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芯源微:中国国际金融股份有限公司关于芯源微董事、副总裁兼核心技术人员离职的核查意见下载公告
公告日期:2025-03-11

中国国际金融股份有限公司关于沈阳芯源微电子设备股份有限公司董事、副总裁兼核心技术人员离职的核查意见

中国国际金融股份有限公司(以下简称“中金公司”或“保荐机构”)作为沈阳芯源微电子设备股份有限公司(以下简称“芯源微”或“公司”)2021年度向特定对象发行A股股票项目的保荐机构,根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》和《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等有关规定,对芯源微董事、副总裁兼核心技术人员离职的事项进行了核查,核查情况如下:

一、董事、副总裁兼核心技术人员离职的具体情况

公司董事、副总裁兼核心技术人员陈兴隆先生基于个人原因申请辞去所任职务,辞任后不再担任公司任何职务,将不再被认定为核心技术人员,其负责的工作已顺利完成交接。

(一)董事、副总裁兼核心技术人员的具体情况

陈兴隆先生,1976年8月出生,中国国籍,拥有美国永久居留权,研究生学历,获博士学位,机械与航空工程专业,高级工程师,入选辽宁省“兴辽英才计划”创新领军人才、曾获第六届全国专业技术人才先进集体奖。2005年10月至2014年1月,于美国应用材料担任资深工程经理;2014年3月至2017年3月,于韩国三星电子公司生产技术研究所担任首席工程师;2017年5月至2018年1月,于SEMES America Inc.担任技术创新官;2018年3月至2019年3月,担任芯源有限副总裁、首席技术官;2019年3月至今,担任公司董事、副总裁、首席技术官。

根据《公司法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等法律法规以及《沈阳芯源微电子设备股份有限公司章程》的规定,陈兴隆先生的离职未导致公司董事会成员低于法定人数,其离职不会影响公司的正常运行,陈兴隆先生的离职报告自送达董事会之日起生效。

截至本核查意见出具日,陈兴隆先生持有公司股份199,073股。陈兴隆先生

离职后将继续遵守《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第15号——股东及董事、监事、高级管理人员减持股份》等有关规定。

(二)参与研发项目及专利情况

陈兴隆先生的离职不会影响公司核心技术的完整性。陈兴隆先生在公司任相关职务期间,主要负责的相关技术研发工作已平稳交接,其辞去上述职务不会对公司现有研发项目进展产生影响。陈兴隆先生离职不会影响公司专利权等知识产权的完整性。陈兴隆先生在公司任职期间参与了公司专利的研发工作,其作为发明人之一申请的专利均为职务成果,该等专利所有权均归属于公司,不存在涉及职务发明的纠纷或潜在纠纷,其离职不影响公司专利权的完整。

(三)保密及竞业限制情况

公司与陈兴隆先生签署了保密及竞业限制协议。根据协议的相关规定在与公司劳动关系存续期间及在其离职后2年内不得在与公司从事的行业相同或相近的企业及与公司有竞争关系的企业内工作,或直接或间接地从与公司有竞争关系的企业获取经济利益;离职后2年内不得自办与公司有竞争关系的企业或者从事与公司保密信息有关的产品的生产,包括但不限于以投资、参股、合作、承包、租赁、委托经营或其他任何方式参与有关业务等。

截至本核查意见出具日,公司未发现陈兴隆先生存在违反保密及竞业限制义务的情形。

二、核心技术人员离职对公司的影响

公司通过长期技术积累和发展,已建立了完备的研发体系,公司重视技术人才队伍的建设,投入大量成本,培养及储备了一批包括设计制造、工艺制程、软件开发与应用等多学科的专业人才和具有丰富的半导体设备行业经验的高端人才的技术团队,具备保持技术先进性、持续创新的人才基础。

截至本核查意见出具日,公司核心技术人员具体情况如下:

时间核心技术人员姓名
本次变动前宗润福、陈兴隆、王绍勇、张怀东、程虎、赵乃霞、张军
本次变动后宗润福、王绍勇、张怀东、程虎、赵乃霞、张军

公司其他关键核心技术人员未发生变化,整体研发实力不会因陈兴隆先生离

职而产生重大不利影响,不存在对公司业务发展、技术研发、产品创新等产生重大不利影响的情况。

三、公司采取的措施

公司各项研发活动均处于正常有序的推进状态。公司技术研发团队架构完整,研发管理体系健全,后备人员充足,现有研发团队及核心技术人员能够支撑公司未来核心技术的持续发展。公司将持续保持研发投入,不断完善研发团队建设,持续提升公司研发创新能力。

四、保荐机构核查意见

经核查,保荐机构认为:陈兴隆先生的离职未导致公司董事会成员低于法定人数,不影响公司核心技术的完整性。截至本核查意见出具日,陈兴隆先生已完成工作交接,公司各项研发活动均处于正常有序的推进状态,陈兴隆先生的离职未对公司业务发展、技术研发、产品创新等产生重大不利影响。

综上,保荐机构对公司本次核心技术人员离职事项无异议。

(以下无正文)


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