市的说明

深圳至正高分子材料股份有限公司（以下简称“上市公司”、“公司”）拟通过重大资产置换、发行股份及支付现金的方式取得先进封装材料国际有限公司（Advanced Assembly Materials International Limited，以下简称“AAMI”或“目标公司”）99.97%股权并募集配套资金（以下简称“本次交易”）。

一、本次交易预计构成重大资产重组

本次交易拟置出资产、拟置入资产的交易价格尚未最终确定，根据拟置出资产、拟置入资产未经审计的财务数据初步判断，预计本次交易将会达到《重组管理办法》规定的重大资产重组标准，构成上市公司重大资产重组。

二、本次交易构成关联交易

本次交易中，交易对方深圳市领先半导体发展有限公司、南宁市先进半导体科技有限公司均为上市公司实际控制人王强先生控制的主体，为上市公司的关联方。本次交易完成后，在考虑募集配套资金实施的情况下，交易对方ASMPT HongKong Holding Limited持有上市公司的股份比例预计不低于20%，将成为上市公司的关联方。因此，根据《上市公司重大资产重组管理办法》《上海证券交易所股票上市规则》等相关规定，本次交易构成关联交易。

三、本次交易不构成重组上市

本次交易前后，上市公司的控股股东均为深圳市正信同创投资发展有限公司，实际控制人均为王强先生，本次交易不会导致上市公司控制权变更，根据《上市公司重大资产重组管理办法》的相关规定，本次交易不构成重组上市。

特此说明。

深圳至正高分子材料股份有限公司董事会

2024年10月24日