☆公司大事☆ ◇688403 汇成股份 更新日期：2026-02-08◇
★本栏包括【1.融资融券】【2.公司大事】
【1.融资融券】
┌────┬────┬────┬────┬────┬────┬────┐
｜ 交易日 ｜融资余额｜融资买入｜融资偿还｜融券余量｜融券卖出｜融券偿还｜
｜ ｜ (万元) ｜额(万元)｜额(万元)｜ (万股) ｜量(万股)｜量(万股)｜
├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤
｜2026-02-｜75022.30｜ 3794.75｜ 4676.84｜ 2.38｜ 0.02｜ 0.17｜
｜ 06 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤
｜2026-02-｜75904.39｜ 4049.38｜ 5040.10｜ 2.53｜ 0.06｜ 0.81｜
｜ 05 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤
｜2026-02-｜76895.10｜ 4991.62｜ 3595.23｜ 3.28｜ 0.46｜ 0.09｜
｜ 04 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤
｜2026-02-｜75498.71｜ 4296.49｜ 5919.82｜ 2.90｜ 0.38｜ 0.02｜
｜ 03 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
└────┴────┴────┴────┴────┴────┴────┘
【2.公司大事】
【2026-02-07】
汇成股份：2月6日获融资买入3794.75万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，汇成股份2月6日获融资买入3794.75万元，该股当前融资余额7.50亿元，占流通市值的4.67%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-02-0637947514.0046768420.00750223010.002026-02-0540493848.0050400978.00759043918.002026-02-0449916221.0035952295.00768951049.002026-02-0342964884.0059198220.00754987123.002026-02-0281738156.0052300301.00771220460.00融券方面，汇成股份2月6日融券偿还1700股，融券卖出200股，按当日收盘价计算，卖出金额3700元，融券余额44.03万，低于历史20%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-02-063700.0031450.00440318.502026-02-0511460.00153946.00483249.102026-02-0489188.6217397.00633270.132026-02-0375304.683916.00568740.262026-02-020.0063478.00474236.67综上，汇成股份当前两融余额7.51亿元，较昨日下滑1.17%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-02-06汇成股份-8863838.60750663328.502026-02-05汇成股份-10057152.03759527167.102026-02-04汇成股份14028455.87769584319.132026-02-03汇成股份-16138833.41755555863.262026-02-02汇成股份29335207.64771694696.67说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-02-05】
汇成股份：2月4日获融资买入4991.62万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，汇成股份2月4日获融资买入4991.62万元，该股当前融资余额7.69亿元，占流通市值的4.58%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-02-0449916221.0035952295.00768951049.002026-02-0342964884.0059198220.00754987123.002026-02-0281738156.0052300301.00771220460.002026-01-3060146923.0084921433.00741782605.002026-01-2982362357.0071677873.00766557115.00融券方面，汇成股份2月4日融券偿还900股，融券卖出4614股，按当日收盘价计算，卖出金额8.92万元，占当日流出金额的0.03%，融券余额63.33万，低于历史20%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-02-0489188.6217397.00633270.132026-02-0375304.683916.00568740.262026-02-020.0063478.00474236.672026-01-308012.00200300.00576884.032026-01-290.007820.00750739.55综上，汇成股份当前两融余额7.70亿元，较昨日上升1.86%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-02-04汇成股份14028455.87769584319.132026-02-03汇成股份-16138833.41755555863.262026-02-02汇成股份29335207.64771694696.672026-01-30汇成股份-24948365.52742359489.032026-01-29汇成股份10636698.97767307854.55说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-02-04】
汇成股份：2月3日获融资买入4296.49万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，汇成股份2月3日获融资买入4296.49万元，该股当前融资余额7.55亿元，占流通市值的4.44%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-02-0342964884.0059198220.00754987123.002026-02-0281738156.0052300301.00771220460.002026-01-3060146923.0084921433.00741782605.002026-01-2982362357.0071677873.00766557115.002026-01-2888648372.0088617173.00755872631.00融券方面，汇成股份2月3日融券偿还200股，融券卖出3846股，按当日收盘价计算，卖出金额7.53万元，占当日流出金额的0.03%，融券余额56.87万，低于历史20%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-02-0375304.683916.00568740.262026-02-020.0063478.00474236.672026-01-308012.00200300.00576884.032026-01-290.007820.00750739.552026-01-2822638.00182359.38798524.58综上，汇成股份当前两融余额7.56亿元，较昨日下滑2.09%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-02-03汇成股份-16138833.41755555863.262026-02-02汇成股份29335207.64771694696.672026-01-30汇成股份-24948365.52742359489.032026-01-29汇成股份10636698.97767307854.552026-01-28汇成股份-138300.40756671155.58说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-02-03】
券商观点|电子行业动态跟踪：AI算力需求拉动，存储紧缺持续
【出处】本站iNews【作者】机器人
2026年2月3日，东方证券发布了一篇电子行业的研究报告，报告指出，AI算力需求拉动，存储紧缺持续。
报告具体内容如下：
事件：TrendForce全面上修第一季DRAM、NANDFlash各产品价格季成长幅度。预估整体ConventionalDRAM合约价将从一月初公布的季增55-60%改为上涨90-95%，NANDFlash合约价则从季增33-38%上调至55-60%。 AI算力需求强劲带动存储紧缺。部分投资者担忧消费电子需求可能承压，影响存储需求。但我们认为，AI算力等相关需求在存储需求中逐步占据主导地位，带动存储紧缺持续。DRAM方面，在服务器DRAM上北美及国内各大云端服务业者（CSP）和OEM持续和存储器原厂洽谈年度DRAMLTA（long-termagreement）供应量。由于买方积极竞逐原厂供给，将带动第一季ServerDRAM价格上涨约90%，幅度创历年之最。NAND方面，随着推理AI应用场景扩大，市场对高效能储存设备的需求远高于预期，北美各大CSP自2025年底起开始强力拉货，刺激EnterpriseSSD订单爆发。在供给缺口持续扩大的情况下，买方激进囤货以尽早补足库存，推升2026年第一季EnterpriseSSD价格将季增53-58%，创下单季涨幅最高纪录。 AI对存储的需求增量有望被持续挖掘。AI推理过程将使得数据中心存储结构发生较大变化，有望持续提升对活跃数据存储的需求。CES2026上英伟达推出推理上下文内存存储平台，闪迪预计相关设计在27年有望带来额外的75-100EB的存储需求增量，并在28年进一步翻倍。除英伟达外，头部AI应用商及大模型厂商也有望推动以强化存储能力的方式提升用户体验，例如Anthropic有望在ClaudeCowork中为知识库注入永久记忆，目前已有开发者在Claude上开发扩展能力以实现长期记忆，使其能从历史对话中找到最相关的前文。展望未来，AI推理对于存储的增量需求仍将持续被挖掘，面向服务器的DRAM和NAND等整体需求有望持续高速增长。利基存储产能受主流存储挤压，有望保持紧缺态势。我们认为，NORFlash、MLC/SLCNANDFlash等利基存储有望保持紧缺态势。从需求侧来看，利基存储不仅是存量市场，更是增量市场，有望随着端侧AI及AI算力需求获得需求增量。从供给侧来看，利基存储产能持续被主流存储挤压，国际主要供应商正退出或减少利基存储生产，以聚焦主流存储产品，导致利基存储产品供给大幅收敛。以MLCNANDFlash为例，根据TrendForce，该市场正因供给收缩而步入紧缺，2026年全球产能将大幅年减41.7%。相应地，NORFlash等其他利基存储的供给也持续受到挤压。根据TrendForce，旺宏已减少原有NORFlash产能，以扩大MLCNANDFlash供应。整体来看，NORFlash、MLC/SLCNANDFlash等利基存储产能持续被主流存储挤压，涨价有望持续。 AI算力需求拉动，存储紧缺持续。相关标的：国内存储芯片设计厂商兆易创新、普冉股份、聚辰股份、东芯股份、北京君正、恒烁股份等；国产存储模组厂商江波龙、德明利、佰维存储等；受益存储技术迭代的澜起科技、联芸科技、翱捷科技等；半导体设备企业中微公司、精智达、京仪装备、微导纳米、拓荆科技、北方华创等；国内封测企业深科技、汇成股份、通富微电等；配套逻辑芯片厂商晶合集成等。风险提示 AI落地不及预期，技术迭代速度不及预期，国产化进展不及预期
声明：本文引用第三方机构发布报告信息源，并不保证数据的实时性、准确性和完整性，数据仅供参考，据此交易，风险自担。
【2026-02-03】
汇成股份：2月2日获融资买入8173.82万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，汇成股份2月2日获融资买入8173.82万元，该股当前融资余额7.71亿元，占流通市值的4.75%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-02-0281738156.0052300301.00771220460.002026-01-3060146923.0084921433.00741782605.002026-01-2982362357.0071677873.00766557115.002026-01-2888648372.0088617173.00755872631.002026-01-2792347545.00117413554.00755841432.00融券方面，汇成股份2月2日融券偿还3400股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额47.42万，低于历史20%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-02-020.0063478.00474236.672026-01-308012.00200300.00576884.032026-01-290.007820.00750739.552026-01-2822638.00182359.38798524.582026-01-2784428.19110020.68968023.98综上，汇成股份当前两融余额7.72亿元，较昨日上升3.95%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-02-02汇成股份29335207.64771694696.672026-01-30汇成股份-24948365.52742359489.032026-01-29汇成股份10636698.97767307854.552026-01-28汇成股份-138300.40756671155.582026-01-27汇成股份-25049065.72756809455.98说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-02-01】
10家上市公司暴露环境风险 正邦科技控股公司被罚约63万元
【出处】每日经济新闻
擅自改变林地用途，正邦科技（SZ002157，股价3.30元，市值305.26亿元）控股公司被罚约63.07万元；以逃避监管的方式超标排放水污染物，中泰化学（SZ002092，股价7.01元，市值181.56亿元）控股公司收到47.45万元罚单……
2026年1月第五周，哪些上市公司的环境保护与信披责任亮起了红灯？且看A股绿色周报第231期。
每日经济新闻联合环保领域知名NGO公众环境研究中心（IPE），自2020年9月起，基于31个省份（自治区、直辖市）、337个地级市政府发布的环境质量、环境排放和污染源监管记录等权威数据来源，每周收集剖析中国数千家上市公司及其旗下数万家公司（包括分公司、参股公司和控股公司）的环境信息数据，发布“A股绿色周报”，旨在借助环境数据库及专业解析、传播能力，让资本市场的上市公司经营活动中的环境信息更加阳光透明。
根据1月第五周收集到的数据，《每日经济新闻》记者发现，共有10家上市公司在近期暴露了环境风险。
一周绿鉴：擅自改变林地用途
本期收录的数据显示，生态环境领域违法违规等风险信息共关联到10家上市公司。其中，5家属于国资控制的企业。
《每日经济新闻》记者梳理发现，10家上市公司背后有104.46万户股东，投资标的登上环境风险榜，可能使他们面临投资风险。
值得注意的是，正邦科技控股公司江西正邦养殖有限公司（以下简称正邦养殖）因擅自改变林地用途，被安福县林业局罚款约63.07万元。
信用中国收录的文号为“安林罚决字〔2026〕第A001号”的处罚书显示，正邦养殖擅自改变林地用途。依据《中华人民共和国森林法》第七十三条第一款，正邦养殖被安福县林业局处以恢复植被和林业生产条件所需费用1倍以上2倍以下的罚款，罚款金额约63.07万元，并被安福县林业局责令在2026年8月4日前恢复植被和林业生产条件。
1月28日，《每日经济新闻》记者通过正邦科技公开电子信箱发送采访函。1月29日，记者致电正邦科技，其接线人员表示，将查收采访函。但截至发稿，记者尚未获进一步回应。
此外，合肥市瑶海区人民政府官网发布文号为“皖合环（瑶）罚〔2025〕26号”的处罚书显示，汇成股份（SH688403，股价20.03元，市值174.05亿元）于2021年11月11日重新申请了排污许可证，2022年6月29日进行了变更，COD（化学需氧量）许可年排放量限值为13.177t/a（吨/年），氨氮许可年排放量限值为1.083t/a。经查阅重点排污单位自动监控与基础数据库系统发现，汇成股份2023年COD年排放量为92400.768kg（修正值）；2024年COD年排放量为88813.132kg（修正值），氨氮年排放量为1152.25kg（修正值）。汇成股份2023年度、2024年度超过许可排放量排放污染物。依照《排污许可管理条例》第三十四条第一项，合肥市生态环境局原拟对汇成股份罚款40.8万元。
不过，2025年12月9日，汇成股份提交陈述与申辩及放弃听证权利。经合肥市生态环境局复核，汇成股份陈述申辩意见属实，鉴于汇成股份积极采取措施，主动减轻生态环境危害后果，根据《中华人民共和国行政处罚法》第三十二条第一项和《长江三角洲区域生态环境行政处罚裁量规则》相关规定，决定减少法定罚款幅度20%处罚，最终罚款24.8万元。处罚决定时间为2026年1月8日。
1月28日，《每日经济新闻》记者通过汇成股份公开电子信箱发送采访函。1月29日，记者致电汇成股份，其接线人员表示，该处罚不属于信息披露范围。同时，该人员还表示，不确定公司的定期报告是否披露该处罚，相关事项将按照交易所的定期报告模板来填写。
环保处罚：违规排放水污染物
本期收录的数据显示，中泰化学控股公司托克逊县盘吉煤业有限公司（以下简称盘吉煤业）因以逃避监管的方式排放水污染物，其中化学需氧量、五日生化需氧量、悬浮物、氨氮均超标，被吐鲁番市生态环境局罚款47.45万元。
托克逊县人民政府官网发布文号为“吐市环（托）罚〔2025〕9号”的处罚书显示，2025年11月22日，盘吉煤业生活污水处理设备处于停运状态，生活污水未经处理即通过明渠直接排放至厂区北侧未做防渗的梯形渗坑内（渗坑内有乳白色污水残存并伴有恶臭气味）再排放至厂区北侧绿化带。同时，吐鲁番市生态环境局托克逊县分局委托新疆恒泰职业环境检测评价有限公司对盘吉煤业矿区生活污水进行取样。2025年11月27日，执法人员再次到盘吉煤业进一步核查，盘吉煤业矿区生活污水处理设施仍处于停运状态，生活污水未经处理排至绿化带。经测量，明渠长10米、宽1米、深0.5米，渗坑呈梯形状，北侧长6米、南侧长2米、东西各25米、深1.8米，盘吉煤业利用渗坑以逃避监管的方式排放水污染物。
1月28日，《每日经济新闻》记者通过中泰化学公开电子信箱发送采访函。1月29日至30日，记者多次致电中泰化学官网与《2025年半年度报告》以及盘吉煤业在天眼查的企业年报中的联系电话，均无人接听。截至发稿，记者尚未获进一步回应。（实习生郝禹晴、任桠萱和成曜对本文亦有贡献）
如对本项目环境数据存在疑问，或需就榜单涉及环境问题进行沟通反馈，请联系蔚蓝地图。
【2026-02-01】
汇成股份：1月30日获融资买入6014.69万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，汇成股份1月30日获融资买入6014.69万元，该股当前融资余额7.42亿元，占流通市值的4.26%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-3060146923.0084921433.00741782605.002026-01-2982362357.0071677873.00766557115.002026-01-2888648372.0088617173.00755872631.002026-01-2792347545.00117413554.00755841432.002026-01-26139613722.00103998463.00780907441.00融券方面，汇成股份1月30日融券偿还1.00万股，融券卖出400股，按当日收盘价计算，卖出金额8012元，融券余额57.69万，低于历史20%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-308012.00200300.00576884.032026-01-290.007820.00750739.552026-01-2822638.00182359.38798524.582026-01-2784428.19110020.68968023.982026-01-2677610.00640780.00951080.70综上，汇成股份当前两融余额7.42亿元，较昨日下滑3.25%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-30汇成股份-24948365.52742359489.032026-01-29汇成股份10636698.97767307854.552026-01-28汇成股份-138300.40756671155.582026-01-27汇成股份-25049065.72756809455.982026-01-26汇成股份34912077.88781858521.70说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-01-29】
东方证券：利基存储紧缺持续 AI需求打开增量空间
【出处】智通财经
东方证券发布研报称，中微半导宣布对MCU、NOR Flash等产品进行价格调整，涨价幅度15%~50%。该行认为，利基存储不仅是存量市场，更是增量市场，利基存储紧缺持续，AI 需求打开增量空间。国内厂商在利基存储市场具备较强的竞争力，有望持续受益利基存储供给紧缺。
东方证券主要观点如下：
AI需求有望为利基存储打开增量空间
部分投资者认为利基存储主要应用于汽车、工业、安防等场景，未来增长空间有限。该行认为，利基存储不仅是存量市场，更是增量市场，AI需求有望为利基存储打开增量空间。端侧AI方面，AI终端BIOS程序量、代码量的不断增长有望持续带动NOR Flash容量提升的需求，为NOR Flash打开市场空间。利基存储也有望随着AI算力需求获得需求增量。例如，根据Trend Force，SLC NAND有望应用于AI SSD产品，以高效处理AI推理中的数据；SLC NAND未来也可能应用在HBF（高带宽闪存）中。AI算力需求也有望推动NOR Flash需求，例如算力卡需要SPI NOR Flash用于系统启动和固件存储等。
利基存储产能持续被主流存储挤压，涨价有望持续
国际主要供应商正退出或减少利基存储生产，以聚焦主流存储产品，导致利基存储产品供给大幅收敛。以MLC NAND Flash为例，根据Trend Force，该市场正因供给收缩而步入紧缺，2026年全球MLC NAND Flash产能将大幅年减41.7%。在供给逐步收缩的情况下，下游客户为保障供应，已出现集中追货与提前锁量行为，推动MLC NAND Flash价格进入显著上涨通道，这一趋势预计将在未来一段时间内持续。相应地，NOR Flash等其他利基存储的供给也持续受到挤压。根据Trend Force，旺宏已减少原有NOR Flash产能，以扩大MLC NAND Flash供应。未来，全球NOR Flash产能有望持续收敛，后续中高容量NOR Flash的市场报价有望获得支撑。
国内厂商在利基存储市场具备较强的竞争力，有望持续受益利基存储供给紧缺
在利基存储市场，国内厂商具备较强的市场竞争力。在NOR Flash方面，2024年，兆易创新市场份额约为18.5%，排名全球第二；普冉股份与北京君正则分列全球第六与第七。在SLC NAND方面，2024年SkyHigh（目前由普冉股份间接控股）、兆易创新市场份额均跻身行业前六。在利基DRAM方面，2024年北京君正、兆易创新市占率分别排名全球第六与第七。在SRAM方面，2024年北京君正份额约为20.2%，全球排名第二。整体来看，国内企业在利基存储方面形成了较强竞争力，有望持续受益于海外存储原厂退出利基存储产能带来的供给紧缺。
投资建议与投资标的
相关标的：国内存储芯片设计厂商兆易创新、普冉股份、聚辰股份、东芯股份、北京君正、恒烁股份等；国产存储模组厂商江波龙、德明利、佰维存储等；受益存储技术迭代的澜起科技、联芸科技、翱捷科技等；半导体设备企业中微公司、精智达、京仪装备、微导纳米、拓荆科技、北方华创等；国内封测企业深科技、汇成股份、通富微电等；配套逻辑芯片厂商晶合集成等。
风险提示：AI落地不及预期，技术迭代速度不及预期，国产化进展不及预期。
【2026-01-28】
汇成股份：1月27日获融资买入9234.75万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，汇成股份1月27日获融资买入9234.75万元，该股当前融资余额7.56亿元，占流通市值的4.18%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-2792347545.00117413554.00755841432.002026-01-26139613722.00103998463.00780907441.002026-01-23114272795.00121364136.00745292182.002026-01-22163443910.00222287152.00752383523.002026-01-21205882706.00138659820.00824273976.00融券方面，汇成股份1月27日融券偿还5292股，融券卖出4061股，按当日收盘价计算，卖出金额8.44万元，占当日流出金额的0.02%，融券余额96.80万，低于历史40%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-2784428.19110020.68968023.982026-01-2677610.00640780.00951080.702026-01-2354350.001098283.061654261.822026-01-22290727.9093852.002647308.962026-01-21164952.00167495.012631946.62综上，汇成股份当前两融余额7.57亿元，较昨日下滑3.20%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-27汇成股份-25049065.72756809455.982026-01-26汇成股份34912077.88781858521.702026-01-23汇成股份-8084388.14746946443.822026-01-22汇成股份-71875090.66755030831.962026-01-21汇成股份67247941.31826905922.62说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-01-27】
概念细分|汇成股份(688403)新归类于先进封装-先进封装设备细分方向
【出处】本站iNews【作者】概念通知
【概念细分】汇成股份(688403)新归类于先进封装-先进封装设备细分方向。
先进封装-先进封装设备细分方向指的是：先进封装设备是支撑 2.5D/3D、CoWoS、Chiplet 等技术落地的核心，按工艺环节可分为前道 / 中段核心设备、键合 / 互联设备、平坦化 / 减薄设备、检测 / 测试设备及辅助工艺设备，2025-2026 年国内在部分领域实现突破
根据汇成股份披露的业务情况，其符合先进封装-先进封装设备的归类标准，原因如下：
据2023年2月投资者关系活动记录表： Chiplet先进封装技术是凸块制造、Fan-out、3D、SiP等高端先进封装技术的集合，公司掌握的凸块制造技术是Chiplet的基础之一。在研发端，公司将以客户需求为导向，基于凸块制造技术，纵向拓展技术边界，积极布局Fan-out、2.5D/3D、SiP等高端先进封装技术。
点击进入概念细分界面查看更多。
【2026-01-27】
汇成股份：1月26日获融资买入1.40亿元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，汇成股份1月26日获融资买入1.40亿元，该股当前融资余额7.81亿元，占流通市值的4.52%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-26139613722.00103998463.00780907441.002026-01-23114272795.00121364136.00745292182.002026-01-22163443910.00222287152.00752383523.002026-01-21205882706.00138659820.00824273976.002026-01-20115227631.0095666400.00757051090.00融券方面，汇成股份1月26日融券偿还3.22万股，融券卖出3900股，按当日收盘价计算，卖出金额7.76万元，占当日流出金额的0.01%，融券余额95.11万，低于历史40%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-2677610.00640780.00951080.702026-01-2354350.001098283.061654261.822026-01-22290727.9093852.002647308.962026-01-21164952.00167495.012631946.622026-01-20244836.000.002606891.31综上，汇成股份当前两融余额7.82亿元，较昨日上升4.67%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-26汇成股份34912077.88781858521.702026-01-23汇成股份-8084388.14746946443.822026-01-22汇成股份-71875090.66755030831.962026-01-21汇成股份67247941.31826905922.622026-01-20汇成股份19821695.95759657981.31说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-01-26】
券商观点|电子行业跟踪报告：存储封测或将迎来戴维斯双击
【出处】本站iNews【作者】机器人
2026年1月26日，爱建证券发布了一篇电子行业的研究报告，报告指出，存储封测或将迎来戴维斯双击。
报告具体内容如下：
投资要点： 事件：据中国台湾《经济日报》2026年1月12日报道，受DRAM及NANDFlash厂商出货量提升影响，力成、华东、南茂等存储芯片封测厂商订单量大幅攀升，产能利用率已接近100%。为应对激增的订单需求，相关厂商陆续上调存储芯片封测价格，涨幅约30%。 存储芯片景气上行，带动存储封测需求提振。2016-2018年的存储芯片涨价由智能手机配置升级直接驱动。2020-2023年受益于线上经济、居家办公场景拉动PC等终端出货量提升，叠加疫情下产业链囤货需求，推动存储市场阶段性上行，而后随疫情影响消退，需求回落、供需失衡，行业再度进入降价周期。与前两轮周期不同，本轮涨价周期来自于服务器和智能手机的双重需求共振。1）2023年后AI服务器需求持续旺盛。弗若斯特沙利文数据显示，2024年全球服务器市场规模达1600万台，同比增长1.91%；其中AI服务器作为高增长细分领域，拉动了HBM、DDR5等高端存储芯片需求。2）同时，在iPhone等主流智能手机迎来存储芯片参数升级周期的驱动下，全球存储行业正开启新一轮发展周期。通过梳理全球存储芯片市场规模同比增速与存储封测代表厂商的毛利率变化，我们发现：全球存储芯片市场规模同比增速与存储封测代表厂商毛利率呈现显著的正相关。存储芯片封测主要包含芯片封装（Packaging）与测试（Testing）两大核心环节。其中，封装负责将裸芯片加工为可应用的成品器件，测试则针对芯片的性能指标与运行可靠性开展全面验证，二者共同决定了存储芯片的终端适配能力与应用稳定性。1）封装工艺伴随芯片发展历经五个阶段，从1970年代的通孔插装型逐步迭代至2010年代至今以系统级封装、硅通孔、重布线层等为代表的先进封装阶段。在摩尔定律逼近物理极限的背景下，先进封装作为先进制程的关键协同技术，可有效弥补制程迭代短板，尤其为HBM、DDR5等高端存储芯片的性能释放提供关键支撑。其中台积电主导的CoWoS技术凭借差异化的系列方案，成为支撑AI算力芯片等高性能场景的核心技术底座。2）测试环节主要分为晶圆阶段的ChipProbing与封装后的FinalTest两大步骤，涵盖测试方案设计、设备改造、数据分析等多项核心能力。全球封测企业则主要分为两类，一类是隶属于垂直整合制造商（IDM）、服务于自有产品的封测厂，另一类是为外部客户提供专业服务的独立封测代工厂（OSAT）。存储封测行业趋势潜在受益企业:深科技、汇成股份。深科技作为国产高端存储封测龙头，业务覆盖数据存储、医疗器械等多领域制造与研发。公司在封测技术上掌握了WLP规模化量产能力，推出LPDDR5PoPt超薄叠层封装方案。旗下合肥沛顿实现8层堆叠LPDDR颗粒量产，16层堆叠技术良率达99.7%。汇成股份是国内领先的驱动芯片封测厂商。公司以金凸块制造为核心，实现8吋及12吋晶圆全制程封测全覆盖。公司通过战略投资鑫丰科技布局DRAM封装，计划助力其2027年底前将DRAM封装月产能提升至6万片。同时，汇成股份与华东科技围绕合肥产业集群开展DRAM封装业务深度合作，加速3DDRAM封测技术产业化落地。投资建议：存储芯片封测行业充分受益于下游需求市场回暖，中国台湾地区头部厂商产能利用率已接近满载水平，封测服务报价同步上调约30%。我们判断，存储行业景气度正由下游需求端向上游封测环节传导，行业迎来量价齐升的发展行情。建议关注相关标的：深科技（000021.SZ）、汇成股份（688403.SH）。风险提示：1）技术迭代升级风险；2）行业周期性波动风险；3）市场竞争加剧风险。
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【2026-01-24】
汇成股份：1月23日获融资买入1.14亿元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，汇成股份1月23日获融资买入1.14亿元，该股当前融资余额7.45亿元，占流通市值的3.95%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-23114272795.00121364136.00745292182.002026-01-22163443910.00222287152.00752383523.002026-01-21205882706.00138659820.00824273976.002026-01-20115227631.0095666400.00757051090.002026-01-19168719047.00179322457.00737489859.00融券方面，汇成股份1月23日融券偿还5.05万股，融券卖出2500股，按当日收盘价计算，卖出金额5.44万元，占当日流出金额的0.01%，融券余额165.43万，低于历史50%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-2354350.001098283.061654261.822026-01-22290727.9093852.002647308.962026-01-21164952.00167495.012631946.622026-01-20244836.000.002606891.312026-01-1913512.00430132.002346426.36综上，汇成股份当前两融余额7.47亿元，较昨日下滑1.07%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-23汇成股份-8084388.14746946443.822026-01-22汇成股份-71875090.66755030831.962026-01-21汇成股份67247941.31826905922.622026-01-20汇成股份19821695.95759657981.312026-01-19汇成股份-10984450.03739836285.36说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-01-23】
汇成股份：公司及子公司不存在逾期或涉及诉讼的对外担保事项
【出处】证券日报网
证券日报网讯1月23日，汇成股份发布公告称，公司及子公司不存在其他对外担保情况。公司及子公司不存在逾期或涉及诉讼的对外担保事项。
【2026-01-23】
汇成股份：1月22日获融资买入1.63亿元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，汇成股份1月22日获融资买入1.63亿元，该股当前融资余额7.52亿元，占流通市值的4.06%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-22163443910.00222287152.00752383523.002026-01-21205882706.00138659820.00824273976.002026-01-20115227631.0095666400.00757051090.002026-01-19168719047.00179322457.00737489859.002026-01-16257079756.00193774455.00748093270.00融券方面，汇成股份1月22日融券偿还4400股，融券卖出1.36万股，按当日收盘价计算，卖出金额29.07万元，占当日流出金额的0.03%，融券余额264.73万，超过历史50%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-22290727.9093852.002647308.962026-01-21164952.00167495.012631946.622026-01-20244836.000.002606891.312026-01-1913512.00430132.002346426.362026-01-161816191.000.002727465.39综上，汇成股份当前两融余额7.55亿元，较昨日下滑8.69%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-22汇成股份-71875090.66755030831.962026-01-21汇成股份67247941.31826905922.622026-01-20汇成股份19821695.95759657981.312026-01-19汇成股份-10984450.03739836285.362026-01-16汇成股份65254719.25750820735.39说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-01-22】
汇成股份：1月21日获融资买入2.06亿元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，汇成股份1月21日获融资买入2.06亿元，该股当前融资余额8.24亿元，占流通市值的4.14%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-21205882706.00138659820.00824273976.002026-01-20115227631.0095666400.00757051090.002026-01-19168719047.00179322457.00737489859.002026-01-16257079756.00193774455.00748093270.002026-01-1575792320.0097291986.00684787969.00融券方面，汇成股份1月21日融券偿还7311股，融券卖出7200股，按当日收盘价计算，卖出金额16.50万元，占当日流出金额的0.02%，融券余额263.19万，超过历史50%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-21164952.00167495.012631946.622026-01-20244836.000.002606891.312026-01-1913512.00430132.002346426.362026-01-161816191.000.002727465.392026-01-15151840.003796.00778047.14综上，汇成股份当前两融余额8.27亿元，较昨日上升8.85%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-21汇成股份67247941.31826905922.622026-01-20汇成股份19821695.95759657981.312026-01-19汇成股份-10984450.03739836285.362026-01-16汇成股份65254719.25750820735.392026-01-15汇成股份-21324735.67685566016.14说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-01-21】
603061，业绩预增超100%，股价已斩获90%涨幅！
【出处】证券市场周刊【作者】本刊
文 | 水岸
1月21日，半导体继续掀起涨停潮，通富微电、大港股份、至正股份等一众标的均斩获“10cm”涨停。半导体是最近既有热度持续性又有热点扩展性的典型主线之一，高位股加速、低位股轮动的现象愈发明显。
那么，怎么把握半导体接下来的机会？大家可点击此处“半导体龙头再集体大涨！下一只强势股可能在这里！”
半导体再集体上涨
多股收出涨停
半导体的“赚钱效应”持续升温。1月21日，半导体赛道全线爆发，汽车芯片、MCU芯片（微控制器）、先进封装、存储芯片、EDA概念（电子设计自动化）、GPU（图形处理器）等集体上涨，值得一提的是，上述多细分板块均创出了新高，如存储芯片板块1月21日上涨超2%，自去年11月24日低点以来已累计上涨了35%。
在板块集体上涨同时，一众个股在1月21日迎来强势上涨，典型个股如龙芯中科（688047）收出“20cm”涨停，通富微电、大港股份、至正股份、盈方微等一众个股均收出“10cm”涨停。另外，还有一众个股在近期扎堆创新高，如普冉股份、通富微电、金海通、兆易创新等在内的标的均在1月20日当天创出历史新高（见表1）。
半导体以及细分领域联动上涨背后有一众利好逻辑驱动，包括但不限于事件驱动、新品刺激、业绩驱动以及涨价等。
1）事件驱动如收购、实控人变更等。典型个股如盈方微，公司公告拟取得上海肖克利与富士德中国100%股份，1月20日、1月21日连续收出2个一字涨停；江化微实控人将变更为上海市国资委，1月20日起复牌后同样连续收出2个“一字涨停”。
2）新产品发布刺激。如中微半导1月19日公告表示，即将推出首款非易失性存储器芯片（4M bit容量的低功耗SPI NORFlash），次日（1月20日）公司股价收出了“20cm”涨停。
3）业绩驱动。最近发布2025年预喜的多家半导体公司股价均出现加速上涨，如通富微电（002156），据其1月20日公告表示预计2025年实现归母净利润11亿元~13.5亿元，同比增长62.34%~99.24%，公司股价在1月21日随即收出“10cm”涨停。此外，近日发布业绩预增的澜起科技（2025年业绩最高预增66.46%）等股价也均有强势表现，1月21日涨幅超10%。
4）涨价。存储芯片、晶圆代工等半导体产业链涨价，带动业绩兑现。
5）龙头产能扩张，驱动行情升温，如存储芯片巨头美光科技2026年1月17日宣布，计划以18亿美元收购一处晶圆厂设施，以扩充其存储芯片产能等。
大家的老朋友——边惠宗长期跟踪研究半导体、存储芯片主题机会，且对个股起涨点以及核心龙头有独到研判与精准捕捉，其《边学边做》中的多只重点案例都在后来有强势表现，如2025年10月23日的矽电股份（见图1）、2025年12月18日的普冉股份（见图2）。
那么重点来了，半导体接下来还有机会吗？哪些领域有超额机会？下一只强势股在哪里？对此，边惠宗有最新视频分析讲解，
半导体公司扎堆连涨
金海通连涨超10天
从另外一个角度，也可以反映出资金对于半导体产业个股的追捧，即个股的连涨表现。从近期股价连涨的个股来看，无论连涨天数还是连涨的个股数量，半导体都可圈可点。
统计显示，以截至1月20日的数据来看，共有570余只个股连涨3天及以上，其中，在近期创历史新高的金海通连涨天数最高达到了13天，在2025年12月31日~2026年1月20日的13个交易日中，公司股价累计涨幅近90%。
金海通（603061）是一家半导体公司，其主营业务为集成电路测试分选机，公司股价近期连续上涨与其此前披露的“2025年净利润同比预增103.87%~167.58%”利好不无关联。
另外，在570余只连涨个股中，半导体产业链公司数量超过30只，除了金海通，还包括通富微电、捷捷微电、长电科技、扬杰科技、神工股份、北京君正、普冉股份等（见表2）。
进一步来看，很多个股在连涨同时，股价迎来强势领涨，如康强电子、颀中科技、通富微电、汇成股份、普冉股份等涨幅均超过20%，长电科技、派瑞股份、燕东微、兆易创新、北京君正等涨幅均超过10%。
上述个股实现连涨与领跑既与板块的β行情有关，也受个股的相关利好驱动，从产业角度来看，很多个股均与近期热度持续升温的存储芯片密切绑定，如神工股份，公司的硅零部件产品由大直径硅材料加工而成，终端应用于存储芯片制造厂的等离子刻蚀工艺中。伴随技术革新，先进制程存储芯片制造厂的刻蚀用量将增长，硅零部件的需求量将增大。从二级市场来看，公司股价整体走出长线慢牛行情，近期股价出现加速连续上涨并创出新高。
再如长电科技，其表示晟碟半导体在并购后保持良性发展，晟碟工厂生产的存储芯片，是支撑芯片高速运转的核心环节。后续将依托晟碟工厂及其他多工厂的存储业务布局，提升企业级 SSD 高端市场份额，聚焦高密度存储类产品。从股价表现来看，公司股价从低位触底后迎来连续放量拉升（见图3）。
【2026-01-21】
汇成股份01月21日继续上涨，股价创历史新高
【出处】本站AI资讯社【作者】股价创历史新高
01月21日，汇成股份股价继续上涨。截至今日收盘，汇成股份上涨1.06%，收盘价为22.91元，盘中股价最高触及23.42元，股价创历史新高。合肥新汇成微电子股份有限公司的主营业务是集成电路高端先进封装测试服务。公司的主要产品是LCD面板显示驱动芯片（DDI）、触控与显示驱动集成芯片（TDDI）、AMOLED面板显示驱动芯片。公司与联咏科技,天钰科技,集创北方,奕力科技,瑞鼎科技,奇景光电,新相微,爱协生,云英谷等行业内知名芯片设计公司建立了稳定的合作关系，并曾获得联咏科技颁发的“最佳配合供应商奖”和“最佳品质供应商奖”，公司所封测芯片已主要应用于京东方,维信诺,友达光电等知名厂商的面板，深厚的客户资源为公司的长期发展带来源源动力。近一年公司股价累计上涨167.80%，同期沪深300指数上涨23.23%。根据本站问财数据回测分析，前天出现创历史新高的股票，昨天开盘买入平均溢价为-0.89%，昨天上涨概率为36.70%；昨天出现创历史新高的股票，今天开盘买入平均溢价为2.84%，今天上涨概率为66.22%。
【2026-01-21】
汇成股份：1月20日获融资买入1.15亿元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，汇成股份1月20日获融资买入1.15亿元，该股当前融资余额7.57亿元，占流通市值的3.84%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-20115227631.0095666400.00757051090.002026-01-19168719047.00179322457.00737489859.002026-01-16257079756.00193774455.00748093270.002026-01-1575792320.0097291986.00684787969.002026-01-1469014321.0066879044.00706287635.00融券方面，汇成股份1月20日融券偿还0股，融券卖出1.08万股，按当日收盘价计算，卖出金额24.48万元，占当日流出金额的0.04%，融券余额260.69万，超过历史50%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-20244836.000.002606891.312026-01-1913512.00430132.002346426.362026-01-161816191.000.002727465.392026-01-15151840.003796.00778047.142026-01-1447242.000.00603116.81综上，汇成股份当前两融余额7.60亿元，较昨日上升2.68%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-20汇成股份19821695.95759657981.312026-01-19汇成股份-10984450.03739836285.362026-01-16汇成股份65254719.25750820735.392026-01-15汇成股份-21324735.67685566016.142026-01-14汇成股份2188025.74706890751.81说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-01-20】
汇成股份：1月19日获融资买入1.69亿元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，汇成股份1月19日获融资买入1.69亿元，该股当前融资余额7.37亿元，占流通市值的3.77%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-19168719047.00179322457.00737489859.002026-01-16257079756.00193774455.00748093270.002026-01-1575792320.0097291986.00684787969.002026-01-1469014321.0066879044.00706287635.002026-01-1345886861.0054200563.00704152358.00融券方面，汇成股份1月19日融券偿还1.91万股，融券卖出600股，按当日收盘价计算，卖出金额1.35万元，融券余额234.64万，超过历史50%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-1913512.00430132.002346426.362026-01-161816191.000.002727465.392026-01-15151840.003796.00778047.142026-01-1447242.000.00603116.812026-01-1316191.00245977.27550368.07综上，汇成股份当前两融余额7.40亿元，较昨日下滑1.46%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-19汇成股份-10984450.03739836285.362026-01-16汇成股份65254719.25750820735.392026-01-15汇成股份-21324735.67685566016.142026-01-14汇成股份2188025.74706890751.812026-01-13汇成股份-8551294.15704702726.07说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-01-19】
汇成股份01月19日继续上涨，股价创历史新高
【出处】本站AI资讯社【作者】股价创历史新高
01月19日，汇成股份股价继续上涨。截至今日收盘，汇成股份上涨1.30%，收盘价为22.52元，盘中股价最高触及23.05元，股价创历史新高。合肥新汇成微电子股份有限公司的主营业务是集成电路高端先进封装测试服务。公司的主要产品是LCD面板显示驱动芯片（DDI）、触控与显示驱动集成芯片（TDDI）、AMOLED面板显示驱动芯片。公司与联咏科技,天钰科技,集创北方,奕力科技,瑞鼎科技,奇景光电,新相微,爱协生,云英谷等行业内知名芯片设计公司建立了稳定的合作关系，并曾获得联咏科技颁发的“最佳配合供应商奖”和“最佳品质供应商奖”，公司所封测芯片已主要应用于京东方,维信诺,友达光电等知名厂商的面板，深厚的客户资源为公司的长期发展带来源源动力。近一年公司股价累计上涨167.30%，同期沪深300指数上涨24.19%。根据本站问财数据回测分析，前天出现创历史新高的股票，昨天开盘买入平均溢价为0.15%，昨天上涨概率为51.69%；昨天出现创历史新高的股票，今天开盘买入平均溢价为1.62%，今天上涨概率为52.94%。
【2026-01-19】
券商观点|半导体行业点评报告：先进封装龙头积极抢滩布局，产业进入“扩产+提价”新阶段
【出处】本站iNews【作者】机器人
2026年1月18日，开源证券发布了一篇半导体行业的研究报告，报告指出，先进封装龙头积极抢滩布局，产业进入“扩产+提价”新阶段。
报告具体内容如下：
台积电：2026年资本开支超预期，先进封装持续规模化投入 2026年1月15日，台积电召开2025Q4交流会，对2026年的资本开支指引为520-560亿美元（2025年409亿，显著上修至多36.9%），其中先进封装、测试及掩膜版制造等的投入比例占10-20%。在2024Q4的法说会，台积电首次将“先进封装、测试及掩膜版制造等”对应资本开支上修至10-20%，此前曾维持在约10%。2025年先进封装收入贡献约8%，2026年预计会略高于10%，预计未来五年先进封装的收入增长将高于公司整体增长。我们认为，随台积电进一步上调资本开支，有望提振先进制程扩产预期；高端先进封装作为AI芯片必选项，有望随制造端产能释放同步爬坡放量，相关需求或将显著提振。 产能扩张：为应对先进封装需求增长，龙头企业已采取积极行动长电科技2025年12月宣布公司旗下车规级芯片封测工厂（JSAC）如期实现通线。京隆科技2026年1月5日高阶半导体测试项目新厂投产，总投资40亿元，涵盖人工智能、车规级、工业级等高阶芯片测试领域。通富微电2026年1月9日披露定增预案，拟定增募资不超44亿元用于存储芯片、汽车等新兴应用领域、晶圆级封测、高性能计算机通信领域封测产能提升。甬矽电子2026年1月12日公告拟投资不超过21亿元在马来西亚建设封测基地。此外，日本半导体公司Rapidus计划2026年春季在北海道启动半导体后道（封测）试产线；海力士2026年1月13日宣布投资19万亿韩元（现汇折算约910亿人民币）建设清州先进封装工厂P&T7，应对HBM等AI内存需求。封测涨价：核心推手是结构性需求旺盛与成本传导据工商时报，日月光因AI芯片需求增长及原材料成本上涨，预计调涨价格5-20%，中国台湾力成、南茂等封测厂订单饱满，产能接近满载，已启动首轮涨价，涨幅高达30%。结构上看，AI芯片与存储芯片需求持续高景气，海外存储厂商将资源向先进封装（如HBM）倾斜，可能导致标准型存储芯片的封测产能趋紧。同时，金、银、铜等原材料价格大幅上涨，直接推高封装成本，或带动封测行业普遍提价。我们认为，在较高景气度下，封测企业或通过调价传导成本压力、改善盈利；同时也具备逐步优化产品结构，聚焦相对高毛利业务的条件。投资建议建议关注积极布局高端先进封装的国产厂商：长电科技、通富微电，及盛合晶微IPO进展；受益标的：甬矽电子、华天科技、深科技、汇成股份等。设备/材料受益标的：长川科技、精智达、华峰测控、金海通、矽电股份、芯碁微装、芯源微、ASMPT、迈为股份、艾森股份、上海新阳、天承科技、华海诚科、强一股份、安集科技、鼎龙股份。风险提示：行业景气度不及预期、AI产业发展不及预期、市场竞争加剧。
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【2026-01-17】
汇成股份：1月16日获融资买入2.57亿元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，汇成股份1月16日获融资买入2.57亿元，该股当前融资余额7.48亿元，占流通市值的3.87%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-16257079756.00193774455.00748093270.002026-01-1575792320.0097291986.00684787969.002026-01-1469014321.0066879044.00706287635.002026-01-1345886861.0054200563.00704152358.002026-01-1277063788.0073307332.00712466060.00融券方面，汇成股份1月16日融券偿还0股，融券卖出8.17万股，按当日收盘价计算，卖出金额181.62万元，占当日流出金额的0.14%，融券余额272.75万，超过历史50%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-161816191.000.002727465.392026-01-15151840.003796.00778047.142026-01-1447242.000.00603116.812026-01-1316191.00245977.27550368.072026-01-1279457.4164921.41787960.22综上，汇成股份当前两融余额7.51亿元，较昨日上升9.52%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-16汇成股份65254719.25750820735.392026-01-15汇成股份-21324735.67685566016.142026-01-14汇成股份2188025.74706890751.812026-01-13汇成股份-8551294.15704702726.072026-01-12汇成股份3776099.92713254020.22说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-01-16】
汇成股份盘中创历史新高
【出处】证券之星
汇成股份股价创出历史新高，截至10:22，该股上涨7.22%，股价报20.35元，成交量4086.37万股，成交金额8.07亿元，换手率4.70%，该股最新A股总市值达176.83亿元，该股A股流通市值176.83亿元。
证券时报数据宝统计显示，汇成股份所属的电子行业，目前整体涨幅为1.54%，行业内，目前股价上涨的有310只，涨幅居前的有派瑞股份、天岳先进、凯德石英等，涨幅分别为16.21%、12.25%、12.25%。股价下跌的有172只，跌幅居前的有汉朔科技、龙芯中科、新亚制程等，跌幅分别为6.27%、4.95%、4.47%。
两融数据显示，该股最新(1月15日)两融余额为6.86亿元，其中，融资余额为6.85亿元，近10日减少2.09亿元，环比下降23.36%。
公司发布的三季报数据显示，前三季度公司共实现营业收入12.95亿元，同比增长21.05%，实现净利润1.24亿元，同比增长23.21%，基本每股收益为0.1500元，加权平均净资产收益率3.73%。(数据宝)注：本文系新闻报道，不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎。
【2026-01-16】
汇成股份：1月15日获融资买入7579.23万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，汇成股份1月15日获融资买入7579.23万元，该股当前融资余额6.85亿元，占流通市值的4.15%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-1575792320.0097291986.00684787969.002026-01-1469014321.0066879044.00706287635.002026-01-1345886861.0054200563.00704152358.002026-01-1277063788.0073307332.00712466060.002026-01-09100331302.00127092710.00708709604.00融券方面，汇成股份1月15日融券偿还200股，融券卖出8000股，按当日收盘价计算，卖出金额15.18万元，占当日流出金额的0.03%，融券余额77.80万，低于历史30%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-15151840.003796.00778047.142026-01-1447242.000.00603116.812026-01-1316191.00245977.27550368.072026-01-1279457.4164921.41787960.222026-01-09175085.0061370.00768316.30综上，汇成股份当前两融余额6.86亿元，较昨日下滑3.02%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-15汇成股份-21324735.67685566016.142026-01-14汇成股份2188025.74706890751.812026-01-13汇成股份-8551294.15704702726.072026-01-12汇成股份3776099.92713254020.222026-01-09汇成股份-26653132.90709477920.30说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-01-15】
汇成股份：1月14日获融资买入6901.43万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，汇成股份1月14日获融资买入6901.43万元，该股当前融资余额7.06亿元，占流通市值的4.47%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-1469014321.0066879044.00706287635.002026-01-1345886861.0054200563.00704152358.002026-01-1277063788.0073307332.00712466060.002026-01-09100331302.00127092710.00708709604.002026-01-08133412309.00147118068.00735471012.00融券方面，汇成股份1月14日融券偿还0股，融券卖出2600股，按当日收盘价计算，卖出金额4.72万元，占当日流出金额的0.01%，融券余额60.31万，低于历史20%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-1447242.000.00603116.812026-01-1316191.00245977.27550368.072026-01-1279457.4164921.41787960.222026-01-09175085.0061370.00768316.302026-01-0863700.0069160.00660041.20综上，汇成股份当前两融余额7.07亿元，较昨日上升0.31%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-14汇成股份2188025.74706890751.812026-01-13汇成股份-8551294.15704702726.072026-01-12汇成股份3776099.92713254020.222026-01-09汇成股份-26653132.90709477920.302026-01-08汇成股份-13656370.00736131053.20说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-01-14】
汇成股份：1月13日获融资买入4588.69万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，汇成股份1月13日获融资买入4588.69万元，该股当前融资余额7.04亿元，占流通市值的4.50%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-1345886861.0054200563.00704152358.002026-01-1277063788.0073307332.00712466060.002026-01-09100331302.00127092710.00708709604.002026-01-08133412309.00147118068.00735471012.002026-01-0785903020.00104355119.00749176771.00融券方面，汇成股份1月13日融券偿还1.37万股，融券卖出900股，按当日收盘价计算，卖出金额1.62万元，融券余额55.04万，低于历史20%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-1316191.00245977.27550368.072026-01-1279457.4164921.41787960.222026-01-09175085.0061370.00768316.302026-01-0863700.0069160.00660041.202026-01-0761790.003340.00610652.20综上，汇成股份当前两融余额7.05亿元，较昨日下滑1.20%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-13汇成股份-8551294.15704702726.072026-01-12汇成股份3776099.92713254020.222026-01-09汇成股份-26653132.90709477920.302026-01-08汇成股份-13656370.00736131053.202026-01-07汇成股份-18386706.14749787423.20说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-01-13】
汇成股份：1月12日获融资买入7706.38万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，汇成股份1月12日获融资买入7706.38万元，该股当前融资余额7.12亿元，占流通市值的4.51%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-1277063788.0073307332.00712466060.002026-01-09100331302.00127092710.00708709604.002026-01-08133412309.00147118068.00735471012.002026-01-0785903020.00104355119.00749176771.002026-01-0689415594.00153974514.00767628871.00融券方面，汇成股份1月12日融券偿还3573股，融券卖出4373股，按当日收盘价计算，卖出金额7.95万元，占当日流出金额的0.02%，融券余额78.80万，低于历史30%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-1279457.4164921.41787960.222026-01-09175085.0061370.00768316.302026-01-0863700.0069160.00660041.202026-01-0761790.003340.00610652.202026-01-063298.0082450.00545258.34综上，汇成股份当前两融余额7.13亿元，较昨日上升0.53%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-12汇成股份3776099.92713254020.222026-01-09汇成股份-26653132.90709477920.302026-01-08汇成股份-13656370.00736131053.202026-01-07汇成股份-18386706.14749787423.202026-01-06汇成股份-64639586.64768174129.34说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-01-10】
汇成股份：1月9日获融资买入1.00亿元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，汇成股份1月9日获融资买入1.00亿元，该股当前融资余额7.09亿元，占流通市值的4.52%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-09100331302.00127092710.00708709604.002026-01-08133412309.00147118068.00735471012.002026-01-0785903020.00104355119.00749176771.002026-01-0689415594.00153974514.00767628871.002026-01-0573173151.0075859146.00832187791.00融券方面，汇成股份1月9日融券偿还3400股，融券卖出9700股，按当日收盘价计算，卖出金额17.51万元，占当日流出金额的0.03%，融券余额76.83万，低于历史30%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-09175085.0061370.00768316.302026-01-0863700.0069160.00660041.202026-01-0761790.003340.00610652.202026-01-063298.0082450.00545258.342026-01-0556202.0059508.00625924.98综上，汇成股份当前两融余额7.09亿元，较昨日下滑3.62%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-09汇成股份-26653132.90709477920.302026-01-08汇成股份-13656370.00736131053.202026-01-07汇成股份-18386706.14749787423.202026-01-06汇成股份-64639586.64768174129.342026-01-05汇成股份-2683590.10832813715.98说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-01-09】
汇成股份：1月8日获融资买入1.33亿元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，汇成股份1月8日获融资买入1.33亿元，该股当前融资余额7.35亿元，占流通市值的4.65%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-08133412309.00147118068.00735471012.002026-01-0785903020.00104355119.00749176771.002026-01-0689415594.00153974514.00767628871.002026-01-0573173151.0075859146.00832187791.002025-12-31128347672.00187039067.00834873785.00融券方面，汇成股份1月8日融券偿还3800股，融券卖出3500股，按当日收盘价计算，卖出金额6.37万元，占当日流出金额的0.01%，融券余额66.00万，低于历史20%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-0863700.0069160.00660041.202026-01-0761790.003340.00610652.202026-01-063298.0082450.00545258.342026-01-0556202.0059508.00625924.982025-12-3162244.00265356.00623521.08综上，汇成股份当前两融余额7.36亿元，较昨日下滑1.82%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-08汇成股份-13656370.00736131053.202026-01-07汇成股份-18386706.14749787423.202026-01-06汇成股份-64639586.64768174129.342026-01-05汇成股份-2683590.10832813715.982025-12-31汇成股份-58894507.00835497306.08说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
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