☆经营分析☆ ◇300236 上海新阳 更新日期：2025-10-27◇
★本栏包括 【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.经营投资】【4.参股控股企业经营状况】
【1.主营业务】
炊具、小家电、家居用品、工业机器人产品及基于工业机器人的智能制造系统
集成。
【2.主营构成分析】
【2025年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜集成电路材料 ｜ 68387.41｜ 31388.85｜ 45.90｜ 76.27｜
｜涂料品 ｜ 18702.88｜ 4298.30｜ 22.98｜ 20.86｜
｜集成电路材料配套设备及配｜ 2478.84｜ 757.99｜ 30.58｜ 2.76｜
｜件 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
｜其他业务 ｜ 95.84｜ 95.22｜ 99.36｜ 0.11｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2025年概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜半导体业务 ｜ 33900.00｜ --｜ -｜ 78.11｜
｜涂料板块 ｜ 9500.00｜ --｜ -｜ 21.89｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜半导体行业 ｜ 103540.30｜ 47822.78｜ 46.19｜ 70.19｜
｜涂料行业 ｜ 43978.03｜ 10140.88｜ 23.06｜ 29.81｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜集成电路材料 ｜ 99806.03｜ 46104.31｜ 46.19｜ 67.66｜
｜涂料品 ｜ 43978.03｜ 10140.88｜ 23.06｜ 29.81｜
｜集成电路材料配套设备及配｜ 3037.52｜ 1176.85｜ 38.74｜ 2.06｜
｜件 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
｜其他 ｜ 696.75｜ 541.62｜ 77.74｜ 0.47｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜内销 ｜ 145339.05｜ 56738.32｜ 39.04｜ 98.52｜
｜外销 ｜ 2179.28｜ 1225.34｜ 56.23｜ 1.48｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜半导体工艺材料 ｜ 43910.84｜ 21189.70｜ 48.26｜ 66.44｜
｜涂料品 ｜ 19746.79｜ 4196.94｜ 21.25｜ 29.88｜
｜半导体工艺材料配套设备 ｜ 2432.12｜ 815.93｜ 33.55｜ 3.68｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【3.经营投资】
【2025-06-30】
一、报告期内公司从事的主要业务
（一）报告期内公司所处行业情况
1、集成电路产业发展概况
集成电路是半导体产业的重要组成部分，是数字经济和电子信息产业最重要的基本
元素，是实现电子性能的载体，支撑着算力、通信、计算机、信息家电与网络技术
等电子信息产业的发展，具备广阔的市场空间和增长潜力，同时也是当前世界上最
具有竞争力和最具活力的高技术产业之一。2025年上半年，全球半导体市场增长态
势依然强劲。美国半导体行业协会（SIA）的数据显示，2025年上半年全球半导体
销售额达3429.1亿美元，同比增长近20%。按地区划分，美洲、中国、日本和亚太/
所有其它地区销售额同比分别增长40.15%、10.01%、3.01%和19.36%，欧洲下滑1.0
5%。SIA预计2025年将再实现两位数增长。2025年半年度，中国国内半导体销售额
达到965亿美元，占全球比重接近30%。我国半导体市场消费潜力仍在，随着国内AI
企业技术突破、高端芯片国产化进程加快，市场正迎来更为广阔的发展空间。
集成电路产业链包括集成电路设计、晶圆制造和封装测试等子行业。目前，我国已
构建起涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试等环节的完整集成电路产业链，行业正
步入崭新的黄金发展时期，并已成为驱动全球集成电路市场增长的重要力量之一。
公司主要开发用于集成电路制造的关键工艺材料，包括电子电镀、电子清洗、电子
光刻、电子研磨、电子蚀刻五大系列产品，立足于整个产业链的上游关键环节，发
展态势与半导体制造市场的增长轨迹同频共振，并始终为半导体产业的蓬勃发展提
供着不可或缺的重要支撑。半导体行业分析机构YoleGroup的报告数据显示，2024
年中国大陆以21%的全球代工产能份额位居第二，仅次于中国台湾（23%）。整体来
看，2024年到2030年全球晶圆代工产能的整体增幅为29%，复合年增长率预计为4.3
%。报告预测，到2030年，中国大陆将以30%的全球晶圆代工产能份额超越中国台湾
（23%），成为全球最大代工中心。国际半导体产业协会（SEMI）认为，中国大陆
晶圆厂2024年整体产能将同比增长14%，达每月885万片晶圆当量，而到2025年这一
数值将再次增长15%，达每月1010万片晶圆当量，占行业整体的约1/3。国产材料供
应商的市场机遇日益显现，这为我公司在半导体关键领域的国产替代进程提供了加
速发展的契机。
根据中国电子材料行业协会预测，2025年全球湿电子化学品市场规模将达827.85亿
元，2022-2025年复合增长率（CAGR）为8.9%，集成电路领域湿电子化学品市场规
模将增长至544.60亿元。其中，中国市场的表现尤为亮眼，预计2025年国内湿电子
化学品市场规模将增至292.75亿元，较2023年增长近30%，CAGR高达15.84%。中国
集成电路领域湿电子化学品市场规模预计突破130亿元。未来随着集成电路制造工
艺升级、先进封装技术应用的逐步提升，集成电路产业链对湿化学品的整体需求持
续提高。按照组成成分和应用工艺不同，可将湿电子化学品分为通用湿化学品和功
能性湿化学品两大类，功能性湿化学品主要包括电镀液及其添加剂、清洗液、蚀刻
液等。目前，电镀液在晶圆制造和先进封装中主要应用于铜互联工艺中，该工艺系
晶圆制造和先进封装的关键工艺，其具有更低的电阻率、抗电迁移性，能够满足芯
片尺寸更孝功能更强大、能耗更低的技术性要求。铜互连工艺贯穿整个芯片制造过
程，随着先进封装领域对镀铜材料需求的快速增加，满足集成电路制造大马士革铜
互连、先进封装凸块电镀（CuPillar/Bump/RDL/UBM）、硅通孔
（TSV）电镀等工艺要求的材料市场份额也将不断扩大，而且铜互连材料也是目前
电镀材料最大的细分市常
随着晶体管尺寸的不断微缩，晶圆制造工艺日益复杂，对半导体湿法清洗技术的要
求也越来越高。清洗工艺亦是贯穿整个半导体制造的重要环节，几乎在芯片制造的
每一道工序前后，都需要进行清洗，去除干法刻蚀灰化后晶圆表面的无机物、光刻
胶、金属杂质等残余污染物，保证晶圆表面的洁净度，清洗工艺是芯片制造过程中
占比最高的工序，约占所有芯片制造工序的30%，是影响半导体器件性能以及良率
的重要因素之一。随着芯片工艺节点进入28-14nm，甚至更先进的节点，工艺流程
更加复杂，芯片制造对沾污的敏感度更高，小尺寸条件下的沾污清洗更加困难，也
就导致清洗工艺步骤不断增加，清洗工艺变得更加复杂，清洗工艺的道数变得更多
，大幅增加集成电路制造商对清洗材料的需求。
光刻胶是国际上技术门槛最高的微电子化学品之一，在大规模集成电路的制造过程
中，光刻和刻蚀技术是精细线路图形加工中最重要的工艺，占芯片制造时间的40%-
50%，光刻胶是光刻工艺得以实现选择性刻蚀的关键材料。据SEMI数据显示，2024
年全球半导体光刻胶市场规模同比增长16.15%至27.32亿美元，预计2025年将持续
上行趋势。2024年中国大陆半导体光刻胶市场规模同比增长42.25%至7.71亿美元，
占全球市场规模的28.20%，成为全球最大的半导体光刻胶市场，预计未来将保持稳
步上升态势。随着制程缩减和存储容量提升，光刻次数增加，单位面积光刻胶的金
额也会越来越高。
CMP研磨液（Slurry）是晶圆化学机械研磨过程的重要耗材，由固体粒子研磨剂、
表面活性剂、稳定剂、氧化剂等成分构成，借助纳米粒子的研磨及氧化剂的腐蚀作
用，从而实现化学机械相结合的抛光效果。CMP抛光是晶圆制造不可或缺的一环，
在晶圆制造中占据了举足轻重的地位。根据SEMI数据显示，CMP研磨液市场份额较
大，占晶圆制造材料市场规模的7%，是晶圆制程中用量最大的电子化学品之一。TE
CHCET的预测，2025年全球半导体材料市场将达到约700亿美元规模，同比增长约6%
。预计今后市场将以年均4.5%的复合增长率（CAGR）增长，到2029年市场规模将超
过870亿美元。据此测算。
2025年全球CMP研磨液市场将达到49亿美元，到2029年市场规模将超过60亿美元。
未来随着半导体产业规模的不断增长，IC制程节点不断推进、存储芯片制程技术升
级和演进，芯片对于平坦化的要求提高，CMP步骤增加，CMP材料需求会持续扩大。
晶圆制造过程中的蚀刻是存储芯片制造的关键核心环节，通常分为湿蚀刻和干蚀刻
两种，蚀刻液为湿蚀刻技术中使用的重要材料，以氢氟酸、硝酸等为原材料，利用
氧化还原反应达到蚀刻目的，目前广泛应用于芯片制造过程中。公司开发的电子蚀
刻系列材料是存储芯片生产制造过程中的关键工艺材料，在存储芯片技术升级迭代
中起关键作用。我国存储芯片行业已进入了自主创新及快速发展的阶段，技术不断
突破升级，生产规模日益扩大，公司蚀刻液技术产品应用规模也将不断提升。同时
，随着人工智能算力、云计算等新兴领域的蓬勃发展，对更高密度存储芯片的需求
正不断增长，这将直接带动高性能蚀刻液需求的相应增加。
2、涂料行业发展概况
涂料作为一种用于涂装在物体表面形成涂膜的材料，广泛用于各行各业，由于其可
以增强金属结构、设备、桥梁、建筑物、交通工具等产品的外观装饰性，延长使用
寿命，具有使用安全性以及其他特殊作用（如电绝缘、防污、减阻、隔热、耐辐射
、导电、导磁等），是国民经济配套的重要工程材料。
根据Orr＆Boss咨询公司数据，2024年度，全球油漆与涂料市场维持了相对的稳定
，总价值已高达1960亿美元。其中，中国市场作为全球最大的单一油漆与涂料市场
，占据了25%的市场份额，估值达到490亿美元。2025年全球油漆和涂料市场的销售
量预测将增长1.4%，销售额增长1.9%，主要驱动因素包括建筑、汽车、工业以及防
护涂料的需求，中国仍保持销量领先地位。据中国涂料工业协会统计，我国涂料行
业已有超过5000家企业，其中规模以上涂料生产企业约有800家。按应用领域分类
，我国涂料行业主要包括建筑涂料、工业涂料、通用涂料及辅助材料。其中建筑涂
料占比最高，约为70%。中国涂料工业协会统计，2025年一季度，涂料行业总产量
为757.6万吨，同比仅微增0.14%，主营业务收入达885.9亿元，同比增长4.2%；利
润总额更是突破51.7亿元，同比大幅增长26.5%，行业在成本控制、产品结构优化
及附加值提升方面不断优化。
氟碳涂料核心成分为氟聚合物树脂，展现出卓越的化学耐腐蚀性能与耐紫外光分解
性能，因此被广泛应用于建筑、钢结构工程、船舶车辆、家电不粘涂层以及医疗器
材等多个重要领域。YHResearch数据显示，2023年全球PVDF氟碳涂料市场规模达66
.98亿元，预计2024-2030年将以4.9%的年复合增长率持续扩张，至2030年有望突破
93.6亿元。尽管我国PVDF氟碳涂料的发展起步晚，但增速迅猛，2023年占全球份额
约30%，未来占比将进一步提升。我国PVDF氟碳涂料的应用主要集中在建筑建材领
域，由于PVDF氟碳涂料具有绿色环保、无毒无味、耐候性好等优势，常被应用于高
端建筑幕墙，如首都国际机尝东方明珠电视塔、金茂大厦和环球金融中心等。而在
经济发达国家，PVDF氟碳涂料历经40年的研究和发展，已经广泛应用于建筑、化工
设备、电子三大领域，各占约三分之一。展望未来，随着我国基础设施建设的持续
深化，以及氟碳涂料应用领域的不断拓展至石油化工、电子技术、食品工业、核电
工业、船舶、海洋工程等更多领域，未来PVDF氟碳涂料市场潜力更大。
随着中国城市化进程的不断推进，涂料行业也随之加快发展。城市更新与旧城改造
刺激存量市场释放刚性需求，保障性住房放量建设为增量市场提供规模支撑，乡村
振兴开辟下沉市场新的增长极。在未来，中国涂料市场需求增长不仅是“量”的扩
张，更是“质”的升级。中国共产党第二十次全国代表大会、《政府工作报告》中
提出，提出坚持以创新驱动发展，发展绿色低碳产业，稳步推进绿色低碳转型。在
“双碳”目标及环保法规趋严的背景下，涂料建材格局正在发生深刻改变，高质量
、绿色低碳发展成为行业主题。随着经济的复苏和市场的调整，预计2025年涂料行
业的产值将延续温和增长。
（二）报告期内公司从事的主要业务
公司始终坚持自主研发，持续进行技术创新，经过二十多年发展，主要形成两大类
业务，一类为集成电路制造及先进封装用关键工艺材料及配套设备的研发、生产、
销售和服务，并为客户提供整体化解决方案。另一类为环保型、功能性涂料的研发
、生产及相关服务业务，并为客户提供专业的整体涂装业务解决方案。主要产品包
括：
（1）集成电路制造及先进封装用电镀液及添加剂系列产品
集成电路制造及先进封装用电镀液和添加剂系列产品为公司面向芯片制造领域开发
的第二代电子电镀产品。主要包括大马士革铜互连、TSV、Bumping电镀液及配套添
加剂。
（2）集成电路制造用清洗液系列产品
集成电路制造用蚀刻后清洗液以及研磨后清洗液系列产品为公司面向芯片制造领域
开发的电子清洗液系列产品。主要包括铜制程蚀刻后清洗液、铝制程蚀刻后清洗液
、化学机械研磨后清洗液等。
（3）集成电路制造用高端光刻胶系列产品
集成电路制造用高端光刻胶系列产品为公司面向芯片制造领域开发的电子光刻系列
产品。包括I线光刻胶、KrF光刻胶、ArF干法、浸没式光刻胶以及稀释剂、底部抗
反射膜（BARC）等配套材料，主要用于逻辑、模拟和存储芯片生产制造。
（4）集成电路制造用化学机械研磨液
公司化学机械研磨液主要包括适用于浅槽隔离研磨液（STISlurry）、金属钨研磨
液(WSlurry)、金属铜研磨液(CuSlurry),硅氧化层研磨液(OxideSlurry)，多晶硅
层研磨液(PolySlurry)等系列产品，研磨液产品可覆盖14nm及以上技术节点。
（5）集成电路制造用蚀刻液系列产品
集成电路制造用蚀刻液系列产品为公司面向存储芯片制造领域开发的电子蚀刻系列
产品。主要包括用于3DNAND/DRAM存储器芯片制造的氮化硅/钛等蚀刻系列产品。
（6）半导体封装用电子化学材料
半导体封装用电子化学材料为用于半导体引线脚表面镀锡的化学材料及其配套电镀
前处理、后处理化学材料，是公司面向传统封装领域开发的第一代电子电镀与电子
清洗产品，包括无铅纯锡电镀液及添加剂、去毛刺溶液等。
（7）配套设备产品
配套设备产品包括半导体封装引线脚表面处理配套电镀、清洗设备和先进封装制程
用电镀、清洗设备。
（8）氟碳涂料产品系列
环保、功能性氟碳涂料包括：PVDF氟碳粉末涂料、氟碳喷涂涂料、氟碳辊涂涂料、
超细耐候粉末涂料等。
（三）主要经营模式
1、研发模式
公司围绕自身的核心技术，面向集成电路产业当前和未来需求，以自主研发、自主
创新为主，开展集成电路制造用关键工艺材料的研发和产业化。始终坚持以技术主
导为核心，持续研发创新，积极融入国家创新体系。通过自主评估并结合国家科技
重大专项的需求设立研发项目，开展产品开发、应用技术开发和生产工艺开发。同
时与客户保持密切合作，针对性研发满足客户需求的产品，为其开发创新性的解决
方案。通过对产品性能的不断优化及应用和生产工艺的提升，持续满足客户的需求
。
2、采购模式
公司根据ISO质量体系要求，制定了《采购控制程序》，《采购流程》《供应商管
理流程》做到规范化，系统化的执行各项采购工作。
a.一般材料需求部门根据计划或者实际情况提交采购申请，实行采买；
b.原材料采购，由需求部门提出材料需求，由质量部，技术中心共同评估材料的指
标性能，招标后从合格供应商处采购，确保稳定供应；
c.固定资产和工程类采购，由相关部门参与评审，招标后按合同约定开展。
3、生产模式
公司采用以销定产的方式确定生产量。计划部每月月初根据市场部统计的订单情况
以及备货策略，编制当月的生产计划，生产部合理安排实施当月生产。每周生产部
和计划部还会依据市场订单的变化及生产进度调整生产计划，在满足客户的产品需
求的同时提高产品周转率。
4、销售模式
公司采用的是直销模式。公司在半导体材料领域深耕二十多年，积累了良好的客户
资源，并和其中的一些客户形成了战略合作关系。公司市场部负责跟进、整理公司
所属行业发展情况，制定公司市场战略规划，制定公司业务目标以及产品市场的开
发和产品销售工作。公司市场人员直接与客户进行商务洽谈，达成初步交易意向，
签订销售合同。市场部销售人员负责与客户进行订单确认、评审、发货计划衔接、
产品出库运输等销售管理工作。公司持续为客户提供优质产品和服务的同时，通过
挖掘已有客户新需求和不断开发新客户保证公司营业收入的持续增长。
5、服务模式
公司在集成电路制造用关键工艺材料及设备领域深耕细作，在为客户提供优质产品
的同时，更能为客户提供化学材料、配套设备、应用工艺和现场服务一体化的整体
解决方案，快速响应客户需求，多方位整合公司资源，创新研发，为客户带来丰富
和优质的服务方案，提升客户的产品竞争力。
（四）报告期内主要业务情况
2025年上半年，在国际环境复杂多变，国际经贸和金融秩序不稳定，国内扩大需求
动能不足的背景下，公司在董事会的战略引领与经营管理团队的高效运作下，始终
聚焦主业，周密部署各项工作，促使公司整体运营水平迈上新台阶。在业务拓展方
面，公司充分发挥自身在技术开发、产品与客户服务领域的核心优势，围绕五大核
心技术与产品，持续创新，精进产品性能，积极落实市场开拓计划，紧密围绕客户
需求，深化客户合作，在研发、生产、销售及服务各环节均取得了显著成效，进一
步巩固并提升了公司在集成电路材料领域的市场地位，实现了公司从传统封装市场
向半导体制程市场的深度转型。
报告期内，公司实现营业收入8.97亿元，较去年同期增长35.67%。实现归属于上市
公司股东的净利润1.33亿元，同比增长126.31%，扣除非经常性损益后净利润为1.2
7亿元，同比增长58.07%。公司半导体行业实现营业收入7.09亿元，同比增长53.12
%，公司半导体业务板块的新产品技术优势逐步显现，产品类型亦日益丰富。重点
项目的市场开发进展顺利，客户订单数量持续攀升。报告期内，公司集成电路制造
用关键工艺材料的销量实现了显著增长。晶圆制造用电镀液及添加剂系列产品的市
场份额持续扩张，集成电路制造用清洗、蚀刻系列产品在客户端的应用进展顺利，
销售额持续攀升。涂料板块业务，受建筑行业市场复苏缓慢，涂料产品售价下降等
不利因素影响，2025年半年度实现营业收入1.87亿元，较去年同期下降5.29%。
1、坚守创新之路，优势日益彰显
报告期内，面对产业快速发展及下游客户的迭代需求，公司围绕电子电镀、电子清
洗、电子光刻、电子研磨、电子蚀刻五大核心业务技术，持续加大研发投入，创新
产品技术。
为客户提供整体化解决方案。报告期内公司研发投入总额1.2亿元，占本期营业收
入的比重为13.58%，主要集中于集成电路制造用光刻胶、先进制程湿法蚀刻液、清
洗液、添加剂、化学机械研磨液等项目。
公司作为集成电路制造用关键工艺材料研发型企业，致力于加速关键工艺材料领域
的技术创新及产品突破。在集成电路制造及先进封装材料领域，公司开发的用于芯
片铜互连的电镀系列产品——大马士革工艺材料、硅通孔工艺（TSV）等材料被广
泛应用。经过多年的技术开发，公司集成电路制造用铜互连电镀材料，已经实现高
效、均匀及结晶良好的电镀效果，并持续进行技术迭代中。报告期内公司电镀液及
其添加剂相关产品的销售规模持续快速攀升。
在集成电路制造用清洗及蚀刻技术方面，公司干法蚀刻后清洗液产品已经实现14nm
及以上技术节点全覆盖，产品销售规模不断扩大，广泛应用于逻辑电路、模拟电路
、存储器件等集成电路制造客户。报告期内公司开发的先进制程干法刻蚀清洗液多
款新产品取得突破性进展，研发及验证工作正顺利推进，进一步扩展公司清洗液产
品的应用市场，凭借卓越的技术优势与优质的市场服务体系，公司集成电路制造用
铜/铝制程清洗系列产品地位持续巩固。公司原创开发的用于芯片制造的蚀刻液产
品，目前已有三代技术产品实现规模化市场销售，报告期内蚀刻液市场应用规模进
一步扩大，技术及服务优势日益凸显，品牌影响力也随之不断提升。
在集成电路制造用高端光刻胶开发方面，公司依托自身的技术实力和持续的研发投
入，已建成包括I线、KrF、ArF干法、ArF浸没式各类光刻胶在内的完整的研发合成
、配制生产、质量管控、分析测试平台，为国内芯片企业提供多品类光刻胶产品，
部分品类已实现产业化，少数品类关键光学数据处行业领先水平，公司已成为国内
光刻胶供应链中重要一环。报告期内，公司光刻胶产品整体销售规模持续增加。
在集成电路制造用化学机械研磨液技术与产品开发方面，公司成熟的STIslurry、P
olyslurry、Wslurry等系列产品在客户端测试验证已完成，可覆盖14nm及以上技术
节点，并进入批量化生产阶段，客户数量不断增加，销售额快速增长。
公司始终秉持自主创新的理念，高度重视研发技术的积累与市场开拓能力的提升。
围绕公司五大核心技术持续创新，通过与产业链上下游紧密协同，不断攻克被“卡
脖子”关键工艺材料产品技术难关，已成功实现从“集成电路关键工艺材料行业的
跟跑者”向“局部领域的领跑者”的蜕变，公司在集成电路制造用关键工艺材料领
域的综合竞争力日益增强。
2、半导体业务持续扩张，助力国产力量强势崛起
半导体行业的发展对科技和经济发展具有重要意义。随着整个半导体产业的持续增
长以及中国大陆新建代工产能的不断增加，中国大陆半导体市场规模增速将会持续
增加，叠加我国国产替代大潮，国内半导体材料市场必将迎来充满机遇的蓬勃发展
期。面对行业需求的快速扩大，公司制定了未来三年发展战略规划，持续聚焦“业
务规模做大、技术能力做强、行业地位做高，成为半导体材料行业引领者”的发展
战略。报告期内，公司布局建设的集成电路制造用关键工艺材料产品仍然面临旺盛
的市场需求，尤其是集成电路制造用关键工艺材料产品销量不断攀升。
为了进一步巩固公司在国内半导体材料行业的领先地位，公司结合市场需求变化情
况及整体发展规划，通过调整合肥新阳产线布局，对项目原有规划产能进行优化，
产能扩充至4.35万吨，并追加投资至10.49亿元。同时，稳步推进上海化学工业区
项目建设。此外，为进一步扩大产品产能，公司计划在现有厂区旁，投资建设年产
50000吨集成电路关键工艺材料及总部、研发中心项目，预计投资总额人民币18.5
亿元。随着公司在半导体业务产能方面布局的持续加深，新产能的陆续建成投产，
公司产能规模的不断释放，能够满足未来市场需求的增长，助推公司未来发展战略
规划的逐步实现。
3、全面细化管理体系，深植半导体气息
2025年半年度公司继续推进“半导体气息”管理的落地，不断提高公司核心竞争力
，提升公司风险应对能力。公司高度注重提升企业运营管理能力，不断优化完善管
理体系，提升市场规划、供应链管理、质量管理、组织能力等方面运行水平。同时
，逐步加强信息安全管控、建设常态化管控信息系统等工作，组建培养高质量人才
队伍，满足未来集团战略管理需要，支持集团可持续、高质量发展。
随着业务规模的不断扩大，技术开发难度的不断提升，公司高度重视人才储备和团
队专业能力培养和提升工作。公司结合行业需求及发展规划，组建高素质的核心管
理团队和专业化的核心技术团队，开展行业动态讲座，强化师徒带教的人才培养模
式，建立员工管理、专业岗位晋升双通道，为员工搭建职业发展、学习成长的平台
，完善公司各层级人才梯队建设工作，让员工与公司共同成长，持续进步。
在员工生活方面，公司通过持续开展“心温暖”民主对话会活动倾听员工心声；通
过开展“人人讲安全、个个会应急—查找身边安全隐患”为主题的安全生产月系列
活动，通过安全知识竞赛、全厂区隐患排查、安全知识推送等方式提升全员安全意
识，落实半导体气息；通过组织“锚定三年策，奋斗新征途”团建及“上下同欲，
再攀高峰”等主题活动，关注员工生活、倾听员工心声、激发员工工作和生活热情
，提高员工企业文化认同感。
2025年上半年公司持续实施股权激励计划，践行薪酬证券化长效激励机制，实施了
新成长（三期）股权激励计划及2025年股票增值权激励计划，持续与员工共享公司
发展红利，提升员工在企幸福指数。未来公司还会持续推行薪酬证券化的长效激励
机制，不断吸引、聚集优秀人才，为公司未来长期稳定的可持续发展提供强有力的
人才保障。
通过各项“深化半导体气息”工作的不断开展，目标是增强公司的生存成长能力和
行业影响力，提升每一位员工的个人品格魅力和职业素养，最终实现企业竞争力的
全面提升。
4、积极参与产业投资，助力产业蓬勃发展
长期以来，公司专注于集成电路关键工艺材料领域的深耕细作，精心策划投资布局
，致力于推动集成电路全产业链中设备制造及核心原材料供应企业的成长壮大，为
整个产业链的升级与繁荣贡献力量。报告期内，公司参与了由中芯聚源私募基金管
理（上海）有限公司发起设立的股权投资基金——聚源启新股权投资基金（无锡）
合伙企业（有限合伙），助力国家集成电路产业链的快速发展。
公司在不断精炼和完善集成电路产业链布局的过程中，积极为产业链上的尖端技术
、卓越产品和优秀团队注入活力，旨在与公司主营业务产生强大的协同作用，拓展
并增强产品的市场竞争力，进而巩固和提升公司在行业内的地位与影响力。
二、核心竞争力分析
公司是国家工信部第一批“专精特新”小巨人企业、上海市集成电路关键工艺材料
重点实验室、高新技术企业、上海市企业技术中心、上海市专利工作示范企业、上
海市重合同守信用AAA级企业。公司多次承担国家重大科技专项《极大规模集成电
路制造装备及成套工艺专项》项目，并获得国家专项体制创新奖。截至报告期末，
公司已申请专利559项，其中：发明专利396项（已经授权185项），其中国际发明
专利17项（已经授权10项）。公司的核心竞争力主要体现在：技术优势、创新优势
、核心客户优势、行业领先和品牌优势、产品质量管控优势和本土化优势。
（一）技术优势
公司成立20多年来，始终坚持技术创新，目前形成了拥有完整自主可控知识产权的
电子电镀、电子清洗、电子光刻、电子研磨、电子蚀刻五大核心技术，用于晶圆电
镀与晶圆清洗的第二代核心技术已达到国内领先水平，用于存储芯片蚀刻的第五大
核心技术已处于国际领先水平。公司成立前10年，研发出了面向半导体封装领域的
第一代电子电镀与电子清洗技术，为我国半导体封装引线脚工艺加工带来了一场根
本性技术变革与提升；后10年，研发出了面向芯片制造领域的第二代电子电镀与电
子清洗技术，为我国芯片制造铜互连工艺填补了国产材料的空白，实现了国产替代
和自主供应能力，一举突破了国外企业在这一领域的垄断，避免了被国外封锁与“
卡脖子”的可能，是国内第一家能够对芯片铜互连工艺（Damascene）90-14nm各技
术节点全覆盖，对芯片逻辑、模拟、存储各电路产品全满足的本土企业。
（二）创新优势
公司能够始终坚持瞄准国际前沿技术，面向全球产业需求，突破国际技术垄断，填
补国内技术空白，与公司创新能力的不断提升密切相关。公司持续投入，进行技术
创新与产品研发，半导体业务上市以来研发投入年均复合增长率超20%。半导体业
务技术开发团队，30%为硕士研究生以上学历，30%的技术人员有10年以上行业经验
。持续不断的研发投入、稳定的研发团队和创新文化是公司能够持续进行技术创新
与产品研发的基矗近年来，公司除针对晶圆制造已有工艺所需关键材料进行替代性
开发外，还与客户合作开展晶圆制造新工艺配套材料的原创性开发，并在部分关键
领域取得突破。
（三）核心客户优势
公司成立以来秉承“技术质量服务合作”的宗旨以及“为用户增加利益为行业提供
动力”的使命。国内大多数半导体封装企业、国内众多知名晶圆制造企业是公司的
长期合作客户，公司已经成为中国半导体产业链上不可或缺的重要力量。作为国内
半导体材料企业，公司的产品多数情况下通过进口替代的方式进入晶圆制造企业。
晶圆制造企业对材料技术要求高、认证严格，这也是公司晶圆制造用化学材料进入
到客户端周期非常长的主要原因。公司凭借稳定可靠的产品质量和优质的客户服务
，在集成电路关键工艺材料领域的竞争优势不断提高。
（四）行业领先和品牌优势
二十多年来，公司为120多个半导体封装企业、100多个芯片制造企业提供产品和服
务。截至2025年半年度，在国内已投入运行的集成电路生产线中，公司已成为56条
12寸集成电路生产线和23条8寸集成电路生产线的Baseline（基准材料），占比分
别超过70%和60%。公司已经形成了行业领先的品牌优势，有助于更多新业务在已有
客户的成功导入，作为国内知名半导体工艺材料的品牌优势将有助于公司行业地位
的提升和市场销售规模的不断扩大。
（五）产品质量管控优势
晶圆制造工艺材料对产品质量稳定性和可靠性的要求非常严格和苛刻。公司已经按
照晶圆制造材料的要求建立了完善的产品质量和工艺管控体系，并且在产品超纯和
超净方面有独到的管控技术。公司有完善的质量管理体系，在2006年通过ISO9001
的认证，2016年通过IATF16949的认证，2024年通过ISO17025CNAS现场认可；在多
个客户全球供应商评比中屡次获得第一名，质量管控体系及品质持续提升得到了客
户的一致好评。
（六）本土化优势
目前公司主要竞争对手为美国、日本、欧洲等国际知名半导体材料供应商，这些企
业具有先发优势，长期处于垄断地位，因此产品价格一般较高。公司相对于国外厂
商占据中国大陆的地理优势，本土化的服务模式有利于公司及时响应客户需求，灵
活性较强，能够降低客户仓储和物流成本。公司有一支经验丰富的技术服务团队长
期跟踪客户生产过程，为客户提供产品改进方案，直至完全达到客户的要求。国外
竞争对手由于其核心技术人员在海外，因此其在响应速度、服务质量以及深度上远
远不及公司。半导体行业更新换代快，下游客户不断开发新产品、新技术，相较于
国际竞争对手未在国内设立研发中心，公司的研发团队在客户对产品和技术需求形
成前即与客户沟通，建立紧密联系，研发或提升产品以满足客户需求。
（七）企业文化优势
征途漫漫，文以化人。大道如砥，行者无疆。公司自成立之初就确立了新阳文化的
核心内容，历经二十多年发展，它犹如征途中的旗帜、远航中的灯塔，带领着全体
新阳人在实践中创新，引领着新阳突破一个又一个的技术壁垒。
2025年在新阶段新阳文化的指引下，公司始终肩负“为用户增加利益为员工创造生
活为行业提供动力为社会做出贡献”的使命，坚持“技术质量服务合作”的宗旨，
秉持“创新坚韧专注务实”的发展理念，不断优化管理机制，激发员工潜能，培养
员工“担当专业守正认真”的工作风格，立志将公司打造成为半导体材料行业引领
者。
三、公司面临的风险和应对措施
1、新产品开发所面临的风险
公司的电子化学材料具有品种多、批量少、升级快、研发投入大、周期长、风险高
等特点，需要持续开发和创新。产品研发试制成功后，进行大规模生产时，任何设
备工艺参数缺陷、员工素质差异等都可能导致产品品质波动，面临产品难以规模化
生产风险。原创研发与引领研发面临更多的不确定因素与更大的失败风险。
公司通过多年持续不断的研发投入，加强技术储备和科研管理，掌握了自主知识产
权的核心技术，在电子化学材料研发及生产领域积累了较为丰富的经验和技术储备
，能够降低新产品开发的风险。
2、新产品市场推广风险
由于芯片制造工艺对环境、材料的要求严格，芯片制造企业一般选择认证合格的安
全供应商保持长期合作，从而降低材料供应商变化可能导致的产品质量风险；同时
，新的材料供应商必须通过芯片制造企业对公司和产品严格的评估和认证才能成为
其合格供应商。因此，公司芯片铜互连电镀液、添加剂、清洗液、光刻胶、研磨液
及蚀刻液等新产品大规模市场推广面临客户的认证意愿、对公司质量管理能力的认
可以及严格的产品认证等不确定因素，存在一定的市场推广风险。
公司一直高度重视新市场推广工作，并通过加大新产品市场开发投入、严格新产品
质量管理、引进新市场专业人员等手段控制新市场推广的风险。
3、行业和市场波动风险
半导体产业具有技术呈周期性发展和市场呈周期性波动的特点，公司主营业务处于
半导体产业链前端的材料和设备支撑行业，其市场需求和全球及国内半导体产业的
发展状况息息相关，业务发展会受到半导体行业周期性波动的影响。受国际贸易摩
擦、地缘政治矛盾加剧及供需关系大幅变动的影响，化工原材料及有色金属行业持
续面临冲击，对公司下游客户需求或者订单量产生不利影响，将会增加公司生产成
本。以上原因可能造成公司盈利水平下降，甚或公司面临业务发展放缓、业绩波动
的风险。
公司及时了解市场行情信息，对部分原材料采取预订、锁单等措施，保障采购材料
的价格基本稳定，减少行情波动给公司带来的风险，并加大公司在技术开发和市场
开发的投入。研发出符合市场需求的产品、加速进口替代扩大公司市场份额，保证
经营业绩；开发技术、持续推出新产品可以不断拓宽公司产品应用领域，提高产品
毛利。
4、安全环保风险
公司产品从生产工艺看属精细化工行业，虽然公司细分产品多为配方类的电子化学
品，生产过程的污染工艺较少，但在生产经营中仍存在着少量“三废”排放。随着
国家经济增长模式的转变和可持续发展战略的全面实施，国家环保政策日益完善，
环境污染治理标准日趋提高，以及主要客户对供应商产品品质和环境治理要求提高
，环保治理成本将不断增加。同时，本公司生产过程中使用的部分原材料为酸碱和
有机溶剂，如操作不当可能发生安全事故，影响公司的生产经营，并可能造成一定
的经济损失。
公司对安全和环保工作高度重视，通过了环境管理体系、职业健康与安全管理体系
、安全标准化企业等多项认证，并获得了安全生产许可证、危险化学品经营许可证
等资质，能够有效减少安全环保方面的风险。
5、核心技术泄密风险
公司拥有多项国家发明专利和实用新型专利，在不断研发的过程中，公司还形成了
较多的非专利技术和核心配方，这些技术和配方都是公司技术领先的保证。如果出
现任何侵犯本公司专利或相关知情人士违反保密义务的情形，可能对公司的正常经
营产生不利影响。
公司自成立以来就非常注重对专利、非专利技术和核心配方的保护，为了保证公司
的核心机密不外泄，公司与董事、监事、高级管理人员、所有研发人员以及管理、
财务等各个岗位的核心人员均签订了《保密协议书》，采取了配方保密、专人保管
等特殊方法，并通过岗位分离及权限设置，避免部分技术人员掌握全部核心技术内
容，最大限度的降低核心技术泄密风险。
6、投资项目无法实现预期收益的风险
公司在对外投资决策过程中综合考虑了各方面的情况，为投资项目作了多方面的准
备，但项目在实施过程中仍可能受到市场环境变化、国家产业政策变化、设备供应
、产品质量管控、客户开发、产品市场销售等诸多因素的影响。投资项目不能顺利
实施，或实施后由于市场开拓不力无法消化新增的产能，公司将会面临投资项目无
法达到预期收益的风险。
公司将组建专业项目团队，制定切实可行的项目实施方案，采取周密谨慎的办法组
织实施，积极争取国家产业扶持政策，确保项目顺利实施并达到预期收益。
7、行业竞争加剧的风险
伴随着半导体产业链国产化的趋势加快，行业技术迭代升级快及国家政策的持续鼓
励等特点，电子化学品产业面临着良好的行业发展机遇，国内市场参与者逐步增加
，将可能使市场竞争加剧。
公司会持续跟踪、及时了解行业发展变化，把握行业发展趋势。不断开发新产品，
持续实现技术创新、改善经营管理能力、提升产品质量、降低生产成本，减少在市
场竞争中对公司经营业绩产生的不利影响。
【4.参股控股企业经营状况】
【截止日期】2025-06-30
┌─────────────┬───────┬──────┬──────┐
｜企业名称 ｜注册资本(万元)｜净利润(万元)｜总资产(万元)｜
├─────────────┼───────┼──────┼──────┤
｜上海心芯相连半导体技术有限｜ -｜ -｜ -｜
｜公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜上海成泉科技中心(有限合伙)｜ 2000.00｜ -｜ -｜
｜上海晖研材料科技有限公司 ｜ 8000.00｜ -71.20｜ 469.95｜
｜上海泉泱科技中心(有限合伙)｜ 4000.00｜ -｜ -｜
｜上海特划技术有限公司 ｜ 2000.00｜ -82.35｜ 2264.26｜
｜上海芯刻微材料技术有限责任｜ 15000.00｜ -851.74｜ 26173.46｜
｜公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜合肥新阳半导体材料有限公司｜ 20000.00｜ -1833.82｜ 46967.81｜
｜新阳(广东)半导体技术有限公｜ 3000.00｜ -180.96｜ 3095.41｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜江苏佑氟微粉科技有限公司 ｜ 1000.00｜ -｜ -｜
｜江苏考普乐新材料有限公司 ｜ 6231.80｜ 863.08｜ 65280.11｜
｜江苏考普乐粉末新材料科技有｜ 2000.00｜ -｜ -｜
｜限公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜芯栋微(上海)半导体技术有限｜ -｜ -｜ -｜
｜公司 ｜ ｜ ｜ ｜
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