☆经营分析☆ ◇688270 臻镭科技 更新日期：2025-10-28◇
★本栏包括 【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.经营投资】【4.参股控股企业经营状况】
【1.主营业务】
集成电路芯片和微系统的研发、生产和销售，并围绕相关产品提供技术服务。
【2.主营构成分析】
【2025年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜电源管理芯片 ｜ 10263.98｜ 8849.32｜ 86.22｜ 50.10｜
｜射频收发芯片及高速高精度｜ 8086.37｜ 7805.48｜ 96.53｜ 39.47｜
｜ADC/DAC芯片 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
｜技术服务 ｜ 1222.50｜ 193.89｜ 15.86｜ 5.97｜
｜微系统及模组 ｜ 510.47｜ 159.87｜ 31.32｜ 2.49｜
｜终端射频前端芯片 ｜ 395.61｜ 309.05｜ 78.12｜ 1.93｜
｜其他业务 ｜ 7.76｜ 2.77｜ 35.69｜ 0.04｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜其他业务 ｜ 7.76｜ 2.77｜ 35.69｜ 99.95｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜直销 ｜ 18693.77｜ 15708.53｜ 84.03｜ 91.25｜
｜经销 ｜ 1785.17｜ 1609.08｜ 90.14｜ 8.71｜
｜其他业务 ｜ 7.76｜ 2.77｜ 35.69｜ 0.04｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜集成电路行业 ｜ 30331.28｜ 23124.86｜ 76.24｜ 99.98｜
｜其他业务 ｜ 6.55｜ 2.39｜ 36.46｜ 0.02｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜电源管理芯片 ｜ 12264.77｜ 9934.33｜ 81.00｜ 40.43｜
｜射频收发芯片及高速高精度｜ 10115.15｜ 9429.53｜ 93.22｜ 33.34｜
｜ADC/DAC芯片 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
｜微系统及模组 ｜ 4112.19｜ 2119.34｜ 51.54｜ 13.55｜
｜技术服务 ｜ 3420.90｜ 1303.40｜ 38.10｜ 11.28｜
｜终端射频前端芯片 ｜ 418.26｜ 338.27｜ 80.87｜ 1.38｜
｜其他业务 ｜ 6.55｜ 2.39｜ 36.46｜ 0.02｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜其他业务 ｜ 6.55｜ 2.39｜ 36.46｜ 100.02｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜直销 ｜ 29365.16｜ 22370.57｜ 76.18｜ 96.79｜
｜经销 ｜ 966.12｜ 754.30｜ 78.07｜ 3.18｜
｜其他业务 ｜ 6.55｜ 2.39｜ 36.46｜ 0.02｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜电源管理芯片 ｜ 5242.29｜ 4547.15｜ 86.74｜ 44.43｜
｜射频收发芯片及高速高精度｜ 4706.94｜ 4465.16｜ 94.86｜ 39.89｜
｜ADC/DAC芯片 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
｜微系统及模组 ｜ 1533.99｜ 788.38｜ 51.39｜ 13.00｜
｜终端射频前端芯片 ｜ 304.99｜ 246.20｜ 80.73｜ 2.58｜
｜技术服务 ｜ 10.38｜ 1.70｜ 16.41｜ 0.09｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜直销 ｜ 11261.08｜ 9589.75｜ 85.16｜ 95.44｜
｜经销 ｜ 537.51｜ 458.84｜ 85.36｜ 4.56｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2023年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜集成电路行业 ｜ 28079.75｜ 23341.13｜ 83.12｜ 100.00｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜电源管理芯片 ｜ 10704.58｜ 9042.11｜ 84.47｜ 38.12｜
｜射频收发芯片及高速高精度｜ 9913.73｜ 9298.93｜ 93.80｜ 35.31｜
｜ADC/DAC芯片 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
｜微系统及模组 ｜ 4933.66｜ 3202.50｜ 64.91｜ 17.57｜
｜技术服务 ｜ 2215.57｜ 1542.09｜ 69.60｜ 7.89｜
｜终端射频前端芯片 ｜ 312.21｜ 255.49｜ 81.83｜ 1.11｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜直销 ｜ 27032.00｜ 22523.96｜ 83.32｜ 96.27｜
｜经销 ｜ 1047.75｜ 817.17｜ 77.99｜ 3.73｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【3.经营投资】
【2025-06-30】
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）所属行业
公司专注于集成电路芯片和微系统的研发、生产和销售，并围绕相关产品提供技术
服务。根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引（2012年修订）》，公司所
处行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业（分类代码：C39）”；根据国家
统计局《战略性新兴产业分类（2018）》（国家统计局令第23号），公司所处行业
为战略性新兴产业分类中的“新型电子元器件及设备制造”（分类代码：1.2.1）
、“集成电路制造”（分类代码：1.2.4）。
（二）主营业务情况说明
公司主要产品包括射频收发芯片及高速高精度ADC/DAC芯片、电源管理芯片、微系
统及模组等，为客户提供从天线到信号处理之间的芯片及微系统产品和技术解决方
案。
公司产品及技术主要应用于数据链、电子对抗、无线通信终端、新一代电台、相控
阵通信等特种领域，及移动通信系统、卫星互联网等民用领域。在特种行业领域，
公司产品作为核心芯片大规模批量应用于多个装备型号，且亮相70周年国庆阅兵、
军民融合发展高科技成果展等，为国防信息化、现代化提供有效支撑通信保障，在
国产装备跨越式发展中起到了重要作用；在卫星互联网领域，公司产品推动了卫星
和载荷系统小型化、轻量化，已与行业内主流核心科研院所及多家优势企业开展合
作，已成为国产基础元器件最重要的供应商之一，卡位和份额优势显著。
（三）公司主要产品
（1）射频收发芯片及高速高精度ADC/DAC芯片
射频收发芯片及高速高精度ADC/DAC芯片主要功能为发射通道和接收通道的射频模
拟信号处理。发射通道将来自基带芯片的数字基带信号通过数模转换、滤波、混频
、增益放大转换为模拟射频信号后，发送给功放芯片进行放大输出；接收通道将来
自低噪放芯片的射频信号通过增益放大、混频、滤波、模数转换为数字信号后，发
送给基带芯片进行信号处理。
公司的射频收发芯片，系SDR设计思想自主设计研发的，具有软件可重构、多模并
发、宽窄带信号兼容、快速跳频、低功耗、小型化等特点，其中配套手机直连卫星
通信载荷的多通道一体化集成射频收发芯片CX9840，可以极大地降低卫星通信载荷
射频收发链路的设计复杂度，在同等需求条件下可以有效降低通信载荷的体积、重
量和功耗，单片成本远低于套片成本；公司的高速高精度ADC/DAC芯片、中速高精
度ADC/DAC芯片，具有高集成度、大带宽、高动态、多功能、低功耗等特点，可集
成片上同步时钟、可编程增益放大器等。两类产品可广泛应用于包括数字相控阵雷
达、综合通信系统、相控阵通信及基站、卫星通信系统等各类场景。
（2）数字波束成形器、运算放大器及时钟分配器/发生器
数字波束成形器芯片是数字相控阵天线中的多通道信号处理器，其独立调整每个天
线单元信号的相位和幅度并进行合成，从而实现数字波束成形、方向图控制。数字
相控阵具有高灵活性、高分辨率、多任务、抗干扰的优点，数字波束成形器芯片能
大大降低大规模数字相控阵的功耗、开发难度和物料成本。
公司正向研发的数字波束成型器，具有软件可重构、低功耗、高集成度、多片严格
同步工作等特点，可与公司的射频收发芯片和ADC/DAC芯片采用高速数字接口互连
，形成完整的数字相控阵解决方案。CX1620DF窄带波束成型器，采用抗辐照设计，
已用于多家单位的低轨卫星原型样机，工作状态良好，相比FPGA方案功耗和重量优
势明显；CX1633DF宽带波束成型器，已用于电子侦察、雷达场景，相比FPGA方案其
单片算力优势明显，显著降低整个系统的功耗和体积。
公司的运算放大器为全差分结构，开环增益带宽积80MHz、开环DC增益120dB、电压
1.8V~3.3V，适用于高精度ADC驱动、差分信号驱动、音频信号接收放大等领域；公
司的时钟分配器/发射器是给射频收发芯片和射频直采芯片配套的，可生成多路高
精度的同步时钟，低附加抖动、低功耗，各路的延时、分频器和输出模式均可独立
配置，适用于各类信号处理板、数字相控阵应用场景。
（3）电源管理芯片
电源管理芯片是一种在电子设备中负责电能变换、分配和监控的芯片，其功能一般
包括电压转换、电流控制、低压差稳压、动态电压调节、电源开关时序控制等供配
电管理。电源管理芯片的性能和可靠性对电子产品的性能和可靠性有着直接影响，
是电子设备中的关键器件，广泛应用于几乎所有的电子产品和设备。
公司的电源管理芯片包括负载点电源芯片、低压差线性稳压器、逻辑与接口、T/R
电源管理芯片、MOSFET/GaN驱动器、PWM控制器、电池均衡器、固态电子开关8大电
源芯片产品线，产品具有小体积、耐辐射、高效率、高可靠、高集成等特点，可广
泛应用于航天器电源配电、热控、载荷、模拟和数字芯片供电等多个领域，年供货
超过几十万颗；在宇航高可靠电源配电领域，公司具备完善的型谱化星用抗辐照电
源芯片、电源套片及模块产品，是国内星用电源芯片型谱覆盖最全的单位之一，可
为星用大规模射频、FPGA、ASIC等器件提供电源及辐射保护能力，公司开发的多款
宇航用电源芯片已为国内多个重大星载项目、航天器批量供货。在地面相控阵雷达
通信系统中，公司高可靠PMIC电源管理芯片为大批量装备提供价格保障，有力支撑
了终端载体的监测能力。
（4）电源套片及电源模块
公司电源套片具有参数指标优异、封装尺寸孝高可靠性等技术优势，广泛应用于地
面、弹载及航空航天等领域，目前已被各大主流院所接受，部分电源隔离套片产品
已进入客户选型设计。公司电源模块分为3大类产品线，分为宇航级点负载模块系
列、微模块系列和宇航级二次电源系统：宇航级点负载模块系列产品具有高功率密
度、高可靠、耐辐射等技术优势，通过将电源芯片集成到高可靠封装内，采用紧凑
设计，体积孝重量轻，适合航天器的空间和重量限制要求，模块的高集成度，减少
了外部元件需求，简化了系统设计，经过严格的测试与认证，模块能满足在极端环
境下工作，并且具有高精度与稳定性，能保障长期运行的稳定性；微模块系列产品
具备高集成度、低功耗、高精度与高性能、电源管理等特点，可将多路开关电源集
成到微小型封装内，实现超小体积超高功率密度应用，满足客户对电源超小体积超
高功率密度的需求；宇航级二次电源系统产品由原来的VDMOS方案升级成高功率密
度的GaN宇航隔离二次电源，功率密度提高三倍以上，具备技术和成本上的核心竞
争力，三大类电源模块产品广泛应用于卫星、火箭、无人机、航空电子设备等电子
系统。
（5）微系统及模组
微系统及模组是一种将各类芯片利用垂直互联、MEMS硅腔、TSV硅转接板、高精度M
MIC微组装以及晶圆级键合等三维异构集成技术进行小型化集成加工的先进封装产
品，它的出现可以解决各类设备中所使用的芯片种类和芯片数量日益繁多的问题。
根据不同的工作环境和不同的性能要求，微系统及模组的构成形式不尽相同，但其
基本结构一致，主要采用多芯片组装和三维封装技术，将功率放大器、低噪声放大
器、数控移相衰减、射频收发芯片、混频器、滤波器、ADC/DAC等功能器件与电源
管理、波控电路、数字处理电路进行异构集成。
公司的微系统、SIP模组及组件具有高集成度、高效率、低噪声、高可靠、小型轻
量化等特点，可以极大地降低了下游的发射成本，在规模化、低成本化需求日益强
烈的卫星产业中极具竞争力。在星载领域，公司的宽带载荷单面/双面射频接收模
块、单面/双面射频发射模块货架产品，模块内部芯片直接集成在多层陶瓷基板上
，可以大幅减小无源器件和网络占用的面积，易于批量化装配和生产，双面开腔版
本还有更好的隔离度，其显著推动了我国卫星互联网卫星和载荷系统小型化、轻量
化发展进程，目前在轨运行情况良好，客户覆盖国内各大主流研究院所。在特种领
域，公司的SIP组件产品具有集成度高、重量轻、低剖面等特点，一体化解决方案
可大幅降低成本，适装性强，主要应用于机载、弹载、舰载及地面相控阵雷达通信
系统等领域，客户反馈良好；公司的相控阵天线系统，具有高集成度、轻量化、单
通道功率低等特点，可大幅降低系统成本，可广泛应用于民用航空、低空监测领域
。
二、经营情况的讨论与分析
报告期内，公司营业收入规模较上年同期显著增长，实现营业收入20,486.70万元
，较上年同期增长8,688.10万元，同比增长73.64%；经营效益大幅提升，实现归属
于母公司所有者的净利润为6,231.97万元，较上年同期增加5,669.00万元，同比增
加1006.99%。
2025年上半年，面对下游行业回暖、需求持续向好的趋势，公司持续巩固数据链、
电子对抗、无线通信终端、新一代电台、相控阵通信等特种领域优势和市场，凭借
过硬的技术功底、良好的行业口碑和优质的客户服务，实现在手订单和在手项目同
比大幅增长；同时公司紧抓商业航天、低空经济、深海科技等战略性新兴产业发展
机遇，依托先研布局和技术壁垒，前置、深入绑定客户需求，客户反馈良好认可度
高，部分产品已列入成为客户优选目录，随着遥感卫星和低轨卫星的批量发射和组
网应用，公司部分产品已从2024年的小批量、实验星阶段转入持续批量交付阶段。
公司各个应用领域项目和订单都在积极释放，公司也在加紧生产排期，产能利用率
饱满，同时公司也将积极开拓新客户、新项目和切入新应用领域，完善全链条产品
能力和多产品线的协同布局，扩大产品品在多领域的市场份额。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
公司产品可以分为四大业务品类：射频收发及高速高精度ADC/DAC芯片、电源管理
芯片、终端射频前端芯片、微系统及模组，具体产品包括射频收发器、直采收发器
、数字波束成形器、运算放大器、时钟分配器、频率综合器、电源管理芯片、电源
套片及模块、终端射频前端芯片、微系统及模组等，公司明星产品与同行业可比公
司对标产品的性能指标对比如下：
1.射频收发及高速高精度ADC/DAC芯片
（1）高速高精度射频直采收发器CX8845
（2）高精度射频直采接收器CX74E1N
（3）宽窄带融合射频收发器CX9261A
（4）大带宽射频直采收发器CX8242KA
（5）差分运算放大器CX2401
（6）抗辐照射频收发器CX9840/CX9840AN
（7）抗辐照数字波束成形器CX1620DF/CX1620DFN
公司CX1620DF/CX1620DFN是一款低功耗、多通道收发数字波束成形器，主要应用于
数字相控阵系统、卫星载荷中。该款产品具有高集成度、低功耗、抗辐照等特点，
目前在卫星载荷领域暂无可比竞争对手。
2.电源管理芯片
（1）固态电子开关芯片M49307RH
（2）负载开关芯片C46201RHF
（3）PWM控制芯片C42603RHC
（4）负载点电源模块MS1244ARH
3.微系统及模组
(1)四波束SIP组件CSIP-Ka-16-03
(2)硅基微系统TR组件SSIP-K-4-02
公司该款产品国内暂无可比竞争对手，主要应用于雷达、通信等领域。
(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措
施
(三)核心技术与研发进展
1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司一直坚持全正向设计研发的技术路径，构建了覆盖“芯片-模组-系统”的全链
条产品能力和多产品线的协同布局，公司研制的“芯片-模组-系统”的全链条产品
技术性能达到国内一流、国际先进水平。
公司产品具有较高的技术门槛，已在国内形成较强的先发优势。公司通过已有的技
术积累和货架产品的覆盖、预研产品的前瞻布局，加之与客户深入合作的新品开发
，仍将在相关领域内保持有利地位。
2、报告期内获得的研发成果
截至2025年6月30日，公司及控股子公司拥有已获授予专利权的专利45项，其中境
内授权专利44项，境外授权专利1项，其中发明专利44项，实用新型专利1项，该等
专利不存在质押、司法查封等权利受限制的情形。
3、研发投入情况表
4、在研项目情况
5、研发人员情况
6、其他说明
四、报告期内主要经营情况
报告期内，公司营业收入规模较上年同期显著增长，实现营业收入20,486.70万元
，较上年同期增长8,688.10万元，同比增长73.64%；实现归属于母公司所有者的净
利润为6,231.97万元，较上年同期增加5,669.00万元，同比增加1006.99%。
五、风险因素
（一）核心竞争力风险
公司所处的集成电路设计行业为典型的技术密集型行业，技术的升级与产品的迭代
速度快，以及客户对产品的个性化需求不断增多，公司需要对新技术、新产品、新
工艺持续开展研发创新，从而保持技术的先进性和产品的竞争力。如果公司不能准
确把握市场及行业发展趋势，未能提前进行储备或布局，或不能保持持续的创新能
力，导致公司无法提供适应市场需求的产品，将直接影响公司的市场地位和竞争力
，并对公司未来业务拓展和经营业绩造成不利影响。
（二）经营风险
1.经营规模仍相对偏小的风险
2025年1-6月公司营业收入为20,486.70万元，净利润为6,231.97万元，与同行业可
比公司相比，公司的经营规模对较校公司当前业务经营能力仍相对有限，面对日益
增长的客户需求，可能无法承接所有客户的订单需求，因而错失部分业务机会，导
致公司营业收入的增速存在放缓的可能。
2.订单取得不连续导致业绩波动的风险
公司产品主要应用于特种行业领域，客户对芯片需求具有多品种、小批量的特点，
客户订单存在一定的随机性。公司客户的订单在一定程度上会受到年度国防预算和
终端需求下达时间等因素的影响，可能存在突发订单增加或延迟的情况。客户订单
的波动将导致公司交付产品或服务的时间具有不确定性，从而影响公司的经营业绩
。
3.供应商管理的风险
公司是采用Fabless模式经营的芯片设计公司，芯片的制造、封装测试工序一般由
外协厂商负责，外协加工厂商按照公司的设计图纸及具体要求进行部分工序的作业
。且按照行业惯例，芯片的流片需要预付全部或大部分货款方可排期，虽然公司产
品流片采用的是成熟制程，仍存在因外协厂商生产排期导致供应量不足、供应延期
或外协工厂生产工艺存在不符合公司要求的潜在风险。原材料成本是公司营业成本
的主要构成部分，虽然公司经过多年的生产经营已经建立相对完善的供应商管理体
系，但如果未来原材料价格出现大幅波动，则可能造成公司经营业绩出现相应波动
。
4.毛利率波动的风险
受益于公司长期积累形成的技术优势及有效的成本控制，公司目前保持较高的毛利
率水平。产品毛利率受到市场需求、产能供给、产品附加值等多方面因素影响，若
未来公司的经营规模、产品结构、成本控制、技术创新优势等方面发生较大变动，
或者行业竞争加剧，导致公司产品议价能力下降、成本费用提高或客户的需求发生
较大的变化，公司将面临主营业务毛利率出现波动的风险。
（三）财务风险
1.应收账款及应收票据回收的风险
随着公司经营规模扩大，公司应收账款及应收票据规模不断增加。截止2025年6月3
0日，公司应收账款账面价值约为46,187.12万元，应收票据账面价值约为6,400.60
万元。应收账款与应收票据账面价值合计占总资产的比例为22.48%。公司下游客户
主要为中国电子科技集团、中国航天科技集团、中国科学院等下属企业及科研院所
，信用状况良好，公司已根据企业会计准则的规定对应收账款及应收票据计提了充
分的坏账准备，如果未来宏观经济形势恶化或者客户自身发生重大经营困难，公司
可能面临应收账款及应收票据无法收回而增加坏账损失的风险。
2.存货减值的风险
报告期内公司扩大了备货规模，2025年6月30日，公司存货账面价值为11,692.54万
元，占流动资产的比例为5.67%。公司的存货主要由原材料、在产品和库存商品等
构成。为保障供应链的安全与稳定，及时响应市场的需求，公司需保持一定的备货
，若下游市场发生变化，客户订单减少，将导致公司所购原材料无法正常消耗，存
在减值风险。同时，如未来公司产品销售价格大幅下降、产品滞销，则可能导致存
货发生减值，进而对公司的经营业绩产生不利影响。
3.税收政策的风险
公司及子公司城芯科技已于2022年通过高新技术企业资质复审并取得高新技术企业
证书，子公司航芯源已于2024年通过高新技术企业资质复审并取得高新技术企业证
书，公司及子公司城芯科技已申请高新技术企业资格重新认定并预计将获得批准，
按相关规定，高新技术企业资质需每三年复审一次。若未来公司及子公司不能满足
持续享受高新技术企业15%所得税税收优惠的条件，将面临所得税费用上升、净利
润下降的风险。
根据国务院《关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的
通知》（国发〔2020〕8号），国家鼓励的重点集成电路设计企业，自获利年度起
，第一年至第五年免征企业所得税。按相关规定，国家鼓励的重点集成电路设计企
业每年核查一次。本期，子公司城芯公司、航芯源公司预计很有可能通过重点集成
电路设计企业核查，享受企业所得税减免政策。
根据《财政部税务总局关于集成电路企业增值税加计抵减政策的通知》（财税〔20
23〕17号），自2023年1月1日至2027年12月31日，允许集成电路设计企业按照当期
可抵扣进项税额加计15%抵减应纳增值税税额。公司及子公司城芯公司、航芯源公
司为符合条件的集成电路设计企业，本期可按照当期可抵扣进项税额加计15%抵减
应纳增值税税额。
未来如果国家税收政策发生不利变化、公司及子公司未能通过后续年度的高新技术
企业资格的认定、未能通过国家鼓励的重点集成电路设计企业的认定或未能进入享
受增值税加计抵减政策的集成电路企业名单，公司的纳税费用将会上升，进而对公
司的经营业绩产生不利影响。
【4.参股控股企业经营状况】
【截止日期】2025-06-30
┌─────────────┬───────┬──────┬──────┐
｜企业名称 ｜注册资本(万元)｜净利润(万元)｜总资产(万元)｜
├─────────────┼───────┼──────┼──────┤
｜浙江集迈科微电子有限公司 ｜ 7536.00｜ -4512.61｜ 33468.47｜
｜浙江航芯源集成电路科技有限｜ 7900.00｜ 5856.03｜ 35689.76｜
｜公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜杭州钰煌科技有限公司 ｜ 1000.00｜ -158.05｜ 8389.98｜
｜杭州城芯科技有限公司 ｜ 8400.00｜ 2105.58｜ 40698.37｜
└─────────────┴───────┴──────┴──────┘
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