杭州长川科技股份有限公司2024年年度业绩预告

一、本期业绩预告情况

1、业绩预告时间：2024年1月1日- 2024年12月31日

2、预计净利润为正值且属于下列情形之一：

□扭亏为盈 ?同向上升 □同向下降

注：以上表格中的“元”均指人民币元。

二、业绩预告预审计情况

本次业绩预告相关数据是公司财务部门初步测算的结果，尚未经会计师事务所审计,但公司已就业绩预告有关事项与年报审计会计师事务所进行了预沟通，公司与会计师事务所在本报告期的业绩预告方面不存在分歧。

本公司及全体董事会成员保证信息披露内容的真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

三、业绩变动原因说明

1、报告期内，全球半导体市场逐步走出2023年的下行周期，呈现出温和的恢复态势，细分领域客户需求显著提升。同时，得益于公司前期针对各研发项目的大力投入，产品线不断丰富，大客户战略得到深化，小客户不断开发等多方面积极作用，公司的市场形象、品牌价值、核心竞争力得到了显著提升，尤其是公司应用于集成电路测试领域的产品覆盖度不断拓宽，市场占有率持续稳步攀升，全年营业收入较上一年度实现了显著增长；

2、报告期内，公司继续加快技术创新步伐，继续聚焦高端领域装备研发投入，扎实推进产品推广和产业基地建设，同时随着公司营收规模持续扩大，规模效应得到显现；

3、报告期内，公司运营管理水平继续有效提升，费用率水平逐渐趋于稳定，使得归属于上市公司股东的净利润有所增长；

4、预计本报告期非经损益约为4,100万元，主要是报告期内获得的政府补助的影响。

四、其他相关说明

1、本次业绩预告数据是公司财务部门初步测算的结果，未经会计师事务所审计，具体财务数据以正式披露的2024年年度报告为准。

2、公司将严格依照相关法律法规的规定和要求，及时做好信息披露工作，敬请广大投资者谨慎决策，注意投资风险。

特此公告。杭州长川科技股份有限公司

董 事 会2025年1月22日