☆经营分析☆ ◇688380 中微半导 更新日期：2025-10-27◇
★本栏包括 【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.经营投资】【4.参股控股企业经营状况】
【1.主营业务】
数字和模拟芯片的研发、设计与销售，力求为智能控制器提供芯片级一站式整
体解决方案。
【2.主营构成分析】
【2025年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜消费电子芯片 ｜ 20452.31｜ 5430.36｜ 26.55｜ 40.58｜
｜小家电控制芯片 ｜ 15450.20｜ 5542.94｜ 35.88｜ 30.66｜
｜大家电和工业控制芯片 ｜ 12724.32｜ 4932.51｜ 38.76｜ 25.25｜
｜汽车电子芯片 ｜ 1735.27｜ 819.05｜ 47.20｜ 3.44｜
｜其他 ｜ 33.98｜ --｜ -｜ 0.07｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 50396.09｜ 16758.84｜ 33.25｜ 100.00｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜集成电路 ｜ 91065.15｜ 27132.18｜ 29.79｜ 99.89｜
｜其他业务 ｜ 100.32｜ 94.02｜ 93.72｜ 0.11｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜消费电子芯片 ｜ 35945.71｜ 6367.16｜ 17.71｜ 39.43｜
｜小家电控制芯片 ｜ 33054.02｜ 11909.33｜ 36.03｜ 36.26｜
｜大家电和工业控制芯片 ｜ 19233.62｜ 7384.05｜ 38.39｜ 21.10｜
｜汽车电子芯片 ｜ 2831.80｜ 1471.64｜ 51.97｜ 3.11｜
｜其他业务 ｜ 100.32｜ 94.02｜ 93.72｜ 0.11｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 91065.15｜ 27132.18｜ 29.79｜ 99.89｜
｜其他业务 ｜ 100.32｜ 94.02｜ 93.72｜ 0.11｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜经销 ｜ 52078.01｜ 16154.37｜ 31.02｜ 57.12｜
｜直销 ｜ 38987.14｜ 10977.81｜ 28.16｜ 42.77｜
｜其他业务 ｜ 100.32｜ 94.02｜ 93.72｜ 0.11｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2023年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜集成电路 ｜ 70985.27｜ 12095.39｜ 17.04｜ 99.48｜
｜其他业务 ｜ 371.71｜ 353.83｜ 95.19｜ 0.52｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜消费电子芯片 ｜ 31070.61｜ 1358.09｜ 4.37｜ 38.90｜
｜小家电控制芯片 ｜ 29162.23｜ 7922.27｜ 27.17｜ 36.51｜
｜大家电和工业控制芯片 ｜ 8506.84｜ 1942.14｜ 22.83｜ 10.65｜
｜工业控制芯片 ｜ 7815.59｜ 1760.38｜ 22.52｜ 9.79｜
｜汽车电子芯片 ｜ 2245.59｜ 872.90｜ 38.87｜ 2.81｜
｜大家电控制芯片 ｜ 691.24｜ 181.76｜ 26.29｜ 0.87｜
｜其他业务 ｜ 371.71｜ 353.83｜ 95.19｜ 0.47｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 70985.27｜ 12095.39｜ 17.04｜ 99.48｜
｜其他业务 ｜ 371.71｜ 353.83｜ 95.19｜ 0.52｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜经销 ｜ 40070.76｜ 5160.28｜ 12.88｜ 56.16｜
｜直销 ｜ 30914.51｜ 6935.11｜ 22.43｜ 43.32｜
｜其他业务 ｜ 371.71｜ 353.83｜ 95.19｜ 0.52｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2023年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜小家电控制芯片 ｜ 12259.85｜ --｜ -｜ 36.83｜
｜消费电子芯片 ｜ 11235.98｜ --｜ -｜ 33.75｜
｜大家电和工业控制芯片 ｜ 4466.65｜ --｜ -｜ 13.42｜
｜工业芯片 ｜ 4245.49｜ --｜ -｜ 12.75｜
｜汽车芯片 ｜ 649.53｜ --｜ -｜ 1.95｜
｜大家电控制芯片 ｜ 221.15｜ --｜ -｜ 0.66｜
｜其他 ｜ 177.20｜ --｜ -｜ 0.53｜
｜其他业务 ｜ 32.01｜ --｜ -｜ 0.10｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜其他业务 ｜ 32.01｜ --｜ -｜ 100.02｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【3.经营投资】
【2025-06-30】
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）主要业务、主要产品及其用途
1、主要业务
中微半导是国内领先的智能控制方案解决商，专注于数字和模拟芯片的研发、设计
与销售，为客户提供“MCU+驱动+底层算法”的一站式整体解决方案。公司自成立
以来，围绕控制器所需芯片，从ASIC芯片设计开始，不断拓展技术布局，如今掌握
包括8位和32位MCU、高精度模拟、功率驱动、功率器件、无线射频和底层核心算法
等设计能力。产品在55纳米至180纳米CMOS、90纳米至350纳米BCD、双极、SGT MOS
和IGBT等工艺上投产，并逐步向40纳米、22纳米等更高制程迈进，广泛应用于消费
电子、智能家电、工业控制、医疗健康、汽车电子、机器人、端侧AI等领域。
2、主要产品及用途
公司主要产品以MCU芯片为核心，同时包括各类ASIC芯片（高精度模拟、电源管理
、通信交互、功率驱动等）、SoC芯片、功率器件芯片和芯片底层算法等。
MCU是芯片级的计算机，又称单片机，是把中央处理器(CPU)的频率与规格做适当缩
减，并将内存(Memory)、计数器(Timer)、USB、A/D转换、UART、PLC、DMA等周边
接口，甚至LCD驱动电路都整合在单一芯片上，形成芯片级的计算机。
MCU分类方式众多，从MCU位数（位数是指MCU每次处理数据的宽度，位数越高，MCU
数据处理能力越强）来看，可分成8位、16位、32位等。其中，8位MCU成本低、便
于开发，性能可以满足大部分场景需要，被广泛应用于消费、工业控制、家电和汽
车（比如汽车风扇、雨刷天窗等）等下游领域。而32位MCU运算能力更强，能满足
高速处理的需求，多用于解决复杂场景问题（比如空调控制系统、电机控制、工业
机器人、汽车智能座舱、车身控制等）。
MCU按用途分类，可分为通用型和专用型。通用型MCU芯片指的是将可开发的资源（
ROM、RAM、I/O、EPROM）等全部提供给用户。专用型MCU芯片指的是其硬件及指令
是按照某种特定用途而设计，例如录音机机芯控制器、打印机控制器、电机控制器
等。
公司是国内最早自主研发设计MCU的企业之一，2004年就在华虹宏力工艺研发MCU芯
片，并于2005年推出公司首颗8位MCU，如今MCU产品以专用型为主，覆盖8位和32位
全系列。
公司MCU产品按照位数可分为8位及32位MCU，具体如下：
1）8位MCU。公司8位MCU产品使用自研的RSIC-89内核和8051内核处理器，内置8/16
位定时器、PWM、标准通讯接口（如IIC/SPI/USART）等数字外设，集成12位ADC、L
ED/LCD驱动、比较器、高灵敏度高抗扰性触摸按键检测等模拟外设，主要应用于Io
T、小家电、健康测量、玩具、消费类等领域；
2）32位MCU。公司32位MCU可分为通用MCU、高性能MCU、高可靠性MCU、电机控制MC
U和车规级MCU。
①通用MCU。公司通用MCU产品使用M0+内核处理器，工作电压1.8V~5.5V，主频48MH
z~72MHz，内置通用定时器、基本定时器、RTC、PWM、标准通讯接口（如IIC/SPI/U
SART）、DMA、CRC等数字外设，集成12位ADC、LCD驱动比较器等模块，主要应用于
IoT、消费类、水/气表等领域。
②高性能MCU。公司高性能MCU产品使用M4F内核处理器，工作电压1.8V~3.6V，主频
高达168MHz，内置通用定时器、基本定时器、高级定时器、RTC、PWM，丰富的通讯
接口（如IIC、SPI/IIS、USART、SDIO、USB、Ethernet、FSMC、DCMI、CAN）、DMA
、CRC、TRNG等数字外设，集成12位高速ADC、12位DCA等模式外设，支持超低功耗
模式。主要应用于IoT、工业控制等领域。
③高可靠性MCU。公司高可靠性MCU产品使用M0+内核处理器，工作电压2.5V~5.5V，
主频64MHz，内置通用定时器、基本定时器、RTC、PWM，多通道标准通讯接口（如I
IC/SPI/USART）、DMA、CRC等数字外设，集成12位高速ADC、高精度振荡器（全温
范围±1%精度）、LED/LCD驱动、比较器、高灵敏度高抗扰性触摸按键检测等模式
外设，支持高可靠性WDT复位，sram奇偶校验等安全机制。主要应用于空调、冰箱
、洗衣机的主控和显示面板等领域。
④电机控制MCU。公司电机控制MCU产品使用M0+/M4F内核处理器，主频从
64MHz~128MHz，内置通用定时器、EPWM、标准通讯接口（如IIC/SPI/USART）、DMA
、CRC、HALL处理、正交编码等数字外设，集成12位高速ADC、12位DAC、高精度比
较器、运算放大器，同时集成LDO、最高600V耐压N+N/P+N预驱芯片支持过流和过压
保护，最多支持3路直流无刷电机驱动。主要应用于电动工具、电动牙刷、高速风
筒、吸尘器、风扇、电动两轮车、热水器、烟机、空调外机、洗衣机等领域。
⑤车规MCU。公司第一代、第二代车规MCU产品使用M0+内核处理器，工作电压2.5V~
5.5V，主频64MHz~80MHz，内置通用定时器、基本定时器、RTC、PWM，丰富的通讯
接口（如IIC、SPI、USART、CANFD、LIN2.2）、DMA、CRC、TRNG等数字外设，集成
12位高速ADC、高精度振荡器（全温范围±1%精度）等模拟外设，支持SRAM和FLASH
ECC纠错，符合ISO26262ASIL-B安全规范，温度可达Grade0级别。主要应用于车灯
、车身座舱等各种节点控制领域。公司更大资源、更高算力的M4内核车规产品即将
面市，将能满足域控制应用需求。
ASIC是专用集成电路，是指应特定用户要求或特定电子系统的需要而设计、制造的
集成电路，例如ADC、DRAM、FLASH等这些具备明确单一功能的，或者H.264编解码
、802.3协议、5G基带等特定应用场景的芯片，功能相对单一。ASIC在批量生产时
与通用集成电路相比具有体积孝功耗更低、可靠性提高、性能提高、保密性增强、
成本降低等优点。
公司2002年推出自主设计的第一款专用新芯片--燃气热水器定时芯片，2014年进入
栅极驱动设计，2018年进入高精度模拟产品设计。
目前，公司针对特定领域推出具备完美性价比及能效优势的专用芯片系列，产品包
括传感、触摸、显示驱动、电机驱动、高精度ADC、BMS模拟前端、遥控、线性稳压
器等。
数据转换芯片主要包括模数转换（ADC）和数模转换（DAC）芯片。ADC用于将真实
世界产生的模拟信号转换成数字信号进行输入，数字集成电路进行信号处理，然后
用DAC将数字信号调制成模拟信号进行输出。公司的高精度ADC产品，通过采样和噪
声整形等方式提高了测量的精度，其中24位高精度ADC的有效精度达到21.5位。
电源管理芯片是在电子设备系统中担负起对电能的变换、分配、检测及其他电能管
理的职责的关键器件，使得电压和电流应保持在设备可以承受的规定范围内，其性
能优劣和可靠性对整机的性能和可靠性有着直接影响，功能一般包括电压转换、电
流控制、电源选择、电源开关时序控制等。公司的电源管理芯片主要产品包括线性
电源LDO和开关电源DC-DC等。其中LDO为低压差线性稳压器，用于实现低压差场景
下的降压转换，具有低噪声、纹波孝高精度等特征；而DC-DC可以实现降压、升压
、升降压转换等多种功能，电压及电流适用范围更广，能够实现高转换效率。
功率IC是半导体芯片中模拟芯片的典型代表，可实现功率（电压、电流、频率）的
变换控制与调节，为后续电子元器件提供相应的功率供应和管控要求。公司栅极驱
动IC主要为电机驱动IC，其能够将电机控制器/MCU输出的低压控制信号转换成驱动
功率器件的高压驱动信号，来驱动功率器件进行开关动作，从而驱动电机工作，集
成了高侧和低侧驱动器，可降低开关损耗，适应嘈杂的环境并提高系统效率。公司
的驱动IC产品包含单相半桥、全桥、三相全桥产品系列，可满足多种场景的应用要
求。
SoC是系统级芯片，又称片上系统，一个专用目的的集成电路，是由多个具有特定
功能的集成电路组合在一个芯片上形成的系统或产品，其中包含完整的硬件系统以
及承载的嵌入式软件。SoC芯片组成可以是系统级芯片控制逻辑模块、微处理器/微
处理器CPU内核模块、数字信号处理器DSP模块、嵌入的存储器模块、外围通信接口
模块、含有ADC/DAC的模拟前端模块、电源提供和功耗管理模块、用户定义逻辑以
及微电子机械模块，以及内嵌的基本软件模块或可载入的用户软件。SoC芯片通常
为客户定制或是面向特定用途的标准产品。
公司以全面的设计技术、高度集成能力和对应用市场了解的优势，将不同的数字、
模拟IP集成在同一颗SoC里以实现特定的功能应用。例如把主控、数据转换、驱动
、触摸、电源等模块集成的无刷电机、电磁加热、电子烟等SoC产品，不但简化设
计，同时有效缩减BOM尺寸面积，较之传统芯片电路更小，功耗更低，可靠性更高
，可以灵活且充裕的能力来执行更高级、用户应用级别的任务。
底层核心算法就是各种用于计算机自身运行的驱动程序（经过选择并可以更新）和
为控制运行而编制的专用程序。公司注重底层核心软件算法的研发设计，让客户更
容易使用公司产品，目前能够提供触摸库、上位机控制软件、电机底层算法等。
公司负责芯片产品的设计，将所有的晶圆制造和主要的芯片封装测试等环节通过委
外方式实现。
公司的产品广泛应用于消费电子、智能家电、工业控制、汽车电子、人工智能、机
器人等领域，可为该等类领域的智能控制提供芯片级的一站式整体解决方案。
（二）经营模式
随着集成电路技术、工艺的不断进步，行业内分工的逐渐细化，集成电路行业的经
营模式也逐渐成熟，其主要经营模式包括IDM模式和Fabless模式。
IDM模式（Integrated Device Manufacture，即垂直一体化模式），指集成电路设
计、晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和测试均由企业内部分工协作完成。该模式便
于公司内部整合资源、获取整体高额利润，但对企业的技术能力、资金实力、管理
组织水平以及市场影响力等方面都有极高的要求。诸如英特尔（Intel）、三星（S
amsung）等国际芯片大厂主要采用IDM模式。
Fabless模式（Fabrication-Less，即垂直分工模式、无晶圆模式），指企业专注
于集成电路的研发、设计及销售，将晶圆制造、芯片封测等环节分别委托给专业的
晶圆制造企业和封装测试企业完成。该模式对资金和规模门槛要求相对较低，因此
全球绝大部分芯片设计企业均采用Fabless模式。
公司总体属于Fabless模式集成电路设计公司，集中优势资源用于集成电路产品的
研发、设计和销售环节，将全部的晶圆制造、晶圆测试及主要的芯片封装、芯片测
试委外代工完成，同时自建一条研发促进、产能调节型的芯片封装、测试产线，确
保研发产品的快封、快测和必要芯片封装、测试的产能调节。
（三）公司所属行业发展状况以及公司所处的行业地位分析
1、行业发展状况
公司专用芯片的研发、设计与销售，根据《中国上市公司协会上市公司行业统计分
类指引》，公司所处行业属于I652“集成电路设计”；根据《国民经济行业分类(G
B/T4754-2017)》，公司所属行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路
设计”，行业代码“6520”。
集成电路是20世纪产生的一种半导体微型器件，是经过氧化、光刻、扩散、外延、
蒸铝等制造工艺，把半导体、电阻、电容等电子元器件及连接导线全部集成在微型
硅片上，构成具有一定功能的电路，然后焊接封装成的电子微型器件。集成电路按
其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路和数字集成电路两大类。模拟集成电
路又称线性电路，用来产生、放大和处理各种模拟信号（指幅度随时间变化的信号
，例如温度、压力、浓度等）。而数字集成电路用来产生、放大和处理各种数字信
号（指在时间上和幅度上离散取值的信号）。公司具备模拟和数字集成电路设计能
力。
集成电路是现代信息产业的基石，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、
基础性和先导性产业，属于国家高度重视和鼓励发展的行业；同时，集成电路行业
是一个快速发展的高科技行业，各种新技术、新产品层出不穷，一方面产生了巨大
的市场机遇，另一方面也导致市场变化较快，持续的研发投入和新产品开发是保持
竞争优势的重要手段。
2、公司的行业地位情况
公司是一家以MCU为核心的平台型芯片设计企业，掌握数字、模拟以及底层算法的
设计技术，产品包括8位和32位MCU、各类ASIC和众多SOC芯片，具有技术布局全、
产品系列丰富、应用领域广的特点，能为智能控制器提供芯片级一站式整体解决方
案。
报告期内，公司加强新产品的推广和市场拓展，产品系列化更加完善，品类更加丰
富，芯片出货量保持高速增长，市场占有率进一步扩大，行业地位进一步提升，8
位MCU的国内龙头地位进一步巩固，成为32位MCU国产替代的重要供应商。
二、经营情况的讨论与分析
2025年上半年，伴随AI技术爆发、汽车电子业务高速发展、消费电子库存去化与需
求回暖，新兴产业浪潮下工业机器人、服务机器人、清洁机器人、人形机器人等应
用迅猛发展，叠加政府扶持政策，电子行业景气度持续向好。公司顺应上述市场领
域的需求增长，积极推广新产品，利用产品性能和客户资源的优势，拓展新产品的
市场份额，公司产品出货量同比持续增加。报告期内，公司加大大资源高算力MCU
、高性能高可靠车规级MCU以及端侧AI MCU的研发，第二代M4内核产品、端侧AI MC
U产品即将面市；公司加大在大家电、机器人、无人机、运动相机、服务器和人工
智能等领域的应用推广，积极开拓与各行业标杆客户的合作，标杆客户的示范效应
逐步体现，公司品牌知名度进一步提升，产品出货量、营业收入、净利润均实现增
长。
（一）持续提升产品性能和品质，高端应用领域营收占比增加
性能和品质是公司产品走向高端应用领域的前提条件。公司持续改进和保持严格的
质量管理体系，设计流程通过了ISO26262汽车电子的功能安全标准认定。报告期内
，公司坚持每半月进行一次品质分析会，从设计、生产、销售和服务全流程检讨和
总结，改进产品可靠性、稳定性和一致性，持续提升产品性能和品质。加大量产产
品AECQ100及ISO26262认证，确保更多的产品满足汽车电子等高端应用领域的品质
要求，数十款车规级产品已批量进入赛力斯、吉利、长安、红旗等主流车企供应链
。随着公司品牌的传播，更多的车企与公司建立合作关系并进行供应商审厂工作，
汽车电子等高端应用领域的营收占比将有效增加。
（二）坚持技术创新、持续研发投入
科技是第一生产力。公司坚持自主创新和产品迭代，持续保持高强度研发投入。报
告期内，公司一方面加速核心产品更新迭代和技术突破，保持主流产品竞争力；另
一方面瞄准机器人、端侧AI等新的领域进行新品研发和技术储备，加快以M4、M7及
RISC-V等内核的高性能、大资源MCU的研发，第二代M4产品和面向AI端侧的芯片已
经流片。
（三）丰富产品结构，拓展产品应用领域
报告期内，公司凭借领先的技术实力、可靠的产品质量和优质的客户服务，应用在
消费电子、智能家电、工业控制、汽车电子、智能物联及数据中心的产品份额持续
增长，产品结构不断优化。在消费电子领域，公司立项12个研发项目，主要对标国
内外友商的产品、积极参与市场竞争，和对自身老产品进行升级迭代、进一步增强
竞争力。推广8个新产品，在电子烟、无线充、楼宇自动化、安防消防、服务器/数
据中心电源、工业能源等多个应用领域不断放量，保持行业领先。进入并扩大和爱
奇迹、OPPO、VIVO、TP-LINK、影石Insta360等知名品牌的合作。
在智能家电领域，公司依托对智能家电行业的准确认知，发挥在行业内超过20年的
沉淀优势，保持着高强度的研发投入，推出多款产品完善丰富产品矩阵和提升产品
竞争力。其中小家电领域推出9款新品，对现有产品进行了全面性能和成本迭代，
同时增加产品外设资源，全面满足细分应用需求，进一步巩固在小家电MCU市场的
领先地位。大家电领域推出4款32位CortexM0+内核产品以及空调外机双变频MCU，
进一步完善在白电（空调、冰箱、洗衣机）和厨卫大电（烟机、热水器、洗碗机等
）的产品系列化，并通过头部白电品牌的严苛测试和量产，成为大家电MCU国产替
代优选，知名终端客户包括海尔、美的、小米、格力、九阳、苏泊尔等知名公司。
同时公司在LED显示驱动、高集成SoC、细分领域专用MCU方面，推出了IH、微波炉
、电机变频等新品，围绕着主控、触摸、变频、显示组合产品，以家电一站式开发
能力为行业提供更专业更优质的服务。
在工业控制领域，公司突出电机驱动控制，报告期内立项10个研发项目，加速方案
推广及服务布局；产品与方案快速迭代，服务能力持续增长，保持竞争力不断增加
。在白色家电，清洁电器，电动工具，个人护理，家用风机，电动出行，机器人以
及工业领域都有持续稳定的出货并保持快速增长。终端客户包括尼得科，TTi，百
得，美的，小米，大疆等各领域的头部企业。
在汽车电子领域，通过坚定不移地奉行头部客户战略，公司已成功与行业头部客户
赛力斯、吉利、长安、一汽红旗等汽车制造商和大明电子、四方光电、天有为等Ti
er1厂商达成深度合作，并实现产品大规模量产，车规级营收业务收入同比增长显
著，即将迎来爆发式增长。产品力是成功的基石，公司第二代车规级产品已正式推
出，其在功能、性能及可靠性上均实现对第一代产品的全面升级。目前，该新品已
成功导入多家主流客户供应链，预计将接力第一代产品，为公司汽车电子业务的持
续高速增长注入强劲新动能。新一代大资源、高算力、高性能的M4、RISC-V车规产
品已经研发投片，面市后将满足汽车域控制应用需求。
在智能物联、数据中心、无人机等新兴应用领域，公司在传感器控制、服务散热风
扇、电池管理等方案得到批量应用。
（四）建立健全考核奖励体系，激发队伍干事创业活力
人才是公司发展的核心驱动力，是决定竞争力强弱、创新能力高低与未来潜力大小
的关键要素。吸引好、培养好和使用好人才是人才战略的首要问题。建立健全合理
的考核奖励体系，及时兑现目标责任，加大员工激励与淘汰，让奋斗者有平台，让
业绩突出者高收益，让躺平者出局，营造干部骨干能上能下，人员优胜劣汰的有序
流动的机制，报告期内对研发人员进行大幅调整，为吸引和保留优秀人才腾出了人
力资源空间，大胆启用年轻人，激发了员工干事创业激情。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
公司创始团队于1996年从事MCU应用开发，在应用开发中意识到MCU的重要性从而萌
发MCU设计初心，1999年注册www.mcu.com.cn域名，2001年毅然从芯片产业链的最
后端--芯片应用，走向最前端--芯片设计，成立公司专注于芯片设计与销售。经过
20余年技术拓展和积累，公司核心竞争力体现在技术能力全、整合能力强、细分市
场深耕以及应对行业变化的灵活布局上。
1、全面的技术布局和设计能力优势
公司围绕控制器所需芯片和底层软件进行技术布局，通过20余年积累与拓展，掌握
了MCU、高精度模拟、电源转换、功率驱动、通信接口、高性能触摸等数模混合设
计能力和底层核心算法设计能力，可为智能控制器提供一站式整体解决方案；积累
各类自有IP超过1,000个，产品在40纳米至180纳米CMOS工艺、90纳米至350纳米BCD
、高压700V驱动、双极等工艺制程上投产，可供销售产品近1600款，能满足多个细
分领域不同客户对芯片功能、资源、性价比的差异化需求。全面的技术能力，使公
司成为平台型的芯片设计企业，实现了芯片的结构化和模块化开发，有效缩减了产
品开发周期，提高了公司应对市场的快速反应能力。
2、强大整合能力实现高度集成优势
集成电路就是将大量的晶体管、电阻、电容等电子元件通过半导体工艺（如光刻、
掺杂）直接制造在单一半导体芯片上，实现元件与互连线路的微型化、一体化，突
破了分离元件的物理空间限制。集成度是衡量集成电路性能和技术水平的重要指标
，公司通过全面的设计技术（数字、模拟、设计能力）能力和对应用的理解，提升
外围电子的整合能力、提高产品集成度，通过提供更多的算力、存储、集成模拟功
能、管脚组合和封装形式选择，不仅可以支持嵌入式应用开发多样化的特点，而且
可以为客户提供更具性价比方案，提高产品性能、降低综合成本，提升产品综合竞
争力。
3、卓越的低功耗与高可靠性设计构筑技术壁垒
在低功耗方面，公司掌握先进的低功耗设计技术，如电源门控（Power Gating）、
时钟门控（Clock Gating）、动态电压频率调整（DVFS）等，大幅减低芯片静态与
动态功耗；公司低功耗产品在热管理方面，从芯片内部电路布局到外部封装设计，
全方位优化散热路径，合理选用散热材料，如高导热系数的基板和散热片，结合热
仿真分析，确保芯片在全负载工况下都能维持在安全的工作温度范围，保障长期稳
定运行。在可靠性方面，充分考虑过压、欠压、过流、短路、过热等异常情况，设
计了多重硬件保护电路，如利用比较器和反馈电路实现过压过流保护，采用热敏电
阻监测温度实现过热保护等，确保芯片在各种恶劣条件下不被损坏。在电磁兼容性
（EMC）设计上，通过优化PCB布局、合理布线、添加滤波电路等措施，有效减少电
磁干扰（EMI），提高芯片的抗干扰能力，满足国际和国内相关标准要求。在抗干
扰与安全设计方面，汽车级芯片通过AEC-Q100认证，可在-40°C至125°C极端温度
下稳定运行。
4、长期可靠的供应渠道和领先的工艺平台支撑优势
公司采用集成电路设计行业典型的Fabless的经营模式，公司负责集成电路设计，
晶圆制造和封装测试采用委外的方式，作为芯片生产加工的两大重要环节，晶圆加
工和芯片封装在产品品质控制以及产品交期方面至关重要，因此公司十分注重与供
应商的合作。公司与多家晶圆厂、封测厂合作超过10年以上，并建立了战略合作关
系。此外，公司自己建立一条研发促进和产能预备型的封装测试产线，确保封装、
测试产品的弹性。
公司自身也拥有多位基础扎实、经验丰富的封测技术、品质工程和工艺版图工程师
，其根据市场信息和客户需求与研发人员一起制定出产品所需的新技术、新器件、
新工艺、新要求，及时推动供应商对生产技术、生产工艺及品控系统进行优化升级
，或者联合开发新的工艺技术平台。
5、应用开发队伍强大，技术支持及时有力优势
公司创始团队具备多年芯片应用开发经验，对终端产品应用场景具有深刻的理解。
2001年公司从芯片产业链的应用开发端走向前端的研发设计，继承了芯片应用开发
基因和对应用开发高度重视的认识优势，善于从应用端和客户功能需求角度定义芯
片、规划产品，充分认识到应用开发对芯片市场推广、更新迭代的作用，保持了一
支强大的应用开发队伍，长期对产品进行应用研究和对客户进行技术支持，促进公
司产品快速推广，降低了客户开发难度，同时在对客户服务和交流中掌握终端产品
的功能需求，并将获得的信息反馈给设计前端，使公司在新产品定义或升级换代中
准确响应终端需求，设计出市场定位准、资源配置恰当、性能优越、性价比高、竞
争力强的芯片产品。同时及时有力维持对客户技术支持。
6、产品系列全，客户群体多，构建了良性的生态优势
公司产品在40纳米至180纳米CMOS工艺、90纳米至350纳米BCD、高压700V驱动、双
极、SGT MOS、IGBT等工艺制程上投产，可供销售产品近1600款，可满足多个细分
领域不同客户对芯片功能、资源、性价比的差异化需求。公司产品线十分广泛，包
括全系列8位MCU、ARM及RISC-V内核的32位MCU、众多的ASIC和SOC芯片，产品组合
可提供从底层控制到系统级集成的完整方案，这种“芯片+系统”的整合能力，使
其能够为客户提供高可靠性、高集成度的一站式解决方案，降低设计复杂度和供应
链风险。公司客户群体众多，配套应用方案齐全，技术支持服务有力，构建了良好
的生态体系，同时无大客户依赖，客户关系均衡，抗市场风险和持续盈利能力强。
(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措
施
(三)核心技术与研发进展
1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司自成立以来，围绕智能控制器所需芯片和底层算法进行技术布局，经过20年的
自主创新，形成包括高可靠性MCU技术、高性能触摸技术、高精度模拟技术、电机
驱动芯片技术及底层算法、低功耗技术、高性能CSP MOSFET技术、逆导IGBT技术等
核心技术，广泛应用于公司的各类产品。
2、报告期内获得的研发成果
2025年上半年度，公司新申请发明专利9项，获得发明专利批准5项；新申请实用新
型专利1项，获得实用新型专利批准0项；新申请集成电路布图10项，获得集成电路
布图批准0项。
截至报告期末，公司累计申请发明专利74项，获得授权的发明专利41项；累计申请
实用新型专利42项，获得授权的实用新型专利38项；累计申请软件著作权27项，获
得授权的软件著作权27项；累计申请集成电路布图224项，获得集成电路布图批准2
14项。
3、研发投入情况表
4、在研项目情况
5、研发人员情况
6、其他说明
2024年半年报披露研发人员数量占比为65.85%，本期调整上年同期研发人员占比为
50.12%。原比例为上年同期计算口径不一致所致（未含封测一线生产人员103名）
。
四、风险因素
（一）技术风险
（1）产品研发风险
公司作为芯片设计公司，为适应市场新需求和新变化，坚持以研发和技术创新为引
领。由于芯片设计的技术要求高、工艺复杂，且流片成本较高，若公司产品研发失
败，存在前期投入资金无法收回的风险。
公司正在从事的主要研发项目包括大家电主控芯片研发项目、车规级MCU系列芯片
研发项目、基于55/40纳米制程的芯片研发项目、下一代电机系列芯片项目等，上
述新产品研发的开发周期较长、资金投入较大，若公司在产品规划阶段未能及时跟
踪市场需求走向，或未能维持研发人员的稳定性及研发体系的稳健运作，或在研项
目的下游产品技术路径、应用场景等未获市场认可，将对公司未来业绩造成一定影
响；此外，若公司研发投入未能及时产业化、技术人才储备无法适应行业的技术形
势，导致公司市场竞争中处于落后地位，无法及时、有效地推出满足客户及市场需
求的新产品，可能会对公司市场份额和核心竞争力产生一定影响。
（2）技术泄密风险
集成电路设计行业技术密集型的特征日益凸显，拥有核心技术及高素质的研发人员
是公司生存和发展的根本。若因核心技术人员流动、技术泄密，或知识产权措施不
力等原因，造成公司核心技术流失，可能在一定程度上削弱公司的技术优势，对公
司的核心竞争力产生不利影响。
（二）经营风险
（1）供应商风险
公司属于Fabless模式集成电路设计公司，存在因外协工厂生产排期导致供应量不
足、供应延期或外协工厂生产工艺存在不符合公司要求的潜在风险。由于行业特性
，晶圆制造和封装测试均为资本及技术密集型产业，国内主要由大型国企或大型上
市公司投资运营，因此行业集中度较高。如果公司的供应商发生不可抗力的突发事
件或未能及时开拓新的供应商，或因集成电路市场需求旺盛出现产能紧张等因素，
晶圆代工和封装测试产能可能无法满足需求，将对公司经营业绩产生一定的不利影
响。报告期内，上游晶圆加工和封测产能充分释放，下游市场需求未能同步扩张，
晶圆和封装测试趋于供大于求状态。
（2）市场周期性的风险
公司MCU产品主要应用于家电、消费和工控与汽车电子领域，虽然工业控制领域占
比逐年增加，汽车电子实现突破，但小家电和消费电子领域占比仍然较高。受全球
消费能力下降和整个市场周期性影响，家电行业的景气程度和下游客户经营情况会
较大程度地影响公司芯片的使用需求。若未来家电和消费类市场需求萎缩，将对公
司未来盈利能力产生不利影响。
（3）人才流失风险
芯片设计行业属于技术密集型产业，对技术人员的依赖度较高。同行业竞争对手可
能通过更优厚的待遇吸引公司技术人才，同时，公司可能会受其他因素影响导致技
术人才流失。上述情况将对公司新产品的研发以及技术能力的储备造成影响，进而
对公司的盈利能力产生一定的不利影响。
（三）财务风险
（1）营收波动风险
公司终端客户多集中于消费电子、家电领域，若大客户需求减少或行业景气度下行
，将直接冲击营收的稳定性。公司必须继续拓展工业控制、汽车等市场领域，推出
新产品抢占细分市场份额。
（2）毛利率波动风险
公司所处行业集中度高，行业龙头公司容易凭借规模和技术、产品链高完整度等优
势挤占其他厂商利润空间。随着国产替代逐步进入深水区，在产品差异化日益缩小
的趋势下，上下游合作厂商可能因执行纵向一体化战略进一步加剧现有市场竞争烈
度。公司必须根据市场需求不断进行产品的迭代升级和创新，通过新产品稳固现有
市场份额和利润空间。
（3）税收优惠政策风险
根据财政部、税务总局、发展改革委、工业和信息化部《关于促进集成电路产业和
软件产业高质量发展企业所得税政策的公告》（财政部税务总局发展改革委工业和
信息化部公告2020年第45号），国家鼓励的重点集成电路设计企业和软件企业，自
获利年度起，第一年至第五年免征企业所得税，后续年度减按10%的税率征收企业
所得税。由于研发投入加大，公司预计今年能够达到国家鼓励的重点集成电路设计
企业指标，减按10%的税率征收企业所得税计提。
若未来上述税收优惠政策发生调整，或者公司不再满足享受以上税收优惠政策的条
件，将对公司的经营业绩产生一定影响。
（4）存货跌价风险
公司根据已有客户订单需求以及对市场未来需求的预测情况制定采购和生产计划。
若市场需求环境发生变化、市场竞争加剧或公司不能有效拓宽销售渠道、优化库存
管理、合理控制存货规模，可能导致产品滞销、存货积压，从而存货跌价风险提高
，将对公司经营业绩产生不利影响。
（5）汇率波动风险
公司的晶圆采购主要以美元报价和结算。随着公司总体业务规模扩大，境外销售及
采购金额预计将进一步增加，虽然公司在业务开展时已考虑了合同或订单订立及款
项收付之间汇率可能产生的波动，但随着国内外政治、经济环境的变化，汇率变动
仍存在较大的不确定性，未来若人民币与美元汇率发生大幅波动，将对公司业绩造
成一定影响。
（四）行业政策风险
集成电路行业是国家经济发展的支柱型行业之一，我国目前已通过一系列法律法规
及产业政策，从提供税收优惠、保护知识产权、提供技术支持等角度，大力推动行
业发展。如果目前良好的行业政策环境发生负面变化，将对集成电路产业的发展产
生一定的影响。除此之外，国际间的贸易摩擦，以及有关国家的贸易保护主义抬头
以及美国近期通过的《芯片与科学法案》，可能会对公司的新品研发和营收产生影
响。公司将继续重视市尝产品、供应链等方面的多元化布局，抓住供应链本土化的
时机，实现公司业务快速发展。
【4.参股控股企业经营状况】
【截止日期】2025-06-30
┌─────────────┬───────┬──────┬──────┐
｜企业名称 ｜注册资本(万元)｜净利润(万元)｜总资产(万元)｜
├─────────────┼───────┼──────┼──────┤
｜SHENZHEN CHINA MICRO SEMIC｜ 1.00｜ 238.48｜ 7574.91｜
｜ON CO., LIMITED ｜ ｜ ｜ ｜
｜SINGAPORE CHANGI TECHNOLOG｜ 474.08｜ 113.71｜ 1086.18｜
｜Y PTE. LTD. ｜ ｜ ｜ ｜
｜中山市联发微电子有限公司 ｜ 1200.00｜ 108.46｜ 1559.91｜
｜中微半导(深圳)投资有限公司｜ 1000.00｜ -｜ -｜
｜中微沪芯(上海)集成电路有限｜ 200.00｜ -｜ -｜
｜公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜中微渝芯(重庆)电子科技有限｜ 2000.00｜ 13.22｜ 661.95｜
｜公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜北京中微芯成微电子科技有限｜ 200.00｜ -27.85｜ 516.19｜
｜公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜四川中微芯成科技有限公司 ｜ 10000.00｜ 1410.24｜ 78385.67｜
｜四川芯联发电子有限公司 ｜ 1600.00｜ 72.02｜ 1746.50｜
｜成都市芯联发电子科技有限公｜ 200.00｜ -｜ -｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
└─────────────┴───────┴──────┴──────┘
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