☆经营分析☆ ◇688268 华特气体 更新日期：2025-10-28◇
★本栏包括 【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.经营投资】【4.参股控股企业经营状况】
【1.主营业务】
特种气体的研发、生产及销售为核心，辅以普通工业气体和相关气体设备与工
程业务，提供气体一站式综合应用解决方案。
【2.主营构成分析】
【2025年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜特种气体 ｜ 42294.05｜ 16759.91｜ 39.63｜ 62.52｜
｜普通工业气体 ｜ 14891.02｜ 2726.31｜ 18.31｜ 22.01｜
｜设备及工程 ｜ 8104.84｜ 1359.46｜ 16.77｜ 11.98｜
｜其他业务 ｜ 2362.97｜ 1795.04｜ 75.97｜ 3.49｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜特种气体 ｜ 42294.05｜ 16759.91｜ 39.63｜ 62.52｜
｜普通工业气体 ｜ 14891.02｜ 2726.31｜ 18.31｜ 22.01｜
｜设备及工程 ｜ 8104.84｜ 1359.46｜ 16.77｜ 11.98｜
｜其他业务 ｜ 2362.97｜ 1795.04｜ 75.97｜ 3.49｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 52117.31｜ 17407.46｜ 33.40｜ 43.51｜
｜华南 ｜ 21605.54｜ 6271.44｜ 29.03｜ 18.04｜
｜华东 ｜ 18762.21｜ 6997.49｜ 37.30｜ 15.67｜
｜境外 ｜ 13172.60｜ 3438.22｜ 26.10｜ 11.00｜
｜华中 ｜ 7649.23｜ 2277.61｜ 29.78｜ 6.39｜
｜华北 ｜ 2398.72｜ 1447.57｜ 60.35｜ 2.00｜
｜其他业务 ｜ 2362.97｜ 1795.04｜ 75.97｜ 1.97｜
｜西南 ｜ 1037.24｜ 236.02｜ 22.75｜ 0.87｜
｜西北 ｜ 461.96｜ 147.44｜ 31.92｜ 0.39｜
｜东北 ｜ 202.40｜ 29.89｜ 14.77｜ 0.17｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜特种气体 ｜ 93129.65｜ 34384.21｜ 36.92｜ 66.76｜
｜普通工业气体 ｜ 24341.92｜ 4018.82｜ 16.51｜ 17.45｜
｜设备及工程 ｜ 17363.29｜ 2486.58｜ 14.32｜ 12.45｜
｜其他业务 ｜ 4665.94｜ 3607.20｜ 77.31｜ 3.34｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜光刻及其他混合气体 ｜ 27604.38｜ 10717.78｜ 38.83｜ 19.79｜
｜氟碳类 ｜ 24571.20｜ 7176.19｜ 29.21｜ 17.61｜
｜普通工业气体 ｜ 24341.92｜ 4018.82｜ 16.51｜ 17.45｜
｜焊接绝热气瓶及其他附属设｜ 14322.83｜ 2158.10｜ 15.07｜ 10.27｜
｜备 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
｜其他 ｜ 13242.20｜ 5423.12｜ 40.95｜ 9.49｜
｜氢化物 ｜ 12569.15｜ 3212.45｜ 25.56｜ 9.01｜
｜碳氧化合物 ｜ 10112.67｜ 5530.80｜ 54.69｜ 7.25｜
｜氮氧化合物 ｜ 8070.52｜ 2652.35｜ 32.86｜ 5.79｜
｜其他业务 ｜ 4665.94｜ 3607.20｜ 77.31｜ 3.34｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 104582.14｜ 33506.66｜ 32.04｜ 42.85｜
｜华南 ｜ 51871.27｜ 14773.61｜ 28.48｜ 21.25｜
｜华东 ｜ 32930.35｜ 11795.41｜ 35.82｜ 13.49｜
｜境外 ｜ 30252.72｜ 7382.95｜ 24.40｜ 12.39｜
｜华中 ｜ 12490.96｜ 4058.54｜ 32.49｜ 5.12｜
｜其他业务 ｜ 4665.94｜ 3607.20｜ 77.31｜ 1.91｜
｜华北 ｜ 4522.11｜ 2214.31｜ 48.97｜ 1.85｜
｜西南 ｜ 1714.10｜ 482.58｜ 28.15｜ 0.70｜
｜西北 ｜ 713.01｜ 101.51｜ 14.24｜ 0.29｜
｜东北 ｜ 340.35｜ 80.70｜ 23.71｜ 0.14｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜直销 ｜ 103684.86｜ 34951.12｜ 33.71｜ 74.33｜
｜经销 ｜ 31150.00｜ 5938.50｜ 19.06｜ 22.33｜
｜其他业务 ｜ 4665.94｜ 3607.20｜ 77.31｜ 3.34｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜特种气体 ｜ 46369.84｜ 17282.51｜ 37.27｜ 64.58｜
｜普通工业气体 ｜ 12919.71｜ 2105.30｜ 16.30｜ 17.99｜
｜设备及工程 ｜ 9874.87｜ 1266.96｜ 12.83｜ 13.75｜
｜其他业务 ｜ 2634.04｜ 2047.63｜ 77.74｜ 3.67｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 53367.54｜ 16977.24｜ 31.81｜ 42.64｜
｜华南 ｜ 29860.10｜ 8665.85｜ 29.02｜ 23.86｜
｜境外 ｜ 15796.88｜ 3677.54｜ 23.28｜ 12.62｜
｜华东 ｜ 14626.81｜ 5230.46｜ 35.76｜ 11.69｜
｜华中 ｜ 5398.36｜ 2009.08｜ 37.22｜ 4.31｜
｜其他业务 ｜ 2634.04｜ 2047.63｜ 77.74｜ 2.10｜
｜华北 ｜ 1927.39｜ 810.19｜ 42.04｜ 1.54｜
｜西南 ｜ 992.47｜ 178.34｜ 17.97｜ 0.79｜
｜西北 ｜ 389.25｜ 63.95｜ 16.43｜ 0.31｜
｜东北 ｜ 173.16｜ 19.35｜ 11.18｜ 0.14｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2023年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜特种气体 ｜ 102256.18｜ 37031.75｜ 36.21｜ 68.16｜
｜普通工业气体 ｜ 22699.89｜ 3186.08｜ 14.04｜ 15.13｜
｜设备及工程 ｜ 20103.35｜ 1985.42｜ 9.88｜ 13.40｜
｜其他业务 ｜ 4967.19｜ 3684.33｜ 74.17｜ 3.31｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜光刻及其他混合气体 ｜ 25287.09｜ 10469.29｜ 41.40｜ 16.86｜
｜氢化物 ｜ 24341.22｜ 5882.52｜ 24.17｜ 16.22｜
｜普通工业气体 ｜ 22699.89｜ 3186.08｜ 14.04｜ 15.13｜
｜氟碳类 ｜ 21385.54｜ 6460.45｜ 30.21｜ 14.25｜
｜其他 ｜ 16192.70｜ 5668.31｜ 35.01｜ 10.79｜
｜焊接绝热气瓶及其附属设备｜ 14512.24｜ 1360.87｜ 9.38｜ 9.67｜
｜氮氧化合物 ｜ 10698.12｜ 3704.02｜ 34.62｜ 7.13｜
｜碳氧化合物 ｜ 9942.62｜ 5471.71｜ 55.03｜ 6.63｜
｜其他业务 ｜ 4967.19｜ 3684.33｜ 74.17｜ 3.31｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 107476.94｜ 32084.70｜ 29.85｜ 41.74｜
｜华南 ｜ 42351.89｜ 10250.43｜ 24.20｜ 16.45｜
｜境外 ｜ 37582.47｜ 10118.55｜ 26.92｜ 14.59｜
｜华东 ｜ 36677.12｜ 12530.53｜ 34.16｜ 14.24｜
｜华中 ｜ 14258.15｜ 4952.20｜ 34.73｜ 5.54｜
｜华北 ｜ 7707.53｜ 3340.34｜ 43.34｜ 2.99｜
｜其他业务 ｜ 4967.19｜ 3684.33｜ 74.17｜ 1.93｜
｜西南 ｜ 3897.26｜ 750.02｜ 19.24｜ 1.51｜
｜西北 ｜ 2197.31｜ 258.64｜ 11.77｜ 0.85｜
｜东北 ｜ 387.69｜ 2.54｜ 0.65｜ 0.15｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜直销 ｜ 102316.57｜ 34145.86｜ 33.37｜ 68.20｜
｜分销 ｜ 42742.85｜ 8057.39｜ 18.85｜ 28.49｜
｜其他业务 ｜ 4967.19｜ 3684.33｜ 74.17｜ 3.31｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【3.经营投资】
【2025-06-30】
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
1、主营业务基本情况
报告期内，公司主营业务以特种气体的研发、生产及销售为核心，辅以普通工业气
体、气体设备与工程业务，打造一站式服务能力，能够面向全球市场提供气体应用
综合解决方案。
（二）主要经营模式
1、采购模式
（1）采购内容
公司主要采购气体原料、初级包装容器和气体设备相关配件。气体原料供应商包括
基础化学原料企业、空分企业、大型金属/钢铁冶炼企业、石油化工企业、生产粗
产品的气体公司等；初级包装容器供应商为生产钢瓶、储槽、储罐等的企业；气体
设备相关配件供应商为生产钢板、铝材、五金、阀门等产品的企业。
（2）供应商选择
公司广泛调研全国及全球相关原料的供应商情况，经比对筛选，初步确定供应商，
再对其经营资质、生产能力、质量及稳定性、服务能力、价格等多方面进行评估，
评估通过后经样品检测合格方可纳入供应商名录，建立采购合作关系。建立正式合
作关系后，公司仍将围绕交期、价格、品质、服务四方面对供应商进行定期考核。
通过严格、合理的供应商管理，公司保证了采购货源、质量的稳定以及采购价格合
理。
（3）采购方式
对于气体原料，公司一般与主要供应商签订年度或长期框架协议，提前对产品规格
、价格、品质等要素进行约定。实际需求时根据具体生产要求提前1-3天通知供应
商备货，经供应商确认货源充足后以订单实施采购，在订单中再对具体采购数量、
交货地点、交货时间等进行明确约定。
2、生产模式
公司主要采劝以销定产”的生产模式，根据销售合同或订单制定生产计划和组织生
产，并结合销售合同、过往销售状况及对销售订单的合理预测，确定合理库存量。
在生产过程方面，由于特种气体的精细化特点，针对不同的客户在杂质参数、颗粒
物含量、包装规格等方面的不同要求，生产工序存在一定程度的定制化特点。
3、销售模式
公司的销售以直销为主，按客户类型可分为终端客户和国际大型气体公司。
公司建立了“境内+境外”的全球销售网络。境内业务方面，公司主要通过自身销
售团队、品牌影响力、客户推荐等方式进行市场开拓，境内业务包含气体销售、气
体设备和管道工程；境外业务方面：（1）海外公司直接销售，公司收购新加坡AIG
之后，公司在新加坡拥有了仓储、物流和技术服务能力，海外终端客户突破且逐渐
转为由公司直接销售，海外直销比例不断提升；（2）部分产品交于国外客户指定
的国际专业气体公司，由后者交付最终客户；（3）部分产品销售给国际大型气体
公司，由后者销往最终国外客户。国外市场开拓主要通过展会、网络宣传、客户介
绍、子公司亚太气体建立境外客户的销售渠道等方式进行，境外业务多为特种气体
的销售，公司海外销售比例及客户层次在国内气体公司中居于前列。
销售定价方面，公司综合考虑成本、市场竞争格局及客户的用气规模、稳定性、信
用期等因素后确定。特种气体由于具有定制化、高附加值、客户黏性强等特点，价
格相对较高。公司与特种气体客户的合同由框架合同和具体订单构成，客户下订单
多为逐笔交易逐次下单，价格在具体订单中确定。因此，单个品种的气体产品易受
短期供需变化、下游产业发展、竞争环境变化、客户结构区别等因素影响，其产品
价格或呈现一定的波动性和差异性。境外业务客户主要为大型气体公司，行业认知
度高且议价能力强，出于快速扩大境外销售规模和提升公司品牌影响力等考虑，其
定价相对国内终端客户通常略低。公司普通工业气体销售定价主要采取随行就市，
当原材料市场价格出现较明显波动时，公司及时与客户进行协商，将原材料价格变
动反映至销售价格。气体设备与管道工程业务由于工程设备项目多与国企单位合作
且采用投标模式，客户招标以定额预算执行，最终实行定额结算制。包装容器和单
一撬装汽化器等设备以成本加成为核心原则，结合市场定位和客户需求数量制定价
格范围，并以设备相关增值服务获得盈利。
毛利率方面，境内业务，公司的普通工业气体业务由于在下游用途、竞争格局、产
品附加值等原因，毛利率与特种气体有所差异；特种气体由于具有定制化、高附加
值、客户黏性强等特点，毛利率较高。境外业务，部分客户为专业气体公司，需要
通过其销售渠道打入国际知名半导体制造企业，其产品毛利率相对国内直销产品略
低；公司通过海外收购、设立公司等方式优化海外销售模式，进一步提升直接供应
比例，从而提升毛利率。近年来，公司不断通过产业链延伸,海外设点(减少海外出
口中间商的占比)、优化产线、提高产能以及加强高附加值产品的研发及成果转化
等方式优化公司毛利率。
4、供气模式
（1）气瓶模式
针对用气规模较小的客户，公司根据客户用气需求，将瓶装气送至客户处。由于特
种气体的产品种类众多，且单一品种在下游产业的使用中占比较小，客户用气存在
多品种、小批量、高频次的特点，因此对于特种气体，公司多采用气瓶模式，特种
气体由于单位价值较高，且基本无运输半径限制，客户在关注配送和服务能力的同
时，更关注产品的质量和稳定性。普通工业气体的气瓶模式销售相对于槽车模式量
更小，其运输半径一般为50km左右，客户则更着重于气体公司的价格竞争力、配送
和服务能力。
（2）特易冷模式
针对用气规模中等的客户，通过特易冷将低温液体产品运输并充装至客户储罐内。
特易冷模式配送具有更方便、快速、及时等优势，可为使用频率较高的客户节省物
流成本。特易冷模式运输半径一般为100km左右。客户更着重于气体公司的价格竞
争力、配送和服务能力。
（3）槽车模式
针对用气规模较大的客户，提供的用气方案一般为在客户现场设置储罐和汽化器等
装备，公司通过低温槽车将低温液体产品运输至客户处并充装至客户储罐中，客户
有用气需求时对储罐内的液态气体通过汽化器进行气化使用。槽车模式较多见于普
通工业气体和某些半导体客户用量较大的特种气体。普通工业气体的槽车模式有运
输半径，一般为200km左右，且由于普通工业气体产品易复制化的特点，客户更着
重于气体公司的价格竞争力、配送和服务能力。半导体客户用量较大的气体由于价
格和附加值相对普通工业气体更高，因此运输半径较长，有些还可以进行长途运输
。
（4）现场制气模式
针对用气规模量大的客户，提供的用气方案一般为在客户现场安装空分等装备。公
司通过在客户现场建立气体生产装置，直接向客户通过管道直接输送的方式供应。
由于制气设备投入较大，因此需要与客户签署长期供应协议保证投资的回报。由于
现场制气需配合客户生产装置连续稳定运行，因此客户更着重于供应商的长周期现
场管理与运营能力。
5、仓储和物流模式
（1）仓储模式
由于普通工业气体运输半径的限制，公司必须在销售地建立仓储物流中心，同时特
种气体、气体设备业务也可借助该基地辐射周边客户，以提高运输效率、降低运输
成本、增强供应稳定性。目前，公司立足佛山，通过在中山、江门等地设立子公司
，收购东莞公司，完成了珠三角地区的仓储布局与网络建设。同时公司还在国内的
湖南、江西、浙江、上海、四川、江苏等省份设立子公司，海外通过全资收购新加
坡公司、投建泰国现场制气项目等方式，辐射范围扩至华东、华中、西南、东北等
国内其他地区、亚洲、东南亚乃至全球，仓储布局与网络建设日趋完善。
（2）物流模式
公司的物流模式以自主配送为主，同时以有资质的第三方配送为辅。自主配送方面
，公司目前拥有的大宗液体槽车、特种气体槽车、货车等运输车辆，半径200km内
均可一日送达；第三方配送方面，公司与多家有资质的物流公司签署了物流运输协
议，对公司的配送能力进行有效补充。海外业务采用海陆联运模式，公司将货物运
输至境内港口，此后由第三方船运公司进行运输，并根据双方约定的不同方式完成
交货。
（三）所处行业情况
1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
（1）特种气体
①行业发展阶段
特种气体种类繁多，根据不同用途，对纯度、有害杂质最高含量、产品包装储运等
都有极其严格的要求。特种气体按应用领域分类可分为电子特气、医疗气体、标准
气体、激光气体、食品气体、电光源气体等。公司的特种气体包括：电子特种气体
和其他特种气体。电子特种气体，简称电子特气Electronic Specialty Gases，是
特种气体的重要分支，具有高技术、高附加值的特点，作为半导体的重要耗材，其
是集成电路、液晶显示面板、光伏、LED等电子工业生产中必不可少的基础和支撑
性原材料，为第二大半导体前道材料品种，被广泛应用于清洗、光刻、刻蚀、掺杂
、外延沉积等工艺中，其纯度、洁净度、稳定性影响芯片良率和性能，关乎工艺、
成本、良率、安全、效率、环保，对半导体产业具有深远影响。根据TECHCET及观
研天下数据，预计2025年全球电子特气市场规模将达到60.23亿美元，2022-2025年
CAGR达到6.39%，伴随半导体行业景气度的持续回升以及国产替代进程向深层次推
进，电子特气企业有望深度受益。
半导体行业销售额增长有望带动电子特气需求的增长。美国半导体行业协会（SIA
）报告显示，2025年5月全球半导体销售额达589.8亿美元，与2024年5月的492亿美
元相比同比增长19.8%，与2025年4月的570亿美元相比环比增长3.5%。预计2025年
行业将继续实现两位数增长，存储和AI半导体将成为增长的主要驱动力。在人工智
能计算的推动下，中国持续强劲的设备支出以及对DRAM（尤其是HBM）和3D NAND的
大量投资推动了对先进逻辑和存储应用的需求增加，展望2025年，SEMI预测晶圆厂
设备领域的销售额预计将增长14.7%，达到1,130亿美元，设备投资的增长预期将推
动全球半导体领域的材料需求进一步提升。近年来，随着下游产业技术的快速更迭
,要求更大的晶圆尺寸、更细微化的制程技术,电子特气作为这些产业发展的关键性
材料,其精细化程度与稳定性要求持续提高,而对先进制程用中高端气体材料的需求
更为迫切。
目前国内自主生产的电子特种气体市场份额占比仍然较小，据中国工业气体工业协
会统计，我国仅能生产不到三成的集成电路生产用电子特气品种，呈现高端产品产
能不足，进口依赖度仍较高。过近年来发展，初步解决了“有没有”的问题，“好
不好”的问题仍有很长的路要走，因此电子特种气体仍有较大的国产替代空间和行
业发展空间。未来随着全球半导体产业链不断向国内转移，将显著拉动我国电子特
种气体需求，也将进一步加速电子特种气体国产化进程。
②行业基本特点
特种气体国产化趋势明显。自20世纪80年代以来，中国的特种气体行业经过了40年
的发展和沉淀。通过不断的经验积累和技术进步，业内领先企业已在部分产品上实
现突破，达到国际标准，逐步实现了进口替代，特种气体国产化取得了初步进展。
特种气体在技术进步、需求拉动、国家政策刺激等多重因素的影响下，国产化进程
的增速将尤为明显。
全球范围内，集成电路领域技术快速更迭，晶圆尺寸从6寸、8寸发展到12寸，制程
技术从28nm、14nm、7nm到5nm，乃至未来的3nm、1nm。国内在产业政策推动、国家
和地方各级产业基金扶持等多重因素的促进下，集成电路产业技术在面向世界前沿
水平加速追赶。随着全球数字化进程的加速，芯片市场需求正在经历显著的变化。
特别是在高端芯片领域，市场需求急剧增长，以上这些变化均对特种气体纯度、杂
质含量、混配精度、包装物质量、稳定性、客户服务等方面提出更高的要求。
行业竞争将由单纯提供产品逐步趋向于综合服务能力的竞争。随着客户对供应商实
力的不断认可，供应商依次可以提供以下服务：（1）提供单一气体产品；（2）提
供多样化气体产品和定制产品，就近供应；（3）提供气体包装物的处理、检测、
维修，供气系统、洁净管道的建设、维护等全面的专业性增值服务，形成TGM（Tot
al Gas Management）业务，供需双方形成深度、长周期绑定；（4）半导体客户和
材料供应商联合开发新制程中所需要的新材料，共同定义未来的产品和技术路线图
。
③特种气体主要技术门槛
特种气体生产过程涉及合成、纯化、混合气配制、充装、分析检测、气瓶处理等多
项工艺技术，以及客户对纯度、批次稳定性、物流稳定性等的高要求，对拟进入者
形成了较高的技术门槛及认证壁垒。
气体纯度：气体纯度是特种气体产品的核心参数，要求超纯、超净，超纯要求气体
纯度达到4.5N、5N、6N、7N甚至更高纯度，超净要求严格控制粒子与金属杂质的含
量，纯度每提升一个N以及粒子、金属杂质含量浓度每降低一个数量级都将带来工
艺复杂度和难度的显著提升。
混合气配制：混合气组分含量是核心参数，随着产品组分的增加、组分浓度的降低
，常常要求气体供应商能够对多种ppm乃至ppb级浓度的气体组进行精细操作，其配
制过程的难度与复杂程度也显著增大。
气瓶处理：气瓶处理是保证气体存储、运输、使用过程中不会被二次污染的关键，
气瓶内部、内壁表面等的处理涉及去离子水清洗、研磨、钝化等多项工艺，而磨料
配方筛癣研磨时间设定、钝化反应控制等均依赖长期的行业探索、研发和实际经验
积累。
气体分析检测：气体分析检测方法的基础是对气体生产过程的熟悉，如果不具备对
应产品生产、纯化或混配能力，对于气体可能含有的杂质组分、可能的浓度区间均
难以判断，也就难以针对性建立检测方法。此外长期积累的分析检测经验有助于生
产部门有效保障产品质量。
全球化物流体系：全球领先半导体晶圆企业Fab厂分布于全球各地，要求供应商具
备全球化的仓储、物流和技术服务体系。
（2）普通工业气体行业的发展阶段
近年来，随着中国逐步进入经济新常态，中国产业不断升级换代，产业结构不断调
整，普通工业气体的需求将持续平稳增长。
工业气体可以分为特种气体和普通工业气体两类，其中普通工业气体又可分为空分
气体（氧气、氮气、氩气）和合成气体（乙炔、氢气、二氧化碳等）。
近年来，随着国内逐步进入经济新常态，工业平缓增长，中国工业气体市场的整体
增速也随之由快速增长时期过渡到稳步增长时期。根据亿渡数据预测，2025年全球
普通工业气体市场规模可达到12,539亿元，国内市场规模可达到2,325亿元。相比
国外成熟市场，中国工业气体行业增速仍保持相对较高水平，由于国内企业发展历
史短、实力弱、单个企业市占率较低，五大国外企业（林德集团、液化空气集团、
空气产品、日本酸素控股）在中国的工业气体市场份额在四成左右，竞争力在国内
属于第一梯队。国内头部企业与海外气体企业在单体规模、运营效率、产品线丰富
程度上还存在一定差距，但随着国内企业奋起直追，未来国内气体公司将有很大的
发展机会。
2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
特种气体在半导体等高端应用领域由液化空气集团、林德集团、日本酸素控股、Me
rck（收购由AP拆分出的电子特种气体和半导体材料公司Versum）等国外气体公司
垄断的情况下，公司经过长期的产品研发和认证，成功实现了对国内8寸及以上集
成电路制造厂商超过90%的客户覆盖率，解决了国内众多知名半导体客户多种气体
材料的进口制约，并进入了全球领先的半导体企业供应链体系。公司产品已超20个
供应到14nm、7nm等产线，并且公司的部分氟碳类产品、氢化物已进入到5nm的先进
制程工艺并不断扩大覆盖范围。在集成电路、显示面板等领域，公司产品得到境内
外知名厂商的一致认可，充分彰显了行业下游对公司产品质量和技术水平的认可。
在气体分析检测领域，公司在业内首创准分子激光气中微量氟的检测关键技术，解
决了重组分、百分比浓度含氟量等行业检测难题。公司自主研发有Ar/F/Ne、Kr/Ne
、Ar/Ne、Kr/F/Ne和Ar/Ne/Xe等多款稀混光刻气，公司是国内唯一一家多款稀混光
刻气（其中2款含有微量氟）同时通过荷兰ASML公司和日本GIGAPHOTON株式会社认
证的气体公司，并且多款稀混光刻气在半导体厂得到广泛应用，充分显示了行业下
游客户对公司技术水平和生产管理能力等方面认可。
经过三十多年的发展，公司的技术积累日益深厚。截至报告期末，公司累计取得25
9项专利，其中40项发明专利、216项实用新型专利及3项外观设计专利。公司主持
或参与制定包括多项电子工业用气体国家标准在内的67项标准，6项行业标准，1项
国际标准和11项团体标准。公司承担了国家重大科技专项（02专项）中的《高纯三
氟甲烷的研发与中试》课题等重点科研项目，还承担了广东省战略性新兴产业区域
集聚发展试点（新一代显示技术）项目中的“平板显示器用特种气体”研发，公司
于2017年、2019年、2021年、2023年作为唯一的气体公司连续四届入寻中国电子化
工材料专业十强”。2023年公司荣获中国集成电路创新联盟第六届“IC创新奖”成
果产业化奖（集成电路用稀混光刻气的研发与产业化）、公司入选国家级第五批专
精特新“小巨人”企业、荣获“广东省专精特新中小企业”、“广东省创新型中小
企业”、“广东省专利奖优秀奖”、“广东省制造业单项冠军”、“2023年度佛山
市科技领军企业（创新效能）”、“2023年度全国气体标准化先进单位”、“2023
年度梅州扶贫济困奖铜奖”、“2024年佛山市南海区政府质量奖”、“2024上市公
司口碑榜（新材料最具成长上市公司）”、“TOP20大湾区上市公司-公司治理”等
荣誉称号。
3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
（1）新技术
当前，半导体先进制程迭代、AI算力爆发、新型光伏技术升级已成为全球科技产业
的核心发展主线，而新材料作为关键支撑，其应用广度与深度持续拓展，推动产业
链价值不断向高端环节集中。在此趋势下，高纯三氟甲烷、高纯氪气、乙硅烷、甲
烷、高纯全氟丁二烯等高端气体材料，正成为3D NAND制程、DRAM存储、HBM（高带
宽内存）、3DX-AI架构及新型光伏电池等前沿领域的“刚需耗材”，需求随技术落
地而快速释放。其中，HBM凭借高带宽、低功耗、大容量的核心优势，成为解决AI
时代GPU（图形处理单元）海量数据高速传输瓶颈的“刚需组件”，在高算力场景
中具备不可替代性，其市场规模正随AI服务器渗透率提升呈指数级增长。公司深度
布局HBM产业链，为其关键的TSV（硅通孔）工艺提供先进刻蚀气体，精准卡位核心
环节，将直接受益于HBM产业的爆发式增长。
与此同时，AI驱动的全球数据量呈指数级扩容，进一步拉动对高密度、高可靠性存
储介质的需求，3D NAND作为当前主流的存储解决方案，其技术迭代与产能扩张将
持续推进。公司相关产品在3D NAND工艺中的应用基础扎实，有望随存储需求的持
续释放实现销量与市场份额的双重提升。因此，在半导体先进制程、AI算力、新型
光伏三大高景气赛道的驱动下，公司在新技术领域的产品布局精准匹配行业核心需
求，未来成长空间广阔，产品应用规模与市场竞争力有望实现显著提升。
（2）新产业
随着中国经济新常态下更加强调经济结构的优化升级，大规模集成电路、新型显示
、高端制造、新能源等战略新兴产业对中国经济增长的贡献率将愈加突出，带动了
特种气体在新兴行业中的发展和应用。同时随着信息化、智能化技术的快速发展，
半导体芯片及器件产品在半导体照明、新一代移动通信、智能电网、新能源汽车、
智能驾驶、数据中心、消费类电子等领域得到广泛应用。如3D打英先进通信、新能
源汽车、云服务器、第三代功率器件、人工智能等新兴产业的市场增长，也将会带
动特种气体产品需求量的增长。同时，未来伴随AI产业的不断发展，相应的算力芯
片、存储芯片等芯片需求有望快速增长，都将为电子特气需求贡献重要增量。
（3）新业态
在当前国家大力推进高端制造自主可控、加快突破半导体、新能源、生物医药等战
略产业“卡脖子”环节的背景下，特种气体作为关键基础材料，其市场需求与战略
价值愈发凸显，成为支撑国家产业升级的重要一环。
从国内特气市场现状来看，尽管行业发展潜力与国家战略需求高度契合，但国内气
体企业仍面临“小而散”的格局——整体规模相较于国际头部企业存在差距，市场
参与者数量众多，资源配置效率有待提升。在此背景下，行业加快并购重组与资源
整合，既是市场发展的必然趋势，更是响应国家“产业链供应链安全稳定”需求的
关键举措：通过整合优化，头部企业可集中资源突破高端特气技术壁垒、提升规模
化供应能力与综合竞争实力，在扩大国内市场占有率的同时，加速实现高端特气进
口替代，切实保障国家战略产业的气体供应安全，最终更好适配新业态发展，为国
家高质量发展与战略产业升级提供坚实支撑。
（4）新模式
当前国家推进“十四五”高端制造升级、“健康中国2030”及食品安全战略，高新
技术与生物医药、绿色食品等产业崛起，推动特种气体需求向“多品类、严标准”
升级。其中医疗、食品等消费类特气，是支撑民生与健康领域的关键材料，需求加
速释放。
新发展模式下，企业向消费类特气延伸，是响应国家产业链韧性与民生需求的关键
。公司借鉴欧美经验，采用厂商直连消费者模式，既能减少分销损耗、快速响应需
求，又契合国家提升产销效率、扩大优质民生供给的导向。在14亿人口的内需市场
与国家扩大内需政策下，消费类特气发展潜力显著。
（5）新政策
半导体是数字经济产业转型、双循环等国家重大发展战略的基础性、先导性产业，
我国“十四五”规划对半导体产业链中包括先进制程、高端IC设计和先进封装技术
、关键的半导体设备和材料、第三代半导体等领域各个关键“卡脖子”环节提供重
点支持，工业气体行业是我国产业政策重点支持发展的高新技术产业之一。近几年
全球晶圆厂进入加速投建阶段,随着国内晶圆厂快速扩产、下游光伏行业和汽车行
业需求驱动以及国产替代的推进,电子特种气体的需求量快速增加。
（6）未来发展趋势
①政策持续加码，为行业发展注入强劲动能
特种气体作为新材料领域的关键性基础材料，其应用场景已深度覆盖集成电路、显
示面板、光伏能源、光纤光缆、新能源汽车、航空航天、环保、医疗等战略性产业
领域，是支撑高端制造业升级的核心环节之一。近年来，国家层面高度重视特种气
体产业发展，自2016年起便构建起多层次政策支持体系——国家发改委、科技部、
工信部先后出台《国家重点支持的高新技术领域目录》《战略性新兴产业重点产品
和服务指导目录》《新材料产业发展指南》《重点新材料首批次产业应用示范指导
目录》等重磅文件，明确将特种气体纳入新材料产业重点扶持范畴，确立电子特种
气体在国家产业布局中的关键地位。这一系列政策从顶层设计出发，既为行业提供
了清晰的发展导向，也通过创新激励、应用示范等举措，推动企业突破核心技术瓶
颈，加速实现从“跟跑”到“并跑”再到“领跑”的转变。
2024年，工业和信息化部发布的《重点新材料首批次应用示范指导目录（2024年版
）》进一步细化支持范围，将一氟甲烷、溴化氢、三氟化氯、氟化氢、乙硅烷、锗
烷等关键特种气体列为战略材料，为特种气体产品打开商业化应用通道。与此同时
，在集成电路产业领域，受益于政策引导、国家大基金及地方产业基金联动扶持，
国内芯片产业正加速向世界前沿水平追赶；而全球数字化进程的深化，更推动芯片
市场需求结构发生显著变化——高端芯片（如先进制程逻辑芯片、车规级芯片）需
求呈爆发式增长，其对电子特种气体的纯度（要求达99.9999%以上）、洁净度、杂
质含量（控制在ppb甚至ppt级别）及混配精度提出了前所未有的严苛要求。
国家政策的持续加码为特种气体产业筑牢了发展根基，而下游高端制造业的需求升
级则为行业开辟了增量空间，二者形成共振，将进一步驱动特种气体产业向高纯度
、低杂质、定制化、国产化方向加速突破，助力我国在全球特种气体竞争格局中抢
占更有利地位。
②下游产业加速崛起，市场需求持续扩容
近年来，从下游需求端看，产业扩张与技术迭代正持续打开特气市场空间。一方面
，国内半导体产业产能建设提速，在建及未来规划建设的晶圆产线为特种气体提供
了基础需求支撑。随着信息化、智能化技术的渗透推动半导体芯片应用场景不断拓
宽——从半导体、新一代移动通信、智能电网、新能源汽车、消费类电子再到人工
智能、物联网等新兴领域，集成电路市场规模的快速增长直接带动特种气体需求“
量”的提升。据IBS预测，2030年全球芯片行业年收入将较2021年翻倍至1.35万亿
美元，AI计算、高性能计算对芯片的刚性需求尤为突出；SEMI进一步预测，2025年
全球晶圆厂设备销售额将增长14.7%至1130亿美元，设备投资的扩张将反向拉动半
导体材料（含特种气体）需求的增长。
另一方面，下游产业技术迭代正推动特种气体需求向“质”升级。随着晶圆尺寸扩
大、制程技术精细化，电子特气的精细化程度与稳定性要求持续提高，先进逻辑制
程、存储技术（如DRAM/HBM、3D NAND）对中高端气体材料的需求尤为迫切；同时
，显示市场的持续增长、“双碳”目标下光伏产业的扩张，进一步拓宽了特种气体
的应用边界，推动需求结构从传统领域向高附加值领域优化。
③国产化需求突显，助推产业加速发展
在需求扩容的背景下，国产化成为破解供给瓶颈、支撑产业持续发展的核心趋势。
长期以来，我国特种气体（尤其是高端领域）严重依赖进口，不仅导致产品价格高
、交货周期长、服务响应慢，更在高科技、军事、国防、航天等安全领域面临国外
限售风险。2024年我国芯片进口量达5492亿块、金额3856亿美元，分别同比增长14
.51%、10.36%，贸易逆差仍达2261亿美元，高端芯片的进口依赖直接反映出上游材
料（含特种气体）国产化的紧迫性。
当前，国产化进程已具备“政策+技术+需求”的多重支撑：国家政策持续向战略新
兴产业倾斜，国内企业在特种气体领域的技术突破逐步实现进口替代；全球半导体
产业链向国内转移、第三代半导体（氮化镓、碳化硅）在新能源汽车等领域的快速
发展，进一步放大了下游对国产特种气体的需求；同时，全球晶圆厂加速扩建、产
能释放推动我国半导体产业提速，既拉动高纯电子气体的需求量增长，也对气体纯
度提出更高要求，倒逼国内企业提升技术水平，形成“需求牵引技术、技术支撑替
代”的良性循环。未来，随着产业链转移的深化与国产化技术的成熟，我国特种气
体将在“量增质升”的需求驱动下，加速实现从“依赖进口”到“自主可控”的转
型，成为全球特气市场的重要增长极。
二、经营情况的讨论与分析
（一）公司概况和业务概述
华特气体是一家专注于特种气体国产化，聚焦主营业务发展的公司；长期以来，公
司坚持自主可控、创新发展，是率先打破极大规模集成电路、新型显示面板、高端
装备制造、新能源等尖端领域气体材料进口制约的气体厂商。公司主营业务以特种
气体的研发、生产及销售为核心，辅以普通工业气体和相关气体设备与工程业务，
提供气体一站式综合应用解决方案。
公司成功构建起覆盖特种气体生产、存储、检测及应用服务全流程的关键技术体系
，包括气体合成、纯化、混配、气瓶处理、分析检测以及供气系统的设计、安装、
日常维护等环节形成了具有自主知识产权的核心技术。公司精益求精，在原有核心
技术基础上不断深入研究，持续提升各节点技术水平，追求更高的纯度、更低的杂
质含量、更稳定的质量、更高的检测精度。电子特种气体作为电子材料领域的关键
性材料,广泛应用于集成电路、显示面板、光伏能源、光纤光缆、新能源汽车、航
空航天、环保、医疗等领域。公司经过多年行业沉淀在高端市场领域形成了突破，
积累了国内外等众多优质客户，尤其在集成电路领域，对国内8-12寸芯片厂商的覆
盖率处于行业领先地位。
（二）市场环境与行业状况
随着全球数字化转型的加速，人工智能、物联网、5G通信、新能源汽车等新兴技术
的兴起，半导体芯片的市场需求持续增长。尤其是人工智能和高性能计算领域对芯
片的需求尤为突出。根据海关总署公布的数据，尽管中国芯片出口增长迅速，但进
口规模依然大于出口规模，贸易逆差依然存在。2024年，中国芯片贸易逆差达到22
61亿美元（约合人民币1.6万亿元），显示出中国在高端芯片领域的进口依赖依然
较大。未来，中国芯片产业仍面临诸多挑战。一方面，高端芯片技术的突破需要更
多时间和资源投入；另一方面，国际贸易摩擦和外部技术封锁也可能对产业发展带
来一定影响。
全球半导体下游需求呈现出明显的结构性特征，其中消费类需求占据了相当大的比
重。根据SIA的数据，2024年全球半导体下游应用领域中计算机占比34.9%、通信占
比33.0%、汽车占比12.7%、消费电子占比9.9%、工业占比8.4%。由于消费类下游占
比较高，汽车、工业和消费终端市场的持续疲软将在一定程度上造成影响。
电子特种气体作为电子材料领域的关键性材料,广泛应用于集成电路、显示面板、
光伏能源、光纤光缆、新能源汽车、航空航天、环保、医疗等领域。集成电路产业
在政策推动、国家各级产业基金扶持等多重因素的促进下,面向世界前沿水平加速
追赶。随着全球数字化进程的加速,芯片市场需求正在经历显著的变化。特别是在
高端芯片领域,市场需求急剧增长,以上这些变化均对特种气体纯度、杂质含量、混
配精度等方面提出更高的要求。随着近年来下游产业技术的快速更迭,要求更大的
晶圆尺寸、更细微化的制程技术,电子特气作为这些产业发展的关键性材料,其精细
化程度与稳定性要求持续提高,而对先进制程用中高端气体材料的需求更为迫切。
受到AI、云基础设施等领域持续需求的推动，WSTS预测，预计2025年全球半导体市
场销售额将达到7009亿美元，同比增长11.2%，预计2026年继续增长8.5%。由于人
工智能（AI）半导体的需求持续推动晶圆消耗，TECHCET的数据显示，2025年半导
体制造材料市场预计将同比增长近8%，整体半导体材料市场在2023年至2028年间的
年均复合增长率（CAGR）将达到5.6%，并在2028年突破840亿美元。随着技术的不
断进步和市场需求的逐步释放，半导体行业有望在未来几年继续保持稳健增长，从
而带动电子特种气体的需求增长。
（三）公司经营状况分析
2025年半年度公司实现营业总收入67,652.88万元，同比下降5.77%，（其中，特种
气体收入42,294.05万元，占主营业务收入比重约65%；普通工业气体收入14,891.0
2万元，占主营业务收入比重约23%；工程与设备收入8,104.84万元，占主营业务收
入比重约12%）。公司上半年实现归属于母公司股东的净利润7,790.72万元，同比
下降18.97%，实现归属于母公司股东的扣除非经常性损益的净利润7,540.09万元，
同比下降17.97%；报告期末，公司总资产347,581.98万元，较报告期初增长5.29%
，归属于上市公司股东的净资产203,358.63万元，较报告期初增长4.29%。
上半年，行业呈现“需求端回暖、价格端承压”的显著特征，下游应用领域对气体
产品的市场需求量同比增长。在此行业背景下，公司依托稳定的产品供应能力与市
场覆盖优势，有效把握需求增加机遇，报告期内，部分核心特气产品销量增长明显
，实现了需求端的积极响应。然而受行业竞争进一步加剧影响，市场供需格局出现
阶段性调整，气体产品陷入价格竞争态势，销售价格受到影响，价格下行直接对冲
了销售增长的积极效应，导致公司整体销售收入未能同步提升，反而呈现同比下滑
态势；然而报告期内因公司新产品逐步释放产能并顺利成果转化推向市场，凭借新
产品更优的盈利结构，有效缓解了部分传统产品价格下滑带来的毛利压力，推动公
司主营业务毛利同比提升约2个百分点，展现出产品结构优化的积极成效。但从整
体来看，老产品仍占业务主导，价格下降对盈利的压制尚未完全抵消，叠加公司需
按规定计提可转债利息费用形成的额外财务支出，当期利润仍受一定影响，公司业
绩整体面临“需求回暖与盈利压力并存”的阶段性挑战。
报告期内，公司紧紧围绕自主可控、市场拓展、战略破局、机制革新、绿色发展与
规范治理，重点开展如下工作：
1、坚持自主可控、力行创新发展
公司深耕特种气体领域，以核心技术突破、产品创新应用及行业标准引领为抓手，
全面构筑起企业发展的核心竞争力，在行业内树立起显著的领先优势。
（1）自主核心技术构筑行业壁垒
公司成功构建起覆盖特种气体生产、存储、检测及应用服务全流程的关键技术体系
，形成了具有自主知识产权的核心技术。在气体合成与纯化方面，开创性的升级气
体合成与纯化装置，经过千百次的试验，探索温度和流量密码，反复推敲分子筛的
选型与活化的技术。在钢瓶处理方面，潜心研究研磨与抛光的技术，形成不同工作
下的钢瓶与阀门处理方案。在气体的混配方面，探索多组份与ppb级的混配技术。
在气体检测方面精益求精，不断建立新的检测方法，业内首创准分子激光气中微量
氟的检测关键技术，解决重组分、百分比浓度含氟量等行业检测难题。
（2）创新驱动抢占高端市场先机
针对集成电路、新型显示面板等对气体纯度和精度要求极高的下游高端应用领域，
公司构建起“生产一批、储备一批、研发一批”的高效产品研发体系，凭借持续的
技术创新，公司超20个产品成功供应至14nm、7nm等先进制程生产产线，部分氟碳
类和氢化物产品进入5nm先进制程工艺并不断扩大应用范围。公司自主研发有Ar/F/
Ne、Kr/Ne、Ar/Ne、Kr/F/Ne和Ar/Ne/Xe等多款稀混光刻气，公司是国内唯一一家
多款稀混光刻气（其中2款含有微量氟）同时通过荷兰ASML公司和日本GIGAPHOTON
株式会社认证的气体公司，产品在境内外半导体厂广泛应用，有力推动我国半导体
产业自主可控进程。
（3）标准引领推动行业高质量发展
公司积极发挥“专精特新”企业作用，深度参与国内外标准制定，主导或参与多项
电子工业用气体国家标准。同时承担国家重大科技专项（02专项）中的《高纯三氟
甲烷的研发与中试》等多项国家级和省级重点科研项目。公司凭借技术创新和行业
贡献连续四届入寻中国电子化工材料专业十强”，且是其中唯一的气体公司，彰显
了强大的行业影响力和综合实力。
2、高端矩阵筑壁垒，全球网络拓疆域
在市场竞争的浪潮中，公司以精准的市场定位、创新的拓展策略和强大的服务能力
，构建起差异化竞争优势，实现客户覆盖与业务版图的双突破，在全球特种气体市
场占据重要地位。
（1）高端客户矩阵构筑行业壁垒
公司依托多年技术实力与行业经验，在高端市场实现战略性突破，构建起覆盖国内
领军企业及国际巨头的优质客户矩阵。公司以“定制化服务+小批量、高价值产品
”为核心策略，精准匹配集成电路、第三代半导体等细分市场客户差异化需求，在
国内8-12寸芯片厂商覆盖率居行业前列，有效填补传统领域市场空白。
（2）全球化布局构建销售网络
作为国内特种气体行业“出海”先锋，公司率先突破国际市场壁垒，形成“境内+
境外”协同发展格局，产品远销50多个国家和地区，成为国内少数实现批量多品种
出口的企业，海外业务收入占比领先同行，通过全球市场渗透大幅提升品牌国际影
响力。
（3）海外销售模式转型实现战略进阶
为强化全球市场竞争力，公司加速推进海外销售模式革新，打造“仓储+物流+技术
服务”一体化属地化运营体系，重点突破欧洲、日韩、东南亚等核心市场，2024年
海外直销转型成效显著，产品超过5家以上国际半导体厂商认证并获订单，率先实
现国内气体企业在海外头部客户直供领域的重大突破，以本地化服务与技术支持提
升品牌海外美誉度，为全球市场深度开拓奠定基矗
3、战略破局拓疆，打造特种气体市场拓展新范式
（1）深耕技术攻关：锚定高端突破，筑牢自主化根基
紧扣公司“以技术驱动产业升级”的发展内核，聚焦先进制程(14nm及以下)应用气
体材料、新能源、光伏等特种气体领域高端赛道，重点攻坚高纯丙烯、高纯乙炔、
高纯三氟化氯、电子级溴化氢，电子级乙硅烷等“卡脖子”产品—通过联合高校院
所，博士后工作站，提升产品的纯度，强化高端电子特气自主可控研发体系，突破
更多的高端制程产品打破海外企业的垄断地位，推动公司从“国内替代”向“技术
并跑”进阶，夯实国产化“自主可控、高端引领”的核心技术地位，为后续市场份
额提升提供硬实力。
（2）加速成果转化：打通“研产销”闭环，抢占市场窗口期
立足行业“研发周期长，市场需求快”的矛盾痛点，公司进一步完善技术转化机制
，构建“市场需求产品调研—研发立项—小试—中试—验证—量产”全链条协同体
系。同时，不断完善技术转化机制，优先调配资源，缩短量产周期，确保研发与市
场需求同频，每年能快速响应市场，推出新产品抢占先机，巩固公司成果转化能力
。
在国内市场，公司以“深挖细分领域，巩固技术壁垒”为核心，聚焦半导体、显示
面板等细分赛道，与半导体厂签订长期战略合作协议，通过定制化供气方案、本地
化仓储、配送等服务，实现对国内8-12寸半导体厂客户覆盖率居行业领先地位，进
一步夯实国内市场供应地位；在国际市场，公司的业务模式逐步由中间商转终端客
户，推动海外客户覆盖率夯实竞争力。通过“国内稳基、海外拓疆”的双轮驱动，
逐步打破全球特气市场由欧美、日韩企业主导的格局，成为全球产业链中不可或缺
的“中国力量”。
4、组织、人才、党建“三位一体”激活发展新动能
（1）机制革新，人才支撑
围绕公司发展战略与业务需求，对组织架构进行动态调整。明确各部门职责边界，
构建扁平化管理模式，显著提升决策效率与执行能力。报告期内，公司建立内部技
术人才等级评审制度，成立组织与人才发展中心，加强内部培训，培养专业及复合
型人才，为企业发展提供有力的人才支撑。加大高端技术人才与管理人才的引进力
度，充实人才队伍。
（2）育才赋能，激发活力
公司推出“青蓝工程计划”和“黄埔研修班”，专注于培养储备内部中高层管理岗
位的人才。完善内部培训体系，采用线上线下相结合的多元化培训方式，提升员工
专业技能与综合素质。为员工开辟清晰的职业发展通道，鼓励员工晋升与转岗，为
其提供广阔的发展空间。持续优化绩效考核制度，将员工绩效与公司经营效益紧密
挂钩，充分激发员工的积极性与创造性。
（3）红色引擎，先锋领航
公司高度重视思想政治引领，2007年6月设立了党组织。报告期内，公司坚持以习
近平新时代中国特色社会主义思想铸魂定向，把“两个确立”“两个维护”贯穿决
策链、创新链、价值链。支部建在业务上，党员冲在第一线，形成政治过硬、业务
精湛、作风顽强、纪律严明的先锋队。现有正高级职称2人，高级职称5人，领题攻
关、勇挑重担，成为驱动公司高质量发展的红色引擎。
5、践行绿色担责任，遵守法规促透明
（1）贯彻ESG理念，践行社会责任
公司始终锚定长远发展目标，致力于推动特种气体产业蓬勃发展，为构建资源节约
型、环境友好型社会贡献智慧与力量，携手各方共创美好未来。公司坚定走“绿色
先行，持续发展”之路，严格遵守环保法规，健全ESG管理架构，落实相关管理职
责，并持续加大环保设施投入。收购引进先进环保技术和设备，实施节能减排、节
约用水等措施，实现生产过程绿色化转型和污染排放精准管控。公司倡导绿色办公
理念，鼓励员工参与环保活动，共同守护生态环境。公司荣获“2024年度上市公司
最佳ESG实践奖”、“TOP20大湾区上市公司-公司治理”、“TOP20大湾区上市公司
-绿色治理”和“年度卓越ESG示范型企业”等多项荣誉。
（2）法规治企守根本，多维互动促透明
公司始终将规范治理作为立企之本，秉持“治理有序、企业稳固”的原则，持续优
化治理体系。公司严格按照《公司法》《证券法》等相关法律法规和监管要求，履
行信息披露义务，确保公司经营信息的公开透明，主动接受社会监督，以规范的运
营管理和负责任的沟通机制，不断提升公司资本市场公信力和社会美誉度。报告期
内，公司各项披露文件内容真实、准确、完整、及时、公平，便于投资者及时了解
公司重要信息，切实保护投资者的合法权益。公司通过投资者热线电话、上证e互
动平台、现场调研、线上交流会、机构策略会、业绩说明会等方式与投资者保持良
好的沟通，促进投资者对公司的了解。公司在官网（www.huategas.com）设立了“
投资者关系”栏目，便于投资者获取相关信息，以邮件、电话会议、现场调研和上
证e互动等多种形式，积极回复投资者关切问题。报告期内，通过上证e互动平台回
复投资者关切问题19个，回复率100%。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1、研发优势
在技术研发生产方面，公司一直以特种气体为业务的主要发展方向，专注特种气体
的应用研发工作。经过多年的研发经验积累，公司掌握了从生产、存储、检测到应
用服务全流程涉及的关键性技术，尤其在气体纯化、气体混配、气瓶处理、分析检
测等产品生产关键环节形成自主核心技术。其中：
气体纯化技术：公司不仅能根据需求将产品纯化至相应纯度，还能对杂质成分进行
有效识别，并对CO2、水、颗粒物等杂质进行精准去除，将气体纯化至5N（99.999%
）、6N（99.9999%）乃至7N（99.99999%）。
气体混配工艺技术：根据不同需求能将目标组分的浓度控制在0.1ppm，且具备精准
配制超过30种组分混合气的能力；在配气控制方面，可结合环境温度、湿度、风速
等的影响，配气误差达到±2%以内，高于行业一般的±5%的误差水平。
气瓶处理技术：气瓶处理在气体存储、运输、使用的过程中对保持气体品质意义重
大，公司通过长期摸索与实践，逐步掌握了去离子水清洗、内壁研磨、钝化等工艺
，解决钢瓶内壁吸附杂质的二次污染、与载气发生反应等问题。尤其针对化学性质
最活泼的氟元素，公司是全球少数几家能具备相关技术的气体企业，确保产品质量
稳定。研磨方面可使光洁度达到0.1-0.5μm，高于行业一般的0.5μm；钝化方面能
使腐蚀性气体1年内量值变化不超过1%，高于行业一般的5%；抽真空方面能使真空
环境达0.01pa，高于行业一般的0.3pa。
气体分析检测技术：业内首创准分子激光气中微量氟的检测关键技术，解决重组分
、百分比浓度含氟量等行业检测难题。相比于行业内一般的检测水平（检测精度为
1-10ppb），能对多种气体的检测精度可达0.1ppb。
特种气体供应是系统工程，全流程的各个环节对产品纯度、精度、稳定度都至关重
要，缺一不可。公司精益求精，在原有核心技术基础上不断深入研究，持续提升各
节点技术水平，追求更高的纯度、更低的杂质含量、更稳定的质量、更高的检测精
度。
在产品开发和储备方面，公司坚持多品种的特种气体开发策略，凭借对行业的深刻
理解和需求的敏锐把握，在研产品未来应用方面具备较强的战略前瞻性。历史上公
司对前沿领域特种气体进行布局，成功进入大规模集成电路、新型显示面板、光伏
能源、氢能源等领域客户供应链，形成了较强的先发优势。一方面，随着公司的先
发优势愈发扩大，公司凭借雄厚的技术实力逐步成为标准制定者。截至报告期末，
公司主持或参与制定包括多项电子工业用气体国家标准在内的67
项标准，6项行业标准，1项国际标准和11项团体标准，累计取得259项专利，其中
发明专利40
项。在研项目53项，在研产品以在芯片制程中应用的产品为主；另一方面，先发优
势下公司与客户的黏性更加紧密，对市场前沿需求的把握更加准确，能迅速根据客
户的需求，确立贴合市尝行业领先的研发方向，保持研发的先进性。
2、高端应用领域的先发优势
作为国内特种气体国产化的核推动者，公司不仅是率先打破极大规模集成电路、新
型显示面板、高端装备制造、新能源等尖端领域气体材料进口制约的综合型领先气
体厂商，更在与国际气体巨头的竞争中，凭借本土化先发优势构建了差异化壁垒。
从行业壁垒来看，集成电路、新型显示面板等下游高端领域对气体纯度、精度的严
苛要求，形成了高门槛的认证体系——客户需要通过审厂、两轮产品认证等多环节
审核，电子特种气体尤其是半导体领域的新供应商认证周期长达2-3年。相较于国
际厂商，公司的核心优势在于“本土化适配能力”：一方面，公司经过多年行业沉
淀在高端市场领域形成了突破，在客户积累与先进制程工艺应用渗透上，公司的先
发优势更为显著，经过多年深耕，公司在国内高端市场已形成“广覆盖+深绑定”
格局。尤其在集成电路领域，对国内8-12寸芯片厂商的覆盖率处于行业领先。关键
的是，在先进制程工艺应用突破上，超过20个产品已经批量供应14纳米先进工艺，
超过13个产品供应到7纳米先进工艺，2个产品进入到5纳米先进工艺。在第三代功
率器件半导体领域，公司同样抢占先机，产品满足碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）
等新型材料的生产需求，并成功进入全国最大的氮化镓厂和碳化硅厂供应链。
另一方面，由于下游客户有着严格的认证体系，公司进入客户供应链并持续稳定批
量供应，公司与客户的合作关系便相对稳定，且随着合作关系的深入，公司可以满
足客户的个性化需求，强化客户黏性。同时，又能够对客户需求进行深入挖掘，研
发和推出更多、更先进的产品种类，拓展业务机会。因此，公司在积累众多优质客
户后，先发优势明显。
3、多品类与“一站式”服务优势
公司下游客户具有用气多样化、分散化的特点，公司已在特种气体领域生产出高纯
四氟化碳、高纯六氟乙烷、高纯二氧化碳、高纯一氧化碳、高纯八氟环丁烷、高纯
三氟甲烷、稀混光刻气、高纯全氟丁二烯等超55个产品并实现了国内同类产品的进
口替代。由于气体产品的特殊性，每一产品的经营均需取得相应的危化品经营许可
等资质，公司取得的生产、经营资质覆盖产品种类超过100种，是国内经营气体品
种最多的企业之一，能有效满足客户多品种、一站式需求，公司产品种类丰富，形
成“品类丰富-客户粘性越强-需求挖掘越深”的正向循环。
此外，为进一步强化“一站式服务”能力，公司配套搭建了业内领先的物流配送体
系，组建由大宗液体槽车、特种气体槽车、货车组成的专业运输团队，实现半径20
0公里内一日送达；同时通过物流运输信息系统的实时升级，精准追踪确保气体产
品在运输环节的安全性与稳定性，最终形成“产品供应-物流配送-售后跟踪”的一
体化服务闭环，让品类优势真正转化为客户可感知的服务价值。
4、境内外营销网络优势
境内布局：公司以珠三角为战略大本营，通过精细化网络建设，逐步实现对华东、
华中、西南、东北等国内核心经济带的深度辐射。目前境内营销网络已形成“覆盖
广、响应快、服务及时”的特点，不仅持续提升市场渗透率，更能快速匹配国内半
导体、高端制造等领域客户的本地化供应需求，为全球化布局奠定坚实基矗
境外覆盖：公司的产品质量得到了海外客户，包括头部国际终端客户的认可，是国
内少数实现批量、多品种特气产品出口的气体公司。公司凭借过硬的产品品质，产
品已远销东亚、东南亚、西亚、北美、欧洲等50余个国家和地区，真正构建起“境
内深耕+境外广拓”的全球化销售网络。公司通过早期设立的香港子公司，泰国子
公司、马来西亚子公司、收购新加坡公司等举动，率先实现了海外仓储、物流和技
术服务能力的配套，这一布局不仅直接拉动海外销量、提升品牌国际影响力，更通
过境内外信息互通，渠道协同实现资源整合，有效缩短了公司在国内半导体芯片客
户端产品认证周期，形成“海外市场反哺国内业务”的独特优势。
5、半导体行业认同的品牌优势
公司历经几十年的研发深耕，公司凭借持续的技术突破与品类拓展，构建起极具竞
争力的品牌护城河，得到众多半导体行业客户的认同。目前，公司自主研发的特种
气体品类数量稳居国内前列，不仅覆盖光刻、沉积、刻蚀、清洗等半导体核心制造
工序，更实现了先进制程的关键突破，部分氟碳类产品、氢化物已进入到5nm的先
进制程工艺中应用并持续扩大应用覆盖范围，以技术硬实力夯实品牌专业形象。
随着公司品牌影响力的深化在集成电路、显示面板等半导体核心领域公司的品牌价
值已得到境内外知名半导体厂商的一致认可-头部客户的长期合作、研发产品的持
续突破、市场份额的稳定提升，均印证了品牌效应对客户认同的深度带动。公司的
产品已服务国内90%以上的8-12寸芯片制造企业，超55个品类满足半导体厂生产需
求，广泛的应用场景和稳定的产品表现，进一步强化了品牌在行业内的标杆地位。
公司将继续以品牌为核心纽带，整合研发、产品、营销优势，紧跟市场需求变化，
进一步扩大销售覆盖范围，持续巩固“技术+品牌”双驱动的客户认同优势。报告
期内，公司荣获中芯集成电路（宁波）有限公司颁发的第六届“优秀供应商”奖项
以及杭州士兰微电子股份有限公司旗下的士兰半导体制造事业总部授予的“材料战
略合作供应商”荣誉称号，这些荣誉不仅是对公司产品质量与服务的权威认可，更
凸显了公司在高端半导体供应链中的关键地位。
6、供应链反应迅速服务及时的优势
仓储端：公司在主要客户周边配套仓储设施，不仅贴近客户实现“近距离响应”，
更结合半导体特种气体的纯度保存、安全管控需求，为客户配置定制化动态安全库
存，从源头规避“断供风险”。
物流端：公司自有物流团队，可以做到“国内客户24小时内到货”的高效响应，这
种及时快速响应的模式，匹配了半导体客户的供应需求。
(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措
施
(三)核心技术与研发进展
1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
2、报告期内获得的研发成果
截至报告期末，公司累计取得259项专利，其中40项发明专利、216项实用新型专利
及3项外观设计专利。
3、研发投入情况表
4、在研项目情况
5、研发人员情况
6、其他说明
四、风险因素
（一）核心竞争力风险
1、技术创新方面
（1）研发能力要求高：随着半导体制程技术不断向更小纳米尺寸发展，对电子特
种气体的纯度、精度和稳定性等要求将会越来越高。随着半导体制程技术的突破并
量产，电子特种气体需求向更高纯度迭代。公司需持续投入大量资源用于研发，跟
上技术发展迭代步伐，若研发能力不足，无法满足客户对高端电子特种气体的需求
，可能导致技术落后，失去市场竞争力。
（2）技术更新换代快：电子特种气体行业技术革新频繁，下游集成电路、显示面
板等产业发展迅速，不断推出新的工艺和技术要求。如果公司不能及时掌握新技术
、新工艺，就可能被竞争对手超越，面临客户流失的风险。
2、市场竞争方面
（1）国际巨头垄断：全球电子特种气体市场垄断格局明显，如林德集团、法液空
、日本酸素控股等国际巨头在技术、规模、品牌和市场份额等方面具有强大优势，
长期占据全球电子特气市场的主要份额。公司作为国内企业，在与这些国际巨头竞
争时，面临着巨大的压力，需要在产品质量、成本控制、市场拓展等方面不断提升
，以争夺市场份额。
（2）国内竞争加剧：随着国内电子特气市场的快速发展和国产化进程的加速，越
来越多的国内外企业进入该领域，市场竞争日益激烈。这些企业可能在技术、产品
、价格、服务等方面与公司展开竞争，进一步挤压其市场空间。
3、政策环境方面
（1）政策变化：国家对半导体产业的政策支持是公司发展的重要机遇，如大基金
三期成立重点支持半导体设备及材料国产化。如果政策发生调整或变化，可能对公
司的发展产生不利影响。例如，政策支持力度减弱、补贴政策调整等，都可能影响
公司的研发投入和市场拓展。
（2）国际贸易摩擦：当前国际贸易摩擦不断，可能导致技术封锁、原材料供应受
限等问题。公司在原材料采购、技术引进和产品进出口等方面可能受到影响，进而
影响其生产经营和市场竞争力。
4、人才方面
（1）高端人才短缺：特种气体行业技术壁垒较高，需要大量高素质的研发、生产
和管理人才。目前，国内该领域的高端人才相对短缺，人才竞争激烈。公司如果不
能吸引和留住优秀人才，将影响公司的技术创新和发展。
（2）人才培养难度大：培养一名合格的特种气体行业人才需要较长的时间和大量
的资源投入。公司需要建立完善的人才培养体系，不断提升人才培养能力，以满足
公司发展的需求。否则，可能因人才供应不足而制约公司的发展。
（二）经营风险
1、市场竞争风险：全球工业气体市场垄断格局明显，林德集团、液化空气集团等
海外巨头占据较高市场份额。在电子特气领域，国内市场也主要被外资企业占据主
导供应地位，公司面临着来自国内外同行的激烈竞争。随着国内同行的发展以及外
资企业的进一步布局，可能会导致市场份额的争夺加剧，价格竞争也可能使产品毛
利率下降。
2、下游需求波动风险：公司的产品广泛应用于集成电路、显示面板、光伏新能源
等高新技术产业。这些下游行业受宏观经济周期、国际贸易环境、行业本身供需变
化以及新产品周期等因素的影响较大。例如，2022年下半年开始，芯片供过于求，
半导体行业下游需求出现结构性分化，消费电子行业增速放缓，导致公司电子特气
业务收入和营业利润增速放缓。
3、技术迭代风险：全球集成电路领域技术快速更迭，对特种气体纯度、杂质含量
、混配精度等方面提出更高的要求。公司需要不断投入大量资金和人力进行研发，
以保持技术领先地位，否则可能面临技术落后被市场淘汰的风险。此外，新品研发
进度可能不及预期，导致公司无法及时满足市场需求，影响市场竞争力。
4、原材料供应及价格波动风险：公司的原材料主要采购自基础化学原料、石油化
工、空分气体企业、金属冶炼企业等。如果供应商出现生产故障、原材料短缺等问
题，可能影响公司的原材料供应稳定性。同时，原材料价格的波动也会对公司的成
本和毛利率产生一定影响，如2022稀有气体原料价格的变动导致公司相关产品销售
价格和收入出现较大波动。
5、产品质量风险：公司产品的主要客户为大规模集成电路、新型显示面板等高端
领域客户，其对气体产品的纯度和稳定性要求极高。尽管公司已通过严格的审核认
证，但如果由于某些原因导致产品质量不稳定，可能会引发产品质量纠纷或诉讼，
还会对公司的品牌形象和市场声誉造成负面影响。
6、安全生产风险：公司的产品属于危险化学品，在研发、生产、仓储和运输过程
中存在一定的安全风险。一旦发生安全事故，不仅会造成人员伤亡和财产损失，还
可能导致公司停产整顿，对生产经营产生严重影响。
7、知识产权风险：若公司知识产权战略和管理体系不完善，商业秘密没有得到有
效的保护或出现专利纠纷等情况，可能导致境内外市场开发受阻或出现诉讼、新产
品产业化不能正常开展、自身权益被竞争对手侵害等情况，进而影响公司的品牌形
象、竞争地位及盈利能力。
（三）财务风险
1、应收账款坏账风险
在与客户的交易中，华特气体可能会给予一定的信用期，形成应收账款。如果客户
经营状况不佳或信用状况发生变化，可能导致应收账款无法按时收回，甚至形成坏
账，增加公司的信用风险和财务损失。
2、汇率变动的风险
公司的境外销售收入有美元、卢布等外币结算，汇率波动可能对公司的财务状况产
生影响。当人民币升值时，公司出口产品的价格在国际市场上相对上升，可能影响
产品竞争力和出口收入；同时，进口原材料的成本可能因人民币升值而降低。反之
，人民币贬值则会增加进口成本，影响公司利润。
3、商誉减值风险
为公司收购东莞高能、新加坡AIG等企业合并成本超过可辨认净资产公允价值份额
的金额。若因不可抗力、宏观经济环境子公司经营管理出现重大失误等因素，导致
被收购企业经营业绩不达预期，则上述收购所形成的商誉存在的减值风险，从而可
能对公司的经营业绩产生不利影响。
4、研发投入大且回报不确定风险
电子特气行业技术更新换代快，为保持产品竞争力，公司需要持续投入大量资金进
行产品研发。然而，研发项目存在不确定性，可能无法按计划取得预期成果，或者
研发成果无法顺利转化为商业化产品，导致研发投入无法获得相应回报，影响公司
财务状况。
（四）行业风险
1、市场竞争风险
外资企业竞争：全球特种气体市场份额主要集中在林德集团、法液空、日本酸素控
股等国际龙头企业，它们在技术、资金、品牌、人才和市场份额上具有强大优势。
即使在国产替代的背景下，法液空、林德集团等外资厂商与国产电子特气企业竞争
，给公司带来压力。
国内企业竞争：国内电子特气行业发展迅速，越来越多的国内企业进入该领域，市
场竞争日益激烈。可能导致市场竞争加剧，产品价格下降，毛利率面临压力。
2、技术更新风险
技术研发难度大：电子特气在生产过程中涉及合成、纯化、混合气配制等多项复杂
工艺技术，对气体纯度、杂质含量、混配精度等要求极高。随着集成电路技术的不
断发展，晶圆尺寸增大，制程技术提高，客户对气体的纯净度与稳定度的要求也越
来越高。公司需要不断投入大量资金和人力进行技术研发，以满足市场需求，否则
可能面临技术落后的风险。
技术替代风险：电子特气品类较多，芯片制造工艺不断进步，存在技术和品种替代
风险。例如，随着新技术的出现，可能会有更高效、更环保的气体产品替代现有的
电子特气产品，公司如果不能及时跟上技术发展的步伐，可能会导致其产品被市场
淘汰。
3、客户认证风险
认证周期长：集成电路制造商对电子特气的质量要求非常严格，在使用新产品前会
进行严格的审核认证，认证周期长达1-3年。这使得公司新开发的产品需要认证的
时间才能进入市场，如果在认证过程中出现认证失败或延迟，可能会影响公司的产
品销售和市场份额。
4、原材料供应及价格波动风险：电子特气的生产需要使用多种原材料，部分原材
料需要依赖进口，原材料供应受国际政治、经济等因素的影响较大。例如，2022年
俄乌冲突等地缘政治事件和2024年国家商务部公告原则上不予许可镓、锗、锑、超
硬材料出口等因素，导致稀有气体及锗材料波动较大。此外，原材料价格的波动也
会影响公司的生产成本和产品毛利率，如果公司无法将成本上涨的压力完全转嫁给
客户，可能会对公司的盈利能力产生不利影响。
5、下游需求波动风险：电子特气行业的下游主要是半导体、显示面板等行业，这
些行业受宏观经济环境、市场供需关系、技术创新等因素的影响较大，行业周期性
较为明显。例如，2022年下半年开始，芯片供过于求，半导体行业步入下行周期，
下游需求出现结构性分化，消费电子行业增速放缓，半导体销售额逐渐回落，导致
公司的集成电路、光伏、面板等下游领域收入较疲软。如果下游行业需求持续下滑
，将对电子特气行业的市场规模和企业业绩产生不利影响。
6、政策法规风险：电子特气行业受到国家产业政策的影响较大，政府对半导体等
战略性新兴产业的支持力度会影响电子特气行业的发展。此外，环保政策的不断加
强也对电子特气企业的生产经营提出了更高的要求。如果公司不能及时了解和遵守
相关政策法规，可能会面临政策风险，影响公司的发展。
（五）新项目投资建设风险
随着公司业务持续拓展，产品研发成果不断落地，需配套建设生产线以实现产业化
生产，因此自建生产基地成为业务推进的必要环节。但该环节面临多重风险：一方
面，受行业特性影响，自建工厂需投入大量资金，若行业内出现集中产能扩张趋势
，可能导致供需失衡，一旦新建产能后续利用率未达预期，大额的固定资产折旧费
用将影响盈利水平。另一方面，工厂的建设周期通常较长，在较长的建设期内，若
遇材料价格大幅提升（核心耗材、设备等）或汇率波动（涉及进口设备、海外采购
等），将导致建设成本超出预算，进一步加剧项目投资回报压力。
（六）宏观环境风险
1、经济环境风险
市场需求波动：经济增长放缓时，消费者信心不足，对电子产品的消费需求可能下
降，如智能手机、电脑等消费电子产品的销量下滑，可能导致上游芯片需求下降，
进而电子特气的需求减少，影响公司的市场销量和营收。
成本上升：通货膨胀会使原材料、人工等成本上升，公司采购原材料的成本增加，
同时员工工资、物流运输等费用也可能上涨，压缩企业的利润空间。
汇率波动：交易结算货币的频繁波动，对于公司进出口业务存在冲击，还会影响公
司外汇风险管理的成本，且给公司的稳健运营带来挑战。
2、政策法规风险
贸易政策：国际贸易摩擦可能导致贸易壁垒增加、关税调整等，影响公司的原材料
进口和产品出口，降低产品国际市场的竞争力。
投资政策：政府对某些先进材料产品的投资引进限制或调整，可能影响电子材料行
业的发展，进而波及公司，如政府减少对半导体先进材料行业的投资项目审批支持
，可能导致行业扩张放缓，电子特气的需求增长也会受到抑制。
【4.参股控股企业经营状况】
【截止日期】2025-06-30
┌─────────────┬───────┬──────┬──────┐
｜企业名称 ｜注册资本(万元)｜净利润(万元)｜总资产(万元)｜
├─────────────┼───────┼──────┼──────┤
｜黑河市华凯气体有限公司 ｜ 200.00｜ -｜ -｜
｜郴州湘能半导体气体有限公司｜ 1000.00｜ -｜ -｜
｜绥宁县联合化工有限责任公司｜ 1483.00｜ -｜ -｜
｜深圳市新龙昌兴工业气体贸易｜ -｜ -｜ -｜
｜有限公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜深圳市华祥化工有限公司 ｜ 300.00｜ -｜ -｜
｜浙江德清华科气体有限公司 ｜ 1000.00｜ -｜ -｜
｜江门市新会特种气体研究所有｜ 500.00｜ -｜ -｜
｜限公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜江西省华东特种气体有限公司｜ 500.00｜ -｜ -｜
｜江西华特电子化学品有限公司｜ 10000.00｜ -306.67｜ 66330.23｜
｜江苏华特新材料有限公司 ｜ 15000.00｜ -｜ -｜
｜惠州市惠阳华隆工业气体有限｜ -｜ -｜ -｜
｜公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜广东肇庆四会市润盈能源科技｜ 5000.00｜ -｜ -｜
｜有限公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜广东省华跃自动化有限公司 ｜ 2000.00｜ -｜ -｜
｜广东库思科技有限公司 ｜ 700.00｜ -｜ -｜
｜广东宝格思科技有限公司 ｜ 1000.00｜ -｜ -｜
｜广东华延科技有限公司 ｜ 1000.00｜ -｜ -｜
｜广东华南特种气体研究所有限｜ 5600.00｜ -77.84｜ 25037.52｜
｜公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜四川华启新材料科技有限公司｜ 10000.00｜ -｜ -｜
｜华特气体科技(泰国)有限公司｜ 20746.00｜ -｜ -｜
｜佛山市林特深冷液体有限公司｜ 300.00｜ -｜ -｜
｜佛山华普气体科技有限公司 ｜ 9500.00｜ -｜ -｜
｜亚洲国际气体有限公司 ｜ 0.10｜ -｜ -｜
｜亚太气体实业有限公司 ｜ 500.00｜ 2176.98｜ 20514.57｜
｜中山市华新气体有限公司 ｜ 2000.00｜ -｜ -｜
｜东莞市高能工业气体有限公司｜ 500.00｜ -｜ -｜
｜上海华耀鼎气体有限公司 ｜ 2000.00｜ -｜ -｜
｜ASIA INDUSTRIAL GASES PTE.｜ 304.73｜ -｜ -｜
｜ LTD. ｜ ｜ ｜ ｜
└─────────────┴───────┴──────┴──────┘
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