证券代码：603068 证券简称：博通集成 公告编号：2024—025

博通集成电路（上海）股份有限公司2024年半年度募集资金存放与实际使用情况专项报告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

根据中国证券监督管理委员会《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求（2022年修订）》（证监会公告〔2022〕15号）、《上海证券交易所上市公司自律监管指引第1号——规范运作》（主板）以及《上海证券交易所上市公司自律监管指南第1号——公告格式》的相关规定，本公司就2024年半年度募集资金存放与使用情况作如下专项报告：

一、 募集资金基本情况

(一) 2019年4月首次公开发行募集资金

1、 2019年4月首次公开发行募集资金基本情况

经中国证券监督管理委员会“证监许可[2019]354号”《关于核准博通集成电路（上海）股份有限公司首次公开发行股票的批复》核准，公司向社会公开发行人民币普通股（A股）股票34,678,384.00股，每股发行价格为人民币18.63元，共募集资金人民币646,058,293.92元；扣除发行费用人民币42,981,786.54 元后的募集资金净额为603,076,507.38元。上述资金到位情况业经立信会计师事务所（特殊普通合伙）验证，并出具信会师报字[2019]第ZA11554号验资报告。公司对募集资金采取了专户存储制度。

2、 2019年4月首次公开发行募集资金使用情况及结余情况

截至2024年6月30日，公司累计使用募集资金530,158,522.74元，其中以前年度使用募集资金530,068,121.78元，2024年上半年度使用募集资金90,400.96元。截至2024年6月30日，募集资金应结余资金人民币73,820.38元，募集资金账面实际结余资金人民币73,820.38元，差异人民币0.00元。截至2024年6月30日，公司募集资金累计使用情况如下：

单位：人民币元

(二) 2020年12月非公开发行募集资金

1、 2020年12月非公开发行募集资金基本情况

经中国证券监督管理委员会“证监许可【2020】2212号”《关于核准博通集成电路（上海）股份有限公司非公开发行股票的批复》核准，公司向非公开对象发行A股股票共11,711,432股，每股发行价格为65元，共募集资金761,243,080.00元，扣除发行费用人民币16,996,315.31 元后的募集资金净额为744,246,764.69元。上述资金到位情况业经立信会计师事务所（特殊普通合伙）验证，并出具信会师报字[2020]第ZA16102号验资报告。公司对募集资金采取了专户存储制度。

2、 2020年12月非公开发行募集资金使用情况及结余情况

截至2024年6月30日，公司累计使用募集资金398,141,237.50元，其中以前年度使用募集资金364,351,643.04元，2024年上半年度使用募集资金33,789,594.46元。截至2024年6月30日，募集资金应结余资金人民币317,107.93元，募集资金账面实际结余资金人民币317,107.93元，差异人民币0.00元。截至2024年6月30日，公司募集资金累计使用情况如下：

单位：人民币元

二、 募集资金管理情况

(一) 募集资金的管理情况

为了规范公司募集资金的管理及使用，保护投资者权益，根据《中华人民共和国公司法》、《中华人民共和国证券法》、《上海证券交易所股票上市规则》、中国证监会《上市公司监管监管指引第2号-上市公司募集资金管理和使用的监管要求》等法律法规及公司《募集资金使用管理办法》相关规定，公司、保荐机构天风证券股份有限公司（以下简称“天风证券”）分别与宁波银行股份有限公司上海分行、宁波银行股份有限公司上海长宁支行、上海浦东发展银行股份有限公司张江科技支行、上海银行股份有限公司浦东科技支行、招商银行上海分行张杨支行签订了《募集资金专户存储三方监管协议》；公司、博通集成科技（深圳）有限公司、天风证券与上海浦东发展银行股份有限公司张江科技支行签订了《募集资金四方监管协议》。上述该募集资金多方监管协议的内容与上海证券交易所制订的相关范本不存在重大差异，公司在使用募集资金时已经严格遵照履行。

(二) 募集资金专户存储情况

1、 2019年4月首次公开发行募集资金余额情况

截至2024年6月30日，2019年4月首次公开发行募集资金存放情况如下：

单位：人民币元

2、 2020年12月非公开发行募集资金余额情况

截至2024年6月30日，2020年12月非公开发行募集资金存放情况如下：

单位：人民币元

三、 本年度募集资金的实际使用情况

本年内，本公司募集资金实际使用情况如下：

(一) 募集资金投资项目（以下简称“募投项目”）的资金使用情况

本公司2024年上半年度募集资金实际使用情况详见附表1《募集资金使用情况对照表》。

(二) 募投项目先期投入及置换情况

2019年6月5日，公司召开第一届董事会第十二次会议（公告编号：临2019-009），审议通过了《关于公司使用募集资金置换预先投入募投项目的自筹资金的议案》，同意公司使用募集资金置换预先投入募集资金投资项目的自筹资金人民币10,603.76万元。独立董事发表了明确同意该事项的独立意见。中信证券股份有限公司出具《中信证券股份有限公司关于博通集成电路（上海）股份有限公司以募集资金置换预先投入募投项目自筹资金及使用部分闲置募集资金进行现金管理的核查意见》报告。立信会计师事务所（特殊普通合伙）出具信会师报字[2019]第ZA14930号《关于博通集成电路（上海）股份有限公司以募集资金置换预先投入募投项目自筹资金的专项鉴证报告》。

(三) 用闲置募集资金暂时补充流动资金情况

报告期内，本公司不存在用闲置资金暂时补充流动资金的情况。

(四) 对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况

截至2024年6月30日，公司使用部分闲置募集资金购买理财产品或定期存款的资金余额为495,500,000.00元。报告期内，公司对闲置募集资金进行现金管理的情况如下：

单位：人民币元

(五) 用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况

本公司不存在用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况。

(六) 超募资金用于在建项目及新项目（包括收购资产等）的情况

本公司不存在超募资金用于在建项目及新项目（包括收购资产等）的情况。

(七) 节余募集资金使用情况

公司于2024年4月26日审议通过《关于募投项目结项的议案》。首次公开发行募投项目之“标准协议无线互联产品技术升级项目”、“智能家居入口产品研发及产业化项目”、“国标ETC产品技术升级项目”、“卫星定位产品研发及产业化项目”已经达到预定可使用状态，故公司将以上募投项目予以结项，并将节余募集资金合计人民币 3,053.75 元（含利息收入及理财收益）转入公司IPO募集资金专户上海浦东发展银行股份有限公司张江科技支行97160078801200000984户中，用于“研发中心建设项目”。

(八) 募集资金使用的其他情况

1、 2019年4月首次公开发行募集资金

公司于2024年4月26日召开第三届董事会第四次会议、第三届监事会第四次会议，审议通过了《关于部分募投项目延期的议案》，根据公司募集资金投资项目的实际建设情况，同意将公司首次公开发行募投项目“研发中心建设项目”达到预定可使用状态日期延长至2025年6月。截至 2024年6月30日，公司研发中心建设项目还在持续投入。该项目建设周期相对较长，研发中心的主体框架及室内总体建筑装修工作已按计划于2021年完成，但除了基础设施建设外，还需持续引进设备购置以及配套人才。由于近年来半导体设备供应链紧缺及价格波动等因素，部分先进的研究实验与检测设备需从海外供应商采购，购置周期相对较长。同时，除配备相关的研究实验与检测设备外，也需同步引进专业技术人才，基于理论基础研究的同时，对相关研发设备进行实际的校准、调试及研发方案的定制开发。研发中心相关的项目建设工作和募集资金投入仍在持续进行中。因此，由于项目在实际建设过程中受到外部宏观环境、项目实施进度等因素影响，研发中心项目完全达到预定可使用状态时间有所延后。在投资项目内容、投资用途、投资总额不发生变更的情况下，公司决定将该项目达到预定可使用状态日期进行调整，预计“研发中心建设项目”将于2025年6月达到预定可使用状态。本次部分募投项目延期是根据项目实际建设实施情况作出的审慎决定，项目延期仅涉及项目进度的调整，不涉及项目实施方式、投资总额和投资项目内容的变更，亦不存在变相改变募集资金用途的情形。该事项已经公司董事会、监事会审议通过。独立董事和保荐机构对该事项发表了明确的同意意见。

2、 2020年12月非公开发行募集资金

公司于2024年4月26日召开第三届董事会第四次会议、第三届监事会第四次会议，审议通过了《关于部分募投项目延期的议案》，根据公司募集资金投资项目的实际建设情况，同意将公司非公开发行募投项目“智慧交通与智能驾驶研发及产业化项目”达到预定可使用状态日期延长至2025年6月。截至 2024年6月30日，公司智慧交通与智能驾驶研发及产业化项目还在持续投入。该项目实施周期相对较长，由于项目对应的产品主要为车规级芯片，相对于普通消费级芯片，车规芯片由于应用场景的环境复杂，对于芯片本身的稳定性、可靠性、耐久性要求更高，产品研发过程中需要Tier 1和主机厂的配合和支持，此外芯片研发完成后，还需通过下游客户的严格测试和验证，之后才能进入客户导入和量产阶段。因此，车规芯片产品相对消费级芯片的的研发门槛更高，整体研发周期和销售周期较长。与此同时，近年来全球汽车产业的发展面临新的机遇与挑战，特别是AI和自动驾驶等技术的发展，对于芯片硬件底层功能和上层应用算法提出了更高要求。公司项目在研发推进过程中，也需兼顾市场动态、客户需求和前沿技术趋势等多方面的变化，持续对车规芯片产品的技术指标和性能参数进行迭代升级，相关的项目建设工作和募集资金投入仍在持续进行中。因此，由于项目在实际建设过程中受到外部产业环境、项目实施进度等因素影响，智慧交通与智能驾驶研发及产业化项目项目完全达到预定可使用状态时间有所延后。在投资项目内容、投资用途、投资总额不发生变更的情况下，公司决定将该项目达到预定可使用状态日期进行调整，预计“智慧交通与智能驾驶研发及产业化项目”将于2025年6月达到预定可使用状态。本次部分募投项目延期是根据项目实际建设实施情况作出的审慎决定，项目延期仅涉及项目进度的调整，不涉及项目实施方式、投资总额和投资项目内容的变更，亦不存在变相改变募集资金用途的情形。该事项已经公司董事会、监事会审议通过。独立董事和保荐机构对该事项发表了明确的同意意见。

四、 变更募投项目的资金使用情况

报告期内，本公司募投项目未发生变更。

五、 募集资金使用及披露中存在的问题

报告期内，本公司无募集资金使用及披露中存在的问题。

六、专项报告的批准报出

本专项报告于2024年8月28日经董事会批准报出。

博通集成电路（上海）股份有限公司董事会

2024年8月29日

附表1：

募集资金使用情况对照表(2019年4月首次公开发行募集资金)编制单位：博通集成电路（上海）股份有限公司 2024年上半年度 单位：人民币万元

注1：“本年度投入募集资金总额”包括募集资金到账后“本年度投入金额”及实际已置换先期投入金额。注2：“截至期末承诺投入金额”以最近一次已披露募集资金投资计划为依据确定。注3：“本年度实现的效益”的计算口径、计算方法应与承诺效益的计算口径、计算方法一致。

附表1：

募集资金使用情况对照表

(2020年12月非公开发行募集资金)编制单位：博通集成电路（上海）股份有限公司 2024年上半年度 单位：人民币万元

注1：“本年度投入募集资金总额”包括募集资金到账后“本年度投入金额”及实际已置换先期投入金额。注2：“截至期末承诺投入金额”以最近一次已披露募集资金投资计划为依据确定。注3：“本年度实现的效益”的计算口径、计算方法应与承诺效益的计算口径、计算方法一致。