证券代码：300456 证券简称：赛微电子 公告编号：2025-008

北京赛微电子股份有限公司

2024年年度报告

2025年03月

第一节 重要提示、目录和释义

公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。公司负责人杨云春、主管会计工作负责人张阿斌及会计机构负责人(会计主管人员)霍夕淼声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。

2024年，公司净利润由盈转亏，业绩亏损的主要原因是一方面公司北京MEMS产线（北京FAB3）的产能爬坡持续推进，随着晶圆品类的不断丰富，研发投入增加、工厂产能继续扩充建设，工厂运营支出进一步扩大，叠加折旧摊销因素，北京产线的亏损扩大，抵消了瑞典产线的盈利增长，导致公司MEMS主业整体亏损；另一方面随着国内半导体设备市场及卫星导航市场的竞争加剧，公司半导体设备销售及卫星导航业务均下降超过了50%，未能如上年为公司贡献盈利。此外，公司持续增加对MEMS业务的投入，报告期内销售费用、管理费用、财务费用增长，研发费用则在上期3.57亿元的水平上进一步增长至4.55亿元，继续保持了较高的投入强度。公司在本报告期出现业绩亏损属于正常现象，由公司旗下产线的特征及所处阶段所决定，符合半导体制造行业（重资产、长周期投入）的一般规律，并非意味着公司主营业务、核心竞争力、主要财务指标发生重大不利变化，反而随着时间推移，公司持续积累自主核心工艺及业务拓展潜力，长期竞争力将得到不断加强。公司所处的MEMS行业景气度高，不存在产能过剩、持续衰退或者技术替代等情形。公司的持续经营能力不存在重大风险。

本年度报告中涉及未来展望及计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。公司已在本年度报告第三节“管理层讨论与分析”第十一项“公司未来发展的展望”章节中，对公司可能面临的风险及对策进行了详细描述，敬请广大投资者留意查阅。

本公司请投资者认真阅读本年度报告全文，并特别注意下列风险因素：

1、国际局势及汇率波动风险

自二战之后，特别是上世纪八九十年代以来，全球化发展日益加速，已成为时代发展的重要特征和显著标志，国家之间在经济、政治、文化、社会等方面的交流程度大幅提升，在加速科技进步和生产力发展的同时，也使得民族国家的利益面临着多元化的冲击和挑战，最终导致民族主义情绪的累积并在近年来显著抬头，右翼民粹主义、反全球化主义、贸易保护主义、本土主义等主张在全球，尤其是欧美国家泛起，引发国际局势紧张及日趋复杂化，对跨国经营的企业提出诸多新的挑战。公司同时持有境内外资产及业务，近年来直接源自境外营业收入的比例较高，2022-2024年的比例分别为74.64%、

50.04%、59.28%，且公司部分原材料采购以及MEMS主业的部分机器设备采购亦采用外币结算，日常涉及美元、欧元、瑞典克朗、日元、人民币等货币。因此，公司日常经营活动客观上面临着国际政治经济局势剧烈变化的风险，随之而来的还包括因汇率大幅波动对公司报表业绩（以人民币计算）产生较大影响的风险。

2、新兴行业的创新风险

公司MEMS主业属于国家鼓励发展的高技术产业和战略性新兴产业，同时也是国家“十四五”规划纲要中的科技前沿攻关领域，该产业技术进步及迭代迅速，要求行业参与者不断通过新技术/工艺的研究和新产品的开发以应对下游需求的变化。如公司对新技术/工艺、新产品的投入不足，或投入方向偏离行业创新发展趋势或未能符合重要客户需求的变化，将会损害公司的技术优势与核心竞争力，从而给公司的市场竞争地位和经营业绩带来不利影响；此外，近年来，公司研发费用支出的绝对金额以及占营业收入的比重均处于高位，2022-2024年，公司研发费用分别高达3.46亿元、3.57亿元、4.55亿元，占营业收入的比重分别高达44.01%、27.44%、37.75%，而研发活动本身存在一定的不确定性，公司还存在研发投入不能获得预期效果从而影响公司盈利能力的创新风险。

3、行业竞争加剧的风险

公司MEMS主业直接参与全球竞争，竞争对手既包括博世、惠普、意法半导体、德州仪器等IDM企业，也包括Teledyne、台积电、X-FAB、索尼、Atomica等境外代工企业，以及芯联集成、广州增芯、上海先进、华虹宏力、华润微、士兰微等含MEMS业务的境内企业。MEMS属于技术、智力及资金密集型行业，涉及电子、机械、光学、医学等多个专业领域，技术开发、工艺创新及新材料应用水平是影响企业核心竞争力的关键因素。若公司不能正确判断未来市场及产品竞争的发展趋势，不能及时掌控行业关键技术的发展动态，不能坚持技术创新或技术创新不能满足市场需求，将存在技术创新迟滞、竞争能力下降的风险。

4、政府补助风险

公司MEMS主业在国际上属于新兴科技创新领域，在我国也属于国家鼓励发展的高科技行业（于2021年3月被纳入《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》中的科技前沿攻关领域）。近年来，公司已陆续获得数笔与主营业务相关的政府补助。2022-2024年，公司计入当期损益的政府补助金额分别为1.38亿元、1.07亿元、0.21亿元，占当期利润总额绝对值的比例分别为80.34%、335.69%、8.27%，对2022-2023年公司经营业绩构成重大影响，对2024年公司经营业绩构成一定影响。虽然通过政策支持、资金补贴、税收优惠和低息贷款等措施大力支持半导体行业（尤其是半导体制造环节）的发展属于国际通行做法，但公司在后续财务报告期间能否持续取得政府补助、涉及多少金额、会计处理方法等均存在不确定性，因此公司存在经营业绩受政府补助影响、影响大小不确定的风险。

5、募集资金运用风险

公司募集资金投资项目综合考虑了当时的市场状况、技术水平及发展趋势、产品及工艺、原材料供应、生产场地及设备采购等因素，并对其可行性进行了充分论证，但如果国内外的行业环境、市场环境等情况发生突变，或由于项目建设过程中的主客观因素影响，将会给募集资金投资项目的实施带来不利影响，存在募集资金投资项目不能顺利实施、不能达到预期收益、折旧摊销影响经营业绩的风险。

对于“8英寸MEMS国际代工线建设项目”，其基于下游市场需求正在持续扩充MEMS代工产能，但在瑞典Silex向赛莱克斯北京出口MEMS技术和产品的许可申请被瑞典ISP否决、公司境内工厂从瑞典Silex引入技术变得困难的背景下，公司北京FAB3需要依靠自身积累工艺，自主推动从工艺开发到产品验证、规模量产的业务过程，时间周期及产能消化速度的不确定性提高，而下游特定市场的需求波动也容易导致部分MEMS产品从工艺开发、风险试产转入规模量产的节奏发生变化。因此，北京FAB3在客观上存在新增MEMS代工产能短期无法消化、相关投资所形成资产在一定时期内闲置或部分闲置的风险。

对于“MEMS先进封装测试研发及产线建设项目”，由于MEMS封测业务属于向产业链下游延伸的新拓展业务，公司并无法确保在MEMS晶圆制造环节积累的客户会将其封装测试业务交由公司进行，且封装测试业务的取得也需要经历客观的产能建设、工艺验证过程，潜在客户向现实客户转化的概率与周期均存在不确定性，公司与潜在客户形成稳定的供货关系的时间与封测项目的产能释放节奏难以形成预期中的匹配关系。因此，公司MEMS先进封装测试研发及产线在客观上存在新建MEMS封测产能短期无法消化、相关投资所形成资产在一定时期内闲置或部分闲置的风险。

对于“MEMS高频通信器件制造工艺开发项目”，在内外部资源的共同支持下，公司相关子公司在自主开发及商业活动

中同步成功积累了相关工艺，高频通信MEMS器件的相关研发、制造工作同步获得开展，相关制造工艺成功解决。截至2024年6月30日，该项目已达到预定可使用状态，该募投项目的研发目标均已实现、已取得相关技术成果并在商业活动中进行应用。

公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。

目录

第一节 重要提示、目录和释义 ...... 1

第二节 公司简介和主要财务指标 ...... 8

第三节 管理层讨论与分析 ...... 12

第四节 公司治理 ...... 66

第五节 环境和社会责任 ...... 85

第六节 重要事项 ...... 89

第七节 股份变动及股东情况 ...... 109

第八节 优先股相关情况 ...... 115

第九节 债券相关情况 ...... 116

第十节 财务报告 ...... 117

备查文件目录

一、载有公司负责人、主管会计工作责任人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。

二、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。

三、报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。

四、载有法定代表人签名的2024年年度报告文本原件。

以上备查文件备置地点：公司证券事务部。

释义

第二节 公司简介和主要财务指标

一、公司信息

二、联系人和联系方式

三、信息披露及备置地点

四、其他有关资料

公司聘请的会计师事务所

注：公司同时聘请了普华永道瑞典（PwC Sweden）对全资子公司瑞典Silex进行审计。公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构?适用 □不适用

公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问

□适用 ?不适用

五、主要会计数据和财务指标

公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据

□是 ?否

公司最近三个会计年度扣除非经常性损益前后净利润孰低者均为负值，且最近一年审计报告显示公司持续经营能力存在不确定性

□是 ?否

扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值?是 □否

六、分季度主要财务指标

单位：元

上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异

□是 ?否

七、境内外会计准则下会计数据差异

1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况

□适用 ?不适用

公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况

□适用 ?不适用

公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

八、非经常性损益项目及金额

?适用 □不适用

单位：元

其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况：

□适用 ?不适用

公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明

□适用 ?不适用

公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。

第三节 管理层讨论与分析

一、报告期内公司所处行业情况

公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要求

（一）公司所处行业的整体发展情况、行业政策及对公司的影响

1、集成电路行业的整体发展情况、行业政策

集成电路是信息处理和计算的基础，在科技革命和产业变革中发挥着关键作用。集成电路行业处于电子产业链的上游，其发展速度与全球经济增速正相关，呈现出周期性的波动趋势。2023年上半年，受全球库存高企、消费低靡的影响，集成电路市场出现下滑趋势；2023年下半年开始，随着人工智能带动相关产业需求增加，市场库存逐步消化，各国持续加大投资力度，集成电路市场呈现复苏态势，2024年，全球半导体市场逐步走出下行周期。根据美国半导体行业协会（SIA）的数据统计，2024年全球半导体行业销售规模为6,276亿美元，同比增长19.1%，其中第四季度销售额为1,709亿美元，比2023年第四季度增长17.1%，比2024年第三季度增长3.0%。

从中长期看，集成电路是一个繁荣向好的行业。根据国际权威研究机构Gartner的预测，全球半导体市场将由2023年的5,258.94亿美元增长至2027年的7,516.03亿美元，GAGR（年均复合增长率）达到9.34%；亚太半导体市场将由2023年的3,663.44亿美元增长至2027年的5,298.63亿美元，GAGR（年均复合增长率）达到9.67%。

近年来，国家大力支持集成电路行业创新发展。2021年“十四五”规划纲要提出：“培育先进制造业集群，推动集成电路、航空航天、船舶与海洋工程装备、机器人、先进轨道交通装备、先进电力装备、工程机械、高端数控机床、医药及医疗设备等产业创新发展。”2023年中央经济工作会议精神指出：“要以科技创新推动产业创新，特别是以颠覆性技术和前沿技术催生新产业、新模式、新动能，发展新质生产力。完善新型举国体制，实施制造业重点产业链高质量发展行动，加强质量支撑和标准引领，提升产业链供应链韧性和安全水平。要大力推进新型工业化，发展数字经济，加快推动人工智能发展。”

2、MEMS行业的整体发展情况、行业政策

MEMS是微电路和微机械按功能要求在芯片上的一种集成，基于光刻、腐蚀等传统半导体技术，融入超精密机械加工，并结合力学、化学、光学等学科知识和技术基础，使得一个毫米或微米级的MEMS具备精确而完整的机械、化学、光学等特性结构。MEMS行业系在集成电路行业不断发展的背景下，传统集成电路无法持续地满足终端应用领域日渐变化的需求而成长起来的。随着微电子学、微机械学以及其他基础自然科学学科的相互融合，诞生了以集成电路工艺为基础，结合体微加工等技术打造的新型芯片。随着终端应用市场的扩张，使得MEMS应用越来越广泛，产业规模日渐扩大，成为集成电路行业一个日趋活跃的新分支。

随着万物互联与人工智能的兴起，作为集成电路细分行业的MEMS获得了更广阔的市场空间和业务机会。传统的传感器、执行器和无源结构器件逐步被替代，MEMS技术的渗透率得以进一步提高。根据世界权威半导体市场研究机构YoleDevelopment发布的《Status of the MEMS Industry 2024》，全球MEMS市场规模将由2023年的146亿美元增长至2029年的200亿美元，CAGR（年均复合增长率）达到5%。

图片来源：Yole DevelopmentMEMS属于国家鼓励发展的高新技术产业和战略性新兴产业，是当前国际竞争和科技攻关的前沿热点。国家“十四五”规划纲要提出：“打造数字经济新优势，加强关键数字技术创新应用，聚焦传感器等关键领域。”与此同时，以高水平现代化生产力（新类型、新结构、高技术水平、高质量、高效率、可持续的生产力）为衡量标准，以“领域新、技术含量高，依靠创新驱动”为评判关键，MEMS属于新质生产力的范畴，将助力推动相关产业的发展，增强产业创新能力和国际竞争力。近年来，国家有关部门陆续出台了一系列相关政策，从关键技术研发、产业应用等角度大力支持促进行业发展，为行业的发展提供了良好的政策环境。

公司当前的核心业务为MEMS工艺开发及晶圆制造，因此，基于该细分行业整体发展长期向好的态势以及国家的长期战略政策支持，公司MEMS业务的进一步发展将继续拥有良好的产业发展及政策支持环境。报告期内，公司旗下控股子公司继续获得中央及地方集成电路项目的资金支持，有利于公司进一步加大相关投入，推动业务发展。

（二）MEMS行业的主流技术水平、市场需求变化及对公司的影响

在通信计算领域，除MEMS光开关在传输领域的成熟应用外，数据中心及AI超级计算机对硅光技术的采用，促进了MEMS-OCS（Optical Circuit Switch，光链路交换器件）的兴起，高频通信则对基于MEMS工艺制造的BAW滤波器提出了更多的应用需求；在生物医疗领域，由于试验、诊断、监测、给药设备及载体的微型化以及生物与机械之间的融合探索，MEMS器件在医疗领域的需求持续增加；在工业汽车领域，受自动驾驶和高级驾驶辅助系统（ADAS）功能集成的推动，MEMS传感器件的渗透率不断增长；在消费电子领域，随着智能手机、可穿戴设备、AR/VR/MR等消费终端的发展，对于设备的智能化、精准化及交互性提出了丰富的需求，促进了MEMS传感器件的应用。整体而言，MEMS行业拥有来源丰富、活跃变化的市场需求。根据Yole Development的研究，2024年10亿美元以上的MEMS细分领域包括射频器件（33.32亿美元）、惯性测量单元IMU（23.61亿美元）、压力传感器（22.74亿美元）、加速度计（13.89亿美元）、麦克风（13.07亿美元）；预计2029年10亿美元以上的MEMS细分领域包括射频器件（41.52亿美元）、惯性测量单元IMU（29.70亿美元）、压力传感器（25.47亿美元）、加速度计（15.72亿美元）、麦克风（15.45亿美元）、光学器件（13.02亿美元）、喷墨打印头（13.54亿美元）。

MEMS的生产制造使用了包括体微机械加工和表面微机械加工在内的微细加工技术，并结合沉积、光刻、键合、刻蚀等集成电路工艺，在硅片上实现微型机械三维结构的构建，在保留器件机械性能的基础上大幅缩减了机械体积、降低了能耗并提高了机械可靠性，同时可批量生产，大大降低生产成本。MEMS技术发展正受到多重因素的推动，包括成本、尺寸、性能、功率、稳定、智能及连接性。成本的降低有助于实现新应用场景，小型化的MEMS器件有助于系统整合，并支持增强现实（AR）等新应用的发展。在性能方面，高准确性和低噪声是关键指标，直接影响MEMS传感器的可靠性和效果。功率管理是确保MEMS技术能够持续运行的重要因素。MEMS器件还需要对环境条件具有稳定性，能够抵抗冲击、振动、湿度、压力等环境因素。此外，传感器融合、集成数据处理（DSP）、嵌入式软件和算法、边缘AI（包括推理和最终训练）以及多种通信接口（如I2C、I3C、SPI、MIPI、LoRa、BLE）都是提升MEMS智能和连接性的关键技术。

公司长期保持在全球MEMS晶圆代工第一梯队，同时代表着业内主流技术水平。公司拥有覆盖MEMS领域的全面工艺技术储备，关键技术已经成熟并经过多年的生产检验，TSV、TGV、SilVia、MetVia、DRIE及晶圆键合等技术模块行业领先。公司的核心工艺及技术水平状况如下：

芯片互连、CMOS-MEMS集成、先进封装

利用电解作用使金属或其他材料的表面附着一层金属膜，从而防止腐蚀，并提高耐磨性、导电性、反光性等

由于MEMS应用场景及产品种类的多样性，对MEMS制造工艺的需求也体现出高度的定制化与复杂性，公司掌握的硅通孔（TSV）、压电材料（PZT）、晶圆键合工艺技术举例图示如下：

硅通孔（TSV）工艺技术图示

图片来源：半导体行业观察，瑞典Silex

厚硅晶圆TSV工艺技术图示

图片来源：赛莱克斯北京

压电材料（PZT）工艺技术图示

图片来源：赛微电子，瑞典Silex

键合技术图示

图片来源：赛莱克斯北京因此，在市场需求保持中长期旺盛态势、公司代表着业内主流技术水平的情况下，公司MEMS业务的进一步发展拥有良好的市场及竞争要素。

（三）MEMS核心技术、成本控制及公司竞争优劣势

MEMS代工业务的本质是通过集成电路大规模、标准化工艺技术，实现各类传感器件的低成本制造，同时实现小体积与低功耗。作为全球领先的MEMS纯代工厂商，公司MEMS工艺开发及晶圆制造业务的主要生产技术类别及环节与其他竞争厂商相比并无重大差异，公司的竞争优势更多地体现在通过长期实践，在制造工艺中集成了大量的专利技术（IP)和技术诀窍（Know-how）。MEMS代工涉及的主要生产技术类别及环节具体如下：

技术分支：直接键合（硅-硅、阳极、混合等）；间接键合（共晶、金属、glass frit等）设备：晶圆级键合机

MEMS制造上连产品设计，下接产品封测，是MEMS产业链中必不可少的一环。MEMS产品类别多样、应用广泛，客户定制化程度非常高，其生产采用的微加工技术强调工艺精度，属于资金、技术及智力密集型行业。与CMOS相比，MEMS代工行业呈现出多品种、小批量的特点，同时对代工厂商的成本控制能力提出极高要求。

作为全球领先的MEMS纯代工厂商，公司在MEMS业务成本控制方面具有如下特点：

A、形成了标准化、结构化的工艺模块

虽然MEMS产品的特殊性要求制造者为每种产品开发独特的工艺流程，但实践中许多工艺步骤是可为多种器件通用的。公司以最大化利用工程资源为目标，提炼出多种可重复使用的工艺制程模块，将这些模块类别命名为“SmartBlock”。标准工艺模块作为工艺集成规划的起点，再对单个产品的关键工艺开发、调整和优化，最后对单个产品开发特殊工艺或材料。标准化的工艺模块加上调整优化后的关键工艺和特殊工艺能直接整合客户的产品，实现工艺标准化和规模量产定制化相结合。

B、丰富的项目开发及代工经验

公司在历史经营期内参与了500余项MEMS工艺开发项目，与下游客户开展广泛合作，代工生产了包括微镜、光开关、片上实验室、微热辐射计、振荡器、原子钟、压力传感器、加速度计、陀螺仪、硅麦克风等在内的多种MEMS产品。长期实践中，公司严格按照新产品导入流程（NPI）进行项目管理，在产品复杂多样的环境下做好生产工艺的开发与管理；公司团队自主开发的生产管理系统能够很好地对生产计划和制造过程进行整体控制，形成了一套行之有效的MEMS代工厂运营管理办法。

C、建立量产工厂的成本控制体系

随着工艺开发向量产的并行转换、公司结合量产需要，采取相应的成本控制手段，一方面根据规模量产工厂的定位要求建立成本控制体系，另一方面则是积极扩大产品范围及客户群体，通过规模效应来实现边际业务成本的降低。

（四）所属行业的周期性特点

集成电路行业处于电子产业链的上游，其发展受到下游终端应用的深刻影响，其行业发展速度与全球经济增速正相关，呈现出周期性的波动趋势。近年来，随着行业分工的深化，集成电路设计、制造及封测各环节专业化程度显著提高，行业整体能够更加准确的把握需求变动趋势、更有计划地控制产能规模及资本性支出、更加及时地对市场变化做出反应及修正；同时，集成电路产业在社会其他行业的渗透日益深入，终端消费群体基数庞大，一定程度上抵消了经济周期的影响。集成电路行业整体的周期性波动日趋平滑。MEMS行业作为基于集成电路技术演化而来的新兴子行业，其周期性与集成电路行业相似；同时由于MEMS技术具有替代性、前沿性、创造性，其技术和产品的更新迭代将为下游市场注入新的活力，并引导下游突破现有瓶颈限制、持续激发创新、拓宽终端应用范围，推动社会经济有机增长，故其行业周期性波动风险可得到有效降低。

公司MEMS主业所处半导体行业必然受到宏观经济周期的影响，但由于行业正处于成长阶段，所处的微观驱动环境各有

不同，且智能传感正是推动全球经济发展的新兴力量，其中MEMS更是技术变更与竞争的新兴领域，因此在当前阶段，MEMS行业更多受自身发展阶段及周期的影响，受宏观经济周期的直接影响相对较小。

（五）公司所处的行业地位

公司全资子公司瑞典Silex是全球领先的纯MEMS代工企业，服务于全球各领域巨头厂商，且正在瑞典持续扩充产能；同时公司控股子公司赛莱克斯北京已投入运营并持续推动产能爬坡，因此合理预计公司有望继续保持纯MEMS代工的全球领先地位。根据Yole Development的统计数据，2012年至今，瑞典Silex在全球MEMS代工厂营收排名中一直位居前五，与意法半导体（ST Microelectronics）、TELEDYNE、台积电（TSMC）、索尼（SONY）等厂商持续竞争，2019-2023年则在全球MEMS纯代工厂商中位居第一，在2023年全球MEMS厂商综合排名中居第27位。随着公司境内外新增产线及产能的陆续建设及投入使用，公司整体将继续保持在全球MEMS制造产业竞争中的第一梯队。

图片来源：Yole Development

二、报告期内公司从事的主要业务

公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要求

（一）主要业务

公司是全球领先、国际化运营的高端集成电路芯片晶圆制造厂商，也是国内拥有自主知识产权和掌握核心半导体制造技术的特色工艺专业芯片晶圆制造商。公司在国内外拥有多座中试平台及量产工厂，业务遍及全球，服务客户包括硅光子、激光雷达、运动捕捉、光刻机、DNA/RNA测序、高频通信、AI计算、ICT、红外热成像、计算机网络及系统、社交网络、新型医疗设备厂商以及各细分行业的领先企业，涉及产品范围覆盖了通信计算、生物医疗、工业汽车、消费电子等诸多应用领域。公司同时正在打造先进的晶圆级封装测试能力，致力于为客户提供从工艺开发、晶圆制造到封装测试的系统化高端制造服务，努力发展成一家立足本土、国际化经营的知名半导体制造领军企业。

报告期内，公司从事的主要业务为MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造，以及新增的半导体设备业务。同时，公司围绕半导体主业持续开展产业投资布局，对实体企业、产业基金进行参股型投资。

报告期内，为公司贡献业绩的具体业务主要为MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造。

1、MEMS业务

公司现有MEMS业务包括工艺开发和晶圆制造两大类：

公司MEMS工艺开发业务是指根据客户提供的芯片设计方案，以满足产品性能、实现产品“可生产性”以及平衡经济效益为目标，利用工艺技术储备及项目开发经验，进行产品制造工艺流程的开发，为客户提供定制的产品制造流程。公司MEMS晶圆制造业务是指在完成MEMS芯片的工艺开发，实现产品设计固化、生产流程固化后，为客户提供批量晶圆制造服务。

2、半导体设备业务

近年来，为应对国际政治经济环境可能发生的极端变化，公司旗下子公司从境外战略性采购了多批次半导体设备进行储备使用，根据公司业务发展的实际需要及环境变化，开展了部分与半导体设备相关的销售业务，在服务集团旗下FAB产线设备使用需要的同时，也根据市场需求服务于其他半导体制造企业，对外销售半导体设备。

（二）经营模式

公司以成熟商业化运营的MEMS产线为基础，以专业技术及生产团队、核心专利技术、核心工艺设备、二十多年500余项工艺开发项目经验为条件，通过为客户开发并确定特定MEMS芯片的工艺及制造流程获得工艺开发收入，通过以特定MEMS工艺为客户批量制造不同类别的芯片晶圆获得晶圆制造收入。同时，基于主要从境外采购的二手半导体设备，通过确保设备的可靠性和专业的维修保养能力获得设备销售收入。

（三）主要业绩驱动因素

随着物联网生态系统的逐步发展落地、MEMS终端设备的广泛拓展应用、MEMS产业专业化分工趋势的不断演进，源自通信计算、生物医疗、工业汽车、消费电子等领域的MEMS芯片工艺开发及晶圆制造需求不断增长。公司全资子公司瑞典Silex是全球领先的纯MEMS代工企业并正在境外扩充产能；公司控股子公司赛莱克斯北京是国内领先的纯MEMS代工企业，正在持续扩大晶圆品类及客户领域。

公司能够制造硅光子、微振镜、微透镜、红外、惯性、压力、气体、温湿度、微流控、谐振、滤波、硅麦、超声波、微开关等MEMS芯片，以及采用MEMS集成工艺制造的各种射频无源器件和模块。公司MEMS晶圆产品的终端应用涵盖通信计算、生物医疗、工业汽车、消费电子等领域。

（四）报告期内集成电路制造业务情况

（1）晶圆厂基本情况

报告期内，公司在瑞典拥有一座成熟运转的MEMS晶圆工厂，内含两条8英寸产线；在北京拥有一座已建成运营、具备规模产能的MEMS晶圆工厂，内含一条8英寸产线；该两座晶圆工厂均处于持续扩产状态，其中瑞典产线通过添购部分设备、收购半导体产业园区推动扩产，以满足相关客户的订单需求；北京产线则主要是继续推动产能从当前的1.5万片/月向3万片/月产能分阶段扩充，并持续扩大晶圆类别及客户领域。

上述MEMS产线的基本情况如下：

注：1、瑞典FAB1＆FAB2在当前阶段的定位仍属于中试+小批量产线，其产能利用率及生产良率均受到工艺开发业务的影响，工艺开发对产线的产能利用率天然低于晶圆制造业务，且产线与客户双方对开发试验阶段生产良率的容忍度一般较高。由于本报告期瑞典FAB1＆FAB2业务结构发生变化，MEMS-OCS等高单价、低产量晶圆产品的收入占比进一步提高，综合导致其产能利用率处于较低水平，生产良率处于正常区间。

2、北京FAB3的定位属于规模量产线，产能处于持续扩充状态，最新已实现产能15,000片晶圆/月，由于产线仍处于产能爬坡阶段，面向客户需求产品的工艺开发、产品验证及批量生产需要经历一个客观的爬坡过程，虽然在本报告期的业务以及涉足的产品及客户类别实现了较大幅度增长，但已进入实现量产的晶圆品类仍相对较少，大部分仍处于工艺开发、产品验证或风险试产阶段。同时由于北京FAB3在持续覆盖不同的MEMS产品，而不同MEMS晶圆对材料及工艺存在差异化需求，FAB需要根据客户要求针对性地持续添配设备，也因此带来产能的持续扩充。

3、由于MEMS属于集成电路的特色工艺分支，考验制造厂商水平的主要因素是工艺、三维结构与功能，而不是单纯地追求

细线宽线距（二维）；此外，由于MEMS晶圆常常是2个以上的晶圆键合在一起，因此上表产能数据中的单片“晶圆”数在多数情况下为复合晶圆的个数。即一个MEMS“晶圆”所蕴含的硅（或玻璃）晶圆数相当于多个（2个以上）普通CMOS晶圆，大幅增加了制造的难度和复杂性，“晶圆”生产数量的数值也少于一般集成电路行业。

4、单片晶圆可以制造的MEMS芯片颗数因产品不同而存在巨大差异，平均而言每张8英寸晶圆可以产出大约为6英寸晶圆2倍数量的芯片，每张12英寸晶圆可以产出大约为8英寸晶圆2.25倍数量的芯片。

（2）特色生产工艺情况

MEMS属于集成电路行业中的特色工艺。公司MEMS业务经营采用“工艺开发+代工生产”的模式。“工艺开发（NRE）”模式，即MEMS代工厂商根据客户提供的芯片设计方案，以满足产品性能、实现产品“可生产性”以及平衡经济效益为目标，利用工艺技术储备及项目开发经验，进行产品制造工艺流程的开发，为客户提供定制的产品制造流程；“代工生产（Foundry）”模式则是MEMS代工厂商在完成MEMS产品的工艺开发，实现产品设计固化、生产流程固化后，为客户提供MEMS产品的批量代工生产服务。

MEMS工艺开发过程示意图

图片来源：赛微电子

图片来源：赛微电子

（3）在建晶圆厂或产线情况

截至报告期末，由于正筹划未来在自有半导体产业园区内新建12英寸MEMS产线，公司瑞典FAB1＆FAB2维持了目前的8英寸MEMS产线产能不变；公司北京FAB3在已实现一期规模产能（1万片/月）的同时，继续开展二期规模产能（2万片/月）的建设,最新已实现1.5万片/月产能，保持产能的分阶段逐步扩充。截至本报告披露日，北京FAB3已实现硅麦克风、BAW滤波器、微振镜、超高频器件的量产，正在进行小批量试产气体、生物芯片、惯性加速度计、惯性测量单元（IMU）、温湿度等MEMS器件，同时对于压力、硅光子、振荡器、3D硅电容、超声波换能器、喷墨打印头、磁性传感器等MEMS芯片、器件及模块，正积极从工艺开发向验证、试产、量产阶段推进。

（五）国内外主要行业公司

MEMS芯片制造处于产业链的中游，该行业根据设计环节的需求开发各类MEMS芯片的工艺制程并实现规模生产，兼具资金密集型、技术密集型和智力密集型的特征，对企业资金实力、研发投入、技术积累等均提出了极高要求。经历汽车电子、消费电子、物联网三次发展浪潮，MEMS芯片制造行业已形成较为稳定的市场竞争格局，瑞典Silex、TELEDYNE、台积电（TSMC）、X-FAB长期保持在全球MEMS代工第一梯队，合计占据着50%左右的市场份额。目前，公司控股子公司赛莱克斯北京投资建设的规模量产线“8英寸MEMS国际代工线”已投入运营并正在产能爬坡，此外国内正在建设运营MEMS代工线的公司主要有芯联集成电路制造股份有限公司、广州增芯科技有限公司、上海先进半导体制造股份有限公司、无锡华润上华科技有限公司、上海华虹宏力半导体制造有限公司、杭州士兰微电子股份有限公司等。

（六）报告期内的新产品或新工艺

公司MEMS主业继续投入研发，继续升级硅通孔（TSV）、玻璃通孔（TGV）、晶圆键合、深反应离子刻蚀等多项工艺技

术和工艺模块，继续开展压电（Piezo）、聚合物（Polymer）等新型材料的开发及应用，持续研发硅光子、微振镜、微透镜、红外、惯性、压力、气体、温湿度、微流控、谐振、滤波、硅麦、超声波、微开关等各型MEMS芯片的生产制造工艺，一方面为持续提高产线技术水平，满足不断新增的MEMS工艺开发及晶圆制造需求；另一方面基础及专项工艺技术的积累也将有利于境内外MEMS产线持续扩大服务产品品类、推进产能及良率爬坡。截至目前，该等材料开发及工艺开发升级活动仍在持续进行中，将随着业务规模的增长不断应用并成熟，最终将有利于加强公司在MEMS代工领域的国际领先竞争力。

三、核心竞争力分析

报告期内，公司持续进行技术创新和市场拓展，加大研发投入，进一步提升和扩大在MEMS制造行业的核心竞争力，主要表现在如下方面：

1、突出的全球竞争优势

公司MEMS业务直接参与全球竞争且具备突出的竞争优势，公司MEMS业务发展积累了超过20年，拥有世界先进的纯MEMS代工工艺及正在扩张的代工产能，在2019-2023年全球MEMS纯代工厂商排名中公司全资子公司瑞典Silex均位居第一，在2023年全球MEMS厂商综合排名中瑞典Silex排名第27位。

2、自主创新及研发优势

公司坚持自主创新战略，公司境内外研发团队围绕MEMS业务的关键技术进行了深入系统研究，自主研发并掌握了相关工艺核心技术及相关产品的软硬件设计核心技术，不断扩大自主创新及技术研发成果。截至本报告期末，公司拥有各项国际/国内软件著作权97项，各项国际/国内专利147项，正在申请的国际/国内专利144项（集成电路相关商标、软著及专利明细列表详见本节“四、主营业务分析”之“研发投入”）。凭借技术研发经验和人才优势，公司具备承担重要科研项目的能力，在MEMS工艺开发、晶圆制造等领域均积累了超过20年的丰富研发经验。

3、高端人才优势

公司MEMS主业属于国家鼓励发展的高新技术产业及战略新兴产业，专业的技术团队以及具有丰富从业经验、对行业有深刻理解的管理层是企业可持续发展的保障。公司MEMS业务均拥有业界一流的专家与工程师团队，其中包括多名国家特聘专家、十数名国际国内行业知名技术专家、数十名来自著名半导体企业和高校科研院所的技术专家以及专家顾问。截至本报告期末，公司拥有博士68名，硕士221名，合计占公司总人数的29.34%；公司研发及技术人员合计376名，占公司总人数的38.17%；公司外籍员工合计428名，占公司总人数的43.45%。公司MEMS主业的核心技术及业务团队均是资深专业人士，服务公司多年且经验丰富；公司首席科学家，重要子公司CEO、CTO和核心产品组经理从业时间均超过10年。

4、先进制造、工艺技术及项目经验优势

公司MEMS主业掌握了硅通孔、晶圆键合、深反应离子刻蚀等多项在业内具备国际领先竞争力的工艺技术和工艺模块。公司拥有目前业界先进的硅通孔绝缘层工艺平台（TSI），通过MEMS技术在硅晶片上形成电介质隔离区域，利用DRIE实现刻蚀高宽比和垂直侧壁，在硅片中形成沟槽并延伸贯通整个硅片，经过TSI处理后的晶圆将单晶硅用高质量的绝缘沟槽进行隔离。截至目前，公司在MEMS领域已有10年以上的量产历史、生产过超过数十万片晶圆、100多种不同的产品，技术可以推广移植到2.5D和3D圆片级先进封装平台。

公司在经营期内拥有500余项MEMS工艺开发经验，与下游客户开展广泛合作，代工生产了包括微镜、微针、硅光子、片上实验室、微热辐射计、振荡器、原子钟、压力传感器、加速度计、陀螺仪、硅麦克风、气体、温湿度等在内的多种MEMS产品。长期实践中，公司严格按照新产品导入流程（NPI）进行项目管理，在产品复杂多样的环境下做好生产工艺的开发与管理；公司团队自主开发的生产管理系统能够很好地对生产计划和制造过程进行整体控制，形成了一套行之有效的MEMS代工厂运营管理办法。

5、境内外业务“双循环”体系优势

MEMS属于集成电路行业中的特色工艺，公司MEMS业务经营采用“工艺开发+晶圆制造”的模式。由于近年来国际局势

紧张及日趋复杂化，经济全球化与国际产业链分工协作面临挑战，2021年10月公司瑞典子公司向中国子公司提供MEMS生产制造技术支持的许可申请被瑞典战略产品检验局（the Swedish Inspectorate of Strategic Products，简称为ISP）否决。虽然公司当前MEMS业务仍面向全球市场，但为应对未来可能的不利挑战，公司正同时在境内外布局兼具“工艺开发”与“晶圆制造”功能的代工服务体系。

在中国境外，基于瑞典Silex成熟的中试线，公司积极扩充瑞典产线，继续推动当地升级改造完成后产能的逐步磨合，并收购了产线所在的半导体产业园区，其自身的MEMS工艺开发及晶圆制造业务的产能保障能力均得到加强。在中国境内，依托于已建成并持续扩充产能的北京FAB3，规划在中国境内继续建设独立自主、面向现实及未来需求的MEMS中试线，通过提供工艺开发及小批量代工服务，为境内外MEMS规模量产线储备并导入相应的客户及产品，最终同时提高境内外的工艺开发及规模量产能力。

6、正在逐步建立的一体化服务优势

相对于IC（Integrated Circuit,集成电路，一种微型电子器件或部件）产品的封装测试，MEMS的封装测试面对的是一个需要与外界环境进行交互的器件或系统，在专用性、复杂性、保护性及可靠性等多方面存在其独特性，整体而言更为复杂且难度更高，MEMS封装测试也因此具有更高的附加值。公司当前已具备先进封装的核心发展要素，掌握TSV（硅通孔）等三维系统集成所必须的首要工艺，拥有目前业界领先的TSV绝缘层工艺和制造平台；公司拥有广泛且不断增长MEMS客户基础，具备拓展MEMS封装测试业务的技术研发实力及一定的技术、人员储备。因此，出于MEMS产业发展趋势以及自身发展战略需要，依托公司在MEMS代工制造领域的全球领先竞争优势，公司正积极在MEMS产业链向下游进行延伸拓展，公司正在建设MEMS先进封装测试能力，面向硅麦克风、压力、惯性、光学、RF、生物医疗等MEMS器件提供先进集成封装、测试服务，在市场需求增长的背景下，充分利用业务间的高度相关性与紧密性，逐步建立从工艺开发到晶圆制造再到封装测试的一体化服务能力。

7、专业资质优势

由于性能及工艺的独特性，MEMS产品的工艺开发周期较长，视产品结构、技术要求及材料应用的不同，开发期间从数月至数年不等，期间代工厂商需要与客户持续交互反馈，客户的粘性及厂商转换成本均非常高，公司MEMS业务主要服务全球各领域巨头客户及中小创新企业，公司瑞典FAB1＆FAB2产线满足该等厂商对供应商的苛刻资质认证要求，且有利于将已有的资质优势拓展至新的生产平台。公司北京FAB3产线正在结合业务需要保持或推进各项管理系统的认证，包括ISO9001、ISO14001、ISO45001、ISO27001、IATF16949、QC080000等。

8、优质客户资源优势

在MEMS领域，从北美科技之都到英伦学术重镇，从欧洲制造强国到亚洲新兴经济，从尖端生命科学到日常娱乐消费，从成熟行业巨头到创新创意团队，公司MEMS客户遍布全球，产品覆盖了通信计算、生物医疗、工业汽车、消费电子等诸多领域，尤为特别的是，公司作为同时具备先进工艺开发能力的纯MEMS代工企业，在服务巨头企业的同时，一直耐心陪伴众多创业型团队或公司，并且通过多年的相互紧密协作，不断有各领域的新兴公司陆续从工艺开发阶段向批量生产甚至规模量产阶段切换，且受益于全球MEMS应用的持续增长，该等细分领域客户的发展往往具有爆发性，能够为公司MEMS业务的持续发展提供巨大的发展潜力。公司服务的客户包括硅光子、激光雷达、运动捕捉、光刻机、DNA/RNA测序、高频通信、AI计算、ICT、红外热成像、计算机网络及系统、社交网络、新型医疗设备厂商以及通信计算、生物医疗、工业汽车和消费电子各细分行业的领先企业。

四、主营业务分析

1、概述

（一）整体经营情况概述

报告期内，公司继续聚焦发展主营业务MEMS（微机电系统），在复杂的国际政治经济环境下，MEMS业务实现稳健的收入增长，并持续为下一步的产能扩充及爬坡做好准备。公司主营业务MEMS工艺开发与晶圆制造具备全球竞争优势，拥有业内顶级专家与工程师团队，并在境内外同时布局扩张新的8英寸/12英寸产能，较好地把握了下游通信计算、生物医疗、工业汽车、消费电子等应用领域的市场机遇，继续保持了生产与销售旺盛的状态。对于瑞典MEMS产线，报告期内订单、生产与销售状况良好（尤其是MEMS-OCS晶圆的生产销售在本报告期实现大幅增长），继续实现了整体业务增长，保持了良好的盈利能力；但由于价格较高的MEMS-OCS晶圆对产量需求较低，产线的生产量、销售量以及产能利用率反而出现下降；基于对业务发展前景的乐观判断，产线在保持运营现有8英寸产线的同时，正筹划未来在自有半导体产业园区内新建12英寸MEMS产线，以满足相关客户（尤其是欧美客户）当前与未来的工艺开发及晶圆制造需求。

对于北京MEMS产线，报告期内继续处于产能爬坡阶段，具有导入属性的工艺开发业务继续开展，量产属性的晶圆制造业务进一步夯实且实现倍数增长（尤其是MEMS微振镜、BAW滤波器晶圆的生产销售在本报告期实现大幅增长），从工艺开发阶段转入风险试产、量产阶段的晶圆产品类别持续增加，在产线产能持续扩大的情况下，产能利用率仍实现大幅提高，北京产线的MEMS业务收入实现大幅增长，与瑞典MEMS产线一同对MEMS业务的增长部分实现相当贡献。但由于产能的持续建设和经营活动的持续扩大，产线的折旧摊销压力巨大，同时又继续保持了较高的研发强度，而获得的政府补助较去年大幅减少，北京MEMS产线继续亏损且亏损金额扩大，抵消了瑞典MEMS产线的盈利增长，导致公司MEMS主业整体亏损。

报告期内，公司及相关子公司仍适度开展半导体设备业务，贡献了一定体量的营业收入，但由于缺乏2023年的大客户销售，2024年的半导体设备业务下降了60.37%。

与此同时，报告期内公司销售费用、管理费用、财务费用上升，研发费用继续处于较高投入水平。

报告期内，公司实现营业收入120,471.56万元，较上年下降7.31%；利润科目由盈转亏，其中，营业利润-25,427.63万元，较上年大幅下降901.90%；利润总额-25,426.46万元，较上年大幅下降900.76%；净利润-25,525.60万元，较上年大幅下降454.28%；归属于上市公司股东的净利润-16,999.41万元，较上年大幅下降264.07%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-19,071.59万元，较上年大幅下降2439.08%。

报告期内，公司基本每股收益-0.2322元，较上年下降263.98%；加权平均净资产收益率-3.37%，较上年下降5.41%（绝对数值变动），主要是由于归属于上市公司股东的净利润较上年大幅下降264.07%。本报告期末，公司总资产701,133.78万元，较期初下降3.45%；归属于上市公司股东的所有者权益492,359.70万元，股本732,213,134.00元，归属于上市公司股东的每股净资产6.72元，较期初下降4.55%。

此外，在非经常性损益方面，报告期内，公司主营业务活动陆续取得系列政府补助，其中部分补助在本报告期内补偿了部分相关成本费用或损失，公司补助收益为1,597.66万元，非经常性损益对公司当期归母净利润的影响为2,072.18万元。

（二）主要业务情况

1、MEMS主业发展情况

报告期内，境内外子公司MEMS业务收入均实现增长。一方面，瑞典FAB1＆FAB2产线继续保持中试线属性，继续扩大MEMS制造服务领域、丰富工艺组合，并通过添购瓶颈设备、积极规划此前收购的半导体产业园区等为进一步增加产能准备条件（本报告期瑞典FAB1＆FAB2业务结构发生变化，MEMS-OCS等高单价、低产量晶圆产品的收入占比提高，综合导致其产能利用率出现较为明显的阶段性波动）；另一方面，在完成基础工艺积累的情况下，北京FAB3产线继续保持研发投入，结合市场需求积极突破传感、射频、光学、生物等各领域各类MEMS器件的生产诀窍，继续推动客户MEMS微振镜、BAW滤波器、高频通信器件、生物芯片、温湿度、硅麦克风等不同类别晶圆的试产及量产导入以及惯性、硅光子、振荡器、3D硅电容、超声波换能器、喷墨打印头等不同类别晶圆的工艺开发及试生产储备，为产线的后续产能爬坡和规模量产持续集聚条件。

报告期内，公司MEMS主业实现收入99,804.58万元，较上年上升16.63%；其中，MEMS晶圆制造实现收入65,606.56

万元，较上年上升31.52%，MEMS工艺开发实现收入34,198.02万元，较上年下降4.19%，上述变化的主要原因是：基于公司的境内外“双循环”服务体系战略以及旗下不同中试线及量产线的定位，在保证工艺开发业务前置导入的同时，瑞典FAB1＆FAB2、北京FAB3在当前阶段均积极推动客户将产品导入晶圆制造阶段，以逐步适应下一阶段以规模量产为主的业务形态。报告期内，公司MEMS业务的综合毛利率为35.49%，较上年基本持平；其中MEMS晶圆制造毛利率为33.19%，较上年基本持平，MEMS工艺开发毛利率为39.90%，较上年上升1.23%（绝对数值变动），上述变化的主要原因是：对于MEMS晶圆制造，随着MEMS晶圆制造业务的逐步稳定发展，原材料、人工、制造费用等形成的成本结构日趋稳定，毛利率水平趋于稳定，未来需进一步释放规模效应；对于MEMS工艺开发，2024年较上年客户产品结构相对稳定，毛利率波动较小。整体而言，瑞典产线的毛利率继续保持了较高水平，北京FAB3仍处于产能爬坡阶段，其MEMS业务的综合毛利率较上年基本持平，公司MEMS业务在整体上保持了较好的毛利率水平。

报告期内，得益于MEMS应用市场的高景气度，并基于持续扩充的瑞典产线及北京产线，公司积极开拓全球市场，并积极承接MEMS工艺开发及晶圆制造订单，持续服务于包括硅光子、激光雷达、运动捕捉、光刻机、DNA/RNA测序、高频通信、AI计算、ICT、红外热成像、计算机网络及系统、社交网络、新型医疗设备等厂商以及通信计算、生物医疗、工业汽车和消费电子等各细分领域的领先企业。报告期内，公司瑞典FAB1＆FAB2升级改造完成后的产能逐步磨合且基于此前已收购的半导体产业园区，其自身的MEMS工艺开发及晶圆制造业务的产能保障能力均得到加强；公司北京FAB3持续扩大覆盖不同的产品及客户，积极推进产能及良率爬坡，并坚持进一步扩充产能。随着瑞典产线及园区的积极有效利用，北京产线整体运营状态的持续提升，以及公司正在推进的粤港澳大湾区、怀柔科学城中试产线布局，公司境内外同时拥有不同定位的合格产能，不同产线在产能、市场等方面的协同互补将有力保证公司继续保持纯MEMS代工的全球领先地位。

2、研发情况

报告期内，公司继续重视技术和产品的研发投入，包括人才的培养引进及资源的优先保障。公司MEMS主业属于国家鼓励发展的高技术产业和战略性新兴产业，同时也需要公司进行重点、持续的研发投入。2024年，公司共计投入研发费用45,483.08万元，在上年高基数的情况下继续增长了27.53%，占营业收入的37.75%，研发投入的规模和强度继续呈现出极高的水平。具体详见本节“四、主营业务分析”之“研发投入”的相关内容。

3、投融资情况

报告期内，公司为实现产业目标、把握合作机遇、更好地服务于MEMS主业的发展，基于过往已有布局、根据长期发展战略继续开展投融资活动：（1）股权投资方面，基于对光谷信息的长期投资历史及乐观展望，公司通过协议转让方式增持光谷信息10.72%股权；（2）股权调整方面，基于海创微元的定位及中长期发展前景，公司进一步提高了对该子公司持股比例；（3）产业基金方面，参与投资深圳智能传感基金；持续推动北京传感基金在智能传感领域的项目投资；继续跟踪半导体产业基金、北斗产业基金的投资与投后情况，关注赛微私募基金的运行情况；（4）股权激励方面，根据公司2021年限制性股票激励计划对部分限制性股票进行回购注销/作废操作；（5）融资租赁方面，瑞典Silex与赛莱克斯北京继续执行相关融资租赁交易；（6）银行授信方面，公司及子公司根据经营发展中的资金需求，继续向相关银行申请综合授信额度。

2、收入与成本

（1） 营业收入构成

营业收入整体情况

单位：元

（2） 占公司营业收入或营业利润10%以上的行业、产品、地区、销售模式的情况?适用 □不适用

单位：元

公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近1年按报告期末口径调整后的主营业务数据

□适用 ?不适用

（3） 公司实物销售收入是否大于劳务收入

?是 □否

相关数据同比发生变动30%以上的原因说明?适用 □不适用本报告期，公司MEMS晶圆制造销售量、生产量、库存量和MEMS工艺开发库存量分别较上年同期增加，主要是由于公司MEMS业务及订单增加，同时因订单增加产生新增待交付晶圆所致。

（4） 公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况

□适用 ?不适用

（5） 营业成本构成

行业分类

单位：元

说明：报告期内，MEMS业务是公司的主要业务，因此该部分主要分析其成本构成。公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要求产品的产销情况

单位：元

主营业务成本构成

单位：元

同比变化30%以上?适用 □不适用说明：报告期内，公司MEMS晶圆制造中直接材料增加主要是公司MEMS晶圆制造业务规模增长所致。

（6） 报告期内合并范围是否发生变动

?是 □否

为精简股权结构、提高运营管理效率、降低管理成本，公司的全资子公司瑞典Silex吸收合并其全资子公司SilexMicrosystems International AB。2024年11月21日，Silex Microsystems International AB完成了相关登记手续。

（7） 公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况

□适用 ?不适用

（8） 主要销售客户和主要供应商情况

公司主要销售客户情况

公司前5大客户资料

主要客户其他情况说明

□适用 ?不适用

公司主要供应商情况

公司前5名供应商资料

主要供应商其他情况说明

□适用 ?不适用

3、费用

单位：元

4、研发投入

?适用 □不适用

开辟具备巨大市场潜力的新产品领域，促进公司压力传感器制造业务的发展，为公司增加新的业务增长点。

已完成器件工艺大流程开发，正在根据客户要求，进一步进行腔体厚度、器件尺寸、量产良率等优化工作。

开辟具备巨大市场潜力的新产品领域，促进公司氮化镓器件制造业务的发展，为公司增加新的业务增长点。

公司研发人员情况

近三年公司研发投入金额及占营业收入的比例

公司研发人员构成发生重大变化的原因及影响

□适用 ?不适用

研发投入总额占营业收入的比重较上年发生显著变化的原因?适用 □不适用报告期内，研发投入总额占营业收入比重较上年大幅增加主要是由于MEMS业务相关研发投入较上年继续增加，同时上年半导体设备销售收入占营业收入比重相对较高。研发投入资本化率大幅变动的原因及其合理性说明

□适用 ?不适用

公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要求:

截至报告期末，公司已注册集成电路商标14件；累计拥有/享有集成电路国际/国内软件著作权27项，各项集成电路国际/国内专利138项；正在申请的集成电路国际/国内专利144项，具体如下：

1、集成电路商标

2、集成电路软件著作权

3、集成电路专利

4、集成电路专利（正在申请）

5、现金流

单位：元

相关数据同比发生重大变动的主要影响因素说明?适用 □不适用

1、本报告期，公司经营活动产生的现金流量净额较上年同期增加146.27%，主要是因公司经营活动中销售商品收到的现金及收到税费返还较上年同期增加所致；

2、本报告期，公司投资活动产生的现金流量净额较上年同期变动38.82%，主要是因公司投资支付的现金及取得子公司及其他营业单位支付的现金净额较上年同期减少所致；

3、本报告期，公司筹资活动产生的现金流量净额较上年同期减少128.68%，主要是因公司本年取得借款收到的现金较上年同期减少同时偿还债务支付的现金较上年同期增加所致；

4、本报告期，公司现金及现金等价物净增加额较上年同期变动41.17%，为以上因素共同作用的综合结果。报告期内公司经营活动产生的现金净流量与本年度净利润存在重大差异的原因说明?适用 □不适用报告期内公司经营活动产生的现金净流量为355,594,512.77元，本年度净利润为-255,255,953.51元，两者差异610,850,466.28元：

①影响净利润但不涉及经营活动现金流量的经营性项目：此部分导致公司净利润较现金流减少合计255,754,990.44元，主要为资产减值损失、信用减值损失、资产折旧与摊销、存货增加等；

②影响净利润但不涉及经营活动现金流量的非经营性项目：此部分导致公司净利润较现金流减少合计10,682,200.61元，主要为投资收益、财务费用支出等；

③不影响净利润但涉及经营活动现金流量的经营性项目：此部分导致公司经营活动产生的现金净流量增加合计344,413,275.23元，主要为经营性应收项目的减少、经营性应付项目的增加、递延收益增加等。

五、非主营业务情况

?适用 □不适用

单位：元

六、资产及负债状况分析

1、资产构成重大变动情况

单位：元

境外资产占比较高?适用 □不适用

2、以公允价值计量的资产和负债

?适用 □不适用

单位：万元

其他变动的内容其他变动主要包含报告期内外币折算差额、衍生金融资产和衍生金融负债的重分类等。报告期内公司主要资产计量属性是否发生重大变化

□是 ?否

3、截至报告期末的资产权利受限情况

截至报告期末，公司权利受限的资产主要包括受限的银行信用证保证金金额77万元；通过融资租赁方式买入的产线机器设备期末账面价值49,732.54万元；用于借款抵押的固定资产期末账面价值20,888.03万元，用于借款抵押的无形资产期末账面价值9,493.74万元。

七、投资状况分析

1、总体情况

?适用 □不适用

公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要求

公司在报告期内涉及的重大投资项目，主要是境内外产线的产能扩充（相应的设备采购），相关投资随业务订单及产能扩充需求处于持续发生状态，境内北京FAB3的资金来源于自有及自筹资金，境外瑞典FAB1＆FAB2的资金来源于日常经营所得。该等投资有利于公司提高半导体代工服务能力、促进公司半导体代工业务的发展。

2、报告期内获取的重大的股权投资情况

□适用 ?不适用

3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况

?适用 □不适用

单位：元

4、金融资产投资

（1） 证券投资情况

□适用 ?不适用

公司报告期不存在证券投资。

（2） 衍生品投资情况

?适用 □不适用

1） 报告期内以套期保值为目的的衍生品投资?适用 □不适用

单位：万元

2） 报告期内以投机为目的的衍生品投资

□适用 ?不适用

公司报告期不存在以投机为目的的衍生品投资。

5、募集资金使用情况

?适用 □不适用

（1） 募集资金总体使用情况

?适用 □不适用

单位：万元

（2） 募集资金承诺项目情况

?适用 □不适用

单位：万元

（3） 募集资金变更项目情况

□适用 ?不适用

公司报告期不存在募集资金变更项目情况。

八、重大资产和股权出售

1、出售重大资产情况

□适用 ?不适用

公司报告期未出售重大资产。

2、出售重大股权情况

□适用 ?不适用

九、主要控股参股公司分析

?适用 □不适用主要子公司及对公司净利润影响达10%以上的参股公司情况

单位：元

报告期内取得和处置子公司的情况?适用 □不适用

主要控股参股公司情况说明

1、瑞典Silex是全球领先的MEMS纯代工企业，由公司于2015-2016年通过收购取得，受益于下游市场需求增长及公司有效整合，其自收购后至今营业收入及净利润整体呈连续增长态势，是公司近年来的主要业绩贡献实体，预计未来将继续是公司的重要全资子公司。

2、赛莱克斯北京由公司与国家集成电路产业基金共同投资建设，历经数年准备后于2021年6月启动正式生产，后持续推动MEMS硅麦克风、惯性器件、气体流量开关、BAW（含FBAR）滤波器、微振镜、气体、微流控、硅光子、振荡器等不同类别、不同型号产品的工艺开发及产品验证；由于产线仍处于产能爬坡阶段，代工晶圆中已实现量产的品类较少，大部分仍处于工艺开发、产品验证或风险试产阶段，收入实现较大增长但绝对规模仍较小，其在报告期内仍面临着巨大的折旧摊销压力、工厂运转及人员费用，本报告期尚处于亏损状态，若后续该产线的产能及良率实现持续提升，有望亏损收窄并最终实现盈利、成为公司重要的收入及利润来源。

3、赛积国际于2022年10月变更经营范围，增加与半导体设备相关业务。赛积国际作为公司MEMS封装测试业务的一级平台企业开展相关业务活动，同时兼顾支持公司旗下境内MEMS代工制造中试线；此外，由于公司基于建设“境内-境外双循环”代工服务体系的发展战略，在境内外拥有数条在建/运营/规划中的半导体制造产线，近年来公司旗下子公司亦从多渠道采购了多批次半导体设备进行储备使用，根据公司业务发展的实际需要及环境变化，公司以全资子公司赛积国际为主体，开展了部分与半导体设备相关的销售业务，在服务集团旗下FAB产线设备使用需要的同时，也根据市场需求服务于其他半导体制造企业，对外销售半导体设备。

十、公司控制的结构化主体情况

□适用 ?不适用

十一、公司未来发展的展望

（一）行业格局和趋势

随着万物互联与人工智能的兴起，作为集成电路细分行业的MEMS获得了更广阔的市场空间和业务机会。传统的传感器、执行器和无源结构器件逐步被替代，MEMS技术的渗透率得以进一步提高。根据世界权威半导体市场研究机构YoleDevelopment发布的《Status of the MEMS Industry 2024》，全球MEMS市场规模将由2023年的146亿美元增长至2029年的200亿美元，CAGR（年均复合增长率）达到5%。

图片来源：Yole Development

1、光学MEMS领域

在光学市场，人工智能对高速通信的需求，促进了硅光技术和MEMS硅光子产品的迅速发展。硅是集成电路制造中常见的材料，但硅材料发光性差，导致生产出的调制器占用空间较大。为了解决这一问题，业界探索基于环形谐振器的调制器，但光谱响应较窄，容易出现变化，需要额外的移相器来进行波长调谐，导致损耗过大。MEMS技术可以通过构建紧凑、宽频、快速、低损耗、低功耗的模块解决以上问题，制造各类硅光子器件，助力硅光子实现广泛应用和市场突破，如可调谐激光器、耦合器、移相器、光开关等。随着AI技术的快速发展，Meta、Open AI、微软、谷歌、百度、阿里、科大讯飞、华为等公司等纷纷推出LLM（大语言模型）等各类AI模型，引爆全球算力及相关芯片、服务器、数据中心需求。目前大型AI模型的参数数量级从百亿跃升到千亿级别，对计算能力和内存资源的需求也随之急剧增长，业界目前普遍采用构建算力集群的方式去满足相应需求，并使用数千个图形处理器（GPU）训练运行。相关训练可能耗费数周时间，价值高昂，因此找到提高训练效率的方法至关重要。与传统交换机方案相比，基于MEMS的光交换方案在GPU之间的数据交换速率及功耗等方面都具备突出优势，对于降低机器学习训练的时间和费用有很大帮助。随着谷歌OCS的成功应用以及海量算力需求的持续释放，MEMS-OCS有望在业界得到推广使用，包括新建及传统数据中心，这将催生新型MEMS硅光产品的巨量需求。根据Yole此前预测的数据，预计2023-2028年，光学MEMS市场将从6.57亿美元增长至13.04亿美元。

图片来源：Yole Development

2、汽车MEMS领域

在智能化、电动化、网联化发展的背景下，汽车MEMS市场将出现较为强劲的增长。中国新能源汽车产量快速增长，智能化程度不断提高，带动了激光雷达和微振镜等相关MEMS器件的需求。激光雷达又可分为机械式、混合固态等类别，采用MEMS技术的混合固态技术显著缩小了雷达体积和功耗，具备运动部件少、可靠性高、扫描频率快、规模化生产等优势，后者的核心扫描部件即为MEMS微振镜。根据Yole的数据预测，2022-2028年全球汽车激光雷达市场预计将从3.17亿美元增长至44.77亿美元，CAGR（年均复合增长率）高达55%。

图片来源：Yole Development

3、通信MEMS领域

在通信市场，信号之间的干扰问题需要滤波器进行解决，且在发射及接收通路中都需要使用，所以滤波器是射频系统中最重要的元器件，直接影响各频段信号通信质量。在5G及更高频通信时代，BAW滤波器具有高频率和宽频带的技术优势，可以提供更低的插入损耗，更好的选择性，更高的功率容量，更大的运行频率，更好的静电放电保护，在高频应用场景有着更佳的表现。根据Yole发布的《BAW Filter Comparison 2022》，2026年滤波器市场将增长至80亿美元以上。2026年，SAW滤波器在智能手机市场的占比将从2020年的64%降至50%，同时BAW滤波器占比将增长至45%。

图片来源：Yole Development

4、机器人领域

在机器人领域,MEMS传感器具有重要作用。MEMS惯性测量单元、加速度计和陀螺仪,能够帮助机器人精确感知自身姿态和运动轨迹；MEMS测距传感器/激光雷达可以实时监控机器人的位置以及与障碍物的距离,帮助机器人进行路径规划和避障；MEMS力传感器有望应用于机器人手臂的力反馈控制,帮助机器人感知物体抓取施加力量,实现精细化操作；MEMS温湿度、气体传感器，也有望在机器人领域得到应用。对于手术机器人而言,MEMS传感器能够提供精确的运动和力反馈,帮助医生进行微创手术操作。对于工业机器人而言,MEMS传感器有助于更好地进行装配、焊接及搬运等工作,提高生产效率和精度。此外，工信部在《人形机器人创新发展指导意见》中指出：“人形机器人集成人工智能、高端制造、新材料等先进技术，有望成为继计算机、智能手机、新能源汽车后的颠覆性产品，将深刻变革人类生产生活方式，重塑全球产业发展格局。”机器人市场有望带动相关MEMS传感器需求的持续增长。

典型MEMS传感器在机器人领域中的应用

图片来源：刘会聪, 王凤霞, 李东升, 迟文政, 孙立宁. 基于MEMS传感器的机器人感知技术研究现状与发展趋势[J].智能感知工程, 2024, 1(1): 14-24.

与传统集成电路产业类似，从MEMS产业价值链来看，根据行业内企业提供的产品或服务，主要可以分为设计、制造和封测三个环节。其中，MEMS制造处于产业链的中游。该行业根据设计环节的需求开发各类MEMS芯片的工艺制程并实现规模生产，兼具资金密集型、技术密集型和智力密集型的特征，对企业资金实力、研发投入、技术积累等均提出了极高要求。目前而言，IDM企业凭借长期的行业积累、技术实力以及客户基础仍主导着MEMS加工制造，但也逐渐出现一些新的变化，一方面IDM企业受到来自升级产业线以及降低成本维持利润的双重压力，市场中已出现IDM企业将制造环节外包的情况；另一方面，MEMS产品应用的爆发式增长需要不同领域、不同行业的新兴MEMS公司参与其中，但巨额的工厂建设投入、运维成本以及MEMS工艺开发、集成的复杂性形成了较高的行业门槛，阻碍了市场的持续扩张。而随着MEMS产业的大规模发展，各环节开始出现明显的分工趋势。参照IC产业的发展历程，尽管目前过半的MEMS业务仍然掌握在IDM企业中，但MEMS生产的大批量、标准化需求使得MEMS产业的专业化分工将成为重要的发展趋势。

MEMS产业链图示

图片来源：LEK,东方证券研究所

随着消费类电子和互联网的兴起，MEMS产品种类增加、市场规模扩大，行业对产品生产周期的缩短及生产成本的降低提出了更高要求，同时MEMS工艺研发费用迅速上升以及未来建厂费用高企促使更多的半导体厂商将工艺开发及生产相关的制造环节外包，纯MEMS代工厂与MEMS产品设计公司合作开发的商业模式将成为未来主流行业业务模式。类似于传统集成电路行业发展趋势，MEMS产业将逐步走向设计与制造分立、制造环节外包的模式。从趋势上看，全球MEMS代工业务，尤其是纯MEMS代工业务将会快速扩张；从结构上看，纯MEMS代工业务在MEMS代工业务中所占比重将逐步升高。

2014年底，国家集成电路基金成立，重点投资集成电路芯片制造业，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业，以充分发挥国家对集成电路产业发展的引导和支持作用。国家集成电路基金主要围绕国内细分领域龙头企业进行投资布局，期望以龙头企业为载体打造资源整合平台，协调产业链上下游融合。作为国内首支集成电路产业股权基金，国家集成电路基金对于半导体行业具备深刻的理解和专业认知，拥有充足资金、行业资源及专业的投资团队作为项目投资及投后管理的坚实后盾。除直接对公司控股子公司赛莱克斯北京增资6亿元并持股30%（后因极芯传感对赛莱克斯北京增资，该持股比例变更为28.5%，该部分股权目前正在退出）外，国家集成电路基金参与公司2019年非公开发行股票约10.28亿元，以进一步支持公司推进建设“8英寸MEMS国际代工线建设项目”，打造整合国内外产业资源的平台型企业，提升公司MEMS行业的市场地位和全球影响力。

综上所述，公司主要业务所处行业呈现朝气蓬勃的发展趋势、面临积极向上的政策环境、拥有广阔的发展前景与巨大的发展潜能，核心在于如何把握趋势，整合各项资源，实现公司主要业务的快速发展。

（二）公司的发展战略

公司的长期发展战略为：基于当前国际局势紧张及日趋复杂化的考量，对于经济全球化与国际产业链分工协作可能面临的挑战，公司同时在境内外布局建立兼具“工艺开发”与“晶圆制造”功能的制造产线，以同时满足境内外客户的不同需求，致力于形成可支持“内循环”、兼顾“双循环”的代工服务体系；同时积极进行产业投资布局，最终致力于成为立足本土、国际化发展的知名半导体科技企业集团。

（三）公司的具体经营计划

2024年，面向万物互联与人工智能时代，公司已形成以半导体为核心的业务格局，聚焦发展MEMS核心业务，并在报告期内实现了蓬勃发展，详细情况见本报告本节“四、主营业务分析”之“1、概述”，即公司2024年的发展战略和经营计划根据外部环境进行了适应性调整并得到有效执行。

2025年，公司将继续落实总体发展战略及董事会制定的经营方针，以技术及市场为导向，聚焦发展MEMS业务,统筹MEMS业务板块各项资源，在研发、生产、市场等方面进行全面加强，继续提高境内外MEMS产线的产能及业务承接能力。2025年，公司经营计划将继续围绕以下几个方面进行实施：

1、技术创新

为保持和提高技术水平及创新能力，公司将继续重视研发投入，加大力度研究可应用于人工智能、数据中心、光学传输、高频通信、生物医疗、工业汽车等领域的MEMS工艺制造技术，为万物互联与人工智能时代提供更丰富的基础硬件支持；重视技术开发与创新向上游基础器件与下游终端设备的延伸；逐步建立整体研发体系，促进子公司之间的资源共享与技术互补，共同提高基础性及应用性研发工作的效率；积极参与产学研合作，组织实施重点研发计划项目。

2、生产制造

持续为客户提供高质量、高标准的产品和服务，提升良率及客户满意度；持续满足ISO 9001质量管理等体系要求，推进北京产线IATF 16949认证；重视积累现有产品的生产经验，推动更多产品导入量产，不断提高工艺技术水平；加大职业健康安全风险识别与防范，严格管理有害物质，维持安全生产；在保障生产质量的前提下，推动降低采购成本和节能减排，减少碳排放和水资源消耗，保护生态环境。

3、市场营销

市场方面，在现有架构和业务布局的基础上，加强与客户的协调，继续完善MEMS产业生态，深化全国重点区域与海外重点市场布局；重视梯队建设，强化销售及技术支持人员的培训，提高业务水平；丰富产品资料及销售工具，加强市场推广，强化展会与行业联盟的纽带作用；继续建立整体市场营销体系，促进境内外子公司之间服务与销售网络资源的共享，提升整体市场营销实力。

4、人力资源

落实绩效评价体系和人才激励机制，持续提升工作效率；维护并强化高素质的人才队伍，重视梯队建设；加强重点岗位的招聘力度，积极做好高端人才引进和服务保障工作；构建科学的人才培养体系，提供个性化、多类别培训，充分发掘员工潜力；搭建多元沟通渠道，构建和谐、开放的职场环境，保障员工合法权益；关怀员工生活，增强员工归属感，营造积极向上、团结友爱的企业文化氛围。

5、财务与风险控制

积极主动对接资本市场，了解资本市场动态，获取推介机会，有效提升企业运营能力；继续推动重点业务子公司的债权融资、支持旗下参控股子公司融资；继续实施针对企业与基金的相关产业投资；严格实施内控管理制度，强化审计监督，强化法务培训，系统识别、分析和防范各类经营风险；通过制度完善、管理提升和规范运营，保障公司长期稳健发展。

6、内生与外延发展

公司将根据发展战略的需要，同等重视内生与外延发展。一方面，公司不断加大自主投入、推动内生发展，充分关注并促进各业务板块及各子公司的发展；另一方面，如出现新的合适标的，公司可考虑利用上市资本平台实施并购重组，提高产业链及业务拓展效率，实现跨越式发展。

7、产能储备及产业链延伸

一方面，公司将结合MEMS代工业务中“工艺开发”与“晶圆制造”紧密结合的特点，继续同时在境内外布局建设完整的代工服务体系。在境外，基于瑞典Silex成熟的中试线及收购的半导体产业园区，继续推动升级改造后产能的逐步磨合，加强其MEMS工艺开发及晶圆制造业务的产能保障能力。在境内，依托于已建成并持续扩充产能的北京FAB3，继续建设面向现实及未来需求的规模量产线；同时建设独立自主的MEMS中试验证线，通过提供工艺开发及小批量代工服务，为境内外MEMS规模量产线储备并导入相应的客户及产品，最终同时提高境内外的工艺开发及规模量产能力。

另一方面，基于公司既有MEMS制造业务基础、客户制造封装一体化需求、晶圆级封测的优势，逐步实施建设MEMS先进封装测试能力，面向硅麦克风、压力、惯性、光学、RF、生物医疗等MEMS器件提供先进集成封装、测试服务，最终目标是实现为客户提供从工艺开发到晶圆制造再到封装测试的一站式服务。

（四）可能面对的风险因素

1、国际局势及汇率波动风险

自二战之后，特别是上世纪八九十年代以来，全球化发展日益加速，已成为时代发展的重要特征和显著标志，国家之间在经济、政治、文化、社会等方面的交流程度大幅提升，在加速科技进步和生产力发展的同时，也使得民族国家的利益面临着多元化的冲击和挑战，最终导致民族主义情绪的累积并在近年来显著抬头，右翼民粹主义、反全球化主义、贸易保护主义、本土主义等主张在全球，尤其是欧美国家泛起，引发国际局势紧张及日趋复杂化，对跨国经营的企业提出诸多新的挑战。公司同时持有境内外资产及业务，近年来直接源自境外营业收入的比例较高，2022-2024年的比例分别为74.64%、

50.04%、59.28%，且公司部分原材料采购以及MEMS主业的部分机器设备采购亦采用外币结算，日常涉及美元、欧元、瑞典克朗、日元、人民币等货币。因此，公司日常经营活动客观上面临着国际政治经济局势剧烈变化的风险，随之而来的还包括因汇率大幅波动对公司报表业绩（以人民币计算）产生较大影响的风险。

应对措施：公司将密切关注业务所涉及各主要币种的汇率变化，积极开展外汇衍生品交易进行风险对冲，尽可能地控制因汇率变动对公司财务及业务所造成的影响。

2、新兴行业的创新风险

公司MEMS主业属于国家鼓励发展的高技术产业和战略性新兴产业，同时也是国家“十四五”规划纲要中的科技前沿攻关领域，该产业技术进步及迭代迅速，要求行业参与者不断通过新技术/工艺的研究和新产品的开发以应对下游需求的变化。如公司对新技术/工艺、新产品的投入不足，或投入方向偏离行业创新发展趋势或未能符合重要客户需求的变化，将会损害公司的技术优势与核心竞争力，从而给公司的市场竞争地位和经营业绩带来不利影响；此外，近年来，公司研发费用支出的绝对金额以及占营业收入的比重均处于高位，2022-2024年，公司研发费用分别高达3.46亿元、3.57亿元、4.55亿元，占营业收入的比重分别高达44.01%、27.44%、37.75%，而研发活动本身存在一定的不确定性，公司还存在研发投入不能获得预期效果从而影响公司盈利能力的创新风险。

应对措施：公司将一如既往地重视创新，在创新决策环节充分论证，以市场为第一导向，重视平衡创新的前瞻性与风险性；在创新实施环节优化创新组织机制，充分发挥技术人员的创新积极性，提高实施过程中的管理效率，并重视财务资金的合理筹划与风险管理。

3、行业竞争加剧的风险

公司MEMS主业直接参与全球竞争，竞争对手既包括博世、惠普、意法半导体、德州仪器等IDM企业，也包括Teledyne、台积电、X-FAB、索尼、Atomica等境外代工企业，以及芯联集成、广州增芯、上海先进、华虹宏力、华润微、士兰微等含MEMS业务的境内企业。MEMS属于技术、智力及资金密集型行业，涉及电子、机械、光学、医学等多个专业领域，技术开发、工艺创新及新材料应用水平是影响企业核心竞争力的关键因素。若公司不能正确判断未来市场及产品竞争的发展趋势，不能及时掌控行业关键技术的发展动态，不能坚持技术创新或技术创新不能满足市场需求，将存在技术创新迟滞、竞争能力下降的风险。

应对措施：公司将继续加大研发投入与人才建设，在优势业务领域不断优化产品性能及丰富产品品类，扩大竞争优势；在新进业务领域，充分利用资本平台，发挥融资及扩张优势，尽快取得竞争优势。同时，注重分析公司产品在不同应用领域的市场特点，提高市场响应效率，同等重视国内与国际市场。

4、政府补助风险

公司MEMS主业在国际上属于新兴科技创新领域，在我国也属于国家鼓励发展的高科技行业（于2021年3月被纳入《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》中的科技前沿攻关领域）。近年来，公司已陆续获得数笔与主营业务相关的政府补助。2022-2024年，公司计入当期损益的政府补助金额分别为1.38亿元、1.07亿元、0.21亿元，占当期利润总额绝对值的比例分别为80.34%、335.69%、8.27%，对2022-2023年公司经营业绩构成重大影响，对2024年公司经营业绩构成一定影响。虽然通过政策支持、资金补贴、税收优惠和低息贷款等措施大力支持半导体

行业（尤其是半导体制造环节）的发展属于国际通行做法，但公司在后续财务报告期间能否持续取得政府补助、涉及多少金额、会计处理方法等均存在不确定性，因此公司存在经营业绩受政府补助影响、影响大小不确定的风险。应对措施：一方面，公司将努力提升产能及产能利用率、提升良率，扩大半导体业务体量，提高主营业务盈利能力；另一方面，公司将继续积极争取适用于主营业务的政府补贴及税收优惠。

5、募集资金运用风险

公司募集资金投资项目综合考虑了当时的市场状况、技术水平及发展趋势、产品及工艺、原材料供应、生产场地及设备采购等因素，并对其可行性进行了充分论证，但如果国内外的行业环境、市场环境等情况发生突变，或由于项目建设过程中的主客观因素影响，将会给募集资金投资项目的实施带来不利影响，存在募集资金投资项目不能顺利实施、不能达到预期收益、折旧摊销影响经营业绩的风险。

对于“8英寸MEMS国际代工线建设项目”，其基于下游市场需求正在持续扩充MEMS代工产能，但在瑞典Silex向赛莱克斯北京出口MEMS技术和产品的许可申请被瑞典ISP否决、公司境内工厂从瑞典Silex引入技术变得困难的背景下，公司北京FAB3需要依靠自身积累工艺，自主推动从工艺开发到产品验证、规模量产的业务过程，时间周期及产能消化速度的不确定性提高，而下游特定市场的需求波动也容易导致部分MEMS产品从工艺开发、风险试产转入规模量产的节奏发生变化。因此，北京FAB3在客观上存在新增MEMS代工产能短期无法消化、相关投资所形成资产在一定时期内闲置或部分闲置的风险。

对于“MEMS先进封装测试研发及产线建设项目”，由于MEMS封测业务属于向产业链下游延伸的新拓展业务，公司并无法确保在MEMS晶圆制造环节积累的客户会将其封装测试业务交由公司进行，且封装测试业务的取得也需要经历客观的产能建设、工艺验证过程，潜在客户向现实客户转化的概率与周期均存在不确定性，公司与潜在客户形成稳定供货关系的时间与封测项目的产能释放节奏难以形成预期中的匹配关系。因此，公司MEMS先进封装测试研发及产线在客观上存在新建MEMS封测产能短期无法消化、相关投资所形成资产在一定时期内闲置或部分闲置的风险。

对于“MEMS高频通信器件制造工艺开发项目”，在内外部资源的共同支持下，公司相关子公司在自主开发及商业活动中同步成功积累相关工艺，高频通信MEMS器件的相关研发、制造工作同步获得开展，相关制造工艺成功解决。截至2024年6月30日，该项目已达到预定可使用状态，该募投项目的研发目标均已实现、已取得相关技术成果并在商业活动中进行应用。

应对措施：对于尚未使用的募集资金，公司将严格按照相关规定使用募集资金，密切关注国内外形势、行业政策及市场环境动态，提高自身的核心竞争力和综合管理水平，积极推进募投项目建设。

6、业务转型引致的管理风险

近年来，公司进行了重大战略转型，已形成以半导体为核心的业务格局，MEMS成为分处不同发展阶段、聚焦发展的战略性业务，公司国际化程度也日益提升。虽然公司已积累一定的管理经验，努力建立适应公司当前发展状况的管理体系和管理制度，根据变化持续补充、加强国际化经营管理团队，但上述战略与业务层面的转型幅度较大、速度较快，对公司运营管理水平提出了较高要求；随着资产、业务、机构和人员规模的结构化扩张，资源配置和内控管理的复杂度不断上升，公司现有管理架构、流程和团队可能无法完全适应业务发展所带来的变化。公司存在管理水平不能适应业务转型的风险，存在管理制度不完善导致内部约束不健全的风险。

应对措施：公司将根据发展现状，及时优化治理结构与制度，通过集团化管理，明确分工与授权，提升管理效率，不断完善各岗位职责，强化管理层的责任和担当意识，增强对各子公司的有效管控。公司将考虑采用行之有效的激励机制，吸引和留住优秀管理人才和核心骨干，并通过多种渠道引进人才，优化人才梯队结构，有效降低业务发展带来的管理风险。

7、投资并购风险

近年来，公司已完成多起投资并购，投资控股或参股了多家公司、参与了部分产业基金的投资，但同时一些收购境外产线资产的交易也因非商业因素而遗憾失败。根据发展战略的需要，公司未来可能会实施新的并购重组或投资，以提高产业链及业务拓展效率，实现跨越式发展。如果将来选择的投资并购标的不恰当、所投资公司发展方向偏差、所合作核心团

队出现不利变动，或者投资并购完成后未能做好资源及业务整合，以及再次受到非商业因素的影响，将存在投资并购的目标不能实现或不能完全实现的风险。

应对措施：公司将立足于长期发展战略规划，围绕公司所处行业的特点，结合公司实际情况，制定符合可持续发展的投资规划，并选择合适的并购方式对公司现有业务补充完善、优化整合，同时，加强投后管理工作，对已有的经营制度、管理模式和管理团队进行提升，保证公司的管理水平有效的满足各项业务的发展需要，促进公司治理、生产经营的协同发展，实现公司高质量发展。

十二、报告期内接待调研、沟通、采访等活动登记表

?适用 □不适用

十三、市值管理制度和估值提升计划的制定落实情况

公司是否制定了市值管理制度。?是 □否公司是否披露了估值提升计划。

□是 ?否

为加强公司市值管理，切实推动公司提升投资价值，根据中国证监会《上市公司监管指引第10号——市值管理》等相关规定，并结合公司实际情况，公司已制定了《市值管理制度》。

十四、“质量回报双提升”行动方案贯彻落实情况

公司是否披露了“质量回报双提升”行动方案公告。?是 □否

为践行中央政治局会议提出的“要活跃资本市场、提振投资者信心”及国常会提出的“要大力提升上市公司质量和投资价值，要采取更加有力有效措施，着力稳市场、稳信心”的指导思想，公司基于对未来发展前景的信心和对公司价值的认可，为扎实提升公司质量和投资价值，不断提高公司核心竞争力、盈利能力和全面风险管理能力，以期实现长足发展，回馈广大投资者，从聚焦主业发展，打造国际化经营的知名半导体制造领先企业；坚持自主研发，掌握核心技术；夯实公司治理，实现高质量发展；加强投资者沟通，提升信息披露质量；重视股东回报，共享发展成果五个方面制定“质量回报双提升”行动方案。具体内容详见公司于2024年2月27日在巨潮资讯网披露的《关于“质量回报双提升”行动方案的公告》。

报告期内，公司继续聚焦MEMS业务发展。目前公司已在国内外拥有多座中试平台及量产工厂，业务遍及全球，涉及产品范围覆盖了通信计算、生物医疗、工业汽车、消费电子等诸多应用领域，同时正在打造先进的晶圆级封装测试能力，致力于为客户提供从工艺开发、晶圆制造到封装测试的系统化高端制造服务，努力发展成一家国际化经营的知名半导体制造领先企业；公司坚持自主创新战略，2024年继续保持了较高的研发强度，未来，公司将继续重视技术和产品的研发投入，包括人才的培养引进及资源的优先保障，努力实现在MEMS主业方面的技术及业务突破，助力解决半导体高科技领域部分“卡脖子”问题；公司不断夯实公司治理基础，健全内部控制制度，持续提升规范运作水平；持续加强投资者关系管理，积极与投资者进行沟通交流，坚持以投资者需求为导向的信息披露理念；公司结合实际情况，根据公司所处发展阶段，2023年度利润分配方案为向全体股东每10股派发现金人民币0.35元（含税），2023年利润分配已于2024年4月29日完成。

未来，公司将一如既往坚持以投资者为本的理念，积极落实“质量回报双提升”行动方案，促进公司长远健康可持续发展，为稳市场、稳信心积极贡献力量。

第四节 公司治理

一、公司治理的基本状况

报告期内，公司严格按照《公司法》《证券法》《上市公司治理准则》《深圳证券交易所创业板股票上市规则》《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第2号——创业板上市公司规范运作》和其它有关法律法规、规范性文件的要求，不断地完善公司的法人治理结构，建立健全公司内部管理和控制制度，持续深入开展公司的治理活动，进一步提高了公司治理水平并促进了公司的规范运作。截至报告期末，公司治理的实际状况符合中国证监会、深圳证券交易所等发布的法律法规和规范性文件的要求。

1、关于股东与股东大会

公司严格按照《公司法》《公司章程》《股东大会议事规则》以及深圳证券交易所创业板的相关规定和要求，规范地召集、召开股东大会，严格遵循表决程序。在报告期内，公司召开的股东大会均邀请了见证律师进行现场见证并出具了法律意见书。公司在召开股东大会时，均做到平等对待所有股东，并尽可能为股东参加股东大会提供便利，保证出席现场会议的各位股东有充分的发言权，使其充分行使股东权利，特别是保证中小股东能够充分行使自己的权利。

2、关于公司与控股股东

公司控股股东、实际控制人为自然人杨云春先生，担任公司的董事长、总经理。作为控股股东、实际控制人，杨云春先生严格按照《上市公司治理准则》《深圳证券交易所创业板股票上市规则》《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第2号——创业板上市公司规范运作》《公司章程》等规定和要求规范自己的行为，没有超越股东大会直接或间接干预公司决策和经营活动的行为，亦无控股股东占用公司资金以及公司为控股股东提供担保的情形。公司拥有独立完整的业务和自主经营能力，在业务、人员、资产、机构、财务上拥有独立完整的体系，公司董事会、监事会和内部机构独立运作。

3、关于董事和董事会

公司董事会有7名董事，其中包括3名独立董事，下设战略与ESG委员会、提名委员会、薪酬与考核委员会、审计委员会四个专门委员会。董事会的人数和人员构成符合《公司法》等相关法律法规和《公司章程》的规定。董事会及成员能够根据《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第2号——创业板上市公司规范运作》《独立董事管理办法》《董事会议事规则》等制度运作并开展工作，出席董事会和股东大会，勤勉尽责地履行职责和义务，同时参加培训，熟悉相关法律法规。

4、关于监事和监事会

公司监事会设监事3名，其中公司严格按照《公司法》《公司章程》等有关规定和要求，推举职工监事1名，监事会的人数和构成符合法律、法规及《公司章程》的要求。各位监事能够按照《监事会议事规则》的要求，认真履行自己的职责，并对公司重大事项、关联交易、财务状况以及董事、高管人员履行职责的合法合规性等方面进行监督，切实维护了公司及股东的利益

5、绩效评价与激励约束机制

公司不断完善公正、透明的高级管理人员绩效考核标准和激励约束机制，公司高管人员实行基本年薪与年终绩效考核相结合的薪酬体系。高级管理人员的聘任公开、透明，符合法律、法规的规定。

6、信息披露与透明度

公司严格按照有关法律法规之规定，加强信息披露事务管理，履行信息披露义务，并指定巨潮资讯网为公司信息披露的网站和《证券时报》《证券日报》作为公司信息披露的报纸，公司还设立了电话专线与专用邮箱，以保证公司真实、准确、及时、完整地披露信息，确保所有投资者公平获取公司信息。公司按照《投资者关系管理制度》《特定对象来访接待

管理制度》的要求，通过积极回复投资者咨询，接受投资者来访与调研活动，来加强与投资者的沟通，促进了投资者对公司的了解和认同。

7、关于相关利益者

公司充分尊重和维护相关利益者的合法权益，加强与各方的沟通和交流，实现股东、员工、公司利益相关方、社会等各方利益的协调平衡，共同推动公司持续、健康发展。公司治理的实际状况与法律、行政法规和中国证监会发布的关于上市公司治理的规定是否存在重大差异

□是 ?否

公司治理的实际状况与法律、行政法规和中国证监会发布的关于上市公司治理的规定不存在重大差异。

二、公司相对于控股股东、实际控制人在保证公司资产、人员、财务、机构、业务等方面的独立情况

公司严格按照《公司法》《证券法》等法律法规和《公司章程》的要求规范运作，建立、健全公司法人治理结构。公司与控股股东、实际控制人在业务、人员、资产、机构、财务等方面分开，具有独立完整的业务及自主经营能力。公司所有的生产经营或重大事项均根据《公司章程》及相关制度的规定由经理层、董事会、股东大会讨论确定，不存在受控于控股股东、实际控制人的情形。

1、业务独立情况

公司与控股股东、实际控制人及其控制的其他企业不存在同业竞争。公司拥有独立完整的研发、生产、采购及销售系统，制定了独立的财务核算体系、劳动人事管理，独立开展业务，独立核算和决策，独立承担责任与风险，公司不依赖股东及其它关联方进行生产经营活动。

2、人员独立情况

公司的董事、监事、高级管理人员的任职，均按照《公司法》及其他法律、法规、规范性文件、《公司章程》规定的程序进行。公司总经理、副总经理、财务总监和董事会秘书等高级管理人员均在公司工作并领取薪酬，没有在控股股东、实际控制人及其控制的其他企业中担任除董事以外的任何职务及领取薪酬。公司的财务人员也不存在在控股股东、实际控制人或其控制的其他企业中兼职的情况。公司建立独立的人事管理系统，与员工签订劳动合同，建立独立的工资管理、福利与社会保障体系。

3、资产独立情况

公司合法拥有与主营业务相关的土地、厂房、机器设备以及商标、专利、非专利技术的所有权或者使用权。公司与股东之间的资产产权界定清晰，生产经营场所独立，不存在依赖股东的生产经营场所进行生产经营的情况。公司不存在以公司资产、权益或信誉为股东及其附属企业的债务提供担保的情形，公司对全部资产拥有完整的控制支配权，不存在货币资金或其他资产被股东占用而损害公司利益的情况，公司资产完整且独立。

4、机构独立情况

公司建立了股东大会、董事会、监事会等完备的治理结构，根据经营发展的需要，建立了符合公司实际情况的独立、完整的经营管理机构。该等机构依照《公司章程》和内部管理制度体系独立行使自己的职权。公司生产经营和办公机构独立，不存在与股东混合经营的情形。

5、财务独立情况

公司设有独立的财务会计部门和内部审计部门，并配备专职财务管理人员及内部审计人员。公司制定了独立于控股股东的财务管理制度和内部审计管理制度，并建立了独立的会计核算体系。公司具有独立的银行账户并依法独立纳税。公司不存在货币资金或其他资产被股东单位或其他关联方占用的情况，也不存在为股东及其下属单位、其他关联企业提供担保的情况。

三、同业竞争情况

□适用 ?不适用

四、报告期内召开的年度股东大会和临时股东大会的有关情况

1、本报告期股东大会情况

2、表决权恢复的优先股股东请求召开临时股东大会

□适用 ?不适用

五、公司具有表决权差异安排

□适用 ?不适用

六、红筹架构公司治理情况

□适用 ?不适用

七、董事、监事和高级管理人员情况

1、基本情况

报告期是否存在任期内董事、监事离任和高级管理人员解聘的情况?是 □否2024年1月3日，闻静女士因个人原因申请辞去公司监事职务，辞职后不再担任公司任何职务。

公司董事、监事、高级管理人员变动情况?适用 □不适用

2、任职情况

公司现任董事、监事、高级管理人员专业背景、主要工作经历以及目前在公司的主要职责

（一）董事会成员

1、杨云春，男，中国国籍，无境外永久居留权，1969年9月出生，美国加州大学河滨分校电子工程博士。1993年7月至1998年2月任央企工程师；1998年3月至2007年12月在境外求学及工作；2008年初归国创业，2008年5月至2015年9月历任公司执行董事、总经理；2011年9月至今任公司董事长；2020年9月至今兼任公司总经理；现同时担任了公司下属参控股子公司董事长、执行董事兼总经理、董事，合伙企业投资委员会委员等职务，并同时兼任了其他单位的执行董事、经理等职务。

2、张帅，男，中国国籍，无境外永久居留权，1985年7月出生，英国南安普敦大学微电子系统设计专业硕士。2008年至2020年任职于国家开发银行；2020年8月至今任职于华芯投资管理有限责任公司，历任投资一部副总经理、投资二部副总经理、业务二部总经理；2022年3月至今任公司控股子公司赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司董事；2021年8月至今任公司董事。

3、王玮冰，男，中国国籍，无境外永久居留权，1977年8月出生，中国科学院微电子研究所工学博士。2005年至今历任中国科学院微电子研究所副研究员、研究员；2017年8月至今任北京中科赛微电子科技有限公司董事、总经理；2023年9月至今任公司董事。

4、张阿斌，男，中国国籍，无境外永久居留权，1985年11月出生，天津财经大学经济学硕士(金融学专业)。2011年7月至2015年8月任国信证券股份有限公司投资银行事业部业务部经理；2015年9月至今任公司副总经理、投融资总监；2015年12月至今任公司董事会秘书；2020年9月至今任公司董事；2023年9月至今任公司财务总监。现同时担任了瑞典Silex等公司下属参控股子公司董事、合伙企业执行事务合伙人代表、投资委员会委员等职务。

5、王玮，男，中国国籍，无境外永久居留权，1977年7月出生，清华大学航天航空学院博士，主要从事MEMS(微机电系统)、聚合物微纳加工方法、临床微纳系统相关研究。2005年4月至2007年4月，在北京大学信息科学技术学院从事博士后研究；2007年4月至2009年8月北京大学信息科学技术学院讲师；2009年8月至2016年8月任北京大学信息科学技术学院副教授；2016年8月至2021年7月任北京大学信息科学技术学院教授；2021年7月至今任北京大学集成电路学院教授；2020年12月至今任微米/纳米加工技术国家级重点实验室(现微米纳米加工技术全国重点实验室)主任；2022年4月至今任北京大学集成电路学院副院长；2022年12月至今任深圳硅基仿生科技有限公司独立董事；2023年9月至今任公司独立董事。

6、刘婷，女，中国国籍，无境外永久居留权，1983年4月出生，中国人民大学博士。2010年7月至今历任北京工商大学商学院会计系讲师、副教授、教授，会计硕士专业学位(MPAcc)中心执行主任、国际交流与认证中心执行主任、国际认证中心主任；现同时担任中国会计学会政府及非营利组织专业委员会委员、中国管理现代化研究会管理思想与商业伦理专业委员会理事、教育部高校科学研究发展中心评审专家、中国卫生经济学会药物政策专委会与青委会委员、《财务管理研究》编委；2019年5月至2021年9月任正星科技股份有限公司独立董事；2022年11月至今任承德露露股份公司独立董事；2023年11月至2024年10月任北京德风新征程科技股份有限公司独立董事；2020年4月至今任公司独立董事。

7、付三中，男，中国国籍，无境外永久居留权，1968年10月出生，中国对外经济贸易大学工商管理硕士。1991年7月至1995年5月，在国家机电轻纺投资公司办公厅条法处工作；1995年5月至2002年10月，先后任职于国家开发投资公司办公厅、综合计划部、经营部、金融部、战略投资部等部门；2002年11月至2018年4月任北京观韬律师事务所高级合伙人；2018年4月至今任北京市兰台律师事务所高级合伙人；2023年9月至今任公司独立董事。

（二）监事会成员

1、罗大杰，男，中国国籍，无境外永久居留权，1978年4月出生，毕业于北京大学软件工程学院，集成电路方向硕士。2001年7月至2002年任首钢高新公司八英寸筹备组项目科员；2002年7月至2004年6月任中芯国际集成电路制造(上海)有限公司光刻部工程师；2004年6月至2018年7月任中芯国际集成电路制造(北京)有限公司光刻部资深经理；2018年7月至2023年5月任赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司工艺与设备部总监；2023年5月至2024年1月任赛莱克

斯微系统科技(北京)有限公司研发部新项目总监；2024年1月至今任北京海创微元科技有限公司副总经理、厂长；2023年9月至今任本公司监事会主席。

2、赵晗阳，男，中国国籍，无境外永久居留权，1992年5月出生，毕业于美国伊利诺伊大学香槟分校，博士研究生，主要研究硅基高分子材料在微纳尺度相变传热中的作用。2021年8月至2022年8月任上海海思技术有限公司半导体高级研发工程师；2022年8月至2023年9月任北京海创微芯科技有限公司研发部工程师；2023年9月至今任公司监事；2023年9月至2024年12月任公司MEMS高级工程师；2024年12月至今任公司技术研发部研发经理。

3、赵利芳，女，中国国籍，无境外永久居留权，1984年7月出生，毕业于河北工业大学材料物理与化学专业，研究生学历，目前为天津大学电子信息专业在读博士。2012年3月至2017年5月任天津三安光电有限公司工艺工程师；2017年6月至2018年7月任天津中环领先材料技术有限公司工艺工程师；2018年8月至2021年5月任诺思(天津)微系统有限责任公司工艺工程师；2021年6月至2024年2月任赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司研发工程师；2024年1月至今任公司监事；2024年2月至12月任公司资深工程师；2024年12月至今任公司技术研发部研发经理。

（三）高级管理人员

1、杨云春，简历见“（一）董事会成员”

2、Yuan Lu，男，美籍华人，1957年7月出生，美国韦恩州立大学材料科学与工程博士，一直从事半导体制造、MEMS与IC集成、三维晶圆级封装、超细间距IC互连，超高速光电器件与IC集成等研发工作。1983年9月至1991年8月在西南大学任教；1991年9月至2012年1月在美国求学及工作；2012年2月至2017年10月任中国科学院微电子研究所研究员；2017年11月至2023年9月任赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司首席科学家；2023年9月至今任公司副总经理、首席科学家。

3、张阿斌，简历见“（一）董事会成员”

4、周家玉，女，中国国籍，无境外永久居留权，1971年5月出生，首都经贸大学企业管理专业硕士。1996年7月至1998年5月任中央电视台经济频道《经济半小时》栏目记者；1998年5月至2003年9月历任中国普天集团东方通信股份有限公司北京代表处政府关系经理、办事处主任；2003年10月至2007年10月任广东北电通信设备有限公司北京代表处主任；2007年10月至2015年5月历任合益管理咨询(上海)有限公司(Hay Group)公共关系总监、Back officeleader，咨询总监；2009年8月至今任北京嘉阳信通科技发展有限公司执行董事、经理；2017年5月至今任公司人力资源总监；2020年5月至今任武汉光谷信息技术股份有限公司董事；2020年9月至今任公司副总经理。

5、刘波，男，中国国籍，无境外永久居留权，1986年10月出生，清华大学与法国国立民用航空大学硕士；2010年10月至2023年9月任公司证券事务代表；2020年9月至今任公司副总经理；2024年4月至今任武汉光谷信息技术股份有限公司董事，现同时担任了公司下属控股子公司董事等职务。

（四）首席运营官变动情况

沈勇博士（男，美籍华人）于2020年12月被聘任为公司首席运营官，因个人原因于2024年12月辞去公司首席运营官职务，2025年1月至4月继续担任公司专家咨询顾问。

在股东单位任职情况

□适用 ?不适用

在其他单位任职情况?适用 □不适用

公司现任及报告期内离任董事、监事和高级管理人员近三年证券监管机构处罚的情况

□适用 ?不适用

3、董事、监事、高级管理人员报酬情况

董事、监事、高级管理人员报酬的决策程序、确定依据、实际支付情况

公司于2024年3月26日召开的第五届董事会第七次会议，于2024年4月17日召开的2023年年度股东大会审议通过了《关于2024年度董事、监事、高级管理人员薪酬方案的议案》，经薪酬与考核委员会审核，公司2024年度董事、监事及高级管理人员的薪酬方案如下：

1、在公司任职的非独立董事、监事及高级管理人员的薪酬由工资及奖金构成，并依据其所处岗位、工作年限、绩效考核结果确定。同时，在公司任职的非独立董事不从公司领取董事薪酬；在公司任职的监事领取公司固定监事薪酬人民币3万元/年（税前）。

2、未在公司任职的非独立董事领取公司固定董事薪酬人民币6万元/年（税前）。公司现任董事张帅先生、王玮冰先生不从公司领取董事薪酬。

3、公司独立董事领取公司固定独立董事薪酬人民币12万元/年（税前）。

4、未在公司任职的监事领取公司固定监事薪酬人民币3万元/年（税前）。

5、公司董事、监事、高级管理人员薪酬在子公司领取的，按照子公司薪酬管理制度及业绩规定发放。公司报告期内董事、监事和高级管理人员报酬情况

单位：万元

其他情况说明

□适用 ?不适用

八、报告期内董事履行职责的情况

1、本报告期董事会情况

2、董事出席董事会及股东大会的情况

连续两次未亲自出席董事会的说明

不适用

3、董事对公司有关事项提出异议的情况

董事对公司有关事项是否提出异议

□是 ?否

报告期内董事对公司有关事项未提出异议。

4、董事履行职责的其他说明

董事对公司有关建议是否被采纳?是 □否董事对公司有关建议被采纳或未被采纳的说明报告期内，公司董事严格按照《公司法》《证券法》《深圳证券交易所创业板股票上市规则》等有关法律法规部门规章、规范性文件和《公司章程》《董事会议事规则》及中国证监会的要求，忠实勤勉地履行董事职责，关注公司运作，积极出席报告期内公司召开的相关会议，认真审议董事会各项议案，并根据公司实际情况对公司内部控制建设、管理体系建设和经营发展建言献策。公司独立董事积极了解公司的生产经营情况及财务状况，对公司的发展战略、完善公司治理等方面提出了积极建议，对公司定期报告、变更部分募集资金用途等事项发表了明确意见，有效保证了公司董事会决策的公正性和客观性。公司董事恪尽职守，勤勉尽职，努力维护了公司整体利益和广大中小股东的合法权益，为公司的规范运作和健康发展发挥了积极作用。

九、董事会下设专门委员会在报告期内的情况

十、监事会工作情况

监事会在报告期内的监督活动中发现公司是否存在风险

□是 ?否

监事会对报告期内的监督事项无异议。

十一、公司员工情况

1、员工数量、专业构成及教育程度

2、薪酬政策

公司严格按照《中华人民共和国劳动合同法》和有关劳动法律法规的规定，向员工提供稳定而有竞争力的薪酬，员工薪酬以按岗定薪与绩效考核相结合，充分调动员工的积极性和创造性，不断提高员工的满意度和忠诚度；公司退休职工费用由社会统筹，无需公司承担。

3、培训计划

公司各部门根据自身情况，经过需求调查以及往年的培训结果反馈，编制各部门年度培训计划，并报人力资源部备案。公司人力资源部每年根据需求制定对相关岗位人员的年度培训计划，报公司批准后执行。

4、劳务外包情况

?适用 □不适用

十二、公司利润分配及资本公积金转增股本情况

报告期内利润分配政策，特别是现金分红政策的制定、执行或调整情况?适用 □不适用

公司于2024年3月26日、2024年4月17日分别召开了第五届董事会第七次会议、2023年度股东大会，审议通过了《关于〈2023年度利润分配预案〉的议案》，2023年年度权益分派方案：以732,213,134为基数，向全体股东每10股派发现金红利0.35元人民币现金（含税），不送红股，不转增股本。2024年4月29日，公司2023年度权益分派方案实施完毕。

公司报告期利润分配预案及资本公积金转增股本预案与公司章程和分红管理办法等的相关规定一致?是 □否 □不适用公司报告期利润分配预案及资本公积金转增股本预案符合公司章程等的相关规定。

本年度利润分配及资本公积金转增股本情况

公司报告期内盈利且母公司可供股东分配利润为正但未提出现金红利分配预案

□适用 ?不适用

十三、公司股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励措施的实施情况

?适用 □不适用

1、股权激励

（一）2021年11月10日，公司第四届董事会第十八次会议审议通过了《关于〈公司2021年限制性股票激励计划（草案）〉及其摘要的议案》《关于〈公司2021年限制性股票激励计划实施考核管理办法〉的议案》《关于提请股东大会授权董事会办理股权激励相关事宜的议案》《关于召开2021年第二次临时股东大会的议案》等议案。公司独立董事就本次股权激励计划是否有利于公司的持续发展及是否存在损害公司及全体股东利益的情形发表了独立意见。

（二）2021年11月10日，公司第四届监事会第十五次会议审议通过了《关于〈公司2021年限制性股票激励计划（草案）〉及其摘要的议案》《关于〈公司2021年限制性股票激励计划实施考核管理办法〉的议案》以及《关于核实〈公司2021年限制性股票激励计划激励对象名单〉的议案》。公司已对激励对象名单在公司内部进行了公示，公示期满后，监事会对本次股权激励计划授予激励对象名单进行了核查并对公示情况进行了说明。

（三）2021年11月17日，公司披露了《2021年限制性股票激励计划（草案更新后）》。

（四）2021年11月26日，公司2021年第二次临时股东大会审议并通过了《关于〈公司2021年限制性股票激励计划（草案）〉及其摘要的议案》《关于〈公司2021年限制性股票激励计划实施考核管理办法〉的议案》《关于提请股东大会授权董事会办理股权激励相关事宜的议案》。公司实施2021年限制性股票激励计划获得批准，董事会被授权确定授予日、在激励对象符合条件时向激励对象授予限制性股票，并办理授予所必需的全部事宜。同日公司披露了《北京赛微电子股份有限公司关于2021年限制性股票激励计划内幕信息知情人买卖公司股票情况的自查报告》。

（五）2021年12月3日，公司第四届董事会第十九次会议和第四届监事会第十六次会议审议通过了《关于向激励对象首次授予限制性股票的议案》。公司独立董事对此发表了独立意见，认为激励对象主体资格合法、有效，确定的授予日符合相关规定。

（六）2022年1月25日，公司完成了本激励计划中首次授予第一类限制性股票的授予登记工作。

（七）2022年11月23日，公司第四届董事会第二十七次会议和第四届监事会第二十二次会议审议通过了《关于调整2021年限制性股票激励计划授予及回购价格的议案》、《关于向激励对象授予2021年限制性股票激励计划预留限制性股票的议案》。公司独立董事对此发表了明确同意的独立意见，认为激励对象主体资格合法、有效，确定的授予日符合相关规定。监事会对本次授予限制性股票的激励对象名单进行了核实并发表了核实意见。

（八）2022年12月14日，公司第四届董事会第二十八次会议和第四届监事会第二十三次会议审议通过了《关于2021年限制性股票激励计划首次授予部分第一个解除限售期解除限售条件成就的议案》《关于2021年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期归属条件成就的议案》《关于回购注销部分已授予但尚未解除限售的限制性股票的议案》《关于作废部分已授予但尚未归属的限制性股票的议案》。公司独立董事对此发表了明确同意的独立意见。

（九）2023年2月17日，公司2021年限制性股票激励计划首次授予部分第一个解除限售期解除限售股份上市流通。

（十)2023年3月17日，公司2021年限制性股票激励计划首次授予部分第二类限制性股票的第一个归属期归属股票上市流通。

（十一）2023年3月28日，公司第四届董事会第三十二次会议和第四届监事会第二十五次会议审议通过了《关于回购注销部分已授予但尚未解除限售的限制性股票的议案》《关于作废部分已授予但尚未归属的限制性股票的议案》。公司独立董事对此发表了明确同意的独立意见。

（十二）2023年4月26日，公司2022年年度股东大会审议通过了《关于回购注销部分已授予但尚未解除限售的限制性股票的议案》。

（十三）经中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司审核确认，公司回购注销部分已授予但尚未解除限售的限制性股票事宜已于2023年6月21日办理完成。

（十四）2024年2月6日，公司第五届董事会第五次会议和第五届监事会第四次会议审议通过了《关于回购注销部分已授予但尚未解除限售的限制性股票的议案》《关于作废部分已授予但尚未归属的限制性股票的议案》。公司独立董事对此发表了明确同意的独立意见。

（十五）2024年2月27日，公司2024年第三次临时股东大会审议通过了《关于回购注销部分已授予但尚未解除限售的限制性股票的议案》。

（十六）经中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司审核确认，公司回购注销部分已授予但尚未解除限售的限制性股票事宜已于2024年4月17日办理完成。董事、高级管理人员获得的股权激励?适用 □不适用

单位：股

高级管理人员的考评机制及激励情况

公司制定了高级管理人员薪酬方案，不断完善高级管理人员绩效考评体系和薪酬制度，年末根据公司年度经营目标完成情况以及高级管理人员的工作业绩，由董事会薪酬与考核委员会对高级管理人员进行年度绩效考核，并监督薪酬制度执行情况，体现责权利对等的原则，保持公司薪酬的吸引力及在市场上的竞争力。报告期内，公司高级管理人员积极落实公司股东大会和董事会相关决议，认真履行了分管工作职责。

2、员工持股计划的实施情况

□适用 ?不适用

3、其他员工激励措施

□适用 ?不适用

十四、报告期内的内部控制制度建设及实施情况

1、内部控制建设及实施情况

公司已建立一套较为完整且持续有效运行的内控体系，从公司层面到各业务流程层面均建立了必要的内控措施，为公司经营管理的合法合规、资产安全、财务报告及相关信息的真实完整提供合理保障，并由审计委员会、内部审计部门共同组成公司的风险内控管理组织体系，对公司的内部控制管理进行监督与评价。公司通过内部控制体系的运行、分析与评价，有效防范了经营管理中的风险，促进了内部控制目标的实现。

2、报告期内发现的内部控制重大缺陷的具体情况

□是 ?否

十五、公司报告期内对子公司的管理控制情况

十六、内部控制评价报告及内部控制审计报告

1、内控评价报告

2、内部控制审计报告

?适用 □不适用

会计师事务所是否出具非标准意见的内部控制审计报告

□是 ?否

会计师事务所出具的内部控制审计报告与董事会的自我评价报告意见是否一致?是 □否

十七、上市公司治理专项行动自查问题整改情况

不适用。

第五节 环境和社会责任

一、重大环保问题

上市公司及其子公司是否属于环境保护部门公布的重点排污单位?是 □否环境保护相关政策和行业标准在报告期内，公司及境内子公司在日常生产经营中严格遵守我国《环境保护法》、《大气污染防治法》、《水污染防治法》、《固体废物污染环境防治法》、《土壤污染防治法》、《噪声污染防治法》、《排污许可管理条例》等法律法规，以及《电子工业大气污染物排放标准》（DB11/1631-2019）、《水污染物综合排放标准》（DB11/307-2013）、锅炉大气污染物排放标准 （DB11/139-2015）、《工业企业厂界环境噪声排放标准》（GB 12348-2008）、《排污单位自行监测技术指南 总则》（HJ 819-2017）、《排污单位自行监测技术指南 电子工业》（HJ 1253-2022）等要求，不断完善污染物治理措施，确保污染物稳定达标排放。

境外子公司遵守当地环境保护法规相关要求。环境保护行政许可情况

截至本报告披露日，公司旗下瑞典产线环境影响评价符合瑞典政府环保部门的要求并获得相关环境保护行政许可；公司旗下北京产线环境影响评价符合环保部门的要求并获得相关环境保护行政许可，在有效期内运行，持有辐射安全许可证、排水许可证和排污许可证，关于部分无法自行处理的固体废弃物，公司已经委托有资质的第三方进行处理。行业排放标准及生产经营活动中涉及的污染物排放的具体情况

对污染物的处理

截至本报告披露日，公司旗下境内外产线均建设并运行符合政府环保部门所规定的防止污染设施，如废水系统所包含的：研磨、含氨、含氟、酸碱废水处理系统；有机废水处理系统；总排口在线检测系统及分项联网监控系统等。废气系统所包含的：酸性、碱性、有机废气处理设施；锅炉废气处理设施；VOC、NOX在线分析监测系统；SCR脱硝装置等。

公司严格按照《大气污染防治法》，采用完善的废气处理系统，并通过增设和技术升级废气处理设施将其调整至最佳运营状态；为确认处理后污染物的达标情况，按照规范制定详细的污染物自行监测方案，委托有资质的检测单位按照方案要求开展检测；在废气排放口安装污染物在线监测系统，确保废气达标排放，降低对周边空气的负面影响。

公司严格按照《水污染防治法》，由厂务部编制废水处理系统标准作业办法，指导运行人员了解本厂废水来源、处理工艺及标准作业要求，明确废水处理系统运维标准操作，坚持生产生活污水均100%落实专业处置后达标排放的原则，以法定排放标准来运营水处理系统，提高废水污染物处理效率，按污染物种类对废水进行单独收集，通过不同处理系统进行处理，以低于法规标准的浓度排放；部分废水通过深度处理，再回收利用于公司内各种设备中，其他废水处理达标后排入市政管网。2024年，未出现废水排放违规问题。

公司依据《固体废物污染环境防治法》《土壤污染防治法》等国家法律法规以及公司环境管理制度，制定《危险废物管理制度》《废弃物管理制度》，制定废弃物处置标准作业程序，明确废弃物产出部门、总务、物流部、厂务等各部门针对固体废弃物管理职责，规范厂区内废弃物产出后收集、运送、分类、暂存、回收及委外处理流程，确保整个处理过程安全环保、经济有效；针对各产污环节的特点，匹配污染治理措施，自行监测采取自动监测和手工监测相结合的方式，固体废弃物交由有资质的第三方进行处置，排查、监督、改善土壤隐患，进行土壤污染状况调查。2024年，公司固体废弃物100%合规处置。突发环境事件应急预案

公司建立了火灾、危险化学品泄漏、特种设备事故、中毒事故、触电事故多项内容在内的应急预案体系。截至本报告披露日，公司旗下产线均按照当地政府环保部门的要求制定《企业突发环境事件应急预案》，并完成备案。环境自行监测方案

截至本报告披露日，公司旗下产线均按照当地政府环保部门的要求对工厂环境影响进行日常监测。北京产线具体监测内容见下表：

环境治理和保护的投入及缴纳环境保护税的相关情况

公司坚持绿色发展，注重环境治理和保护，截至2024年末，公司境内子公司环保投入累计金额为13,985.71万元，累计缴纳环境保护税120.05万元。在报告期内为减少其碳排放所采取的措施及效果?适用 □不适用截至本报告披露日，公司境内外产线均积极采取措施节省能源消耗、减少能源浪费，以尽量减少工厂的碳排放。采取的措施主要包括，在主要工艺设备选型时选择同类设备中相对低耗高产出的设备；在热源方面优先选择在热源方面优先选用热电厂的发电余热，并在供暖系统设计中采用了热回收措施；在水源方面优先使用再生水作为生产用水，并对公用设施的设计采取了中水和冷凝水的回收回用措施；在建设方面考虑与生产建设相适应的节能措施；在运营方面设立能源管理中心，建立节能数据处理分析系统和信息平台，包括暖通空调监控系统、制冷监控系统、给排水监控系统、热交换监控系统、智能化变配电系统以及智能照明控制系统等子系统；实现对全厂动力能源调度的集中控制和管理，保证各子系统的运行状况最佳、参数的控制和调节更经济合理；对全厂的水、电、蒸汽、空调冷冻水、循环冷却水、压缩空气等能源介质进行集中监控、统一调度和管理。报告期内因环境问题受到行政处罚的情况

其他应当公开的环境信息不适用其他环保相关信息

不适用

二、社会责任情况

公司积极履行企业应尽的义务，承担社会责任。公司在不断为股东创造价值的同时，也积极承担对员工、客户、社会等其他利益相关者的责任。

1、公司高度重视对投资者的合理投资回报，制定“质量回报双提升”行动方案，维护投资者合法权益。公司严格按照《公司法》、《深圳证券交易所创业板股票上市规则》、《上市公司信息披露管理办法》等相关法律法规的要求，及时、准确、真实、完整地进行信息披露，秉持公平、公正、公开的原则对待全体投资者，维护广大投资者的利益。公司建立了稳定的利润分配政策，积极回报广大投资者，与投资者共同分享企业发展成果。2024年12月，在第五届中国公司治理50人论坛上，公司荣获“中国上市公司中小投资者权益保护TOP100”奖项。

2、公司在招聘和雇佣过程中遵循公平、公正和透明的原则，鼓励多元化的人才加入团队；尊重每位员工的个性化发展，提供多元化的职业发展路径和培训机会，设置相应的研修类课程，为员工学历提升提供资源支持和奖学金；高度重视员工的健康安全，提升环境、职业健康安全管理水平，实现安全生产培训覆盖率100%，全年生产零工伤事故；禁止任何形式的强迫劳动、性骚扰、歧视、欺凌，设立《女工保护制度》，鼓励员工报告违反政策的行为。

3、公司深入理解并积极响应客户的多样化需求，为客户提供高度个性化的定制服务，建立完备的客户反馈处理程序，确保客户意见得到及时、有效的响应；建立严格的数据安全管理体系，隔离生产数据网络与工厂外网络，使用专门的FTP服务器传输客户文件，保护客户的知识产权；按照ISO9001：2015及IATF16949：2016的指导，制定了《供应商管理程序》，践行绿色采购，加强对原料品质的监测，确保产品和服务的一致性与可靠性。2024年第四季度，凭借产品质量和精诚合作，赛莱克斯北京获得武汉敏声新技术有限公司颁发的“优秀供应商”荣誉证书。

4、公司与北京大学、清华大学、上海交通大学、东南大学、大连理工大学、河北工业大学、北京航空航天大学等7所高校建立合作关系，致力于成为高校人才培养的坚强后盾；瑞典Silex与林雪平大学、雅典理工大学、芬兰国家技术研究中心等11家组织机构合作开展Next-2Digits项目，旨在开发基于石墨烯等二维材料的新一代传感器。

5、关注慈善公益事业，组织员工开展志愿服务活动、“共产党员献爱心”捐献活动；坚持长期艰苦奋斗，通过各种方式，努力实现在MEMS主业方面的技术及业务突破，助力解决半导体高科技领域部分“卡脖子”问题，创造经济和税收效益。2024年，公司荣获“北京民营企业科技创新百强”、“北京民营企业社会责任百强”等奖项以及“华证ESG综合评级A级证书”。

三、巩固拓展脱贫攻坚成果、乡村振兴的情况

2024年，为响应乡村振兴战略，公司采购了一批来自滇西北山区及欠发达地区的农产品，与相关公司一起助力农村经济高质量发展。

第六节 重要事项

一、承诺事项履行情况

1、公司实际控制人、股东、关联方、收购人以及公司等承诺相关方在报告期内履行完毕及截至报告期末尚未履行完毕的承诺事项?适用 □不适用