苏州东山精密制造股份有限公司关于投资建设高端印制电路板项目的公告本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

一、对外投资概述

为抢抓行业发展机遇，增强核心竞争力，苏州东山精密制造股份有限公司（以下简称“公司”）于2025年7月25日召开第六届董事会第二十四次会议，审议通过《关于投资建设高端印制电路板项目的议案》，同意公司全资子公司超毅集团（香港）有限公司（以下简称“香港超毅”）或其子公司投资建设高端印制电路板项目（以下简称“本次投资”），以满足客户在高速运算服务器、人工智能等新兴场景对高端印制电路板（以下简称“PCB”）的中长期需求。项目投资金额预计不超过10亿美元，主要用于现有产能的提升及新产能的建设。本次投资资金来源于公司自有资金或自筹资金。根据《公司法》《深圳证券交易所股票上市规则》《公司章程》等相关规定，上述事项尚需提交公司股东会审议。

二、项目基本情况

1、项目名称：高端印制电路板项目

2、实施主体：超毅集团（香港）有限公司或其子公司

香港超毅隶属于公司超毅事业部（以下简称“Multek”），Multek是印刷电路板技术的领先增值制造商，提供广泛的PCB工程和制造专长，包括高密度互连、刚性、柔性和刚柔结合印刷电路板和装配解决方案。Multek为汽车、互联网、医疗、可穿戴设备、电信、计算机、工业和消费类等行业客户提供产品和服务。

3、投资总额：不超过10亿美元

4、资金来源：公司自有资金或自筹资金

5、项目必要性：

（1）响应市场需求增长。当前高速运算服务器、人工智能等新兴市场的应

用场景正加速渗透且覆盖范围越来越广泛，因此客户对高密度互连、高速信号传输等特性的PCB产品需求增加。Multek现有产能已难以满足客户未来的中长期需求，需通过新增产能快速填补市场缺口，满足客户需求。

（2）推动产品结构升级。目前PCB行业正加速向高附加值产品领域迈进，而普通 PCB产品竞争加剧。本项目聚焦高端PCB领域，可加大高密度互连、刚柔结合等先进技术产品的占比，优化产品结构。

（3）匹配公司战略布局。本项目作为Multek的PCB产品升级，与公司布局高端制造能力的战略方向高度契合。通过扩大高端产能，Multek可进一步巩固其在印刷电路板领域的领先地位。

6、项目可行性分析：

（1）技术与经验基础。Multek是印刷电路板技术领先的制造商，拥有丰富的PCB工程和制造专长，涵盖高密度互连、刚性、柔性及刚柔结合印刷电路板等领域，具备从早期工程介入、先进技术导入到批量生产的全流程能力，为高端印制电路板的生产提供了坚实的基础。

（2）客户存在需求支撑。本项目重点面向高速运算服务器、人工智能等新兴场景，此类场景对高端印制电路板存在显著的中长期需求，随着行业的快速发展，将为本项目投产后的产能消化提供潜在的市场支撑，助力公司实现预期效益。

三、本次投资对公司的影响

本次投资符合国家高端制造产业政策及印制电路板行业升级的趋势，同时进一步提升公司高端PCB的产能，满足客户在高速运算服务器、人工智能等新兴场景中对高端PCB产能的中长期需求。本项目实施将进一步拓展公司经营规模，推动PCB产品升级，提升公司整体经济效益。

四、本次投资风险分析及应对

1、本项目资金来源于公司自有资金或自筹资金，公司将统筹规划资金安排，确保项目顺利推进。

2、本项目实施尚需政府立项核准及报备、环评、能评等前置审批工作，如因有关政策调整、项目核准等实施条件等因素发生变化，或者受宏观经济、行业

政策、市场波动等因素影响，本项目的实施可能存在变更、延期、中止或终止的风险。公司将积极与地方政府、有关部门保持沟通，为项目实施配合推进各项审批工作。

3、如未来市场需求增长低于预期，或业务市场推广进展、产品价格波动等与公司预期产生较大偏差，有可能存在本项目实施后达不到预期效益的风险。公司将密切关注行业上下游动态，以市场需求为导向，积极与客户展开多领域深度合作，努力提升成本效能，提高产品竞争力，以降低市场风险。

五、其他

1、鉴于本次投资相关工作安排以及公司董事会工作总体安排，公司董事会决定暂不召开股东会，将择期另行发布股东会通知，提请股东会审议本次投资。

2、公司将按照相关法律法规的规定，及时履行后续信息披露义务，敬请广大投资者注意投资风险。

六、备查文件

1、第六届董事会第二十四次会议决议；

2、第六届董事会战略委员会议决议。

特此公告。

苏州东山精密制造股份有限公司董事会

2025年7月25日