武汉精测电子集团股份有限公司关于为子公司向银行申请授信提供担保的进展公告

一、担保情况概述武汉精测电子集团股份有限公司（以下简称“公司”）分别于2025年4月23日、2024年5月19日召开第五届董事会第二次会议、2024年度股东大会，审议通过《关于为子公司向银行申请授信额度提供担保的议案》，为保证公司及下属各子公司的正常生产经营，拓宽资金渠道，公司或子公司拟对子公司2025年度向银行申请综合授信提供保证担保，担保总额不超过37.8亿元人民币；其中，公司拟对子公司上海精测半导体技术有限公司（以下简称“上海精测”）向银行申请授信提供最高担保额度人民币8.5亿元，授信品种：流动资金贷款、银行承兑汇票、保函、国内信用证、票据贴现、票据池、商业保理以及其他方式最终以各家银行实际审批的授信额度及授信期限为准。具体内容详见公司于2025年4月25日在巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）披露的《武汉精测电子集团股份有限公司关于为子公司向银行申请授信提供担保的公告》（公告编号：

2025-063）。

根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则》《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第2号——创业板上市公司规范运作》及相关法律法规的最新规定，具体担保进展情况披露如下：

二、担保进展情况

为满足子公司上海精测日常经营发展需要，公司近日与招商银行股份有限公

司上海分行（以下简称“招商银行”）签订编号为“121XY250116T000042”的《最高额不可撤销担保书》，约定公司为上海精测向招商银行于保证额度有效期内发生的一系列授信业务合同提供连带责任保证担保。

上述担保属于已审议通过的担保事项范围，且担保金额在公司为上述子公司提供担保额度范围内，无需再次提交公司董事会及股东大会审议。

三、担保合同的主要内容

（一）《最高额不可撤销担保书》（编号：121XY250116T000042）

1、债权人：招商银行股份有限公司上海分行

2、保证人：武汉精测电子集团股份有限公司

3、债务人：上海精测半导体技术有限公司

4、保证额度有效期自2025年8月21日起至2026年7月13日

5、保证最高本金限额为人民币：伍仟万元整

6、保证方式：连带责任保证

7、保证范围：招商银行向授信申请人提供的贷款及其他授信本金余额之和（最高限额为人民币伍仟万元整），以及相关利息、罚息、复息、违约金、延迟履行金、保理费用、实现担保权和债权的费用和其他相关费用。

8、保证期间：本保证人的保证责任期间为自本担保书生效之日起至《授信协议》项下每笔贷款或其他融资或贵行受让的应收账款债权的到期日或每笔垫款的垫款日另加三年。任一项具体授信展期，则保证期间延续至展期期间届满后另加三年止。

四、累计对外担保总额及逾期担保事项

截至本公告日，公司的所有对外担保仅限于纳入公司合并财务报表范围内的公司，担保方式为连带保证责任担保；公司及子公司尚处有效期内的实际对外担保总额为73,292.00万元（不含子公司对公司的担保），占公司截至2024年12月31日净资产的21.16%。公司及子公司无逾期对外担保事项，无涉及诉讼的担保及因被判决败诉而应承担的担保。

五、备查文件

1、《最高额不可撤销担保书》。

特此公告。

武汉精测电子集团股份有限公司

董事会2025年8月27日