☆经营分析☆ ◇688653 康希通信 更新日期：2025-11-07◇
★本栏包括 【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.经营投资】【4.参股控股企业经营状况】
【1.主营业务】
Wi-Fi射频前端芯片及模组的研发、设计及销售
【2.主营构成分析】
【2025年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜Wi-Fi射频前端模组 ｜ 30965.10｜ 6672.02｜ 21.55｜ 94.52｜
｜IoT射频前端模组 ｜ 1448.60｜ 577.24｜ 39.85｜ 4.42｜
｜其他 ｜ 244.41｜ 45.79｜ 18.73｜ 0.75｜
｜音频IoT模组 ｜ 102.83｜ 24.02｜ 23.36｜ 0.31｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 25826.43｜ 5795.25｜ 22.44｜ 78.83｜
｜境外(含港澳台) ｜ 6934.52｜ 1523.81｜ 21.97｜ 21.17｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜集成电路行业 ｜ 52278.64｜ 11380.45｜ 21.77｜ 100.00｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜WiFiFEM ｜ 50275.75｜ 10909.86｜ 21.70｜ 96.17｜
｜音频IOT模组 ｜ 1287.46｜ 247.44｜ 19.22｜ 2.46｜
｜IOTFEM ｜ 439.82｜ 210.82｜ 47.93｜ 0.84｜
｜其他产品 ｜ 275.63｜ 12.33｜ 4.47｜ 0.53｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 41460.07｜ 8200.67｜ 19.78｜ 79.31｜
｜境外(含港澳台) ｜ 10818.58｜ 3179.78｜ 29.39｜ 20.69｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜经销 ｜ 37121.77｜ 9190.81｜ 24.76｜ 41.52｜
｜买断式经销客户 ｜ 27968.86｜ 6277.59｜ 22.44｜ 31.28｜
｜直销客户 ｜ 15156.87｜ 2189.64｜ 14.45｜ 16.95｜
｜代理式经销客户 ｜ 9152.92｜ 2913.22｜ 31.83｜ 10.24｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜Wi-Fi射频前端模组 ｜ 22335.76｜ 4950.66｜ 22.16｜ 99.49｜
｜其他产品 ｜ 59.35｜ 4.93｜ 8.30｜ 0.26｜
｜IoT射频前端模组 ｜ 55.53｜ 25.18｜ 45.35｜ 0.25｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 17321.26｜ 2676.90｜ 15.45｜ 77.15｜
｜境外(含港澳台) ｜ 5129.38｜ 2303.87｜ 44.92｜ 22.85｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2023年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜集成电路行业 ｜ 41130.72｜ 11320.00｜ 27.52｜ 99.12｜
｜其他业务 ｜ 365.34｜ 341.73｜ 93.54｜ 0.88｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜Wi-FiFEM ｜ 38025.67｜ 9365.25｜ 24.63｜ 91.64｜
｜IoTFEM ｜ 2341.97｜ 1561.63｜ 66.68｜ 5.64｜
｜其他产品 ｜ 763.08｜ 393.12｜ 51.52｜ 1.84｜
｜其他业务 ｜ 365.34｜ 341.73｜ 93.54｜ 0.88｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 27262.85｜ 6371.93｜ 23.37｜ 65.70｜
｜境外 ｜ 13867.86｜ 4948.07｜ 35.68｜ 33.42｜
｜其他业务 ｜ 365.34｜ 341.73｜ 93.54｜ 0.88｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜经销 ｜ 28872.91｜ 8425.41｜ 29.18｜ 41.03｜
｜买断式经销客户 ｜ 18177.67｜ 4889.91｜ 26.90｜ 25.83｜
｜直销客户 ｜ 12257.80｜ 2894.59｜ 23.61｜ 17.42｜
｜代理式经销客户 ｜ 10695.24｜ 3535.51｜ 33.06｜ 15.20｜
｜其他业务 ｜ 365.34｜ 341.73｜ 93.54｜ 0.52｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【3.经营投资】
【2025-06-30】
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
(一)所属行业情况
1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
（1）所处行业情况
公司主要从事集成电路产品的研发、设计和销售，根据中国证监会《上市公司行业
分类指引》，公司所处行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”；根据
《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于软件和信息技术服
务业中的“集成电路设计”（代码：6520）。根据国家发改委颁布的《产业结构调
整指导目录（2024年本）》，公司所处的集成电路设计行业属于鼓励类产业。
（2）行业基本特点
集成电路设计处于集成电路产业链的上游，负责芯片的开发设计。集成电路设计行
业是典型的技术密集型行业，是集成电路行业整体中对科研水平、研发实力要求较
高的部分，芯片设计水平对芯片产品的功能、性能和成本影响较大，因此芯片设计
的能力是一个国家在芯片领域能力、地位的集中体现之一。
经过十余年的“创芯”发展，国内集成电路产业呈现集聚态势，逐步形成以设计业
为龙头，封装测试业为主体，制造业为重点的产业格局。在国内集成电路行业中，
设计业始终是最具发展活力的领域，是我国集成电路产业发展的源头和驱动力量。
根据中国半导体行业协会的报告，2024年中国集成电路设计业销售额为6,619.5亿
元，同比增长21.00%，保持平稳增长态势。除了行业规模显著增长外，集成电路行
业的产业结构也不断优化，附加值较高的设计环节销售额占集成电路行业总销售额
的比例从2016年的37.93%上升到2024年的45.90%，已成为集成电路产业链中比重最
大的环节。
根据International Data Corporation（IDC）公司预测，预计2025年半导体市场
规模将增长15.2%。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测，半导体产品中的
集成电路市场销售额预计在2025
年增长12.3%；集成电路中的模拟电路，预计2025年增长4.7%，达到831.57亿美元
。但是2025年全球经济仍然充满不确定性，美国威胁提高进口关税，其他国家也表
示可能征收报复性关税，提高关税将增加消费者成本，可能导致需求下降或通胀上
升。
市场规模方面，据Mordor Intelligence的行业报告预测，Wi-Fi的全球市场将从20
24年开始显著扩张，预计到2029年将达到313.8亿美元，预测期内的复合年增长率
为14.19%。其中，Wi-Fi6正在快速成为市场的主导技术，预计其将占据主要市场份
额。Wi-Fi7已于2025年进入规模商用阶段，其高吞吐量（46Gbps）、低时延（<5ms
）特性驱动企业级需求爆发。报告预测Wi-Fi7市场规模将从2024年的8.8亿美元增
至2029年的60.7亿美元（复合年增长率47.32%），实际进展已超预期。
在应用领域，Wi-Fi拥有广泛前景，尤其在消费电子、智能家居、智能办公、公共
热点、智慧城市和工业自动化等方面。随着家庭网络中智能设备数量的激增，对射
频前端支持高密度连接与动态带宽分配的需求日益增加；在工业场景中，无线设备
需在复杂电磁环境下保持稳定通信，这推动了企业开发抗干扰能力更强的定制化解
决方案。其高速度、大容量和低延迟特性，使Wi-Fi技术成为支撑现代智能设备和
带宽密集型应用的理想选择，如高清视频流、在线游戏、AR/VR等。未来，Wi-Fi将
继续推动无线通信技术的创新和应用。Wi-Fi预计将与蜂窝技术形成互补，共同为
用户提供无缝的高速网络体验。自2023年世界无线电通信大会确定6GHz频段相关规
划，以及2024年1月Wi-Fi联盟正式推出Wi-Fi CERTIFIED7认证计划以来，众多设备
制造商和网络设备供应商已积极响应，如移远通信于2024年1月9日推出支持Wi-Fi7
技术的通信模组，联发科的Wi-Fi7生态系合作伙伴华硕、联想、TCL等在2024年已
有相关产品上市，未来还将有更多厂商跟进并推出新产品。技术的不断更新将推动
Wi-Fi的广泛应用，满足日益增长的无线数据需求，并为用户带来更加丰富和流畅
的无线连接体验。随着技术的普及，Wi-Fi有望在未来几年内成为无线通信市场的
主流技术，支撑智能社会的重要基础设施。
集成电路行业也是支撑国民经济发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产
业，其发展程度是一个国家科技发展水平的核心指标之一，影响着社会信息化进程
。自2000年以来，我国政府颁布了一系列政策法规，将集成电路产业确定为战略性
新兴产业之一，大力支持集成电路行业的发展，如2000年国务院颁布的《鼓励软件
产业和集成电路产业发展的若干政策》、2011年国务院颁布的《进一步鼓励软件产
业和集成电路产业发展的若干政策》、2017年工信部颁布的《物联网“十三五”规
划》、2020年国务院颁布的《关于新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展
若干政策的通知》、2021年国家发改委发布的《中华人民共和国国民经济和社会发
展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》等。2022年1月，国务院印发《“十
四五”数字经济发展规划》：瞄准集成电路、关键软件、人工智能等战略性前瞻性
领域，提高数字技术基础研发能力，增强关键技术创新能力，加快推动数字产业化
。2023年11月，国家无线电办公室印发《采用IEEE802.11be技术标准的无线局域网
设备型号核准技术要求及测试方法》，明确了Wi-Fi7的国家技术标准和测试方法，
为Wi-Fi7技术的全面商用化铺平了道路。Wi-Fi7相关网络设备将进一步增强Wi-Fi
网络的功能和性能，包括更高的数据传输速率、更低的延迟和更好的网络覆盖范围
，并逐步取代Wi-Fi6相关网络设备。2023年12月，国家发改委修订发布了新版《产
业结构调整指导目录（2024年本）》，明确将“集成电路设计”等列为鼓励类发展
的项目。2024年1月，工信部、教育部、科技部、交通运输部、文化和旅游部、国
务院国资委、中国科学院联合发布《工业和信息化部等七部门关于推动未来产业创
新发展的实施意见》，深入推进5G、算力基础设施、工业互联网、物联网、车联网
、千兆光网等建设，前瞻布局6G、卫星互联网、手机直连卫星等关键技术研究，构
建高速泛在、集成互联、智能绿色、安全高效的新型数字基础设施。2024年2月，
国务院印发《扎实推进高水平对外开放更大力度吸引和利用外资行动方案》，将积
极支持集成电路、生物医药、高端装备等领域外资项目纳入重大和重点外资项目清
单。2024年8月，工业和信息化部等十一部门发布《关于推动新型信息基础设施协
调发展有关事项的通知》，提出推动农村地区5G和光纤网络建设，持续建设低中高
速协同发展移动物联网体系，推进“5G+工业互联网”规模部署等内容，深入推进
工业互联网建设进程。2024年11月，工业和信息化部联合中央网信办等12部门印发
《5G规模化应用“扬帆”行动升级方案》，提出到2027年实现物联网终端连接数突
破1亿，打造“5G+工业互联网”升级版，推进“5G+工业互联网”高质量发展和规
模化应用。加速5G+工业互联网重点产品研发推广，加快新型工业网络建设。2024
年12月，工业和信息化部办公厅印发《打造“5G+工业互联网”512工程升级版实施
方案》，发展新质生产力，推进新型工业化，进一步巩固提升“5G+工业互联网”5
12工程实施成效，加快5G与工业的融合渗透，推动“5G+工业互联网”在更广范围
、更深程度、更高水平上创新发展，有力支撑制造强国和网络强国建设。
在2025年全国及地方政府工作报告中，集成电路产业发展也被列为优先任务。2025
年1月北京市政府工作报告中提出，强化科技创新策源功能，大力推进集成电路等
九大专项攻关行动，提升优势产业发展能级，推动集成电路重点项目产能爬坡，完
善产业支持政策。上海市政府工作报告中提出，推动产业转型升级，深入实施三大
先导产业新一轮“上海方案”，优化集成电路产业空间布局。广东省政府工作报告
中提出，将围绕集成电路等领域逐个出台支持政策，深入推进“广东强芯”和核心
软件攻关工程，打造中国集成电路第三极。
国家和各地区一系列政策的提出，将集成电路产业发展提升到国家战略的高度，充
分显示出国家发展集成电路产业的决心。集成电路行业已成为举全国之力重点发展
的方向，处在国家战略高度，未来将继续朝着技术创新、国产替代和产业链协同发
展的方向前进，为国家的经济和科技发展提供坚实的基矗
中国的集成电路产业政策旨在通过一系列综合措施，从多个方面给予全方位的支持
，构建健康、可持续发展的集成电路生态系统。这些相关政策彰显出我国在面对复
杂地缘政治环境和应对逐渐加剧的贸易冲突背景下，解决国家经济发展和产业瓶颈
问题的信心与决心，为我国集成电路产业持续健康发展提供了政策助力。不仅有助
于提升国内半导体产业的整体竞争力，也为全球半导体行业的发展提供了重要支撑
。
国际上，Skyworks、Qorvo作为全球领先的射频前端企业，经营历史长，在收入规
模、技术积累、市场地位、人才储备等方面竞争优势明显，同时通过资本运作与企
业并购，在各个应用领域中均拥有较完整的产品线布局与很强的产品竞争力。在射
频前端市场中，目前仍主要由Skyworks、Qorvo为代表的龙头厂商占据主导地位。
（3）主要技术门槛
集成电路设计行业技术门槛较高，Fabless模式下，集成电路设计环节是企业经营
最为核心的业务环节，是决定企业未来持续经营能力的关键要素。企业通过研发设
计进行技术积累，形成了较高的研发及技术壁垒，构建了企业的核心竞争优势。
集成电路设计行业技术水平呈现出专业性强、难度高、技术迭代速度快、与下游应
用领域紧密配合等特点，各个细分领域之间均存在较高的技术壁垒，行业内的新进
入者往往需要经历较长一段时间的技术摸索和积累时期，才能和业内已经占据技术
优势的企业相抗衡，中小企业一般选择某一细分领域参与市场竞争，仅有少数国际
巨头参与多领域竞争。
2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
在Wi-Fi通信领域，行业内主要企业仍以境外厂商为主，Skyworks、Qorvo占据半数
以上市场份额，立积电子市场份额位居行业第三。在境内射频前端厂商中，公司系
Wi-Fi领域芯片国产化主要参与者，根据能够公开获取的资料，公司Wi-Fi FEM销售
规模处于境内厂商中较为领先的地位，但相比于境外领先厂商，销售规模相对较低
。
3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
公司所处的射频前端行业最主要的下游应用领域为无线网络设备行业，使用Wi-Fi
通信技术实现网络连接。因此整个行业的发展和趋势与Wi-Fi通信技术的发展情况
息息相关。
高通、联发科、博通等业界巨头纷纷推出了各自的Wi-Fi7无线连接解决方案，标志
着无线通信技术的新一轮革命已经到来，同时射频前端芯片平均用量及单颗产品价
格都有所提升。新的协议也对射频前端芯片厂商设置了更高的技术准入门槛，芯片
设计难度更高，想要在技术壁垒较高的Wi-Fi射频前端领域布局，只有推出更高功
率、更高线性度、更低功耗、性能卓越、质量稳定的产品，才能在市场竞争中与国
际领先厂商较量。
Wi-Fi由电气和电子工程师协会(IEEE)开发，该组织负责制定Wi-Fi标准。IEEE802.
11be，被称为极高吞吐量（EHT），是IEEE802.11标准指定的Wi-Fi7。作为最新一
代Wi-Fi技术标准，它集合了320MHz频宽、4096-QAM、增强OFDMA、MLO等技术，最
高理论速率可以达到46Gbps，是Wi-Fi6的4倍以上。Wi-Fi7的时延相比前代也有明
显下降，可以达到5ms。2023年11月28日国家无线电办公室印发了《关于采用IEEE8
02.11be技术标准的无线局域网设备新增技术要求及检测方法的通知》，标志着中
国正式出台Wi-Fi7的认证标准；国际Wi-Fi联盟组织（WFA）于2024年1月8日，正式
宣布推出Wi-Fi CERTIFIED7认证计划。Wi-Fi7新性能提升重点在Wi-Fi6E的基础上
，320MHz超宽频段（需符合各国频谱政策），4096-QAM高阶调制技术多资源单元分
配（Multi-RU），多链路聚合（MLO，Multi-Link Operation），增强型MU-MIMO（
支持16条空间流），协同多AP传输（如Coordinated Beamforming）。
目前市场上已经有越来越多可以支持Wi-Fi7的新设备。下一代标准IEEE802.11bn（
UHR，Ultra High Reliability）正在开发中，该标准聚焦工业物联网与XR场景的
超高可靠性通信，业界普遍预期其最终将被Wi-Fi联盟命名为Wi-Fi8，预计2027年
底行业首批产品上市，2028年9月完成标准定稿。
公司作为一家专注于Wi-Fi射频前端芯片研发的公司，成功地将自研非线性射频前
端芯片Wi-Fi7应用于博通、高通的Wi-Fi7平台参考设计中，并配合联发科（MTK）W
i-Fi7新平台获得了MTK平台的射频前端器件DRL资质认证。至此，公司已实现国内
企业中率先对全球三大主芯片平台的完整覆盖，为下半年大规模量产及客户导入奠
定坚实基矗当今市场Wi-Fi7作为一个新兴产业标准出现在用户的面前。Wi-Fi新技
术将赋能新产业，例如8KA/V流媒体、AR/VR、云游戏、全息交互式应用、工业物联
网和工业4.0、远程诊断和远程手术等应用领域，Wi-Fi新技术将从前的“不可能”
变为“可能”。
2023年5月，工业和信息化部、教育部、公安部等十四部门联合印发《关于进一步
深化电信基础设施共建共享促进“双千兆”网络高质量发展的实施意见》，进一步
提出提升电信基础设施共建共享的要求。固定宽带接入网逐渐告别GPON时代，当前
基于10G PON的千兆宽带已经成为主流，开始向50G PON平滑演进，接入速率将向万
兆升级，网络延时将进一步缩短，极大提高网络可靠性和稳定性，进一步满足精密
自动化控制、远程医疗等高可靠场景需要。一时间，各知名品牌厂商纷纷推出新款
Wi-Fi7路由器或推送Wi-Fi7支持固件，而手机厂商也在给自家设备陆续OTA（空中
下载技术）以增加对Wi-Fi7网络的支持。公司通过与国际知名主芯片厂商们合作，
进行技术对接，验证并被纳入其无线接入平台的参考设计，商业模式上也发生了质
的转变。从过去作为国际厂商替代的国产芯片，转变为主平台官方认证厂商与性能
推荐型号。在这一背景下，公司的产品受到了小米、中兴通讯、TP-LINK等国内知
名终端设备厂商的青睐，成功应用于这些厂商最新的无线路由器和网关设备中，为
用户提供高速、稳定的无线连接。2024年，公司的可线性化射频前端芯片成功进入
法国知名电信运营商Free，在Free发布的Wi-Fi7网关设备Freebox Ultra中，与高
通Wi-Fi7平台结合，完成大规模量产出货。这一合作标志着公司迈向国际市场的脚
步坚实有力。
展望未来，随着无线通信技术与协议的不断发展，Wi-Fi技术仍将继续保持其在无
线通信领域的重要地位。公司将继续深化研发，加强技术创新，不断拓展国内外市
场，为终端客户以及电信运营商提供更加先进、高效、可靠的射频前端芯片解决方
案，以实现公司的长远发展。
(二)主营业务情况
1、主营业务的基本情况
公司是一家专业的射频前端芯片设计企业，采用Fabless经营模式，主要从事Wi-Fi
射频前端芯片及模组的研发、设计及销售。
射频前端（RFFE）是广泛应用于手机蜂窝通信（2G/3G/4G/5G）、Wi-Fi通信、蓝牙
通信、ZigBee通信等无线通信设备中的核心模块之一，主要由功率放大器芯片（PA
）、低噪声放大器芯片（LNA）、射频开关芯片（Switch）、滤波器芯片（Filter
）等射频前端芯片构成。两种或两种以上芯片裸片合封在同一基板上，构成射频前
端模组（FEM）。射频前端芯片及模组主要实现无线电磁波信号的增强放大、优化
噪音及过滤干扰信号等功能。
Wi-Fi（Wireless Fidelity）是一种将电子终端设备以无线方式连接的局域网通讯
技术，凭借通信距离远、传输速率快、连接快速等优势，成为无线局域网通信中最
普及、应用最广的技术，Wi-Fi通信成为现代信息化、数字化社会不可缺少的基础
要素。
公司主要产品为Wi-Fi FEM，即应用于Wi-Fi通信领域的射频前端芯片模组。由公司
自主研发的PA、LNA及Switch芯片集成，实现Wi-Fi发射链路及接收链路信号的增强
放大、低噪声放大等功能。Wi-Fi FEM的性能对用户使用Wi-Fi通信时的联网质量、
传输速度、传输距离、设备能耗等具有重要影响。
公司产品广泛应用于家庭无线路由器、家庭智能网关、企业级无线路由器、AP等无
线网络通信设备领域及智能家居、智能蓝牙音箱、智能电表等物联网领域。Wi-Fi
协议标准的升级、频段的增加、MU-MIMO等多通道技术的采用，推动Wi-Fi FEM单颗
价值的提升及单设备使用量的增加。万物互联时代的到来，使得射频前端芯片的市
场需求日益增加，其作用也愈来愈重要。
公司致力于研发高性能、高线性度、高可靠性的Wi-Fi射频前端芯片及模组，经过
多年持续研发投入与技术积累，公司目前已形成Wi-Fi5、Wi-Fi6、Wi-Fi7等完整Wi
-Fi FEM产品线组合。公司Wi-Fi6FEM产品在线性度、工作效率等主要性能指标上，
与境外头部厂商的同类产品基本相当，部分中高端型号产品的线性度、工作效率、
噪声系数等性能达到行业领先水平。公司多款Wi-Fi FEM产品通过博通、高通、联
发科、瑞昱等多家国际知名Wi-Fi主芯片（SoC）厂商的技术认证，纳入其发布的产
品配置方案的参考设计中，体现了公司较强的产品技术实力及行业领先性。公司积
极进行Wi-Fi7FEM技术及产品研发，已有多款产品完成产业化，同时凭借自主创新
设计、具有低功耗特色的非线性射频前端芯片产品完成了与博通、高通、联发科等
多家国际知名Wi-Fi主芯片（SoC）厂商技术对接以及纳入参考设计的认证工作。公
司较早布局Wi-Fi7的设计研发，使得该技术协议产品相关业务在2024年为行业公认
的Wi-Fi7元年即实现快速增长。公司为提高全球市场占有率，早期便组建了专业的
海外业务团队，积极拓展具有发展潜力的海外市常公司研发的Wi-Fi7产品凭借优异
的性能与具有竞争力的价格优势，迅速赢得海外运营商的青睐。公司Wi-Fi7产品通
过了博通、高通、联发科等知名SoC厂商的参考设计认证，为公司产品突破海外市
场奠定了坚实稳固的基础，目前已有数家欧洲、南亚、东南亚等地区运营商及终端
客户采购使用了公司产品，为赢得更多海外市场提供了良好的示范效应。公司Wi-F
i7产品获得了TP-Link、中兴通讯、吉祥腾达、锐捷、小米等知名客户的青睐。Wi-
Fi7产品占上半年营业收入比例超50%，根据在手订单等情况预测，下半年Wi-Fi7的
营收占主营业务收入比将持续上升，成为2025年业绩增长的发力点。同时，基于对
下一代无线通信标准的前瞻布局，公司已于2025年开始了Wi-Fi8（IEEE802.11bn）
产品的预研工作，预计于2026年推出支持协议的样品，配合主芯片公司抢占行业发
展先机。
2、主要产品
近年来，得益于下游Wi-Fi市场的快速发展及我国芯片国产化进程的加快，公司业
绩进入快速增长期。公司已成为国内领先的Wi-Fi FEM供应商，也是Wi-Fi FEM领域
芯片国产化的重要参与者。
公司产品包括Wi-Fi FEM、IoT FEM、无人机用FEM、V2X FEM产品等，集成了公司自
主研发的PA、LNA及射频开关等射频前端芯片。
Wi-Fi FEM的主要工作原理如下：在发射端，数字信号经过主芯片的调制和射频收
发器的调频后进入发射链路，通过PA对模拟信号的功率进行放大，然后再由天线实
现Wi-Fi信号发射。在接收端，天线接收到Wi-Fi信号后由LNA对信号低噪声放大，
然后再传导至射频收发器和主芯片，将模拟信号进行解调后转换为数字信号。
Wi-Fi FEM性能直接影响了用户使用Wi-Fi通信时的联网质量、上行及下行传输速度
、传输距离、设备能耗等体验。Wi-Fi是当前移动互联网、物联网时代下最重要的
无线通信方式之一，随着万物互联时代的到来，Wi-Fi FEM的市场需求日益增加，
其作用也愈来愈重要。
在物联网领域，智能终端设备一般都会采用Wi-Fi、蓝牙、ZigBee等两种或两种以
上通信方式，以提高设备联网的便捷性和兼容性，因此，公司也针对物联网（IoT
）市场开发了支持蓝牙通信、ZigBee通信等协议的射频前端芯片模组产品，即IoT
FEM，由公司自主研发的PA、LNA及Switch射频前端芯片集成，其基本原理及功能与
Wi-Fi FEM类似。
(三)主要经营模式
公司是一家专业的射频前端芯片设计企业，主要经营模式为国际集成电路行业通行
的Fabless模式，即聚焦集成电路研发、生产与销售的无晶圆生产模式。公司集中
优势资源用于射频前端芯片及模组的研发、销售环节，生产制造环节则委托独立第
三方晶圆制造厂及封装测试厂商代工完成。
公司自主完成集成电路版图的设计后，将设计版图交予晶圆制造厂商，由晶圆制造
厂商按照版图生产出晶圆，晶圆交由第三方封装厂商完成芯片与模组的封装环节；
封装完成后，再由专业的检测厂商对芯片及模组进行性能检测，测试合格后，方可
对外销售。
结合集成电路行业惯例及公司自身经营特点，公司采用直销、经销相结合的销售模
式。公司直销客户主要为通信设备品牌厂商或ODM厂商，经销客户主要为专业的电
子元器件经销商。公司经销模式又分为买断式经销和代理式经销两种模式，买断式
经销主要针对境内经销商，代理式经销商主要针对境外经销商。通过直销及经销相
结合的销售模式，公司既可以与下游知名品牌客户保持紧密联系，又能够充分利用
经销商的销售及服务渠道，将产品推广至更多下游客户，增加产品的市场份额，拓
宽产品销售的覆盖范围。
二、经营情况的讨论与分析
2025年上半年，全球经济下行压力不减，受美国加征关税影响，全球消费需求受抑
制。面对全球政治经济环境复杂多变、国内行业竞争持续加剧、产品技术更新换代
速度不断加快，客户需求日益多样化的严峻考验，企业发展迎来多重挑战。
中央经济工作会议强调大力发展新质生产力，国家发布的数据基础设施建设指引，
为产业发展提供清晰路径。证监会发布《关于资本市场做好金融“五篇大文章”的
实施意见》，其中提到，支持人工智能、数据中心、智慧城市等新型基础设施以及
科技创新产业园区等领域项目发行不动产投资信托基金（REITs），这一政策导向
与康希通信“助力无线通信实现智慧城市、万物互联”理念高度契合。公司紧跟市
场动态，抓住行业机遇，从产品布局、技术创新、组织运营管理等方面系统策划和
推进，提升经营管理效能，持续提高公司市场竞争能力。公司将继续以“诚信、匠
心、感恩”之企业文化，用心服务客户，共赴双赢未来。
公司自成立以来，一直专注于在射频前端芯片领域的研发与设计工作，致力于研发
高性能、高线性度、高可靠性的Wi-Fi射频前端芯片及模组。经过多年持续研发投
入与技术积累，公司产品涵盖射频前端芯片多个细分市场，例如Wi-Fi网关类、Wi-
Fi终端类、IoT物联网、V2X车联网及低空经济领域等。未来，康希通信将持续加大
研发投入，为Wi-Fi射频前端芯片“中国智造”贡献力量。现就2025年上半年度经
营情况报告如下：
(一)2025年上半年公司经营情况概述
2025年上半年，公司继续坚定奉行成为全球领先的射频前端一线供应商战略目标，
以持续提升核心竞争力、拓展产品线、加强供应链管理、保证合规合法经营为原则
，聚焦研发布局、完善与升级产品线，持续推进产业链升级，充分满足市场客户需
求，公司的行业地位和市场份额得到进一步巩固。2025年上半年实现营业收入32,7
60.94万元，同比增长45.92%，净利润-2,473.34万元。其中二季度单季实现营业收
入19,225.35，同比增长35.16%，环比增长42.04%；净利润547.03万元，单季度扭
亏为盈。由于Wi-Fi7系列产品占公司营业收入的比例已突破50%，成为上半年业绩
增长的核心引擎，2024年研发的新产品进入市场，公司的营业收入实现了规模性增
长；随着与全球射频前端行业龙头企业提起的专利诉讼和337调查进入白热化阶段
，2025年上半年支付的巨额律师费及其他相关费用共计3,723.16万元，故净利润仍
出现亏损。
公司成功推出了多款Wi-Fi7FEM、IoT物联网及低空经济领域产品，丰富了产品线的
同时，行业领先地位得到巩固、市场份额获得进一步提升。
(二)增强核心竞争力，夯实Wi-Fi FEM主营产品
射频前端芯片是无线通信设备中的关键组件，伴随无线通信技术的快速发展，特别
是2024年上半年Wi-Fi7协议的发布，射频前端芯片市场呈现出新的增长空间。与此
同时，公司也洞察到射频前端芯片激烈的竞争格局。全球各大厂商在技术创新、市
场份额、产业链控制等方面展开激烈角逐。在全球领域，Skyworks、Qorvo等凭借
其强大的技术累积和市场地位，仍占据主导地位。同时，国内其它厂商也试图通过
增加研发投入、展开价格竞争和提供多元化服务等方式占领市场，试图提高国内市
场影响力。
面对国内外复杂的竞争环境，康希通信积极应对。得益于在Wi-Fi FEM领域的深厚
技术积累，公司通过持续研发投入，与客户关系维护，Wi-Fi7产品订单量与出货持
续取得突破。2025年上半年，公司Wi-Fi7射频前端芯片订单量同比显著增长，多款
高集成FEM在博通Broadcom数个Wi-Fi7平台参考设计验证中获得成功，成为其官方
推荐的射频前端器件。截至6月底，公司Wi-Fi7系列产品占据公司营业收入的比例
已突破50%，成为上半年业绩增长的核心引擎。
公司通过国际一线通信设备厂商及终端品牌认证，并大规模进入其参考设计，使得
公司产品在全球市场竞争中更具优势。产品在不同应用场景下能提供更稳定的连接
和更多样化的选择。公司通过优化功率和效率，在保持持续工作性能的情况下降低
功率，提升节能效果。
(三)低空经济、工业IoT、星闪等泛IoT射频前端取得突破
公司面向低空经济领域推出的超高效率大功率无人机用射频前端芯片，在2024年潜
心研发的基础上，2025年进展顺利，且市场需求表现突出；目前已对接头部客户，
并获得批量订单，为加快该类射频前端芯片的国产替代进程提供了有力支撑。同时
，公司在与低空经济头部厂商的商务洽谈中，也了解到公司多款产品在该领域的广
阔应用市常
公司工业IoT产品顺利导入Wi-Fi Halow平台、与客户协同发展WiSUN协议，为远距
智能控制提供稳定的通信保障。2024年开始研发的工业IoT相关产品，2025年实现
批量出货。
星闪标准2.0，在原有低时延、高可靠基础上新增高精度定位与感知融合能力，包
含21项具体标准，涵盖测试方法、车载空口技术、基础应用层管理等多个维度，为
终端设备提供统一规范。公司与国际星闪无线短距通信联盟紧密沟通，于2025年3
月成为国际星闪无线短距通信联盟理事单位。该联盟的目标是推动新一代无线短距
通信技术的创新和产业生态，承载智能汽车、智能家居、智能终端和智能制造等快
速发展的新场景应用，满足极致性能需求。
(四)聚焦研发投入，持续技术创新
研发与创新是公司的第一生产力，公司自成立以来通过自主研发及不断创新，在射
频领域积累了丰富的技术经验，已在射频功率放大器、射频开关、射频低噪声放大
器、射频模组产品等领域形成了多项发明专利、实用新型专利和集成电路布图设计
。这些知识产权的形成，有力地保障了公司产品的竞争优势，同时也为产品持续创
新奠定了技术基矗
2025年上半年，公司对原有产品提升技术性能的同时进行降本增效，在Wi-Fi6、Wi
-Fi7FEM各个领域推出性能优良、成本优势明显的系列产品，以应对不断升级的同
业竞争。
为综合验证产品性能，拓展国际市场，公司持续投入研发费用，与国际主流SoC厂
商进行Wi-Fi7产品参考设计的验证。最新研发的超高效率射频前端套片，已被全球
领先的SoC厂商博通、高通、联发科纳入Wi-Fi7参考设计，使得公司产品在全球市
场竞争中更具优势。2025年上半年公司在博通Broadcom数个Wi-Fi7平台参考设计验
证中获得成功。公司通过优化功率和效率，在保持持续工作性能的情况下降低功率
，提升产品节能效果。
经过10年的新产品研发，公司射频前端产品系列日益丰富，应用领域不断拓宽。产
品在网通Wi-Fi向移动终端、IoT、V2X、低空经济等射频前端芯片及模组等领域拓
展；供应链也从主要依赖进口发展成境内、境外双供应链模式；客户已基本覆盖网
通领域的大型客户。
2025年上半年，公司研发投入4,728.86万元人民币，占营业收入的14.43%，研发人
员占全体员工比为52.48%。未来，公司将会在技术研发、产品布局、应用领域等方
面的持续创新，不断提升公司的核心竞争力。
公司在泛IoT射频前端多个关键领域的突破与落地，不仅进一步夯实了技术护城河
，更同步打开了多元场景下的市场空间，为公司在泛IoT产业浪潮中的持续增长奠
定坚实基矗
(五)对被投企业进行多方位管理，聚焦AIoT与整体解决方案，寻找收入增长新曲线
公司围绕UWB、AIoT智能控制及系统级解决方案等技术产品方向，组织专业人员对2
024年投资的参股企业实施了深度的投后管理。
公司控股的青岛执恒创业投资合伙企业（有限合伙）投资的安徽欧思微科技有限公
司，作为一家充满活力的UWB SoC芯片设计初创公司，2025年5月率先以行业引领者
的身份，推出支持Find Hub的全新一代超低功耗、超低成本UWB IoT SoC芯片及系
统解决方案。此举不仅助力客户抢占新一轮安卓生态变革中的战略先机，也为公司
在UWB领域的战略布局带来协同价值。
2025年上半年，公司战略投资的芯中芯，主营业务为：家电的智能控制模组及解决
方案和高保真无线音频模组。家电的智能控制模组及解决方案主要客户为：美的、
海尔、海信等龙头家电企业；高保真无线音频模组的主要客户为：哈曼、LG、JVC
、TCL等。芯中芯2024年新开辟的AI产品线，主要涉及AI玩具、AI眼镜、AI智能监
控系统等。2025年上半年，芯中芯部分音频品牌客户在收入中的占比显著增长，毛
利增厚，并在AI方向产品广泛布局，力争更好完成对公司的承诺。公司委派相关高
层、人事、财务、风控等人员，现场参与芯中芯的内部管理与指导，推动双方在文
化、组织、战略、财务、运营层面的协同融合。公司非常重视芯中芯的投资效果，
在2025年1月参股了一家芯中芯上游蓝牙主芯片企业，蓝韵净芯微电子（上海）有
限公司，该企业研发达产后可与芯中芯共同向音频市场提供整体解决方案。
未来，公司将进一步加快公司在智能音频、智能家居、AIoT等市场领域的布局和应
用，形成第二第三增长曲线。
公司正凭借独特视角，积极拓宽产业版图。未来，公司将持续关注行业优质企业与
创新项目，进一步完善产业链布局，践行可持续发展、实现长期战略目标。
(六)加强团队建设、注重人才培养，股权激励落地、员工持股计划稳步推进
人才是企业发展的核心，公司高度重视团队建设与员工发展，通过完善人才培养机
制、职业发展路径和福利制度，不断提升员工的专业能力，提供多元化的职业发展
机会，激发员工的潜力。
公司始终重视人才战略与长效激励机制的建设，2024年首次回购中，通过集中竞价
交易方式购入3,000.92万元的公司219.6794万股股份，已经用于股权激励及员工持
股计划，共计激励人员133名管理骨干、技术骨干、业务骨干，占公司员工总数的9
4.32%。
该长效激励机制，有利于公司吸引和留住优秀人才，充分调动公司（含分子公司）
团队的积极性。同时，有效地将股东利益、公司利益和核心团队个人利益结合在一
起，使各方共同关注公司的长远稳健发展。
(七)加强内控管理，塑造稳健资本市场形象
内控管理与风险应对是确保公司稳健运营、提升竞争力的关键要素。公司已经建立
内控风险评估与应对措施体系，并在实践过程中不断调整优化。
2025年上半年，公司已经根据《公司法》《上市公司章程指引》《上海证券交易所
科创板股票上市规则》及证监会配套制度等法律、法规、规范性文件的规定，结合
公司的实际情况，对治理结构进行调整并修订相关管理制度。调整后公司不再设立
监事会，原监事会的职权由董事会审计委员会行使。
(八)持续推进股份回购，完善投资者回报机制
2025年上半年，公司实际控制人、董事长、总经理PING PENG先生基于对公司未来
持续稳定发展的信心以及对公司长期价值的认可，为践行“以投资者为本”的上市
公司发展理念，维护公司全体股东利益，在公司前期已回购超428.53万股的基础上
，再次提议回购公司股票。公司及董事、高管积极响应，经相关会议审议后开始实
施回购。回购目的是维护公司价值及股东权益，该回购计划已实施完毕。公司累计
回购股份600.40万股，占总股本的比例为1.41%，用于回购所支付的资金总额已超
人民币8,000.00万元。以实际行动切实维护全体股东利益，增强投资者信心。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1、研发团队及技术优势
公司以PING PENG、赵奂、虞强等为核心的技术及研发团队，多毕业于美国理海大
学、上海交通大学、西安交通大学、电子科技大学等国内外知名院校，且具有国际
知名射频前端芯片企业的工作经历，具备丰富的射频前端芯片研发经验及全球化的
技术视野，为公司在射频前端芯片领域的技术研发及创新，提供了坚实的保障。作
为技术门槛较高的射频前端芯片设计企业，公司自设立以来亦高度重视研发团队的
自主培养，截至2025年6月30日，公司共有技术及研发人员74人，占员工总数量的5
2.48%。
公司坚持以自主技术创新为基储以持续提升产品性能为理念，专注于Wi-Fi通信领
域射频前端芯片的研发及创新。公司目前已掌握基于CMOS、SOI、GaAs等多种材料
及工艺下的PA、LNA、Switch等Wi-Fi射频前端芯片及模组产品的设计能力，并建立
了自主完整的技术研发体系，截至2025年6月30日，公司已取得专利35项（其中发
明专利22项），取得集成电路布图设计专有权等其他类知识产权60项，并形成了“
高集成度的自适应射频功率放大器技术”、“高集成度小型化GaAs pHEMT射频前端
芯片技术”、“GaAs HBT超高线性度射频功率放大器技术”、“超高效率可线性化
射频功率放大器技术”等多项自主核心技术。
2、产品优势
在产品线方面，公司目前已形成Wi-Fi5FEM、Wi-Fi6/6EFEM以及Wi-Fi7FEM等广覆盖
的产品体系，且在不同无线协议下，形成了面向不同场景及领域的细分产品线布局
。公司多层次的产品组合，较好地契合了客户多元化产品需求。
经过长期的研发投入及技术积累，公司Wi-Fi6/6EFEM、Wi-Fi7FEM产品在线性度、
工作效率等主要性能指标上，与境外头部厂商的同类产品基本相当，部分中高端型
号产品的线性度、工作效率、噪声系数等性能达到行业领先水平。
公司Wi-Fi FEM产品在国内及国际市场均已获得较高的认可，多款Wi-Fi FEM产品通
过博通、高通、联发科、瑞昱等多家国际知名Wi-Fi主芯片厂商的技术认证，纳入
其发布的产品配置方案的参考设计，体现了公司较强的产品技术实力及行业领先性
，为公司出海打下了坚实的基矗
3、品牌及客户优势
凭借优异的技术实力和产品性能、可靠的产品质量及高效的服务能力，公司获得众
多国内外知名终端客户的高度认可，形成了良好的品牌形象。在国内市场上，公司
已进入TP-Link、中兴通讯、吉祥腾达、小米、天邑股份等知名通信设备品牌厂商
以及共进股份、剑桥科技、富士康等行业知名ODM厂商的供应链体系；在国际市场
上，公司产品通过ODM厂商间接供应于欧洲、东南亚、南亚等诸多海外知名电信运
营商。
公司与优质客户形成了稳定的合作关系，保障了公司业务的快速增长，形成可持续
发展的良性循环。同时，公司也助力了国内主要通信设备厂商实现芯片供应连续性
，是Wi-Fi FEM领域芯片国产化的重要参与者。
4、供应链保障优势
公司高度重视供应链管理，建立了健全的供应商管理体系，设立采购中心、运营中
心，专门负责晶圆厂及封测厂商的管理。公司与主要晶圆制造商稳懋、宏捷科技、
三安集成等，与主要封测厂商华天科技、长电科技、甬矽电子、嘉盛半导体等均建
立起长期稳定的合作关系，有利于公司保障产能，满足客户的稳定增长需求。
5、高效及时响应的本地化服务优势
射频前端是无线通信系统中的重要模块，射频前端芯片在下游客户设计及使用过程
中的外围电路布局、参数均将直接影响其性能。公司的下游客户多为知名通信设备
品牌厂商与ODM厂商，不同客户的不同产品均需要公司为之设计个性化的搭载方案
，同时客户会根据自身产品特点，对公司产品的部分性能提出个性化需求。
公司立足于打造国际化的研发团队及销售服务团队，能够高效地与境内外客户进行
全方位的沟通，及时响应客户的问题与需求，更好地为客户提供产品技术支持、产
品性能调试、个性化方案设计、产品设计调整等服务。
6、专业的技术人才和经验丰富的管理团队
公司作为一家技术密集型企业，高度重视研发人才的培养和高端技术人才的引进，
目前已建立起成熟稳定的研发团队。公司研发团队的核心技术人员均拥有丰富的专
业经验，除领军人员曾供职于国内外知名的集成电路企业，其他研发人员均为自主
培养，形成了稳定的研发梯队。公司生产管理团队、质量管理团队和销售团队的核
心人员均拥有集成电路行业相关的学习或工作经历，积累了扎实的专业能力和丰富
的管理经验。公司核心管理团队构成合理，涵盖经营管理、技术研发、市场营销、
生产运营、质量控制、财务管理等各个方面，互补性强，保证了决策的科学性和有
效性。
(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措
施
(三)核心技术与研发进展
1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司自成立以来，专注于在射频前端芯片领域的研发与设计工作。致力于研发高性
能、高线性度、高可靠性的Wi-Fi射频前端芯片及模组，经过多年持续研发投入与
技术积累，公司目前已形成Wi-Fi5、Wi-Fi6/6E、Wi-Fi7等完整Wi-Fi FEM产品线组
合。产品在线性度、工作效率等主要性能指标上，与境外头部厂商的同类产品基本
相当，部分中高端型号产品的线性度、工作效率、噪声系数等性能达到行业领先水
平。公司多款Wi-Fi FEM产品通过博通、高通、联发科、瑞昱等多家国际知名Wi-Fi
主芯片（SoC）厂商的技术认证，纳入其发布的产品配置方案的参考设计清单。
2025年上半年，康希通信持续深耕Wi-Fi技术领域，Wi-Fi7系列产品不断迭代升级
。以高度集成的射频前端模块芯片，凭借集成功率放大器、带旁路功能的低噪声放
大器和单刀双掷开关于一体的技术优势，全面兼容IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax/be协
议应用。可线性化产品表现突出，在与DPD算法协同工作时，展现出优异的EVM性能
，实现超低功耗，为多MIMO配置的Wi-Fi7网络设备营造良好散热环境。公司研发的
多款创新产品，已至流片阶段，其中包含超宽带射频前端、双天线射频前端、车联
网V2X用途、超高效率低空经济领域用途等产品类型。
2、报告期内获得的研发成果
2025年上半年公司申请发明专利1件，获得授权发明专利1件，集成电路布图设计10
件。截至2025年6月30日，公司累计拥有有效授权发明专利22件、实用新型专利13
件、软件著作权6件、集成电路布图设计专有权等其他类知识产权54项。
3、研发投入情况表
4、在研项目情况
5、研发人员情况
6、其他说明
四、风险因素
(一)核心竞争力风险
公司产品在射频前端领域主要性能指标已经处于行业领先水平，但从产品知名度以
及行业影响力来看仍与国际知名企业存在较大差距。目前公司正处于发展阶段，根
据Yole Development(Yole)统计的数据，Skyworks、Qorvo等国际知名厂商主导市
场份额仍有相当大的占比，而公司的市场占有率较小，市场份额仍存在较大差距。
公司经营规模相对较小，与国际知名射频芯片厂商相比，存在无自建的晶圆制造产
线，生产规模不及国际知名厂商等劣势。公司作为射频前端芯片的研发企业，如若
不能通过持续提升技术更新能力和产品研发能力来增强产品影响力及扩大市场规模
，将因为市场竞争加剧而面临被淘汰的风险。
1、研发力量不足及技术迭代的风险
近年来，集成电路设计行业快速发展，工艺、设计的升级与产品更迭相对较快，Wi
-Fi等无线通信技术标准升级及迭代也较快。公司较早布局Wi-Fi7产品而获得行业
先发优势，2025年上半年，公司Wi-Fi7系列产品占据公司营业收入的比例已突破50
%，成为上半年业绩增长的核心引擎。在行业激烈竞争角逐的情况下，带动公司的
整体毛利率回归正常年度水平。
Skyworks、Qorvo和立积电子等境外知名射频芯片厂商经营历史长，在收入规模、
技术积累、市场地位、人才储备等方面竞争优势明显，能够深度参与新一代协议标
准制定。与境外知名射频芯片厂商相比，公司资本规模较小，研发力量相对薄弱。
若公司未来因研发投入不足、技术人才储备不足及创新机制不灵活或行业技术迭代
过快等因素，导致公司无法快速、及时推出满足新一代无线通信技术标准要求的新
产品，公司将在市场竞争中处于落后地位，进而对公司市场份额和经营业绩产生不
利影响。
2、知识产权纠纷的风险
截至2025年6月30日，公司拥有专利技术35项。公司通过申请专利、与员工签署保
密及竞业禁止相关协议等方式进行知识产权保护。但仍存在部分核心技术被竞争对
手模仿或恶意诉讼的可能性，从而对公司产品的技术竞争力或公司正常生产经营造
成不利影响。
在研发过程中，公司通过自主技术研发，避免侵犯他人知识产权。但是在出海销售
的过程中，境外友商出于保护自身的市场垄断地位，试图延缓甚至阻碍公司发展境
外业务，存在恶意扰乱公司正常经营的可能性。
若上述情形发生而公司未能开展有效的应对措施，将可能影响公司产品推广进度，
或影响公司产品进入特定区域市场，从而对公司长期经营发展造成不利影响。
（二）经营风险
1、客户较为集中的风险
2025年上半年，公司向前五大客户销售的金额为25,196.06万元，占同期营业收入
的比例为76.91%。
公司经营业绩与头部通信设备厂商的经营情况相关性较高，如未来头部通信设备厂
商的市场份额下降或竞争地位发生重大变动，或公司与头部通信设备厂商的合作关
系发生变化，公司将面临订单减少或流失等风险，进而对公司的经营业绩造成不利
影响。
如果未来公司主要客户的经营、采购战略发生较大变化，或由于公司产品质量等自
身原因流失主要客户，或目前主要客户的资信情况和经营状况发生重大不利变化，
或主要客户、终端客户遭到贸易制裁、技术制裁等，导致公司无法继续维持与主要
客户的合作关系，将对公司经营及盈利能力产生不利影响。
2、供应商较为集中的风险
公司采用Fabless经营模式，专注于集成电路的设计业务，晶圆制造、封装和测试
等环节分别委托于晶圆制造企业、封装测试企业代工完成。2025年上半年，公司前
五名供应商的采购占比为79.44%，采购集中度较高。
公司主要晶圆及封测供应商为稳懋、三安集成、华天科技、宏捷科技和甬矽电子等
，在当前集成电路制造产能供给波动、国际贸易局势变化等情形下，虽然公司已在
境内、境外采取了可替代的供应商策略，仍不排除该类供应商因各种原因造成公司
采购产品无法按时交付、稳定供应的可能性，使得公司亦无法按时向下游客户交付
相应产品，从而影响公司正常销售业务的开展及获取销售订单的能力，对公司的经
营产生不利影响。
3、业绩下滑或亏损的风险
2025年上半年，公司实现营业收入32,760.94万元，同比增长45.92%，其中：第一
季度实现13,535.59万元，第二季度实现19,225.35万元；归属于母公司所有者的净
利润-2,473.34万元；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润-4,194.66
万元。
虽然公司营业收入较上年同期有所增长，但受到公司稳定研发投入和应对海外专利
诉讼及337调查等因素影响，费用金额较大，净利润仍出现下滑。若公司未来研发
项目进展或研发成果产业化不及预期，或不能有效应对行业市场波动、国际贸易纠
纷、终端市场消费需求不足等多重环境变化，可能导致公司业绩继续下滑或亏损的
风险增大。
（三）财务风险
1、毛利率波动风险
公司产品主要应用于无线路由器、智能网关、AP等无线网络通信设备领域以及智能
家居等物联网领域，近年来下游市场发展迅速，但该市场具有产品和技术更迭较快
、新进入者逐步增加等特点。
2025年上半年，公司综合毛利率为22.34%。为维持公司的盈利能力，公司必须根据
市场需求不断进行产品的迭代升级和创新，如若市场竞争加剧、公司未能契合市场
需求率先推出新产品或新产品未达预期出货量导致公司产品价格大幅下降，将导致
公司综合毛利率下降，进而对公司盈利能力造成不利影响。
2、存货跌价风险
公司存货主要由原材料、库存商品、委托加工物资和发出商品构成，2025年6月30
日，公司存货账面净额为30,581.60万元，占总资产的比例为17.66%。
若市场需求环境发生变化、市场竞争加剧、经销商经营不善或公司不能有效进行销
售渠道管理、优化库存管理、合理控制存货规模，可能导致产品滞销、存货积压，
存货跌价风险提高，将对公司经营业绩产生不利影响。
3、应收账款回收风险
2025年上半年，应收账款金额虽较上年同期有所下降，但绝对值仍较高。2025年6
月30日，公司应收账款账面净额为24,589.14万元，占总资产的比例为14.20%。
公司采用直销、经销相结合的销售模式，若出现客户资信不良、或因公司管理不善
造成应收账款不能按期收回或无法收回并形成坏账的情况，将对公司的资金使用效
率和经营业绩造成不利影响。
4、汇率波动风险
公司存在境外采购及境外销售，主要以美元进行结算。公司自签订销售合同和采购
合同至收付汇具有一定周期。
随着公司经营规模的不断扩大，若公司未能准确判断汇率走势，或未能及时实现销
售回款和结汇导致期末外币资金余额较高，将可能产生汇兑损失。汇率波动可能对
公司的财务状况及经营业绩造成不利影响。
5、净资产收益率下降的风险
2025年上半年，公司扣除非经常性损益后加权平均净资产收益率为-2.86%。公司净
资产规模较发行前大幅增长，由于募集资金投资项目产生经济效益需要一定的时间
，存在因净利润无法与净资产同步增长而导致净资产收益率下降的风险。
（四）行业风险
1、市场拓展不足及市场竞争加剧的风险
目前公司产品主要应用于网络通信设备与物联网终端设备市场，并向移动终端、低
空经济等泛IoT市场拓展，公司各产品应用领域的竞争情况如下：在网通端Wi-Fi F
EM领域，目前仍由Skyworks、Qorvo和立积电子等境外厂商占据主导，境内厂商市
场份额占比仍相对较低。境内参与该领域的厂商分为两类，一类是以手机蜂窝通信
射频前端芯片为主要业务的境内厂商，近年来也向Wi-Fi FEM领域拓展，一类是以
公司等为代表专业化Wi-Fi射频前端芯片境内厂商，逐渐向在手机端Wi-Fi FEM领域
拓展。目前，手机端Wi-Fi FEM市场仍主要由境外厂商占据主导地位，但部分以手
机蜂窝通信射频前端芯片为主要业务的境内厂商也已推出手机端Wi-Fi FEM产品。
在IoT FEM领域，境外厂商仍占据主导地位，境内厂商市场份额相对较低。
从国产替代进程来看，上述领域均仍由境外厂商占据主导地位，存在较大的国产替
代空间。各领域下游终端客户基于供应链安全需求，也在推进射频前端芯片的国产
化进程，以实现供应链安全可控。但芯片国产化是一个渐进的过程，各厂商的自身
情况不尽相同，其国产化推进进程与迫切性也各异。若未来国际贸易环境、市场竞
争格局发生变化，导致射频前端市场国产化不及预期，将使公司面临市场空间拓展
不足，经营业绩下滑的风险。
在上述领域中，与境外知名射频芯片厂商相比，公司在资产规模、收入规模、产品
布局等方面尚存在一定差距，公司抵御经营风险的能力相对偏弱。若国际芯片厂商
凭借其资金实力等优势，进一步加大研发资源投入、市场推广力度，而公司产品无
法继续保持现有的市场竞争力，将可能导致公司产品销售增速乃至市场份额下降，
从而对公司盈利能力产生不利影响。
同时，在上述领域中，公司也面临着境内企业数量增加及竞争加剧的风险。若新进
入企业在产品、技术、市场方面不断提升竞争力或者采取更激进的定价策略等，将
可能导致公司产品毛利率下降、市场份额降低，从而对公司盈利能力产生不利影响
。
从市场拓展角度来看，公司在IoT FEM领域面临市场拓展风险：IoT FEM市场在应用
领域及客户分布方面更为分散，若公司在IoT市场开拓的过程中难以进入中大型终
端客户的供应体系，将导致公司在IoT FEM市场的拓展不及预期，对公司的业绩成
长性产生不利影响。
2、下游市场需求短期波动的风险
目前公司产品主要应用于网络通信设备与物联网终端设备市场，该等市场受经济周
期性波动、全球通胀、国际贸易环境、地缘冲突等宏观因素及数字信息化进程、技
术迭代更新等因素影响。
上述因素出现，将导致公司所处市场的需求增速出现波动甚至呈现负增长，进而对
公司产品下游市场空间拓展产生不利影响。公司现有主要客户或终端客户的采购规
模可能相应出现波动，公司未来开拓新客户的难度也可能相应增加，从而对公司产
品的销售规模造成不利影响，使得公司收入增长率下降，甚至出现业绩波动的风险
。
3、产品价格波动、销售不及预期及采购价格波动的风险
公司经营业绩受产品销售价格、产品销售数量及原材料采购价格影响较大。在公司
持续经营过程中，若下游市场议价能力大幅提升或公司因自身经营战略需要，可能
使得公司产品销售平均单价出现大幅下降；若因市场整体需求下降或公司自身市场
占有率下降，可能使得公司产品销售数量不及预期；若晶圆等主要原材料市场价格
大幅上涨，可能使得公司产品毛利率下降。上述不利因素的出现都将造成公司利润
总额下降，从而对公司经营业绩造成不利影响。
（五）宏观环境风险
近年来国际贸易环境的不确定性增加，逆全球化贸易主义进一步蔓延，部分国家通
过贸易保护的手段，对我国部分产业的发展带来一定的冲击。集成电路行业具有典
型的全球化分工合作特点，若未来国际贸易环境发生重大不利变化、中美贸易摩擦
进一步升级、全球贸易保护主义持续升温，则可能导致公司业务发展受限、供应商
无法供货或客户采购受到制约，公司的正常生产经营将受到重大不利影响。
（六）其他风险
1、募集资金投资项目无法达到预期收益的风险
公司募集资金投资于“新一代Wi-Fi射频前端芯片研发及产业化项目”、“泛IoT无
线射频前端芯片研发及产业化项目”和“企业技术研发中心建设项目”等，各项目
均符合国家的产业政策和市场环境，与公司的主营业务和未来发展战略联系紧密。
募集资金投资项目的可行性分析是基于当前市场环境、技术发展趋势等因素做出。
投资项目虽经过了慎重、充分的可行性研究论证，但仍存在因市场空间增长受限、
市场竞争加剧、射频前端芯片市场国产化进程不及预期、客户拓展不及预期等在项
目实施过程中发生不可预见的因素导致项目延期或无法实施，或者导致投资项目不
能产生预期收益的可能性。
2、实际控制人控制力偏弱的风险
公司股权结构相对分散，截至2025年6月30日彭宇红直接持股9.32%、通过员工持股
平台间接持股0.03%，赵奂直接持股7.98%、通过员工持股平台间接持股0.40%，PIN
G PENG通过员工持股平台间接持股0.48%，各自持股比例均未超过30%。PING PENG
、彭宇红与赵奂三人合计直接持有公司17.30%股份，并通过员工持股平台合计控制
公司8.16%的股份，合计控制公司25.46%的股份对应的表决权。实际控制人持股比
例较低可能导致公司未来股权结构甚至是控制权发生变化。此外，PING PENG、彭
宇红与赵奂签署了《一致行动协议》，就三人以一致行动人的身份参与公司决策和
管理相关事项进行了约定，如果各方终止一致行动协议，公司的控制权关系可能发
生变化，进而对公司经营管理及公司治理的稳定性、连续性造成一定风险。
【4.参股控股企业经营状况】
【截止日期】2025-06-30
┌─────────────┬───────┬──────┬──────┐
｜企业名称 ｜注册资本(万元)｜净利润(万元)｜总资产(万元)｜
├─────────────┼───────┼──────┼──────┤
｜青岛执恒创业投资合伙企业( ｜ 4000.00｜ -28.52｜ 2500.17｜
｜有限合伙) ｜ ｜ ｜ ｜
｜盐城康希通信科技有限公司 ｜ 11.00｜ -0.60｜ 17.79｜
｜深圳市芯中芯科技有限公司 ｜ -｜ -｜ -｜
｜格兰康希微电子系统(上海)有｜ -｜ -｜ -｜
｜限公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜志得科技发展有限公司 ｜ 350.00｜ -485.69｜ 21955.17｜
｜康希通信科技(上海)有限公司｜ 36000.00｜ -1935.43｜ 127522.03｜
｜北京格兰德芯微电子有限公司｜ 50.00｜ -102.61｜ 8.82｜
｜Grand Chip Labs Inc ｜ 485.00｜ 125.35｜ 595.25｜
└─────────────┴───────┴──────┴──────┘
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