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盈方微:2024年度董事会工作报告下载公告
公告日期:2025-04-22

盈方微电子股份有限公司2024年度董事会工作报告2024年度,公司董事会严格遵守《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《深圳证券交易所股票上市规则》《上市公司自律监管指引第1号——主板上市公司规范运作》等法律法规、规范性文件及监管部门的相关规定及《公司章程》《董事会议事规则》的要求,勤勉履职、科学决策,认真履行职责,切实的维护公司利益、规范公司运作,按照公司既定的发展战略,努力推进全年重点工作按计划实施。现将董事会2024年度工作情况报告如下:

一、2024年度经营发展情况

2024年,全球经济增长动能依然不足,地缘政治风险呈多点爆发态势,贸易保护主义抬头,全球贸易摩擦加剧。纵观国内经济,全面复苏亦面临着较大的压力。为此,国家陆续出台一系列的政府补贴、消费新政和数字赋能等组合拳,内需“新引擎”有效刺激市场需求逐步释放,全年经济总体呈现出“U型”走势。2024年,全球半导体产业在复杂的国际环境和技术变革浪潮中,呈现出复苏与变革交织的态势。在经历了2023年的下行周期后,产业触底反弹,半导体市场总体规模逐渐恢复增长。国内电子元器件行业景气度也随之从底部区域缓慢回升,但受限于需求端尚未明显改善,回升幅度未能达到预期。在经历漫长的去库存周期后,行业整体供应格局虽有所调整,但总体仍表现出供大于需的局面。在此背景下,电子元器件的价格普遍有所下降,但下降幅度已逐渐收窄,并逐步趋于稳定。

在公司层面,公司紧紧围绕董事会的战略决策,管理层潜心经营、锐意进取,聚焦于主营业务的良性、有序发展。报告期内,在供应端,公司一方面与上游原厂保持密切沟通,持续争取新的产品线支持,以丰富自身的产品资源;另一方面通过实施针对性的小额并购,有效地拓展了产品品类范围,进一步满足客户更加多样化的下游需求;在销售端,公司大力强化市场开拓力度,积极主动寻求与新客户的合作机会,同时深入挖掘存量客户的潜在需求并辅以精准服务,持续深化与老客户的合作,拓展合作的深度和广度,最终实现了收入稳步增长。

(一)主营业务发展情况

1、电子元器件分销业务发展情况

报告期内,公司积极探索并寻求与半导体行业头部企业的合作机会,持续扩充、开发新的产品线,获得了位居电子保护元件及天线产品之领导地位的佳邦科技相关产品的代理权、中国MEMS传感器领域的领先企业矽睿科技(QST)的相关产品的代理权;在存储类电子元器件领域,公司完成了熠存存储控股权的收购工作,进一步丰富了公司分销业务的产品范围和业务领域,并于2024年底获得了中国领先的存储芯片制造商长江存储(YMTC)的代理权。通过不断优化产品结构,持续扩展客户的产品线数量和产品范围,市场竞争力得到有效提升,进而实现盈利能力的进一步增强。

报告期内,公司集中资源对发展趋势较好的产品及产品线扩大规模,持续巩固拓展次新产品的潜在需求,加强对新产品线的市场推广。其中,公司于2023年10月获得代理权的NuVolta产品线在报告期内实现千万级的销售额,新产品线QST、YMTC也在报告期内逐步实现出货。

同时,公司积极调整市场策略和产品定位,构建了稳定、高效的营销模式,降低库存水位并回笼了部分资金,一定程度上缓解了公司现金流紧张的局面。此外,公司不断加强分销业务的团队建设,设立了稳定、高效的专业销售网络,对重点客户配备专业工程师进行跟踪服务,全面、优质的服务提升促使公司不断强化在终端客户的信用评级,增强了与下游客户合作的稳定性和持久性。

2、集成电路芯片的研发、设计和销售业务

在报告期内,公司一方面在确保效能与成本平衡的前提下,持续推进芯片工艺向国产替代制程迈进,同时针对低功耗和高速应用,优化芯片内存接口的专用输入输出端口;另一方面,关注市场与行业的最新动向,积极开拓芯片上下游供应链业务,积极实现高效业务协同。

(二)推动实施发行股份购买资产

2023年11月,公司筹划实施收购华信科和World Style剩余49%股权并募集配套资金的重大资产重组(以下简称“本次交易”)工作。报告期内,公司会同交易各相关方就本次交易方案进行了多次沟通、磋商与论证;聘请了相关中介机构开展对本次交易的尽职调查、审计、评估等工作;公司于报告期内完成了本

次交易相关的可研报告、协议签署、流程审批、审计、评估、材料报送等工作,并积极落实与监管机构的沟通和问询回复,公司根据交易的进程按阶段履行了信息披露义务和相关风险提示工作。鉴于本次交易的相关人员因涉嫌泄露内幕信息被中国证监会立案调查,公司于2024年10月终止了本次交易。

(三)开展股权激励考核,实施回购

报告期内,根据《上市公司股权激励管理办法》以及公司《2023年限制性股票与股票期权激励计划(草案)》等有关法律、法规和规范性文件的规定,公司开展对2023年度股权激励的绩效考核,因公司2023年限制性股票与股票期权激励计划第一个解除限售期/第一个行权期公司层面业绩考核未达标,公司启动了对激励对象部分限制性股票和股权期权的回购注销程序。根据公司2024年度审计报告,本次股权激励计划第二个解除限售期/第二个行权期公司层面业绩已达到考核标准,公司将继续推进对激励对象个人层面的考核评价。后续,公司将继续遵循相关法律法规及公司《2023年限制性股票与股票期权激励计划(草案)》的规定,严格执行对股权激励计划剩余期间的绩效考核标准,有序落实相应的激励约束机制。

(四)完善制度修订、治理水平有效提升

报告期内,结合《上市公司独立董事管理办法》《上市公司章程指引》《深圳证券交易所股票上市规则》等法律法规、规范性文件的修订情况,推动实施对《公司章程》《股东大会议事规则》《对外担保管理制度》等各项管理制度的修订工作,公司经修订后的制度能够更符合各项法律法规的最新要求,也更进一步促进公司治理水平的不断提升。现阶段,各项法律法规的更新修订日趋频繁,公司后续仍将及时关注相关法规的更新动态,适时推动对各项管理制度的进一步修订和完善。

二、董事会履职情况

报告期内,公司董事会切实履行各项职责,勤勉地开展工作。

(一)董事会会议召开情况

报告期内,公司董事会共召开10次会议,审议了72项议案,就公司定期报告、内控自评、选举独立董事、聘任审计机构、董事及高管薪酬、关联交易、提供担保、重大资产重组、股权激励限制性股票及股票期权的回购注销、放弃控股子公司部分股权优先受让权等重大事项进行了审议,所有会议的召集、召开程序

均符合法律、法规和《公司章程》的相关规定,各参会董事对议案进行充分的讨论并发表意见。关联交易均经公司全体独立董事过半数同意后,提交董事会审议;在审议关联交易时,关联董事按规定进行了回避表决。各位董事勤勉尽责,认真履行董事义务,充分体现了董事会的战略指导和科学决策作用。

(二)董事会各专门委员会履职情况

公司董事会下设战略委员会、提名委员会、审计委员会、薪酬与考核委员会四个专门委员会。各专门委员会根据相关工作细则在董事会授权范围内开展工作,为董事会决策提供咨询、建议。

战略委员会对公司未来战略发展规划及重大资产重组相关事项进行审议。审计委员会对各定期报告、聘任年度审计机构、计提资产减值、内部控制评价、重大资产重组、以债权转股权的方式向全资子公司增资、第一大股东减免公司借款利息、内审报告和工作计划等事项进行了专项审议并发表意见;审计委员会各委员持续与承办公司审计业务的会计师事务所进行沟通,督促年度审计工作顺利开展和完成以出具审计报告。薪酬与考核委员会对公司董事、高级管理人员的年度履职进行考核,并根据考评结果确认薪酬发放;审议董监高责任险方案,为董监高提供履职保障。提名委员会对公司增补独立董事进行了审议,对候选人的任职资格、专业背景、履职经历等进行审查。

(三)独立董事履职情况

公司独立董事严格遵守《中华人民共和国公司法》《上市公司独立董事管理办法》等法律、法规和规范性文件及《公司章程》《独立董事工作制度》等要求,认真、勤勉地履行了独立董事的职责,充分发挥自身的专业优势和独立作用,支持公司重大决策。报告期内,独立董事按照有关规定召开独立董事专门会议,对公司关联交易、重大资产重组等相关事项进行审议,做出独立、客观、公正的判断,切实维护了公司整体利益和中小股东的合法权益。

(四)董事会召集股东大会及执行股东大会决议的情况

公司董事会严格按照股东大会的授权,认真执行了股东大会审议通过的各项决议。报告期内,公司共召开5次股东大会,会议审议情况如下:

届次召开时间审议议案
2024年第一次临时2024年1月22日1、关于选举第十二届董事会独立董事的议案 2、关于修订《公司章程》的议案
股东大会3、关于修订《股东大会议事规则》的议案 4、关于修订《董事会议事规则》的议案 5、关于修订《独立董事工作制度》的议案 6、关于修订《关联交易管理制度》的议案 7、关于修订《对外担保管理制度》的议案 8、关于购买董监高责任险的议案 9、关于接受财务资助预计额度暨关联交易的议案
2023年年度股东大会2024年5月20日1、2023 年度董事会工作报告 2、2023 年度监事会工作报告 3、2023 年度财务决算报告 4、2023 年年度报告全文及摘要 5、2023 年度利润分配预案 6、关于向相关机构申请综合授信额度的议案 7、关于 2024 年度担保额度预计的议案 8、关于接受财务资助预计额度暨关联交易的议案 9、关于未弥补亏损达实收股本总额三分之一的议案 10、关于制定《会计师事务所选聘制度》的议案
2024年第二次临时股东大会2024年5月31日1、关于本次重大资产重组符合相关法律、法规规定的议案 2、关于本次发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易方案的议案 2.01本次交易方案概述 2.02交易对方 2.03标的资产 2.04标的资产定价依据及交易价格 2.05支付方式 2.06发行股份的种类和面值 2.07发行方式及发行对象 2.08发行股份的定价基准日、定价依据和发行价格 2.09发行数量 2.10锁定期安排 2.11上市地点 2.12期间损益安排 2.13滚存未分配利润安排 2.14相关资产办理权属转移的合同义务和违约责任 2.15发行股份及支付现金购买资产决议有效期 2.16发行股份的种类和面值 2.17发行对象、发行方式及认购方式 2.18发行股份的定价基准日、定价依据和发行价格 2.19发行数量 2.20锁定期安排 2.21上市地点 2.22募集配套资金金额及用途 2.23滚存未分配利润安排 2.24发行股份募集配套资金决议有效期
3、关于本次重大资产重组构成关联交易的议案 4、关于本次交易构成重大资产重组但不构成重组上市的议案 5、关于本次重大资产重组符合《上市公司监管指引第9号——上市公司筹划和实施重大资产重组的监管要求》第四条规定的议案 6、关于本次重组符合《上市公司重大资产重组管理办法》第十一条和第四十三条规定的议案 7、关于本次交易相关主体不存在依据《上市公司监管指引第7号——上市公司重大资产重组相关股票异常交易监管》第十二条以及《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第8号——重大资产重组》第三十条不得参与任何上市公司重大资产重组情形的议案 8、关于本次交易符合《上市公司证券发行注册管理办法》第十一条规定的议案 9、关于签署附生效条件的《发行股份及支付现金购买资产协议》之补充协议的议案 10、关于签署附生效条件的《股份认购协议》之补充协议的议案 11、关于《盈方微电子股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书(草案)》及其摘要的议案 12、关于本次重大资产重组有关的审计报告、资产评估报告、备考审阅报告的议案 13、关于评估机构的独立性、评估假设前提的合理性、评估方法与评估目的相关性及评估定价的公允性的议案 14、关于本次重大资产重组履行法定程序的完备性、合规性及提交法律文件有效性的说明的议案 15、关于本次重大资产重组摊薄即期回报的情况及填补措施的议案 16、关于本次交易前十二个月内购买、出售资产情况的说明的议案 17、关于本次重组信息公布前公司股票价格波动情况的说明的议案 18、关于《盈方微电子股份有限公司未来三年股东回报规划(2024-2026年)》的议案 19、关于无需编制前次募集资金使用报告的议案 20、关于聘请本次重大资产重组相关中介机构的议案 21、关于授权董事会办理本次重大资产重组相关事项的议案
2024年第三次临时股东大会2024年8月2日1、关于回购注销2023年限制性股票与股票期权激励计划部分限制性股票的议案 2、关于变更注册资本及修订《公司章程》的议案
2024年第四次临时股东大会2024年12月27日1、关于第一大股东减免公司借款利息暨关联交易的议案 2、关于修订《公司章程》的议案 3、关于续聘 2024 年度审计机构的议案 4、关于放弃控股子公司部分股权优先受让权暨关联交易的议案 5、关于以债权转股权的方式向全资子公司增资的议案 6、关于为子公司新增担保额度预计的议案

公司股东大会均采取网络与现场会议相结合的投票方式,并对中小投资者的表决单独计票;审议关联交易提案时,均提请关联股东进行回避表决;对于特别决议事项,均已取得有效表决权股份总数的三分之二通过。董事会按照法律、法

规的要求,确保股东大会对每项议案进行了充分讨论,股东大会的各项决议均已得到严格执行或实施,有力维护了全体股东的利益,推动了公司长期、稳健、可持续发展。

(五)信息披露及内幕信息管理情况

公司严格执行《深圳证券交易所股票上市规则》及《公司章程》《信息披露管理制度》的有关规定,遵循了“真实、准确、完整、及时、公平”的原则披露各项重大信息。报告期内,公司及时披露定期报告和各类临时公告,持续关注公司业务发展情况、关联交易、重大资产重组事项、对子公司增资事项的进展情况,持续履行进展披露。报告期内,公司共披露公告及各类文件199份。公司严格执行内幕信息管理规定,所有重大信息在披露前严格保密、控制知情范围,对相关知情人员进行了登记管理及报备,并持续增强相关人员保密意识。

(六)投资者关系管理情况

报告期内,公司不断强化与资本市场的互动交流,以董事会办公室为窗口建立了多渠道的投资者沟通方式,通过投资者互动平台、咨询电话、投资者邮箱、投资者接待日活动、投资者说明会等方式与投资者建立沟通,积极回应投资者的各类询问,让投资者对公司的发展战略及各项重大事件的推进有更深入、全面的了解,并向管理层传达投资者对公司发展的各类建议。公司积极做好各类投资者教育和宣传工作,在交流中倡导投资者坚持价值投资。

三、公司未来发展展望

(一)行业格局及发展趋势

2024 年全球半导体市场正式告别下行周期,行业景气度触底回升。根据世界半导体贸易统计协会(WSTS)统计数据,2024年全球半导体市场规模为6,280亿美元,同比增长19.1%;市场需求的增加促进上游原厂的产品库存得以顺利消化,市场供求矛盾得到有效解压,各品类芯片交期恢复正常,相关产品的价格开始修复,上下游交货节奏稳定,行业整体盈利情况正在缓慢回升。

在行业整体趋势逐渐向好的大环境下,细分应用领域呈现出较为显著的分化态势。具体来看,在消费电子领域,新兴领域的创新需求带动成熟市场的产品创新和整体销量增长;汽车领域作为全球半导体分立器件应用最大的领域,仍然保持增长势头,尤其是随着新能源汽车和自动驾驶的发展,对复杂半导体的需求增

加;而智能手机和个人电脑等领域的销售增长势头疲软,行业总体供给仍然大于需求,各类电子元器件价格均呈现一定程度的下降。近年来,全球经济摩擦、贸易冲突博弈频繁,欧美的技术管制和关税调整对企业的战略布局和成本结构影响重大,电子元器件供应链也经历了重大变革,下游电子产品制造商对供应链安全的重视度不断提升,国内下游客户对国产芯片以及国产供应链的需求日益强烈。放眼未来,依托集成电路产业国际、国内双循环,经济复苏的进程逐步加快,广阔的市场需求为国内芯片设计、分销企业提供有效支撑。公司将密切跟踪行业和市场的发展态势,优化资源配置,提高经营效率,积极推动业务持续、稳健增长。

(二)公司未来发展战略

公司将继续加大对分销业务资源投入,不断拓展布局新的产品线,进一步优化公司的产品结构,以更加丰富的产品体系满足客户多样化的市场需求,同时,公司将继续强化客户的主动服务意识,针对不同客户制定相应的服务策略,以实现更加优质的服务和高度的客户忠诚度;将根据市场发展动态适时开展新项目的立项,加速推进项目的产品化进程;将继续探索科学、多样化的人才与薪酬激励机制,健全公司薪酬管理体系,打造具备优秀凝聚力的人才队伍;此外,根据公司发展阶段和业务的关联性,深入挖掘产业并购的机会,择机推动相关资本运作项目,扩展主营业务规模,不断提升公司的竞争力。

四、2025年经营计划

2025年,电子元器件分销业务将继续深耕主要重点客户,深化客户合作的深度和广度,做好现有产品线的前提下,努力导入新的产品线资源,持续提升客户服务水平,提高客户粘性;同时,公司将对新引进的产品线加大开拓力度,做大规模,积极发掘潜在的客户需求以拓展产品的应用领域,关注新兴市场,并积极开发新的增量客户群;此外,公司计划推动数字化转型,建设信息化系统,实现供应链数字化协同,提高供应链的响应速度和灵活性。

公司芯片业务将继续平衡效能与成本,继续推进芯片工艺国产化及先进制程研发,并继续围绕低功耗和高速应用模块,进一步优化芯片内存接口的专用输入输出端口;同时,公司将密切关注市场与行业动态捕捉细分领域的市场机遇,推

动各类资源的有效整合。

在内部管理方面,公司将进一步加强资金和成本管控,着力优化财务报表结构,改善现金流,为聚焦核心业务提供助力;根据业务发展需求,公司将持续优化业务流程,推动人才队伍的梯队建设,持续完善各项激励机制,提升公司核心凝聚力和向心力。

盈方微电子股份有限公司

董事会2025年4月18日


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