全球芯片产能严重紧缺，产业链上下游涨价声此起彼伏。

　　据台媒《经济日报》3月28日报道，全球芯片产业之前的淡旺季效应已被全部打乱。岛内业内人士透露，继8英寸晶圆后，台积电12英寸晶圆也将在今年4月起涨价，且首次采用逐季度调涨的方式。

　　与此同时，产品涨价叠加下游产能扩张的预期让美股半导体概念集体飙涨。上周五，半导体设备厂商ASML、应用材料、科磊、拉姆研究均涨超6%;台积电、高通、英伟达、英特尔等也集体飘红。

　　单价是中芯国际两倍以上

　　根据台媒报道，台积电此前已对8英寸晶圆价格作出调整，这次12英寸晶圆价格一片约涨400美元。而按照季度调涨的方式，如果连续3季度涨价，累计涨幅将达到1200美元，但仍比二线厂商一个月的涨幅小。

　　对此，台积电3月28日表示，该公司致力于提供客户价值，不评论价格问题。

　　调研机构IC Insights日前发布的报告显示，台积电5nm与7nm等先进制程需求大幅增长，去年每片晶圆销售均价上升至1634美元(约合人民币1.1万元)成为业内第一，同比增长逾6%创历史新高，是中芯国际每片晶圆价格(684美元)的两倍以上，而岛内的联电也是去年芯片均价上涨的厂商之一，同比增长约8.87%。

　　台媒DIGITIMES Research则预期，在5G、高效能运算(HPC)与数字转型的带动下，今年晶圆代工产业发展仍有强劲的增长动能，全年产值可望突破800亿美元，同比增长幅度可达13%。

　　报道称，面对全球产业链缺货、大型半导体晶圆供应商尚无大规模扩产动作，“从不轻言涨价”的台积电，被传涨价主要原因在于相较于联电等二线厂商，从去年陆续调涨价格已达两次，台积电的价格已变成最便宜的，且相较其他二线厂商，台积电从未对价格做过评论。