☆经营分析☆ ◇688458 美芯晟 更新日期：2025-11-07◇
★本栏包括 【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.经营投资】【4.参股控股企业经营状况】
【1.主营业务】
高性能模拟及数模混合芯片的研发和销售。
【2.主营构成分析】
【2025年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜国内销售 ｜ 23361.03｜ 8508.50｜ 36.42｜ 88.13｜
｜国外销售 ｜ 3147.57｜ 770.84｜ 24.49｜ 11.87｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜经销模式 ｜ 24263.16｜ 8899.75｜ 36.68｜ 91.53｜
｜直销模式 ｜ 2245.44｜ 379.60｜ 16.91｜ 8.47｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜集成电路 ｜ 40416.79｜ 9500.15｜ 23.51｜ 100.00｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜模拟电源芯片 ｜ 18897.33｜ 2402.97｜ 12.72｜ 46.76｜
｜无线充芯片 ｜ 14605.56｜ 4508.73｜ 30.87｜ 36.14｜
｜信号链芯片 ｜ 6913.89｜ 2588.45｜ 37.44｜ 17.11｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 33041.80｜ 8476.39｜ 25.65｜ 81.75｜
｜境外 ｜ 7374.98｜ 1023.76｜ 13.88｜ 18.25｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜经销 ｜ 35462.57｜ 8900.65｜ 25.10｜ 87.74｜
｜直销 ｜ 4954.22｜ 599.51｜ 12.10｜ 12.26｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜国内销售 ｜ 14180.53｜ 3777.50｜ 26.64｜ 73.20｜
｜国外销售 ｜ 5193.04｜ 698.05｜ 13.44｜ 26.80｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜经销模式 ｜ 17164.71｜ 4288.13｜ 24.98｜ 88.60｜
｜直销模式 ｜ 2208.85｜ 187.42｜ 8.48｜ 11.40｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2023年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜集成电路 ｜ 47230.60｜ 13599.30｜ 28.79｜ 100.00｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜模拟电源芯片 ｜ 26046.35｜ 5802.92｜ 22.28｜ 55.15｜
｜无线充芯片 ｜ 20082.93｜ 7152.69｜ 35.62｜ 42.52｜
｜信号链芯片 ｜ 1101.32｜ 643.69｜ 58.45｜ 2.33｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 41880.02｜ 12909.77｜ 30.83｜ 88.67｜
｜境外 ｜ 5350.58｜ 689.53｜ 12.89｜ 11.33｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜经销 ｜ 43874.74｜ 13310.25｜ 30.34｜ 92.89｜
｜直销 ｜ 3355.86｜ 289.05｜ 8.61｜ 7.11｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【3.经营投资】
【2025-06-30】
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
1.公司所属行业情况
（1）所属行业
公司主要从事高性能模拟及数模混合芯片的研发和销售，根据《2017年国民经济行
业分类（GB/T4754—2017）》，公司所处行业为“C39计算机、通信和其他电子设
备制造业”；根据《战略性新兴产业分类（2018）》，公司所属行业为“集成电路
设计”。
（2）所属行业发展概况
集成电路产业是全球经济与科技腾飞的重要引擎，正深刻重塑着人类社会的多个维
度。随着人工智能、低空经济、机器人、新能源等新兴技术的不断普及与渗透，新
兴领域的兴起与发展也在持续拓展集成电路产业智能化的边界，集成电路行业将继
续保持高速增长，成为推动全球经济发展的重要引擎。
从全球市场来看，2025年上半年全球半导体市场呈现强劲复苏态势。根据世界半导
体贸易统计组织（WSTS）最新数据，2025年全球半导体市场规模预计将突破7,009
亿美元，同比增长11.2%，延续了2024年的反弹势头。其进一步预测，2026年的全
球半导体市场规模将进一步上升8.5%至7,607亿美元。
2025年上半年，全球半导体市场呈现出明显的区域分化特征，同时中国半导体产业
的国产替代进程加速推进，重塑全球供应链格局。WSTS数据显示，中国大陆市场呈
现“内需复苏+国产替代”双轮驱动，前5个月集成电路出口额达5,264亿元，同比
增长18.9%。
从供应链安全来看，国产芯片自给率仍处于低水平。根据海关总署数据，2024年，
我国集成电路进口数量总额5,492亿块，同比上升14.5%；出口数量总额2,981亿块
，同比上升11.3%；贸易逆差2,511亿块，同比上升18.5%。从金额看，2024年，我
国集成电路进口总额3856亿美元，同比上升9.5%；出口金额总额1,595亿美元，同
比上升16.9%；贸易逆差2,261亿美元，同比上升4.9%。中国半导体产业具有较大发
展空间，国产替代空间广阔。
从公司所属细分行业来看，全球传感器市场规模不断扩大，特别是消费电子、汽车
电子、智能制造、智能家居、医疗健康等领域的应用不断拓展，对传感器的需求将
持续增长。根据Fortune Business Insights数据，预计全球传感器市场将从2024
年的2,410.6亿美元增长到2032年的4,572.6亿美元，预测2024-2032年复合增长率
为8.3%。
据Research&Markets数据及预测，2022年全球光学传感器市场规模为25.8亿美元，
预计2027年将达到42.5亿美元，年复合增长率为10.5%。根据头豹研究院数据，预
计2025年中国光学传感器市场规模达741.8亿元，2023-2027年复合增长率达12.0%
。
同时随着新能源汽车、人工智能、机器人等新兴应用领域的发展，电源管理芯片下
游市场有望持续发展。据国际市场调研机构TMR预测，到2026年全球电源管理芯片
的市场规模将达到565亿美元，2018-2026年复合增长率将达10.7%。随着国产电源
管理芯片在新领域的应用拓展以及进口替代，预计国产电源管理芯片市场规模将以
较快速度增长。根据Frost&Sullivan数据，预计2025年中国电源管理芯片市场规模
将达235亿美元，2022-2025年复合增长率达16%。
集成电路行业正处于快速发展阶段，技术门槛高、产业链复杂、应用领域广泛。随
着人工智能、新能源、机器人等新兴技术的崛起，集成电路行业将继续向高性能、
低功耗、高集成度方向发展。同时，全球供应链的重构和自主可控技术的突破将成
为行业未来发展的重要主题。
2.公司主营业务及主要产品情况
作为专注于高性能模拟及数模混合芯片领域的技术驱动型企业，公司已构建起“电
源管理+信号链”双引擎产品矩阵。核心产品涵盖无线充电芯片、有线快充芯片、
照明驱动芯片、信号链光学传感器以及汽车电子产品等多个领域。在技术应用层面
，公司致力于打造“手机+汽车+机器人”三大战略平台，产品广泛应用于通信终端
、智能家居、汽车电子等行业，并积极拓展工业智控、低空飞行和人工智能等新兴
市常
信号链类芯片包括接近传感器、各类环境光传感器、环境光和接近传感器，以及光
学追踪传感器、激光测距传感器等；电源管理类芯片包括无线充电接收端与发射端
芯片、快充协议芯片、电荷泵芯片、有线快充芯片、照明驱动芯片和辅助供电芯片
等。同时，公司在信号链和电源管理两大领域持续创新，推出多款车规级产品，包
括CAN SBC芯片、CAN总线收发器、雨量光照传感器、车载无线充电芯片，以及单通
道和多通道汽车照明驱动芯片等，全面助力汽车芯片的国产替代进程。
公司研发团队在模拟及数模混合芯片设计领域具备核心竞争力，拥有自主PD/SPAD
工艺技术和完整的知识产权布局，并在数模混合芯片架构和嵌入式算法开发方面具
有深厚积累。基于自主研发的高压集成工艺设计平台、光学工艺平台以及自主可控
的全产业链整合优势，公司构建了高度定制化的芯片解决方案能力，持续强化技术
创新和产品差异化优势。目前，公司产品覆盖了包括品牌A、荣耀、三星、传音、v
ivo、大疆、石头、追觅、OPPO、小米、Anker和Signify、Ledvance、佛山照明、
理想、比亚迪等众多知名品牌。
公司不断深化产品线的整合与创新，积极布局“手机+汽车+机器人”三大战略平台
，实现了技术的协同突破与市场的多元化拓展。具体布局。
（1）信号链光学传感器
光学传感器利用光的特性和与物质的相互作用，将光信号（红外、可见及紫外光辐
射）转换为电信号，并完成信息的传输、处理、储存、显示及记录等工作。
（2）电源管理芯片
公司电源管理产品主要包括数模混合SoC芯片，如无线充电接收端和发射端芯片，
以及模拟电源管理芯片，如快充协议芯片、电荷泵芯片、照明驱动芯片以及辅助供
电芯片等。
（3）汽车电子芯片
3.公司主营经营模式
公司采用集成电路行业典型的Fabless模式，专注于集成电路芯片的设计和销售，
生产主要采用委托加工模式。在集成电路产品结构日益复杂的发展趋势下，Fables
s模式能够实现各方技术与资金资源的精准投入，目前已逐渐成为行业主流。
（1）研发模式
在Fabless经营模式下，产品设计及研发是公司经营的核心。产品研发按照公司规
定的流程严格管控，具体研发流程包括立项、设计、验证、预量产四个阶段，经由
市场部、研发部、运营部、质量部等部门合作完成。
（2）采购和生产模式
公司主要进行芯片产品的研发、销售与质量管控，而产品的生产则采用委外加工的
模式完成。具体而言，公司将研发设计的集成电路版图提供给晶圆代工厂，由其定
制加工晶圆，并由封装测试厂提供封装、测试服务。针对上述采购及生产模式，公
司制定了完善的《采购与供方控制程序》《生产和服务提供控制程序》《供应商和
代工厂管理程序》和《库房管理程序》等制度。
（3）营销模式
结合集成电路行业惯例和企业自身特点，公司采用“经销为主，直销为辅”的销售
模式，即公司主要通过经销商销售产品至终端客户，辅以向部分重要终端客户直接
销售产品的模式。在经销模式下，公司与经销商之间进行买断式的销售；在直销模
式下，公司将产品直接销售至终端客户。公司制定了《销售管理制度》、《合同管
理制度》、《与客户有关过程控制程序》、《客户满意度测量控制程序》等，对销
售环节进行有效的管理与规范。
（4）管理模式
公司把握“质量是企业生命”的原则，以“质量是永恒的主题”为引领，致力于持
续不断提升质量，提供客户满意的产品，提升客户满意度。目前，公司建立了ISO9
001、ISO26262等完善的质量控制体系，如ISO9001，将产品质量控制贯穿设计、生
产、客户服务完整链条，把握产品全生命周期的质量控制。
4.公司所处的行业地位
在推进核心技术自主可控的国家战略指引下，公司通过持续的技术创新和垂直领域
深耕，在信号链芯片领域取得重大技术突破和市场突破，发展成为国内模拟及数模
混合芯片设计领域的领先企业。
（1）光学传感器技术领先，打造国际标杆产品
公司深耕光学传感器高价值赛道，依托激光与光学技术积累，在光电转换器件（PD
/SPAD）研发与工艺技术上建立了核心壁垒。目前，公司已构建覆盖消费电子、工
业智控、汽车电子的完整产品矩阵，多款光学追踪传感器、激光测距芯片在灵敏度
、检测精度等指标上超越国际竞品，成为行业性能标杆。基于小信号处理、图像处
理等核心技术优势，公司不仅打破高端光学传感芯片的国外垄断，更在镀膜工艺、
VCSEL器件等环节实现全产业链自主可控，将致力于发展成为世界一流的光学传感
器供应商。
（2）无线充电工艺创新，持续推升行业引领力
作为国内无线充电技术产业化的领军者，公司拥有完全自主知识产权的技术体系，
关键性能指标位居国际前列。公司率先推出30W至100W全系列无线充电RTx芯片解决
方案，持续引领行业技术革新。通过产业链协同及BCD工艺优化，实现成本优化与
性能提升的双重突破。凭借工艺创新与架构优化的深度融合，公司在无线充电市场
保持技术领先优势，持续推动行业技术革新。
（3）光学工艺与供应链协同突破，国产化布局完善
公司通过自主研发工艺创新和全产业链垂直整合，构建了具有核心竞争力的产品生
态体系。公司研发团队具备业界领先的高精度、低噪声模拟芯片设计能力，在数模
混合架构与嵌入式算法开发方面积累深厚。同时，公司具备完整的光学仿真验证能
力和专业级实验室，自主开发的PD/SPAD工艺显著提升器件灵敏度。在VCSEL核心器
件、镀膜技术及封装环节，公司均具备自主开发能力，通过与产业链龙头企业深度
合作，打造了安全、可靠且成本优化的国产供应链体系，为产品迭代提供坚实支撑
。
（4）头部客户深度合作，品牌影响力持续提升
公司产品已进入全球顶级品牌供应链，终端客户包括品牌A、荣耀、三星、传音、v
ivo、大疆、石头、追觅、OPPO、小米、Anker和Signify、Ledvance、佛山照明、
理想、比亚迪等知名企业。报告期内，公司取得显著的技术突破和市场认可：5款
车规芯片入讯2025国产车规芯片可靠性分级目录》；超高灵敏度屏下色温和接近传
感器荣获2025半导体生态创新大会“2024-2025智能传感器优秀产品与解决方案”
奖；多款快充产品通过了UFCS认证，凭借出色的产品和技术获得了“工信部先进适
用技术融合快速充电技术UFCS创新应用企业”称号；尤为重要的是，公司成功通过
ISO26262功能安全管理体系ASILD等级认证，建立了符合汽车功能安全最高等级标
准的全流程开发管理体系，为后续拓展高端汽车电子市场奠定了坚实基矗
未来，公司将持续深耕模拟和数模混合芯片技术，通过创新驱动发展，巩固在细分
领域的领先地位，向国际一流集成电路设计企业的目标稳步迈进，为股东创造持续
价值，为产业发展贡献力量。
二、经营情况的讨论与分析
2025年上半年，中国经济在复杂的国内外环境中保持稳健增长，但全球范围内地缘
政治冲突加剧、国家保护主义升温，导致全球市场的不确定性增加。半导体行业在
全球AI算力需求和国产替代趋势的推动下，呈现出结构性复苏和增长态势。国家政
策鼓励、AI眼镜、各类机器人等创新场景为市场注入新的活力。作为专注于高性能
模拟及数模混合芯片领域的技术驱动型企业，公司依托“电源管理+信号链”双驱
动产品矩阵，积极拓展“手机+汽车+机器人”三大战略平台，产品广泛应用于消费
电子、AIoT终端、智能家居、汽车电子等行业，并积极拓展工业智控、低空飞行和
人工智能等新兴市常
本报告期内，通过持续的技术领先与规模效应推动，公司实现销售收入26,508.61
万元，同比增长36.83%。产品结构的优化与供应链的持续整合提升了毛利率，运营
效率及经营管理效率得到改善，实现归属于母公司所有者的净利润500.68万元，同
比增长131.25%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润-336.18万元，
同比增长88.13%。
报告期内，公司具体经营情况如下：
（一）产品矩阵持续丰富，打造高价值增长极
本报告期内，收入同比增长36.83%，主要得益于客户需求的增长、新产品的量产出
货以及新市场的拓展。其中，光学传感器产品系列收入同比增长246.65%，智能手
表头部品牌需求量的上升推动了光学传感器业务同比大幅增长。无线充电产品线随
着无线充电生态的拓展、终端需求的增加、工艺技术升级迭代也保持了良好的增长
态势，收入同比增长61.34%。这两条产品线的营收合计18,337.19万元，比上年同
期增长107.42%。
美芯晟在AI端侧及机器人领域的应用持续推进和增长快速，相关产品在多家知名品
牌中进入量产，出货金额超过千万级别，标志着公司在新兴市场的布局取得实质性
进展。未来公司将继续在机器人和AI/VR方面加大投入，进一步扩大Sensor for AI
(AISensor)产品线，为后续的高价值增长打下基矗
（二）结构性优化显成效，全环节可持续精进
本报告期内，综合毛利率达到35.01%，同比提升11.90个百分点。随着信号链与无
线充电产品系列毛利率的提升，其销售额合计占公司总营收比例达到69.17%，比上
年同期增长23.53个百分点。高毛利产品的结构优化，提升了公司的综合毛利水平
。公司自主开发BCD与光学及激光器件工艺技术，同时与供应链深度合作，创新和
优化持续贯穿设计到生产的各个环节，为未来公司毛利率的持续优化奠定基矗
（三）构建光学自研工艺开发体系，打造自主可控全产业链
公司构建了完整的自研工艺开发体系，是国内少数同时掌握自研光学工艺和高压BC
D工艺及光传感器产品线全流程国产化的芯片设计企业。依托专业工艺团队，公司
持续强化自研工艺及特殊器件开发能力，成功开发了PD/SPAD光电工艺、BCD集成工
艺等核心技术，构建了从工艺、镀膜到光学封装的完整的光电集成解决方案。通过
工艺-设计协同优化，公司成功将特色工艺与芯片设计深度融合，不仅在产品性能
优化和快速迭代方面形成竞争优势，保障了供应链安全，更实现了全产业链的全局
掌握与自主可控。
（四）精管提质增效，夯实高质量发展根基
公司坚持高质量发展，改善管理流程，提升运营效率及经营管理效率，规模效应凸
显，收入及毛利增幅大于费用增幅，净利润得到提升并转正。报告期内，研发费用
、销售费用及管理费用占销售收入比重合计同比下降10.85个百分点。未来，公司
将通过体系化的运营与管理持续提质增效，坚持高质量发展方向，持续增强公司的
竞争实力。
（五）实施股份回购计划，彰显企业信心
报告期内，基于对公司未来发展的信心和对公司价值的认可，为了维护广大投资者
利益，增强投资者对公司的投资信心，公司于报告期内实施了第三期股份回购计划
，截至报告期末，公司第三期股份回购计划已累计使用回购资金4,268.99万元（不
含印花税、交易佣金等交易费用），以切实的行动增强投资者信心。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1.跨学科技术融合构建全链技术创新优势
公司基于跨学科及多领域融合的高集成技术内核，通过全链条技术协同持续强化技
术壁垒与产品竞争力，在深耕细分领域构建领先优势。光学传感器领域，自主掌握
PD/SPAD工艺、特种镀膜及专用封装技术，融合数模混合SoC设计、光路优化及图像
处理算法，在灵敏度、精度等核心指标实现突破，性能超越国际标杆；在无线充电
领域，创新开发高功率RX+4:2电荷泵双芯片架构，在相同线圈结构下提升系统效率
，突破30W功率瓶颈。在LED驱动技术方面，公司首创单级高功率因数架构及PWM-模
拟信号转换技术，实现亮度精准调控，引领行业架构变革。
2.自研工艺开发能力赋能产品竞争力提升公司构建了完整的自研工艺开发体系，是
国内少数同时掌握自研光学工艺和高压BCD工艺的芯片设计企业。依托专业工艺团
队，公司持续强化自研工艺及特殊器件开发能力，成功开发了PD/SPAD光电工艺及B
CD集成工艺等核心技术，构建了完整的光电集成解决方案。通过工艺-设计协同优
化，公司成功将特色工艺与芯片设计深度融合。这种自主可控的工艺开发能力，不
仅保障了供应链安全，更在产品性能优化和快速迭代方面形成竞争优势，显著增强
产品竞争力。
3.双产品平台驱动三大战略赛道
公司基于"电源管理+信号链"双驱动产品矩阵，构建了覆盖消费电子、汽车电子及A
I感知的全场景解决方案。在电源管理领域，完成从LED驱动到无线充电、有线快充
产品的技术跃迁；在信号链领域，通过持续创新实现产品组合升级，依托光学传感
器技术突破培育新增长极。凭借技术纵深布局与产业协同优势，公司成功实现从单
一产品到多元生态的跨越，在智能手机、汽车电子、智能机器人三大高增长领域建
立起独特的技术壁垒和市场竞争力，为持续高质量发展奠定坚实基矗
4.经验与创新融合的顶尖研发团队
公司始终将人才作为核心战略资源，打造了一支国际化、高水平的研发团队。目前
研发团队规模达187人，占比68.25%，由多位具有国际顶尖芯片企业资深经验的专
家领衔，核心成员平均从业年限超过20年，专业覆盖光学工艺、功率器件、系统架
构和固件开发等关键技术领域。为激发创新活力，公司实施全员持股计划，构建长
效激励机制，促进公司的长期发展和价值增长。高素质的研发人员、稳定的研发团
队展现出了极高的研发效率、前瞻的技术规划和产品定义能力，且能做到产品持续
迭代，不断满足客户对产品持续升级的诉求。
5.质量精益化与技术支持高效化
公司始终将质量管理作为企业发展的核心竞争力，通过贯彻"用心做芯、全员参与
、持续改进、追求卓越"的质量方针，构建了贯穿产品全生命周期的质量管理体系
。公司已通过ISO9001、ISO26262等国际认证体系，并引入国际领先的PLM系统，实
现了从产品规划到量产交付的全过程数字化质量管控。为强化全球服务能力，公司
在全球10个分支机构部署了专业化的销售、市场应用及质量服务团队，构建了覆盖
全球的快速响应支持网络。公司将质量管理贯穿产品全生命周期，以客户需求为导
向，持续提升产品竞争力和客户满意度。
6.战略客户生态协同和供应链安全共建
公司凭借顶尖研发团队、成熟的质量管控体系及深厚的模拟/数模混合芯片技术积
累，与行业头部客户建立了深度战略合作。目前产品已全面覆盖通信终端、消费电
子、汽车电子等成熟市场，并前瞻布局工业智控、低空经济、机器人等新兴领域。
通过全球化的销售服务网络，公司与标杆客户形成了高效的供需协同体系，成功导
入多家国际品牌供应链，不仅验证了技术实力，更提升了品牌价值。在供应链建设
方面，公司与国内头部晶圆厂及封测企业开展深度合作，通过设计到工艺的协同优
化，构建了兼具稳定性和竞争力的供应链体系。该商业模式通过深度产业链协同，
既增强了产品市场竞争力，又有效平抑了产能波动风险，为公司可持续发展提供坚
实保障。
(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措
施
(三)核心技术与研发进展
1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司经过多年的积累，形成了贴合市场需求、应用领域广泛的多项核心技术，为公
司的产品开发奠定了技术基矗公司的研发投入均围绕核心技术及其相关产品，且核
心技术均主要来源于自主研发，多项核心技术处于国际或国内先进水平。报告期内
，公司新增5项核心技术，分别是光传感器距离检测抗干扰技术、高精度远距离飞
行时间激光测距技术、新款无线充电发射芯片技术、隔离单绕组恒流及过压保护技
术和多通道电流匹配技术。
2、报告期内获得的研发成果
截至2025年06月30日，公司累计获得国际发明专利授权3项，获得国内发明专利授
权73项，实用新型专利101项，软件著作权3项，集成电路布图设计专有权11项。报
告期内（2025年1月1日至2025年06月30日），公司获得新增授权知识产权为13项（
其中发明专利7项）。
四、风险因素
1、产品迭代及技术创新风险
集成电路设计行业产品更新换代及技术迭代速度快，持续研发新产品是公司在市场
中保持竞争优势的重要手段。目前，行业内企业主要根据市场需求变动和工艺水平
发展对现有技术进行升级迭代，以保持产品竞争力。未来，如果公司不能及时准确
地把握市场需求和技术趋势、突破技术难关，无法研发出具有商业价值、符合市场
需求的新产品，可能会对公司竞争能力和持续盈利能力产生不利影响。
2、高端人才流失风险
集成电路设计行业属于人才和技术密集型产业，高端、专业人才是公司综合竞争力
的体现和未来持续发展的基矗经过多年发展和培养，我国已拥有了大批集成电路设
计行业从业人员，但与国际顶尖集成电路设计企业比，高端、专业人才仍然可贵难
求。目前，公司已针对优秀人才提供了丰厚的薪酬及激励措施，但随着行业竞争日
益激烈，同行业公司仍可能通过更优厚的待遇吸引公司技术人才，或公司受其他因
素影响导致公司存在技术人员流失的风险。如果未来公司的专业人才不能及时引进
或既有人才团队出现流失，可能会对公司经营产生不利影响。
3、大额研发投入风险
集成电路行业是资本密集型行业，技术迭代升级周期短，研发投入成本高。为保证
产品的先进性，集成电路设计公司必须持续进行大量研发投入，通过不断的创新尝
试并耗费一定的试错成本才能获得研发上的攻坚成果，因此重资本形成了行业壁垒
。随着市场需求不断迭代更新、产品制造工艺持续升级，若公司不能持续投入资金
，或在研发方向上未能做出正确判断，或在研发过程中关键技术未能突破、产品性
能指标未达预期，或开发的产品不能契合市场需求，公司将面临研发失败的风险，
前期的研发投入将难以收回，且会对公司产品销售和市场竞争力造成不利影响。
4、毛利率波动风险公司产品毛利率水平主要受半导体行业发展、市场供求关系、
技术先进性、产品结构、产品更新迭代、市场销售策略等因素综合影响。未来，如
果半导体行业竞争进一步加剧、市场行情有较大波动，或公司无法保持技术先进性
、无法通过持续研发完成产品的更新换代致使产品市场竞争力下降，或公司产品结
构发生重大变化，导致综合毛利率下降，可能会对公司的经营成果及盈利能力产生
影响。
5、行业市场环境变化对业绩影响风险
公司专注于高性能模拟及数模混合芯片的研发，属于集成电路产业。集成电路产业
是高度资本和技术集中的领域，行业的发展一方面依赖于业内企业研发技术的进步
来持续推动，另一方面也与宏观经济环境紧密相连。近年来，随着产品技术快速发
展，下游行业及领域的市场需求变化明显，终端客户产品更新换代加速。未来，如
果宏观经济环境出现较大不确定性，将传导影响至公司所处的集成电路行业，可能
会导致行业复苏放缓；如果下游应用领域所处的行业受到其自身的周期性影响或者
冲击，将可能导致该领域对芯片产品的需求缩减，进而对公司经营业绩产生不利影
响。
【4.参股控股企业经营状况】
【截止日期】2025-06-30
┌─────────────┬───────┬──────┬──────┐
｜企业名称 ｜注册资本(万元)｜净利润(万元)｜总资产(万元)｜
├─────────────┼───────┼──────┼──────┤
｜美芯晟科技(上海)有限公司 ｜ 5000.00｜ -｜ -｜
｜美芯晟科技(深圳)有限公司 ｜ 5000.00｜ -｜ -｜
｜美芯晟科技(西安)有限公司 ｜ 5000.00｜ -｜ -｜
｜美芯晟科技(香港)有限公司 ｜ 1.00｜ 58.26｜ 3101.20｜
｜美芯晟集成电路科技(厦门)有｜ 5000.00｜ -｜ -｜
｜限公司 ｜ ｜ ｜ ｜
└─────────────┴───────┴──────┴──────┘
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