☆经营分析☆ ◇688605 先锋精科 更新日期：2025-11-07◇
★本栏包括 【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.经营投资】【4.参股控股企业经营状况】
【1.主营业务】
半导体刻蚀和薄膜沉积设备细分领域关键零部件的精密制造。
【2.主营构成分析】
【2025年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜精密零部件 ｜ 62062.84｜ 18844.83｜ 30.36｜ 33.18｜
｜半导体设备零部件 ｜ 59553.11｜ 18652.37｜ 31.32｜ 31.83｜
｜工艺部件 ｜ 46720.42｜ 15566.12｜ 33.32｜ 24.98｜
｜结构部件 ｜ 12832.69｜ 3086.25｜ 24.05｜ 6.86｜
｜其他部件 ｜ 2509.73｜ 192.46｜ 7.67｜ 1.34｜
｜模组 ｜ 2481.12｜ 553.93｜ 22.33｜ 1.33｜
｜表面处理 ｜ 540.59｜ 52.89｜ 9.78｜ 0.29｜
｜其他业务 ｜ 367.67｜ --｜ -｜ 0.20｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜内销 ｜ 58436.49｜ 17517.94｜ 29.98｜ 89.28｜
｜外销 ｜ 7015.73｜ 2301.38｜ 32.80｜ 10.72｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜半导体 ｜ 109604.29｜ 37624.94｜ 34.33｜ 96.50｜
｜其他 ｜ 3177.33｜ 4.42｜ 0.14｜ 2.80｜
｜其他业务 ｜ 795.79｜ --｜ -｜ 0.70｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜精密零部件 ｜ 107709.13｜ 36553.01｜ 33.94｜ 33.05｜
｜半导体设备零部件 ｜ 104569.48｜ 36558.98｜ 34.96｜ 32.09｜
｜工艺部件 ｜ 81906.26｜ 29334.28｜ 35.81｜ 25.14｜
｜结构部件 ｜ 22663.22｜ 7224.70｜ 31.88｜ 6.95｜
｜模组 ｜ 4216.50｜ 725.70｜ 17.21｜ 1.29｜
｜其他部件 ｜ 3139.64｜ -5.96｜ -0.19｜ 0.96｜
｜表面处理 ｜ 855.99｜ 350.65｜ 40.96｜ 0.26｜
｜其他业务 ｜ 795.79｜ --｜ -｜ 0.24｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜中国大陆地区 ｜ 110827.51｜ 37664.86｜ 33.99｜ 97.58｜
｜中国大陆以外地区 ｜ 1954.10｜ -35.49｜ -1.82｜ 1.72｜
｜其他业务 ｜ 795.79｜ --｜ -｜ 0.70｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜直销 ｜ 112781.62｜ 37629.37｜ 33.36｜ 99.30｜
｜其他业务 ｜ 795.79｜ --｜ -｜ 0.70｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜内销 ｜ 81055.42｜ 28216.80｜ 34.81｜ 93.29｜
｜外销 ｜ 5833.68｜ 1748.48｜ 29.97｜ 6.71｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜精密零部件 ｜ 20495.53｜ 7573.19｜ 36.95｜ 29.14｜
｜半导体设备零部件 ｜ 19576.38｜ 7516.36｜ 38.40｜ 27.83｜
｜关键工艺部件 ｜ 8617.82｜ 3263.49｜ 37.87｜ 12.25｜
｜工艺部件 ｜ 6484.49｜ 2691.39｜ 41.50｜ 9.22｜
｜结构部件 ｜ 4474.06｜ 1561.48｜ 34.90｜ 6.36｜
｜腔体 ｜ 3843.15｜ 1120.90｜ 29.17｜ 5.46｜
｜加热器 ｜ 2524.94｜ 1102.27｜ 43.66｜ 3.59｜
｜内衬 ｜ 1249.07｜ 632.74｜ 50.66｜ 1.78｜
｜匀气盘 ｜ 1000.66｜ 407.58｜ 40.73｜ 1.42｜
｜其他部件 ｜ 919.15｜ 56.84｜ 6.18｜ 1.31｜
｜模组 ｜ 831.31｜ 87.62｜ 10.54｜ 1.18｜
｜其他业务 ｜ 200.91｜ --｜ -｜ 0.29｜
｜表面处理 ｜ 118.87｜ 51.27｜ 43.13｜ 0.17｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜内销 ｜ 21092.20｜ --｜ -｜ 48.95｜
｜华东地区 ｜ 10498.32｜ --｜ -｜ 24.36｜
｜华北地区 ｜ 9182.65｜ --｜ -｜ 21.31｜
｜外销 ｜ 1209.61｜ --｜ -｜ 2.81｜
｜华南地区 ｜ 875.93｜ --｜ -｜ 2.03｜
｜东北地区 ｜ 448.38｜ --｜ -｜ 1.04｜
｜亚洲 ｜ 257.77｜ --｜ -｜ 0.60｜
｜北美洲 ｜ 94.27｜ --｜ -｜ 0.22｜
｜西南地区 ｜ 86.92｜ --｜ -｜ 0.20｜
｜欧洲 ｜ 1.48｜ --｜ -｜ 0.00｜
｜平衡项目 ｜ -655.20｜ --｜ -｜ -1.52｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【3.经营投资】
【2025-06-30】
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）公司所属行业情况
半导体设备作为半导体产业的基石，其技术高度直接决定芯片制造的精度与效率，
是半导体产业链上游环节市场最广阔、战略价值最重要的一环。而半导体设备精密
零部件具有高精密、高洁净、超强耐腐蚀能力、耐击穿电压等特性，生产工艺涉及
精密机械制造、工程材料、表面处理特种工艺等多个领域和学科，是半导体设备的
核心构成。
公司是国内半导体设备精密零部件行业有影响力的企业之一，是全球为数不多的已
量产供应7nm及以下国产刻蚀设备关键零部件的制造商。通过多年的研发和积累，
公司具备了满足半导体设备严苛标准的精密零部件制造能力，产品获得主要客户高
度认可。报告期内，受益于国产替代的不断推进，公司销售收入和业绩规模稳健增
长。
根据SEMI报告，2024年，全球半导体制造设备出货金额达到1,171亿美元，创年度
销售额历史新高，相较2023年的1,063亿美元增长10%。从区域来看，中国大陆、韩
国和中国台湾仍然是半导体设备支出的前三大市场，中国大陆继续保持最大半导体
设备市场的地位。人工智能热潮持续推动晶圆厂扩张和设备销售，尽管面临地缘政
治、关税波动和出口管制的不确定性，半导体行业仍展现出韧性，2025年第一季度
，全球半导体设备出货金额同比增长21%，达到320.5亿美元。受AI的推动，全球半
导体制造行业预计将保持强劲增长势头，从2024年底到2028年，先进芯片制造产能
（7nm及以下工艺的产能）将增长69%。
（二）公司所从事的主要业务及经营情况
公司是国内半导体刻蚀和薄膜沉积设备厂商关键精密零部件供应商。公司的产品为
应用于半导体设备领域及其他领域的各类精密金属零部件，具有“小批量、多批次
、定制化”的特点，不同产品的种类、大孝材质、性能指标差异较大，细分品号众
多。在半导体设备领域，公司产品主要分为工艺部件、结构部件。随着半导体设备
国产化进程的不断推进，受益于国内半导体市场的需求增长，报告期内公司销售收
入和业绩规模稳健增长。
（三）公司主要经营模式
1、盈利模式
公司通过长期积累的精密机械制造技术、表面处理技术、焊接技术、高端器件的设
计及开技术和定制化工装开发技术形成并筑高自身产品技术壁垒，通过向国内外客
户销售半导体设备精密零部件及其他精密零部件取得收入并实现盈利。
2、采购模式
（1）原材料采购
公司的主要原材料包括铝、不锈钢等金属原材料，及各类定制件、标准件等。公司
制定了严格的供应商筛选制度与合格供应商名单，并定期对供应商的品质、交期、
服务等方面进行重新评估以更新合格供应商名录。
为保障原材料质量的稳定性、一致性和可追溯性，部分客户会指定原材料供应商或
品牌，由公司独立与该指定供应商或品牌进行询价，根据公司采购数量综合确定采
购价格。
（2）外协采购
公司外协采购主要包括粗加工外协和特种工艺外协两类。对于前道粗加工外协，公
司将开粗等较低附加值和线割等单工序加工时间较长的部分工序委托外协生产。对
于少量公司尚不成熟的特种工艺外协，公司会与客户共同开发特种工艺外协供应商
，在通过客户认证后进入公司合格供应商名录，通常由客户指定或推荐供应商范围
，供公司选择。
3、生产模式
在通过客户质量体系认证和首件认证后，公司将根据客户需求进入批量生产阶段。
公司采取以销定产的生产模式，根据客户需求和交期，结合产线现有排产计划制定
生产计划，并基于安全库存和交期适当备货。
4、销售模式
公司销售模式均为直销。公司通过与客户商务谈判的方式，以产品生产流程预估的
材料成本、制造费用、工艺水平和检测费用等为基础，根据市场竞争情况、公司市
场策略和目标利润等因素制定定价策略，与客户协商确定产品的销售单价，除特殊
情况外，同一产品的价格在一年内一般保持稳定。
5、研发模式
半导体设备零部件必须在材料、结构、工艺、品质、精度、可靠性及稳定性等性能
方面达到半导体设备及技术的严苛标准，加之所处产品细分领域具有细分型号较多
、工艺步骤复杂、升级迭代快的特点，因此公司研发活动中会持续大量的工艺研发
，同时伴随大量的实验和过程控制。
报告期内，公司持续加大技术研发投入，不断提升生产工艺水平。主要研发方向包
括：
（1）以提高自主国产化产品核心性能指标和生产效率为目标的先进工艺类研发；
（2）以实现进口替代及新材料成型工艺为目标的前瞻类研发；
（3）以实现拓展产品类别和纵深为目标的先进产品类研发。
二、经营情况的讨论与分析
作为半导体设备核心零部件的重要供应商，公司专注于国内半导体设备核心零部件
赛道，并积极向其他精密制造领域拓展。报告期内，公司始终坚持致力于高质量发
展，经营管理能力持续改善。
（一）报告期内主要经营情况
报告期内，受益于半导体设备关键零部件国产化的不断推进，公司依托技术升级与
产品创新，半导体领域核心产品销售持续增长。报告期内，公司实现营业总收入65
,452.22万元，同比增长19.52%；归属于母公司所有者的净利润10,619.40万元，同
比下降5.39%。报告期内公司营业收入增长但利润下滑的主要原因是：
1、2024年公司根据市场需求及发展规划，进行了适度的产能扩充，该部分新增产
能所需的基础建设和生产能力已逐步启用，产能吸收进入爬坡阶段；
2、因2024年销售收入大幅增长，公司逐月新增员工，报告期内员工人数比去年同
期增加，薪酬支出增加；
3、随着半导体设备龙头企业国产深化，公司高级制程零部件增长迅速，内部作业
效率正在优化中。毛利率下滑，是净利润减少的主要原因。同时，相较2025年第一
季度，报告期内公司利润下降幅度已有所收窄，显示上述问题给公司利润造成的影
响在第二季度已有所改善。公司经营持续稳定向好。
（二）报告期内重点任务完成情况
1、客户拓展
公司自设立起即与国内半导体设备龙头企业开展密切合作，陪伴国产半导体设备厂
商发展、紧密配套，作为核心零部件的重要供应商协助客户诸多设备经历了研发、
定型、量产和迭代至先进制程的完整历程。报告期内，公司继续与中微公司、北方
华创、拓荆科技、屹唐股份等国内半导体设备头部客户深度合作，及时掌握市场动
态和行业发展趋势，充分理解客户的需求，深入关键工艺部件、器件等新品共同协
作开发，开发综合解决方案。
同时，公司依托精密制造技术基础，加速拓宽战略业务板块，横向拓展应用领域，
在现有产品种类的基础上，进一步向医疗、航空航天及模组产品等其他精密制造领
域拓展，为公司未来发展创造更大空间和新的利润增长点。全资子公司靖江先捷通
过航空结构件表面处理的航空质量管理体系标准认证AS9100D和ISO9001:2015，航
天领域已开始部分产品的表处业务。
2、产品与技术研发公司高度重视研发工作，专注技术研发，积极参与客户新产品
工艺的联合开发，进一步提升技术水平和市场竞争力。
公司持续加大在技术研发投入力度，全力推动技术突破与升级。截至2025年6月30
日，公司各项精密制造技术已形成108项获批专利，其中发明专利36项、实用新型7
2项，全部应用于公司主营业务。报告期内，公司研发投入金额3,448.71万元，同
比增长7.29%，占营业收入比重5.27%。
公司将持续深化基础材料的研发和应用，提升工艺装备水平，力争将产品向其它关
键器件拓展，进一步丰富产品的形态和应用场景，增强公司核心竞争力。
3、营运管理
针对半导体零部件多品种、小批量的特点，公司持续深化和改进柔性化加工生产体
系，实现生产流程实时跟踪与追溯，通过节点管理缩短制造周期，提高交付效率。
坚持“先做对，再做好，改善不止”的质量方针，通过一站式制造解决方案以及全
过程质量流程，降低客户采购成本并保障产品一致性。
4、生产基地建设
报告期内，公司第二表处中心（靖江先捷）新建产线项目及部分技改升级项目已投
入生产，目前运行状况良好；先锋精密制造二厂（即新港高新园区二期厂房，建筑
面积：3万平方米）将于2025年9月竣工；无锡先研募投项目依照计划已于2025年第
一季度启动建设，预计2026年竣工。
5、人才队伍建设
报告期内，公司根据业务发展的需要，持续加强人才梯队建设，人员规模不断扩大
，截至2025年6月30日，公司及子公司员工总人数为1,471人。公司致力于构建多层
次、可持续发展的人才梯队，不断吸引经验丰富的管理及技术人才加入团队，从国
内高校选拔优秀的毕业生，建立专项管培生计划，报告期内招聘应届毕业生40余人
。公司充分发挥绩效考核激励作用，不断完善培训制度，创新培训模式，转化培训
效果，持续增强员工的荣誉感和凝聚力，实现员工与企业的共同成长。公司多次组
织多种形式的安全教育培训及消防演习，强化安全生产责任体系，切实保障职工安
全。
6、对外投资
（1）向子公司靖江先捷增资
报告期内，公司陆续对全资子公司靖江先捷增资人民币5,000万元。增资主要用于
固定资产投资和补充营运资金，与公司目前战略布局相符，符合公司主营业务发展
方向。
（2）收购无锡至辰为整合完善关键工艺技术，争取在半导体金属零部件的表面处
理工艺方面取得突破，公司于2025年1月披露《江苏先锋精密科技股份有限公司关
于全资子公司收购无锡至辰科技有限公司100%股权暨关联交易的公告》（公告编号
：2025-005），全资子公司无锡先研以自有资金1,200万元现金收购无锡至辰100%
股权，并于2025年3月完成股权交割。
7、知识产权保障公司高度重视知识产权保护工作，积极做好专利和商标申请工作
。报告期内，公司新增专利申请21项，包括发明专利6项，实用新型专利15项。截
至本报告期末，公司已获授权专利108项，其中发明专利36项，获得注册商标5个。
8、内部治理
公司建立了较为完善的公司内控制度和公司治理结构，报告期内持续完善公司内部
治理机制，提升公司治理水平。按照相关法律法规规定和监管要求，公司三会运作
机制运作良好；同时内部审计控制体系全面运作，管理信息化平台继续加强流程化
数字化管理建设，公司内部管理水平不断提升，为公司长期稳定发展提供了必要保
障。
9、信息披露及投资者管理
公司高度重视规范运作、信息披露管理工作。公司严格遵守法律法规和监管机构规
定，严格履行信息披露义务，真实、准确、完整、及时、公平地披露信息。
公司高度重视投资者关系管理工作，安排专人负责信息披露及投资者关系管理，报
告期内，公司积极通过投资者邮箱、投资者热线电话、上证e互动平台、各种投资
者调研活动、分析师会议、业绩说明会等方式增强与投资者之间的沟通与交流，增
进投资者对公司的了解。公司高度重视内幕交易防范，及时安排对公司董事、监事
、高级管理人员、大股东的相关培训及监管动态学习，并敦促严格遵守买卖股票规
定。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1.技术优势
技术创新为公司核心竞争力，公司致力于不断提升技术水平，优化工艺路线。目前
，公司具备完善的工艺配套能力，主要分为精密机械制造技术、表面处理技术、焊
接技术、高端器件的设计及开发技术和定制化工装开发技术。
2.产品优势
公司产品可以分为半导体类和其他类。半导体类主要产品包括腔体、内衬、加热器
、匀气盘等直接参与晶圆反应或与晶圆直接接触的关键工艺部件、工艺部件和结构
部件；其他类主要是应用于光伏设备、医疗设备的零部件。公司自设立时起即确立
了以刻蚀腔体、内衬等核心零部件为核心的产品发展路径，在刻蚀设备、薄膜沉积
设备核心零部件领域凭借产品专精的特点居于重要地位。比如，公司向国内龙头半
导体设备企业提供的腔体为核心的刻蚀设备配套零部件，已批量应用在国际最先进
5nm芯片生产线及下一代更先进生产线上。公司凭借十多年产品优势积累，在国产
装备的重要细分领域持续扩大市场占有率，在客户建立了良好的口碑，保持了较为
明显的竞争优势。
3.客户优势
公司深耕国内半导体设备精密零部件制造领域，经过多年的沉淀，积累了丰富的客
户资源。公司自设立时起即伴随中微公司、北方华创、拓荆科技等国产半导体设备
龙头企业共同成长，深度参与客户多款先进设备的研发、定型和迭代升级。半导体
高端装备奉行严格复制信条，即客户要求严格复制已经确立的工艺标准，基于此，
公司与中国本土装备龙头企业的长期稳定合作形成了深厚的信任基础，建立了与客
户协同迭代开发的持续反馈机制。经过多年的行业深耕，公司主要客户现已覆盖中
微公司、北方华创、中芯国际、华海清科、拓荆科技、屹唐股份等知名半导体产业
链厂商，有较强的客户先发优势。同时，公司较早确立了陪伴国内半导体设备厂商
成长的经营理念，在半导体设备自主可控的国产化浪潮中具有先发优势，伴随国产
半导体设备零部件需求量的提升，公司的业绩成长确定性较强。
4.生产管理优势
公司具有以“团队合作”为核心，以“质量，计划，成本改造”为导向的先进的生
产管理体系。公司管理体系的核心理论为：“准时制生产”“生产节拍时间”“连
续流动”“控制式计划体系”“约束理论”“有效产出与入库”“成本生产率趋势
”“瓶颈（约束）管理”等。在先进的生产管理理论的引导下，公司不断完善生产
管理制度，规范生产环节，配合装备开发技术形成具备低成本、高效率、高产出特
点的生产模式。
(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措
施
(三)核心技术与研发进展
1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
经过多年自主研发，公司具备了金属零部件精密机械制造技术、表面处理技术、焊
接技术、高端器件的设计及开发技术、定制化工装开发技术等多项领先技术开发体
系，能够根据产品的不同使用环境需求搭配出最高效的材料方案和工艺实现路径。
公司代表性核心技术情况列举如下：
（1）精密机械制造技术报告期内，公司紧跟先进制程国产化发展方向及客户需求
，针对复杂多样的产品特性，形成了应对多种复杂零件的精密制造技术、高平面度
和粗糙度控制制造技术、高精度微小孔制造技术等精密机械制造技术，能够满足半
导体设备制程不断迭代演进的技术需求，实现对多种类金属复杂腔体、复杂多面体
零部件的超精细切削制造和高精度控制。公司的主要工艺优势为以下三点：
1.高精度控制：平面度≤2μm，粗糙度Ra0.02μm，密封面满足超高真空要求；
2.柔性制造：支持复杂多面体连续加工，装夹次数减少50%，加工效率提升20%；
3.微孔加工：千万级微孔孔径公差≤5μm，万孔孔径标准差小于0.0003，微孔内壁
粗度小于Ra0.1μm，100倍放大镜下检测，孔口无毛刺，满足先进制程需求，独创
微孔检验与模拟技术，为产品研发提供有力支持。
4.大型腔体一站式服务提升，选用不同设备组合加工大型腔体，在满足图纸尺寸要
求的情况下，大幅度降低零件加工成本，使之更加具有竞争力。
（2）表面处理技术
公司通过综合运用阳极氧化、化学镀镍和高洁净度清洗等多项表面处理工艺，赋予
了半导体零部件超高洁净度、超强耐腐蚀能力、高抗裂性等特殊能力，大幅提高了
产品的使用寿命和性能，其技术优势显著。
报告期内，公司的表面技术创新总结为以下三点：
1.在传统铝合金阳极化工艺上发展出能满足不同场景的需求工艺，如：耐热性、耐
蚀性、绝缘性、硬度；
2.使用阳极化+复合喷涂技术（SPS，CVD等）的多层保护技术，开发产品用于更高
制程，SPS涂层孔隙率达国际先进水平，且已通过客户认证；
3.新型阳极化工艺有效提高致密性，开发出耐热冲击的膜层。
（3）焊接技术
为满足复合结构精密件的导热性、密封性、洁净度等特定性能要求，需要半导体设
备零部件制造商充分评估产品材料性能、结构特点及功能要求，针对焊接材料、焊
接工艺、焊接参数等进行研究，持续满足不断迭代的半导体设备工艺制程的严苛要
求。
公司具备多种焊接技术能力，是国内较早通过美国焊接学会（AWS）认证的焊接制
造商（CWF），其中以“FSW搅拌摩擦焊接技术”“机器人自动焊接技术”“真空钎
焊技术”“真空电子束焊接技术”为代表，上述技术主要应用于加热器、内衬、传
输腔、匀气盘、水冷板等半导体设备精密零部件。“FSW搅拌摩擦焊接技术”通过
对摩擦焊的精准控制，极大提高了焊缝质量，使得内衬在高腐蚀环境下的使用寿命
提高三倍以上。“机器人自动焊接技术”具备稳定的焊接质量，一致性高，可精确
定位控制焊接轨迹，解决传统手工大批量加工受人为因素影响焊熔深不稳定的问题
，焊接质量达到国内半导体设备龙头企业标准。“真空钎焊技术”应用在具有复杂
构造的晶圆加热器、ESC卡盘、冷却盘、匀气盘等核心产品生产中，实现多达5层结
构的结合面熔合，满足加热器严苛温均性要求下的高效热传导；通过精准控制焊料
，可解决薄壁复杂流道结构的焊接，实现流道畅通无堵塞。
（4）高端器件设计及开发技术
从全球范围看，半导体设备内使用的高端器件市场主要为国外厂商所垄断，其中加
热器是半导体设备零部件中技术难度较高、工艺制造较为复杂且具备完整功能的高
端器件之一。经过多年自主研发，公司是国内少数已实现量产金属晶圆加热器的供
应商，并成为国内龙头半导体装备企业的战略合作伙伴。
基于晶圆先进制程中对加热器多样性、高功效、高温均性、高洁净等的严苛要求，
公司需要针对性结构设计，将经过特殊设计的发热元件与载台匹配组合，通过热场
设计、仿真模拟和功能实验等技术手段，使得发热元件性能和晶圆接触结构精确匹
配，实现半导体制程中的精准温控，并满足半导体产品工艺效益和持续可靠性。公
司投入全新实验室，优化更新现有实验室设备，添加国际先进检测设备，同时根据
加热器实际使用工况建立1:1仿真腔体套装，进一步增加加热器的检测以及模拟能
力，极大降低产品的不良率。
（5）定制化工装开发技术
半导体设备金属零部件具有结构复杂、加工精度要求高、多品种、小批量的特点，
加工制造过程对一致性和生产效率的要求极高。精密工装作为对零部件进行定位、
夹持、锁紧的工具，其设计和使用会对产品的质量和生产效益产生较大影响。公司
通过长期研发积累了门式工装、动力工装、标准化和互换性工装等技术并应用于生
产实践，高效完成客户的定制化复杂产品需求，以此使得生产制造方式不断优化、
现有设备及生产效率持续提升，同时与先进加工管理流程进行结合，实现了良好的
成本与质量效益。
2、报告期内获得的研发成果
截至2025年6月30日，公司共获得授权专利108项，其中发明专利36项，实用新型专
利72项。
四、报告期内主要经营情况
报告期内公司实现营业收入654,522,199.11元，较上年同期增长19.52%；实现归属
于上市公司股东的净利润106,194,000.81元，较上年同期下降5.39%；实现归属于
上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润104,571,732.51元，较上年同期下降6.
92%。
五、风险因素
1.技术风险
（1）无法跟随技术升级迭代的风险
公司所处的半导体设备精密零部件行业属于技术密集型行业，随着芯片制程的不断
升级，半导体设备及半导体设备零部件厂商必须紧跟晶圆制造等产业链下游厂商的
需求不断提高工艺水平以及产品性能，从而对公司的研发能力、工艺水平不断提出
更高要求。此外，对于同一代工艺制程，半导体设备企业也会不断升级优化，提升
效率及良品率，公司必须及时研发相匹配的精密零部件产品以应对下游厂商不断提
升的技术要求。
若公司产品不能紧跟和满足客户产品的更新迭代需求，公司的行业地位和未来经营
业绩将受到不利影响。
（2）技术人才流失与核心技术泄密的风险
随着市场需求的不断增长与行业竞争的日益激烈，半导体设备精密零部件行业对技
术人才的需求不断提升，公司需长期维持技术人才充足、队伍稳定以保持市场竞争
力。若无法持续为技术人才提供更具竞争力的薪酬待遇和发展平台，公司将面临技
术人才流失的风险。
同时，随着半导体行业技术壁垒的不断提高，核心技术对于公司保持和提升竞争力
至关重要。
自成立以来，公司高度重视对核心技术的保护，但仍不排除因技术人才流失、员工
工作疏漏、外界窃取等原因导致核心技术泄密的风险，进而导致公司竞争力下降。
2.公司规模扩大带来的管理和内控风险及盈利能力风险
报告期内，公司资产规模快速增长，管理、技术和生产人员数量持续增加，研发、
采购、生产、销售等环节的复杂程度与管理难度也不断提升。同时，公司产品具有
多品种、小批量、定制化的特点，公司根据产品的上述特点通过多年的经营管理实
践形成了一套柔性化加工生产体系，对公司的经营管理能力亦提出了较高的要求。
如公司管理能力不能及时匹配公司经营规模增长，将影响公司的生产经营和长远发
展。
另外，如因市场环境变化或公司经营管理不善等原因导致增加的生产基地建设项目
投产后不能如期产生收益或盈利水平不及预期，新增生产成本和费用将提升公司经
营风险，对公司经营业绩产生不利影响。
3.应收账款余额增加、经营活动现金流量净额及应收账款周转率波动的风险
公司客户主要为国内半导体设备龙头厂商，商业信用良好，但未来若主要客户因经
营情况或商业信用发生重大不利变化，以及公司对信用风险管控不当，则可能导致
应收账款不能及时收回，从而影响公司流动资金的周转和经营业绩。此外，公司近
年来业务规模不断扩大，对于营运资金的需求持续增加。若未来公司无法通过股权
融资、债务融资等方式合理筹措资金及规划资金使用计划，则公司在营运资金周转
方面将会存在一定的风险。
4.行业周期性风险
公司所处的半导体设备精密零部件行业是半导体行业上游，半导体行业的整体发展
情况会对公司所处行业产生较大影响。在行业处于周期性上行通道时，公司需要保
持及提高产能来满足产业链下游客户快速提升的需求。若公司不能及时应对客户需
求的快速增长，可能会导致公司失去既有或潜在客户；在行业处于周期性下行通道
时，计算机、消费电子等终端消费市场需求下降，半导体设备厂商、晶圆厂面临产
能过剩，继而削减资本性支出，对公司产品的需求亦可能下降。虽然长期看，半导
体行业作为电子信息产业的基石，人类社会智能化、数字化的大趋势将继续演进，
半导体行业的长期需求将持续向好，但在行业处于周期性下行通道时，因晶圆制造
企业、半导体设备企业削减资本性支出，公司新增订单可能出现下滑，进而影响公
司的经营业绩。
5.市场竞争加剧导致产品价格和盈利能力下降风险
随着全球半导体行业的快速发展，对于半导体设备零部件的需求不断增加，吸引越
来越多的市场参与者积极开展相关领域的投资，抢夺市场份额，同时行业内领先的
企业通过并购重组进一步整合资源，使得市场竞争更加激烈。随着半导体领域国产
替代进程的不断加速，越来越多的国产零部件厂商加入市场竞争。如果公司未来无
法通过提升研发实力、产品性能和客户拓展能力有效应对日益激烈的市场竞争，将
导致公司产品的市场竞争力及产品价格下降，从而对公司的盈利能力产生不利影响
。
6.产业政策变化风险
公司的业务发展情况与半导体行业的发展情况紧密相关。半导体行业的发展及国产
化的推进对于国家产业升级具有至关重要的意义，若未来国家对于半导体设备以及
半导体设备零部件行业不能持续出台相关政策，将可能对公司业绩产生不利影响。
【4.参股控股企业经营状况】
【截止日期】2025-06-30
┌─────────────┬───────┬──────┬──────┐
｜企业名称 ｜注册资本(万元)｜净利润(万元)｜总资产(万元)｜
├─────────────┼───────┼──────┼──────┤
｜Sprint Precision Technolog｜ 3.00｜ 57.03｜ 1112.86｜
｜ies(Singapore)PTE.LTD. ｜ ｜ ｜ ｜
｜无锡先研新材科技有限公司 ｜ 11000.00｜ -241.24｜ 37715.49｜
｜无锡至辰科技有限公司 ｜ 600.00｜ -37.82｜ 2298.30｜
｜靖江先捷航空零部件有限公司｜ 10000.00｜ -1254.77｜ 16823.30｜
└─────────────┴───────┴──────┴──────┘
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