苏州华亚智能科技股份有限公司关于申请银行综合授信额度的公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

一、基本情况介绍

苏州华亚智能科技股份有限公司（以下简称“公司”）于2025年4月28日召开第三届董事会第三十二次会议和第三届监事会第二十三次会议，审议通过了《关于申请银行综合授信额度的议案》，现将相关内容公告如下：

为满足公司生产经营及业务发展过程中对资金的需求，保障公司持续稳定经营，促进公司快速、稳健地高质量发展，公司及子公司拟向金融机构申请融资综合授信额度合计不超过人民币50,000万元（含50,000万元，最终以各金融机构实际批准为定）。其中，公司子公司苏州冠鸿智能装备有限公司申请授信额度不超过1亿元，马来西亚子公司华亚精密制造有限公司申请授信额度不超过0.5亿元。

融资方式，将继续采用银行授信贷款、流动资金纯信用贷款具体融资金额将视公司及子公司运营资金的实际需求确定。

授信业务品种包括但不限于流动资金贷款、银行承兑汇票、保函、进出口贸易融资、单据质押、存单质押、境内融贷通、境外贷等多种方式等，货币以人民币、美元、欧元三种，根据借款条件、借款利率、汇率等多种因素择机选择，授信额度、生效期限和业务品种最终以上述银行实际审批结果为准。

授信额度不等于公司的实际融资金额，具体融资金额将视公司的实际经营情况决定。授信期限内，授信额度可循环滚动使用。

公司董事会授权管理层全权代表公司签署上述授信事宜的各项法律文件（包括但不限于授信、借款、融资等有关的申请书、合同、协议等文件）。前述授权自本次审议通过之日起12个月内有效。

二、备查文件

1、《第三届董事会第三十二次会议决议》

2、《第三届监事会第二十三次会议决议》

特此公告！

苏州华亚智能科技股份有限公司

董事会2025年4月29日