☆经营分析☆ ◇600703 三安光电 更新日期：2025-10-27◇
★本栏包括 【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.经营投资】【4.参股控股企业经营状况】
【1.主营业务】
化合物半导体材料与器件的研发、生产和销售。
【2.主营构成分析】
【2025年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜化合物半导体业务分部 ｜ 898739.25｜ 136241.39｜ 15.16｜ 100.00｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜材料、废料销售 ｜ 323142.17｜ 39291.26｜ 12.16｜ 35.96｜
｜LED外延芯片 ｜ 277564.39｜ 72262.75｜ 26.03｜ 30.88｜
｜集成电路产品 ｜ 149883.94｜ 11044.68｜ 7.37｜ 16.68｜
｜LED应用产品 ｜ 143121.52｜ 11473.63｜ 8.02｜ 15.92｜
｜租金、物业、服务 ｜ 5027.23｜ 2169.07｜ 43.15｜ 0.56｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜中国大陆地区 ｜ 795232.47｜ 115734.47｜ 14.55｜ 88.48｜
｜中国大陆地区以外的国家和｜ 103506.78｜ 20506.92｜ 19.81｜ 11.52｜
｜地区 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜化合物半导体 ｜1149796.98｜ 148896.71｜ 12.95｜ 71.39｜
｜其他行业 ｜ 460785.77｜ 42828.96｜ 9.29｜ 28.61｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜LED外延芯片 ｜ 603720.53｜ 124131.20｜ 20.56｜ 37.48｜
｜材料、废料销售 ｜ 447631.31｜ 38505.37｜ 8.60｜ 27.79｜
｜集成电路产品 ｜ 285698.94｜ -1536.24｜ -0.54｜ 17.74｜
｜LED应用产品 ｜ 260377.52｜ 26301.74｜ 10.10｜ 16.17｜
｜租金、物业、服务收入 ｜ 13154.46｜ 4323.59｜ 32.87｜ 0.82｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜中国大陆地区 ｜1386848.23｜ 140310.99｜ 10.12｜ 86.11｜
｜中国大陆地区以外 ｜ 223734.51｜ 51414.68｜ 22.98｜ 13.89｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜直销 ｜1610582.75｜ 191725.66｜ 11.90｜ 100.00｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜化合物半导体业务分部 ｜ 767945.99｜ 89871.05｜ 11.70｜ 100.00｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜LED外延芯片 ｜ 289043.24｜ 55933.56｜ 19.35｜ 37.64｜
｜材料、废料销售 ｜ 209470.20｜ 16727.21｜ 7.99｜ 27.28｜
｜集成电路产品 ｜ 139247.19｜ 428.67｜ 0.31｜ 18.13｜
｜LED应用品 ｜ 122635.39｜ 14275.24｜ 11.64｜ 15.97｜
｜租金、物业、服务 ｜ 7549.96｜ 2506.37｜ 33.20｜ 0.98｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜中国大陆地区 ｜ 661898.48｜ 70131.30｜ 10.60｜ 86.19｜
｜中国大陆地区以外的国家和｜ 106047.50｜ 19739.75｜ 18.61｜ 13.81｜
｜地区 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2023年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜化合物半导体 ｜1020273.91｜ 111420.00｜ 10.92｜ 72.60｜
｜其他行业 ｜ 385001.29｜ 34155.44｜ 8.87｜ 27.40｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜LED外延芯片 ｜ 566528.24｜ 66691.23｜ 11.77｜ 40.31｜
｜材料、废料销售 ｜ 368296.14｜ 25470.70｜ 6.92｜ 26.21｜
｜集成电路产品 ｜ 230656.28｜ 26470.69｜ 11.48｜ 16.41｜
｜LED应用品 ｜ 223089.39｜ 18258.08｜ 8.18｜ 15.88｜
｜租金、物业、服务收入 ｜ 16705.15｜ 8684.73｜ 51.99｜ 1.19｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜中国大陆地区 ｜1182854.45｜ 79214.87｜ 6.70｜ 84.17｜
｜中国大陆地区以外 ｜ 222420.75｜ 66360.57｜ 29.84｜ 15.83｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜直销 ｜1405275.20｜ 145575.44｜ 10.36｜ 100.00｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【3.经营投资】
【2025-06-30】
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）公司主要业务
公司主要从事化合物半导体材料与器件的研发、生产和销售，以蓝宝石、砷化镓、
氮化镓、碳化硅、磷化铟、氮化铝等化合物半导体新材料所涉及的外延片、芯片为
核心主业。
(二)公司产业布局
报告期内，本公司主营业务范围未发生重大变化。
（三）主要经营模式
公司自设立以来，一直坚持“技术﹢人才”的科技成果产业化模式，以技术创新为
手段，以科技成果产业化为目标，不断开拓新业务，壮大实力。
采购模式主要采用“直接采购+寄售采购”的方式，大部分原材料由公司采购中心
根据需求制定采购计划，向供应商直接下达订单，并签订采购合同；另有少量原材
料由供应商存放在公司仓库，公司每月根据实际使用量，与供应商对账后结算。
生产模式是以“订单+市场预测”为基础，结合库存按计划组织生产。公司销售部
门根据客户订单和市场预测信息传递给战略运营中心，战略运营中心结合公司库存
情况制定生产计划，并传递给生产管理部门，生产管理部门按照生产计划组织生产
。
销售模式主要采取直销方式，下游客户主要为LED封装企业、应用厂商及化合物半
导体集成电路设计企业等。
（四）公司所处行业情况
公司所处行业包括LED行业及电力电子、射频前端、光技术等集成电路行业。根据
中华人民共和国统计局发布的《国民经济行业分类》（标准编号：GB/T4754-2017
），公司所处行业属于“计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）”大类下“
半导体照明器件制造（3975）”；根据证监会《上市公司行业分类指引》（2012年
修订），公司所处行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”。
1、LED行业
根据TrendForce，存量市场二次替换LED的需求，以及对高光效、智能照明产品的
需求将2025年拉动全球LED照明市场规模恢复增长，预计2025年市场规模将增长至5
66.26亿美元，2029年市场规模将增长至639.03亿美元，2024-2029年年复合增长率
为2.7%。在照明市场需求弱复苏的预期背景下，LED行业结构性机遇凸显，Mini/Mi
cro LED、车载照明、植物照明等高端细分市场存在广阔成长空间。
2025年上半年Mini LED在背光产品应用保持持续增长，直显领域市场也在起量。Mi
ni LED背光解决方案在电视、笔电、平板、显示器、车载显示等市场快速渗透，其
中电视为主要增量市场，根据行家说Research数据，在“国补”政策及618活动的
共同作用下，Mini LED背光电视市场已显现出大幅增长态势，其中海信、TCL等国
产电视品牌是市场增长的主导力量，预计2025年Mini LED背光电视出货量将突破1,
000万台，渗透率超过5%，将大幅全面超越OLED电视。Mini LED直显应用场景不断
拓宽，包括XR虚拟影棚专用屏、影院屏和LED一体机（用于智慧教育、会议、医疗
、指挥中心、展览展示、演播室等场所）等。据洛图科技预计，2028年Mini LED直
显全球市场规模将达33亿美元，2024-2028年的年复合增长率约为40%，市场未来发
展空间广阔。
2025年上半年，Micro LED直显应用在一体机市场和家庭巨幕市场持续升温，并在A
R眼镜、车载数字大灯领域持续有标志性产品落地，根据TrendForce预测，未来几
年随着晶片垂直堆叠与色彩转换技术的成熟，Micro LED微显示方案的渗透率将持
续提升。根据Omdia预测，2024年全球Micro LED出货不足1亿美元，但将在未来实
现大幅度增长，至2030年全球Micro LED市场规模有望达到44.4亿美元。
汽车制造商面临市场竞争与成本下降的压力，积极利用自适应性头灯、Mini LED尾
灯、贯穿式尾灯、格栅灯/全宽带前灯条、氛围灯、Mini LED背光显示等高附加价
值产品进行市场营销，带动车用LED市场需求稳定成长。根据TrendForce数据，202
5年车用LED市场预计将增长至34.51亿美元。根据CSA Research数据，目前全球车
用LED器件市场的70%以上仍被ams OSRAM、日亚、Lumileds三大龙头企业占据，国
产LED车灯产业链上中下游企业已逐步完善器件规格，加强模块化供应及灵活响应
能力，国产替代将持续加速。
此外，植物照明市场需求在粮食安全、城镇化和资源短缺、绿能产业链环保议题等
背景下快速增长，在城市农业、园艺、花卉种植等领域得到广泛应用。根据TrendF
orce，2024年全球LED植物照明市场规模为13.15亿美元，预计2029年将增长至20.5
6亿美元，2024-2029年的年复合增长率约为9.4%。
2、集成电路行业
根据WSTS，在AI、云基础设施、先进消费电子产品等领域持续需求的拉动下，2025
年全球半导体市场规模预计将达到7,009亿美元，同比增长11.2%，预计到2026年市
场规模将进一步增长至7,607亿美元，保持8.5%的稳健同比增速。
（1）电力电子
碳化硅功率器件凭借禁带宽度大、饱和电子漂移速率高、导热率高、击穿电场强度
高等优势，被广泛应用于新能源汽车、充电桩、光伏储能、数据中心服务器等应用
领域。根据Yole数据，2024年全球碳化硅功率器件市场规模为34.30亿美元，预计2
030年有望达到103.85亿美元，2024-2030年的年复合增长率约20%。
碳化硅材料也在AR眼镜等新兴应用领域呈现出高成长性，其可以通过高折射率和高
热导率两大核心特性，系统性解决AR眼镜的视场角窄、彩虹伪影及散热难题。根据
维深信息wellsennXR数据，2025年二季度全球AR眼镜销量为15.1万台，同比增长40
%，预计2025年销量将为85万台，同比增长70%。未来，伴随AI技术的快速发展以及
智能眼镜硬件的不断升级，AI+AR智能眼镜将进入高速发展期，2030年全球AI眼镜
出货量有望增长至8,000万副。
氮化镓器件作为电力电子领域的核心技术之一，可以实现更高的系统效率、更少的
功率损耗和更小的模块体积，广泛应用于低功率消费电子市场，并逐步向新能源汽
车、高功率数据中心、通信电源等应用场景渗透。根据Yole数据，全球氮化镓功率
器件市场规模将从2023年的2.6亿美元增长到2029年的20.1亿美元，年复合增长率
预计将达41%。
（2）射频前端
射频前端由功率放大器、低噪声放大器、滤波器、射频开关、天线调谐器等器件组
成，其作用主要为无线电磁波信号的发射和接收，将数字信号转换成射频信号，是
无线通信系统的核心组件。目前无线通信市场已全面迈入5G时代，未来6G、低轨卫
星等移动通信技术的蓬勃发展将继续拓宽射频前端的应用场景与空间。根据Yole预
测，全球射频前端市场规模将由2024年的513亿美金增长至2030年的697亿美金，前
三大市场手机和消费类应用、电信和基建类应用及汽车和交通类应用分别贡献583
亿、44亿及36亿美金的份额。
（3）光技术
光芯片是实现光电信号转换的基础元件，按功能可以分为激光器芯片（VCSEL、FP
、DFB和EML等）和探测器芯片（PD和APD等），在光通信领域得到重要应用。光芯
片作为光模块的核心部件，性能直接决定光通信系统的传输效率，光芯片价值占比
随光模块速率的提升而上升。
光纤宽带、5G、数据中心、云计算设施、智能计算中心等设施建设持续推进，全球
数据流量急剧增加，大规模的数据处理需求，刺激光模块及其配套芯片持续迭代发
展。在AI、元宇宙等浪潮的推动下，网络传输速度将大幅提升，400G以上高速率光
模块需求加速释放，驱动光芯片市场增长。根据LightCounting数据，全球光芯片
市场规模有望从2024年的35亿美元增长至2030年的超110亿美元，年复合增长率约1
7%。
二、经营情况的讨论与分析
2025年上半年，各地区各部门加紧实施更加积极有为的宏观政策，国民经济顶压前
行、稳定运行，上半年GDP同比增长5.3%，增速比去年同期和全年均提升0.3个百分
点。在上半年稳中有进的国内经济环境下，公司实现营业收入89.87亿元，同比增
长17.03%，实现归属于上市公司股东的净利润1.76亿元，同比下降4.24%。
（一）LED业务
报告期内，公司LED外延芯片主营业务收入同比下降3.97%，本期毛利率伴随着高端
产品占比持续提升，叠加良率及工效提高等降本措施推进，同比增加6.68个百分点
。
公司Mini LED已应用于电视、显示器、笔记本电脑、车载显示、VR等领域，在MM00
6、YH004、YR003等多家知名国际大客户处的份额占比稳步提升；Micro LED芯片已
与国内外知名消费类和科技类头部企业深度合作，产品应用于穿戴、AR眼镜、车载
显示、高端电视、商用显示等领域；在车用LED领域产品布局完善且技术水平国际
领先，向国内外知名车企及Tier1客户供货量持续增长，持续提升高端车灯市场市
占率；在植物照明领域与国内外龙头企业密切合作，出货量实现同比增长；红外、
紫外系列产品持续提升穿戴腕表、手机遥控、工业固化、健康医疗、工业水处理等
领域产品市占率；LED激光器中小功率产品已大量出货。
报告期内，安瑞光电车灯业务营收规模实现稳步增长。2025年上半年，安瑞光电累
计完成12个新项目的定点，实现对奇瑞、长安、智界、问界等品牌车型的批量供货
，扩大了在通用、日产、理想、长安汽车等客户处的供货份额；在产品结构上，安
瑞光电突破性获取了多家车企的DLP（智慧数字光学系统）车灯项目，出货的前照
灯、氛围灯比重也继续呈上升趋势。同时，安瑞光电协同英国子公司WIPAC及安瑞
德国获得了宾利、劳斯莱斯、阿斯顿马丁等客户的新项目定点，取得了欧洲和中东
造车新势力的项目定点，并与多个豪华车厂保持业务合作。未来，安瑞光电将积极
响应客户需求，提升国内市场占有率，同时以欧洲为中心，拓展海外市常
（二）集成电路业务
报告期内，公司集成电路产品主营业务收入同比增长7.64%，受益终端市场需求回
暖及客户切换供应链，砷化镓射频代工及滤波器营业收入实现同比增长；碳化硅围
绕车规级应用，加快碳化硅MOSFET技术迭代，并稳步推进与意法半导体合资的重庆
8英寸碳化硅项目；光技术板块聚焦数据通讯、光学感测等核心增长引擎，持续迭
代产品并推向市场，营业收入亦实现稳健增长。
1、射频前端
公司建立了稳定量产的专业射频代工平台和产品封装平台，根据产品的不同，提供
射频功放/低噪放、滤波器、SIP封装等差异化解决方案，产品主要应用于手机、Wi
Fi、物联网、路由器、通信基站等市常在射频前端模组化程度持续提升的趋势下，
公司以砷化镓、氮化镓射频代工为核心驱动力，滤波器作为支持终端客户高端需求
的有力补充，已成为射频前端国产供应链的重要参与者。
公司氮化镓射频产品主要面向通信基站芯片代工市常报告期内，公司持续优化5G应
用工艺，采用超薄缓冲层结构外延工艺，匹配客户端高温应用下的可靠性需求；同
时，公司积极投入6G应用工艺预研，提升工艺平台的高频、高功率性能。客户资源
方面，在维护国内份额基本盘的同时，积极开拓海外市场，通过与芯片设计公司的
联合开发，已与国际通信设备龙头展开深度合作，为国际频段开发定制化工艺，客
户代工样品进展良好。面向方兴未艾的氮化镓射频消费类应用，公司已启动构建射
频硅基氮化镓代工平台，为即将到来的高频、高功率消费类射频场景储备技术。
公司的砷化镓射频产品能够为客户提供高品质的HBT、pHEMT等射频代工服务。终端
客户涵盖国内外主流手机品牌客户以及国内ODM客户。目前，公司已拥有砷化镓射
频代工产能1.8万片/月。受益终端市场需求回暖及高集成度方案渗透，公司在主要
大客户处份额逐步提升。报告期内，公司持续投入先进工艺开发，已实现自产外延
对全线砷化镓射频工艺的覆盖，进一步巩固行业领先地位；面向高阶5G射频模组开
发的高可靠性、高线性度工艺HP36/56性能产品已在战略客户处小批量出货；公司
持续投入铜柱工艺的性能提升和产能扩建，帮助战略客户利用先进封装模组争取高
阶应用和旗舰机型的市场份额。
公司主要发展表面声波滤波器（SAW）的技术路线，产品覆盖国内外主流4/5G频段
，主要应用于智能手机、物联网、车联网和卫星通信等场景。目前，公司现有滤波
器产能为150KK/月。报告期内，公司采用键合衬底材料，开发键合温补声表滤波器
（Bonding TC-SAW）产品系列，相比传统温补滤波器（TC-SAW）具备更好的品质因
子和信噪比，为5G等高阶应用产品提供极具性价比的解决方案。基于高集成度射频
前端模组的市场趋势和客户高阶应用需求，公司开发晶圆级封装（WLP）产品，已
在战略客户的旗舰机型上批量供货。
2、电力电子
湖南三安系国内为数不多的碳化硅产业链垂直整合制造平台，产业链包括晶体生长
—衬底制备—外延生长—芯片制程—封装测试，产品已广泛应用于新能源汽车、光
伏储能、充电桩、AI及数据中心服务器等领域。目前，湖南三安已拥有6吋碳化硅
配套产能16,000片/月，8吋碳化硅衬底产能1,000片/月、外延产能2,000片/月，8
吋碳化硅芯片产线已通线。
湖南三安6吋衬底、外延的工艺及良率持续优化，向国际客户稳定出货，8吋衬底及
外延已实现小规模量产。同时，公司与AI/AR眼镜领域的国内外终端厂商、光学元
件厂商紧密合作，碳化硅光学衬底产品已向多家客户小批量交付，正在持续优化光
学参数，面型参数已处于国际前列，未来AI/AR眼镜等领域的新应用将成为公司碳
化硅业务新的增长极。
湖南三安已完成650V/1200V/1400V/1700V/2000V、1A-100A的全电压电流的碳化硅
二极管产品梯度建设，以及从650V到2000V、13mΩ到1000mΩ的全系列SiC MOSFET
的产品布局。新能源汽车领域，车载充电机、空调压缩机用SiC MOSFET已在十余家
Tier1或整车厂客户处送样验证或实现小批量出货，主驱逆变器用SiC MOSFET持续
推进在国内头部电动车企客户处的技术迭代，同步导入多家海外Tier1客户验证；
光伏储能领域，与阳光电源、固德威、锦浪、古瑞瓦特、上能、爱士惟、德业等头
部客户保持深度合作，碳化硅SBD及MOSFET持续稳定批量交付；在充电桩领域，已
向英飞源、通合、永联、欧陆通、英可瑞、致瞻等头部客户批量供货碳化硅SBD及M
OSFET；在数据中心及AI服务器电源领域，已向长城、维谛技术、伟创力、台达、
光宝等头部客户实现量产；白色家电领域，已向格力、美的、TCL、小米实现批量
供货，海信、海尔、奥克斯处于送样验证阶段；低空飞行器领域，已完成与小鹏、
亿航等客户的对接工作，将启动评估送样工作。
湖南三安与意法半导体在重庆设立的合资公司安意法生产碳化硅外延、芯片独家销
售给意法半导体，已于2025年2月实现通线，目前其芯片产品已交付意法半导体进
入可靠性验证阶段，安意法首次建设产能2,000片/月，规划达产后8吋外延、芯片
产能为48万片/年；为保证未来合资公司对碳化硅衬底材料的需求，湖南三安的全
资子公司重庆三安将匹配生产碳化硅衬底供应给安意法，首次建设产能2,000片/月
，已开始逐步释放产能，规划达产后8吋衬底产能为48万片/年。报告期内，湖南三
安与理想汽车成立的合资公司苏州斯科半导体一期产线已实现通线，全桥功率模块
已实现批量生产。
报告期内，公司持续进行硅基氮化镓技术平台的升级及拓展，突破高电能利用效率
数据中心的应用需求，推出高散热、低寄生650V及100V耐压等级GaN产品；依据客
户在人形机器人关节及灵巧手电机领域的应用反馈，继续优化第一代中低压高速开
关、低导通电阻GaN器件的性能参数；开发具有自主知识产权的双向开关GaN器件技
术，以满足车载充电器、充电桩以及电机驱动等应用场景的需求。
3、光技术
公司光技术产品可应用于接入网、数据通信、电信传输、智能AI、车载激光雷达和
消费工业类领域，产能2,750片/月。报告期内，公司在接入网领域的GPON、XGPON
、XGSPON产品出货持续增加，FTTR产品已开始批量出货，50G PON应用芯片进入研
发阶段。在数据通信领域始终保持行业领导地位，与主要客户紧密合作，并针对人
工智能、车载等热点领域积极布局，400G产品出货持续增加，800G产品开始小批量
出货；硅光70mW、100mW HP芯片产品处于推广阶段，200mW HP芯片产品处于研发阶
段。在消费工业领域，785HP VCSEL率先批量应用于医美领域，940P VCSEL批量应
用于Top手机品牌厂商，1653DFB批量应用于甲烷探测，905EEL等产品批量应用于测
距。公司光技术产品的市场份额不断提升，未来公司将继续向市场尖端技术应用领
域渗透，推进光技术产品的市场应用，提高产品市场占有率，为公司发展带来持续
动能。
（三）“提质增效重回报”进展情况：
2025年上半年，公司积极落地“提质增效重回报”的各项措施，围绕化合物半导体
核心主业，推进全球化、平台型战略布局；坚持规范运作，提升治理水平；优化流
程管理，推进数字化变革，全面提升管理效率与经营质量；重视维护全体股东利益
，实行股份回购与现金分红；畅通多元化沟通渠道，确保与投资者保持高效透明的
双向沟通。
1）公司继续围绕化合物半导体核心主业开展业务，持续推进LED业务及射频前端、
电力电子、光技术等集成电路业务的发展，依托厦门、天津、芜湖、泉州、鄂州、
长沙、重庆多个地区的生产制造基地，及英国、日本、美国、德国和新加坡多国的
研发中心与销售网点，持续加强与国内外优质企业的深入合作，并加速推进AI/AR
眼镜、数据中心与服务器、汽车智能驾驶、卫星通讯等诸多新兴应用领域的业务拓
展及应用。
2）公司持续坚持高效、规范运作，严格遵守《上海证券交易所股票上市规则》《
公司章程》等规定，合规召开股东大会、董事会、独立董事专门会议以及专门委员
会等会议，层层递进审议，切实推动公司的高质量发展。
3）公司持续推进产、销、研一体化，以人效管理为抓手，按“精简—再造—固化
”三步法重塑核心流程，打通跨厂区断点堵点，带动管理效率提升；持续推进数字
化变革工作，把智能工具嵌入关键节点，构建高效治理体系，流程可视、风险可防
、效率可测；人才梯队建设上，分层落地“干部研修班+代理人计划”，带动管理
队伍能力提升，夯实公司可持续、高质量发展根基。
4）基于维护全体股东利益的考虑，2025年4月9日至6月4日，公司回购股份总计121
,424,405股，占公司总股本的2.43%，使用资金总额1,498,799,462.54元（不含交
易费用）；2025年7月1日，公司以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减公司
股份回购专户中的股份为基数，向全体股东每股派发现金红利0.02元（含税），派
发现金红利总额94,119,574.10元（含税）。
5）公司积极履行信息披露义务，构建了标准化的信息披露体系，建立健全了常规
沟通机制，通过投资者热线、上证e互动平台、公司邮箱等渠道保持与中小投资者
的密切交流，通过机构现场调研、行业策略会等渠道保持与专业投资者的沟通，持
续增强公司信息透明度。
三、报告期内核心竞争力分析
1、研发技术优势
公司作为国内化合物半导体领域的龙头企业，经过多年的发展和沉淀，已形成深厚
的技术积累，掌握的核心技术与研发能力已达到国际先进水平。公司始终坚持以技
术研发、品质保障驱动业务发展的理念，强大的研发和技术实力使得公司产品在性
能、可靠性、稳定性方面获得客户的广泛认可。
公司高度重视知识产权管理体系建设，系国家知识产权局认定的国家知识产权示范
企业。公司持续技术创新，注重研发成果转化，截至2025年6月30日，公司拥有专
利（含在申请）超过4,300件，其中授权专利2,631件，海外专利（含PCT）超1,000
件，自有专利占比超过98%，通过长期的专利布局形成技术壁垒，为公司销售渠道
提供保障。
公司系化合物半导体领域重点骨干企业，是工业和信息化部认定的“国家技术创新
示范企业”，拥有国家级博士后科研工作站、国家级企业技术中心及院士工作站。
公司先后承担了科技部重点研发计划、发改委重大专项及产业升级专项、工信部制
造业高质量发展专项等项目，助力我国移动通信产业链自主能力提升。公司获得两
次国家科学技术进步一等奖、一次国家科学技术进步二等奖，多次获得福建省科技
进步一等奖、厦门市科技进步一等奖、中国专利优秀奖等荣誉，研发技术实力获得
广泛认可。公司聚焦于行业尖端的技术研究与应用，持续研发投入、加速产品研发
、客户认证和推向市场，完善专利布局，为进一步开拓市场奠定基矗
2、人才储备优势
公司长期高度重视人才培养和队伍建设，人才储备符合公司发展战略目标和市场发
展需求。公司作为国家认定的博士后工作站及国家级企业技术中心，在全球多国相
继成立研发中心，拥有由全球化合物半导体领域顶尖人才组成的技术研发团队，博
士后科研工作站聚集了一批国内外顶尖的化合物半导体领域专家，研发能力居国内
前列。此外，公司持续扩容升级管理团队，积累了丰富的产业运营经验，打造了一
支高素质的管理团队，建立了有效的研发及产供销管理体系。
3、规模效应及全产业链布局优势
公司是国家认定的“半导体照明工程龙头企业”，系国内化合物半导体领域产销规
模首位、具备垂直产业链布局的企业。公司在产业链上游积极布局原材料衬底，形
成部分自给能力，并配套辅料气体自制；在产业链下游布局特殊应用领域，推进应
用进程。公司在国内化合物半导体领域产销规模居于首位，一方面规模采购提高了
公司对供应商的市场议价能力，另一方面提高知名度获得广泛客户基矗
4、品牌、营销与客户积累优势
公司是国内化合物半导体领域技术实力雄厚、高知名度的企业，经过长期的发展和
积淀，公司品牌“三安”已在行业内树立起高技术、高品质、优质服务的市场形象
，得到客户的充分信任，并被认定为中国驰名商标、厦门市优质品牌。公司建立了
完善的销售和售后服务体系，营销网络遍布全球主要区域，已与国内外主要封装企
业和下游应用厂商建立了长期、稳固的合作关系。
四、可能面对的风险
1、规模扩张引发的管理风险
公司的业务规模保持持续快速发展，涉及业务领域不断增加，对公司已有的战略规
划、制度建设、组织设置、营运管理、财务管理、内部控制等方面带来较大的挑战
。如果公司的管理水平和员工的整体素质不能适应未来公司规模扩大的需要，将对
公司产生不利影响。
公司已经建立了一套完整的公司治理制度，优化升级SAP管理系统，梳理公司所属
部门和下属子公司各个管理层级权限和流程，明确节点、落实责任，实现数据集中
化与系统化管理，进一步提高了管理与运营效率，推进管理水平提升和内控制度不
断完善。
2、行业和技术变革风险
公司从事的半导体行业具有技术含量高、资金投入大等特点，行业技术快速更新换
代，行业的需求和业务模式不断升级。公司自成立以来，始终重视研发投入，密切
关注新技术、新市场的发展趋势，优化研发规划，使研发资源配置符合未来技术和
市场发展方向。但是半导体行业发展变化非常迅速，如果公司在行业和技术发展方
向上出现误判或者技术投入不足，可能造成产品丧失竞争优势、现有核心技术被竞
争对手模仿等风险。
公司作为国内产销规模首位的化合物半导体生产企业，多年来持续大力研发投入，
未来将通过积极提升生产工艺和技术装备的水平，保证所生产经营的产品技术水平
先进性，稳步提高国内外市场份额，持续优化客户结构，巩固化合物半导体龙头企
业的优势地位。
3、业绩波动风险
报告期内，公司持续推进LED业务产品结构调整，叠加提升良率及工效等降本措施
，LED业务盈利能力同比有所提升，但公司集成电路部分业务尚处于产能爬坡期，
报告期内影响经营业绩较大。若后续市场需求增长不及预期或公司产能爬坡不及预
期，公司可能面临主营业务持续亏损的风险。
公司已对内部管理进一步优化，推进组织扁平化、流程精简化，实现组织管理和决
策执行的敏捷高效，降低运营成本。公司将持续优化生产工艺，提高良品率，提升
设备稼动率，释放规模效益，随着公司早期所购置的设备及后续技改购置的设备折
旧陆续到期，生产成本将持续下降；随着LED高端细分领域渗透率不断提升，公司
产品性能持续优化，高端领域产品结构占比提升，以及集成电路业务产能稼动率逐
步上升，市场占有率将进一步提高，公司营收规模将会快速增长，盈利能力将会持
续改善。
4、产品质量控制风险
随着公司经营规模的扩大，如果公司不能持续有效地执行相关质量控制制度和措施
，一旦产品出现质量问题，将影响公司在客户中的地位和声誉，进而对公司经营业
绩产生不利影响。
公司建立了从原材料采购、生产、检测、产品入库、出厂到售后服务全过程的质量
保证管理体系，并已通过了质量管理体系认证、环境管理体系认证，公司质量控制
制度和措施实施良好。
5、存货余额较大风险
公司存货主要包括库存商品、在产品、半成品及原材料等。公司近年来通过投入先
进生产设备、优化生产工艺，生产效率大幅提高，产能和产量均大幅增加，期末存
货余额处于较高水平。如果公司销售收入不能得到提升，将会影响公司的资金周转
效率，增加公司管理、成本控制等方面的压力，面临存货跌价的风险。
公司业务包含了LED业务和集成电路业务。LED行业市场渗透率仍在不断提升，中长
期看技术进步空间和市场空间仍较大，随着下游市场进一步开拓、行业落后产能逐
步出清，公司存货消化速度将会提升；集成电路业务属于国内大力发展产业，国产
替代需求强烈，公司正在积极拓展客户，推广应用，随着客户信任度和交付能力的
增强，公司产品销售空间将更加宽广。
【4.参股控股企业经营状况】
【截止日期】2025-06-30
┌─────────────┬───────┬──────┬──────┐
｜企业名称 ｜注册资本(万元)｜净利润(万元)｜总资产(万元)｜
├─────────────┼───────┼──────┼──────┤
｜泉州市三安集成电路有限公司｜ 50000.00｜ -｜ -｜
｜Cree Venture LED Company L｜ -｜ -｜ -｜
｜imited ｜ ｜ ｜ ｜
｜厦门三安光电有限公司 ｜ 300000.00｜ 2539.91｜ 966606.38｜
｜安徽三安科技有限公司 ｜ 5000.00｜ -｜ -｜
｜湖北三安光电有限公司 ｜ 330000.00｜ 8802.74｜ 918341.03｜
｜APC ELECTRONIC PTE. LTD. ｜ 0.00｜ -｜ -｜
｜杭州昂芯激光科技有限公司 ｜ -｜ -｜ -｜
｜北京三安光电有限公司 ｜ 1000.00｜ -｜ -｜
｜湖北艾迈谱光电科技有限公司｜ 5000.00｜ -｜ -｜
｜上海三安领翔集成电路有限公｜ 5000.00｜ -｜ -｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜三安日本科技株式会社 ｜ 9000.00｜ -｜ -｜
｜湖南三安半导体有限责任公司｜ 450000.00｜ -14052.00｜ 1426161.01｜
｜湖南三安半导体科技有限公司｜ 1500.00｜ -｜ -｜
｜三安光电子信息通讯有限公司｜ 100.00｜ -｜ -｜
｜WIPAC TECHNOLOGY LIMITED ｜ 3066.00｜ -｜ -｜
｜安徽三安气体有限公司 ｜ 7108.14｜ -｜ -｜
｜福建北电新材料科技有限公司｜ 11045.00｜ -｜ -｜
｜朗明纳斯光电(厦门)有限公司｜ 500.00｜ -｜ -｜
｜福建晶安光电有限公司 ｜ 50000.00｜ 2011.09｜ 428180.55｜
｜安徽三安光电有限公司 ｜ 298000.00｜ -286.98｜ 624564.44｜
｜福建省两岸照明节能科技有限｜ -｜ -｜ -｜
｜公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜Sanan Europe GmbH ｜ 2.50｜ -｜ -｜
｜福建省安芯投资管理有限责任｜ 3000.00｜ 5462.38｜ 34766.52｜
｜公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜福建银泽新材料科技有限公司｜ 5000.00｜ -｜ -｜
｜美国朗明纳斯光电公司 ｜ 0.64｜ -249.73｜ 48395.41｜
｜芜湖安瑞光电有限公司 ｜ 77600.00｜ 7776.67｜ 304854.28｜
｜苏州斯科半导体科技有限公司｜ -｜ -｜ -｜
｜威派克技术(南京)有限公司 ｜ 2000.00｜ -｜ -｜
｜苏州璋驰光电科技有限公司 ｜ -｜ -｜ -｜
｜天津三安光电有限公司 ｜ 60000.00｜ 9318.89｜ 280837.09｜
｜荆州市弘晟光电科技有限公司｜ -｜ -｜ -｜
｜重庆三安半导体有限责任公司｜ 180000.00｜ 89.65｜ 292946.55｜
｜重庆安瑞光电有限公司 ｜ 2000.00｜ -｜ -｜
｜长江产业投资私募基金管理有｜ -｜ -｜ -｜
｜限公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜香港三安光电有限公司 ｜ 10000.00｜ -｜ -｜
｜安意法半导体有限公司 ｜ -｜ 1964.91｜ 610533.79｜
｜香港三安集成电路科技有限公｜ 2000.00｜ -｜ -｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜厦门市芯颖显示科技有限公司｜ -｜ -｜ -｜
｜安徽三首光电有限公司 ｜ -｜ -｜ -｜
｜厦门市三安集成电路有限公司｜ 150000.00｜ 18481.77｜ 623347.57｜
｜Luminus Devices, Inc. ｜ 2200.00｜ -｜ -｜
｜厦门市三安半导体科技有限公｜ 10000.00｜ -｜ -｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜泉州三安半导体科技有限公司｜ 500000.00｜ -21256.86｜ 1885237.59｜
｜厦门市三安光电科技有限公司｜ 36000.00｜ 184.42｜ 73503.48｜
｜泉州市三安光通讯科技有限公｜ 30000.00｜ -｜ -｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜朗明纳斯(香港)有限公司 ｜ 1.00｜ -｜ -｜
└─────────────┴───────┴──────┴──────┘
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