豪威集团(603501)_公司公告_韦尔股份：公开发行可转换公司债券跟踪评级报告_公司公告

最新利率

（%）

发行时间注册额度/注册时间备注韦尔转债

24.40

6年

1.80 2020.12.28

24.40亿元/2020年12月余额24.33亿元，正常付息

资料来源：韦尔股份

该公司“韦尔转债”实际募集资金净额为23.87亿元，截至2025年3月末已使用募集资金合计20.42亿元。2021年7月，公司变更募集资金投资项目，将“晶圆测试及晶圆重构生产线项目（二期）”

项目募集资金使用金额中

11.17亿元变更用于“晶圆彩色滤光片和微镜头封装项目”（7.56亿元）、“高性能图像传感器芯片测试扩展项目”（2.10亿元）和“硅基液晶投影显示芯片封测扩展项目”（0.82亿元）

。受行业宏观因素以及下游细分终端市场需求不及预期等因素的影响，跟踪期内该公司部分募投项目未达到预计效益，其中“晶圆测试及晶圆重构生产线项目（二期）”项目已于2022年10月达到预定可使用状态，2024年实现效益810.32万元，跟踪期内公司控制了晶圆投产量，相应较原规划减少了晶圆测试及重构业务的规模，导致该项目未达到预计效益；“高性能图像传感器芯片测试扩展项目”已于2023年1月达到预定可使用状态，2024年实现效益448.01万元，跟踪期内公司控制了晶圆投产量，相应较原规划减少了高性能图像传感器芯片测试数量，导致该项目未达到预计效益；“硅基液晶投影显示芯片封测扩展项目”已于2023年8月达到预定可使用状态，2024年实现效益1,056.57万元，跟踪期内相较原规划减少了硅基液晶投影显示芯片的投产量，导致该项目未达到预计效益。此外，“CMOS图像传感器研发升级项目”已于2024年3月实施完毕并达到预定可使用状态，公司已完成该项目结项，并将该项目结余募集资金37,457.51万元用于“晶圆彩色滤光片和微镜头封装项目”

，2024年“CMOS图像传感器研发升级项目”实现效益12,699.28万元，已达到预计效益。2023年7月，由于“晶圆彩色滤光片和微镜头封装项目”部分设备交付周期较长，公司尚未收到该项目全部采购设备，公司决定将该项目延期至2024年12月达到预定可使用状态，截至2024年末该项目已达预定可使用状态，公司将该项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金，注销相应募集资金专户。

晶圆测试及晶圆重构生产线项目（二期）原计划实现新增12吋晶圆测试量42万片/年、12吋晶圆重构量36万片/年，项目达产后预计实

现年均销售收入7.42亿元、年均净利润2.05亿元。变更后实现新增12吋晶圆测试量18万片/年、12吋晶圆重构量18万片/年，项目达产后预计实现年均销售收入3.43亿元、年均净利润1.24亿元。

晶圆彩色滤光片和微镜头封装项目达产后预计实现年均销售收入4.21亿元、年均净利润1.04亿元；高性能图像传感器芯片测试扩展项

目达产后预计实现年均销售收入1.02亿元、年均净利润0.28亿元；硅基液晶投影显示芯片封测扩展项目达产后预计实现年均销售收入

2.04亿元、年均净利润0.27亿元。

由于“晶圆彩色滤光片和微镜头封装项目” 结项时原投资额正常使用完毕。故实际未对其增加投资，总投资未调整，“CMOS图像传感

器研发升级项目”的结余资金最终补充流动资金。

图表 2. 截至2024年末，本次债券募集资金使用情况（单位：万元）

项目名称

计划投资总

额

（变更前）拟使用募集

资金金额

（变更后）拟使用募集资金金额

已使用募集资金金额

项目达到预定可使用状态晶圆测试及晶圆重构生产线项目（二期）82,815.62

130,000.00

18,441.54

18,508.33

2022年10月

CMOS图像传感器研发升级项目136,413.84

80,000.00

43,830.43

2024年3月补充流动资金28,716.10

28,716.10

—晶圆彩色滤光片和微镜头封装项目88,006.30

—

83,482.95

84,024.21

2024年12月高性能图像传感器芯片测试扩展项目22,309.63

—

20,899.15

20,960.43

2023年1月硅基液晶投影显示芯片封测扩展项目9,126.07

—

7,316.53

8,176.51

2023年8月合计367,387.56

238,716.10

238,856.27

204,216.01

—资料来源：韦尔股份数据基础

本评级报告的数据来自于该公司提供的2022-2024年财务报表及2025年第一季度财务报表，以及相关经营数据。立信会计师事务所（特殊普通合伙）对公司2022-2024年财务报表进行了审计，并均出具了标准无保留意见的审计报告。公司执行财政部颁发的企业会计准则及其相关规定。公司2025年第一季度财务报表未经审计。2022-2024年末及2025年第一季度，该公司合并范围内子公司数量较上年末分别减少4家、2家、1家和0家，其中2024年主要系公司注销思睿博半导体（香港）有限公司所致。公司合并范围变化对财务状况影响较小，公司最近三年一期财务数据具有可比性。业务

该公司为国内领先的Fabless模式半导体企业，主要从事半导体产品设计及销售、电子元器件代理及销售业务。公司主业市场地位稳固，主要产品在各自的细分市场具有较强的市场竞争力。公司终端客户较集中于消费电子产品行业，2024年以来受益于公司在高端智能手机市场的产品持续导入以及汽车智能化渗透加速，业绩实现大幅增长。公司营业收入以境外为主，需持续关注国际贸易形势变化可能对公司产生的影响。公司半导体产品生产及封测主要环节外包，业务运营易受与核心供应商的合作稳定性影响。目前公司存货占款规模较大，需持续关注运营资金占用和存货跌价损失风险。

1. 外部环境

（1）宏观因素

2025年第一季度，全球经济增长动能仍偏弱，美国发起的对等关税政策影响全球经济发展预期，供应链与贸易格局的重构为通胀治理带来挑战。欧元区的财政扩张和货币政策宽松有利于复苏态势延续，美联储的降息行动趋于谨慎。作为全球的制造中心和国际贸易大国，我国面临的外部环境急剧变化，外部环境成为短期内经济发展的主要风险来源。2025年第一季度，我国经济增速好于目标，价格水平仍疲弱，微观主体对经济的“体感”有待提升；消费复苏但暂未实现全面回升，制造业投资保持较快增长，基建投资提速，而房地产投资继续收缩，出口则保持韧性。转型升级过程中，我国经济增长面临一定压力，需求相对供给不足仍是重要矛盾，在超常规逆周期调节和全面扩内需的支持下，2025年有望维持经济增速稳定，长期向好趋势不变。详见：《国内经济迎来良好开局

政策加力应对外部冲击——2025年一季度宏观经济分析及展望》

因募集资金存放期间产生了利息收益，部分募投项目实际使用资金略超过拟使用募集资金金额.

项目原计划投资总额为183,919.98亿元，调整后为82,815.62亿元。

（2）行业因素

2024年以来，受益于消费电子类终端产品需求触底回暖，叠加人工智能概念推动，半导体行业结束去库存周期，行业景气度进入上行通道，集成电路设计行业重回高速增长轨道。根据中国半导体行业协会集成电路设计分会数据，2024年我国IC设计行业规模约为6,460.4亿元，同比增长11.90%，增速提升3.9个百分点。目前全球集成电路设计业集中度高，国内已有企业达到国际先进水平。风险方面，国内集成电路设计企业规模普遍较小，行业资源分散，且在核心通用芯片设计领域的设计能力仍不强，部分企业运行成本高和行业竞争加剧等问题导致企业盈利承压。但为提升竞争力，行业研发投入力度不减。政策方面，在国产替代需求驱动下，国内政策持续扶持本土半导体行业，国家大基金三期的成立和并购重组等政策支持行业龙头企业实现突破。展望2025年，预计终端需求温和增长仍将推动集成电路设计产业规模提升，AI技术应用仍将是行业发展的重要驱动力。在国产化替代逻辑下，具备核心研发能力、技术实现突破并能通过客户认证的龙头企业将率先受益并优先获取市场份额。在政策支持下，产业整合将有利于行业高质量发展。从风险角度看，核心设备与关键材料对外依存度高等风险较为突出。详见：《半导体行业2024年信用回顾与2025年展望》

2. 业务运营

图表 3. 公司核心业务收入及变化情况

主导产品或服务 2022年 2023年 2024年营业收入合计（亿元）

200.78

210.21

257.31

其中：（1）半导体设计及销售（亿元）

164.07

179.40

216.40

在营业收入中占比（%）

81.72

85.35

84.30

（2）半导体代理销售（亿元）

35.65

29.70

39.39

在营业收入中占比（%）

17.76

14.13

15.34

毛利率（%）

30.75

21.76

29.44

其中：半导体设计及销售（%）

35.16

23.87

33.31

半导体代理销售（%）

9.04

6.59

7.31

注：根据韦尔股份提供的数据整理、计算。该公司成立后主要从事半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品的研发设计，以及被动件（包括电阻、电容、电感等）、结构器件、分立器件和IC等半导体产品的分销业务。先后完成收购北京豪威科技有限公司、豪威科技（北京）股份有限公司以及Synaptics Incorporated基于亚洲地区的TDDI业务

后，公司半导体设计产品新增CMOS图像传感器、TDDI产品等，公司是全球前三大CMOS图像传感器供应商之一。2022-2024年，公司分别实现营业收入200.78亿元、210.21亿元和257.31亿元。2024年受益于公司产品在高端手机市场的导入以及汽车市场智能驾驶领域的推广应用，半导体设计及销售收入同比增长20.62%，整体营业收入同比增长22.43%，同时受益于产品结构优化，智能手机领域高毛利产品份额增加影响，当年毛利率水平明显恢复，同比回升7.68个百分点。2025年第一季度，随着高端智能手机市场的产品持续导入以及汽车智能化渗透加速，公司营业收入同比增长14.68%至64.72亿元，毛利率同比提升3.14个百分点。该公司半导体设计及销售业务主要由图像传感器解决方案、显示解决方案和模拟解决方案三大业务体系构成，产品应用于消费电子和工业应用领域，包括智能手机、汽车电子、安全监控设备、平板电脑、笔记本电脑、医疗成像、AR/VR、机器视觉等领域。2024年，公司半导体设计及销售业务实现营业收入216.40亿元，其中图像传感器解决方案、显示解决方案和模拟解决方案营业收入占半导体设计及销售业务营业收入比分别为88.68%、4.75%和6.57%。图表 4. 公司半导体设计及销售业务收入及变化情况

主导产品或服务 2022年 2023年 2024年半导体设计及销售业务营业收入合计（亿元）

164.07

179.40

216.40

其中：图像传感器解决方案业务金额（亿元）

136.65

155.36

191.90

该公司各年第一季度经营及财务数据明细未披露，下同。

TDDI芯片业务是指2020年该公司从 Synaptics Incorporated 收购的基于亚洲地区的单芯片液晶触控与显示驱动集成芯片（TDDI）业务。

主导产品或服务 2022年 2023年 2024年

占比（%）

83.35

86.60

88.68

显示解决方案业务

金额（亿元）

14.71

12.50

10.28

占比（%）

8.96

6.97

4.75

模拟解决方案业务

金额（亿元）

12.62

11.54

14.22

占比（%）

7.69

6.43

6.57

注：根据韦尔股份提供的数据整理、计算。该公司图像传感器解决方案产品主要包括CMOS图像传感器、硅基液晶投影显示芯片（LCOS）、微型影像模组封装（CameraCubeChip）和特定用途集成电路产品（ASIC）等。2024年，公司图像传感器解决方案实现营业收入191.90亿元、毛利率34.52%，同比分别增长23.52%和提高10.49个百分点。分领域来看，其在智能手机、汽车电子分别实现收入98.02亿元和59.05亿元，分别占公司图像传感器解决方案营业收入的51.08%和30.77%。2024年，公司图像传感器产品收入增长主要来源于在智能手机领域及汽车电子领域的增长，其中2024年全球智能手机市场需求复苏，且当年公司推出的高端图像传感器OV50H等产品被广泛应用于国内主流高端智能手机后置主摄方案中。随着产能顺利爬坡，公司在高端智能手机领域市场份额持续提升，2024年公司图像传感器产品在智能手机领域收入同比增长26.01%；同时，受益于当年国内汽车产销量稳定增长以及汽车自动驾驶系统及舱内驾驶员监控系统的快速渗透，车用图像传感器等汽车电子产品需求持续提升，公司在汽车电子领域收入同比增长29.85%。2024年该公司显示解决方案产品实现营业收入10.28亿元、毛利率8.12%，同比分别下降17.77%和1.36个百分点，受市场低迷供需关系波动以及因此导致的产品价格下降影响，该业务当年营业收入及毛利率均持续下滑。该公司模拟解决方案包含分立器件（包括TVS、MOSFET、肖特基等）、电源IC等产品，主要用于消费类电子、汽车电子和安防等领域，2024年实现营业收入14.22亿元、毛利率35.24%，同比分别增长23.18%和减少2.04个百分点，当年随着消费电子行业基本完成库存去化，需求有所回暖，该业务营业收入有所增长，但受行业竞争影响，公司该业务毛利率有所下滑。半导体代理销售业务是该公司的传统业务，经过多年经营，已在国内建立起完整的分销网络，并与主要的电子元器件原厂建立了稳定的合作关系。除产品分销外，公司还为客户提供各种产品应用咨询、方案设计支持、技术支持、售后服务、物流等整体解决方案。同时，分销业务能够使公司更好了解下游市场需求的变动，使公司半导体设计业务开发的产品能够顺应市场需求作出迅速反应，形成一定的协同效应。图表 5. 公司电子元器件代理及销售业务主要代理产品

产品名称细分产品主要代理厂商电子元件电阻、电容、电感、晶振等

松下、国巨、乾坤、三星、华新科、华德、TXC等

结构器件

连接器、卡座、卡托、PCB、喇叭、驻极体等

莫仕、松下、南亚、共达等

机电系统伺服、电机、风扇、PIC等

松下、NIDEC、台达等

集成电路

芯片、Sensor、Memory、Flash、传感器、二三极管等

光宝、江波龙、XMC、昆腾微、景略、荣湃、力生美、芯昇、前海维晟、海栎创、爱芯、九天睿芯、国民技术、B0SCH、傅里叶、易冲等

射频器件滤波器等

松下、ACX、佳利、华莹、芯朴、华新科等

注：根据韦尔股份提供的数据整理

该公司半导体销售业务采取买断式采购的模式，目前公司代理的产品主要为各类电子元件、结构器件、机电系统、集成电路、射频器件等，代理原厂均为各自行业的龙头企业，产品下游需求稳定。2024年，随着半导体市场需求逐步复苏，代理销售业务销售收入有所回升，当年公司半导体代理销售业务营业收入为39.39亿元，同比增长32.62%；毛利率为7.31%，同比增加0.72个百分点。

（1）科技创新能力

近年来，该公司持续完善研发体系组织架构、制度建设和修订，在研发方面保持高强度投入且相对稳定。研发体系组织架构方面，该公司成立了项目管理部、系统应用工程部、研发部、器件技术研发部、保护器件产品部、封装部、工艺部等部门。2022-2024年，公司研发人员数量分别为2,148人、2,053人和2,387人，研发人员

占公司员工总人数比例保持在40%以上。近年来随着业务发展，公司研发人员数量持续增长，对高端技术人才需求加大，公司持续吸纳资深的专家型研发人才，并通过内培、外招等方式储备研发优秀人才。公司部分研发人员位于海外，由公司海外子公司OmniVision Technologies, Inc.（简称“美国豪威”）的管理团队负责运营和管理，需关注后续可能产生的治理风险。图表 6. 公司研发人员数量及占比

指标 2022年末 2023年末 2024年末研发人员数量（人）2,148

2,053

2,387

研发人员占比（%）

43.13

42.77

44.40

注：根据韦尔股份提供的数据整理

该公司依据《项目研发管理制度》等相关公司文件进行产品和技术研发管理。公司研发项目在开发立项前，需经过多道流程审批，审查标准或内容包括（1）集成电路布局的开发已经技术团队进行充分论证；（2）管理层已批准相关集成电路布局开发的预算；（3）前期市场调研的研究分析说明相关集成电路布局所生产的产品具有市场推广能力；（4）有足够的技术和资金支持，以进行相关集成电路布局的开发活动及后续的大规模生产；（5）相关集成电路布局开发的支出能够可靠地归集。研发项目方案提出以后提交行政部，行政部收集后提交证券投资部及公司总经理，由总经理决定是否组织总经理办公会讨论。总经理应该组织相关部门审查基本情况，根据实际情况可以决定是否聘请外部专家参与评议，并最终形成决议。形成决议后应安排专业分管副总组织实施。获得批准的研发项目方案须提交财务部门妥善安排资金并进行相应的财务处理；否决的研发项目方案由行政部将相关资料存档备案。研发过程中，项目研发负责人应该定期将项目进行情况向公司分管副总作出书面汇报，并提交行政部留案存档；公司总经理对研发项目进行跟踪检查，协调相关部门帮助解决各种问题，协调各方面的关系；内部审计部应定期不定期的对研发项目进行专项检查和审计，对违反本制度规定进行的研发项目提出处理意见及建议，并报公司董事长或公司董事会处理。研发项目结项后，组织相关部门对研发成果进行评价，并及时将评价结果上报公司相关领导，行政部负责对研发成果的管理，包括组织实施专利申请，项目过程和最终文档的存档备案，并负责项目研发的最终文档备案管理。总体来看，公司技术研发体系完备。该公司作为国内半导体设计的领先企业，研发投入大。2022-2024年公司研发投入分别为31.79亿元、29.27亿元和32.45亿元，占营业收入的比重分别为15.83%、13.92%和12.61%。公司主要以自有资金覆盖研发支出，目前相对充裕的货币资金能够为短期内研发资金提供很好的保证。公司半导体设计业务主要由图像传感器解决方案、显示解决方案和模拟解决方案三大业务体系构成，其产品已经广泛应用于消费电子和工业应用领域，包括智能手机、汽车电子、安全监控设备、平板电脑、笔记本电脑、医疗成像、AR/VR、机器视觉等领域，并在各领域拥有多项专利技术。截至2024年末，公司已拥有授权专利4,865项，其中发明专利4,659项，实用新型专利204项，外观设计专利2项。另外，公司拥有布图设计135项，软件著作权83项。总体上看，公司技术研发实力很强，有助于其在激烈的市场竞争中维持市场地位。

图表 7. 公司研发投入状况

指标 2022年 2023年 2024年研发投入（万元）317,934.96

292,666.44

324,529.31

其中：费用化研发投入（万元）249,558.69

223,413.46

262,208.68

资本化研发投入（万元）68,376.27

69,252.98

62,320.64

研发投入/营业收入（%）

15.83

13.92

12.61

注：根据韦尔股份提供的数据整理

（2）科技创新成果与应用

该公司所属行业为集成电路设计行业，核心技术重要程度很高。近年来公司核心技术主要应用于智能手机及汽车电子市场，受益于公司在两大领域的产品更新迭代以及市占率提升，2024年来自智能手机及汽车电子领域的业务收入持续增长。该公司所处的集成电路设计产业属于集成电路产业的核心环节之一，是国家各项集成电路相关政策和发展战略规划重点关注的领域，其核心技术具有一定的重要性，能够得到政府一定的关注和支持。截至目前公司已获得了集成电路设计企业认定证书以及高新技术企业认证等认证，可享受税收优惠政策。

该公司半导体产品的生产及封装测试的主要环节外包给专业的晶圆代工厂商和封装测试厂商，流程主要为：公司将设计好的版图交由晶圆代工厂进行掩膜，以制作光罩。晶圆裸片由晶圆代工厂统一采购，并根据产品版图进行加工，之后公司采购由晶圆代工厂加工、测试后带有多层电路结构的晶圆，并交由封装测试厂商进行封装、测试，最终成品由公司进行销售。目前，公司产品的交货周期约为16周，生产周期相对较长。该公司与核心代工厂商和封测厂商建立了长期稳定的合作关系，主要合作的代工厂商和封测厂商均为行业领先企业，可有效保证公司产品质量和交货周期的稳定。2024年公司半导体设计及销售业务原材料及封测费用占总成本的比例分别约为71.93%和15.61%，其余12.46%成本由彩色滤光片、外购芯片及其他等。2024年公司前五大供应商采购额114.76亿元，因当年公司销售规模增长以及上年度公司去库存，前五大供应商采购额同比大幅增长91.81%；当年前五大供应商合计采购占比为61.82%，较去年同期增长了0.84个百分点，集中度较高。近年来，供应商货款账期和结算方式基本保持稳定，晶圆代工厂商给予公司的账期平均约为30天，封测厂商给予的账期平均约为60天，主要采用银行转账的结算方式。公司采购的相关产品原产地主要为中国境内及中国台湾地区，关税政策对公司原材料采购的影响相对有限。2024年该公司前五大客户销售收入130.98亿元，同比增长11.61%，合计销售占比为51.14%，同比小幅下降4.68个百分点，客户集中度较高。由于晶圆加工周期较长，为满足客户交货需求，公司会备有一定量的存货。2022至2023年公司为消化库存，对于生产节奏进行了控制，随着库存水位已降至较低水平，2024年各业务板块的生产规模均同比有所提升，且受益于下游客户需求增长，图像传感器解决方案业务生产量同比大幅提升191.31%。2024年，随着公司产品在高端智能手机及汽车电子等领域的持续导入，当年图像传感器解决方案业务产品销量同比增长4.29%，库存量同比增长1.00%；模拟解决方案业务因当年仍处于库存消化阶段，产品销量同比增长

16.01%，库存量同比下降9.55%；显示解决方案业务产品销量同比增长16.84%，库存量同比增长9.90%。截至2024年末公司产品库存量较上年持续有所下降。公司销售收入主要来源于境外

，2024年境外销售收入为209.62亿元，在当年营业收入中占比81.66%，由于公司主要以美元结算，汇率变化将对收益产生一定影响。此外，公司销售的相关产品原产地主要为中国境内及中国台湾地区，虽然公司持续深化和优化供应链的全球化规划与布局，并已根据下游客户所在地形成了供应链体系，但若未来关税等贸易政策发生变化，将对境外业务产生一定影响。图表 8. 2024年公司半导体设计及销售业务分产品产销情况（单位：万颗，%）

项目生产量同比销售量同比库存量同比图像传感器解决方案业务120,224.09

191.31

119,480.65

4.29

74,797.51

1.00

显示解决方案业务15,977.18

50.31

15,523.23

16.84

5,040.90

9.90

模拟解决方案业务958,961.91

24.26

989,519.50

16.01

289,539.54

-9.55

合计1,095,163.18

32.97

1,124,523.38

14.65

369,377.94

-7.36

注：根据韦尔股份提供的数据整理、计算，

该公司图像传感器产品收入主要来源于智能手机及汽车电子等领域，智能手机方面，根据Canalys发布的研究数据，宏观经济趋于稳定，得益于在生成式人工智能（Gen AI）等创新技术所带来的智能手机升级的需求，以及亚太、中东、非洲和拉美新兴市场在大众市场价位段智能手机出货量增长，2024年全球智能手机市场明显复苏，年度出货量达到12.2亿部，同比增长7%。中国信通院公布数据显示，2024年中国智能手机市场出货量3.14亿部，同比增长8.7%。根据Frost & Sullivan的数据全球手机CIS市场规模预计将从2024年的130亿美元开始以

3.6%的复合年均增长率进一步扩大，到2029年将达到155亿美元；汽车电子方面，根据乘联会的数据，2024年全球累计汽车销量达9,060万台，同比增长1.8%。根据Frost & Sullivan的数据，每辆车的平均CIS数量从2020年的2.2个增加到2024年的3.4个，预计到2029年将进一步增加到8.0个。整体来看，公司下游空间广阔，且公司是全球前三大CMOS图像传感器供应商之一，同下游客户缔结了长期稳定的合作关系，在诸多细分应用市场有着全球领先的市场份额，公司竞争优势较为明显。

（3）业务专注度与成长性

该公司营业收入中来自核心业务半导体设计及销售的比重很高，主要包括图像传感器解决方案业务、显示解决

公司境内外收入的划分，主要是根据客户收货公司所在地，因此，境内外收入受到下游客户选用的收货公司所在地影响。公司境外地区

收入主要是由韦尔香港、香港华清和新加坡豪威等境外公司实现的，香港作为传统的国际电子产品集散地，较多的客户有在境外交货的需求。

方案业务及模拟解决方案业务等。2022-2024年，公司核心业务收入分别为164.07亿元、179.40亿元和216.40亿元，占营业收入比重超80%。除核心业务外，公司电子元器件代理及销售业务与其属于同一行业板块，公司通过与下游模组厂商和终端厂商保持合作关系，了解市场趋势和终端厂商在研产品需求，有针对性的进行技术研发和储备，与公司半导体设计业务形成一定的协同效应。总体来看，公司下游涵盖智能手机、汽车电子以及安防、医疗等多个市场，市场空间广阔。

（4）经营效率

图表 9. 反映公司经营效率要素的主要指标值

资料来源：根据韦尔股份所提供数据整理、绘制。2022-2024年该公司营业周期分别为42.06天、44.80天和39.97天，受益于经营规模的扩张，2024年营业周期较2023年减少4.83天，经营效率略有提升。同期公司开发支出/EBITDA分别为0.51倍、0.76倍和0.35倍，2024年公司经营业绩增长明显，EBITDA有所上升，开发支出与EBITDA比例有所下降。整体来看，公司经营效率处于较高水平，盈利对资本化开发支出的覆盖能力较上年有所提升。

（5）盈利能力

图表 10. 反映公司盈利能力要素的主要指标值

资料来源：根据韦尔股份所提供数据整理、绘制。跟踪期内，在高端智能手机市场的产品持续导入以及汽车智能化渗透加速等因素的影响下，该公司高毛利新产品销售占比提升，营业毛利及毛利率水平均同比有所增长。2024年公司营业毛利及毛利率分别为75.76亿元和

29.44%，同比分别增长65.63%和7.68个百分点；2025年一季度，公司毛利率水平继续提升至31.03%，当期营业毛利同比增长27.60%。2024年及2025年第一季度，该公司期间费用分别为39.14亿元和9.52亿元，期间费用率分别为15.21%和14.71%，同比分别下降2.78个百分点和1.77个百分点，期间费用控制较好。跟踪期内，公司期间费用仍以研发费用为主，同期分别为26.22亿元和6.54亿元，2024年由于职工薪酬与股份支付费用增加，当年研发费用同比增长17.36%；管理费用分别为7.48亿元和1.76亿元，2024年同比增长20.13%主要是职工薪酬、折旧摊销费用、股份支付费用增加所致；财务费用分别为-0.13亿元和-0.06亿元，因美元利率居于高位，公司当年利息收入大幅增长，财务

0.30

0.35

0.40

0.45

0.50

0.55

0.60

0.65

0.70

0.75

0.80

37.00

38.00

39.00

40.00

41.00

42.00

43.00

44.00

45.00

46.00

2022年度2023年度2024年度

营业周期（天）开发支出/EBITDA（×,右轴）

0.00%

2.00%

4.00%

6.00%

8.00%

10.00%

12.00%

14.00%

16.00%

20.00%

22.00%

24.00%

26.00%

28.00%

30.00%

32.00%

2022年度2023年度2024年度

毛利率净资产收益率（右轴）

费用大幅下滑；销售费用分别为5.57亿元和1.28亿元，因公司销售规模增长，销售费用同比有所增加。图表 11. 公司营业利润结构分析

公司营业利润结构 2022年度

2023年度

2024年度

2025年第一季度

2024年第一季度营业收入合计（亿元）

200.78

210.21

257.31

64.72

56.44

营业毛利（亿元）

61.75

45.74

75.76

20.08

15.74

期间费用率（%）

21.77

17.99

15.21

14.71

16.48

其中：财务费用率（%）

2.96

2.17

-0.05

-0.09

0.13

全年利息支出总额（亿元）

4.94

5.34

3.27

其中：资本化利息数额（亿元）--

资料来源：根据韦尔股份所提供数据整理、绘制。

该公司存货规模较大，原材料和库存商品的价格波动对公司资产减值损失造成一定影响。2024年及2025年第一季度，公司计提资产减值损失6.48亿元和0.77亿元。2024年以来随着图像传感器解决方案等产品产能顺利爬坡，当年末公司存货为69.56亿元，较2023年末有小幅增长，当年公司对在产品及库存商品计提的存货跌价损失3.29亿元，计提规模较2023年有所减少，但仍需关注未来因市场需求变化而导致的存货减值风险。此外，2024年公司新增对显示解决方案业务计提商誉减值准备2.37亿元，主要系该业务发展不如预期所致。非经常性损益方面，2024年及2025年第一季度，该公司投资净收益分别为1.82亿元和0.07亿元，2024年公司投资收益主要来源于处置长期股权投资及其他非流动金融资产取得的投资收益，当年投资收益同比有所增长主要系公司处置长期股权投资产生投资收益0.50亿元，处置上市公司股票等其他非流动金融资产产生投资收益

1.41亿元，较上年有所增长。2024年及2025年第一季度，公司公允价值变动损益分别为0.58亿元和-0.00亿元，主要是持有的上市公司股份、产业基金及非上市公司股权公允价值变化所致。同期公司营业外收入和其他收益合计分别为0.76亿元和0.09亿元，主要为政府补助等。2024年及2025年第一季度，公司分别实现经营收益

分别为29.62亿元和9.75亿元，同比均有大幅增长。图表 12. 影响公司盈利的其他因素分析（单位：亿元）

影响公司盈利的其他因素 2022年度 2023年度 2024年度

2025年第一季度

2024年第一季度投资净收益

10.47

0.73

1.82

0.07

0.48

营业外收入

0.05

0.26

0.13

0.00

0.09

其他收益

0.82

0.60

0.59

0.09

0.06

其中：政府补助

0.57

0.46

0.51

—

公允价值变动损益-2.21

2.31

0.58

-0.00

-0.73

资料来源：根据韦尔股份所提供数据整理、绘制。

整体看，受益于主营业绩增长，跟踪期内该公司净利润水平明显提升。2024年及2025年第一季度，公司实现营业利润分别为32.71亿元和9.91亿元，实现净利润分别为32.84亿元和8.62亿元，同比分别增加27.40亿元和

3.08亿元。2024年公司净资产收益率为14.37%，较上年增长11.62个百分点。

财务

跟踪期内，该公司债务规模有所压减，财务杠杆水平也有所下降，同时受益于经营业绩大幅提升，净利润水平明显增长，债务偿付能力有所提升。2024年，公司销售收入有所增长，当年经营性现金流持续为大额净流入状态，且公司尚有较多的未受限货币资金和上市公司股权，且融资渠道较为畅通，可为到期债务偿付提供较好支撑。

经营收益=营业利润-其他经营收益。

1. 财务杠杆

图表 13. 公司财务杠杆水平变动趋势

注：根据韦尔股份所提供的数据整理、绘制。

跟踪期内，因偿还较多债务，该公司负债规模整体有所下降。2024年末及2025年3月末，公司负债总额分别为

147.62亿元和151.62亿元，分别较上年末下降9.15%和增长2.71%，其中2025年3月末短期借款有所增长，当期末债务规模有所上升。同期末，公司权益资本分别为242.02亿元和252.25亿元，分别较上年末增长12.60%和

4.22%。上述因素共同作用下，2024年末及2025年3月末，公司资产负债率分别为37.89%和37.54%，呈持续下降态势；同期末公司权益资本与刚性债务比率分别为2.53倍和2.53倍，较2023年末的1.99倍有较大提升。

（1）资产

图表 14. 公司核心资产状况及其变动

主要数据及指标 2022年末 2023年末 2024年末 2025年3月末流动资产（亿元，在总资产中占比%）

196.13

202.64

218.04

228.49

55.74

53.69

55.96

56.58

其中：货币资金（亿元）

40.26

90.86

101.85

108.37

应收款项（亿元）

25.02

40.31

39.64

37.44

存货（亿元）

123.56

63.22

69.56

73.59

非流动资产（亿元，在总资产中占比%）

155.77

174.79

171.60

175.38

44.26

46.31

44.04

43.42

其中：固定资产（亿元）

20.47

25.86

31.26

31.21

在建工程（亿元）

4.93

9.04

5.34

6.34

无形资产（亿元）

20.18

23.05

22.16

21.45

开发支出（亿元）

8.11

10.45

10.63

11.63

商誉（亿元）

31.69

38.61

36.32

36.31

其他非流动金融资产（亿元）

29.64

33.98

33.47

35.34

其他权益工具投资（亿元）

17.03

15.65

16.49

17.33

期末全部受限资产账面金额（亿元） 0.31

4.02

0.33

0.57

受限资产账面余额/总资产（%） 0.08

1.08

0.08

0.14

注：根据韦尔股份所提供数据整理、计算。

2024年末，该公司资产总额为389.65亿元，较上年末增长3.24%。公司资产仍主要为流动资产，符合其Fabless模式特点，期末流动资产占比为55.96%。公司流动资产主要由货币资金、应收账款和存货构成，2024年末占比分别为46.71%、18.18%和31.90%。2024年末，公司货币资金101.85亿元，较上年末增长12.10%，主要系当年销售收入增长获得较多销售回款所致，当期末货币资金中剩余可转债募集资金3.80亿元，期末受限货币资金0.33亿元主要是用于担保及各项保证金；同期末，公司应收账款为39.64亿元，较上年末有所下降，2024年末账龄在一年内的应收账款占比为96.12%，前五名应收账款合计占比35.31%；同期末，公司存货账面价值69.56亿元，较上年末增长10.04%，主要系2023年以来大规模去库存导致基数较低以及2024年高端产品产能释放增加库存

1.00

1.20

1.40

1.60

1.80

2.00

2.20

2.40

2.60

2.80

30.00%

32.00%

34.00%

36.00%

38.00%

40.00%

42.00%

44.00%

46.00%

48.00%

50.00%

2022年末2023年末2024年末2025年3月末

资产负债率权益资本/刚性债务[×,右轴]

所致。公司存货主要是图像传感器产品，期末在产品和库存商品账面价值分别为35.66亿元和33.89亿元，较上年末分别增长6.58%和14.92%，2024年增加计提存货跌价损失准备金额为3.29亿元，较上年末减少0.69亿元，截至2024年末公司计提存货跌价准备余额为12.05亿元，目前公司存货中相关产品均已计提完毕，但仍需关注未来因市场需求变化而导致的存货减值风险。图表 15. 2024年末公司货币资金存放情况（单位：亿元）

按地域分：金额按币种分：金额境内资金

10.91

美元

91.79

境外资金（含中国香港及中国台湾）

87.14

港币

0.14

募集资金

3.80

其他货币

0.83

— —

人民币

9.09

合计

101.85

资料来源：根据韦尔股份所提供数据整理。该公司非流动资产主要由固定资产、在建工程、无形资产、开发支出、商誉、其他非流动金融资产和其他权益工具投资构成，2024年末占比分别为18.21%、3.11%、12.91%、6.20%、21.17%、19.50%和9.61%。2024年末，公司固定资产为31.26亿元，主要为研发办公建筑和相关设备等，当年末因待安装设备等在建工程转固较上年末有所增长；在建工程为5.34亿元，主要为待安装设备以及办公楼及附属设施，随着项目持续建成近年来逐渐有所减少；无形资产为22.16亿元，主要是土地使用权、专利权及专有技术、商标、自主研发等，其中公司内部研发形成的无形资产占比50.30%；开发支出为10.63亿元，主要是图像传感器解决方案等在研产品的研发支出；商誉为36.32亿元，较上年末减少5.92%，主要系2024年公司对显示解决方案业务计提商誉减值准备2.72亿元，截至2024年末，公司商誉中图像传感器解决方案业务、显示解决方案业务与模拟解决方案业务分别为23.26亿元、6.25亿元和6.81亿元，公司商誉规模较大，需关注相关企业后续业绩变化对商誉减值的影响；2024年末，公司其他非流动金融资产为33.47亿元，主要是对上市及非上市公司股权、产业基金等的投资，年末公司持有的上市公司股份、非上市公司股权投资及产业基金分别为0.04亿元、6.44亿元和26.98亿元，2024年持有非流动金融资产带来的投资收益合计0.20亿元；当年处置其他非流动金融资产取得的投资收益合计1.41亿元，主要为处置上市公司股票取得投资收益1.07亿元；2024年末，其他权益工具投资为16.49亿元，主要是持有的北京君正集成电路股份有限公司（300233.SZ）股份16.42亿元，较2023年末增长0.85亿元系公允价值变动所致。2025年3月末，该公司资产总额为403.87亿元，较上年末增长3.65%。随着公司产品在下游市场的持续导入，2025年一季度营业收入同比有所增长，当期末货币资金较年初增长6.39%至108.37亿元；同时随着备货增加，当期末存货较上年末增长5.79%至73.59亿元；其他科目虽有变化但影响较小。2024年末及2025年3月末，该公司合并范围受限资产账面价值合计为0.33亿元和0.57亿元，均为货币资金受限，主要用于担保及各项保证金。当前公司受限资产较上年末大幅减少，主要系前期受限固定资产及无形资产因偿还借款解除受限。此外，截至2024年末，韦尔转债募集资金账户余额3.80亿元，其中125.90万元存于母公司账户，其余主要存放于海外子公司美国豪威的募集资金账户。

（2）所有者权益/资本补充

图表 16. 公司所有者权益构成及其变动趋势

注：根据韦尔股份所提供的数据整理、绘制。2024年末及2025年3月末，该公司所有者权益分别为242.02亿元和252.25亿元，分别较上年末增长12.60%和

4.22%，仍主要由实收资本、资本公积和未分配利润构成，2024年末占比分别为5.02%、47.70%和49.04%。2024年末，公司实收资本较上年末增长0.03%至12.16亿元，资本公积较上年末增长1.91%至115.45亿元，2025年3月末上述科目变化较小。2024年末及2025年3月末，得益于经营业绩增长，公司未分配利润较上年末分别增长

31.75%和7.30%。现金分红方面，2024年8月，公司完成了2023年度利润分配，合计现金分红1.68亿元，并于同年12月完成2024年度中期利润分配，合计现金分红2.40亿元；2025年4月公司发布2024年度利润分配预案，公司拟每10股派息2.20元（含税），预计现金分红2.64亿元，未来利润分配情况对权益资本的影响需持续关注。同期末，公司少数股东权益分别为120.46万元和-264.23万元，较2023年末有所减少，主要系个别子公司持续亏损导致少数股东损益变为负数所致。此外，2024年末公司库存股14.40亿元，较上年末大幅增加，主要是公司当年回购股份所致。

（3）负债

图表 17. 公司债务结构及核心债务（单位：亿元）

主要数据及指标 2022年末 2023年末 2024年末 2025年3月末刚性债务

125.64 107.95 95.65 99.68其中：短期刚性债务

74.68 53.74 35.69 61.83中长期刚性债务

50.97 54.21 59.96 37.85应付账款

11.28

16.63 19.35

22.74

预计负债

10.11 9.44 4.33 4.35其他应付款

11.49

11.61 11.30 9.35综合融资成本（年化，%）

4.37 4.47 2.62 2.71注：根据韦尔股份所提供数据整理、计算。从债务期限结构来看，该公司负债仍以流动负债为主，2024年末及2025年3月末长短期债务比分别为94.36%和49.23%，其中2025年3月末因部分长期借款重分类至一年内到期的非流动负债，当期末长短期债务比大幅下降。该公司债务中刚性债务占比最大，2024年末及2025年3月末分别为64.79%和65.74%。除刚性债务外，公司主要负债还有应付账款、其他应付款和预计负债。2024年末及2025年3月末，公司应付账款分别为19.35亿元和

22.74亿元，分别较上年末增长16.37%和17.49%，主要系2024年以来下游客户需求增长带动公司采购增加所致；其他应付款分别为11.30亿元和9.35亿元，分别较上年末减少2.72%和17.20%，主要为应付销售返点等；预计负债分别为4.33亿元和4.35亿元，主要为公司在海外的经营活动产生的不确定税项，较2023年末有所下降，主要系当年基于以前年度纳税申报表追诉时效已过，将以前年度所多估的税务风险予以转回所致。

-15000.00-10000.00-5000.00

0.00

5000.0010000.0015000.0020000.0025000.00

-50.00

0.00

50.00

100.00

150.00

200.00

250.00

300.00

2022年末2023年末2024年末2025年3月末归属于母公司所有者权益合计（亿元）少数股东权益（亿元）归母权益/少数股东权益（x,右轴）

跟踪期内，该公司刚性债务规模有所下降，构成仍以银行借款和应付债券为主。2024年末，公司短期刚性债务为35.69亿元，全部为银行借款，其中短期借款10.86亿元、一年内到期的长期借款24.84亿元；长期刚性债务为59.96亿元，主要是长期借款34.72亿元和应付债券25.24亿元，其中“韦尔转债”将于2026年12月到期，截至2024年末该债券累计转股32,438股，尚未转股额24.33亿元，目前转股规模不大，若未来转股不达预期，或将加重公司债务负担。公司银行借款主要借款方式为信用借款，2024年末占比超过90%，其他还包括少量的银行承兑票据贴现及质押借款。2025年3月末，公司刚性债务有所增长，其中中长期刚性债务较上年末下降22.11亿元，主要系部分长期借款将于一年内到期，重分类至一年内到期的长期借款所致，当期末一年内到期的长期借款增长至43.74亿元；同期末短期刚性债务较上年末大幅增长26.14亿元，除一年内到期的长期借款大幅增长外，当期末公司短期借款较上年末增长至18.09亿元。从融资成本看，跟踪期内受益于银行贷款利率下行，该公司综合融资成本明显下降，2024年及2025年第一季度分别为2.62%和2.71%，截至2025年3月末公司存续的银行借款融资成本区间为2.11%~2.60%。

2. 偿债能力

（1）现金流量

图表 18. 公司现金流量状况

主要数据及指标 2022年度 2023年度 2024年度

2025年第一季度

2024年第一季度经营环节产生的现金流量净额（亿元）-19.93

75.37

47.72

10.98

11.10

其中：业务现金收支净额（亿元）-12.66

77.56

48.72

10.94

11.78

投资环节产生的现金流量净额（亿元）-40.17

-24.64

-8.11

-7.00

-1.66

其中：回收投资与投资支付净流入额（亿元）

-17.62

-14.12

4.10

-1.71

0.76

购建与处置固定资产、无形资产及其他长期资产形成的净流入额（亿元）

-22.52

-10.42

-12.21

-5.38

-2.33

筹资环节产生的现金流量净额（亿元）

22.55 -0.64

-30.07

2.42

-22.09

其中：现金利息支出（亿元）

3.66 4.69 2.49 0.45 0.53注：根据韦尔股份所提供数据整理、计算。注：业务现金收支净额是指不包括其他因素导致的现金收入与现金支出的经营环节现金流量净额。该公司主业收现能力较强，2024年及2025年第一季度营业收入现金率分别为106.00%和104.74%。2024年，随着库存去化顺利及高端产品产能释放，公司开始增加备货，当期购买商品、接受劳务支付的现金同比增长77.62%至194.89亿元，使得当年经营性现金流净额同比减少36.68%至47.72亿元。2025年第一季度，公司继续增加采购及备货，当期经营活动产生的现金流量净流入为10.98亿元，较上年同期略有下降。2024年及2025年第一季度，该公司投资活动产生的现金流量净额分别为-8.11亿元和-7.00亿元，其中回收投资与投资支付净额分别为4.10亿元和-1.71亿元，主要涉及对产业基金、股权投资等非流动金融资产以及理财产品的申赎，跟踪期内规模同比有所减少。项目投资方面，跟踪期内随着募投项目的持续建设，公司购建与处置固定资产、无形资产及其他长期资产相关的现金流也表现为持续净流出，2024年及2025年第一季度分别为-12.21亿元和-5.38亿元。2024年及2025年第一季度，该公司筹资性现金流量净额分别为-30.07亿元和2.42亿元，整体波动较大。其中，2024年公司权益及债务融资规模均有所减少，当年吸收投资收到的现金和取得借款收到的现金分别同比减少

93.57%

和12.91%，同时当年支付股份回购款10.00亿元，使得2024年公司筹资性现金流量净流出额较上年大幅增长；2025年第一季度因偿还债务规模同比有所下降且未进行股份回购，当期筹资性现金流量转为净流入。

2023年公司通过发行GDR募集资金31.93亿元，当年公司吸收投资收到的现金规模较大。

（2）偿债能力

图表 19. 公司偿债能力指标值

主要数据及指标 2022年度 2023年度 2024年度EBITDA（亿元）

28.40

23.92 49.00

EBITDA/利息支出（倍）

5.75 4.48

15.00

EBITDA/刚性债务（倍）

0.26 0.20

0.48

资料来源：根据韦尔股份所提供数据整理、计算。

2024年该公司EBITDA为49.00亿元，同比大幅增长主要系当年公司利润总额大幅增长25.87亿元至32.78亿元所致。2024年EBITDA对刚性债务的覆盖倍数及对利息支出的覆盖倍数分别为0.48倍和15.00倍，较去年均有显著提升。调整因素

1. 流动性/短期因素

图表 20. 公司资产流动性指标值主要数据及指标 2022年末 2023年末 2024年末 2025年3月末流动比率（%）

189.08

223.45

287.07

224.88

速动比率（%）

67.68

151.31

192.18

148.18

现金比率（%）

40.62

103.68

135.89 108.82

资料来源：根据韦尔股份所提供数据整理、计算。

2024年末及2025年3月末，该公司流动比率分别为287.07%和224.88%，现金比率分别为135.89%和108.82%，较2023年末有所强化，2025年3月末因流动负债规模增长，当期末公司流动性水平有所下降，此外考虑到流动资产中存货规模占据一定比例，其实际资产流动性弱于指标所示。跟踪期内，公司经营性现金流持续呈大额净流入状态，货币资金规模较2023年末增长，其对债务偿付保障能力有所上升，但仍需关注货币资金与债务的境内外配置事项。该公司历年来与银行等金融机构保持了良好的合作关系，并能持续获得金融机构一定规模的授信额度，截至2025年3月末，公司合并范围获得的银行综合授信总额为110.39亿元，尚未使用额度为37.38亿元。

2. ESG因素

跟踪期内，该公司实际控制人仍为虞仁荣先生，但持股比例较2023年末有所下降，其中2024年3月，控股股东虞仁荣一致行动人绍兴市韦豪股权投资基金合伙企业（有限合伙）（简称“绍兴韦豪”）将其持有的15,000,000股无限售条件流通股无偿捐赠给宁波东方理工大学教育基金会

，相关捐赠事项已于2024年3月26日完成过户登记，捐赠后其持股比例从8.15%降至6.10%；同年10月，控股股东虞仁荣将其持有的25,000,000股无限售条件流通股无偿捐赠给宁波东方理工大学教育基金会，相关捐赠事项已于2024年10月18日完成过户登记，捐赠后其持股比例从29.52%降至27.44%。后经公司实施股票期权激励计划及可转债转股，截至2025年3月末，虞仁荣及其一致行动人合计持股比例为33.57%，其中虞仁荣直接持股27.40%、一致行动人虞小荣和绍兴市韦豪股权投资基金合伙企业（有限合伙）分别持有0.08%和6.09%股权，其中虞仁荣及其一致行动人合计质押公司股份

2.34亿股，占其持有公司股份总数的57.16%，质押比例较高，需关注实控人股权质押风险。根据该公司于2025年5月发布的《关于拟变更公司名称、证券简称的公告》，公司于2025年5月19日召开董事会，审议通过了拟对公司名称、证券简称进行变更，其中拟将公司名称从“上海韦尔半导体股份有限公司”变更为“豪威集成电路（集团）股份有限公司”（具体以市场监督管理部门核准的名称为准），公司英文名称从“WillSemiconductor Co., Ltd. Shanghai”变更为“OmniVision Integrated Circuits Group, Inc.”，公司证券简称从“韦尔股

宁波东方理工大学为虞仁荣设立的教育基金会举办、浙江省和宁波市政府重点支持筹建的新型研究型大学。截至目前，虞仁荣及其一致

行动人已多次向宁波东方理工大学教育基金会无偿捐赠其持有的公司无限售条件流通股用于大学基础设施建设等。

份”变更为“豪威集团”，证券代码保持“603501”不变，拟变更公司名称事项尚需提交公司股东大会审议。此外，根据同日发布的《关于修订公司章程及相关公司治理制度的公告》，公司对公司章程及相关治理制度进行了修订，其中公司拟在公司章程中删除“监事”“监事会”相关描述，部分描述由“审计委员会”代替；将“股东大会”改为“股东会”等，相关事项尚需提交至公司股东大会审议；同时公司修订《股东会议事规则》、《董事会议事规则》等多项内部治理制度，修订后的相关制度已于2025年5月20日披露。根据公司于2025年5月发布的《关于筹划发行H股股票并在香港联合交易所有限公司上市的提示性公告》，为加快公司的国际化战略及海外业务发展，增强公司的境外融资能力，进一步提高公司的综合竞争力，根据公司总体发展战略及运营需要，公司拟发行境外上市股份（H股）并在香港联合交易所有限公司主板上市，本次发行尚需提交公司股东大会审议，需关注进展情况。2025年6月，公司完成了董事会换届选举，同时聘任徐兴为公司新任财务总监。根据该公司提供的2025年4月22日的《企业信用报告》及相关资料，跟踪期内公司不存在借款违约及欠息事项。经查询国家企业信用信息公示系统，公司不存在行政处罚。公司在信息透明度方面不存在重大缺陷，未出现延期披露财务报表，已披露财务报表未出现重大会计差错；未受到监管处罚。在社会责任方面，跟踪期内公司主动承担社会责任，2024年公司对外捐赠及公益项目总投入7.94万元。在环境方面，公司及子公司均不属于重点排污单位，跟踪期内未出现因违法违规而受到处罚的情况。

3. 表外事项

截至2024年末，该公司无对外担保，已背书或贴现且尚未到期的应收票据约为2.54亿元。2023年5月10日，美国专利授权公司Greenthread, LLC向得克萨斯州东区地区法院提起专利权侵权诉讼（案号2:23-cv-00212），起诉美国豪威侵犯其六项专利权。该公司认为上述控诉缺乏事实依据，并会坚决予以辩护。根据公司管理层聘请的律师的法律意见和本案件的进展情况，现阶段公司管理层认为不能根据该诉讼现状合理可靠地预测其结果可能造成损失，截至2024年末公司并未对该诉讼计提预计负债。因案件尚未判决，案件相关涉诉金额暂无法确定。

4. 其他因素

该公司关联交易及资金往来等规模可控。2024年，公司向关联方采购商品/接受劳务金额合计364.65万元；向关联方出售商品/提供劳务金额合计194.19万元，其中主要是为关联方提供服务合计167.00万元。关联担保方面，公司为子公司提供贷款担保和非融资类包含担保合计3.60亿元。关联资金往来方面，2024年末公司应收关联方应收账款、预付款项、其他应收款及长期应收款账面余额合计0.98亿元，主要为兴豪通信技术（浙江）有限公司的应收款项0.89亿元；当年公司应付关联方应付账款、预收账款、其他应付款及其他非流动负债账面余额合计0.03亿元，主要为对上海韦城公寓管理有限公司的其他应付款。同业比较分析

新世纪评级选取了烽火通信科技股份有限公司、浪潮电子信息产业股份有限公司以及上海富瀚微电子股份有限公司作为该公司的同业比较对象。上述主体均以半导体为主业的发债公司，具有较高的可比性。该公司技术研发体系完备，研发投入很高，技术支撑下业务盈利能力较强，财务杠杆处于较低水平但权益资本对刚性债务覆盖程度相对较弱。债项信用跟踪分析

1. 债项主要条款跟踪分析

本次债券设置发行人赎回条款及投资者回售选择权。在本次发行的可转债期满后五个交易日内，该公司将赎回未转股的可转债；在本次发行的可转债转股期内，如果公司股票连续三十个交易日中至少有十五个交易日的收

盘价不低于当期转股价格的130%（含130%），或本次发行的可转债未转股余额不足人民币3,000万元时，公司有权按照债券面值加当期应计利息的价格赎回全部或部分未转股的可转债。在本次发行的可转换公司债券最后两个计息年度，如果该公司股票在任何连续三十个交易日的收盘价格低于当期转股价的70%时，投资者有权将其持有的全部或部分可转换公司债券按面值加上当期应计利息的价格回售给公司。回售条款的设置，使公司面临一定的提前偿付压力。本次债券发行规模较大，截至2024年末，“韦尔转债”累计转股32,438股，尚未转股额24.33亿元，目前转股规模不大，该债券将于2026年12月到期，若未来转股不达预期，则该公司需偿还债券本金，或将加重刚性债务负担。

2. 偿债保障措施跟踪分析

跟踪期内该公司主要通过银行贷款进行融资，公司融资渠道畅通，资本补充能力较强。跟踪期内该公司流动性水平有所提升，预计未来仍将保持较高水平，且期内公司盈利能力增长较大，EBITDA对债务的覆盖程度有所提升，公司整体偿债保障能力较强。跟踪评级结论

综上，本评级机构评定韦尔股份主体信用等级为AA

+，评级展望为稳定，韦尔转债信用等级为AA

+。

附录一：

公司与实际控制人关系图

注：根据韦尔股份提供的资料整理绘制（截至2025年3月末）。

附录二：

公司组织结构图

注：根据韦尔股份提供的资料整理绘制（截至2025年3月末）。

附录三：

相关实体主要数据概览基本情况 2024年（末）主要财务数据（亿元）

备注全称简称与公司关系

母公司持

股比例（%）

主营业务刚性债务余额

所有者权益营业收入净利润

经营环节现金净流入量上海韦尔半导体股份有限公司韦尔股份本级 ——

半导体产品研发设计、销售、电子元器件分销等

93.40

208.22

15.60

5.57

3.42

母公司口径北京豪威科技有限公司北京豪威子公司 100 半导体产品研发设计及销售 —

199.90

189.52

38.03

41.68

豪威科技（北京）股份有限公司

豪威北京子公司 96.12 半导体产品研发设计及销售 —

3.38

5.68

1.37

2.43

注：根据韦尔股份2024年度审计报告附注及所提供的其他资料整理。

附录四：

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股市要闻