方正证券承销保荐有限责任公司关于新恒汇电子股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市

之

上市保荐书

保荐人（主承销商）

（住所：北京市朝阳区朝阳门南大街10号兆泰国际中心A座15层）

关于新恒汇电子股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市之

上市保荐书

新恒汇电子股份有限公司（以下简称“新恒汇”、“发行人”或“公司”）拟申请首次公开发行股票并在创业板上市（以下简称“本次证券发行”或“本次发行”），并已聘请方正证券承销保荐有限责任公司（以下简称“方正承销保荐”、“保荐机构”）作为首次公开发行股票并在创业板上市的保荐机构。保荐机构及其保荐代表人已根据《中华人民共和国公司法》（以下简称“《公司法》”）、《中华人民共和国证券法》（以下简称“《证券法》”）、《证券发行上市保荐业务管理办法》（以下简称“《保荐办法》”）、《首次公开发行股票注册管理办法》（以下简称“《首发办法》”）、《深圳证券交易所创业板股票上市规则》（以下简称“《上市规则》”）、《深圳证券交易所股票发行上市审核业务指引第 2 号—上市保荐书内容与格式》等法律法规和中国证监会及深圳证券交易所的有关规定，诚实守信，勤勉尽责，严格按照依法制定的业务规则和行业自律规范出具上市保荐书，并保证所出具文件真实、准确、完整。（本上市保荐书中如无特别说明，相关用语具有与《新恒汇电子股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书》中相同的含义）

一、发行人概况

（一）发行人基本情况

（二）主营业务

发行人是一家集芯片封装材料的研发、生产、销售与封装测试服务于一体的集成电路企业。发行人的主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务。智能卡业务是发行人的传统核心业务，主要包括智能卡芯片关键封装材料柔性引线框架产品的研发、生产和销售，以及主要依靠自产的柔性引线框架向客户提供智能卡模块产品或模块封测服务。报告期内，发行人的主要收入和利润来源于智能卡业务。

蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务是发行人报告期内新拓展的两项业务。发行人在该领域历时四年，投入大量人力、物力开展技术攻关，目前已成功掌握了多项核心技术，并实现了产品的批量投产及销售，上述两项业务已逐渐成为公司新的收入增长点。

（三）核心技术

1、核心技术的特点及说明

发行人的核心技术主要包括：在金属材料表面进行高精度图案刻画的技术、金属表面处理相关的核心技术以及其他核心技术等，具体情况如下：

（1）在金属材料表面进行高精度图案刻画的技术

公司的核心技术之一“在金属材料表面进行高精度图案刻画的技术”主要应用于引线框架产品（包括柔性引线框架和蚀刻引线框架）领域。

引线框架的生产过程需要根据所封装芯片的面积、厚度、功能、引脚布局，相对应的设计出线宽及线距为几十微米的精细电路图案。封装好的芯片在工作时，要通过引线框架的线路，与外部其他电子部件进行电信号通讯，实现芯片的特定功能。引线框架的生产，需要在约0.1毫米厚度的金属原材料（最常用的材料是高纯度铜箔）上，根据设计好的电路图案进行高精度的刻画。通常采用的技术是

利用照相的原理，将设计好的图案转印到金属表面的感光膜上，再通过显影与蚀刻，让金属材料根据图案保留或者溶解，最终形成所需要的图案。由于刻画图案的精度要求非常高，需要高纯度铜箔的表面非常洁净，生产过程中的任何环境灰尘、胶片老化或者损伤、胶片污染、干膜残留等都可能导致出现不良品，因此引线框架的生产需要在洁净车间内进行。发行人经过多年的研发与生产经验积累，形成了在金属材料表面进行高精度图案刻画的核心技术，可以实现在百米长的铜箔上成卷式连续生产，同时图案刻画精度控制在20微米级，保证连续生产中的速度与对位控制精度，避免出现大批量产品因曝光不足或者过度曝光、蚀刻不足或者过度蚀刻等问题导致的精细电路出现偏移、变形、断线或粘连等问题。发行人在长期生产实践中，总结出了包括卷式连续生产中的精确对位、感光膜与光强匹配、蚀刻液配方与浓度管控、蚀刻废液提纯与废气净化处理等相关工艺技术或独有配方，保证了生产过程中的稳定可靠和高精度控制。

该类技术主要应用于产品的蚀刻、曝光等关键工序，具体包括高精密单界面载带生产技术、卷式连续蚀刻技术及卷式无掩膜激光直写曝光（LDI）技术等。

①高精密单界面载带生产技术

该技术主要包含冲压、贴铜、胶片制作、曝光、显影、蚀刻等多道制程。冲压工序采用新型的钛铁模具，冲孔精度提高35%；贴铜工序采用高精密对位仪器以及张力控制仪器，自动捕捉材料定位，自动计算铜箔、材料的相对偏移量，计算机根据偏移量自动调节铜箔与材料，使粘贴位置的偏移公差保持在50微米以内；曝光工序采用镜头对位技术，与传统定针对位相比，能提高图形的精确度；蚀刻工序采用自行研制的酸性氯化铜蚀刻药水配方，辅以精准的在线监测、自动添加系统，搭配真空蚀刻技术，稳定了药水中铜离子的浓度，提高产品的蚀刻均匀性等。

②卷式连续蚀刻技术

卷式连续蚀刻技术主要应用于柔性引线框架和蚀刻引线框架的蚀刻工艺环节。相比于传统蚀刻方式，发行人自主研发的卷式连续蚀刻技术，是一种高精细、高自动化的化学蚀刻方式，可以实现整卷产品全线自动化连续蚀刻，减少人工操

作，显著提升蚀刻精度和生产效率。

③卷式无掩膜激光直写曝光（LDI）技术

报告期内，公司通过自主技术攻关，掌握了卷式无掩膜激光直写曝光（LDI）生产技术，并首次将该技术成功应用到蚀刻引线框架的生产过程中。

传统的曝光技术是通过上下平行光源照射出紫外光，通过玻璃掩膜板上图案的遮蔽和透光原理，将图案曝光至压膜铜材上。激光直写曝光（LDI）是通过上下各六个激光头的平行移动，将图像直接通过激光绘制的方式压膜铜材上完成曝光成像。

相比于传统曝光方式，卷式无掩膜激光直写曝光（LDI）技术一方面在生产过程中无需制作掩膜板，节省生产成本，另一方面通过激光直接成像曝光后的蚀刻引线框架产品显影解析度更高，引脚间隙更加精确，同时减少了生产过程中的人工操作，降低人工成本，也缩短了产品生产和交付周期。

（2）金属表面处理相关的核心技术

金属表面处理相关技术是指高精度图案刻画完成后，须对引线框架产品的表面进行复杂的物理与化学处理，使产品能够满足封装或者使用中所要求的特性，

主要包括较高的可焊接性、较强的抗腐蚀能力、耐插拔性等等。金属表面处理的一个关键点是要寻找低成本方案来达到引线框架所需要的特性要求，产品表面电镀不同金属保护层，或者为了提高抗腐蚀性而涂覆高分子保护层及相关低成本的加工工艺，需要通过长期研发投入、不断的实验与生产过程中积累和总结形成。发行人金属表面处理相关核心技术主要包括选择性电镀技术、低成本高性能双界面载带生产技术及高精准选择性电镀技术，上述核心技术的应用情况如下：

①选择性电镀技术

选择性电镀技术是公司自主研发的用于降低柔性引线框架生产成本的关键技术之一。

在柔性引线框架产品生产过程中，发行人通过模具屏蔽的方式，对产品功能区和非功能区进行分区电镀，在功能区进行目标厚度的金属层电镀，降低非功能区贵金属镀层厚度，可以减少40%左右贵金属的使用量，这样既可以满足产品性能要求又降低了生产成本。

选择性电镀技术应用的示意图如下：

如上图所示，电镀过程中把柔性引线框架产品分为A区跟B区，其中A区包含功能区，需要保证客户所要求的贵金属厚度，B区降低贵金属厚度，运用选择性电镀技术在保证功能区满足产品功能性和可靠性要求的情况下降低非功能区贵金属的消耗。

②低成本高性能双界面载带生产技术

该技术主要包括无铜环双界面柔性引线框架生产技术、高效ASC生产技术等，主要是满足产品性能的情况下，降低双界面柔性引线框架的生产成本。公司的无铜环双界面柔性引线框架生产技术，克服了传统流程无法将焊接孔铜环去除的技术难题，此项技术减少了冗余的镀金面积，节约了生产成本，使电镀镍层和金层的面积减少25~40%；公司在无铜环技术的基础上，研发的高效ASC生产技术，可通过单界面载带实现双界面载带功能的生产加工技术，降低了材料成本，同时简化了制造流程。

③高精准选择性电镀技术

公司在原有的柔性引线框架选择性电镀技术基础上进行改进，自主研发了高精准选择性电镀技术，应用于蚀刻引线框架产品生产中。

公司自主设计了高精准选择性电镀生产线，制定生产工艺参数，研究药水浓度的最佳配比及常温生产条件，完成无掩膜、低氰、常温定制化键合区域的生产，使产品电镀最小面积由0.5mm*0.5mm缩小到0.1mm*0.1mm，产品电镀精度显著提升。

（3）其他核心技术

其他核心技术主要包括合金线焊接技术、金融IC卡模块封装技术、AI外观检测等，具体情况如下：

①合金线焊接技术

在智能卡模块生产过程中，发行人对于部分型号产品通过使用合金线替代金线进行产品焊接，降低金线的使用量，节约生产成本。但在生产过程中，相对于金线，合金线在延展性和抗腐蚀能力上相对较弱，对设备工艺的要求更高。发行人通过提升柔性引线框架焊盘的材料特性、改良焊接设备，调整焊接模式，解决了合金线因硬度问题造成的产品不良问题。

②金融IC卡模块封装技术

作为双界面卡，金融IC卡封装载板设计复杂，对产品的要求较高，公司发明了智能卡模块UV封装机用胶筒装置，提高了工艺的稳定性。此外，公司在原

有技术的基础上相继开发出“涂胶阶梯式固化”、“BGA&ULL弧形焊接”、“bump植球焊接”等多项技术，装片精度由±0.1mm提高至±0.05mm，焊接强度和稳定性进一步提升。

③AI视觉外观检测

成品检验是柔性引线框架生产的比较重要的工序，在实现AI视觉外观检测之前，此工序采用人工目视检测方式，外观检验所需人员数量较多。人工检测不仅效率较低而且劳动强度大，往往存在判定标准不能量化等问题，容易造成漏检或者误检传统人工检验方式存在漏检、检测率低、人员疲劳等原因引起的质量检测缺陷。对此公司研发了AI（人工智能）视觉检测设备及相关工艺，可自动检测柔性引线框架产品的多项缺陷如划痕、短路等，利用“AI机器视觉检测+人工抽检”方法提高了生产效率和自动化程度，保证了产品检测质量的可靠性。

2、发行人核心技术的技术来源及专利保护情况

上述核心技术中，高精密单界面载带生产技术、低成本高性能双界面载带生产技术和金融IC卡模块封装技术系公司成立之初，从恒汇电子、凯胜电子购买相应的专利技术所得，后续公司在此技术的基础上，通过自主研发，不断改进工艺技术水平，提升产品性能和降低生产成本。

截至2024年12月31日，公司已拥有36项发明专利，上述专利均有效应用于公司产品的生产过程中。

（四）研发水平情况

发行人主要采用自主研发模式，设有研发中心，主导新技术、新工艺、新产

品的研发工作。经过多年积累，发行人已形成高度规范化的研发流程和质量控制体系，并根据实际执行情况不断完善和更新，全面覆盖产品研发各个阶段，确保每项新产品研发的质量、风险、成本均得到有效管控。同时，发行人还建立了完善的人才培养机制，构建了公平有效的激励机制，不断提升研发人员的研发水平。报告期内，发行人在研发方面取得了较多的重要奖项，并承担了政府部门的重大科研项目，具体如下：

1、公司获得的重要奖项

发行人获得的重要奖项情况如下：

2、公司承担的重大科研项目

报告期内，发行人承担的重大科研项目如下：

（五）发行人主要经营和财务数据及指标

二、发行人存在的主要风险

（一）智能卡市场需求相对稳定，增长空间有限的风险

报告期内，智能卡业务是公司的传统核心业务，也是公司收入与利润的主要来源。报告期各期，公司智能卡业务实现的销售收入分别为56,180.64万元、58,329.19万元和56,229.08万元，占主营业务收入的比重分别为84.45%、78.35%和69.28%。据Eurosmart（欧洲智能卡行业协会）等统计数据或预测数据，最近几年全球智能卡的出货量相对稳定在95亿张左右，其中电信SIM卡的出货量在45亿张左右，银行芯片卡的出货量在33亿张左右，证照和行业应用卡的出货量在15亿张左右。据此测算，截至2024年末，公司智能卡业务核心封装材料柔性引线框架的市场占有率达到32%，智能卡模块产品的市场占有率13%左右。

鉴于公司柔性引线框架的市场占有率较高且国内竞争格局基本稳定，且国内

智能卡模块封装服务竞争相对激烈，若未来公司智能卡业务海外市场开拓不及预期或行业竞争继续加剧，在全球智能卡的市场需求相对稳定的情况下，公司智能卡业务增长空间有限，这不利于公司经营业绩的持续增长。

（二）新业务拓展不及预期的风险

蚀刻引线框架是公司近年来重点投入的新业务之一。公司于2019年1月开始投入研发蚀刻引线框架产品，2020年9月开始小批量出货。报告期各期，公司蚀刻引线框架产品的销售收入分别为7,741.01万元、12,683.85万元和19,380.37万元。在蚀刻引线框架业务发展过程中，公司曾遇到产量良率下降等问题，经过公司近两年的技术攻关，目前公司蚀刻引线框架主要产品的良率稳定在85%左右。若未来公司向更大尺寸、更多引脚蚀刻引线框架方向拓展，存在技术攻关过程和难点，可能将导致公司蚀刻引线框架产品良率再次下降。此外，在蚀刻引线框架产品市场拓展过程中，存在客户验证周期长、市场需求变化快等问题。鉴于公司蚀刻引线框架业务尚处于发展早期，产销规模相对较小，管理水平尚需进一步提升，存在大尺寸、多引脚技术突破难点等问题，若未来公司不能解决技术难点导致产品良率下降、市场开拓不及预期或市场竞争加剧等，将不利于公司经营业绩的增长。

公司于2019年开始投入到物联网eSIM芯片封测业务领域。报告期内，公司物联网eSIM芯片封测业务处于投产期，产生的销售收入占主营业务收入比例分别为3.07%、4.04%和5.96%，占比较低，尚处于市场开拓阶段。

综上，公司新业务开拓能否成功受到行业发展状况、市场需求变化以及市场竞争状况等多重因素的影响。公司新业务的开拓可能不及预期或者遇到其他不利因素，进而对公司未来的经营业绩产生不利影响。

（三）经营业绩下滑的风险

报告期各期，公司实现营业收入分别为68,380.71万元、76,672.61万元和84,207.24万元，实现归属于母公司股东的净利润分别为10,993.36万元、15,234.17万元和18,597.02万元，扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润分别为10,394.64万元、14,854.58万元和17,268.08万元。

发行人产品主要应用于移动通讯等消费电子行业，因此公司整体业务发展与

消费电子行业发展状况及景气程度密切相关。近年来，消费电子行业受经济形势等因素影响而出现周期波动，随着行业政策措施有效刺激，消费电子行业2024年开始回暖。但是，若未来经济形势恶化或者国家产业政策发生不利变化，可能导致消费电子行业需求出现下滑，公司将面临经营业绩下滑的风险。

（四）发行人向主要客户紫光同芯销售收入大幅下滑的风险

报告期各期，公司对主要客户紫光同芯的销售收入分别为14,855.47万元、13,551.75万元和9,674.30万元，紫光同芯为公司的第一大客户，占营业收入的比重分别为21.72%、17.67%和11.49%，保持在较高水平。虽然最近两年发行人对紫光同芯的销售收入未出现大幅下滑的情形，但若紫光同芯因采购策略或生产经营、资信状况发生重大不利变化持续减少从公司的采购，或者公司与紫光同芯之间不能持续开展业务合作，上述情形均可能导致公司与紫光同芯的合作关系出现问题，则发行人的整体经营业绩会受到不利影响。

（五）客户及供应商集中度较高的风险

报告期各期，公司对前五大客户的销售收入分别为37,980.72万元、35,944.05万元和34,980.90万元，占营业收入的比重分别为55.54%、46.88%和41.54%，集中度较高，如果主要客户因生产经营或资信状况发生重大不利变化等原因终止或减少从公司的采购，则公司经营业绩将面临下滑风险。

报告期各期，公司向前五大供应商采购的金额分别为21,408.88万元、24,802.03万元和26,479.83万元，占当期采购总金额的比例分别为60.41%、

63.10%和61.19%，公司主要供应商的集中度较高，若主要供应商出现产能紧张或经营问题，亦或与发行人的合作关系出现问题，则公司的原材料供应、产能扩张均将遭受不利影响。

综上，公司面临客户及供应商集中度较高的风险。

（六）实际控制人负有大额负债的风险

为筹集收购新恒汇有限的股权转让款，公司共同实际控制人之一任志军以向虞仁荣借款方式筹集相关资金导致负有大额债务。截至本招股说明书签署日，负债本金余额为1.16亿元，借款最晚还款日为2029年1月25日。

经协商一致，发行人上市后，任志军计划利用上市公司分红款优先偿还上述借款本息，并在符合上市公司监管规则及相关承诺的前提下通过大宗交易的方式将部分发行人股份转让给虞仁荣以归还剩余借款本息，交易价格由双方参照大宗交易前一日股票收盘价格协商确定。截至本招股说明书签署日，任志军直接和间接持有公司股份34,688,638股，占发行后公司总股本的14.48%（假设公司发行新股5,988.8867万股）。以发行人同类上市公司市盈率为基础静态测算发行人市值并结合发行人未来几年的分红计划测算，任志军执行上述还款计划后，其持股比例预计将由14.48%下降至11.80%。发行人上市后，为满足债务清偿需求，任志军股票减持比例较高，且任志军所持发行人股票的市场价值受到二级市场价格波动等影响，存在较大的不确定性，如发行人上市后股票市场价格大幅下跌，可能会导致任志军需要向虞仁荣转让更多股票来偿还债务，同时也存在还款计划无法有效执行的风险。这将对任志军的持股和实际控制人地位产生不利影响。

三、发行人本次发行情况

（一）发行概况

（二）保荐机构工作人员简历

1、保荐代表人

本次具体负责推荐的保荐代表人为侯传凯和吴大军，其保荐业务执业情况如下：

侯传凯先生：保荐代表人，注册会计师，现任职于方正承销保荐股权融资业务一部。2015年开始从事投资银行工作，主要参与了金居股份精选层挂牌项目、金隅集团收购冀东水泥项目、保千里退市转板项目等，同时曾担任多个项目挂牌、增发、股权质押融资项目负责人。侯传凯先生曾在安永华明会计师事务所（特殊普通合伙）从事多年上市公司及IPO项目审计工作，具有丰富的审计咨询经验。侯传凯先生在保荐业务执业过程中严格遵守《证券发行上市保荐业务管理办法》等相关规定，执业记录良好。

吴大军先生：保荐代表人，会计学硕士，现任职于方正承销保荐股权融资业务一部。2014年开始从事投资银行工作，作为项目核心人员参与了新元科技IPO项目、谷数科技IPO项目、翰林航宇IPO项目、电广传媒重大资产重组项目、重庆建工可转债项目，作为项目协办人参与了南洋股份重大资产重组项目、环宇建科精选层项目，作为项目主办人完成了中交地产私募债项目。吴大军先生在保荐业务执业过程中严格遵守《证券发行上市保荐业务管理办法》等相关规定，执业记录良好。

2、项目协办人及项目组其他成员

本次证券发行项目协办人为韩江华，其保荐业务执业情况如下：

韩江华女士：经济学硕士，现任职于方正承销保荐股权融资业务一部。2015年开始从事投资银行工作，先后参与了蓝思科技IPO项目、新华都重大资产重组项目、中光防雷发行股份购买资产项目、锦鸡股份IPO项目、亚康万玮IPO项目等。

本次证券发行项目组其他成员为：崔浩、毛洋洋。

3、联系方式

联系人：侯传凯、吴大军等

联系地址：北京市朝阳区朝阳门南大街10号兆泰国际中心A座15层

电话：010-59355498

传真：010-56991793

四、保荐机构与发行人关联关系的说明

经核查，保荐机构与发行人之间不存在如下情形：

1、保荐机构或其控股股东、实际控制人、重要关联方持有或者通过参与本次战略配售持有发行人或其控股股东、实际控制人、重要关联方股份的情况；

2、发行人或其控股股东、实际控制人、重要关联方持有保荐机构或其控股股东、实际控制人、重要关联方股份的情况；

3、保荐机构的保荐代表人及其配偶，董事、监事、高级管理人员，持有发行人或其控股股东、实际控制人及重要关联方股份，以及在发行人或其控股股东、实际控制人及重要关联方任职的情况；

4、保荐机构的控股股东、实际控制人、重要关联方与发行人控股股东、实际控制人、重要关联方相互提供担保或者融资等情况；

5、保荐机构与发行人之间的其他关联关系。

五、保荐机构按照有关规定应当承诺的事项

（一）保荐机构自愿按照《证券发行上市保荐业务管理办法》第二十五条所列相关事项，在上市保荐书中做出如下承诺：

1、有充分理由确信发行人符合法律法规、中国证监会及深圳证券交易所有关证券发行上市的相关规定；

2、有充分理由确信发行人申请文件和信息披露资料不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏；

3、有充分理由确信发行人及其董事在申请文件和信息披露资料中表达意见的依据充分合理；

4、有充分理由确信申请文件和信息披露资料与证券服务机构发表的意见不存在实质性差异；

5、保证所指定的保荐代表人及本保荐机构的相关人员已勤勉尽责，对发行人申请文件和信息披露资料进行了尽职调查、审慎核查；

6、保证保荐书、与履行保荐职责有关的其他文件不存在虚假记载、误导性

陈述或者重大遗漏；

7、保证对发行人提供的专业服务和出具的专业意见符合法律、行政法规、中国证监会及深圳证券交易所的规定和行业规范；

8、自愿接受中国证监会依照《证券发行上市保荐业务管理办法》采取的监管措施。

9、中国证监会规定的其他事项。

（二）保荐机构已按照法律法规和中国证监会及深圳交易所的相关规定，对发行人及其控股股东、实际控制人进行了尽职调查、审慎核查，充分了解发行人经营状况及其面临的风险和问题，履行了相应的内部审核程序。

（三）保荐机构已对本次证券发行上市发表明确的推荐结论，并具备相应的保荐工作底稿支持。

六、保荐机构关于发行人是否已就本次证券发行上市履行了《公司法》、《证券法》和中国证监会及深圳证券交易所规定的决策程序的说明

发行人就本次证券发行履行的内部决策程序如下：

2022年4月8日，发行人召开第一届董事会第五次会议，全体董事出席会议，审议通过了本次发行相关方案。

2022年4月29日，发行人召开了2021年年度股东大会，全体股东出席会议，审议通过了本次发行的相关议案。

2023年2月和3月，发行人分别召开董事会和股东大会，审议通过了关于延长本次发行相关议案有效期的议案。

2024年2月和3月，发行人分别召开董事会和股东大会，审议通过了关于延长本次发行相关议案有效期的议案。

2025年2月和3月，发行人分别召开董事会和股东大会，审议通过了关于延长本次发行相关议案有效期的议案。

综上，本保荐机构认为，发行人本次发行已获得了必要的批准和授权，履行了必要的决策程序，决策程序合法有效。

七、保荐机构关于发行人符合创业板定位的核查情况

（一）发行人技术创新性的核查情况

发行人主要从事芯片封装材料的研发、生产、销售与封装测试服务，是一家集成电路企业和高新技术企业，所处的封装材料和封测服务行业是集成电路行业的重要组成部分。报告期内，发行人坚持自主研发，并针对不同的业务板块制定不同的研发方向和策略。针对智能卡业务，鉴于该业务相关的生产工艺与技术已经基本成熟，行业内主要厂商的产品在性能与品质方面趋于同质化，因此发行人主要致力于保证产品质量和性能的同时，通过开发新工艺或新技术、采用新材料不断降低产品成本；针对蚀刻引线框架和物联网eSIM芯片封测两项新业务，发行人主要致力于开发新技术、新工艺和新产品，提升生产效率和产品品质、拓展产品品类。发行人通过长期研发投入与技术积累，不断进行技术和工艺创新，涉及金属材料冲压、金属粘合、烘烤固化、去锈去污、压贴感光膜、底片制作与曝光、显影、蚀刻、电镀、分切、视觉检测等多道制程和工艺，积累了与公司经营发展需要相匹配的两类关键核心技术：

1、在金属材料表面进行高精度图案刻画的技术

公司的核心技术之一“在金属材料表面进行高精度图案刻画的技术”主要应用于引线框架产品（包括柔性引线框架和蚀刻引线框架）领域。其中柔性引线框架是一种专用于智能卡芯片封装的关键基础材料，蚀刻引线框架是集成电路QFN/DFN封装（目前主流封装形式之一）必需的封装材料之一。

引线框架的生产过程需要根据所封装芯片的面积、厚度、功能、引脚布局，相对应的设计出线宽及线距为几十微米的精细电路图案。封装好的芯片在工作时，要通过引线框架的线路，与外部其他电子部件进行电信号通讯，实现芯片的特定功能。引线框架的生产，需要在约0.1毫米厚度的金属原材料（最常用的材料是高纯度铜箔）上，根据设计好的电路图案进行高精度的刻画。通常采用的技术是利用照相的原理，将设计好的图案转印到金属表面的感光膜上，再通过显影与蚀刻，让金属材料根据图案保留或者溶解，最终形成所需要的图案。

由于刻画图案的精度要求非常高，需要高纯度铜箔的表面非常洁净，生产过

程中的任何环境灰尘、胶片老化或者损伤、胶片污染、干膜残留等都可能导致出现不良品，因此引线框架的生产需要在洁净车间内进行。发行人经过多年的研发与生产经验积累，形成了在金属材料表面进行高精度图案刻画的核心技术，可以实现在百米长的铜箔上成卷式连续生产，同时图案刻画精度控制在20微米级，保证连续生产中的速度与对位控制精度，避免出现大批量产品因曝光不足或者过度曝光、蚀刻不足或者过度蚀刻等问题导致的精细电路出现偏移、变形、断线或粘连等问题。发行人在长期生产实践中，总结出了卷式连续生产中的精确对位、感光膜与光强匹配、蚀刻液配方与浓度管控、蚀刻废液提纯与废气净化处理等相关工艺技术或独有配方，保证了生产过程中的全方位高精度控制。该类技术主要应用于产品的蚀刻、曝光等关键工序，具体包括高精密单界面载带生产技术、卷式连续蚀刻技术及卷式无掩膜激光直写曝光（LDI）技术等。其中，在蚀刻引线框架业务领域，发行人通过自主技术攻关，掌握了卷式无掩膜激光直写曝光（LDI）生产技术，并首次将该技术成功应用到蚀刻引线框架的生产过程中。相比于传统曝光方式，卷式无掩膜激光直写曝光技术的优点如下：

一方面在生产过程中不需要提前委托外部专业厂商加工高精度掩膜版，有效提升了生产效率，缩短了产品生产和交付周期，同时也避免了环境尘埃落在掩模版上造成成像瑕疵的隐患；另一方面通过激光直接成像曝光后的蚀刻引线框架产品显影解析度更高，引脚间隙更加精确，产品的可靠性更高。

2、金属表面处理相关的核心技术

金属表面处理相关技术是指高精度图案刻画完成后，须对引线框架产品的表面进行复杂的物理与化学处理，使产品能够满足封装或者使用中所要求的特性，主要包括较高的可焊接性、较强的抗腐蚀能力、耐插拔性等等。金属表面处理的一个关键点是要寻找低成本方案来达到引线框架所需要的特性要求，产品表面电镀不同金属保护层，或者为了提高抗腐蚀性而涂覆高分子保护层及相关低成本的加工工艺，需要通过长期研发投入、不断的实验与生产过程中积累和总结形成。

发行人近年来重点研发成功了包括选择性电镀技术、低成本高性能双界面载带生产技术等金属表面处理相关的核心技术。

其中，发行人自主研发的选择性电镀技术是降低柔性引线框架产品生产成本的主要技术之一，该技术通过模具屏蔽的方式，对柔性引线框架产品功能区和非功能区进行分区选择性电镀，在功能区进行目标厚度的金属层电镀，降低非功能区贵金属镀层厚度，从而减少贵金属的使用量，这样既可以满足产品性能要求又降低了生产成本。上述核心技术均有效的应用到公司产品生产工艺流程中，形成了公司的核心竞争力。

（二）发行人成长性的核查情况

1、公司市场竞争力较强，已形成一定竞争壁垒

公司的智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务的研发和生产需要长期的经验积累与严格的品质管控，行业进入壁垒较高。

在智能卡业务方面，目前全球具备大批量稳定供货柔性引线框架产品的生产厂家较少，根据行业权威统计数据并结合公司柔性引线框架销量（包括直接和间接）简单测算，2021年-2023年公司柔性引线框架产品的市场占有率排名全球第二位，仅次于法国Linxens。发行人除了能够向客户提供柔性引线框架产品外，目前还具有年产约23.42亿颗智能卡模块生产能力（含控股子公司山铝电子），是国内主要的智能卡模块供应商之一。

蚀刻引线框架是集成电路QFN/DFN封装必需的封装材料之一，高端蚀刻引线框架主要由日韩等外资企业生产，国内自给率非常低。报告期内，发行人的蚀刻引线框架业务已实现突破，成功供货100多家客户，下游客户主要为华天科技、甬矽电子等半导体封装厂商。

在物联网eSIM芯片封测业务方面，发行人借助自身在传统SIM卡封装市场上的优势，以及可以生产DFN蚀刻引线框架产品的优势（蚀刻引线框架是物联网eSIM芯片的封装材料），建立了物联网eSIM芯片封测的专业化、特色化工厂车间。经过两年多的发展，该业务已经初步成型，目前处于业务拓展阶段。

2、报告期公司业绩整体呈上升趋势

报告期各期，公司实现的营业收入分别为68,380.71万元、76,672.61万元和

84,207.24万元，最近三年复合增长率为10.97%，扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润分别为10,394.64万元、14,854.58万元和17,268.08万元，经营业绩呈上升趋势且盈利能力较强。

3、公司所处的封装材料和封测服务行业未来发展前景广阔

发行人所处的集成电路封测行业属于集成电路的子行业，属于国家重点扶持的行业。为了推动行业的深度发展，国家有关部门相继出台了多项优惠政策，为我国集成电路封测行业的发展营造了良好的市场环境，有力推动了国内集成电路封装测试行业的发展。在国家政策的支持下，优质的封装材料及封测服务企业将持续获益。

发行人的主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务，主要产品及服务柔性引线框架产品、蚀刻引线框架产品及封装测试服务均具有较大的市场需求。

同时，公司依靠创新能力积极适应行业发展趋势，不断强化“封装材料的研发、生产、销售与封装测试服务于一体”的竞争优势，并取得了一定成效，将为未来业绩增长增添新的动力和亮点。

因此，公司业绩具有成长性并且可持续。

（三）发行人符合创业板行业领域的核查情况

根据《创业板企业发行上市申报及推荐暂行规定》（2022年修订）第五条相关规定：

“属于上市公司行业分类相关规定中下列行业的企业，原则上不支持其申报在创业板发行上市，但与互联网、大数据、云计算、自动化、人工智能、新能源等新技术、新产业、新业态、新模式深度融合的创新创业企业除外：（一）农林牧渔业；（二）采矿业；（三）酒、饮料和精制茶制造业；（四）纺织业；（五）黑色金属冶炼和压延加工业；（六）电力、热力、燃气及水生产和供应业；（七）建筑业；（八）交通运输、仓储和邮政业；（九）住宿和餐饮业；（十）金融业；（十一）房地产业；（十二）居民服务、修理和其他服务业。

禁止产能过剩行业、《产业结构调整指导目录》中的淘汰类行业，以及从事

学前教育、学科类培训、类金融业务的企业在创业板发行上市。”根据中国证监会颁布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业属于“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码为“C39”。根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）”中的“集成电路制造业（C3973）、电子专用材料制造（3985）”，具体细分行业为集成电路封装材料及封测服务业。

因此，公司不属于《创业板企业发行上市申报及推荐暂行规定》（2022年修订）不支持及禁止的相关行业，符合创业板行业领域要求。

（四）发行人符合创业板定位相关指标的核查情况

根据《创业板企业发行上市申报及推荐暂行规定》（2022年修订）第三条相关规定：

本所支持和鼓励符合下列标准之一的成长型创新创业企业申报在创业板发行上市：

1、最近三年研发投入复合增长率不低于15%，最近一年研发投入金额不低于1,000万元，且最近三年营业收入复合增长率不低于20%；

2、最近三年累计研发投入金额不低于5,000万元，且最近三年营业收入复合增长率不低于20%；

3、属于制造业优化升级、现代服务业或者数字经济等现代产业体系领域，且最近三年营业收入复合增长率不低于30%。

最近一年营业收入金额达到3亿元的企业，或者按照《关于开展创新企业境内发行股票或存托凭证试点的若干意见》等相关规则申报创业板的已境外上市红筹企业，不适用前款规定的营业收入复合增长率要求。

最近三年（2022年-2024年），公司研发投入累计为15,494.74万元，超过5,000.00万元，且公司最近一年（2024年）营业收入为84,207.24万元，超过3亿元，可不适用营业收入复合增长率相关要求，因此，公司满足《创业板企业发行上市申报及推荐暂行规定》（2022年修订）所规定的相关指标要求。

综上所述，发行人具备较为成熟的产品生产技术和研发能力，具有较强的创

新、创造、创意特征，符合创业板定位要求。

八、保荐机构关于发行人是否符合《深圳证券交易所创业板股票上市规则》规定的上市条件的说明

本保荐机构对发行人是否符合《深圳证券交易所创业板股票上市规则》关于上市条件的情况进行了逐项核查。经核查，本保荐机构认为发行人本次发行符合《深圳证券交易所创业板股票上市规则》规定的上市条件，具体情况如下：

（一）符合中国证监会规定的发行条件

1、发行人依法设立且持续经营三年以上；具备健全且良好的组织机构，相关机构和人员能够依法履行职责，符合《首发办法》第十条的规定

经核查发行人工商登记资料，本保荐机构认为：发行人是依法设立且合法存续的股份有限公司，发行人于2017年12月7日成立，并于2020年11月16日由有限责任公司按原账面净资产值折股整体变更为股份有限公司，从有限责任公司成立之日起计算，截至本上市保荐书出具日，持续经营时间已超过三年。

保荐机构查阅了发行人组织机构设置的有关文件，《股东大会议事规则》《董事会议事规则》《监事会议事规则》《独立董事工作制度》《董事会秘书工作细则》及董事会各专门委员会工作细则等，以及发行人历次股东大会、董事会、监事会会议文件等。

经核查，发行人已经按照《公司法》及《公司章程》的规定，建立了股东大会、董事会、监事会及有关的经营机构，具备健全的法人治理结构。发行人建立健全了各部门的管理制度，股东大会、董事会、监事会等按照《公司法》《公司章程》及发行人各项工作制度的规定，履行各自的权利和义务。本保荐机构核查后认为：发行人具备健全且运行良好的组织机构，相关机构和人员能够依法履行职责。

发行人符合《首发办法》第十条的规定。

2、发行人会计基础工作规范，财务报表的编制和披露符合企业会计准则和相关信息披露规则的规定；内部控制制度健全且被有效执行，符合《首发办法》第十一条的规定

保荐机构查阅了立信会计师事务所（特殊普通合伙）出具的标准无保留意见的《审计报告》和《内部控制审计报告》，并核查了发行人的原始财务报表及内部控制相关执行凭证和文件等资料。

经核查，保荐机构认为，发行人会计基础工作规范，财务报表的编制和披露，符合企业会计准则和相关信息披露规则的规定，在所有重大方面公允地反映了发行人的财务状况、经营成果和现金流量，并由注册会计师出具标准无保留意见的审计报告。发行人内部控制制度健全且被有效执行，能够合理保证发行人运行效率、合法合规和财务报告的可靠性，并由注册会计师出具无保留结论的内部控制审计报告。

发行人符合《首发办法》第十一条的规定。

3、发行人业务完整，具有直接面向市场独立持续经营的能力，符合《首发办法》第十二条的规定

（1）经核查发行人业务经营情况、主要资产、专利、商标、计算机软件著作权等资料，实地核查有关情况，并结合实际控制人调查表及对发行人董事、监事和高级管理人员的访谈等资料。保荐机构认为，发行人资产完整，业务及人员、财务、机构独立，与控股股东、实际控制人及其控制的其他企业间不存在对发行人构成重大不利影响的同业竞争，不存在严重影响独立性或者显失公平的关联交易。

（2）经核查发行人报告期内的主营业务收入构成、重大销售合同及主要客户等资料，发行人最近2年内主营业务未发生重大不利变化；经过对发行人历次股东大会、董事会决议资料、工商登记资料等文件的核查，本保荐机构认为发行人最近 2 年内董事、高级管理人员及核心技术人员均没有发生重大变化，控股股东和受控股股东、实际控制人支配的股东所持发行人的股份权属清晰，实际控制人没有发生变更，不存在导致控制权可能变更的重大权属纠纷。

（3）经核查发行人财产清单、主要资产的权属证明文件等资料，结合与发

行人管理层的访谈、立信会计师事务所（特殊普通合伙）出具的《审计报告》和发行人律师出具的法律意见书，保荐机构认为，发行人不存在主要资产、核心技术、商标等的重大权属纠纷，重大偿债风险，重大担保、诉讼、仲裁等或有事项，经营环境已经或者将要发生重大变化等对持续经营有重大不利影响的事项。综上，发行人业务完整，具有直接面向市场独立持续经营的能力。发行人符合《首发办法》第十二条的规定。

4、发行人生产经营符合法律、行政法规的规定，符合国家产业政策，符合《首发办法》第十三条的规定

保荐机构查阅了发行人的《营业执照》、主要业务合同、所在行业管理体制和行业政策，取得的工商、税收、质监和社会保障、住房公积金等方面的主管机构出具的有关证明文件，进行公开信息查询，并与发行人主要股东、实际控制人、董事、监事、高级管理人员进行访谈，以及控股股东和实际控制人、董事、监事、高级管理人员的无犯罪记录证明。

经核查，保荐机构认为：发行人生产经营符合法律、行政法规的规定，符合国家产业政策；最近三年内，发行人及其控股股东、实际控制人不存在贪污、贿赂、侵占财产、挪用财产或者破坏社会主义市场经济秩序的刑事犯罪，不存在欺诈发行、重大信息披露违法或者其他涉及国家安全、公共安全、生态安全、生产安全、公众健康安全等领域的重大违法行为；发行人董事、监事和高级管理人员不存在最近三年内受到中国证监会行政处罚，或者因涉嫌犯罪被司法机关立案侦查或者涉嫌违法违规被中国证监会立案调查，尚未有明确结论意见等情形。

发行人符合《首发办法》第十三条的规定。

（二）发行后股本总额不低于人民币3,000万元

本次发行前发行人股本总额为17,966.66万元。本次发行拟公开发行新股数量不超过5,988.8867万股，发行后总股本不超过23,955.5467万股。

经核查，本次发行后，发行人股本总额不低于人民币3,000万元。

（三）首次公开发行的股份达到公司股份总数的25%以上，公司股本总额超过人民币4亿元的，首次公开发行股份的比例为10%以上

本次发行前发行人总股本为17,966.66万元，本次发行拟公开发行新股数量不超过5,988.8867万股，占本次发行后总股本的比例不低于25%。

经核查，本次公开发行的股份达到发行人股份总数的25%以上。

（四）市值及财务指标满足《深圳证券交易所创业板股票上市规则》规定的标准

根据深圳证券交易所发布的《关于发布《深圳证券交易所创业板股票上市规则（2025年修订）》的通知》，关于上市条件、上市公司股票风险警示、终止上市等事宜的适用衔接安排仍按照《关于发布〈深圳证券交易所创业板股票上市规则（2024年修订）〉的通知》和相关规定执行。根据《关于发布<深圳证券交易所创业板股票上市规则（2024年修订）>的通知》，自新规则发布之日（2024年4月30日）起施行，已经通过深圳证券交易所上市审核委员会审议的拟上市公司，适用原规则（即《深圳证券交易所创业板股票上市规则（2023年修订）》，下同）第2.1.2条规定的上市条件。根据《深圳证券交易所上市审核委员会2023年第13次审议会议结果公告》，公司已于2023年3月22日通过深圳证券交易所上市审核委员会2023年第13次审议会议审议，因此公司适用原规则第2.1.2条规定的上市条件。

根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则（2023年修订）》之2.1.2条，公司选择创业板第一套上市标准，即：最近两年净利润均为正，且累计净利润不低于人民币5,000万元。

根据立信会计师事务所（特殊普通合伙）出具的《审计报告》，发行人2023年度和2024年度归属于母公司所有者的净利润（以扣除非经常性损益前后较低者为计算依据）分别为14,854.58万元和17,268.08万元，最近两年净利润均为正且累计为32,122.66万元，因此，发行人满足所选择的上市标准。

经核查，发行人财务指标符合《上市规则》规定的标准。

九、保荐机构关于发行人证券上市后持续督导工作的具体安排，包括持续督导事项、持续督导期限、持续督导计划等内容的说明

十、保荐机构对发行人本次股票上市的保荐结论

方正承销保荐认为：新恒汇申请其股票上市符合《公司法》、《证券法》、《首

发办法》和《上市规则》等法律、法规的有关规定，发行人股票具备在深圳证券交易所上市的条件。方正承销保荐愿意保荐新恒汇的股票上市交易，并承担相关保荐责任。

（本页无正文，为《方正证券承销保荐有限责任公司关于新恒汇电子股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市之上市保荐书》的签署页）

项目协办人（签名）：

韩江华

保荐代表人（签名）：

侯传凯 吴大军

内核负责人（签名）：

万继峰

保荐业务负责人（签名）：

孙斌

法定代表人（签名）：

孙斌

方正证券承销保荐有限责任公司

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