亚翔系统集成科技（苏州）股份有限公司

二○二四年度董事会工作报告

一、 管理层讨论与分析

（一） 2024年度公司经营情况

1、 整体情况概述

回顾2024年，世界地缘政治冲突持续紧张，全球经济分化加剧，科技与产业变革加速，外需下滑和内需不足碰头，周期性和结构性问题并存。面对严峻挑战，政府坚持稳中求进工作总基调，完整准确全面贯彻新发展理念，加快构建新发展格局，扎实推动高质量发展，国民经济运行总体平稳、稳中有进，高质量发展取得新进展。我国经济“稳”的势头有效延续，“进”的步伐坚定有力，“好”的因素逐步累积，经济实力、科技实力、综合国力持续增强。海关总署公布的2024年进出口主要商品数据，2024年全年中国集成电路（芯片）进口数量为5492亿块，同比增长14.51%；进口金额为3856亿美元（约2.8万亿元），同比增长10.36%。当然，在出口方面，出口芯片2981亿块、出口金额达到1595亿美元，同比也是大幅度的增长，但逆差依然高达2000多亿美元。这一变化既反映了中国集成电路产业自主创新能力的提升，以及国内市场对国产芯片接受度的增加，同时也表明中国对海外高端芯片的依存度仍然较高。集成电路产品仍是国家亟待改善的“薄弱环节”，近年来国家对集成电路的重视程度史无前例，政策持续加码，在“十四五”规划中，集成电路成为强化国家战略科技力量的重点领域，支持战略性前瞻性技术发展。此外，第五代移动通信、大数据、人工智能、物联网、新能源汽车等新兴技术推动下，各行业对于芯片产品的需求持

续增加，这也是2024年芯片市场保持活力的主要原因之一。

根据最新消息，2025年初，国家相关部门已经开始加强对芯片行业的扶持力度，出台了更多的政策支持国产芯片企业。不仅如此，部分地方政府也加大了投资力度，设立专项资金用于芯片研发。芯片产业因为国家政策大力推进建设，产业进一步细分以及新的需求增长原因，市场相对而言持续保持增长，故芯片行业持续建厂对带动高阶洁净工程市场而言会保持较好的发展氛围。我公司围绕年度经营目标，充分挖掘市场潜力，完善市场布局，凭借公司的品牌优势、技术优势、数据库优势、人才优势、稳定的客户及项目协调能力优势在激烈的市场竞争中，实现了企业的稳步发展。年内陆续争取到合肥长鑫和华中某公司的高阶洁净室工程，以及华南某公司的二次配统包二期工程订单。在维系常有的客户同时，进一步拓宽业务领域，成功开发了一家重要客户新加坡世界先进。

报告期内，2024年全年实现营业收入538,065.20万元，营业收入目标达成率为112.10%。2024年净利润63,428.17万元,归属于上市公司股东的净利润63,590.80万元,净利润目标达成率为198.21%。经营活动产生的现金流量净额160,171.21万元。

2、 公司主营业务及其经营状况

（1） 主营业务范围

主营业务为IC半导体、光电等高科技电子产业及生物医药、精细化工、航空航天、食品制造等相关领域的建厂工程提供洁净室工程服务，包括洁净厂房建造规划、设计建议、设备配置、洁净室环境系统集成工程及维护服务等。报告期内本公司主营业务没有发生变更。

（2） 2024年度主要经营指标分析

A. 主营业务分行业情况

单位:元

报告期内主营业务收入535,732.53万元,同比上期增加了68.94%。2024年公司综合毛利率为13.55%与2023年度综合毛利率14.17%相比减少了

0.62个百分点。

B. 主要客户销售金额情况：

单位:万元

C. 主要供货商情况：

单位:万元

报告期内公司前五名客户销售额472,270.31万元，占年度营业收入87.77%；前五名供应商采购额92,625.91万元，占年度采购总额20.86%。

公司前五名客户、供应商与公司不存在关联关系。公司董事、监事、高级管理人员、核心技术人员、持股5%以上的股东、实际控制人和其他关联方在主要客户、供应商中不拥有直接和间接权益。

D、公司资产同比重大变动情况表：

单位：元

变动情况说明：

（1）期末货币资金较期初增加129.16%，主要原因系本期工程项目回款情况较

好，经营性现金流增加较多所致。

（2）期末交易性金融资产较期初增加183.45%，主要原因系期末持有银行理财产品规模较期初增加较多所致。

（3）期末应收票据较期初减少100.00%，主要原因系期初银行承兑汇票到期收款减少，期末未持有应收票据所致。

（4）期末应收账款账面价值较期初减少38.32%，主要原因系期初应收账款本期回款较多，本期项目结算及回款情况良好综合因素所致。

（5）期末预付款项余额较期初减少44.41%，主要原因系期末处于启动状态的项目比上年期末少，相应预付款较少所致。

（6）期末其他应收款账面价值较期初增加274.79%，主要原因系本期代付中延菌菇工程款所致。

（7）期末存货余额较期初减少67.01%，主要原因系期初合同履约成本本期减少所致。

（8）期末合同资产较期初减少49.43%，主要原因系期初合同资产在本期结算回款较多所致。

（9）期末使用权资产账面价值较期初减少95.49%，主要原因系本期计提折旧，

使用权资产账面价值减少所致。

（10）期末递延所得税资产较期初减少41.25%，主要原因系应收账款和合同资

产因收款减少，需计提的减值准备减少，相应的递延所得税资产减少所致。E、公司销售费用、管理费用、财务费用、所得税等财务数据变动情况表：

单位：元

变动情况说明：

（1）本期税金及附加发生额较上期增加162.92%，主要原因系本期中国大陆地区营业收入增加，相应缴纳城建税等附加税增加所致。

（2）本期财务费用发生额较上期变动44.01%，主要原因系本期新加坡分公司

美元定期存款因美元对新加坡币汇率变动确认的汇兑收益较多所致。

（3）本期信用减值损失发生额较上期变动-262.52%，主要原因系上期应收账款增加较多，相应计提坏账准备增加；本期应收账款收回，相应坏账准备冲减综合因素所致。

（4）本期资产减值损失发生额较上期变动-2118.40%，主要原因系前期确认

的合同资产本期结算回款较多所致。

（5）本期营业外收入发生额较上期减少53.95%，主要原因系本期获得的与日常活动无关的政府补助较上期少所致。

（6）本期营业外支出发生额较上期增加586.59%，主要原因系本期根据对与武汉天马的诉讼一审判决结果计提预计负债所致。

（7）所得税费用本期发生额较上年同期增加118.20%，主要原因系本期税前

利润较上年同期增加，相应当期应交所得税增加所致。

F、公司现金流量表同比变动情况表：

单位：元

变动情况说明：

（1）经营活动产生的现金流量净额本期发生额较上年同期增加204.47%,主要原因是本期及前期工程款项回款良好，剔除支付给下包方的工程款后，经营收款净额仍然较多所致。

（2）投资活动产生的现金流量净额本期发生额较上年同期减少60.10%,主要原因是本期收回大额存单和购买理财产品形成的投资现金净流入金额较小，而上期因减少理财产品持有规模形成的投资现金净流入金额较大等原因综合所致。

（3）筹资活动产生的现金流量净额本期发生额较上年同期变动189.04%,主要原

因是本期派发A股股利较上期多、因质押而受限的保函保证金较上期多等原因综合所致。

（二） 公司的未来发展展望及2025年度经营规划

2025年2月17日，习近平总书记在京出席民营企业座谈会并发表重要讲话，深刻体现出对民营企业和民营经济的关怀和重视，释放了促进民营经济健康发展、高质量发展的重要信号。2025年3月5日召开的十四届全国人大三次会议，李强总理所做的《政府工作报告》中多次提及促进民营经济发展壮大，也更加提升了民营企业进一步发展的信心和动力。亚翔集成作为一家深耕大陆的上市公司，我们对此深感振奋。经过认真学习领悟，深刻感受到在《关于促进民营经济发展壮大的意见》发表后，民营经济得到了更多重视，政府从破除市场准入壁垒、加强公平竞争政策供给、支持民营企业技术创新等方面回应了民营经济的各种呼声。2025年是实现“十四五”规划目标任务的收官之年，在“十四五”规划带来的移动通信、工业互联网、大数据中心等建设加速，尤其是近年来包括5G、大数据中心、人工智能、工业互联网、产业数字化布局，为集成电路行业高速发展带来了利好，为亚翔持续发展带来了新机遇的背景下，在政府当前强有力的促进民营经济发展政策支撑下，亚翔通过精细化管理将持续“做深做实”，在高科技厂房建设领域持续提升，加大投入在职员工的技能教育，并针对新技术开发、微分子采样检测分析及2025年将推出的工程诊断医院的新举措，协助客户解决因环境影响导致的制程良率问题与降低运行能耗等方面的问题，提升客户竞争力，为中国相关产业贡献亚翔的一份绵薄之力。

目前我国高端芯片主要为进口态势，因美国等国新的领导人不友善的诸多贸易限制措施，除了影响市场经济与自由贸易外，也将严重威胁我国国防信息安全

和通信、能源、工业、汽车和消费电子等支柱行业的产业安全。而全球消费电子产品制造能力主要在中国，5G、物联网和人工智能行业的最大市场也是在我国。在国家对集成电路设计行业大力扶持的政策下，高端芯片技术国产替代势在必行。

得益于人工智能（AI）和数据中心领域的快速发展，全球半导体行业在历经波折后实现强劲增长。根据知名调研机构Gartner发布的报告显示，2024年全球半导体市场规模同比增长18.1%，达到6260亿美元（约合人民币4.56万亿元）。预计2025年这一数字将突破7000亿美元大关，达到7050亿美元。数据中心应用（服务器和加速卡）中使用的GPU（图形处理器）和AI处理器是半导体行业的主要驱动力，存储器和AI处理器将推动行业继续增长。2025年随着行业后续需求持续回暖，业绩“天花板”不断拔高，芯片行业无疑已走出“至暗时刻”，业绩有望持续增长。随着5G、物联网和云计算等新技术的广泛普及，全球IC市场重心逐渐向中国转移。得益于国家政策和资金的大力支持，中国IC行业的市场份额已占据全球相当大的比例。尽管中国在芯片设计领域取得一定进展，但高端晶圆制造能力仍然薄弱，尤其是在先进制程（如7nm及以下）方面，严重依赖海外厂商。一方面，国内厂商意识到晶圆制造是半导体产业链的关键环节，必须实现自主可控，另一方面全球芯片短缺问题也暴露了晶圆制造产能的不足，中国需要扩大本土制造能力以满足市场需求。叠加AI发展带来算力需求增加，为半导体芯片带来新增量。在此背景下，国家积极出台一系列相关政策，国家集成电路产业投资基金二期更是将重点聚焦于晶圆制造、设备材料等上游领域，有效引导资本流向制造环节，助力中国半导体产业补齐晶圆制造这一关键短板 。因此，即使是在产能利用率未达满产的情况下，国产晶圆制造公司的产能规划步伐也未曾减缓。

预期2025年市场先进制程与成熟制程扩产并驾齐驱。在稳定的经济增长、有利的政策支持和巨大的市场需求等因素的推动下，中国集成电路行业将实现持续的发展。展望芯片产业整体经济发展环境，未来几年如果客户已宣布的建厂进度能够依原订计划如期推展，公司将积极争取市场份额。

2025年公司发展策略：「国内市场稳健守成，海外市场扩大布局，持续技术创新、保持市场领先地位」

1、 国内市场稳健守成，既有客户做延伸：

芯片行业市场规模持续保持增长，公司借由良好口碑与市场认同度，将积极争取新建项目订单及接续既有的优质客户，利用公司核心竞争力之优势，提供给客户厂房改建与扩建需求之服务，让客户以最高的性价比的成本，最短的时间获得最稳定的运行环境，提高产能、提升良率，创造最佳利润。

2、 海外市场扩大布局与强化海外团队建设：

海外市场扩展方面，凭借2024年新加坡联电项目和2020年越南环旭和越南仁宝等成功经验，持续培养具备国际视野的项目团队，为海外业务的拓展打好基础。

3、 技术创新、保持市场领先地位：

公司持续在分子污染防治、节能、新产品和新工艺等技术领域，投入更多的研发人力与财力，以更先进的创新技术以及系统集成的整合思维服务客户，维持国内行业的领头地位，为高新技术企业之永续而努力。研发大楼训练中心与测试场的应用，除了培育亚翔集成本身的专业人才外，更扩大至亚翔供应链之合格劳务商技术人员及工人的培训，建立符合企业稳健发展所需要的项目执行团队的同时，也与供应商建立共存共赢的良好关系，实践永续经营理念。2025年为工程项

目管理云平台运行的第六个年度，公司将进行第三阶段开发，除继续推进精细化管理与数字化管理外，将导入人工智能AI的演算，缩短方案设计与施工组织设计时间，期望做到预知管理的能力，减少试错成本，让管理更智能化、更高效，持续当业界的排头兵。 2025年全年计划实现签约目标 50 亿人民币，营业额目标 55 亿人民币，净利润目标 5.5亿元。

二、 公司董事会日常情况

2024年，公司董事会严格遵守《公司法》、《证券法》等法律法规和《公司章程》的相关规定，切实履行股东大会赋予的董事会职责，相关会议情况及决议内容如下：

(一) 报告期内董事会的会议情况及决议内容

2024年度，公司董事会共召开六次会议，具体情况如下：

1、 2024年2月6日,公司召开第五届董事会第十五次会议，会议由董事长姚祖骧先生主持，会议应到董事9人，实到董事9人。会议审议并通过了以下议案：

（1） 《关于修订<公司章程>及办理工商变更登记的议案》

（2） 《关于修订<独立董事制度规则>的议案》

（3） 《关于制定<独立董事专门会议规则>的议案》

（4） 《关于推荐公司第六届董事会董事候选人的议案》

（5） 《关于推荐公司第六届董事会独立董事候选人的议案》

（6） 《关于向商业银行申请信用额度的议案》

（7） 《关于以保理方式回收部分应收账款的议案》

（8） 《关于提请召开公司2024年第一次临时股东大会的议案》

2、 2024年2月26日,公司召开第六届董事会第一次会议，会议由董事长姚祖骧先生主持，会议应到董事9人，实到董事9人。会议审议并通过了以下议案：

（1） 《关于选举公司董事长的议案》

（2） 《关于董事会专门委员会成员的议案》

（3） 《关于聘任各专责负责人的议案》

3、 2024年3月12日,公司召开第六届董事会第二次会议，会议由董事长姚祖骧先生主持，会议应到董事9人，实到董事9人。会议审议并通过了以下议案：

（1） 《公司2023年度CEO执行长（总经理）工作报告》

（2） 《公司2023年度董事会工作报告》

（3） 《公司2023年度报告全文及摘要》

（4） 《公司2023年度财务决算报告及2024年财务预算报告》

（5） 《公司2023年度利润分配预案》

（6） 《公司2023年度独立董事述职报告》

（7） 《公司2023年度审计委员会履职情况报告》

（8） 《公司2023年度内部控制自我评价报告》

（9） 《关于续聘会计师事务所及其报酬的议案》

（10） 《关于第六届董事会成员及高级管理人员薪酬方案的议案》

（11） 《关于召开公司2023年度股东大会的议案》

4、 2024年4月25日,公司召开第六届董事会第三次会议，会议由董事长姚祖骧先生主持，会议应到董事9人，实到董事9人。会议审议并通过了以下议案：

（1） 《公司2024年第一季度报告的议案》

5、 2024年7月31日,公司召开第六届董事会第四次会议，会议由董事长姚祖骧先生主持，会议应到董事9人，实到董事9人。会议审议并通过了以下议案：

（1） 《关于公司2024年半年度报告全文及摘要的议案》

6、 2024年10月30日,公司召开第六届董事会第五次会议，会议由董事长姚祖骧先生主持，会议应到董事9人，实到董事9人。会议审议并通过了以下议案：

（1） 《公司2024年第三季度报告的议案》

（2） 《关于变更2024年年度会计师事务所及其审计费用的议案》

（3） 《关于向商业银行申请信用额度的议案》

（4） 《关于制定<公司舆情管理办法>的议案》

（5） 《关于提请召开公司2024年第二次临时股东大会的议案》

(二) 董事会对股东大会决议执行情况

报告期内，公司董事会根据国家有关法律、法规和公司《章程》及《董事会议事规则》的规定和要求，严格按照股东大会的决议和授权，认真执行股东大会审议通过的各项决议。具体内容如下：

1、2024年2月22日,公司召开2024年第一次临时股东大会,会议审议并通过了以下议案：

（1） 《关于修订<公司章程>及办理工商变更登记的议案》

（2） 《关于修订<独立董事制度规则>的议案》

（3） 《关于推荐公司第六届董事会董事候选人的议案》

（4） 《关于推荐公司第六届董事会独立董事候选人的议案》

（5） 《关于推荐公司第六届监事会监事候选人的议案》

2、2024年4月2日,公司召开2023年度股东大会,会议审议并通过了以下议案：

（1） 《公司2023年度董事会工作报告》

（2） 《公司2023年度报告全文及摘要》

（3） 《公司2023年度财务决算报告及2024年财务预算报告》

（4） 《公司2023年度利润分配预案》

（5） 《公司2023年度内部控制自我评价报告》

（6） 《关于续聘会计师事务所及其报酬的议案》

（7） 《关于第六届董事会成员及高级管理人员薪酬方案的议案》

（8） 《公司2023年度监事会工作报告》

（9） 《关于第六届监事会成员薪酬方案的议案》

3、2024年11月15日,公司召开2024年第二次临时股东大会,会议审议并通过了以下议案：

（1） 《关于变更2024年年度会计师事务所及其审计费用的议案》

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董 事 会

2025年 3 月13日