系列动态考核指标，覆盖质量、效率、库存、安全生产等多方面。公司将指派专人持续动态跟踪各项指标的执行情况，定期反馈执行结果并提出改进要求。

公司始终坚持“客户第一、奋斗为本、诚信合作、专业精品”的企业精神，全面强化质量管理工作。公司继续将产品质量管控及机台交验及时性作为公司级运营目标，在质量管理方面推行信息化、标准化，将品质管理覆盖到产品生命周期的各个环节，从物料品质，到过程品质再到客户端品质，做到全流程可追溯、标准化管理。同时，公司针对关键岗位、关键工序制定了严格的绩效考核指标，确保产品生产及交付质量。公司将持续推行各项质量管理改进措施，落实过程品质管理，夯实全面质量管理效能。

6、建设高水平人才团队，完善的人才培养机制

公司已建立了稳定的核心技术人才团队，形成了完善的人才培养机制。下一阶段，公司将加快建设高端技术人才团队，培养、储备一批设计制造、工艺制程、软件开发与应用等多学科的专业人才，形成具有丰富的半导体设备行业经验的高端人才的技术团队。公司为核心人员提供了具有竞争力的待遇，充分激发核心团队的创新积极性，吸纳并留住核心人才。在员工培养方面，公

司先后推出了三期限制性股票激励计划，共激励对象336人次，被激励员工均为公司管理层及核心业务骨干，股票激励计划明确了公司业绩考核目标，充分调动核心员工的积极性和主动性，力争在公司内部培养一批优秀的管理和技术人才。

7、建立完善的知识产权和商业秘密保护体系半导体设备的制造需要综合运用光学、物理、化学等多学科技术，具有技术壁垒高、制造难度大等特点，因此知识产权和商业秘密是半导体设备企业立足和发展的根本。公司重视知识产权和商业秘密的保护，将知识产权和商业秘密作为重要资产，把知识产权和商业秘密保护体系建设作为公司科技进步和发展壮大的一项重要任务。目前公司已建立了完善的知识产权和商业秘密保护和内部管理制度。

(四)其他

□适用√不适用

第四节公司治理

一、公司治理相关情况说明

√适用□不适用

报告期内，公司严格按照《公司法》《证券法》《上市公司治理准则》和《上海证券交易所科创板股票上市规则》等法律、法规和中国证监会、上海证券交易所的监管要求，建立健全公司内部控制管理制度，规范公司运作，提升公司治理水平。

公司已建立形成了股东大会、董事会、监事会和管理层权责明确、独立运作、相互制衡的治理结构，且能按照相关法律法规和《公司章程》的规定有效运作。公司董事会下设董事会战略委员会（已于2025年3月正式更名为“董事会战略与可持续发展委员会”）、董事会审计委员会、董事会提名委员会和董事会薪酬委员会等专门委员会，为董事会的重大决策提供专业性建议。公司拥有完善的治理结构，信息披露工作严格规范，2023-2024年度获评上交所信息披露工作A级评价（连续两年获评上交所信息披露工作A级评价）。公司治理与法律、行政法规和中国证监会关于上市公司治理的规定是否存在重大差异；如有重大差异，应当说明原因

□适用√不适用

二、公司就其与控股股东在业务、人员、资产、机构、财务等方面存在的不能保证独立性、不能

保持自主经营能力的情况说明

□适用√不适用控股股东、实际控制人及其控制的其他单位从事与公司相同或者相近业务的情况，以及同业竞争或者同业竞争情况发生较大变化对公司的影响、已采取的解决措施、解决进展以及后续解决计划

□适用√不适用控股股东、实际控制人及其控制的其他单位从事对公司构成重大不利影响的同业竞争情况

□适用√不适用

三、股东大会情况简介

表决权恢复的优先股股东请求召开临时股东大会

□适用√不适用股东大会情况说明

□适用√不适用

四、表决权差异安排在报告期内的实施和变化情况

□适用√不适用

五、红筹架构公司治理情况

□适用√不适用

六、董事、监事和高级管理人员的情况

(一)现任及报告期内离任董事、监事、高级管理人员和核心技术人员持股变动及报酬情况

√适用□不适用

单位：股

注1：2025年3月11日，公司在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露了《沈阳芯源微电子设备股份有限公司关于公司董事、副总裁兼核心技术人员离职的公告》（公告编号：2025-009），陈兴隆先生不再担任公司董事、副总裁兼核心技术人员。注2：2025年3月29日，公司在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露了《沈阳芯源微电子设备股份有限公司关于董事会、监事会延期换届选举的提示性公告》（公告编号：2025-018），公司第二届董事会、监事会任期于2025年3月30日届满。鉴于公司新一届董事会、监事会换届工作尚在积极筹备中，为保证公司董事会、监事会相关工作的连续性和稳定性，公司董事会、监事会将延期换届，董事会各专门委员会、高级管理人员的任期亦相应顺延。注3：2025年4月24日，公司在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露了《沈阳芯源微电子设备股份有限公司关于独立董事任期届满离任的公告》（公告编号：2025-022），朱煜先生、宋雷先生因连续担任公司独立董事即将满六年，申请辞去公司第二届董事会独立董事职务，同时一并辞去在董事会各专门委员会职务。为了确保董事会的正常运作，在公司股东大会选举出新任独立董事之前，朱煜先生、宋雷先生仍将按照法律法规和《公司章程》的有关规定，继续履行相应职责。

其它情况说明

□适用√不适用

(二)现任及报告期内离任董事、监事和高级管理人员的任职情况

1、在股东单位任职情况

√适用□不适用

2、在其他单位任职情况

√适用□不适用

(三)董事、监事、高级管理人员和核心技术人员报酬情况

√适用□不适用

单位：万元币种：人民币

(四)公司董事、监事、高级管理人员和核心技术人员变动情况

√适用□不适用

(五)近三年受证券监管机构处罚的情况说明

□适用√不适用

(六)其他

□适用√不适用

七、报告期内召开的董事会有关情况

八、董事履行职责情况

(一)董事参加董事会和股东大会的情况

连续两次未亲自出席董事会会议的说明

□适用√不适用

(二)董事对公司有关事项提出异议的情况

□适用√不适用

(三)其他

□适用√不适用

九、董事会下设专门委员会情况

√适用□不适用

(一)董事会下设专门委员会成员情况

注：2025年3月10日公司召开第二届董事会第二十八次会议，审议通过了《关于变更董事会专门委员会名称并修订其工作细则的议案》，将原董事会下设专门委员会“董事会战略委员会”更名为“董事会战略与可持续发展委员会”，具体内容详见公司于2025年3月11日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《沈阳芯源微电子设备股份有限公司关于变更公司注册资本、修订<公司章程>、变更董事会专门委员会名称并修订其工作细则及制定部分内部治理制度的公告》（公告编号：2025-008）。

(二)报告期内审计委员会召开4次会议

(三)报告期内提名委员会召开2次会议

(四)报告期内薪酬与考核委员会召开5次会议

(五)报告期内战略与可持续发展委员会召开2次会议

(六)存在异议事项的具体情况

□适用√不适用

十、监事会发现公司存在风险的说明

□适用√不适用监事会对报告期内的监督事项无异议。

十一、报告期末母公司和主要子公司的员工情况

(一)员工情况

(二)薪酬政策

√适用□不适用

公司依据国家相关法律法规，兼顾市场竞争水平与激励效果，针对所有员工，通过制定薪酬政策，推动员工与公司共同努力创造更多价值，共同发展。公司实行薪酬福利预算管理，根据战略发展规划制定人员编制与人工成本预算，通过不断优化人员结构配置，提升人员效率，追求企业效益与员工收益双赢。公司基于整体的薪酬福利框架，根据不同类别的人员设置不同的薪酬激励体系：

1、中高层管理人员、核心人员：由岗位职级工资、岗位津贴、绩效奖金、股权激励组成；

2、其他员工：由岗位职级工资、岗位津贴、绩效奖金组成。

(三)培训计划

√适用□不适用

公司依据企业文化及战略发展需求、经营目标和岗位技能的实际需要，制定年度培训计划，涵盖新员工入职培训、员工岗前培训、在岗员工技能提升培训、通用类培训等在内。通过内训与外训相结合、并借助网络资源的形式，开展培训。内训方面，规划、组织、跟进各部门内部及跨部门的专业培训；外训方面，寻求外部课程及讲师进行管理类、通用类培训。

(四)劳务外包情况

√适用□不适用

十二、利润分配或资本公积金转增预案

(一)现金分红政策的制定、执行或调整情况

√适用□不适用

公司已根据中国证监会《关于进一步落实上市公司现金分红有关事项的通知》以及上海证券交易所《上市公司现金分红指引》制定了公司的分红政策。《公司章程》第一百六十一条规定了现金分红政策以及公司利润分配方案的决策程序，现有现金分红政策充分保护了中小投资者的合法权益，报告期对公司章程的修改未涉及现金分红政策相关内容。

(二)现金分红政策的专项说明

√适用□不适用

(三)报告期内盈利且母公司可供股东分配利润为正，但未提出现金利润分配方案预案的，公司

应当详细披露原因以及未分配利润的用途和使用计划

□适用√不适用

(四)本报告期利润分配及资本公积金转增股本预案

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

(五)最近三个会计年度现金分红情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

十三、公司股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励措施的情况及其影响

(一)股权激励总体情况

√适用□不适用

1.报告期内股权激励计划方案

单位：元币种：人民币

注：2021年限制性股票激励计划中的激励对象人数占比的计算公式分母为2021年12月31日的公司总人数636人；2023年限制性股票激励计划中的激励对象人数占比的计算公式分母为2023年12月31日的公司总人数1,118人。

2.报告期内股权激励实施进展

√适用□不适用

单位：股

注1：“报告期内可归属/行权/解锁数量”“报告期内已归属/行权/解锁数量”“期末已获归属/行权/解锁股份数量”根据权益分派转增股本等具体情况有所调整，按照相关授予及归属上市等公告口径统计；注2：“授予价格/行权价格（元）”为股权激励计划方案制定时的授予价格，实际授予价格根据现金分红等具体情况有所调整。

3.报告期内股权激励考核指标完成情况及确认的股份支付费用

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

(二)相关激励事项已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的

√适用□不适用

其他说明

□适用√不适用员工持股计划情况

□适用√不适用其他激励措施

□适用√不适用

(三)董事、高级管理人员和核心技术人员报告期内被授予的股权激励情况

1.股票期权

□适用√不适用

2.第一类限制性股票

□适用√不适用

3.第二类限制性股票

√适用□不适用

单位：股

注1：公司于2023年6月14日完成了2022年年度权益分派实施的股份登记工作，以资本公积金向全体股东每10股转增4.8股；2024年7月17日完成了2023年年度权益分派实施的股份登记工作，本次转增股本以方案实施前的扣除回购专用证券账户中股份数102,607股后的剩余股份总数为138,084,104股为基数，以资本公积金向全体股东每10股转增4.5股；表中“已获授予限制性股票数量”按原始授予数量统计，“归属数量”按转增后及相关归属上市公告口径统计。注2：2024年9月25日，公司在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露了《沈阳芯源微电子设备股份有限公司关于高级管理人员辞职的公告》（公告编号：2024-064），李风莉女士不再担任公司副总裁。注3：2025年3月11日，公司在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露了《沈阳芯源微电子设备股份有限公司关于公司董事、副总裁兼核心技术人员离职的公告》（公告编号：2025-009），陈兴隆先生不再担任公司董事、副总裁兼核心技术人员。

(四)报告期内对高级管理人员的考评机制，以及激励机制的建立、实施情况

√适用□不适用

公司制定了高级管理人员的业绩考核体系与业绩考核指标，由薪酬与考核委员会负责落实。公司制定了较为完善的考评机制，根据年度经营责任考核相关管理办法，通过多种立体指标体系来进行考核奖惩，调动高级管理人员的工作积极性和能动性，有效提升公司治理水平。

十四、报告期内的内部控制制度建设及实施情况

√适用□不适用

公司严格按照《公司法》《证券法》《上市公司治理准则》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等规定，不断健全、完善公司法人治理结构和内部控制制度，持续深入开展治理活动，提升公司法人治理水平。报告期内部控制存在重大缺陷情况的说明

□适用√不适用

十五、报告期内对子公司的管理控制情况

√适用□不适用公司各子公司是在公司总体方针目标框架下，独立经营、自主管理，合法有效地运作企业法人资产，同时在不影响独立自主经营管理的前提下应当执行公司对子公司的各项制度规定。子公司严格依照公司《信息披露管理制度》的规定，及时、准确、真实、完整地向公司报告制度所规定的重大事项信息，不存在应披露而未披露的重大事项信息。

十六、内部控制审计报告的相关情况说明

√适用□不适用

公司聘请的容诚会计师事务所（特殊普通合伙）对公司2024年内部控制的有效性进行了独立审计，并出具了标准无保留意见的内部控制审计报告。是否披露内部控制审计报告：是内部控制审计报告意见类型：标准的无保留意见

十七、上市公司治理专项行动自查问题整改情况无

十八、其他

□适用√不适用

第五节环境、社会责任和其他公司治理

一、董事会有关ESG情况的声明公司高度重视ESG工作，ESG工作已成为企业长期成功的关键驱动力。公司持续健全ESG管理体系，将ESG理念深度融入业务战略，系统识别可持续发展的潜在风险与机遇，科学评估其对公司运营及长期发展的影响的基础上，持续优化战略方向。公司在创造经济价值的同时，积极履行环境与社会责任，通过降低碳排放、提升资源利用效率、保障员工权益以及完善公司治理等实质性举措，致力于为股东创造长期价值，为构建绿色与可持续的未来作出贡献。公司全力将ESG工作嵌入公司企业文化，以实现公司高质量发展，成为受社会尊敬的上市企业。

二、ESG整体工作成果

√适用□不适用

公司积极履行环保义务，积极响应国家关于“碳达峰、碳中和”的战略目标，公司践行绿色发展理念，大力开发太阳能等可再生能源，全力推进屋顶分布式光伏发电项目，降低对传统能源的依赖与碳排放。报告期内，公司在内部建立了完善的环境保护制度体系，持续优化碳排放数字化管理等制度，由通过认证的专职“碳交易员”进行碳排放交易管理，应用数字化监测等多重方式减少公司碳排放。相关人员与制度的完善为公司未来持续的绿色发展道路打下了坚实的基础。同时，为保持公司环境管理体系的有效性，公司每年聘请独立的第三方机构对环境管理体系进行监督性审核，每三年进行一次再认证审核，确保EHS管理体系有效落实。报告期内，公司荣登“2024年度沈阳市绿色工厂”名录，彰显了公司绿色发展的带头示范效应。

公司秉承“回馈社会，共创美好未来”的公益使命，始终将社会责任作为企业发展战略的重要组成部分。报告期内，公司持续推进乡村振兴战略，助力教育均衡发展。公司积极与乡村帮扶地区建立稳定的合作关系，采购当地地瓜、白菜、玉米等农产品，并将食材引入员工食堂，构筑起“从农田到餐桌”的绿色通道，以实际行动推动当地农民增收，助力乡村经济发展。公司积极开展志愿服务活动，组建党员讲师志愿服务队伍，主动承担起传播知识的社会责任，与沈阳市浑南区第九小学、沈北蒲河小学开展定点帮扶，助力孩子们茁壮成长。公司坚定不移地深耕教育领域，秉持着回馈社会的初心，联合哈尔滨工业大学创立了“哈工大芯源微奖学金”，公司部分员工及自然人股东共同成立了“宗芯雨教育基金会”，持续为教育事业发展贡献力量。

公司高度重视企业治理，建立并持续完善现代企业治理结构，已形成了股东大会、董事会、监事会和管理层权责分明的良好治理机制，切实保障公司规范运作。公司建立健全公司内部控制管理制度，合理保证经营管理合法合规、资产安全、财务报告及相关信息真实完整。在员工培养方面，公司先后推出了三期限制性股票激励计划，共激励对象336人次，被激励员工均为公司管理层及核心业务骨干，股票激励计划明确了公司业绩考核目标，充分调动核心员工的积极性和主动性，力争在公司内部培养一批优秀的管理和技术人才。公司制定了完善的《信息披露管理办法》，

报告期内公司荣获上交所信息披露工作A级评价。在投资者权益保护方面，公司通过法定信披、调研、业绩说明会、E互动、投资者热线等方式较好地传递了公司业务亮点及发展前景，充分保障全体股东和相关投资者权益。

(一)本年度具有行业特色的ESG实践做法

√适用□不适用

公司坚持“节能降耗，人人有责，按需使用，即离即关”的能源管理原则，制定《节能降耗管理制度》，开展“水滴行动”节能降耗专项活动，建立节能小组，落实能源考核与日常巡查机制，不断完善能源管理体系建设，进一步规范自身能源使用，提高能源使用效率。

公司积极响应国家节能减排号召，通过技术改造、工艺改进等方式节约燃气41.7万立方米、节省电量173万度，减少厂务能源成本80万元。公司积极响应国家“十四五”可再生能源发展规划，在彩云路厂区屋顶建设面积约8,600㎡、系统容量883.3KWp的分布式光伏发电项目，采用“自发自用，余电上网”模式，年度发电量100万度，预计每年可减少二氧化碳排放当量约821吨。

公司不断推进生产环节的技术创新，在确保产品质量的前提下，通过优化机台排液，将24+72小时带液模式优化为24+24（带液）+48小时的新模式，从而降低了OK73的消耗量，并有效减少有机废弃物的产生，每年可减少约10.5吨的危险废弃物，进一步减轻危废处理压力，降低环境管理成本，实现了公司经济效益与环境效益的双重提升。

(二)本年度ESG评级表现

□适用√不适用

(三)本年度被ESG主题指数基金跟踪情况

□适用√不适用

三、环境信息情况

(一)是否属于环境保护部门公布的重点排污单位

√是□否

1、排污信息

√适用□不适用

报告期内，沈阳芯源微电子设备股份有限公司被列入《沈阳市2024年重点排污单位名录》，属于沈阳市2024年危险废物重点监管单位。报告期内排污信息如下：

2、防治污染设施的建设和运行情况

√适用□不适用

报告期内，公司环保设施和污染防治设施建设规范、配套齐全，均正常运行。具体情况如下：

公司建有废气处理设施6套，用于处理公司整机调试过程中产生的废气（包含酸碱废气和有机废气），酸碱废气经水洗塔中和处理后达标排放，有机废气经活性炭吸附后达标排放。另有2套锅炉燃烧废气排放装置经低氮燃烧后达标排放。公司建有危险废物仓库用于收集产生的危险废物，公司严格按照相关法规标准和要求设计建设危险废物仓库，仓库内配备安全照明设施、危险废物标识、标牌和管理责任制上墙，仓库地面防渗、防雨、防晒，报告期内危险废物处置正常。

3、建设项目环境影响评价及其他环境保护行政许可情况

√适用□不适用公司的建设项目环境影响评价及其他环境保护行政许可情况如下：公司《沈阳芯源微电子设备股份有限公司高端晶圆处理设备产业化项目》已于2020年4月10日通过沈阳市生态环境局浑南分局的审批（批文号：沈环浑南审字[2020]24号），于2020年4月完成排污许可登记申报。2023年开展了建设项目竣工环境保护自主验收，并于2023年1月完成竣工环境保护自主验收。报告期内,完成了高端晶圆处理设备产业化彩云路项目净化间二期环境验收。

4、报告期内突发环境事件情况

□适用√不适用

5、突发环境事件应急预案

√适用□不适用

2023年1月，公司编制完成了《沈阳芯源微电子设备股份有限公司突发环境事件应急预案》，并于2023年1月完成在沈阳市生态环境局浑南分局备案。2024年已按照应急预案组织应急演练。

6、环境自行监测方案

√适用□不适用公司根据环境影响评价文件的要求制定了环境自行监测方案，具体如下：

7、其他应当公开的环境信息

□适用√不适用

(二)报告期内因环境问题受到行政处罚的情况无

(三)资源能耗及排放物信息

√适用□不适用

公司秉持“应用尽用”的原则，一般废物主要为废纸壳及生活垃圾；危险废弃物包括废酸、废碱、废有机溶液、废沾染物等，主要来源于工艺调试及设备清理过程。公司严格执行《危险废物贮存污染控制标准》《危险废物识别标志设置技术规范》等法规管理要求，持续加强危废合规管理，并通过源头减量等方式，减少危废对环境的影响。

1、温室气体排放情况

√适用□不适用

公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，主要生产工序为机器设备的组装、检测和调试等，不直接产生温室气体的排放。

2、能源资源消耗情况

√适用□不适用

报告期内，公司外购电量935万千瓦时，使用清洁能源发电约100万千瓦时，消耗天然气114.4万立方米。更多相关信息，敬请查阅公司于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《沈阳芯源微电子设备股份有限公司2024年度可持续发展报告》。

3、废弃物与污染物排放情况

√适用□不适用

公司从事研发、生产、测试等小范围会使用光刻胶、OK73、酒精、各类酸碱性药液等化学品进行产品测试，化学品由有资质的专用运输车运输到公司后，分类暂存至化学品库内。化学品库实行双人收发双人管理，确保化学品管理安全。使用前，公司对涉及化学品操作的员工进行化学品专项培训，告知各类化学品危害。使用时，评估化学品安全风险，有针对性的为员工配备个人劳动防护用品，并要求其佩戴使用。同时，为应对突发异常事件，公司亦配备应急物资应急所必须的物资设备。使用后的废弃化学品均已交由专业的危险废物处置机构进行合规处置。

4、公司环保管理制度等情况

√适用□不适用

公司坚守“为客户创造价值、对社会负责、对员工负责、对胜利负责”的管理方针，始终将环境保护工作放在要位，制定了完善的《环境、职业健康安全运行控制程序》《废水、废气、噪声管理制度》《固体废弃物管理制度》等制度。

(四)在报告期内为减少其碳排放所采取的措施及效果

具体说明

√适用□不适用

公司积极响应国家“十四五”可再生能源发展规划，在彩云路厂区屋顶建设面积约8,600㎡、系统容量883.3KWp的分布式光伏发电项目，采用“自发自用，余电上网”模式，年度发电量100万度，预计每年可减少二氧化碳排放当量约821吨。

(五)碳减排方面的新技术、新产品、新服务情况

□适用√不适用

(六)有利于保护生态、防治污染、履行环境责任的相关信息

√适用□不适用

公司不断推进生产环节的技术创新，在确保产品质量的前提下，通过优化机台排液，将24+72小时带液模式优化为24+24（带液）+48小时的新模式，从而降低了OK73的消耗量，并有效减少有机废弃物的产生，每年可减少约10.5吨的危险废弃物，进一步减轻危废处理压力，降低环境管理成本，实现了公司经济效益与环境效益的双重提升。

(七)应对全球气候变化所采取的措施及效果

√适用□不适用

公司致力于构建全面的气候治理体系，制定《应对气候变化管理制度》，成立了以EHS部门牵头的应对气候变化工作小组，负责识别和评估运营过程中气候变化的风险和机遇。同时，公司注重员工应对气候变化意识的培养，每季度举办碳排放知识普及与碳政策解读培训，并鼓励员工获取碳交易员、碳排放管理师等相关资格证书，以丰富的专业知识，提升公司气候变化管理能力。

四、社会责任工作情况

(一)主营业务社会贡献与行业关键指标请参阅本报告“第三节管理层讨论与分析一、经营情况讨论与分析”。

(二)推动科技创新情况请参阅本报告“第三节管理层讨论与分析（四）核心技术与研发进展”。

(三)遵守科技伦理情况不适用

(四)数据安全与隐私保护情况信息安全是企业稳健发展的关键，为保障公司数据和客户隐私安全，公司制定了一系列管理制度，并成立网络与信息安全领导小组，统筹协调相关工作，并确保执行到位；领导小组下设网络与信息安全保障小组，负责监测预警、响应执行等工作，促进公司网络系统、业务系统的高效、稳定运行。报告期内，公司未发生任何数据和客户隐私泄露事件。

(五)从事公益慈善活动的类型及贡献

1.从事公益慈善活动的具体情况

√适用□不适用

2024年6月14日，首届“哈工大-芯源微奖学金”颁奖仪式在哈尔滨工业大学校区活动中心学术报告厅举行，本次评选出电气工程及自动化学院、机电工程学院共18名同学获首届“芯源微奖学金”荣誉。“哈工大-芯源微奖学金”设立于2023年，用于奖励哈尔滨工业大学电气工程及自动化学院、机电工程学院优秀学子，公司拟分五年向哈尔滨工业大学教育发展基金会捐赠奖学金共计100万元，目前“哈工大-芯源微奖学金”已累计到位40万元。

2024年8月15日，芯源微董事长、总裁宗润福先生向辽宁省宗芯雨教育基金会捐赠人民币100万元。辽宁省宗芯雨教育基金会，由芯源微宗润福、苗涛、王绍勇先生发起创立，目前已捐资到位300万元，计划捐资总额2,000万元，捐资将精准投入到辽宁省贫困地区助学奖学、浑南师资力量建设等关键领域。

2024年8月20日，辽宁省葫芦岛地区遭遇了罕见的特大暴雨天气，导致严重的洪涝灾害。公司党委迅速行动，连夜向葫芦岛蓝天救援队和建昌县慈善总会，捐赠了价值约60,760元的生活物资及防汛救援用品：包括160套被褥枕头、50套帐篷、发电机、头盔、雨衣、救援靴、照明灯等。同时，公司党委号召全体员工开展爱心捐款活动，并通过企业内部宣传平台向全体员工发出

倡议书，动员大家为受灾员工奉献爱心。广大党员干部积极响应，带头捐款，用实际行动践行初心使命，共筹集34,500元全部用于受灾员工的帮扶。公司坚持与帮扶地区建立稳定的合作关系，采购当地地瓜、白菜、玉米等农产品，并将食材引入员工食堂，构筑起“从农田到餐桌”的绿色通道，以实际行动推动当地农民增收，助力乡村经济发展。

2.巩固拓展脱贫攻坚成果、乡村振兴等工作具体情况

□适用√不适用具体说明

□适用√不适用

(六)股东和债权人权益保护情况

公司重视股东利益保护，充分保障投资者的合法权益，严格按照《公司法》《证券法》《上市公司治理准则》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等规定，不断健全、完善公司法人治理结构和内部控制制度，持续深入开展治理活动，提升公司法人治理水平，为公司股东合法权益的保护提供有力保障。公司通过上证E互动、投资者电话等互动交流平台及方式，积极建立公开、公平、透明、多维度的投资者沟通渠道，加深投资者对于公司生产经营等情况的了解，增强投资者对公司的认同感。

(七)职工权益保护情况

公司严格遵守《劳动法》《劳动合同法》等相关法律法规，切实关注员工身心健康、安全和满意度，尊重并维护员工个人合法权益；注重员工职业技能的培养和发展计划，多次组织专业技能培训，提高员工岗位技能；不定期开展形式多样的文体活动，丰富员工业余生活，促进企业和员工共同成长和发展。在人才激励方面，公司上市后先后推出了三期限制性股票激励计划，覆盖激励对象共计336人次，被激励员工均为公司管理层及核心业务骨干，力争在公司内部培养一批优秀的管理和技术人才。

报告期内，沈阳芯源微电子设备股份有限公司工会委员会喜获“全国模范职工之家”荣誉称号。“全国模范职工之家”作为全国工会系统表彰先进集体的最高荣誉，由中华全国总工会设立，旨在树立典型，表彰先进，引导全国各级工会组织和工会工作者向先进单位学习，全面履行工会各项社会职能，突出维护职工合法权益职能，不断增强工会组织的吸引力和凝聚力。员工持股情况

(八)供应商、客户和消费者权益保护情况

公司坚持诚信经营、互利共赢原则，与供应商、客户发展长期合作关系。公司配备了专业的销售、服务及研发团队，始终秉承“客户第一，为客户创造价值”的理念，为我们的客户提供“专业精品”的产品及服务。

(九)产品安全保障情况

公司所处的半导体设备行业作为半导体产业链中至关重要的环节，产品质量尤为重要。公司自成立以来一直专注于半导体专用设备的研发、生产和销售，以高效的质量管控、全面优质的客户服务以及快速灵活的售后响应赢得市场。公司坚持“质量为上”的经营理念，建立了完整的质量控制制度，实行严格的质量控制手段，以保证产品质量的稳定性和一致性。目前公司应用于集成电路制造后道先进封装领域的喷胶机、涂胶/显影机和清洗机等产品已通过SEMIS2国际安规认证，为公司进入国际半导体设备供应商体系奠定了良好的基础。

(十)知识产权保护情况

半导体设备的制造需要综合运用光学、物理、化学等多学科技术，具有技术壁垒高、制造难度大等特点，因此知识产权和商业秘密是半导体设备企业立足和发展的根本。公司重视知识产权和商业秘密的保护，将知识产权和商业秘密作为重要资产，把知识产权和商业秘密保护体系建设作为公司科技进步和发展壮大的一项重要任务，已建立了完善知识产权和商业秘密保护和内部管理制度，避免核心技术和商业秘密被恶意窃取或流失。

(十一)在承担社会责任方面的其他情况

√适用□不适用请参阅本报告“第五节环境、社会责任和其他公司治理二、ESG整体工作成果”。

五、其他公司治理情况

(一)党建情况

√适用□不适用

2024年，公司党委以习近平新时代中国特色社会主义思想为指导，全面贯彻落实党的二十大精神和中央经济工作会议部署要求，紧紧围绕高质量发展，锚定建设现代化企业目标。贯彻学习二十届三中全会重要精神、开展党纪教育，持续深化党建与业务融合，不断提升党组织的政治引领力、组织凝聚力和群众号召力，为企业高质量发展提供坚强政治保证和强大动力支撑。

报告期内，芯源微党委喜获“辽宁省先进基层党组织”荣誉称号。近年来，芯源微党委带领广大干部职工，把学习贯彻习近平新时代中国特色社会主义思想作为企业发展的首要政治任务，深刻领悟“两个确立”的决定性意义，增强“四个意识”、坚定“四个自信”、做到“两个维护”，以高质量党建引领企业高质量发展。公司先后成立党员突击队10余支，党员扛起突破关键技术的责任与担当，兑现了“请党放心、强国有我”的庄严承诺。

(二)投资者关系及保护

开展投资者关系管理及保护的具体情况

√适用□不适用

公司高度重视投资者关系的维护，制定《投资者关系管理办法》，规范投资者关系管理，由公司董事长、董事会秘书专门负责投资者调研接待工作，通过业绩说明会、投资者调研活动、上证e互动平台、热线电话等渠道与投资者建立稳固的沟通桥梁，加深投资者对于公司生产经营等情况的了解，增强投资者对公司的认同感，共谋发展机遇。报告期内，公司分别召开了2023年度暨2024年第一季度业绩说明会、2024年半年度业绩说明会、2024年第三季度业绩说明会。其他方式与投资者沟通交流情况说明

□适用√不适用

(三)信息披露透明度

√适用□不适用

为规范公司的信息披露行为，公司制定《信息披露管理办法》，由董事会秘书负责信息披露工作的具体事宜，保证公司真实、准确、完整、及时、公平地披露信息，维护公司股东特别是社会公众股东的合法权益。公司加强对公司业务、产品、技术等核心信息的披露，通过内外部培训，持续加强董监高及相关人员合规意识，在保证技术秘密和商业秘密的前提下，披露内容力求详细、全面、准确，披露语言力求通俗易懂，增强信息披露可读性。同时，公司严格落实信息保密工作，防止内幕交易。报告期内，公司荣获上交所信息披露工作A级评价。

(四)机构投资者参与公司治理情况

□适用√不适用

(五)反商业贿赂及反贪污机制运行情况

√适用□不适用公司对供应链中涉及腐败或贿赂行为采取零容忍态度，实施“阳光采购”，透明化供应商选择与管理，与供应商签订诚信廉洁承诺书，倡导公平、廉洁、诚信的合作精神，共同抵制商业贿赂和不正当竞争。报告期内，供应商廉洁协议签署率100%。

(六)其他公司治理情况

□适用√不适用

第六节重要事项

一、承诺事项履行情况

(一)公司实际控制人、股东、关联方、收购人以及公司等承诺相关方在报告期内或持续到报告期内的承诺事项

√适用□不适用

(二)公司资产或项目存在盈利预测，且报告期仍处在盈利预测期间，公司就资产或项目是否达到原盈利预测及其原因作出说明

□已达到□未达到√不适用

(三)业绩承诺的完成情况及其对商誉减值测试的影响

□适用√不适用

二、报告期内控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况

□适用√不适用

三、违规担保情况

□适用√不适用

四、公司董事会对会计师事务所“非标准意见审计报告”的说明

□适用√不适用

五、公司对会计政策、会计估计变更或重大会计差错更正原因和影响的分析说明

（一）公司对会计政策、会计估计变更原因及影响的分析说明

□适用√不适用

（二）公司对重大会计差错更正原因及影响的分析说明

□适用√不适用

（三）与前任会计师事务所进行的沟通情况

□适用√不适用

（四）审批程序及其他说明

□适用√不适用

六、聘任、解聘会计师事务所情况

单位：元币种：人民币

名称

聘任、解聘会计师事务所的情况说明

√适用□不适用公司于2024年6月召开2023年年度股东大会，同意续聘容诚会计师事务所（特殊普通合伙）为公司2024年度财务报表及内部控制审计机构。审计期间改聘会计师事务所的情况说明

□适用√不适用审计费用较上一年度下降20%以上（含20%）的情况说明

□适用√不适用

七、面临退市风险的情况

(一)导致退市风险警示的原因

□适用√不适用

(二)公司拟采取的应对措施

□适用√不适用

(三)面临终止上市的情况和原因

□适用√不适用

八、破产重整相关事项

□适用√不适用

九、重大诉讼、仲裁事项

□本年度公司有重大诉讼、仲裁事项√本年度公司无重大诉讼、仲裁事项

(一)诉讼、仲裁事项已在临时公告披露且无后续进展的

□适用√不适用

(二)临时公告未披露或有后续进展的诉讼、仲裁情况

□适用√不适用

(三)其他说明

□适用√不适用

十、上市公司及其董事、监事、高级管理人员、控股股东、实际控制人涉嫌违法违规、受到处罚

及整改情况

□适用√不适用

十一、报告期内公司及其控股股东、实际控制人诚信状况的说明

□适用√不适用

十二、重大关联交易

(一)与日常经营相关的关联交易

1、已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

□适用√不适用

2、已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项

√适用□不适用

单位：万元

3、临时公告未披露的事项

□适用√不适用

(二)资产或股权收购、出售发生的关联交易

1、已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

□适用√不适用

2、已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项

□适用√不适用

3、临时公告未披露的事项

□适用√不适用

4、涉及业绩约定的，应当披露报告期内的业绩实现情况

□适用√不适用

(三)共同对外投资的重大关联交易

1、已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

□适用√不适用

2、已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项

□适用√不适用

3、临时公告未披露的事项

□适用√不适用

(四)关联债权债务往来

1、已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

□适用√不适用

2、已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项

□适用√不适用

3、临时公告未披露的事项

□适用√不适用

(五)公司与存在关联关系的财务公司、公司控股财务公司与关联方之间的金融业务

□适用√不适用

(六)其他

□适用√不适用

十三、重大合同及其履行情况

(一)托管、承包、租赁事项

1、托管情况

□适用√不适用

2、承包情况

□适用√不适用

3、租赁情况

□适用√不适用

(二)担保情况

□适用√不适用

(三)委托他人进行现金资产管理的情况

1、委托理财情况

(1)委托理财总体情况

□适用√不适用其他情况

□适用√不适用

(2)单项委托理财情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

其他情况

□适用√不适用

(3)委托理财减值准备

□适用√不适用

2、委托贷款情况

(1)委托贷款总体情况

□适用√不适用其他情况

□适用√不适用

(2)单项委托贷款情况

□适用√不适用其他情况

□适用√不适用

(3)委托贷款减值准备

□适用√不适用

3、其他情况

□适用√不适用

(四)其他重大合同

□适用√不适用

十四、募集资金使用进展说明

√适用□不适用

(一)募集资金整体使用情况

√适用□不适用

单位：万元

注1：向特定对象发行股票超募资金总额不适用系因为扣除发行费用后募集资金净额小于募集说明书中募集资金承诺投资总额。

其他说明

□适用√不适用

(二)募投项目明细

√适用□不适用

1、募集资金明细使用情况

√适用□不适用

单位：万元

注1：实际投入金额超过承诺投入金额系累计收到的银行存款利息扣除银行手续费和使用闲置募集资金购买现金管理产品取得投资收益的净额投入募集项目所致。

注2：“高端晶圆处理设备研发中心项目”结项，在公司原有研发资源的基础上，通过配置先进的研究设备、实验设备和测试检验设备，引进一批专业技术人才，建立了与公司发展战略相匹配的研发平台，极大地提升了公司的技术创新能力。

注3：“高端晶圆处理设备产业化项目”和“高端晶圆处理设备研发中心项目”结项，节余的募集资金共928.47万元，募集资金节余的主要原因如下：1、节余的募集资金为公司在没有影响募集资金投资项目建设进度的情况下，利用闲置募集资金进行现金管理产生的投资收益导致。2、在募投项目建设过程中，公司从项目的实际情况出发，本着合理、节约、有效的原则，在保证项目质量的前提下，加强项目建设各个环节成本费用的控制、监督和管理，合理降低项目总支出。

注4：“上海临港研发及产业化项目”达到预定可使用状态日期至本报告期末未满一个正常经营期间，不适用预计效益评价。

注5：“上海临港研发及产业化项目”结项，节余的募集资金1,067.96万元，募集资金节余的主要原因如下：1、节余的募集资金为公司在没有影响募集资金投资项目建设进度的情况下，利用闲置募集资金进行现金管理产生的投资收益导致。2、在募投项目建设过程中，公司从项目的实际情况出发，本着合理、节约、有效的原则，在保证项目质量的前提下，加强项目建设各个环节成本费用的控制、监督和管理，合理降低项目总支出。

注6：公司于2023年4月17日召开了第二届董事会第十次会议和第二届监事会第九次会议，审议通过了《关于变更部分募集资金投资项目实施地点的议案》。同意公司将“高端晶圆处理设备产业化项目（二期）”实施地点由“辽宁省沈阳市浑南区彩云路1号”变更至“北至规划路，南至创新路，西至沈本大街，东至沈本一街地块”。上述募投项目实施地点变更符合公司经营发展的需要，能够促进募集资金投资项目顺利实施，未实质改变募集资金的投资方向及内容，不会对募集资金投资项目产生实质性影响，不存在变相改变募集资金投向和损害公司及股东利益的情形。

公司于2024年10月22日召开第二届董事会第二十六次会议及第二届监事会第二十四次会议，审议通过了《关于公司募投项目延期的议案》，综合考虑当前募投项目的实施进度等因素，公司决定对“高端晶圆处理设备产业化项目（二期）”募投项目达到预定可使用状态的日期调整至2026年12月8日。

2、超募资金明细使用情况

√适用□不适用

单位：万元

(三)报告期内募投变更或终止情况

□适用√不适用

(四)报告期内募集资金使用的其他情况

1、募集资金投资项目先期投入及置换情况

√适用□不适用

（1）首次公开发行股票募集资金在2019年首次公开发行股票募集资金到位前，公司使用自筹资金对“高端晶圆处理设备研发中心”募集资金项目累计投入14,034,042.00元，对“高端晶圆处理设备产业化”募集资金项目累计投入389,400.00元，使用自筹资金支付发行费用人民币2,597,169.81元。

公司于2020年4月24日召开第一届董事会第十五次会议和第一届监事会第七次会议，审议通过了《关于使用募集资金置换预先投入的自筹资金的议案》，同意公司使用募集资金17,020,611.81元置换预先投入自筹资金。公司独立董事对上述事项发表了同意的独立意见，保荐机构对上述事项发表了同意的核查意见。公司使用募集资金置换预先投入自筹资金的情况，已经容诚会计师事务所（特殊普通合伙）验证并出具容诚专字[2020]110Z0064号《关于沈阳芯源微电子设备股份有限公司以自筹资金预先投入募集资金投资项目的鉴证报告》。

截至2020年12月31日，上述自筹资金17,020,611.81元已用募集资金置换完毕。

（2）2021年度向特定对象发行A股股票募集资金

在2021年度向特定对象发行A股股票募集资金到位前，公司使用自筹资金对“上海临港研发及产业化项目”募集资金项目累计投入31,738,839.36元。

公司于2022年8月25日召开第二届董事会第五次会议和第二届监事会第五次会议，审议通过了《关于使用募集资金置换预先投入募投项目自筹资金的议案》，同意使用募集资金31,738,839.36元置换已预先投入募集资金投资项目的自筹资金。公司独立董事对上述事项发表了同意的独立意见，保荐机构对上述事项发表了同意的核查意见。公司使用募集资金置换以自筹

资金预先投入金额已经容诚会计师事务所（特殊普通合伙）验证并出具容诚专字[2022]110Z0153号《关于沈阳芯源微电子设备股份有限公司以自筹资金预先投入募集资金投资项目的鉴证报告》。

截至2022年12月31日，上述自筹资金31,738,839.36元已用募集资金置换完毕。

2、用闲置募集资金暂时补充流动资金情况

√适用□不适用

（1）首次公开发行股票募集资金公司于2020年7月2日召开第一届董事会第十七次会议和第一届监事会第八次会议，审议通过了《关于使用闲置募集资金暂时补充流动资金的议案》，同意公司使用闲置募集资金不超过人民币8,000.00万元用于暂时补充流动资金，单次补充流动资金时间不得超过12个月，以满足公司流动资金需求，提高募集资金使用效率，降低公司财务成本。截至2021年6月30日，公司已将上述暂时补充流动资金的人民币8,000.00万元闲置募集资金全部归还至募集资金专用账户。

公司于2021年7月2日召开第一届董事会第二十七次会议和第一届监事会第十七次会议，审议通过了《关于使用闲置募集资金暂时补充流动资金的议案》，同意公司在确保不影响募集资金投资项目实施及募集资金使用的情况下，将不超过人民币15,000.00万元闲置募集资金暂时补充流动资金，使用期限自公司董事会审议通过之日起不超过12个月，以满足公司流动资金需求，提高募集资金使用效率，降低公司财务成本。公司在规定期限内实际使用了人民币6,000.00万元闲置募集资金暂时补充流动资金。截至2022年6月30日，公司已将上述暂时补充流动资金的人民币6,000.00万元闲置募集资金全部归还至募集资金专用账户。

公司于2022年8月25日召开第二届董事会第五次会议和第二届监事会第五次会议，审议通过了《关于使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的议案》，同意公司使用不超过人民币5,800.00万元闲置募集资金暂时补充流动资金，单次补充流动资金时间不得超过12个月，以满足公司后续发展的实际需求。公司在规定期限内实际使用了人民币5,000.00万元闲置募集资金暂时补充流动资金。截至2023年8月24日，公司已将上述暂时补充流动资金的人民币5,000.00万元闲置募集资金全部归还至募集资金专用账户。

公司于2023年8月28日召开第二届董事会第十六次会议和第二届监事会第十五次会议，审议通过了《关于使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的议案》，同意公司使用不超过人民币5,400.00万元闲置募集资金暂时补充流动资金，单次补充流动资金时间不得超过12个月，以满足公司后续发展的实际需求。公司在规定时限内实际使用了人民币5,400.00万元闲置募集资金暂时补充流动资金。截至2024年8月20日，公司已将上述临时补充流动资金的人民币5,400.00万元闲置募集资金全部归还至募集资金专用账户。

截至2024年12月31日，公司使用首次公开发行A股股票闲置募集资金暂时补充流动资金余额为人民币0.00万元。

（2）2021年度向特定对象发行A股股票募集资金

截至2024年12月31日，公司暂未使用闲置募集资金暂时补充流动资金。

3、对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况

√适用□不适用

单位：万元币种：人民币

其他说明无。

4、其他

√适用□不适用

（1）首次公开发行股票募集资金公司于2020年4月24日召开了第一届董事会第十五次会议和第一届监事会第七次会议，审议通过了《关于变更部分募集资金投资项目实施地点的议案》，同意将募集资金投资项目之一“高端晶圆处理设备产业化项目”实施地点由“沈阳市浑南区新岛街6号”变更为“沈阳市浑南区东至沈本一街，南至规划地块，西至沈本大街，北至桃园一路”。上述募投项目实施地点变更不改变或变相改变募集资金的用途及实施方式，不会对公司正常的生产经营和业务发展产生不利影响。

公司于2021年3月19日召开了第一届董事会第二十三次会议和第一届监事会第十三次会议，审议通过了《关于募投项目延期的议案》，同意公司将“高端晶圆处理设备研发中心项目”的达到预定可使用状态时间调整至2022年3月31日，将“高端晶圆处理设备产业化项目”的达到预定可使用状态时间调整至2022年6月30日。本次募集资金投资项目延期是公司基于募集资金投资项目实际情况做出的决定，仅涉及募集资金投资项目达到预计可使用状态日期的变化，不涉及项目实施主体、募集资金投资用途及投资规模的变更，不存在改变或变相改变募集资金投向和其他损害股东利益的情形。

公司于2024年2月21日召开第二届董事会第十九次会议，审议通过了《关于以集中竞价交易方式回购公司股份方案的议案》，同意公司使用部分超募资金通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式回购公司已发行的部分人民币普通股（A股）股份，拟用于回购的资金总额不低于人民币1,000万元（含）、不超过人民币2,000万元（含），并在未来适宜时机用于员工持股计划或股权激励计划，回购期限为自公司董事会审议通过本次回购股份方案之日起6个月内。截至2024年6月30日，公司转出超募资金至股份回购专用证券账户的金额为1,035.00万元，已

回购公司股份102,607股，支付的资金总额为人民币10,008,325.19元（不含印花税、交易佣金等交易费用）。截至2025年2月27日公司已将节余资金351,177.87元全部转回至募集资金专用账户。

（2）2021年度向特定对象发行A股股票募集资金公司于2023年4月17日召开了第二届董事会第十次会议和第二届监事会第九次会议，审议通过了《关于变更部分募集资金投资项目实施地点的议案》。同意公司将“高端晶圆处理设备产业化项目（二期）”实施地点由“辽宁省沈阳市浑南区彩云路1号”变更至“北至规划路，南至创新路，西至沈本大街，东至沈本一街地块”。上述募投项目实施地点变更符合公司经营发展的需要，能够促进募集资金投资项目顺利实施，未实质改变募集资金的投资方向及内容，不会对募集资金投资项目产生实质性影响，不存在变相改变募集资金投向和损害公司及股东利益的情形。

公司于2024年10月22日召开第二届董事会第二十六次会议及第二届监事会第二十四次会议，审议通过了《关于公司募投项目延期的议案》，综合考虑当前募投项目的实施进度等因素，公司决定对“高端晶圆处理设备产业化项目（二期）”募投项目达到预定可使用状态的日期调整至2026年12月8日。本次募集资金投资项目延期是公司基于募集资金投资项目实际情况做出的决定，仅涉及募集资金投资项目达到预计可使用状态日期的变化，不涉及项目实施主体、募集资金投资用途及投资规模的变更，不存在改变或变相改变募集资金投向和其他损害股东利益的情形。

十五、其他对投资者作出价值判断和投资决策有重大影响的重大事项的说明

□适用√不适用

第七节股份变动及股东情况

一、股本变动情况

(一)股份变动情况表

1、股份变动情况表

单位：股

2、股份变动情况说明

√适用□不适用公司于2024年5月28日完成了2021年限制性股票激励计划首次授予部分第三个归属期第一批次、预留授予部分第二个归属期的股份登记工作，本次归属股票数量为299,700股，本次限制性股票归属后，公司总股本由137,887,011股增加至138,186,711股。

公司于2024年7月17日完成了2023年年度权益分派实施的股份登记工作，本次转增股本以方案实施前的扣除回购专用证券账户中股份数102,607股后的剩余股份总数为138,084,104股为基数，以资本公积金向全体股东每10股转增4.5股，合计转增62,137,847股，本次权益分派实施后，公司总股本由138,186,711股增加至200,324,558股。

公司于2024年8月29日完成了2023年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期第一批次的股份登记工作，本次归属股票数量为535,050股，本次限制性股票归属后，公司总股本由200,324,558股增加至200,859,608股。

公司于2024年11月11日完成了2021年限制性股票激励计划首次授予部分第三个归属期第二批次、2023年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期第二批次的股份登记工作，本次归属股票数量为107,358股，本次限制性股票归属后，公司总股本由200,859,608股增加至200,966,966股。

截至报告期末，公司总股本为200,966,966股，全部为无限售条件流通股份。

3、股份变动对最近一年和最近一期每股收益、每股净资产等财务指标的影响（如有）

√适用□不适用

报告期内，公司总股本由137,887,011股增加至200,966,966股，每股收益、每股净资产相应摊薄，具体情况详见“第二节公司简介和主要财务指标”之“六、近三年主要会计数据和财务指标”之“（二）主要财务指标”。

4、公司认为必要或证券监管机构要求披露的其他内容

□适用√不适用

(二)限售股份变动情况

□适用√不适用

二、证券发行与上市情况

(一)截至报告期内证券发行情况

□适用√不适用截至报告期内证券发行情况的说明（存续期内利率不同的债券，请分别说明）：

□适用√不适用

(二)公司股份总数及股东结构变动及公司资产和负债结构的变动情况

□适用√不适用

三、股东和实际控制人情况

(一)股东总数

存托凭证持有人数量

□适用√不适用

(二)截至报告期末前十名股东、前十名流通股东（或无限售条件股东）持股情况表

单位：股

持股5%以上股东、前十名股东及前十名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况

√适用□不适用

单位：股

前十名股东及前十名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化

□适用√不适用前十名有限售条件股东持股数量及限售条件

□适用√不适用截至报告期末公司前十名境内存托凭证持有人情况表

□适用√不适用

持股5%以上存托凭证持有人、前十名存托凭证持有人及前十名无限售条件存托凭证持有人参与转融通业务出借股份情况

□适用√不适用前十名存托凭证持有人及前十名无限售条件存托凭证持有人因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化

□适用√不适用前十名有限售条件存托凭证持有人持有数量及限售条件

□适用√不适用

(三)截至报告期末表决权数量前十名股东情况表

□适用√不适用

(四)战略投资者或一般法人因配售新股/存托凭证成为前十名股东

□适用√不适用

(五)首次公开发行战略配售情况

3、高级管理人员与核心员工设立专项资产管理计划参与首次公开发行战略配售持有情况

□适用√不适用

4、保荐机构相关子公司参与首次公开发行战略配售持股情况

□适用√不适用

四、控股股东及实际控制人情况

(一)控股股东情况

1、法人

□适用√不适用

2、自然人

□适用√不适用

3、公司不存在控股股东情况的特别说明

√适用□不适用报告期内，公司股权较为分散，无单一股东通过直接或间接的方式持有公司股权比例或控制其表决权超过30%的情形，各方股东无法决定董事会多数席位或对公司进行实际控制，公司无控股股东和实际控制人。

4、报告期内控股股东变更情况的说明

□适用√不适用

5、公司与控股股东之间的产权及控制关系的方框图

□适用√不适用

(二)实际控制人情况

1、法人

□适用√不适用

2、自然人

□适用√不适用

3、公司不存在实际控制人情况的特别说明

√适用□不适用报告期内，公司股权较为分散，无单一股东通过直接或间接的方式持有公司股权比例或控制其表决权超过30%的情形，各方股东无法决定董事会多数席位或对公司进行实际控制，公司无控股股东和实际控制人。

4、报告期内公司控制权发生变更的情况说明

□适用√不适用

5、公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图

□适用√不适用

6、实际控制人通过信托或其他资产管理方式控制公司

□适用√不适用

(三)控股股东及实际控制人其他情况介绍

□适用√不适用

五、公司控股股东或第一大股东及其一致行动人累计质押股份数量占其所持公司股份数量比例达到80%以上

□适用√不适用

六、其他持股在百分之十以上的法人股东

√适用□不适用

单位：万元币种：人民币

注：2025年3月，辽宁科发实业有限公司法定代表人由赵庆党变更为黄鹤。

七、股份/存托凭证限制减持情况说明

□适用√不适用

八、股份回购在报告期的具体实施情况

√适用□不适用

单位：万元币种：人民币

第八节优先股相关情况

□适用√不适用

第九节债券相关情况

一、公司债券（含企业债券）和非金融企业债务融资工具

□适用√不适用

二、可转换公司债券情况

□适用√不适用

第十节财务报告

一、审计报告

√适用□不适用

审计报告

容诚审字[2025]110Z0024号沈阳芯源微电子设备股份有限公司全体股东：

一、审计意见我们审计了沈阳芯源微电子设备股份有限公司（以下简称芯源微公司）财务报表，包括2024年12月31日的合并及母公司资产负债表，2024年度的合并及母公司利润表、合并及母公司现金流量表、合并及母公司所有者权益变动表以及相关财务报表附注。我们认为，后附的财务报表在所有重大方面按照企业会计准则的规定编制，公允反映了芯源微公司2024年12月31日的合并及母公司财务状况以及2024年度的合并及母公司经营成果和现金流量。

二、形成审计意见的基础我们按照中国注册会计师审计准则的规定执行了审计工作。审计报告的“注册会计师对财务报表审计的责任”部分进一步阐述了我们在这些准则下的责任。按照中国注册会计师职业道德守则，我们独立于芯源微公司，并履行了职业道德方面的其他责任。我们相信，我们获取的审计证据是充分、适当的，为发表审计意见提供了基础。

三、关键审计事项关键审计事项是我们根据职业判断，认为对本期财务报表审计最为重要的事项。这些事项的应对以对财务报表整体进行审计并形成审计意见为背景，我们不对这些事项单独发表意见。

（一）设备销售收入的确认

1.事项描述参见财务报表附注三、25和附注五、39。芯源微公司主要从事半导体专用设备的研发、生产与销售。根据合同约定，芯源微公司于设备移交给客户并完成安装调试，验收合格后确认收入。芯源微公司2024年度半导体专用设备销售收入为170,954.25万元，占营业收入的比例为97.49%。

由于设备销售收入金额较大且收入为芯源微公司重要的财务指标之一，从而存在芯源微公司管理层（以下简称管理层）通过不恰当的收入确认以达到特定目标或预期的固有风险，因此我们将设备销售收入的确认识别为关键审计事项。

2.审计应对

我们针对设备销售收入的确认执行的主要审计程序包括：

（1）了解、评价和测试与收入确认相关的内部控制，复核相关内部控制设计的合理性以及执行的有效性。

（2）对设备销售收入执行分析程序，包括对比分析报告期各年度、主要产品、综合毛利率的增减变动以及同行业上市公司毛利率等。

（3）从设备销售收入的会计记录中选取样本，与该笔销售相关的销售合同、验收报告书、发票等信息进行核对，结合函证程序，确认已入账收入的真实性和准确性。

（4）针对可能出现的完整性风险，以产品出库单为出发点，随机抽取出库单，延续经营链条对相关凭证进行检查，最终检查至记账凭证，以确认产品是否有发出未记录的情况。

（5）执行截止测试程序，选取资产负债表日前后记录的收入交易样本。境内销售，重点关注客户出具的产品验收报告书以及期后回款情况；境外销售，与海关报关系统记录数据进行核对，关注报关日期、结算方式、验收报告书以及期后回款等，以验证收入是否记录在恰当的会计期间。

通过执行上述审计程序，我们认为管理层对设备销售收入的确认是恰当的。

四、其他信息管理层对其他信息负责。其他信息包括芯源微公司2024年度报告中涵盖的信息，但不包括财务报表和我们的审计报告。

我们对财务报表发表的审计意见不涵盖其他信息，我们也不对其他信息发表任何形式的鉴证结论。

结合我们对财务报表的审计，我们的责任是阅读其他信息，在此过程中，考虑其他信息是否与财务报表或我们在审计过程中了解到的情况存在重大不一致或者似乎存在重大错报。

基于我们已执行的工作，如果我们确定其他信息存在重大错报，我们应当报告该事实。在这方面，我们无任何事项需要报告。

五、管理层和治理层对财务报表的责任

管理层负责按照企业会计准则的规定编制财务报表，使其实现公允反映，并设计、执行和维护必要的内部控制，以使财务报表不存在由于舞弊或错误导致的重大错报。

在编制财务报表时，管理层负责评估芯源微公司的持续经营能力，披露与持续经营相关的事项（如适用），并运用持续经营假设，除非管理层计划清算芯源微公司、终止运营或别无其他现实的选择。

治理层负责监督芯源微公司的财务报告过程。

六、注册会计师对财务报表审计的责任

我们的目标是对财务报表整体是否不存在由于舞弊或错误导致的重大错报获取合理保证，并出具包含审计意见的审计报告。合理保证是高水平的保证，但并不能保证按照审计准则执行的审计在某一重大错报存在时总能发现。错报可能由于舞弊或错误导致，如果合理预期错报单独或汇总起来可能影响财务报表使用者依据财务报表作出的经济决策，则通常认为错报是重大的。

在按照审计准则执行审计工作的过程中，我们运用职业判断，并保持职业怀疑。同时，我们也执行以下工作：

（1）识别和评估由于舞弊或错误导致的财务报表重大错报风险，设计和实施审计程序以应对这些风险，并获取充分、适当的审计证据，作为发表审计意见的基础。由于舞弊可能涉及串通、伪造、故意遗漏、虚假陈述或凌驾于内部控制之上，未能发现由于舞弊导致的重大错报的风险高于未能发现由于错误导致的重大错报的风险。

（2）了解与审计相关的内部控制，以设计恰当的审计程序。

（3）评价管理层选用会计政策的恰当性和作出会计估计及相关披露的合理性。

（4）对管理层使用持续经营假设的恰当性得出结论。同时，根据获取的审计证据，就可能导致对芯源微公司持续经营能力产生重大疑虑的事项或情况是否存在重大不确定性得出结论。如果我们得出结论认为存在重大不确定性，审计准则要求我们在审计报告中提请报表使用者注意财务报表中的相关披露；如果披露不充分，我们应当发表非无保留意见。我们的结论基于截至审计报告日可获得的信息。然而，未来的事项或情况可能导致芯源微公司不能持续经营。

（5）评价财务报表的总体列报、结构和内容，并评价财务报表是否公允反映相关交易和事项。

（6）就芯源微公司中实体或业务活动的财务信息获取充分、适当的审计证据，以对财务报表发表审计意见。我们负责指导、监督和执行集团审计，并对审计意见承担全部责任。

我们与治理层就计划的审计范围、时间安排和重大审计发现等事项进行沟通，包括沟通我们在审计中识别出的值得关注的内部控制缺陷。

我们还就已遵守与独立性相关的职业道德要求向治理层提供声明，并与治理层沟通可能被合理认为影响我们独立性的所有关系和其他事项，以及相关的防范措施（如适用）。

从与治理层沟通过的事项中，我们确定哪些事项对本期财务报表审计最为重要，因而构成关键审计事项。我们在审计报告中描述这些事项，除非法律法规禁止公开披露这些事项，或在极少数情形下，如果合理预期在审计报告中沟通某事项造成的负面后果超过在公众利益方面产生的益处，我们确定不应在审计报告中沟通该事项。

（此页为沈阳芯源微电子设备股份有限公司容诚审字[2025]110Z0024号报告之签字盖章页。）

2025年4月25日

二、财务报表

合并资产负债表2024年12月31日编制单位：沈阳芯源微电子设备股份有限公司

单位：元币种：人民币

公司负责人：宗润福主管会计工作负责人：张新超会计机构负责人：张新超

母公司资产负债表2024年12月31日编制单位：沈阳芯源微电子设备股份有限公司

单位：元币种：人民币

公司负责人：宗润福主管会计工作负责人：张新超会计机构负责人：张新超

合并利润表2024年1—12月

单位：元币种：人民币

本期发生同一控制下企业合并的，被合并方在合并前实现的净利润为：0.00元,上期被合并方实现的净利润为：0.00元。公司负责人：宗润福主管会计工作负责人：张新超会计机构负责人：张新超

母公司利润表2024年1—12月

单位：元币种：人民币

公司负责人：宗润福主管会计工作负责人：张新超会计机构负责人：张新超

合并现金流量表2024年1—12月

单位：元币种：人民币