证券代码:003026 证券简称:中晶科技 公告编号:2025-021
浙江中晶科技股份有限公司2024年度募集资金存放与使用情况的专项报告
本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整,没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
一、募集资金基本情况
1、实际募集资金金额、资金到账时间
浙江中晶科技股份有限公司(以下简称“公司”或“本公司”)经中国证券监督管理委员《关于核准浙江中晶科技股份有限公司首次公开发行股票的批复》(证监许可[2020]3210号)核准,由主承销商海通证券股份有限公司(现为“国泰海通证券股份有限公司”)通过深圳证券交易所系统采用网上发行和网下发行方式,向社会公开发行了人民币普通股(A股)股票2,494.70万股,发行价为每股人民币13.89元,共计募集资金总额为人民币34,651.38万元,扣除券商承销佣金及保荐费2,382.64万元后,主承销商海通证券股份有限公司于2020年12月15日汇入本公司募集资金监管账户浙江长兴农村商业银行股份有限公司金陵路支行账户(账号为:201000263123448)人民币25,768.74万元、中国建设银行股份有限公司长兴支行账户(账号为:33050164722700001546)人民币4,500.00万元、招商银行股份有限公司湖州长兴支行账户(账号为:
572900249010101)人民币2,000.00万元。另扣减招股说明书印刷费、审计费、律师费、评估费和网上发行手续费等与发行权益性证券相关的新增外部费用1,770.94万元后,公司本次募集资金净额为30,497.80万元。上述募集资金到
位情况业经瑞华会计师事务所(特殊普通合伙)审验,并由其于2020年12月15日出具的《验资报告》(瑞华验字[2020]33130002号)验证确认。
2、募集金额以前年度使用情况
截至2023年12月31日,公司累计已使用募集资金人民币29,686.07万元,累计收到的银行存款利息扣除银行手续费等的净额为882.55万元,剩余募集资金余额为1,694.28万元。
3、募集资金本年度使用金额及年末余额
2024年,公司已使用募集资金0万元。截至2024年12月31日,公司累计已使用募集资金投入项目29,686.07万元,剩余募集资金余额人民币0万元。截至2024年12月31日,募集资金使用情况如下:
项目 | 序号 | 金额(人民币万元) |
募集资金净额 | ① | 30,497.80 |
截至期初累计发生额 | ② | 29,686.07 |
本期利息收入扣除银行手续费的净额 | ③ | 16.22 |
累计利息收入扣除银行手续费的净额 | ④ | 898.77 |
节余募集资金永久补充流动资金 | ⑤ | 1,710.50 |
尚未使用的募集资金 | ⑥ | - |
注:⑥=①-②+④-⑤
二、募集资金存放和管理情况
1、募集资金的管理情况
为规范募集资金的管理和使用,提高资金使用效率和效益,保护投资者利益,本公司根据《公司法》《证券法》《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《深圳证券交易所股票上市规则》及《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第1号——主板上市公司规范运作》等有关法律、法规和规范性文件的规定,结合公司实际情况,公司制定了《浙江中晶科技股份有限公司募集资金管理办法》(以下简称《管理办法》)。根据《管理办
法》,本公司对募集资金采用专户存储制度,在银行设立募集资金专户,并连同保荐机构海通证券股份有限公司分别与浙江长兴农村商业银行股份有限公司、中国建设银行股份有限公司浙江省分行、招商银行股份有限公司湖州长兴支行签订了《募集资金三方监管协议》,明确了各方的权利和义务。鉴于“高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目”、“企业技术研发中心建设项目”实施主体为公司全资子公司浙江中晶新材料研究有限公司(以下简称“中晶新材料”),本公司与中晶新材料连同保荐机构海通证券股份有限公司分别与招商银行股份有限公司湖州长兴支行、浙江长兴农村商业银行股份有限公司签订了《募集资金四方监管协议》,明确了各方的权利和义务。前述监管协议与深圳证券交易所监管协议范本不存在重大差异,本公司在使用募集资金时已经严格遵照履行,以便于募集资金的管理和使用以及对其使用情况进行监督,保证专款专用。公司于2023年12月28日召开了第三届董事会第二十三次会议,审议通过了《关于修订<公司章程>及部分治理制度的议案》,完成对《管理办法》的修订与补充。
2、募集资金专户存储情况
截至2024年12月31日,公司有0个募集资金专户,募集资金专户均已注销。
三、本年度募集资金的实际使用情况
1、募集资金使用情况对照表
2024年度《募集资金使用情况对照表》详见本报告附表1。
2、募集资金投资项目无法单独核算效益的情况说明
公司本次公开发行股票的募集资金投向为高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目、企业技术研发中心建设项目、补充流动资金。其中企业技
术研发中心建设项目不直接生产产品,其效益从为公司提供的技术支撑服务中间接体现,故无法单独核算效益。企业技术研发中心建设项目的建成可有效提升公司综合研发实力和自主创新能力,提高公司产品的附加值,为公司的发展壮大提供强有力的技术保证和充足的技术储备。补充流动资金项目主要是满足公司日常生产经营,进一步确保公司的财务安全,增强公司市场竞争力,而非单独项目投入,因此无法单独核算效益。其他募集资金投资项目不存在无法单独核算效益的情况。
3、部分募投项目延期的具体情况
鉴于近年来半导体市场变化及其带来的不确定性,公司在综合评估当前实际经营发展状况与未来发展规划后,于2024年11月对募投项目“企业技术研发中心建设项目”予以终止,募集资金投资项目中“企业技术研发中心建设项目”剩余募集资金用于永久补充流动资金。
四、变更募集资金投资项目的资金使用情况
鉴于近年来半导体市场变化及其带来的不确定性,公司在综合评估当前实际经营发展状况与未来发展规划后,将“企业技术研发中心建设项目”予以终止,募集资金投资项目中“企业技术研发中心建设项目”剩余募集资金用于永久补充流动资金。公司分别于2024年10月30日、2024年11月15日召开第四届董事会第七次会议和2024年第四次临时股东大会,审议通过了《关于终止部分募投项目并将剩余募集资金永久补充流动资金的议案》,同意终止募集资金投资项目中“企业技术研发中心建设项目”并将剩余募集资金(含现金管理收益及利息)用于永久补充流动资金。
五、募集资金使用及披露中存在的问题
本公司已经披露的募集资金相关信息不存在不及时、真实、准确、完整披露的情况;已使用的募集资金均投向所承诺的募集资金投资项目,不存在违
规使用募集资金的重大情形。
六、收购资产运行状况及相关承诺履行情况说明
报告期内,公司无使用募集资金收购资产情况。
浙江中晶科技股份有限公司
董事会2025年4月29日
附表1:募集资金使用情况对照表
2024年度
编制单位:浙江中晶科技股份有限公司 单位:人民币 万元
募集资金总额(净额) | 30,497.80[注1] | 本年度投入募集资金总额 | —— | |||||||
报告期内变更用途的募集资金总额 | 1,710.50 | 已累计投入募集资金总额 | 29,686.07 | |||||||
累计变更用途的募集资金总额 | 1,710.50 | |||||||||
累计变更用途的募集资金总额比例 | 5.61% | |||||||||
承诺投资项目和超募资金投向 | 是否已变更项目(含部分变更) | 募集资金承诺投资总额 | 调整后投资总额(1) | 本年度投入金额 | 截至期末累计投入金额(2) | 截至期末投资进度(%)(3)=(2)/(1) | 项目达到预定可使用状态日期 | 本年度实现的效益 | 是否达到预计效益 | 项目可行性是否发生重大变化 |
承诺投资项目 | ||||||||||
1. 高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片 | 否 | 23,997.80 | 23,997.80 | - | 24,773.37 | 103.23 | 2023年6月30日 | -3,381.32 | 否[注2] | 否 |
2. 企业技术研发中心建设 | 是 | 2,000.00 | 403.82 | - | 403.82 | 20.19 | [注3] | 不适用 | 不适用 | 是 |
3. 补充流动资金 | 否 | 4,500.00 | 4,500.00 | 4,508.88 | 100.20 | 不适用 | 不适用 | 不适用 | 否 | |
承诺投资项目小计 | 30,497.80 | 28,901.62 | - | 29,686.07 | 97.34 | - |
未达到计划进度或预计收益的情况和原因(分具体项目) | 1、公司“高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目”目前还处于上量爬坡阶段,尚未实现规划产能,未达到预计效益; 2、“企业技术研发中心建设项目”于实施期间,鉴于近年来半导体市场变化及其带来的不确定性,公司在综合评估当前实际经营发展状况与未来发展规划后,“企业技术研发中心建设项目”予以终止。 |
项目可行性发生重大变化的情况说明 | “企业技术研发中心建设项目”于实施期间,鉴于近年来半导体市场变化及其带来的不确定性,公司在综合评估当前实际经营发展状况与未来发展规划后,“企业技术研发中心建设项目”予以终止。 |
超募资金的金额、用途及使用进展情况 | 不适用 |
募集资金投资项目实施地点变更情况 | 不适用 |
募集资金投资项目实施方式调整情况 | 不适用 |
募集资金投资项目先期投入及置换情况 | 2021年1月15日,公司第三届董事会第一次会议审议通过了《关于以募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金的议案》,同意公司以募集资金置换公司在募投项目中预先投入的4,949.62万元自筹资金,并以自筹资金支付不含增值税发行费用171.46万元,置换总金额为5,121.08万元,具体内容参考公司披露于巨潮资讯网(www.cninfo.com.cn)上的《关于以募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金的公告》(2021-012),前述募集资金置换已实施完成。 |
用闲置募集资金暂时补充流动资金情况 | 不适用 |
用闲置募集资金进行现金管理情况 | 不适用 |
项目实施出现募集资金结余的金额及原因 | “企业技术研发中心建设项目”于实施期间,鉴于近年来半导体市场变化及其带来的不确定性,公司在综合评估当前实际经营发展状况与未来发展规划后,“企业技术研发中心建设项目”予以终止,募集资金投资项目中“企业技术研发中心建设项目”剩余募集资金(含现金管理收益及利息,具体金额以实际结转时专户资金金额为准)用于永久补充流动资金。 |
尚未使用的募集资金用途及去向 | 公司分别于2024年10月30日、2024年11月15日召开第四届董事会第七次会议和公司2024年第四次临时股东大会,审议通过了《关于终止部分募投项目并将剩余募集资金永久补充流动资金的议案》,同意终止募集资金投资项目中“企业技术研发中心建设项目”并将剩余募集资金(含现金管理收益及利息,具体金额以实际结转时专户资金金额为准)用于永久补充流动资金。 |
募集资金使用及披露中存在的问题或其他情况 | 公司按照相关法律、法规、规范性文件的规定和要求使用募集资金,同时及时、真实、准确、完整地披露募集资金存放与使用情况的相关信息,不存在募集资金使用及管理的违规情形。 |
[注1]公司公开发行普通股股票共募集人民币34,651.38万元,扣除券商承销佣金及保荐费2,382.64万元以及与发行权益性证券直接相关的新增外部费用1,770.94万元后(以上费用均不含税),公司本次募集资金净额为30,497.80万元。[注2]公司高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目目前还处于上量爬坡阶段,尚未实现规划产能,未达到预计效益。[注3]鉴于近年来半导体市场变化及其带来的不确定性,公司在综合评估当前实际经营发展状况与未来发展规划后,“企业技术研发中心建设项目”予以终止,募集资金投资项目中“企业技术研发中心建设项目”剩余募集资金(含现金管理收益及利息)用于永久补充流动资金。