☆公司概况☆ ◇688783 西安奕材 更新日期:2025-11-17◇
★本栏包括【1.基本资料】【2.发行上市】【3.关联企业】
【1.基本资料】
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|公司名称|西安奕斯伟材料科技股份有限公司 |
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|英文名称|Xi’An Eswin Material Technology Co.,Ltd. |
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|证券简称|西安奕材 |证券代码|688783 |
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|曾用简称| |
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|行业类别|电子 |
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|证券类型|上海A股 |上市日期|2025-10-28 |
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|法人代表|杨新元 |总 经 理|刘还平 |
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|公司董秘|杨春雷 |独立董事|陈磊,郑丽丽,商文江 |
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|联系电话|86-29-68278899-6927 |传 真|86-29-68279537 |
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|公司网址|www.eswinsi.com |
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|电子信箱|ir@eswinsi.com |
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|注册地址|陕西省西安市长安区高新区西沣南路1888号1-3-029室 |
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|办公地址|陕西省西安市长安区西沣南路1888号1-3-029室 |
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|经营范围|一般项目:电子专用材料研发;电子专用材料制造;电子专用材|
| |料销售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让|
| |、技术推广;工业设计服务;信息咨询服务(不含许可类信息咨|
| |询服务);企业总部管理;企业管理咨询;半导体器件专用设备|
| |制造;半导体器件专用设备销售;专用设备修理;计算机软硬件|
| |及辅助设备批发;电子元器件与机电组件设备销售;机械设备租|
| |赁;金属切削加工服务;非居住房地产租赁;软件开发;货物进|
| |出口;技术进出口;进出口代理。(除依法须经批准的项目外,|
| |凭营业执照依法自主开展经营活动) |
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|主营业务|12英寸硅片的研发、生产和销售。 |
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|历史沿革| (一)有限公司设立情况 |
| |奕斯伟材料有限的法人主体前身为2016年3月设立的北京奕思众 |
| |合科技有限公司,2016年9月其更名为“北京奕斯伟科技有限公 |
| |司”,2019年9月至11月其连续实施两次存续分立。两次存续分 |
| |立后,“北京奕斯伟科技有限公司”作为存续主体更名为“北京|
| |奕斯伟材料技术有限公司”,并于2020年4月迁址西安,并同步 |
| |更名为“西安奕斯伟材料科技有限公司”(即“奕斯伟材料有限|
| |”)。2020年4月迁址西安之前,奕斯伟材料有限的法人主体前 |
| |身简要历史沿革如下: |
| |1、海外收购阶段(2016年3月至2017年9月),该阶段奕斯伟材 |
| |料有限的法人主体前身为北京奕思众合科技有限公司 |
| | (1)北京奕思众合科技有限公司设立 |
| |2012年后,全球显示面板行业已形成韩国、日本、中国台湾和中|
| |国大陆厂商为主的“三国四地”竞争格局。对于中国本土产业链|
| |,显示面板的核心部件,显示驱动芯片等相关集成电路产品主要|
| |依赖进口,制衡国内产业发展。尤其是以京东方为代表的中国本|
| |土厂商在全球显示面板领域的市占率不断攀升,相关集成电路产|
| |品的供需矛盾持续加剧。 |
| |2015年下半年,具有产业背景的管理团队与国家集成电路产业投|
| |资基金股份有限公司、京东方和北京亦庄国际新兴产业投资中心|
| |(有限合伙)共同出资组建北京芯动能基金,聚焦显示面板相关|
| |的集成电路上下游产业及其相关应用领域投资。北京芯动能基金|
| |发起设立后,聚焦解决中国显示驱动芯片的“痛点”,2015年下|
| |半年开始,基金管理人北京芯动能管理公司先后与两家海外有意|
| |出让控股权的全球知名显示驱动芯片设计企业对接、沟通和谈判|
| |,计划联合国内财务投资者收购,收购后实现运营和研发本土化|
| |落地。 |
| |2015年11月,北京芯动能管理公司员工A(海外收购项目成员) |
| |认缴10,000.00万元设立合肥奕思投资有限公司(该公司始终无 |
| |实际业务,始终未实缴出资,已于2018年9月注销),拟作为海 |
| |外收购的收购主体。后续考虑项目变更为北京落地,2016年3月1|
| |1日,合肥奕思投资有限公司签署《公司章程》,约定认缴出资1|
| |,000.00万元设立北京奕思众合科技有限公司,作为新收购主体 |
| |,计划在该主体层面引入国内财务投资者,募集并购资金。 |
| |2016年3月16日,北京奕思众合科技有限公司办理完毕工商设立 |
| |登记。 |
| | 至此,奕斯伟材料有限的法人主体前身设立。 |
| |同时,基于对海外收购项目有出资意向的主要投资人要求,2016|
| |年3月,北京芯动能管理公司员工B(海外收购项目成员)认缴1,|
| |000.00万元设立北京奕思致远科技有限公司,拟作为新收购主体|
| |北京奕思众合科技有限公司的核心管理团队和战略投资人的长期|
| |持股平台。北京奕思致远科技有限公司即为奕斯伟集团的法人主|
| |体前身。 |
| |(2)北京奕思众合科技有限公司股东结构调整,注册资本缴足 |
| |考虑海外收购风险高,对海外收购项目有出资意向的主要投资者|
| |希望北京芯动能管理公司部分核心员工投资入股,一起承担投资|
| |风险。若完成收购,相应人员后续考虑作为核心管理团队,与被|
| |收购的境外公司管理团队和技术团队共同组建一体化全球运营团|
| |队,有利于海外被并购主体的技术消化和吸收。基于前述考虑,|
| |相应架构调整如下: |
| |主体更名:2016年8月至9月,“北京奕思众合科技有限公司”更|
| |名为“北京奕斯伟科技有限公司”。“北京奕思致远科技有限公|
| |司”更名为“北京奕成科技有限公司”。 |
| |核心管理团队和战略投资人入股,原海外收购项目成员退出:北|
| |京奕成科技定位为后续核心管理团队和战略投资人长期持股平台|
| |。北京奕成科技原股东全部退出,由核心管理团队和战略投资人|
| |通过受让原股东认缴出资额入股,新股东于2016年10月以货币完|
| |成对北京奕成科技全部实缴出资。 |
| |调整为核心管理团队控制架构:通过股权调整,2016年9月北京 |
| |奕斯伟科技成为北京奕成科技全资子公司。2016年11月16日,北|
| |京奕成科技以货币完成对北京奕斯伟科技全部实缴出资,该事项|
| |由毕马威会计师于2024年9月3日出具的《验资报告》(毕马威华|
| |振验字第2400477号)确认。 |
| |2、孵化探索阶段(2017年9月至2019年7月),该阶段奕斯伟材 |
| |料有限 |
| | 法人主体前身为北京奕斯伟科技有限公司 |
| | (1)境外收购受阻,改为自主孵化 |
| |前述两个海外收购项目由于种种原因无法继续推进。自2016年下|
| |半年起,北京奕斯伟科技管理团队考虑核心集成电路产品的“痛|
| |点”很难通过收购方式彻底解决,摆脱芯片受制于人需要两条腿|
| |走路。在海外收购的同时,北京奕斯伟科技已在国内同步组建本|
| |土化的研发和运营团队,便于后续消化吸收海外收购项目。 |
| |2017年9月后,海外收购项目终止,管理团队决心引进人才、组 |
| |建团队、自主孵化。 |
| |前述背景下,北京奕斯伟科技由之前海外收购项目收购主体转变|
| |为自主孵化的项目平台公司,并在此期间经过孵化探索,至2019|
| |年7月,逐渐形成四大板块业务: |
| |1)12英寸硅片业务,北京奕斯伟科技为管理中心,主要业务由 |
| |旗下的奕斯伟材料技术运营; |
| |2)芯片与方案业务,北京奕斯伟科技为管理和运营中心,主要 |
| |业务除由北京奕斯伟科技运营外,也涉及旗下的北京奕斯伟集成|
| |电路有限公司等若干企业; |
| |3)板级系统封测业务:由旗下的成都奕斯伟系统技术有限公司 |
| |孵化; |
| |4)显示驱动芯片封测相关业务:由合肥奕斯伟投资有限公司通 |
| |过管理专项基金孵化。 |
| | (2)2019年3月北京奕斯伟科技A轮融资 |
| |2019年3月至7月,鉴于北京奕斯伟科技的芯片与方案、12英寸硅|
| |片等业务资金需求,北京奕斯伟科技引入天津博思、北京芯动能|
| |基金、三行资本等多家投资者以货币5.05亿元增资35.95%,实施|
| |A轮融资。 |
| |2019年8月20日,除天津博思7,500.00万元尚未实缴外,其他股 |
| |东均以货币完成实缴出资,该事项由毕马威会计师2024年9月3日|
| |出具的《验资报告》(毕马威华振验字第2400478号)确认。 |
| |3、有序发展阶段(2019年7月至2020年4月),北京奕斯伟科技 |
| |架构重 |
| |组、奕斯伟集团创立,存续主体更名为“西安奕斯伟材料科技有|
| |限公司”,迁址西安 |
| | (1)北京奕斯伟科技架构重组,奕斯伟集团创立 |
| |2019年7月,王东升先生应邀加入北京奕斯伟科技担任董事长。 |
| |王东升先生加入后,带领核心团队制定了北京奕斯伟科技不同业|
| |务板块的长期战略,利用自身影响力吸引全球人才。考虑混业经|
| |营不利于市场化融资和专业化发展,决定将北京奕斯伟科技分拆|
| |成四个不同法人主体,各自承接不同主业,确保不同主业独立发|
| |展,独立融资,并积累各自领域的核心竞争力。 |
| |同时,北京奕成科技更名为“北京奕斯伟科技集团有限公司”(|
| |即“奕斯伟集团”),其职能定位于不同业务主体的控股或投资|
| |平台,至此奕斯伟集团“创立”,相关板块业务进入有序发展阶|
| |段。 |
| | 1)整体分立方案概览 |
| |整体分立过程具体包括连续两次存续分立。2019年9月第一次存 |
| |续分立派生新设奕斯伟计算承接芯片与方案业务,其余分立前业|
| |务由北京奕斯伟科技保留;2019年11月第二次存续分立派生新设|
| |北京奕斯伟系统技术承接孵化的板级系统封测业务,派生新设北|
| |京奕斯伟封测技术承接孵化的显示驱动芯片封测相关业务,其余|
| |分立前业务(12英寸硅片业务)由存续主体北京奕斯伟科技承接|
| |,从而北京奕斯伟科技为奕斯伟材料有限的法人主体前身。两次|
| |分立前后北京奕斯伟科技的股权结构不变。 |
| | 2)具体分立方案 |
| |根据2019年8月6日和2019年9月30日签署的两份《分立协议》。 |
| | 3)2019年9月第一次存续分立具体过程 |
| | 2019年8月5日,北京奕斯伟科技股东会通过: |
| |1)北京奕斯伟科技进行存续分立,分立后北京奕斯伟科技注册 |
| |资本变更为100.00万元,派生新设主体奕斯伟计算注册资本为1,|
| |461.1111万元。 |
| | 2)本次分立前后北京奕斯伟科技股权结构不变。 |
| |2019年8月6日,北京奕斯伟科技与奕斯伟计算(筹)签署《分立|
| |协议》,截至2019年7月31日,北京奕斯伟科技净资产为51,126.|
| |72万元。本次分立后,北京奕斯伟科技的净资产减为21,175.03 |
| |万元,奕斯伟计算承继净资产29,951.69万元,其余资产、业务 |
| |、人员和债权债务分立方案详见前文。根据《分立协议》,北京|
| |奕斯伟科技编制截至2019年7月31日资产负债表及财产清单。 |
| | 同日,北京奕斯伟科技在《新京报》刊登分立公告。 |
| | 2019年9月23日,北京奕斯伟科技办理完毕工商变更登记。 |
| |根据毕马威会计师于2024年9月3日出具的《验资报告》(毕马威|
| |华振验字第2400479号),截至2019年9月24日,北京奕斯伟科技|
| |变更后注册资本为100.00万元,累计实收资本为100.00万元。鉴|
| |于天津博思未实缴的7,500.00万元出资由派生新设主体奕斯伟计|
| |算承接,从而本次分立后北京奕斯伟科技注册资本不存在未缴足|
| |情况。 |
| |4)2019年11月第二次存续分立具体过程,存续主体更名为“北 |
| |京奕斯伟 |
| |材料技术有限公司”2019年9月27日,北京奕斯伟科技股东会通 |
| |过: |
| |1)北京奕斯伟科技进行第二次存续分立,分立后北京奕斯伟科 |
| |技注册资本变更为50.00万元,派生新设主体奕斯伟系统技术注 |
| |册资本为40.00万元,派生新设主体奕斯伟封测技术注册资本为1|
| |0.00万元。 |
| |2)公司名称由“北京奕斯伟科技有限公司”变更为“北京奕斯 |
| |伟材料技术有限公司”。 |
| | 3)本次分立前后北京奕斯伟科技股权结构不变。 |
| |2019年9月30日,北京奕斯伟科技与奕斯伟系统技术(筹)、奕 |
| |斯伟封测技术(筹)签署《分立协议》:截至2019年9月30日, |
| |北京奕斯伟科技净资产为20,365.51万元。本次分立后,北京奕 |
| |斯伟科技的净资产减为12,605.51万元,奕斯伟系统技术承继净 |
| |资产7,010.00万元,奕斯伟封测技术承继净资产750.00万元。其|
| |余资产、业务、人员和债权债务分立方案详见前文。根据《分立|
| |协议》,北京奕斯伟科技编制截至2019年9月30日资产负债表及 |
| |财产清单。 |
| | 同期,北京奕斯伟科技在《新京报》刊登分立公告。 |
| |2019年11月19日,北京奕斯伟科技办理完毕工商变更登记,并更|
| |名为“北京奕斯伟材料技术有限公司”。 |
| |根据毕马威会计师2024年9月3日出具的《验资报告》(毕马威华|
| |振验字第2400480号),截至2019年11月20日,北京奕斯伟科技 |
| |(即更名后的“北京奕斯伟材料技术有限公司”)变更后注册资|
| |本为50.00万元,累计实收资本为50.00万元。 |
| |(2)2020年4月北京奕斯伟材料技术有限公司迁址西安,并更名|
| |为“西安 |
| |奕斯伟材料科技有限公司”2020年4月23日,北京奕斯伟材料技 |
| |术有限公司通过股东会决议:同意将公司迁址至西安,名称由“|
| |北京奕斯伟材料技术有限公司”变更为“西安奕斯伟材料科技有|
| |限公司”。 |
| |就前述名称变更事项,北京奕斯伟材料技术有限公司于2020年4 |
| |月24日办理完毕工商变更登记程序。至此,进入奕斯伟材料有限|
| |发展阶段。 |
| | (二)股份公司设立情况 |
| |2023年2月10日,毕马威会计师以2022年11月30日为审计基准日 |
| |,出具奕斯伟材料有限《审计报告》(毕马威华振审字第230006|
| |0号)。 |
| |2023年2月10日,天健兴业以2022年11月30日为评估基准日,出 |
| |具奕斯伟材料有限《资产评估报告》(天兴评报字[2023]第0153|
| |号)。截至2022年11月30日,奕斯伟材料有限经评估的净资产值|
| |高于经审计的净资产。 |
| |2023年2月14日,奕斯伟材料有限股东会通过决议:同意奕斯伟 |
| |材料有限整体变更为股份有限公司,公司以截至2022年11月30日|
| |经毕马威会计师审计的公司账面净资产折合股本223.8607万股,|
| |股本与股改前奕斯伟材料有限注册资本保持一致,每股面值1.00|
| |元。 |
| |2023年2月20日,奕斯伟材料有限全体股东作为股份公司发起人 |
| |共同签署《发起人协议》。 |
| |2023年3月1日,发行人召开创立大会暨第一次临时股东大会。 |
| |2023年3月15日,西安市市场监督管理局高新区分局向公司核发 |
| |了《营业执照》。 |
| |2023年4月7日,毕马威会计师出具《验资报告》(毕马威华振验|
| |字第2300565号),发行人已收到全体股东以净资产缴纳的注册 |
| |资本。 |
| |公司在有限公司设立及股份公司设立过程中,均履行了相应的内|
| |部审议程序及必要的评估程序,且进行了验资,符合法律法规的|
| |规定。 |
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【2.发行上市】
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|网上发行日期 |2025-10-16|上市日期 |2025-10-28|
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|发行方式 | |每股面值(元) |1.00 |
├──────────┼─────┼──────────┼─────┤
|发行量(万股) |53780.0000|每股发行价(元) |8.62 |
├──────────┼─────┼──────────┼─────┤
|发行费用(万元) |12900.8500|发行总市值(万元) |463583.6 |
├──────────┼─────┼──────────┼─────┤
|募集资金净额(万元) |450682.750|上市首日开盘价(元) |39.78 |
| |0 | | |
├──────────┼─────┼──────────┼─────┤
|上市首日收盘价(元) |25.75 |上市首日换手率(%) | |
├──────────┼─────┼──────────┼─────┤
|上网定价中签率 |0.07 |二级市场配售中签率 |0.00 |
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|每股摊薄市盈率 | |每股加权市盈率 | |
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|主承销商 |中信证券股份有限公司 |
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|上市推荐人 |中信证券股份有限公司 |
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【3.关联企业】 上市公司最新公告日期:2025-09-25
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| 关联方名称 | 关联关系 | 比例(%) |
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|西安奕斯伟投资合伙企业(有限合伙) | 子公司 | 100.00|
├──────────────────┼────────┼─────┤
|西安欣芯材料科技有限公司 | 子公司 | 100.00|
├──────────────────┼────────┼─────┤
|奕斯伟材料科技(香港)有限公司 | 子公司 | 100.00|
├──────────────────┼────────┼─────┤
|奕斯伟材料科技(韩国)有限公司 | 孙公司 | 100.00|
├──────────────────┼────────┼─────┤
|奕斯伟材料科技日本株式会社 | 孙公司 | 100.00|
├──────────────────┼────────┼─────┤
|西安奕斯伟硅片技术有限公司 | 子公司 | 100.00|
├──────────────────┼────────┼─────┤
|浙江芯晖装备技术有限公司 | 其他 | 13.00|
└──────────────────┴────────┴─────┘
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