☆经营分析☆ ◇688662 富信科技 更新日期：2025-11-07◇
★本栏包括 【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.经营投资】【4.参股控股企业经营状况】
【1.主营业务】
半导体热电器件及以其为核心的热电系统、热电整机应用产品的研发、设计、
制造与销售业务。
【2.主营构成分析】
【2025年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜热电整机应用 ｜ 9141.47｜ 2503.08｜ 27.38｜ 33.90｜
｜半导体热电器件 ｜ 8423.99｜ 2530.23｜ 30.04｜ 31.24｜
｜半导体热电系统 ｜ 5719.09｜ 920.51｜ 16.10｜ 21.21｜
｜其他类 ｜ 3681.12｜ 996.51｜ 27.07｜ 13.65｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 17891.40｜ 4368.52｜ 24.42｜ 66.35｜
｜境外 ｜ 9074.28｜ 2581.81｜ 28.45｜ 33.65｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜半导体热电行业 ｜ 51280.36｜ 13331.11｜ 26.00｜ 99.45｜
｜其他业务 ｜ 282.29｜ 146.21｜ 51.80｜ 0.55｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜热电整机应用 ｜ 21043.44｜ 6038.98｜ 28.70｜ 40.81｜
｜半导体热电系统 ｜ 13026.61｜ 2614.18｜ 20.07｜ 25.26｜
｜半导体热电器件 ｜ 12184.15｜ 3330.58｜ 27.34｜ 23.63｜
｜其他类 ｜ 5026.16｜ 1347.37｜ 26.81｜ 9.75｜
｜其他业务 ｜ 282.29｜ 146.21｜ 51.80｜ 0.55｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜国外 ｜ 20902.01｜ 6052.88｜ 28.96｜ 98.67｜
｜其他业务 ｜ 282.29｜ 146.21｜ 51.80｜ 1.33｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜自有品牌销售 ｜ 29811.85｜ 7435.23｜ 24.94｜ 57.82｜
｜ODM模式 ｜ 21468.52｜ 5895.87｜ 27.46｜ 41.64｜
｜其他业务 ｜ 282.29｜ 146.21｜ 51.80｜ 0.55｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜热电整机应用 ｜ 11168.91｜ 3214.07｜ 28.78｜ 44.29｜
｜半导体热电器件 ｜ 5732.77｜ 1600.59｜ 27.92｜ 22.73｜
｜半导体热电系统 ｜ 5643.76｜ 1185.34｜ 21.00｜ 22.38｜
｜其他类 ｜ 2671.00｜ 689.81｜ 25.83｜ 10.59｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 14471.28｜ 3715.20｜ 25.67｜ 57.39｜
｜境外 ｜ 10745.17｜ 2974.62｜ 27.68｜ 42.61｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2023年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜半导体热电行业 ｜ 39663.05｜ 9774.93｜ 24.64｜ 99.26｜
｜其他业务 ｜ 296.09｜ 118.00｜ 39.85｜ 0.74｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜热电整机应用 ｜ 17626.61｜ 4605.82｜ 26.13｜ 44.11｜
｜半导体热电系统 ｜ 9929.04｜ 1997.05｜ 20.11｜ 24.85｜
｜半导体热电器件 ｜ 9099.34｜ 2386.23｜ 26.22｜ 22.77｜
｜其他类 ｜ 3008.07｜ 785.83｜ 26.12｜ 7.53｜
｜其他业务 ｜ 296.09｜ 118.00｜ 39.85｜ 0.74｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜国外 ｜ 16383.57｜ 4764.48｜ 29.08｜ 98.22｜
｜其他业务 ｜ 296.09｜ 118.00｜ 39.85｜ 1.78｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜自有品牌销售 ｜ 23790.14｜ 5350.91｜ 22.49｜ 59.54｜
｜ODM模式 ｜ 15872.91｜ 4424.02｜ 27.87｜ 39.72｜
｜其他业务 ｜ 296.09｜ 118.00｜ 39.85｜ 0.74｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【3.经营投资】
【2025-06-30】
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）公司所属行业情况说明
1、公司所处行业
公司定位于半导体热电技术解决方案及应用产品提供商，业务范围覆盖半导体热电
技术全产业链，主要产品包括半导体热电器件及以其为核心的热电系统、热电整机
应用。公司所处行业为半导体热电行业，是国家鼓励发展的新兴产业，根据《中国
上市公司协会上市公司行业统计分类指引》，属于“C39计算机、通信和其他电子
设备制造业”。根据《国民经济行业分类》
（GB/T4754—2017），半导体热电器件业务属于“C3979其他电子器件制造”，热
电系统及热电整机应用业务属于“C3990其他电子设备制造”。
2、行业发展及公司市场地位变化情况
在工业4.0与智能化浪潮的推动下，半导体热电技术正加速向高精度、微型化、智
能化方向迭代，同时在通信、工业、汽车、生物医疗、消费电子等领域不断拓展应
用边界，成为驱动产业升级的关键技术之一。目前，消费电子领域是公司主要实际
应用方向，通信、储能、汽车等领域是公司重点拓展的方向，虽然报告期内形成的
销售收入占公司总营收的比例较小，但是同比增长幅度较大。
（1）通信、储能、汽车等领域
在通信、储能、汽车等应用领域，热电器件及热电系统需要满足低功耗、高可靠性
、微型化和低成本等严苛技术要求。近年来，公司通过持续的研发投入和技术攻关
，在关键核心技术领域取得重要突破，并依托完善的质量管理体系和成熟的规模化
制造能力，已处于行业先进水平，并在上述应用领域实现批量供货，成为推动半导
体热电器件国产化进程的重要力量，为国内半导体热电产业向高端化发展奠定坚实
基矗
①通信领域
在光通信网络信号传输系统中，光模块的工作温度是影响传输性能的关键参数。采
用半导体热电技术精准调节光模块工作温度，可有效维持激光器发射波长的稳定性
，显著降低因温度波动导致的通道间串扰；同时优化散热性能，确保其在最佳温度
区间持续工作，不仅延长了光模块的使用寿命，更为高速数据传输提供了稳定的热
环境保障。这一技术方案已成为确保光模块可靠运行的核心技术方案，为数据中心
、光纤接入PON等高性能应用场景提供了关键的技术保障。
随着云计算、人工智能（AI）、大数据等新一代信息技术对算力需求的持续攀升，
全球数据通信市场迎来快速发展，带动了光模块尤其是高速率光模块需求的同步增
长。其中，部分高速率光模块需要使用Micro TEC产品进行精密温控散热，以满足
高性能要求。据市场研究机构Light Counting预测，到2029年，400G+市场预计将
以28%以上的复合年增长率（每年约16亿美元以上）扩张，达125亿美元，其中800G
和1.6T产品的增长尤为强劲，这两个产品共占400G+市场的一半以上。
此外，随着千兆光纤网络升级，10G PON市场正广泛部署，并开始向50G PON演进。
据工信部发布的《2025年上半年通信业经济运行情况》显示，截至6月末，具备千
兆网络服务能力的10G PON端口数达3022万个，比上年末净增201.9万个。作为ITU-
T定义的下一代PON技术，50G PON比10G PON带宽提升5倍、时延降低100倍，具备提
供确定性业务体验的能力。根据Omdia预测，2024至2028年期间，50G PON端口出货
量将不断提升，并保持每年200%的复合年增长率。到2028年，50G PON将成为支持
新兴应用的中坚力量。
②储能领域
随着全球能源结构加速向清洁化转型，电化学储能装机规模持续扩大。据EESA预计
，在中观场景下，中国2025年新增装机为144.3GWh，占全球新增装机的50%以上，
其中预计2025年中国源网侧储能新增装机量约为132.3GWh，工商业储能新增装机约
12GWh。在储能热管理方面，液冷技术凭借其优异的散热效率、低运行能耗以及精
准的温度控制能力，渗透率快速提升，已成为储能热管理领域的主流解决方案。根
据浙商证券发布的《储能温控行业深度报告：储能温控乘风而起，液冷技术锋芒显
现》，预计2026年全球储能温控市场空间达126.78亿元，其中，2026年液冷温控市
场规模为120.10亿元，2023-2026年CAGR为60.37%。
液冷系统在储能领域的广泛应用虽然显著提升了热管理效率，但也带来了新的技术
挑战：一方面，液冷板与外界环境温差增大导致柜内凝露风险显著上升，产生的冷
凝水不仅可能引发电气短路和金属部件腐蚀，威胁电池系统安全，还会加速储能集
装箱内部元器件的老化；另一方面，储能柜内部空间高度紧凑，传统压缩机式除湿
设备因体积庞大难以有效部署，同时压缩机高频次启停不仅造成能耗波动，其定期
冷媒更换需求更增加了系统运维复杂度。在此背景下，兼具微型化结构、精准湿度
调控和无机械振动优势的半导体热电制冷技术，正逐步成为液冷储能系统除湿方案
的关键选择。
③汽车领域
随着新能源汽车产业快速发展，热电制冷器件在汽车领域开辟了多元化应用场景。
目前主要集中在两大应用方向：一是提升驾乘舒适度的内饰温控系统，包括智能温
控座椅、冷热杯托、车载冰箱等产品；二是保障智能驾驶安全的关键零部件的温控
解决方案。
在内饰温控产品方面，热电制冷器件凭借控温精准、体积小巧、布置灵活以及安全
环保等优势，能够适配多样化的汽车内饰布局和造型需求，为驾乘人员提供更加舒
适的温控体验。在汽车向“移动的第三生活空间”转型的行业趋势下，随着消费者
对驾乘舒适性、智能化、安全性和便利性需求的持续升级，智能温控座椅、冷热杯
托、车载冰箱等内饰温控产品将迎来巨大的市场增长空间。
在智能驾驶领域，热电制冷器件凭借±0.01℃级的精密温控能力、快速响应、紧凑
型结构及无振动运行等优势，有效保障智能驾驶安全的关键组件在稳定的工作温度
范围内运行，确保其在复杂环境下的长期稳定性和可靠性，为智能驾驶系统提供更
精准、高效的感知能力。随着智能驾驶技术的发展和规模效应显现，将进一步带动
热电制冷器件的需求增长。
（2）消费电子领域
一方面，消费类新产品快速迭代和品质消费需求提升，为半导体热电技术创造了广
阔的应用场景；另一方面，以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新发
展格局加速形成，为半导体热电产业链发展提供了有力支撑。在政策引导与市场需
求共振下，我国半导体热电行业技术水平快速提升，其中消费电子领域表现尤为突
出。该领域因对热电器件和热电系统的性能要求相对较低，国内企业已凭借成本和
性价比优势占据市场主导地位。在消费电子领域，公司充分发挥全产业链协同创新
优势，持续强化核心竞争力，已发展成为国内半导体热电行业的龙头企业。
消费电子领域是目前半导体热电制冷技术最大的应用市常随着消费升级趋势的深化
和智能家居市场的扩张，消费者对个性化、智能化温控产品的需求正在快速增长。
公司将持续优化快速制冷和精准控温等核心技术，深化“方寸之间、冷控自如”的
产品理念，通过不断提升产品性能推动半导体热电技术在更多创新产品中的应用，
为消费者带来更智能、更舒适的使用体验，同时实现经营规模的持续扩大和市场地
位的稳步提升。
（二）公司主营业务情况
1、主要业务
公司主要业务为半导体热电器件及以其为核心的热电系统、热电整机应用产品的研
发、设计、制造与销售业务。公司深耕半导体热电技术二十余年，依靠研发优势、
技术优势和全产业链的业务布局，以热电整机应用为技术解决方案载体，成功实现
了半导体热电技术在消费电子领域的大规模产业化应用，并积极拓展半导体热电技
术在通信、储能、汽车等新兴领域的应用市常
2、主要产品
根据应用领域和客户需求的不同，公司提供半导体热电器件、半导体热电系统、半
导体热电整机应用产品、以及半导体热电器件的核心材料覆铜板。
（1）半导体热电器件
根据热电转换的应用方向不同，公司生产的半导体热电器件包括半导体热电制冷器
件和温差发电器件，其中半导体热电制冷器件占销量和销售金额的绝大部分。
（2）热电系统
公司生产的热电制冷系统是一种以半导体热电制冷器件为核心，结合冷热端换热器
和电源控制系统等配件所组成的一种制冷装置，主要分为标准系统系列、消费类、
工业类产品。其中，消费类系统主要用于实现自用，少量用于对外销售，如冷凝除
湿机系统、热管静音系统、床垫系统等。
（3）热电整机应用
公司依靠热电器件的制备和系统集成方面的技术优势，成功将半导体热电技术与消
费电子领域中的众多应用场景相结合，为恒温酒柜、啤酒机、恒温床垫为代表的一
系列应用场景开发了热电制冷技术解决方案。
除了目前已经在售的主要产品外，公司根据市场发展趋势，还为智能穿戴、新能源
汽车、户外运动、宠物消费等行业进行了技术解决方案的储备，为进一步大规模开
拓市场做好了充足准备。
（4）陶瓷覆铜基板（DBC）
陶瓷覆铜基板（DBC）可广泛应用于：电力电子模块、半导体致冷基片、COB倒装陶
瓷线路板、LED封装与照明、陶瓷厚膜基板、汽车逆变系统、军工航天产品等科技
领域。
子公司万士达生产的陶瓷覆铜基板主要应用在半导体制冷领域。
3、经营模式
（1）研发模式
半导体热电技术在不同应用领域内的使用场景繁多，这种终端应用需求的差异使半
导体热电技术解决方案具有典型的非标属性。因此，公司采劝定制化研发”模式，
根据客户提出的制冷负载、制冷深度、制冷速度、工作噪声、工作寿命、适用环境
温度、输入/输出功率、尺寸、外观等技术规格要求，从热管理方案的理论计算开
始，进行热电器件的合理选型或定制研发，热电系统的冷热端换热设计和系统集成
，结合具体应用场景进行整机应用方案设计，并根据与客户沟通情况，最终将半导
体制冷技术解决方案定型。
（2）采购模式
公司采用“以产定采”和“安全库存采购”相结合的采购模式。生产部门依据订单
交货期限、数量以及自主品牌产品销售预测制定生产排单计划，采购部门根据生产
排单计划及需预留的安全库存量制定物料需求计划。公司采用ERP系统对采购流程
各环节实施有效跟踪，能够按时、保质、保量满足物料需求计划。
（3）生产模式
根据产品类别的不同，公司采用了不同的生产模式。对于通用性较强的热电器件和
热电系统类产品，公司采取订单式生产与销售预测、安全库存相结合的生产模式，
从而最大化利用公司生产资源，降低下游市场需求波动对生产节奏的影响，提高生
产效率；对于热电整机应用产品，公司主要采用“以销定产”的订单式生产模式，
根据订单需求安排生产，即产即销。
（4）销售模式
公司主要产品半导体热电器件、热电系统及热电整机应用产品分别处于半导体热电
技术产业链的上下游不同位置，其主要使用方式和客户群体都不同，因此公司采取
了不同的销售模式。
①半导体热电器件及热电系统
对于半导体热电器件及热电系统，公司采用自主品牌“富信”对外销售，主要客户
为消费电子、通信等领域的终端客户以及部分贸易商客户。此外，部分半导体热电
器件和热电系统作为公司热电整机应用产品的核心部件进行配套生产，实现自用。
②热电整机应用产品
热电整机应用产品作为公司技术解决方案的重要载体，既是公司在消费电子领域进
行市场开拓的重要产品形式，也是公司所掌握的半导体热电技术在消费电子领域产
业化应用的成功体现。公司以向客户提供优质半导体热电技术解决方案为主要发展
模式，根据国内外市场情况的差异采用了不同的销售模式，在国外市场采用ODM模
式，在国内市场采用ODM与自主品牌运营相结合的业务模式。
新增重要非主营业务情况
二、经营情况的讨论与分析
报告期内，公司实现营业收入26,965.68万元，同比增长6.94%；归属于母公司所有
者的净利润2,034.78万元，同比下降8.59%；剔除股份支付费用影响后的归属于母
公司所有者的净利润2,285.36万元，同比增长2.66%。
（一）经营情况分析
根据公司产品类型分析，具体收入结构如下：
1、半导体热电器件实现销售收入8,423.99万元，同比增长46.94%。其中，通信及
其他领域对外销售3,085.33万元，占比36.63%，同比增长137.30%；消费电子领域
对外销售5,338.66万元，占比63.37%，同比增长20.44%。
2、覆铜板及陶瓷基板合计实现销售收入2,749.99万元，同比增长8.63%。
3、半导体热电系统实现销售收入5,719.09万元，同比增长1.33%。
4、半导体热电整机产品实现销售收入9,141.47万元，同比下降18.15%。
（二）研发投入情况及研发成果
公司始终以技术创新与产品创新为双轮驱动，通过持续稳定的研发投入，在热电材
料、制程工艺及装备制造等方面不断推进技术升级和工艺优化，并与中国科学院深
圳先进技术研究院、南方科技大学等多家科研院校开展项目合作，提升核心竞争优
势。报告期内，公司研发费用1,740.40万元，占本期营业收入6.45%；研发人员174
人，占公司员工总数的12.37%。
报告期内，公司新增申请知识产权18件，其中发明专利3件、实用新型专利8件、外
观专利7件；新增获得知识产权20件，其中发明专利5件、实用新型专利7件、外观
专利6件、软件著作权2件。截至报告期末，公司拥有自主研发取得的发明专利37件
、实用新型专利76件、外观设计专利26件、软件著作权3件。
（三）新产品开发和市场开拓情况
报告期内，公司持续提升技术创新能力、丰富产品序列、强化市场响应能力，在热
电器件、热电系统、热电整机等产品领域开展创新开发与优化升级，匹配多样化应
用场景需求，为客户提供更高效、更智能的温控解决方案。
（1）热电器件方面，公司持续强化全产业链竞争优势，消费类器件销售收入同比
增长20.44%；同时重点布局通信、汽车及工业等应用领域，目前已建成月产60万片
Micro TEC的规模化生产能力，并积极推进产能扩建计划。
在通信领域，公司2025年上半年实现销售收入2,283.52万元，同比增长109.35%。
其中，用于5G网络中光模块温控的Micro TEC已向多家头部企业批量供货，同时已
与多家光模块厂商积极开展应用于数通400G、800G、1.6T高速率光模块的Micro TE
C的项目合作；在汽车领域，公司已通过IATF16949汽车行业质量管理体系认证，为
积极开拓热电制冷器件的车载应用场景，如HUD抬头显示、车载激光雷达等奠定基
矗通过持续的技术创新和市场开拓，公司正加速实现热电器件业务在高端应用领域
的战略布局。
（2）热电系统方面，公司充分发挥技术研发优势与全产业链协同效应，凭借专业
的定制化服务能力，为客户提供精准的温度、湿度控制解决方案，获得市场广泛认
可。2025年上半年，消费类系统销售收入实现稳定增长，同比增长1.24%。同时，
公司积极把握储能行业发展机遇，研发的半导体机柜除湿机产品稳定供货于多家储
能行业头部企业，形成新的业务增长点。
（3）热电整机方面，公司不断深化技术创新与产线优化，持续对半导体制冷节能
酒柜、恒温床垫、静音冰箱、啤酒机、冻奶机、智能浴室镜柜、雪茄柜等现有产品
进行升级迭代，提升产品性能和市场竞争力。报告期内，公司整机类产品受关税政
策影响，销售收入不及预期。
（四）落实“提质增效重回报”行动方案，提高经营管理效率
公司牢固树立“以投资者为本”的理念，始终将股东利益放在重要位置，高度重视
股东的合理投资回报，于报告期内公布并积极落实“提质增效重回报”行动方案；
深入实施“降本增效”战略，加速推进数字化转型，通过推行精益生产管理、优化
工艺流程、升级自动化设备等举措，有效提升了生产效率与资源利用效率，推动整
体运营成本持续优化。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1、技术优势
公司作为高新技术企业，一贯重视技术提升及新产品的研发设计工作，在材料制备
、器件制备、系统集成、整机应用方面拥有多项核心专利技术，并不断优化提升。
（1）半导体热电制冷器件
①热电材料技术水平行业领先。公司是行业内少数掌握碲化铋基热电材料区熔、粉
末热压、热挤压等先进材料制备技术的企业之一，半导体材料的热电性能和机械强
度等技术指标处于行业先进水平。
②工艺水平较高。公司生产的热电器件在制冷性能、可靠性等核心指标方面已达到
行业先进水平。其中，Micro TEC产品已在通信领域头部企业实现批量化稳定供货
。
（2）半导体热电系统及热电整机方面
①在制冷量方面，公司研发的380L恒温酒柜产品，制冷量达到常规容积酒柜的3~5
倍，实现半导体热电技术在大容积大制冷量高效制冷产品应用方面的突破。
②在制冷效率方面，公司是少数满足全球最严苛能效标准（美国DOE、欧洲ErP）高
效节能半导体冰箱酒柜产品的企业。
③在制冷深度方面，公司成功将半导体制冷技术用于低温冷冻应用产品。研发成功
的冰淇淋机系列产品制冷深度达到-10℃以下，突破了半导体制冷技术仅能用于冷
藏产品的技术瓶颈。
2、研发优势
公司是国内外半导体热电产业中，少数能够实现从核心部件到下游热电整机应用在
内的全产业链技术解决方案自主研发的企业之一。公司深度挖掘并制定出准确、完
备的技术解决方案、开发所需的相关技术输入参数，打通了热电技术解决方案的技
术需求与热电材料、热电器件、热电系统性能参数间的关联通道。根据客户提出的
适用环境温度、制冷负载种类和大孝制冷速度、制冷温度、输入功率、工作噪声、
工作寿命、预期成本、开发时间等相关技术指标和功能要求，公司可以迅速提出完
整可行的热电技术解决方案。
公司依靠自主研发的热电器件参数计算软件、热设计系统及相关热电技术测试平台
，丰富的热电器件、热电系统产品储备库和市场判断经验，可以通过理论计算，迅
速完成项目的可行性论证以及成本、研发周期、投入预测。公司能够独立进行热电
器件的材料分析制备、工艺研究、参数设计和选型，热电系统的冷端换热设计、散
热系统设计、控制系统设计和集成方案设计，热电整机应用的结构设计、电气设计
、平面设计、产品认证和样机制作，以及性能测试方法和测试设备的研究，满足了
半导体热电技术多学科相互交叉融合，研究对象涉及面广的研发能力要求。
经过多年持续的研发投入，公司通过购置（定制）、自主设计（委外加工）许多非
标测试、分析设备，建立起完善的半导体热电技术综合研发测试平台，拥有热电材
料性能综合测试设备，冷热交变、负载试验系统，老化及热冲击检测系统，开停循
环测试系统，全自动光学检测设备等一系列高端研发测试设备。公司研发中心被认
定为广东省省级企业技术中心、广东省半导体热电技术与应用工程技术研究中心。
公司一贯重视研发人员的培养和研发合作交流，截至2025年6月30日，公司共有研
发人员174人，聘请有国内知名专家顾问，并与中国科学院深圳先进技术研究院、
武汉理工大学、南方科技大学、工业和信息化部电子第五研究所、哈尔滨工业大学
（深圳）等科研院校建立了技术合作关系，为公司持续推进技术创新及产品升级奠
定了良好的基矗
3、全产业链经营模式优势
公司依托技术优势和研发优势以及敏锐的市场洞悉能力，多年来持续通过技术创新
、产品外延等手段不断拓展产品线，实现了从上游热电材料、热电器件、热电系统
，以及下游热电整机应用在内的从原材料到产成品的热电技术全产业链覆盖，从而
使公司具备以下竞争优势：
第一，时效优势。半导体热电产业具有应用范围广、应用场景繁多、新应用不断涌
现的特点，新产品的设计需要经过客户与供应商的反复研讨、修正、应用才能实现
。公司围绕半导体热电产业链深耕多年，建立了成熟的内部研发协调机制，不仅能
够通过对已有核心部件和整机产品的合理选型、搭配即可完成客户的定制化需求，
而且具备全新技术解决方案的快速独立研发能力，并可以通过下游整机生产线快速
实现，降低了核心零部件的外部研发、协调成本。
第二，质量优势。核心部件的自主研发和自制使公司能够掌握供应链中的关键环节
，实现对全部核心部件从研发到后续批量生产的有效把控，保证了产品质量一致性
、可靠性和性能的稳定性，后续还有助于公司针对关键零部件及时进行优化升级，
降低产品质量风险。
第三，成本优势。核心零部件的自产降低了公司热电整机应用产品的生产成本，同
时热电整机应用产品生产规模的提升又使公司具备了自产核心零部件的效益基础，
从而使得公司不同产品线相比于行业内竞争对手都更具有规模化效应和成本优势，
也为公司实现高性能热电器件规模化生产奠定了宝贵的技术基矗
4、自动化及装配工艺优势
目前行业中热电器件的组装多采用手工组装的方式，这种方式依赖于工人的操作熟
练度，难以保证产品质量的稳定性和一致性。公司自成立以来，一直重视生产工艺
和设备自动化水平的提升，设有专业部门负责生产设备的更新换代和技术改造升级
。通过多年来的自主创新，公司成功研发了集基板印锡、元件组装、器件焊接为一
体的自动化热电器件生产线，极大地提高了生产效率，降低了生产成本，保证了产
品质量稳定性和一致性，同时为开发生产高性能微型热电器件等行业先进产品打下
坚实基矗
针对半导体热电器件具有正向承压大、剪切承压孝抗冲击力弱的特点，公司开发了
系统压力均衡、缓冲贴合技术，有效克服了冷、热端换热器平面加工误差对系统装
配一致性影响，避免系统集成机械锁紧过程对热电器件产生的剪切力损坏。此外，
采用精准压力式控制装配工艺，保证热电器件与换热器有效贴合集成的同时防止损
坏热电器件。上述工艺有效提高了系统装配过程的效率，保证了产品的可靠性和稳
定性。
5、规模化生产优势
公司产品系列齐全，多品种、专业化、规模化的产品供应能力，使得公司相比于竞
争对手具有较强的规模化生产优势：
第一，多品种的产品供应使得公司具备突出的组合供应能力，能够为各领域客户提
供多批量、小批次、全系列的产品，满足其在不同应用场景下的使用需求，大大增
强了客户粘性。
第二，公司产品下游应用广泛，不仅涉及消费电子领域的各个细分市场，而且正逐
步向通信、医疗等其他领域拓展，因此公司整体业绩受下游单一领域景气度影响较
校
第三，规模化的产品供应能力，使得公司具备集中采购优势，在增强自身议价能力
的同时，能够通过选择知名供应商的优质原材料，从源头上确保产品质量的稳定性
及可靠性。同时，公司在生产过程中也更具有规模经济效益，有效摊薄了单位产品
的固定费用，使得公司的产品具有更强的竞争力。
6、优质客户群体优势
公司在半导体热电产业沉淀多年，积累了丰富的大客户开发与服务资源，与消费电
子领域的SEB、伊莱克斯、美的、Jura、格力、新宝等，储能领域的宁德时代、亿
纬锂能、海博思创等，通信领域的德科立、索尔思、联特科技等客户均建立了良好
的合作关系，为提升公司的产品质量控制以及制造加工服务能力提供宝贵的经验。
与不同领域大客户合作，为公司在相关行业内带来了较高的知名度和影响力，降低
了公司在相关领域的市场开拓难度，有利于公司与更多新客户展开合作。公司与这
些优质客户建立了持续稳定的合作模式，难以在短期内被竞争对手所替代。
7、质量管理优势
目前，国内半导体热电产业还处于成长阶段，尚未制定统一的国家标准、行业标准
。公司一贯重视质量及各项管理工作，建立了健全的管理体系，在供应商资质管理
、原材料采购、产品设计、生产加工、产品试制、可靠性实验、售后服务等环节制
定了严格的管理规范体系。同时，公司对标行业标杆企业，推行“管理IT化”、“
设备自动化”、“人员专业化”等“三化”举措，并全面导入SAP ERP、PLM、QMS
、WMS、MES、SPC等数字化、信息化系统，加速智能制造及数字化工厂建设。
目前，公司已经通过了IATF16949汽车行业质量管理体系、ISO9001:2015质量管理
体系、ISO14001:2015环境管理体系、ISO45001:2018职业健康安全管理体系、IECQ
QC080000:2017有害物质过程管理体系、BSCI社会责任管理体系等系列体系认证；
万士达子公司通过了ISO9001:2015质量管理体系认证；器件子公司通过了IATF1694
9汽车行业质量管理体系认证。公司主要产品符合中国以及多国国际安全、能效、
化学等标准要求，产品获得了中国3C认证、欧盟CE认证（LVD、EMC、ErP、RoHS）
、REACH认证、德国GS认证、美国ETL、DOE认证，加拿大CSA认证，国际CB认证等多
项认证。公司高性能微型制冷器件产品可靠性指标达到GR-468-CORE和MIL-STD-883
F两项国际先进测试标准相关要求。
(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措
施
(三)核心技术与研发进展
1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
报告期内，公司在器件制备、系统集成、整机应用方面新增获得多项知识产权，其
中微型器件组装技术、制冷箱湿度调节技术新增获得发明专利，有效提高了公司的
核心竞争力，具体情况如下：
（1）材料制备技术
材料制备技术是决定半导体热电器件性能和成本的基矗为了得到理想的使用效果，
热电材料应具备以下特性：（1）具有较高的热电性能优值ZT，ZT值越高，半导体
热电器件的最大温差越高；（2）具有良好的机械性能，能够满足屈服极限和耐热
冲击性等可靠性指标；（3）具有一定的可焊性，以实现元件间的电连接，并能与
热交换器焊接成一体。根据以上目标，公司研发并掌握了以下材料制备技术：
（2）器件制备技术
半导体热电器件是实现半导体热电技术产业化应用的基础电子器件。衡量半导体热
电制冷器件性能的主要技术指标为最大温差，而半导体热电器件的最大温差和可靠
性主要取决于所用热电材料的性能及器件的结构设计。公司根据自身发展战略，首
先重点针对半导体热电器件产品质量稳定性和一致性的提升以及成本优化研发了器
件自动化组装技术，有效提高了公司在消费电子领域的市场竞争力。其次，公司根
据用于通信领域的高性能微型制冷器件和部分高温差、大冷量使用场景的技术需求
，研发了微型器件组装技术、低冷量损耗密封技术、器件可靠性筛选及检验技术，
有效提升了半导体热电器件的性能指标和可靠性指标。
（3）系统集成技术
系统集成技术是确保半导体热电制冷器件性能得到充分发挥的关键，也是热电整机
应用产品设计的核心，主要技术目标是：①实现半导体热电器件、冷端换热器、热
端换热器三者关于冷端换热器冷量输出与热端换热器热阻、散热量的参数匹配；②
降低冷、热端换热器间热短路造成的冷量损耗；③实现三者间连接结构的稳定集成
和质量保证。公司凭借多年来的持续研发能力和全产业链业务布局，在系统集成方
面掌握了多项核心技术，能够结合不同热电器件的性能参数，合理设计并集成不同
种类规格的换热器，使得热电系统的性能与成本的平衡力求最佳，从而能够满足不
同工况和场景的使用需求。
（4）整机应用技术
除了材料制备技术、器件制备技术、系统集成技术，公司目前销售的主要热电整机
应用产品还具有以下自主研发的核心专利技术，完善了诸多应用功能，极大推动了
半导体热电技术在消费电子领域的产业化应用进程。
2、报告期内获得的研发成果
2025年上半年，公司新增申请知识产权18件，其中发明专利3件、实用新型专利8件
、外观专利7件；新增获得知识产权20件，其中发明专利5件、实用新型专利7件、
外观专利6件、软件著作权2件。截至报告期末，公司拥有自主研发取得的发明专利
37件、实用新型专利76件、外观设计专利26件、软件著作权3件。
3、研发投入情况表
4、在研项目情况
5、研发人员情况
6、其他说明
四、报告期内主要经营情况
报告期内，公司实现营业收入26,965.68万元，较上年同比上升6.94%；归属于母公
司所有者的净利润2,034.78万元，较上年同比下降8.59%。
五、风险因素
（一）经营风险
1、宏观经济环境的风险
公司产品主要为消费升级类产品，行业景气度与国内外宏观经济形势高度相关，市
场需求受消费者信心及可支配收入水平等因素影响显著。当前全球经济不确定性增
加，地缘政治风险上升。公司境外销售占一定比例，若主要出口市场在贸易政策、
关税壁垒等方面发生不利变化，可能对公司出口业务及整体经营业绩造成较大影响
。
2、公司主要产品客户单一的风险
公司定位于半导体热电技术解决方案及应用产品提供商，不同的应用场景需求对应
不同的技术解决方案，因此公司在相对较新的热电整机应用领域优先选择市场推广
意愿或能力较强的客户开展合作，以便于加速产业化应用领域进程。报告期内，公
司啤酒机、冻奶机产品销售客户主要为单一客户。如果未来上述客户市场推广不及
预期甚至不再与公司合作，则将会对公司相关产品的市场推广和经营业绩产生不利
影响。
3、原材料价格波动风险
公司主要原材料包括电器件、铝材件和塑料类等。原材料采购价格是影响公司营业
成本的主要因素，原材料的价格波动会给公司毛利带来较大影响。如果未来原材料
价格上涨，而公司不能合理安排采购、控制原材料成本或者不能及时调整产品价格
，原材料价格上涨将对公司盈利能力产生不利影响。
4、募集资金投资项目产能消化的风险
本次募集资金主要投资于半导体热电器件及系统产业化升级项目、半导体热电整机
产品产能扩建项目和研发中心建设项目，项目建成后，新增对外销售（不含自用）
产能为：热电整机应用产品65万台/年、热电系统235万套/年、热电器件600万片/
年，投产后公司产能将会大幅上升，需要公司进行大规模的市场拓展，来消化新增
产能。
如果产品市场供求发生变化，公司市场拓展进度不及产能扩张规模，或对新产品技
术、市场发展趋势的把握出现偏差，新产品不能适应不断变化的市场需求，或者在
市场竞争、营销推广、行业发展形势等方面发生不利变化，将会对公司募投项目的
产能消化及实施效果产生不利影响，造成公司产销率、产能利用率下降，进而会对
公司收入和经营业绩提升产生不利影响。
（二）技术风险
1、核心技术泄密的风险
公司作为半导体热电技术解决方案提供商及技术驱动型企业，技术优势是公司核心
竞争力之一。同时，半导体热电技术作为一种新兴制冷技术，市场参与者数量和普
及程度低于传统制冷技术。如果因掌握核心技术的人员流失、技术文件泄露、外界
窃娶知识产权保护不利等原因导致核心技术泄露，将会导致公司核心竞争力减弱。
2、技术人员流失和短缺风险
半导体热电技术属于多学科相互交叉融合研究领域，研究对象涉及无机非金属材料
、金属间化合物及合金、有机高分子材料等热电材料科学和半导体物理及热电学等
领域。因此，公司主营业务对技术人员要求较高，然而国内半导体热电产业起步较
晚，高素质专业技术人才相对较缺乏，特别是在市场竞争加剧的情况下，技术人才
的竞争也将日趋激烈。如果出现核心技术人员的流失，可能导致核心技术及生产工
艺泄密、研发进程放缓、竞争优势削弱等不利影响。此外，随着公司业务规模的扩
大和技术应用领域的拓宽，也存在人才短缺的风险。
【4.参股控股企业经营状况】
【截止日期】2025-06-30
┌─────────────┬───────┬──────┬──────┐
｜企业名称 ｜注册资本(万元)｜净利润(万元)｜总资产(万元)｜
├─────────────┼───────┼──────┼──────┤
｜成都万士达瓷业有限公司 ｜ 500.00｜ 418.14｜ 6792.91｜
｜广东顺德为艾斯机器人有限公｜ -｜ -｜ -｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜广东富信热电器件科技有限公｜ 9600.00｜ 187.70｜ 10151.73｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜佛山市顺德区德和恒信投资管｜ -｜ -｜ -｜
｜理有限公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜佛山市顺德区富信电子配件有｜ 300.00｜ -｜ -｜
｜限公司 ｜ ｜ ｜ ｜
└─────────────┴───────┴──────┴──────┘
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