☆公司大事☆ ◇300655 晶瑞电材 更新日期：2025-04-22◇
★本栏包括【1.融资融券】【2.公司大事】
【1.融资融券】
┌────┬────┬────┬────┬────┬────┬────┐
｜ 交易日 ｜融资余额｜融资买入｜融资偿还｜融券余量｜融券卖出｜融券偿还｜
｜ ｜ (万元) ｜额(万元)｜额(万元)｜ (万股) ｜量(万股)｜量(万股)｜
├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤
｜2025-04-｜37879.89｜ 1218.08｜ 1357.46｜ 14.51｜ 0.18｜ 0.16｜
｜ 18 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤
｜2025-04-｜38019.27｜ 2466.66｜ 1806.62｜ 14.49｜ 0.92｜ 0.10｜
｜ 17 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
└────┴────┴────┴────┴────┴────┴────┘
【2.公司大事】
【2025-04-21】
晶瑞电材：4月18日获融资买入1218.08万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，晶瑞电材4月18日获融资买入1218.08万元，占当日买入金额的19.78%，当前融资余额3.79亿元，占流通市值的4.87%，低于历史50%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-04-1812180839.0013574623.00378798926.002025-04-1724666579.0018066158.00380192710.002025-04-168732674.008091696.00373592289.002025-04-157773806.0012738952.00372951311.002025-04-1419291320.0015142502.00377916457.00融券方面，晶瑞电材4月18日融券偿还1600股，融券卖出1800股，按当日收盘价计算，卖出金额1.40万元，占当日流出金额的0.01%，融券余额113.18万，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-04-1814040.0012480.001131780.002025-04-1773232.007960.001153404.002025-04-160.0096625.001056691.002025-04-150.00117114.001172712.002025-04-147990.0015181.001311159.00综上，晶瑞电材当前两融余额3.80亿元，较昨日下滑0.37%，两融余额低于历史50%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-04-18晶瑞电材-1415408.00379930706.002025-04-17晶瑞电材6697134.00381346114.002025-04-16晶瑞电材524957.00374648980.002025-04-15晶瑞电材-5103593.00374124023.002025-04-14晶瑞电材4151527.00379227616.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-04-18】
晶瑞电材：4月17日获融资买入2466.66万元，占当日流入资金比例为14.57%
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，晶瑞电材4月17日获融资买入2466.66万元，占当日买入金额的14.57%，当前融资余额3.80亿元，占流通市值的4.79%，低于历史50%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-04-1724666579.0018066158.00380192710.002025-04-168732674.008091696.00373592289.002025-04-157773806.0012738952.00372951311.002025-04-1419291320.0015142502.00377916457.002025-04-1129865776.0021148935.00373767639.00融券方面，晶瑞电材4月17日融券偿还1000股，融券卖出9200股，按当日收盘价计算，卖出金额7.32万元，占当日流出金额的0.06%，融券余额115.34万，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-04-1773232.007960.001153404.002025-04-160.0096625.001056691.002025-04-150.00117114.001172712.002025-04-147990.0015181.001311159.002025-04-1119825.004758.001308450.00综上，晶瑞电材当前两融余额3.81亿元，较昨日上升1.79%，两融余额低于历史50%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-04-17晶瑞电材6697134.00381346114.002025-04-16晶瑞电材524957.00374648980.002025-04-15晶瑞电材-5103593.00374124023.002025-04-14晶瑞电材4151527.00379227616.002025-04-11晶瑞电材8771052.00375076089.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-04-17】
晶瑞电材：4月16日获融资买入873.27万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，晶瑞电材4月16日获融资买入873.27万元，占当日买入金额的16.86%，当前融资余额3.74亿元，占流通市值的4.84%，低于历史50%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-04-168732674.008091696.00373592289.002025-04-157773806.0012738952.00372951311.002025-04-1419291320.0015142502.00377916457.002025-04-1129865776.0021148935.00373767639.002025-04-1017483854.0020176531.00365050798.00融券方面，晶瑞电材4月16日融券偿还1.25万股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额105.67万，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-04-160.0096625.001056691.002025-04-150.00117114.001172712.002025-04-147990.0015181.001311159.002025-04-1119825.004758.001308450.002025-04-1031529.0034605.001254239.00综上，晶瑞电材当前两融余额3.75亿元，较昨日上升0.14%，两融余额低于历史50%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-04-16晶瑞电材524957.00374648980.002025-04-15晶瑞电材-5103593.00374124023.002025-04-14晶瑞电材4151527.00379227616.002025-04-11晶瑞电材8771052.00375076089.002025-04-10晶瑞电材-2685943.00366305037.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-04-16】
晶瑞电材：4月15日获融资买入777.38万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，晶瑞电材4月15日获融资买入777.38万元，占当日买入金额的16.29%，当前融资余额3.73亿元，占流通市值的4.76%，低于历史50%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-04-157773806.0012738952.00372951311.002025-04-1419291320.0015142502.00377916457.002025-04-1129865776.0021148935.00373767639.002025-04-1017483854.0020176531.00365050798.002025-04-0918242328.0025996573.00367743475.00融券方面，晶瑞电材4月15日融券偿还1.49万股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额117.27万，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-04-150.00117114.001172712.002025-04-147990.0015181.001311159.002025-04-1119825.004758.001308450.002025-04-1031529.0034605.001254239.002025-04-090.0011445.001247505.00综上，晶瑞电材当前两融余额3.74亿元，较昨日下滑1.35%，两融余额低于历史50%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-04-15晶瑞电材-5103593.00374124023.002025-04-14晶瑞电材4151527.00379227616.002025-04-11晶瑞电材8771052.00375076089.002025-04-10晶瑞电材-2685943.00366305037.002025-04-09晶瑞电材-7711240.00368990980.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-04-15】
晶瑞电材：4月14日获融资买入1929.13万元，占当日流入资金比例为22.38%
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，晶瑞电材4月14日获融资买入1929.13万元，占当日买入金额的22.38%，当前融资余额3.78亿元，占流通市值的4.74%，低于历史50%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-04-1419291320.0015142502.00377916457.002025-04-1129865776.0021148935.00373767639.002025-04-1017483854.0020176531.00365050798.002025-04-0918242328.0025996573.00367743475.002025-04-0814551514.0020287852.00375497720.00融券方面，晶瑞电材4月14日融券偿还1900股，融券卖出1000股，按当日收盘价计算，卖出金额7990元，融券余额131.12万，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-04-147990.0015181.001311159.002025-04-1119825.004758.001308450.002025-04-1031529.0034605.001254239.002025-04-090.0011445.001247505.002025-04-080.000.001204500.00综上，晶瑞电材当前两融余额3.79亿元，较昨日上升1.11%，两融余额低于历史50%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-04-14晶瑞电材4151527.00379227616.002025-04-11晶瑞电材8771052.00375076089.002025-04-10晶瑞电材-2685943.00366305037.002025-04-09晶瑞电材-7711240.00368990980.002025-04-08晶瑞电材-5700038.00376702220.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-04-14】
券商观点|电子行业周报：半导体原产地认定细则落地，关注关税博弈下的半导体国产替代逻辑
【出处】本站iNews【作者】机器人
2025年4月14日，东海证券发布了一篇电子行业的研究报告，报告指出，半导体原产地认定细则落地，关注关税博弈下的半导体国产替代逻辑。
报告具体内容如下：
电子板块观点：中国半导体协会发文明确将半导体流片地认定为原产地，部分流片在海外而芯片主要销售至中国大陆、且短期内或难以向外转移制造产能的厂商将受关税摩擦影响更多，而相关国产方案的需求将有所提升；美宣布对智能手机、路由器等部分商品免征“对等关税”，而包括半导体在内的针对特定材料的关税细节即将公布；当前电子行业需求处于温和复苏阶段，建议关注AIOT、AI驱动、设备材料、消费电子周期筑底板块四大投资主线。 中国半导体协会发文明确将半导体流片地认定为原产地。4月11日，中国半导体行业协会官方发布《关于半导体产品“原产地”认定规则的通知》（下称“通知”）。通知显示，根据关于非优惠原产地规则的相关规定，“集成电路”原产地按照四位税则号改变原则认定，即流片地认定为原产地。企业在申报时应准备好PO（采购订单）证明材料，以备海关核查。同时，中国半导体行业协会建议，“集成电路”无论已封装或未封装，进口报关时的原产地以“晶圆流片工厂”所在地为准进行申报。此前，由于半导体行业分工复杂，业内原产地认定标准存疑，而此次新明确的原产地认定标准延续关税摩擦之前的认定原则。新通知下，一方面暗含对美关税政策的反击，另一方面意味着部分流片在海外而芯片主要销售至中国大陆、且短期内或难以向外转移制造产能的厂商，如德州仪器、英特尔、美光科技等将受关税摩擦影响更多，而国内模拟芯片、半导体设备等国产化率较低的相关产业将受益于国产替代逻辑，相应国产方案的需求会有所提升。 美宣布对智能手机、路由器等部分商品免征“对等关税”，而包括半导体在内的针对特定材料的关税细节即将公布。当地时间4月11日晚，美国海关与边境保护局发布公告，宣布智能手机、路由器以及部分电脑和笔记本等产品将不再被纳入此前针对中国进口商品实施的125%所谓“对等关税”范围内，前提是符合美国《协调关税税则》中所列明的分类号码的产品。而当地时间4月13日，美国商务部部长透露上述关税豁免有所反转，相关产品尽管不受“对等关税”的限制，但被包括在半导体关税中，将被单独征收关税，未来一个月内，美国将在即将进行的国家安全关税调查中重点关注半导体和整个电子产品供应链。当前，美国关税政策变动难以预料，短期内，国内半导体行业可能面临订单与业绩压力，但长期看，国内相关企业自主可控进程有望加快。电子行业本周跑输大盘。本周沪深300指数下跌2.87%，申万电子指数下跌3.89%，行业整体跑输沪深300指数1.02个百分点，涨跌幅在申万一级行业中排第13位，PE（TTM）52.63倍。截止4月11日，申万电子二级子板块涨跌：半导体（+0.56%）、电子元器件（-9.26%）、光学光电子（-8.60%）、消费电子（-9.60%）、电子化学品（-1.91%）、其他电子（-7.48%）。投资建议：行业需求缓慢复苏，国内技术不断进步，长期看电子科技行业的成长机遇依然较大。建议关注：（1）AIOT板块，关注乐鑫科技、恒玄科技、瑞芯微、晶晨股份、中科蓝讯、炬芯科技、全志科技。（2）AI创新驱动板块，算力芯片关注寒武纪、海光信息、龙芯中科，光器件关注源杰科技、长光华芯、中际旭创、新易盛、光迅科技、天孚通信。（3）上游供应链国产替代预期的半导体设备、零组件、材料产业，关注北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、至纯科技、富创精密、新莱应材、中船特气、华特气体、安集科技、鼎龙股份、晶瑞电材。（4）消费电子周期有望筑底反弹的板块。关注CIS的韦尔股份、思特威、格科微，射频的卓胜微、唯捷创芯，存储的兆易创新、北京君正、聚辰股份、东芯股份、江波龙、佰维存储、德明利，模拟芯片的圣邦股份、艾为电子、思瑞浦，功率板块的新洁能、扬杰科技、宏微科技。风险提示：（1）下游需求复苏不及预期风险；（2）市场竞争加剧风险；（3）地缘政治风险。
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【2025-04-14】
晶瑞电材：4月11日获融资买入2986.58万元，占当日流入资金比例为19.29%
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，晶瑞电材4月11日获融资买入2986.58万元，占当日买入金额的19.29%，当前融资余额3.74亿元，占流通市值的4.72%，低于历史50%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-04-1129865776.0021148935.00373767639.002025-04-1017483854.0020176531.00365050798.002025-04-0918242328.0025996573.00367743475.002025-04-0814551514.0020287852.00375497720.002025-04-0737524246.0037042450.00381234058.00融券方面，晶瑞电材4月11日融券偿还600股，融券卖出2500股，按当日收盘价计算，卖出金额1.98万元，占当日流出金额的0.02%，融券余额130.85万，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-04-1119825.004758.001308450.002025-04-1031529.0034605.001254239.002025-04-090.0011445.001247505.002025-04-080.000.001204500.002025-04-0726904.000.001168200.00综上，晶瑞电材当前两融余额3.75亿元，较昨日上升2.39%，两融余额低于历史50%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-04-11晶瑞电材8771052.00375076089.002025-04-10晶瑞电材-2685943.00366305037.002025-04-09晶瑞电材-7711240.00368990980.002025-04-08晶瑞电材-5700038.00376702220.002025-04-07晶瑞电材324932.00382402258.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-04-11】
晶瑞电材：4月10日获融资买入1748.39万元，占当日流入资金比例为17.90%
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，晶瑞电材4月10日获融资买入1748.39万元，占当日买入金额的17.90%，当前融资余额3.65亿元，占流通市值的4.76%，低于历史50%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-04-1017483854.0020176531.00365050798.002025-04-0918242328.0025996573.00367743475.002025-04-0814551514.0020287852.00375497720.002025-04-0737524246.0037042450.00381234058.002025-04-0317891835.0023975747.00380752262.00融券方面，晶瑞电材4月10日融券偿还4500股，融券卖出4100股，按当日收盘价计算，卖出金额3.15万元，占当日流出金额的0.02%，融券余额125.42万，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-04-1031529.0034605.001254239.002025-04-090.0011445.001247505.002025-04-080.000.001204500.002025-04-0726904.000.001168200.002025-04-030.000.001325064.00综上，晶瑞电材当前两融余额3.66亿元，较昨日下滑0.73%，两融余额低于历史50%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-04-10晶瑞电材-2685943.00366305037.002025-04-09晶瑞电材-7711240.00368990980.002025-04-08晶瑞电材-5700038.00376702220.002025-04-07晶瑞电材324932.00382402258.002025-04-03晶瑞电材-6119376.00382077326.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-04-10】
晶瑞电材：公司预计将于2025年4月24日披露2025年第一季度报告
【出处】本站iNews【作者】机器人
本站04月10日讯，有投资者向晶瑞电材提问， 25年一季度年报，是什么时候
公司回答表示，尊敬的投资者您好！公司预计将于2025年4月24日披露2025年第一季度报告。感谢您对公司的关注与支持?
〉慊鹘虢灰姿俜交ザ教ú榭锤?
【2025-04-10】
东海证券：存储价格上行 半导体设备国产化旋律进一步深化
【出处】智通财经
东海证券发布研报称，3月份全球半导体需求有所改善，手机、平板、可穿戴腕式设备保持小幅增长，TWS耳机、智能手表、智能家居快速增长，AI服务器与新能源车保持高速增长，需求在4月或将继续复苏;在供给端，尽管短期供给仍相对充裕，企业库存水位较高，但整体价格已呈现上行态势，预计4月供需格局将继续向好。从细分赛道看，近期在MWC、GTC等大会催化下，云端AI芯片、端侧AI应用百花齐放，AI概念依然是长期投资力度较大、创新较多的领域，建议保持关注;在国际贸易政策收紧的背景下，国内半导体设备、关键零部件、高端芯片将充分受益于国产替代逻辑催化。整体来看，逢低关注细分赛道龙头标的。
东海证券主要观点如下：
3月电子板块涨跌幅为-4.37%，半导体板块涨跌幅为-5.70%;3月底半导体估值处于历史5年
分位数来看，PE为73.25%，PB为47.27%。申万31个行业中，申万电子行业涨跌幅为-4.37%，其中半导体涨跌幅为-5.70%，同期沪深300涨跌幅为-0.07%。当前半导体在历史5年与10年分位数来看，PB分别是47.27%、65.16%，PS分别是61.02%、75.85%，PE分别是73.25%、65.26%。2024Q4公募基金持仓的股票市值中，电子行业排名仍居第一，高达4457.39亿元。公募基金配置半导体的规模长期占据电子行业的6成左右，2024Q4上升至67%，公募基金持仓半导体市值占比公募基金总股票市值的11.38%，重点持仓个股多为流通市值150亿元以上的半导体细分行业龙头。
半导体3月供给仍相对充裕，需求保持增长，整体价格有所上涨，4月份需求或将进一步回暖
根据WSTS，全球半导体2025年2月销售额同比为17.10%，增速环比有季节性收窄，2025年1-2月累计同比为17.48%，体现出需求端的整体复苏。从存储芯片与存储模组价格来看，Sandisk、长江存储、美光相继释放涨价预期，随着原厂减产、智能手机库存去化、AI带来的需求增长，存储供需结构有望改善，2025年3月存储模组价格整体涨跌幅区间为1.40%-33.33%;DRAM存储芯片价格涨跌幅区间为5.34%-11.50%。从全球龙头企业库存与库存周转天数看，整体库存略微下降但维持近几年高位，周转天数连续8个季度维持高水平震荡;供给端看，日本半导体设备2月出货额同比增长29.82%，或表示1-2年产能扩展较为积极。2024Q4晶圆厂晶圆价格小幅回升，12寸高端产能增加，产能利用率略有回落，但整体依然充裕。3月整体需求持续增长，供给相对充裕，芯片价格筑底反弹，企业库存依然较高，预计2025年4月整体供需格局有望向好。
半导体下游需求中手机、TWS耳机、AI服务器需求复苏较好，2025Q1受益于国补政策，整体需求逐步向好
全球半导体下游需求中手机、PC、平板、汽车、服务器、智能穿戴等占据80%以上，下游电子产品的每日销售均会影响上游半导体的需求变化。2024Q4全球智能手机、PC出货量同比分别为2.38%、2.68%，中国大陆智能手机2月出货量同比为37.91%;中国新能源汽车销量2月份同比为87.00%，2025年1-2月累计同比为52.24%;全球新能源汽车销量2月份同比为46.45%，2025年1-2月累计同比为30.40%，新能源车依然保持高速渗透，对半导体需求带来较大驱动，但由于供给充足，功率、模拟、MCU等产品价格依然保持较低水平。随着全球AI投入不断增大，AI服务器出货量预期在未来3年继续保持25%以上的增速，2024Q4海外代表云服务厂商资本开支维持高增长态势，对算力芯片与高端存储需求或将不断增大。全球智能穿戴来看，2024Q4TWS耳机同比增长13%，2024年可穿戴腕式设备增长4.1%，带动相关产业链的半导体需求稳步上升。
3月召开的MWC、GTC大会上，AI云与端产品亮相，Semicon大会导体设备厂商新品迭出;阿里、腾讯等财报出炉，国内云厂商AI相关资本开支仍维持高位
3月3-6日召开的MWC2025展示了众多AI端侧产品，包括各类AI眼镜新品，根据IDC，2025年全球智能眼镜出货量有望达1280万台，同比增长26%，AI眼镜有望成为AI端侧应用新的增长点;3月17-21日英伟达GTC大会召开，Blackwell Ultra和Rubin架构发布，为下一代AI训练和推理提供更高效的硬件基础;3月26-28日举办的Semicon China 2025上，以新凯来为代表的国内半导体设备新品亮点频出，有望逐步解决半导体产业链关键设备的“卡脖子”难题;国内云厂商财报陆续出炉，阿里2024Q4资本开支达318亿元，2025年全年资本开支有望超1500亿元，腾讯2024年全年资本开支突破767亿元，同比增长221%，其中AI相关研发投入为707亿元，预计2025年资本支出将占收入的低两位数百分比。
投资建议：行业需求在缓慢复苏，价格有所回暖;海外压力下自主可控力度依然在不断加大，可逢低缓慢布局
建议关注：(1)受益海外需求强劲AIOT领域的乐鑫科技、恒玄科技、瑞芯微、晶晨股份。(2)AI创新驱动板块，算力芯片关注寒武纪、海光信息、龙芯中科，光器件关注源杰科技、长光华芯、中际旭创、新易盛、光迅科技、天孚通信。(3)上游供应链国产替代预期的半导体设备、零组件、材料产业，关注北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、富创精密、新莱应材、中船特气、华特气体、安集科技、鼎龙股份、晶瑞电材。(4)汽车电子受益于新能源车高增长与国产化机遇的板块。关注功率板块的新洁能、扬杰科技、斯达半导、宏微科技、士兰微;MCU市场的国芯科技、兆易创新等;CIS的韦尔股份、思特威、格科微;存储的北京君正、江波龙、佰维存储;模拟芯片的圣邦股份、纳芯微等。
风险提示：(1)下游需求复苏不及预期风险;(2)国产替代进程不及预期风险;(3)产品研发进展不及预期风险
【2025-04-09】
晶瑞电材：4月25日将召开2025年第三次临时股东大会
【出处】证券日报网
证券日报网讯4月9日晚间，晶瑞电材发布公告称，公司将于2025年4月25日召开2025年第三次临时股东大会。本次股东大会将审议《关于公司符合发行股份购买资产暨关联交易有关条件的议案》等多项议案。
【2025-04-03】
券商观点|石化化工交运行业日报第45期：医用、国防、机器人产业空间广阔，持续关注超高分子量聚乙烯纤维
【出处】本站iNews【作者】机器人
2025年4月3日，光大证券发布了一篇石油化工行业的研究报告，报告指出，医用、国防、机器人产业空间广阔，持续关注超高分子量聚乙烯纤维。
报告具体内容如下：
超高分子量聚乙烯性能优异，医用、国防、机器人产业空间广阔。超高分子量聚乙烯纤维是由分子量超过150万的线型聚乙烯制成，与碳纤维、芳纶并称为三大高性能纤维，属于高技术密集型产品，行业整体仍处于成长期，具有较高的技术壁垒。其具有高强高模、耐冲击性、耐磨性、耐化学腐蚀、电绝缘和耐光性等优异性能；比强度相当于优质钢丝的15倍、碳纤维的1.8倍、芳纶的1.6倍；拥有超低的断裂伸长率，能量吸收率高；密度比水小，柔软易弯曲。超高分子量聚乙烯纤维凭借其优异的性能，下游广泛应用于国防军工、航空航天及低空经济、人形机器人、体育、医疗卫生、建筑和新能源汽车等领域：1）国防军工领域：用于制造防弹衣、防弹头盔和防护装甲、雷达的防护外壳罩、导弹罩等。2）航空航天和低空经济领域：用于制造飞机的涡轮叶片、机翼结构和推进器组件等。还可用于制造无人机、飞艇等低空飞行器的结构部件，提高其性能和安全性。3）人形机器人领域：有望在未来的灵巧手中占据一席之地，还可以应用为人形机器人腱绳传导材料，提供所需的强度和耐久性。4）医用领域方面，原荷兰帝斯曼公司（已于2022年被美国AVIENT公司收购，旗下的Dyneema等品牌也一同被收购）推出的迪尼玛纯黑纤维（DyneemaPurityBlackfiber），将超高分子量聚乙烯纤维应用到了医用领域。 建议关注：1）同益中：国内首批掌握全套超高分子量聚乙烯纤维生产技术和较早实现超高分子量聚乙烯纤维产业化的企业之一，拥有超高分子量聚乙烯纤维行业全产业链布局，预计25年产能达到8000多吨。2）南山智尚：超高分子量聚乙烯纤维业务通过前期的大量自主研发，已具备技术领先优势，纤维品质及强度也属于国内第一梯队，目前产能3600吨。3）恒辉安防：已形成高度灵活的柔性化生产能力，可以规模化生产从50D到2,400D不同规格的超高分子量聚乙烯纤维，目前产能3000吨。恒越安防二期1.2万吨超高分子量聚乙烯项目其中4800吨已于2024年9月开工建设，预计25年年底前第一条产线投产。 宇树科技发布UnitreeDex5灵巧手，《广东省推动人工智能与机器人产业创新发展若干政策措施》召开新闻发布会。4月1日，宇树科技官博更新视频，发布UnitreeDex5灵巧手。该灵巧手具备单手20自由度（16主动+4被动），能柔顺丝滑反向驱动（直接本体力控），以及单手94个灵敏触点。4月1日，《广东省推动人工智能与机器人产业创新发展若干政策措施》新闻发布会召开，围绕打造一批典型应用场景，广东将突出人工智能、机器人在重点领域应用赋能，组织实施“人工智能+”行动，在教育、医疗、交通、民政、金融、安全等领域广泛拓展应用；组织开展“机器人+”行动，围绕工业、农业、城市管理、医疗、养老服务、特种作业等领域，挖掘开放应用场景。投资建议：（1）持续看好低估值、高股息、业绩好的“三桶油”及油服板块。建议关注：中国石油、中国石化、中国海油、中海油服、海油工程、海油发展；（2）持续看好国产替代趋势下的材料企业，国产半导体材料、面板材料有望受益，建议关注：晶瑞电材、彤程新材、奥来德；（3）积极的货币及财政政策陆续出台，地产链及龙头公司有望率先受益，看好农药化肥及民营大炼化板块，建议关注：万华化学、华鲁恒升、华锦股份；（4）看好维生素及蛋氨酸板块，建议关注：安迪苏、浙江医药、新和成。风险分析：原材料快速下跌和维持高位、下游需求不及预期风险。
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【2025-04-03】
晶瑞电材：4月2日获融资买入1871.08万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，晶瑞电材4月2日获融资买入1871.08万元，占当日买入金额的20.57%，当前融资余额3.87亿元，占流通市值的4.59%，超过历史50%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-04-0218710796.0021170517.00386836174.002025-04-0123503404.0020759017.00389295895.002025-03-3127767087.0019746733.00386551508.002025-03-2835461032.0029695626.00378531154.002025-03-2732256746.0024711896.00372765748.00融券方面，晶瑞电材4月2日融券偿还1200股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额136.05万，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-04-020.0010128.001360528.002025-04-010.0064050.001386896.002025-03-3139527.000.001428859.002025-03-280.008510.001405852.002025-03-2725259.000.001447602.00综上，晶瑞电材当前两融余额3.88亿元，较昨日下滑0.64%，两融余额超过历史50%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-04-02晶瑞电材-2486089.00388196702.002025-04-01晶瑞电材2702424.00390682791.002025-03-31晶瑞电材8043361.00387980367.002025-03-28晶瑞电材5723656.00379937006.002025-03-27晶瑞电材7653392.00374213350.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-04-02】
券商观点|石化化工交运行业日报第44期：核工业需求快速增长，看好离子交换树脂发展空间
【出处】本站iNews【作者】机器人
2025年4月2日，光大证券发布了一篇石油石化行业的研究报告，报告指出，核工业需求快速增长，看好离子交换树脂发展空间。
报告具体内容如下：
离子交换树脂应用领域广泛，行业发展空间广阔。离子交换树脂是一类带有活性基团的网状结构的有机高分子化合物，当离子交换树脂与溶液接触的时候，溶液中的可交换离子与离子交换树脂上的抗衡离发生交换实现分离和纯化作用，从而达到浓缩、分离、提纯、净化等目的。在离子交换树脂广泛应用于工业水处理后，在新兴领域需求带动下，领先的吸附分离树脂提供商持续加大研发投入和市场开拓，合成出大量具有交换、吸附、螯合、催化等特殊功能的新型树脂，在不同领域的生产工艺中实现了脱盐、分离、纯化、脱色、催化等多种应用效果，并成功应用于制药、食品加工、化工、环保、湿法冶金等领域。 离子交换树脂高端市场被海外龙头垄断，国内龙头企业持续推进国产替代。 目前离子交换树脂市场参与竞争的企业主要分为三个梯队：首先，以美国陶氏化学、德国朗盛、英国漂莱特、日本三菱化学为代表的跨国企业凭借产品线完整、技术领先、研发能力强、历史悠久等优势，占据高端市场大部分市场份额。其次，国内形成了以蓝晓科技、争光股份、江苏苏青及淄博东大等企业为代表的国产阵营，部分自主核心产品性能已达到行业领先水平，具备较强市场竞争力，在逐步实现国内市场进口替代同时，凭借产品可靠的质量和稳定的性能，在国际市场上的品牌影响力和美誉度不断扩大，在行业中占据重要地位。最后，国内外仍有较多中小规模离子交换与吸附树脂行业生产企业，资金和技术实力有限，整体竞争能力较弱，主要提供配套服务，部分也以自有品牌对外销售，大多分布在中国及印度等国家。 核工业等新兴领域需求快速增长，持续看好离子交换树脂未来发展。在离子交换树脂材料自身的合成和应用技术发展以及下游应用领域的需求带动下，其在新兴领域的拓展上快速发展。在湿法冶金、生物医药、电子、核工业等领域的生产工艺流程中，迫切需要新的分离纯化等工艺，替代原有工艺，这些领域对新型吸附分离树脂的需求巨大。核级树脂主要用于反应堆一回路和二回路的给水和水处理系统。向蒸汽发生器二回路提供质量可靠的超纯水是保证其稳定运行以及提供品质合格蒸汽的关键技术，核级超纯水可以降低二回路侧的污垢沉积，降低一回路向二回路传热的热阻，提高蒸汽产量，同时超纯水可以减少污垢在发电机透平叶片上的沉积。另外，应用于核电站一回路水处理系统的核级树脂必须具备很高的再生转型率、很低的杂质含量、良好的抗辐照分解能力，并要求树脂能够在较高运行流速和较高温度下工作，使用过程中系统释放出的有机或无机杂质应在允许范围内。随着吸附分离树脂行业快速发展，下游新型领域市场需求快速增长，国内龙头企业产品持续向高端化发展，进口替代空间广阔。建议关注离子交换树脂行业龙头企业蓝晓科技、争光股份，以及布局有上游原材料的企业常青科技。 投资建议：（1）持续看好低估值、高股息、业绩好的“三桶油”及油服板块。建议关注：中国石油、中国石化、中国海油、中海油服、海油工程、海油发展；（2）持续看好国产替代趋势下的材料企业，国产半导体材料、面板材料有望受益，建议关注：晶瑞电材、彤程新材、奥来德；（3）积极的货币及财政政策陆续出台，地产链及龙头公司有望率先受益，看好农药化肥及民营大炼化板块，建议关注：万华化学、华鲁恒升、华锦股份；（4）看好维生素及蛋氨酸板块，建议关注：安迪苏、浙江医药、新和成。 风险分析：原材料快速下跌和维持高位、下游需求不及预期风险。
声明：本文引用第三方机构发布报告信息源，并不保证数据的实时性、准确性和完整性，数据仅供参考，据此交易，风险自担。
【2025-04-02】
晶瑞电材：4月1日获融资买入2350.34万元，占当日流入资金比例为17.78%
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，晶瑞电材4月1日获融资买入2350.34万元，占当日买入金额的17.78%，当前融资余额3.89亿元，占流通市值的4.51%，超过历史50%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-04-0123503404.0020759017.00389295895.002025-03-3127767087.0019746733.00386551508.002025-03-2835461032.0029695626.00378531154.002025-03-2732256746.0024711896.00372765748.002025-03-264811587.005861627.00365220898.00融券方面，晶瑞电材4月1日融券偿还7500股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额138.69万，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-04-010.0064050.001386896.002025-03-3139527.000.001428859.002025-03-280.008510.001405852.002025-03-2725259.000.001447602.002025-03-260.0021320.001339060.00综上，晶瑞电材当前两融余额3.91亿元，较昨日上升0.70%，两融余额超过历史50%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-04-01晶瑞电材2702424.00390682791.002025-03-31晶瑞电材8043361.00387980367.002025-03-28晶瑞电材5723656.00379937006.002025-03-27晶瑞电材7653392.00374213350.002025-03-26晶瑞电材-1073019.00366559958.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
【2025-04-01】
晶瑞电材：3月31日获融资买入2776.71万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，晶瑞电材3月31日获融资买入2776.71万元，占当日买入金额的18.86%，当前融资余额3.87亿元，占流通市值的4.54%，超过历史50%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-03-3127767087.0019746733.00386551508.002025-03-2835461032.0029695626.00378531154.002025-03-2732256746.0024711896.00372765748.002025-03-264811587.005861627.00365220898.002025-03-255286146.0010456411.00366270938.00融券方面，晶瑞电材3月31日融券偿还0股，融券卖出4700股，按当日收盘价计算，卖出金额3.95万元，占当日流出金额的0.02%，融券余额142.89万，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-03-3139527.000.001428859.002025-03-280.008510.001405852.002025-03-2725259.000.001447602.002025-03-260.0021320.001339060.002025-03-250.00111656.001362039.00综上，晶瑞电材当前两融余额3.88亿元，较昨日上升2.12%，两融余额超过历史50%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-03-31晶瑞电材8043361.00387980367.002025-03-28晶瑞电材5723656.00379937006.002025-03-27晶瑞电材7653392.00374213350.002025-03-26晶瑞电材-1073019.00366559958.002025-03-25晶瑞电材-5281921.00367632977.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
【2025-03-31】
券商观点|电子行业周报：Semicon展会中国半导体设备产业光彩四溢，存储龙头释放涨价预期
【出处】本站iNews【作者】机器人
2025年3月31日，东海证券发布了一篇电子行业的研究报告，报告指出，Semicon展会中国半导体设备产业光彩四溢，存储龙头释放涨价预期。
报告具体内容如下：
投资要点： 电子板块观点：SemiconChina2025上半导体设备厂商新品迭出，有望逐步解决半导体产业链关键设备的“卡脖子”难题，国产替代主旋律进一步深化；存储产品价格呈现筑底反弹趋势，包括DRAM和NANDFlash在内的存储市场逐步复苏；当前电子行业需求处于温和复苏阶段，建议关注AIOT、AI驱动、设备材料、消费电子周期筑底板块四大投资主线。 SemiconChina2025上半导体设备厂商新品迭出，有望逐步解决半导体产业链关键设备的“卡脖子”难题，国产替代主旋律进一步深化。3月26-28日，SemiconChina2025在上海新国际博览中心举办，展览面积共10万平方米、有1400家展商、5000个展位，20多场同期会议和活动，覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料、光伏、显示等全产业链，其中，半导体设备厂商新品迭出。北方华创发布首款离子注入机SiriusMC313，标志着北方华创正式进军离子注入设备市场；同时，北方华创还发布了首款12英寸电镀设备（ECP）——AusipT830，主要应用于2.5D/3D先进封装领域。中微公司发布首款晶圆边缘刻蚀设备PrimoHalona，采用中微公司特色的双反应台设计，在保证较低生产成本的同时，满足晶圆边缘刻蚀的量产需求，从而实现更高的产出密度，提升生产效率。拓荆科技发布ALD系列、3D-IC及先进封装系列，CVD系列新品。此外，值得注意的是，设备厂商新凯来首次公开亮相，从薄膜沉积设备到光学检测系统，新凯来展示的产品几乎覆盖了芯片制造的关键环节，含四大类（扩散、刻蚀、薄膜和量检测）产品，包括PVD（普陀山）、CVD（长白山）、ALD（阿里山）等薄膜设备，ETCH（武夷山）刻蚀装备，以及岳麗山BFI光学检测系统等产品，多款量检测设备陆续量产、完成验证、或者进入客户端验证。 存储产品价格呈现筑底反弹趋势，包括DRAM和NANDFlash在内的存储市场逐步复苏。继存储芯片厂商Sandisk、长江存储致态相继将对存储产品涨价之后，3月25日，存储大厂美光也宣布将涨价。美光指出，最近的市场动态表明，整个DRAM和NANDFlash市场已经开始复苏，并预计2025年和2026年都将实现增长。同时，美光认为，该公司在各个业务领域的需求都在增加，为了应对这些变化，美光正在提高定价。当前，随着三星、SK海力士等原厂减产、智能手机库存去化、AI及DeepSeek效应带来的需求增长，存储的供需结构将有望显著改善，相关终端厂商可能会在NANDFlash和DRAM价格触底反弹之前进行提前备货，因此可能会加速推动NANDFlash和DRAM供需状态提前在二季度出现供不应求，推动上游原厂提前涨价。电子行业本周跑输大盘。本周沪深300指数上涨0.01%，申万电子指数下跌2.07%，行业整体跑输沪深300指数2.08个百分点，涨跌幅在申万一级行业中排第24位，PE（TTM）56.40倍。截止3月28日，申万电子二级子板块涨跌：半导体（-1.93%）、电子元器件（-3.37%）、光学光电子（-3.17%）、消费电子（-1.36%）、电子化学品（+2.43%）、其他电子（-4.46%）。投资建议：行业需求缓慢复苏，国内技术不断进步，长期看电子科技行业的成长机遇依然较大。建议关注：（1）AIOT板块，关注乐鑫科技、恒玄科技、瑞芯微、晶晨股份、中科蓝讯、炬芯科技、全志科技。（2）AI创新驱动板块，算力芯片关注寒武纪、海光信息、龙芯中科，光器件关注源杰科技、长光华芯、中际旭创、新易盛、光迅科技、天孚通信。（3）上游供应链国产替代预期的半导体设备、零组件、材料产业，关注北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、至纯科技、富创精密、新莱应材、中船特气、华特气体、安集科技、鼎龙股份、晶瑞电材。（4）消费电子周期有望筑底反弹的板块。关注CIS的韦尔股份、思特威、格科微，射频的卓胜微、唯捷创芯，存储的兆易创新、北京君正、聚辰股份、东芯股份、江波龙、佰维存储、德明利，模拟芯片的圣邦股份、艾为电子、思瑞浦，功率板块的新洁能、扬杰科技、宏微科技。风险提示：（1）下游需求复苏不及预期风险；（2）市场竞争加剧风险；（3）地缘政治风险。
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【2025-03-31】
晶瑞电材：3月28日获融资买入3546.10万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，晶瑞电材3月28日获融资买入3546.10万元，占当日买入金额的13.65%，当前融资余额3.79亿元，占流通市值的4.40%，低于历史50%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-03-2835461032.0029695626.00378531154.002025-03-2732256746.0024711896.00372765748.002025-03-264811587.005861627.00365220898.002025-03-255286146.0010456411.00366270938.002025-03-2410078715.0011335902.00371441203.00融券方面，晶瑞电材3月28日融券偿还1000股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额140.59万，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-03-280.008510.001405852.002025-03-2725259.000.001447602.002025-03-260.0021320.001339060.002025-03-250.00111656.001362039.002025-03-240.00821.001473695.00综上，晶瑞电材当前两融余额3.80亿元，较昨日上升1.53%，两融余额低于历史50%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-03-28晶瑞电材5723656.00379937006.002025-03-27晶瑞电材7653392.00374213350.002025-03-26晶瑞电材-1073019.00366559958.002025-03-25晶瑞电材-5281921.00367632977.002025-03-24晶瑞电材-1292132.00372914898.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
【2025-03-28】
行业周报|电子化学品指数涨1.35%, 跑赢上证指数1.75%
【出处】本站iNews【作者】周报君
本周行情回顾：
2025年3月24日-2025年3月28日，上证指数跌0.4%，报3351.31点。创业板指跌1.12%，报2128.21点。深证成指跌0.75%，报10607.33点。电子化学品指数涨1.35%，跑赢上证指数1.75%。前五大上涨个股分别为江化微、飞凯材料、安集科技、强力新材、西陇科学。
行业新闻摘要：
1：2025国际化工创新展览会将于7月在北京举行，聚焦电子化学品领域的创新与发展。
2：展会将汇集全球领先的电子化学品制造商，展示最新技术与产品。
3：展会期间将举行多个主题论坛，探讨电子化学品在半导体和新能源领域的应用。
4：预计参展的电子化学品产品将包括用于电池制造、光电材料及表面处理化学品。
5：展会将提供行业交流平台，促进电子化学品领域的合作与技术共享。
6：主办方表示，展会将吸引众多行业专家和学者参与，推动行业前沿研究。
7：电子化学品行业正面临快速增长，展会将展示其应对市场需求变化的能力。
8：展会将特别关注可持续发展，展示绿色电子化学品的创新解决方案。
9：预计将有来自多个国家的政府机构和行业协会参与，支持电子化学品行业的发展。
10：展会将为新兴企业提供展示平台，鼓励创业创新在电子化学品领域的应用。
龙头公司动态：
1、中船特气：1）中船特气部分股东完成减持232.95万股。2）中船特气：国风投基金、国风投创新基金减持 0.44%股份。
行业涨跌幅：日期行业与大盘涨幅差值上证涨跌幅2025-03-11-0.20%0.41%2025-03-12-0.63%-0.23%2025-03-13-1.54%-0.39%2025-03-14-0.22%1.81%2025-03-170.71%0.19%2025-03-180.35%0.11%2025-03-19-1.27%-0.10%2025-03-20-0.70%-0.51%2025-03-21-0.72%-1.29%2025-03-24-0.58%0.15%2025-03-250.59%-0.00%2025-03-260.16%-0.04%2025-03-272.78%0.15%2025-03-28-1.15%-0.67%
行业指数估值：日期市盈率2024-12-3127.312023-12-2927.53
行业市值前二十个股涨跌幅：股票名称近一周涨跌幅近一月涨跌幅近一年涨跌幅鼎龙股份3.98%-0.59%34.45%安集科技7.06%3.56%61.12%南大光电0.91%-3.42%44.10%国瓷材料2.06%2.33%11.33%中船特气-2.05%-2.45%11.61%广钢气体4.50%7.77%14.02%容大感光3.39%-0.80%38.31%中巨芯-0.25%-6.92%19.40%上海新阳1.63%-1.92%12.72%万润股份0.18%1.99%-13.55%兴福电子-0.56%-7.63%-20.45%飞凯材料7.38%13.35%52.41%晶瑞电材1.31%-3.19%6.75%天通股份-1.23%0.28%-7.89%金宏气体1.43%3.82%0.93%莱特光电3.02%-4.23%9.00%奥瑞德-9.29%-0.70%77.99%光华科技-4.09%-16.45%44.37%中石科技0.40%-5.12%59.63%江化微9.54%12.18%47.92%
【2025-03-28】
券商观点|石化化工交运行业日报第42期：AI需求提振叠加海外封锁限制，国产半导体材料放量正当时
【出处】本站iNews【作者】机器人
2025年3月28日，光大证券发布了一篇基础化工行业的研究报告，报告指出，AI需求提振叠加海外封锁限制，国产半导体材料放量正当时。
报告具体内容如下：
AI拉动芯片、数据中心等需求，关注核心材料国产化进程。近年来，我国人工智能产业规模不断壮大，产业渗透率持续提升，人工智能在智能机器人、智能创作、智慧教育和智慧医疗等领域的快速应用落地，加速了产业优化升级。随着AI应用领域的不断拓宽，以及在终端消费电子产品中的渗透，为满足市场规模的快速扩增和终端电子产品对于AI应用的算力支撑，高性能芯片的需求将会与日俱增。国际数据公司（IDC）表示，全球半导体市场在经历2024年的复苏后，预计将在2025年实现稳步增长，这一增长由AI（人工智能）需求的持续上升和非AI需求的逐步复苏共同推动，从而有望持续带动半导体材料的需求。SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙表示，2024全球半导体产业市场规模为6280亿美元，同比增长19%，预计2025年全球半导体销售额将出现两位数的增长，在2030年达到万亿美元。因此，在AI芯片制造端，我们建议关注国产光刻胶（彤程新材、晶瑞电材、南大光电）、电子特气（华特气体、金宏气体、雅克科技、南大光电）、前驱体（雅克科技、南大光电）、CMP（鼎龙股份、安集科技、彤程新材）、湿电子化学品（晶瑞电材、中巨芯、兴福电子、江化微）、ABF材料（宏昌电子、生益科技、华正新材）等领域的头部企业。 近期美国对华半导体等新兴领域限制频出，半导体材料国产替代重要性持续凸显。2024年12月2日，美国商务部基于维护国家安全的理由，出台了新的出口管制规定，将140家中国企业列入实体清单，其中包括多家知名半导体设备企业，以及部分特种气体等半导体材料企业。2025年1月6日，美国国防部将腾讯、商汤科技、宁德时代等多家中国科技公司列入1260H清单。当地时间2025年1月13日，美国政府宣布推出美国制造AI芯片管制新规。新规规定，美国对18个关键盟友与合作伙伴的芯片销售无任何限制，除此之外的大多数国家则将面临总算力限制，每个国家在2025-2027年期间最多可获得约50000个AIGPU。为了保证我国AI相关产业链的供应稳定性和安全性，相关芯片的国产化重要性也日益凸显。未来美国仍有较大可能通过包括但不限于调整关税等措施对于我国半导体等关键产业链进行限制或制裁，半导体材料国产替代重要性持续凸显。 今日产品价格动向：1）能源：国际原油上行走势，华中汽柴价格持续上涨；石脑油价格持续上涨；业者采购积极，MTBE价格大幅上涨。2）化工：苯乙烯市场价格上涨；今日PX市场价格高位运行；基本面偏弱，天然橡胶市场价格下跌；六氟丙烯成本上调，推动价格上涨。3）新材料：需求提振力度仍不及预期，负极材料价格延续低位；原料工铵价格上涨，磷酸铁企业生产成本增加。投资建议：（1）持续看好低估值、高股息、业绩好的“三桶油”及油服板块。建议关注：中国石油、中国石化、中国海油、中海油服、海油工程、海油发展；（2）持续看好国产替代趋势下的材料企业，国产半导体材料、面板材料有望受益，建议关注：晶瑞电材、彤程新材、奥来德；（3）积极的货币及财政政策陆续出台，地产链及龙头公司有望率先受益，看好农药化肥及民营大炼化板块，建议关注：万华化学、华鲁恒升、华锦股份；（4）看好维生素及蛋氨酸板块，建议关注：安迪苏、浙江医药、新和成。风险分析：原材料快速下跌和维持高位、下游需求不及预期风险。
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【2025-03-28】
晶瑞电材：3月27日获融资买入3225.67万元，占当日流入资金比例为10.90%
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，晶瑞电材3月27日获融资买入3225.67万元，占当日买入金额的10.90%，当前融资余额3.73亿元，占流通市值的4.23%，低于历史50%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-03-2732256746.0024711896.00372765748.002025-03-264811587.005861627.00365220898.002025-03-255286146.0010456411.00366270938.002025-03-2410078715.0011335902.00371441203.002025-03-219187452.0014177412.00372698390.00融券方面，晶瑞电材3月27日融券偿还0股，融券卖出2900股，按当日收盘价计算，卖出金额2.53万元，占当日流出金额的0.01%，融券余额144.76万，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-03-2725259.000.001447602.002025-03-260.0021320.001339060.002025-03-250.00111656.001362039.002025-03-240.00821.001473695.002025-03-21119280.000.001508640.00综上，晶瑞电材当前两融余额3.74亿元，较昨日上升2.09%，两融余额低于历史50%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-03-27晶瑞电材7653392.00374213350.002025-03-26晶瑞电材-1073019.00366559958.002025-03-25晶瑞电材-5281921.00367632977.002025-03-24晶瑞电材-1292132.00372914898.002025-03-21晶瑞电材-4902106.00374207030.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
【2025-03-28】
多家A股公司拟分拆上市
【出处】深圳商报
【深圳商报讯】（记者 陈燕青）随着开发科技3月28日登陆北交所，意味着又一例分拆上市案例获得成功。据记者不完全统计，去年以来已有逾10家公司宣布分拆上市。从上市地来看，大多公司选择北交所、科创板等，也有少数公司在失利后改道港股。
公开信息显示，开发科技是A股公司深科技持股70%的控股子公司。深科技此前在互动平台表示，公司持有开发科技7000万股。开发科技如能在北交所成功上市，有利于公司计量业务板块做大做强，有利于通过子公司实现价值发现和价值创造，优化公司估值，有利于强化公司资产流动性、降低运行风险。
除了开发科技，晶瑞电材、辰欣药业、广电电气等公司此前也宣布分拆子公司在北交所上市。还有部分公司选择了港交所。诺力股份近日宣布，公司拟将所属子公司中鼎智能分拆至港交所主板上市。除了诺力股份，歌尔股份也选择分拆子公司赴港上市。
去年4月，新国九条发布，明确强调“严把发行上市准入关”“从严监管分拆上市”。根据统计，去年初至今已有逾20家公司宣布分拆上市失败，如潍柴动力、卧龙电驱等。潍柴动力18日表示，暂时终止所属子公司火炬科技分拆至创业板上市相关事项。
从目前看，分拆上市终止的原因包括母公司业绩不符合要求、战略布局调整、市场环境、控股权变更等。
“A股公司分拆子公司上市，主要有两个原因：一是拓宽子公司的融资渠道，增强其发展后劲；二是突出母公司主业，增强其独立性。”深圳一位私募基金高管分析称，“从股价表现来看，母公司股价在子公司分拆上市前多数上涨，不过分拆上市后大多公司估值水平回归、股价回落。”
北方一家券商投行高管则表示，部分A股分拆子公司上市改道，选择了北交所或港交所，主要是考虑到北交所的流动性和影响力相对较低，分拆子公司在北交所、港交所上市的难度相对较小，成功上市的可能性较大。
【2025-03-27】
晶瑞电材：3月26日获融资买入481.16万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，晶瑞电材3月26日获融资买入481.16万元，占当日买入金额的15.05%，当前融资余额3.65亿元，占流通市值的4.40%，低于历史50%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-03-264811587.005861627.00365220898.002025-03-255286146.0010456411.00366270938.002025-03-2410078715.0011335902.00371441203.002025-03-219187452.0014177412.00372698390.002025-03-2012069038.0010008799.00377688350.00融券方面，晶瑞电材3月26日融券偿还2600股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额133.91万，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-03-260.0021320.001339060.002025-03-250.00111656.001362039.002025-03-240.00821.001473695.002025-03-21119280.000.001508640.002025-03-200.00119401.001420786.00综上，晶瑞电材当前两融余额3.67亿元，较昨日下滑0.29%，两融余额低于历史50%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-03-26晶瑞电材-1073019.00366559958.002025-03-25晶瑞电材-5281921.00367632977.002025-03-24晶瑞电材-1292132.00372914898.002025-03-21晶瑞电材-4902106.00374207030.002025-03-20晶瑞电材1937252.00379109136.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
【2025-03-27】
多家A股拟分拆上市 部分公司转道港股
【出处】深圳商报
深圳商报·读创客户端记者 陈燕青
随着开发科技28日登陆北交所，意味着又一例分拆上市案例获得成功。根据记者不完全统计，去年以来已有逾10家公司宣布分拆上市。从上市地来看，大多公司选择北交所、科创板等，也有少数公司在失利后改道港股。
公开信息显示，开发科技是A股公司深科技持股70%的控股子公司。深科技此前在互动平台表示，公司持有开发科技7000万股。开发科技如能在北交所成功上市，有利于公司计量业务板块做大做强，有利于通过子公司实现价值发现和价值创造，优化公司估值，有利于强化公司资产流动性、降低运行风险。
除了开发科技，晶瑞电材、辰欣药业、广电电气等公司此前也宣布分拆子公司在北交所上市。
还有部分公司选择了港交所。诺力股份近日宣布，公司拟将所属子公司中鼎智能分拆至港交所主板上市。本次分拆完成后，公司的股权结构不会发生重大变化，且仍将维持对中鼎智能的控制权。诺力股份直接持有中鼎智能99.60%股份。作为诺力股份智慧物流系统业务板块的控股子公司，中鼎智能主要为各行业客户提供定制化、智能化的内部物流整体解决方案。
除了诺力股份，歌尔股份也选择分拆子公司赴港上市。今年1月20日，歌尔微递交招股书，计划在港交所主板上市。这也是该公司创业板IPO撤单8个月后，再次重启IPO。此前，歌尔股份拟分拆歌尔微至深交所创业板上市，但在去年5月27日终止申报。
对于分拆上市的目的，大多公司表示有助于增强子公司独立性。如诺力股份称，本次分拆完成后，中鼎智能将进一步深耕智慧物流系统市场，诺力股份进一步重点聚焦智能智造装备业务板块。本次分拆有利于双方专注于各自的市场领域并突出主业，进一步增强独立性。
去年4月，新国九条发布，明确强调“严把发行上市准入关”“从严监管分拆上市”。根据统计，去年初至今已有逾20家公司宣布分拆上市失败，如潍柴动力、卧龙电驱等。潍柴动力18日表示，暂时终止所属子公司火炬科技分拆至创业板上市相关事项。公告显示，分拆上市事项于2021年2月25日首次由公司董事会审议通过，至今已筹划四年多。
对于终止，潍柴动力称，基于目前市场环境等因素考虑，为统筹安排火炬科技业务发展和资本运作规划，经与相关各方充分沟通及审慎论证后，公司方做出此决定。
从目前看，分拆上市终止的原因包括母公司业绩不符合要求、战略布局调整、市场环境、控股权变更等。
“A股公司分拆子公司上市，主要有两个原因：一是拓宽子公司的融资渠道，增强其发展后劲；二是突出母公司主业，增强其独立性。”深圳一位私募基金高管分析称，“从股价表现来看，母公司股价在子公司分拆上市前多数上涨，不过分拆上市后大多公司估值水平回归、股价回落。”
北方一家券商投行高管则表示，部分A股分拆子公司上市改道，选择了北交所或港交所，主要是考虑到北交所的流动性和影响力相对较低，分拆子公司在北交所、港交所上市的难度相对较小，成功上市的可能性较大
【2025-03-26】
晶瑞电材：3月25日获融资买入528.61万元，占当日流入资金比例为10.93%
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，晶瑞电材3月25日获融资买入528.61万元，占当日买入金额的10.93%，当前融资余额3.66亿元，占流通市值的4.41%，低于历史50%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-03-255286146.0010456411.00366270938.002025-03-2410078715.0011335902.00371441203.002025-03-219187452.0014177412.00372698390.002025-03-2012069038.0010008799.00377688350.002025-03-1920718147.0034504892.00375628111.00融券方面，晶瑞电材3月25日融券偿还1.36万股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额136.20万，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-03-250.00111656.001362039.002025-03-240.00821.001473695.002025-03-21119280.000.001508640.002025-03-200.00119401.001420786.002025-03-1932718.000.001543773.00综上，晶瑞电材当前两融余额3.68亿元，较昨日下滑1.42%，两融余额低于历史50%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-03-25晶瑞电材-5281921.00367632977.002025-03-24晶瑞电材-1292132.00372914898.002025-03-21晶瑞电材-4902106.00374207030.002025-03-20晶瑞电材1937252.00379109136.002025-03-19晶瑞电材-13797902.00377171884.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
【2025-03-25】
券商观点|石化化工交运行业日报第39期：出口有望放开，继续重点推荐磷化工板块
【出处】本站iNews【作者】机器人
2025年3月25日，光大证券发布了一篇基础化工行业的研究报告，报告指出，出口有望放开，继续重点推荐磷化工板块。
报告具体内容如下：
春耕用肥旺季结束后，磷肥的出口窗口期将至。23年5月，海关总署发布《进出口肥料检验规程》，并于2023年12月1日实施。这是中国进出口商品检验部门首次发布规定出口肥料检验工作程序的技术规范，在提高出口肥料质量的同时，将有望增加肥料出口数量。法检政策的常规化调控了磷肥的出口量，国内外磷肥维持着一定的价差。后续随着春耕旺季的结束，化肥的农业需求有所下降，国内磷肥价格面临一定的下行压力，这时候拓宽化肥出口途径、增加出口数量，能够进一步维持磷肥企业的盈利能力。根据百川盈孚数据，24年我国磷酸一铵、磷酸二铵的出口量分别为200.47、456.32万吨，同比分别下降1.6%、9.4%。25年以来，磷铵的出口量同比下降明显，1-2月我国磷酸一铵、磷酸二铵的出口量分别为3.24、6.59万吨，同比分别下降67.4%、42.9%，后续随着出口窗口期的到来，我国磷肥的出口量有望逐步回升。 工业级磷铵及农用磷铵价格回升，农用磷酸一铵行业平均毛利润仍接近亏损。当前正处于我国春耕用肥旺季，叠加后续磷肥的出口窗口期将至，近期工业级磷酸一铵和农用磷酸一铵价格均有所回升。根据百川盈孚数据，截至25年3月24日，国内工业级磷酸一铵和55%磷酸一铵价格分别为6393、3316元/吨，较年初分别上涨10.8%和9.3%。此外，截至25年3月24日，磷酸一铵波罗的海FOB散装的价格为615美元/吨，较年初上涨7.0%，海内外磷铵的价差有所扩大。盈利能力方面，25年年初以来，国内工业级磷酸一铵行业平均毛利润也维持在400元/吨以上，农用磷酸一铵（以55%含量）行业平均毛利润则接近亏损。此外，我国工业级磷酸一铵中约有96%的产能均采用湿法磷酸法工艺。湿法磷酸在生产过程中将会副产磷石膏，近年来我国对于磷石膏综合治理的监管要求在持续趋严。针对磷石膏处理问题，龙头企业的处理能力更强，对应磷石膏综合利用率处于前列。 磷矿石价格维持高位，磷化工行业龙头企业多布局有高品位磷矿资源。磷矿石方面，21年以来，由于磷矿石供需紧张，磷矿石价格大幅上涨，并在近年维持在高位价格水平，根据百川盈孚数据，截至25年3月24日，国内磷矿石价格为1020元/吨。我国磷矿储量中以中低品位的磷矿居多，全国磷矿石P2O5的平均品位仅为17%左右，25%及以上中高品位磷矿石的储量占比仅在20%左右。磷化工行业龙头企业多布局有高品位磷矿资源，这些企业大多也具备磷铵、磷酸铁等磷化工产品的产能布局，因此拥有优质磷矿资源的龙头企业更能保障高品质磷化工产品的生产，具备产业链一体化成本优势。在磷化工板块我们建议关注：芭田股份、川恒股份、云图控股、云天化、兴发集团、新洋丰、川发龙蟒、川金诺、湖北宜化。 投资建议：（1）持续看好低估值、高股息、业绩好的“三桶油”及油服板块。建议关注：中国石油、中国石化、中国海油、中海油服、海油工程、海油发展；（2）持续看好国产替代趋势下的材料企业，国产半导体材料、面板材料有望受益，建议关注：晶瑞电材、彤程新材、奥来德；（3）积极的货币及财政政策陆续出台，地产链及龙头公司有望率先受益，看好农药化肥及民营大炼化板块，建议关注：万华化学、华鲁恒升、华锦股份；（4）看好维生素及蛋氨酸板块，建议关注：安迪苏、浙江医药、新和成。 风险分析：原材料快速下跌和维持高位、下游需求不及预期风险。
声明：本文引用第三方机构发布报告信息源，并不保证数据的实时性、准确性和完整性，数据仅供参考，据此交易，风险自担。
【2025-03-25】
晶瑞电材：3月24日获融资买入1007.87万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，晶瑞电材3月24日获融资买入1007.87万元，占当日买入金额的13.74%，当前融资余额3.71亿元，占流通市值的4.47%，低于历史50%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-03-2410078715.0011335902.00371441203.002025-03-219187452.0014177412.00372698390.002025-03-2012069038.0010008799.00377688350.002025-03-1920718147.0034504892.00375628111.002025-03-1813923276.0019731488.00389414856.00融券方面，晶瑞电材3月24日融券偿还100股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额147.37万，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-03-240.00821.001473695.002025-03-21119280.000.001508640.002025-03-200.00119401.001420786.002025-03-1932718.000.001543773.002025-03-1879740.0010632.001554930.00综上，晶瑞电材当前两融余额3.73亿元，较昨日下滑0.35%，两融余额低于历史50%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-03-24晶瑞电材-1292132.00372914898.002025-03-21晶瑞电材-4902106.00374207030.002025-03-20晶瑞电材1937252.00379109136.002025-03-19晶瑞电材-13797902.00377171884.002025-03-18晶瑞电材-5747489.00390969786.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
【2025-03-24】
券商观点|电子行业周报：国内厂商AI投入持续高增，华为发布全面搭载鸿蒙的首款阔折叠Pura X
【出处】本站iNews【作者】机器人
2025年3月24日，东海证券发布了一篇电子行业的研究报告，报告指出，国内厂商AI投入持续高增，华为发布全面搭载鸿蒙的首款阔折叠Pura X。
报告具体内容如下：
电子板块观点：本周小米、腾讯、中国移动发布2024年财报，小米智能手机、AIoT业务、汽车业务均表现亮眼，腾讯、中国移动AI相关资本开支持续高企，积极布局大模型、云计算、智算中心等业务；华为发布“阔折叠”手机PuraX，全面搭载HarmonyOS5，全新升级的AI小艺助手搭载盘古大模型技术和DeepSeek双模型，5月份华为即将推出鸿蒙电脑；当前电子行业需求处于温和复苏阶段，建议关注AIOT、AI驱动、设备材料、消费电子周期筑底板块四大投资主线。 本周小米、腾讯、中国移动发布2024年财报，小米智能手机、AIoT业务、汽车业务均表现亮眼，腾讯、中国移动AI相关资本开支持续高企，积极布局大模型、云计算、智算中心等业务。1）小米2024年总营收达3659亿元，同比增长35.0%，智能手机业务收入增长至人民币1918亿元，全球市场份额为13.8%，高端手机在中国大陆市场表现突出。IoT与生活消费产品业务收入突破千亿元，达人民币1041亿元，截至2024年末，小米AIoT平台已连接的IoT设备数（不含智能手机、平板及笔记本电脑）首次超9亿，同比增长22.3%；智能电动汽车等创新业务收入为人民币328亿元，XiaomiSU7交付超过13.6万台；研发投入增加至人民币241亿元，AI技术全面赋能小米“人车家全生态”。2）腾讯2024全年营收6602.57亿元，同比增长8%，净利润1940.73亿元，同比增长68%。资本开支方面，腾讯四季度资本开支达365.78亿元，同比增长386%，环比增长114%，连续四个季度实现同比三位数的增长，2024年全年资本开支更突破767亿元，同比增长221%，创历史新高，其中AI相关研发投入为707亿元。腾讯表示，已重组AI团队以聚焦于快速产品创新及深度模型研发，并增加了AI相关的资本开支。这些投资将通过提升广告业务效率、延长游戏生命周期而带来持续回报，并随着个人AI应用的普及和企业采用AI服务创造更长远的价值。未来，腾讯将继续加大在AI领域的投入，公司计划在2025年进一步增加资本支出，预计资本支出将占收入的低两位数百分比。3）中国移动2024年资本开支1640亿元，占比营收18.4%，算力网络方面，中国移动智算规模达到29.2EFLOPS，净增19.1EFLOPS，呼和浩特、哈尔滨万卡级超大规模智算中心上线提供服务，400G骨干网入选“2024年度央企十大超级工程”，数据中心向AIDC全面升级，2025年中国移动预计资本开支合计约为1512亿元。 华为发布“阔折叠”手机PuraX，全面搭载HarmonyOS5。3月20日下午，华为Pura先锋盛典及鸿蒙智行新品发布会举行，华为常务董事、终端BG董事长、智能汽车解决方案BU董事长余承东宣布业界首款阔折叠——华为PuraX正式发布，这也是首款全面搭载HarmonyOS5的手机，原生鸿蒙正式版可以使整机性能提升40%。PuraX采用独特的16:10比例阔型屏设计，可显著提升用户在观影、创作和浏览等多种场景下的显示面积。PuraX搭载全新升级的AI小艺助手，借助盘古大模型技术和DeepSeek双模型，以及华为云生成AI算力的保障支撑，为用户带来智能化、高效化的操作体验。此外，华为PuraX首发搭载AI眼动翻页功能，可以对眼球运动轨迹进行追踪。发布会上，余承东还表示，华为终端全面进入鸿蒙时代，今年5月将推出鸿蒙电脑。电子行业本周跑输大盘。本周沪深300指数下跌2.29%，申万电子指数下跌4.09%，行业整体跑输沪深300指数1.80个百分点，涨跌幅在申万一级行业中排第29位，PE（TTM）57.71倍。截止3月21日，申万电子二级子板块涨跌：半导体（-4.62%）、电子元器件（-3.73%）、光学光电子（-3.55%）、消费电子（-3.62%）、电子化学品（-2.89%）、其他电子（-3.60%）。投资建议：行业需求缓慢复苏，国内技术不断进步，长期看电子科技行业的成长机遇依然较大。建议关注：（1）AIOT板块，关注乐鑫科技、恒玄科技、瑞芯微、晶晨股份。（2）AI创新驱动板块，算力芯片关注寒武纪、海光信息、龙芯中科，光器件关注源杰科技、长光华芯、中际旭创、新易盛、光迅科技、天孚通信。（3）上游供应链国产替代预期的半导体设备、零组件、材料产业，关注中船特气、华特气体、安集科技、鼎龙股份、晶瑞电材、北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、富创精密、新莱应材。（4）消费电子周期有望筑底反弹的板块。关注CIS的韦尔股份、思特威、格科微，射频的卓胜微、唯捷创芯，存储的兆易创新、东芯股份、江波龙、佰维存储，模拟芯片的圣邦股份、艾为电子、思瑞浦，功率板块的新洁能、扬杰科技。风险提示：（1）下游需求复苏不及预期风险；（2）市场竞争加剧风险；（3）地缘政治风险。
声明：本文引用第三方机构发布报告信息源，并不保证数据的实时性、准确性和完整性，数据仅供参考，据此交易，风险自担。
【2025-03-24】
晶瑞电材：3月21日获融资买入918.75万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，晶瑞电材3月21日获融资买入918.75万元，占当日买入金额的16.73%，当前融资余额3.73亿元，占流通市值的4.39%，低于历史50%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-03-219187452.0014177412.00372698390.002025-03-2012069038.0010008799.00377688350.002025-03-1920718147.0034504892.00375628111.002025-03-1813923276.0019731488.00389414856.002025-03-1711716716.0015028269.00395223068.00融券方面，晶瑞电材3月21日融券偿还0股，融券卖出1.42万股，按当日收盘价计算，卖出金额11.93万元，占当日流出金额的0.13%，融券余额150.86万，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-03-21119280.000.001508640.002025-03-200.00119401.001420786.002025-03-1932718.000.001543773.002025-03-1879740.0010632.001554930.002025-03-170.00207603.001494207.00综上，晶瑞电材当前两融余额3.74亿元，较昨日下滑1.29%，两融余额低于历史50%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-03-21晶瑞电材-4902106.00374207030.002025-03-20晶瑞电材1937252.00379109136.002025-03-19晶瑞电材-13797902.00377171884.002025-03-18晶瑞电材-5747489.00390969786.002025-03-17晶瑞电材-3515336.00396717275.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
【2025-03-21】
行业周报|电子化学品指数跌-3.23%, 跑输上证指数1.63%
【出处】本站iNews【作者】周报君
本周行情回顾：
2025年3月17日-2025年3月21日，上证指数跌1.6%，报3364.83点。创业板指跌3.34%，报2152.28点。深证成指跌2.65%，报10687.55点。电子化学品指数跌-3.23%，跑输上证指数1.63%。
行业新闻摘要：
1：全球电子化学品市场预计将在未来五年内以超过7%的复合年增长率增长，主要受益于半导体和显示器行业的持续需求。
2：各国对电子化学品的环保法规不断加强，促使制造商加大对绿色化学品的研发投入。
3：由于全球供应链的变化，电子化学品的生产基地正逐步向东南亚和其他新兴市场转移。
4：随着电动汽车和可再生能源的兴起，针对电池制造的专用电子化学品需求急剧增加。
5：在电子化学品的应用领域中，5G技术的推广正在推动高性能材料的需求增长。
6：研究机构发布报告称，未来几年内，电子化学品的成本将受到原材料价格波动的影响。
7：电子化学品行业正面临技术创新的挑战，各大企业加大研发投入以提升产品性能。
8：业内专家指出，电子化学品的回收和再利用技术将成为未来发展的重要方向。
9：全球主要电子化学品展会将汇聚行业领军企业，展示最新技术和产品趋势。
10：行业分析师认为，电子化学品行业将向更加智能化和自动化的生产模式转型。
龙头公司动态：
1、鼎龙股份：1）鼎龙股份：2024年CMP抛光垫销售收入约7.31亿元，同比增长约75%。2）鼎龙股份可转债注册获同意 拟于深交所上市。3）鼎龙股份：向不特定对象发行可转换公司债券获证监会同意注册批复。
行业涨跌幅：日期行业与大盘涨幅差值上证涨跌幅2025-03-041.28%0.22%2025-03-050.15%0.53%2025-03-060.15%1.17%2025-03-07-0.72%-0.25%2025-03-101.34%-0.19%2025-03-11-0.20%0.41%2025-03-12-0.63%-0.23%2025-03-13-1.54%-0.39%2025-03-14-0.22%1.81%2025-03-170.71%0.19%2025-03-180.35%0.11%2025-03-19-1.27%-0.10%2025-03-20-0.70%-0.51%2025-03-21-0.72%-1.29%
行业指数估值：日期市盈率2024-12-3124.092023-12-2927.53
行业市值前二十个股涨跌幅：股票名称近一周涨跌幅近一月涨跌幅近一年涨跌幅鼎龙股份-1.79%-13.28%24.03%南大光电-4.01%-6.93%37.78%安集科技-0.58%-5.64%42.76%国瓷材料-5.38%-4.25%1.87%中船特气-2.86%-3.15%5.10%广钢气体3.23%1.40%2.33%容大感光-3.06%-11.16%22.58%中巨芯-5.01%-13.29%10.71%上海新阳-3.31%-6.72%3.06%万润股份-1.74%-1.83%-21.35%兴福电子-4.20%-10.35%-20.00%天通股份-3.55%1.24%-14.57%晶瑞电材-5.51%-9.68%-2.12%金宏气体-3.03%-0.05%-7.36%飞凯材料0.79%-1.02%25.91%奥瑞德-5.45%2.97%91.41%莱特光电-2.22%-6.69%-1.22%光华科技-4.58%-0.98%34.54%中石科技-9.90%-15.92%41.89%宏昌电子-5.12%-0.16%-0.16%
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