证券代码：600360 证券简称： 华微电子 公告编号： 2024-007

吉林华微电子股份有限公司关于为控股子公司提供担保的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

重要内容提要：

● 被担保人名称：吉林麦吉柯半导体有限公司（以下简称“吉林麦吉柯”）、吉林华微斯帕克电气有限公司(以下简称“吉林斯帕克”)。

● 本次担保金额及已实际为其提供的担保金额：本次新增担保总金额为不超过350,000,000.00元；截至2023年12月31日，公司为控股子公司提供的担保余额为224,900,000.00元。

● 本次担保是否有反担保：无

● 对外担保逾期的累计数量：无

● 特别风险提示：本次担保对象吉林斯帕克最近一期的资产负债率超过70%，请投资者注意相关投资风险。

一、担保情况概述

吉林华微电子股份有限公司（以下简称“公司”）于2024年4月26日召开了第八届董事会第二十三会议和第八届监事会第十二次会议，会议分别审议并通过了《吉林华微电子股份有限公司关于为控股子公司提供担保的议案》，同意提交公司股东大会审议。为支持公司控股子公司发展，满足控股子公司生产经营需要，结合2024年各控股子公司生产经营计划，同意控股子公司向相关商业银行贷款并与其签署相关协议，公司在授权期限内为控股子公司提供总额度不超过350,000,000.00元的担保。前述新增担保总额度授权有效期为自2023年年度股东大会审议通过之日起12个月内。

二、担保预计基本情况

公司拟为控股的子公司提供担保额度的具体情况如下：

本决议通过后，公司董事会授权董事长在董事会批准的对外担保额度内组织实施有关担保事项，并代表公司与有关商业银行签订担保合同。本决议项下担保可以合并在一份担保合同项下提供，也可分拆为多份担保合同（包括同一银行或多个银行）并在其项下提供。

三、被担保企业基本情况

1、吉林麦吉柯半导体有限公司

与公司关联关系：公司全资子公司注册地点：吉林市高新区深圳街99号法定代表人：李斌晖注册资本：70,000,000.00元经营范围：半导体分立器件、集成电路、电力电子器件、汽车电子器件、电子元件、LED产品的设计、开发、制造与销售；计算机及软件、电子产品及其他通信设备的研发、生产、销售及技术服务；技术进出口、贸易进出口（国家法律、法规禁止、限制的进出口商品除外）。截至2023年12月31日，该公司总资产为674,209,889.43元，负债321,520,531.98元，净资产352,689,357.45元，营业收入345,621,368.55元，净利润15,084,407.96元，资产负债率为47.69%。以上数据已经众华会计师事务所（特殊普通合伙）审计。

2、吉林华微斯帕克电气有限公司

与公司关联关系：公司持有吉林斯帕克90.50%的股权，为公司的控股子公司。注册地点：吉林市高新区深圳街西侧97号法定代表人：赵连奎注册资本：30,000,000.00元经营范围：电力电子元器件、集成电路、半导体分立器件、汽车电子、自动化仪表的研发、制造、销售及技术咨询服务；电气机械设备的研发；机械设备销售；进出口贸易（国家法律法规禁止进出口的商品除外）。截至2023年12月31日，该公司总资产为161,946,121.87元，负债117,521,675.61元，净资产44,424,446.26元，营业收入224,353,873.91元，净利润17,248,801.00元，资产负债率为72.57%。以上数据已经众华会计师事务所(特殊普通合伙)审计。

四、担保协议的主要内容

公司将根据控股子公司生产经营情况，在上述计划担保额度内，确定具体的担保金额。每笔担保业务在发生时签署相关协议。如达到《上海证券交易所股票上市规则》规定的披露标准，公司将及时公告。

五、担保的必要性和合理性

本次担保额度预计系为了满足公司及子公司日常经营和业务发展过程中的资金需求，相关担保的实施有利于公司及子公司经营业务的顺利开展，符合公司长远发展利益，不会对公司的正常运作和业务发展造成不利影响，具备必要性和合理性。

六、董事会意见

董事会认为：上述预计担保及授权事项是为满足公司下属控股子公司经营发展的需要，有利于公司及子公司的良性发展，符合公司整体利益，不会对公司带来不可控的风险。董事会同意将上述担保事项提交公司股东大会审议。

七、累计对外担保数量及逾期担保的数量

截至2023年12月31日，公司及控股子公司对外担保总额为457,300,000.00元（含2022年年度股东大会审议通过的授权担保额度中尚未使用的额度），担保余额为224,900,000.00元，担保总额占公司2023年度经审计后归母净资产的14.02%，担保余额占公司2023年度经审计后归母净资产的6.89%。前述担保全部为公司对控股子公司的担保。

截至本公告披露日，公司不存在逾期担保的情况。

特此公告。

吉林华微电子股份有限公司董事会2024年4月30日