☆公司大事☆ ◇688261 东微半导 更新日期：2026-02-08◇
★本栏包括【1.融资融券】【2.公司大事】
【1.融资融券】
┌────┬────┬────┬────┬────┬────┬────┐
｜ 交易日 ｜融资余额｜融资买入｜融资偿还｜融券余量｜融券卖出｜融券偿还｜
｜ ｜ (万元) ｜额(万元)｜额(万元)｜ (万股) ｜量(万股)｜量(万股)｜
├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤
｜2026-02-｜38394.84｜ 2871.05｜ 3381.10｜ 0.19｜ 0.00｜ 0.02｜
｜ 06 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤
｜2026-02-｜38904.89｜ 3189.99｜ 4372.85｜ 0.21｜ 0.00｜ 0.02｜
｜ 05 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤
｜2026-02-｜40087.75｜ 5493.06｜ 4633.95｜ 0.23｜ 0.00｜ 0.34｜
｜ 04 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤
｜2026-02-｜39228.63｜ 5919.16｜ 4778.05｜ 0.56｜ 0.00｜ 0.04｜
｜ 03 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
└────┴────┴────┴────┴────┴────┴────┘
【2.公司大事】
【2026-02-07】
东微半导：2月6日获融资买入2871.05万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，东微半导2月6日获融资买入2871.05万元，该股当前融资余额3.84亿元，占流通市值的3.59%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-02-0628710540.0033810956.00383948440.002026-02-0531899853.0043728491.00389048856.002026-02-0454930647.0046339489.00400877494.002026-02-0359191580.0047780543.00392286335.002026-02-0273585696.0049028471.00380875299.00融券方面，东微半导2月6日融券偿还200股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额16.27万，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-02-060.0017538.00162664.952026-02-050.0017950.00184436.252026-02-040.00307671.00205205.002026-02-030.0037720.00531474.802026-02-020.000.00565331.76综上，东微半导当前两融余额3.84亿元，较昨日下滑1.32%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-02-06东微半导-5122187.30384111104.952026-02-05东微半导-11849406.75389233292.252026-02-04东微半导8264889.20401082699.002026-02-03东微半导11377179.04392817809.802026-02-02东微半导24501937.24381440630.76说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-02-06】
东微半导：2月5日获融资买入3189.99万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，东微半导2月5日获融资买入3189.99万元，该股当前融资余额3.89亿元，占流通市值的3.55%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-02-0531899853.0043728491.00389048856.002026-02-0454930647.0046339489.00400877494.002026-02-0359191580.0047780543.00392286335.002026-02-0273585696.0049028471.00380875299.002026-01-3075193147.0076806661.00356318072.00融券方面，东微半导2月5日融券偿还200股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额18.44万，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-02-050.0017950.00184436.252026-02-040.00307671.00205205.002026-02-030.0037720.00531474.802026-02-020.000.00565331.762026-01-300.000.00620621.52综上，东微半导当前两融余额3.89亿元，较昨日下滑2.95%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-02-05东微半导-11849406.75389233292.252026-02-04东微半导8264889.20401082699.002026-02-03东微半导11377179.04392817809.802026-02-02东微半导24501937.24381440630.762026-01-30东微半导-1581523.20356938693.52说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-02-05】
东微半导：2月4日获融资买入5493.06万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，东微半导2月4日获融资买入5493.06万元，该股当前融资余额4.01亿元，占流通市值的3.61%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-02-0454930647.0046339489.00400877494.002026-02-0359191580.0047780543.00392286335.002026-02-0273585696.0049028471.00380875299.002026-01-3075193147.0076806661.00356318072.002026-01-2944558595.0042927603.00357931586.00融券方面，东微半导2月4日融券偿还3381股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额20.52万，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-02-040.00307671.00205205.002026-02-030.0037720.00531474.802026-02-020.000.00565331.762026-01-300.000.00620621.522026-01-2939008.000.00588630.72综上，东微半导当前两融余额4.01亿元，较昨日上升2.10%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-02-04东微半导8264889.20401082699.002026-02-03东微半导11377179.04392817809.802026-02-02东微半导24501937.24381440630.762026-01-30东微半导-1581523.20356938693.522026-01-29东微半导1640918.24358520216.72说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-02-04】
券商观点|半导体行业1月份月报：算力需求驱动芯片涨价，头部CSP资本开支印证AI主线
【出处】本站iNews【作者】机器人
2026年2月4日，东海证券发布了一篇电子行业的研究报告，报告指出，算力需求驱动芯片涨价，头部CSP资本开支印证AI主线。
报告具体内容如下：
投资要点： 2026年1月总结与2月观点展望：1月半导体行业持续回暖，价格延续上涨趋势，关注AI算力、AIOT、半导体设备、关键零部件和存储涨价等结构性机会。全球半导体需求持续改善，PC、智能手机保持小幅增长，TWS耳机、可穿戴腕式设备、智能家居快速增长，AI服务器与新能源车保持高速增长，需求在2026年1月或将继续复苏；供给端看，尽管企业库存水位较高且仍在上升，但AI带来的部分细分市场需求高增，使得上游晶圆代工厂有所提价，手机、PC等消费电子受内存涨价影响或使成本有所上升，从而或使出货有所减缓，但整体看半导体2月供需格局预计将继续向好。1月存储价格持续上涨，DRAM和NANDFlash在内的存储器产业产值逐年创高；海外CSP厂商Meta、微软资本开支同比高增，AI仍是未来很长一段时间内的主线叙事；中美关税政策有一定程度的缓和，但在部分技术密集型领域美国政策仍或保持高压，短期部分依赖美国进口的产业成本高升，长期半导体国产化有望继续加速，建议逢低关注细分板块龙头标的。 1月电子板块涨跌幅为9.38%，半导体板块涨跌幅为16.23%；1月底半导体估值处于历史5年分位数来看，PE为98.68%，PB为82.16%。1月申万电子行业涨跌幅为9.38%，其中半导体涨跌幅为16.23%，同期沪深300涨跌幅为1.18%。当前半导体在历史5年与10年分位数来看，PE分别是98.68%、93.04%，PS分别是99.50%、99.75%，PB分别是82.16%、90.02%。 1月半导体整体价格延续上涨，需求持续回暖，2月需求或将进一步复苏。全球半导体2025年11月份销售额同比为29.75%，1-11月累计同比为22.07%，增速进一步加快，体现出需求端的整体复苏。以存储价格为例，2026年1月存储模组价格整体涨跌幅区间为13.51%-60.00%；存储芯片DRAM和NANDFLASH的价格涨跌幅区间为5.95%-63.43%，延续去年12月涨势。从全球龙头企业看，2025Q3整体库存依然维持近几年高位，周转天数有所下降，A股上市企业154个样本2025Q3数据来看，库存同环比增长，营收环比为4.15%，净利润环比为44.21%。供给端看，全球半导体设备2025Q3出货额同比增长10.80%，设备采购力度有所增强；日本半导体设备2025年12月出货额同比下降4.48%，1-12月累计同比为14.04%，或表示1-2年产能扩展较为积极。2025Q3晶圆价格同环比有所上涨，产能利用率维持较高水平。半导体下游需求中AI服务器、新能源车、TWS耳机、可穿戴腕式设备需求复苏较好，2025年除平板或有所下滑，整体需求逐步向好，2026年智能手机或受存储价格等影响销量预计下滑。全球半导体下游需求中手机、PC、平板、汽车、服务器、智能穿戴等占据80%以上，其销售会影响上游半导体的需求变化。2025Q4全球智能手机出货量同比为2.28%，2025年全年累计同比为1.75%，中国大陆智能手机12月出货量同比为-29.12%,全年累计同比为-2.42%，有所下滑；2025Q4全球PC出货量同比为9.61%，全年累计同比为7.78%；2025Q3全球平板增速同比为-4.28%，Q1-Q3累计同比为8.44%；全球TWS耳机2025Q3出货同比增长0.33%；中国新能源汽车销量2025年12月份同比7.14%，全年累计同比为27.88%。在AI算力需求持续增长驱动下，2026年全球AI服务器出货量预计增长超28%，带动存储、CPU等芯片价格大幅上涨；海外头部CSP厂商Meta、微软发布2025Q4财报，资本开支同比高增，AI成为业绩驱动引擎。（1）受益于全球云服务商大幅加强AI基础设施投资，2026年AI服务器出货量预计同比增长28%以上，并正引发上游核心芯片的供应紧张与全线涨价。存储方面，2026年存储器产值预计同比激增134%，三星电子已在第一季度将NAND闪存价格上调超100%，且涨价势头预计延续；与此同时，AI热潮也拉动了服务器CPU需求，AMD相关产品几近售罄，英特尔与AMD考虑将第一季度均价调涨10-15%。这凸显了当前AI算力需求爆发式增长所导致的半导体市场供需失衡现状。（2）Meta2025Q4营收598.9亿美元（yoy+24%），净利润227.7亿美元（yoy+9%），广告业务为主要驱动力，公司预计2026全年资本开支1150-1350亿美元。微软2026财年Q2营收813亿美元（yoy+17%），资本支出同比增长66%至375亿美元，创历史新高。两家公司资本开支超预期，反映AI算力从基建投资到商业落地已形成闭环，且随着AI终端化、Agent迭代推进，算力需求将持续增长。投资建议：行业需求在缓慢复苏，AI投资持续超预期，存储芯片涨价幅度超预期；海外压力下自主可控力度依然在不断加大，目前市场资金热度相对较高，建议逢低布局。建议关注：（1）受益海内外需求强劲AIOT领域的乐鑫科技、恒玄科技、瑞芯微、中科蓝讯、炬芯科技、全志科技、晶晨股份、翱捷科技、泰凌微。（2）AI创新驱动板块，算力芯片关注寒武纪、摩尔线程、海光信息、龙芯中科、澜起科技；光器件关注源杰科技、中际旭创、新易盛、天孚通信、光迅科技；PCB板块关注胜宏科技、沪电股份、深南电路、生益科技、东山精密等；存储关注江波龙、德明利、佰维存储、兆易创新、北京君正；服务器与液冷关注英维克、中石科技、飞荣达、思泉新材、工业富联。（3）上游供应链国产替代预期的半导体设备、零组件、材料产业，关注北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、盛美上海、富创精密、新莱应材、中船特气、华特气体、安集科技、鼎龙股份、晶瑞电材。（4）价格触底复苏的龙头标的。关注功率板块的新洁能、扬杰科技、东微半导；CIS的豪威集团、思特威、格科微；模拟芯片的圣邦股份、思瑞浦、美芯晟、芯朋微等。风险提示：（1）下游需求复苏不及预期风险；（2）国产替代进程不及预期风险；（3）产品研发进展不及预期风险。
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【2026-02-04】
东微半导：2月3日获融资买入5919.16万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，东微半导2月3日获融资买入5919.16万元，该股当前融资余额3.92亿元，占流通市值的3.41%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-02-0359191580.0047780543.00392286335.002026-02-0273585696.0049028471.00380875299.002026-01-3075193147.0076806661.00356318072.002026-01-2944558595.0042927603.00357931586.002026-01-2855016514.0056155653.00356300594.00融券方面，东微半导2月3日融券偿还400股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额53.15万，低于历史30%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-02-030.0037720.00531474.802026-02-020.000.00565331.762026-01-300.000.00620621.522026-01-2939008.000.00588630.722026-01-2820536.0030804.00578704.48综上，东微半导当前两融余额3.93亿元，较昨日上升2.98%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-02-03东微半导11377179.04392817809.802026-02-02东微半导24501937.24381440630.762026-01-30东微半导-1581523.20356938693.522026-01-29东微半导1640918.24358520216.722026-01-28东微半导-1143269.48356879298.48说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-02-03】
东微半导：2月2日获融资买入7358.57万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，东微半导2月2日获融资买入7358.57万元，该股当前融资余额3.81亿元，占流通市值的3.33%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-02-0273585696.0049028471.00380875299.002026-01-3075193147.0076806661.00356318072.002026-01-2944558595.0042927603.00357931586.002026-01-2855016514.0056155653.00356300594.002026-01-2761906964.00102756338.00357439733.00融券方面，东微半导2月2日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额56.53万，低于历史40%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-02-020.000.00565331.762026-01-300.000.00620621.522026-01-2939008.000.00588630.722026-01-2820536.0030804.00578704.482026-01-270.0040644.00582834.96综上，东微半导当前两融余额3.81亿元，较昨日上升6.86%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-02-02东微半导24501937.24381440630.762026-01-30东微半导-1581523.20356938693.522026-01-29东微半导1640918.24358520216.722026-01-28东微半导-1143269.48356879298.482026-01-27东微半导-40840807.28358022567.96说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-01-31】
东微半导：1月30日获融资买入7519.31万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，东微半导1月30日获融资买入7519.31万元，该股当前融资余额3.56亿元，占流通市值的2.84%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-3075193147.0076806661.00356318072.002026-01-2944558595.0042927603.00357931586.002026-01-2855016514.0056155653.00356300594.002026-01-2761906964.00102756338.00357439733.002026-01-2645725983.0065169893.00398289107.00融券方面，东微半导1月30日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额62.06万，低于历史40%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-300.000.00620621.522026-01-2939008.000.00588630.722026-01-2820536.0030804.00578704.482026-01-270.0040644.00582834.962026-01-2618718.000.00574268.24综上，东微半导当前两融余额3.57亿元，较昨日下滑0.44%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-30东微半导-1581523.20356938693.522026-01-29东微半导1640918.24358520216.722026-01-28东微半导-1143269.48356879298.482026-01-27东微半导-40840807.28358022567.962026-01-26东微半导-19455822.76398863375.24说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-01-30】
东微半导：1月29日获融资买入4455.86万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，东微半导1月29日获融资买入4455.86万元，该股当前融资余额3.58亿元，占流通市值的3.01%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-2944558595.0042927603.00357931586.002026-01-2855016514.0056155653.00356300594.002026-01-2761906964.00102756338.00357439733.002026-01-2645725983.0065169893.00398289107.002026-01-2364971292.0072715302.00417733018.00融券方面，东微半导1月29日融券偿还0股，融券卖出400股，按当日收盘价计算，卖出金额3.90万元，占当日流出金额的0.02%，融券余额58.86万，低于历史40%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-2939008.000.00588630.722026-01-2820536.0030804.00578704.482026-01-270.0040644.00582834.962026-01-2618718.000.00574268.242026-01-230.0019750.00586180.00综上，东微半导当前两融余额3.59亿元，较昨日上升0.46%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-29东微半导1640918.24358520216.722026-01-28东微半导-1143269.48356879298.482026-01-27东微半导-40840807.28358022567.962026-01-26东微半导-19455822.76398863375.242026-01-23东微半导-7773576.60418319198.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-01-29】
东微半导：1月28日获融资买入5501.65万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，东微半导1月28日获融资买入5501.65万元，该股当前融资余额3.56亿元，占流通市值的2.84%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-2855016514.0056155653.00356300594.002026-01-2761906964.00102756338.00357439733.002026-01-2645725983.0065169893.00398289107.002026-01-2364971292.0072715302.00417733018.002026-01-2295776575.0081484590.00425477027.00融券方面，东微半导1月28日融券偿还300股，融券卖出200股，按当日收盘价计算，卖出金额2.05万元，融券余额57.87万，低于历史40%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-2820536.0030804.00578704.482026-01-270.0040644.00582834.962026-01-2618718.000.00574268.242026-01-230.0019750.00586180.002026-01-2240140.000.00615747.60综上，东微半导当前两融余额3.57亿元，较昨日下滑0.32%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-28东微半导-1143269.48356879298.482026-01-27东微半导-40840807.28358022567.962026-01-26东微半导-19455822.76398863375.242026-01-23东微半导-7773576.60418319198.002026-01-22东微半导4780521.28426092774.60说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-01-28】
东微半导：1月27日获融资买入6190.70万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，东微半导1月27日获融资买入6190.70万元，该股当前融资余额3.57亿元，占流通市值的2.88%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-2761906964.00102756338.00357439733.002026-01-2645725983.0065169893.00398289107.002026-01-2364971292.0072715302.00417733018.002026-01-2295776575.0081484590.00425477027.002026-01-2159357331.0083152216.00420745135.00融券方面，东微半导1月27日融券偿还400股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额58.28万，低于历史40%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-270.0040644.00582834.962026-01-2618718.000.00574268.242026-01-230.0019750.00586180.002026-01-2240140.000.00615747.602026-01-210.0019774.00567118.32综上，东微半导当前两融余额3.58亿元，较昨日下滑10.24%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-27东微半导-40840807.28358022567.962026-01-26东微半导-19455822.76398863375.242026-01-23东微半导-7773576.60418319198.002026-01-22东微半导4780521.28426092774.602026-01-21东微半导-23784563.48421312253.32说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-01-27】
东微半导：1月26日获融资买入4572.60万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，东微半导1月26日获融资买入4572.60万元，该股当前融资余额3.98亿元，占流通市值的3.49%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-2645725983.0065169893.00398289107.002026-01-2364971292.0072715302.00417733018.002026-01-2295776575.0081484590.00425477027.002026-01-2159357331.0083152216.00420745135.002026-01-2064984112.0075260123.00444540020.00融券方面，东微半导1月26日融券偿还0股，融券卖出200股，按当日收盘价计算，卖出金额1.87万元，融券余额57.43万，低于历史40%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-2618718.000.00574268.242026-01-230.0019750.00586180.002026-01-2240140.000.00615747.602026-01-210.0019774.00567118.322026-01-200.000.00556796.80综上，东微半导当前两融余额3.99亿元，较昨日下滑4.65%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-26东微半导-19455822.76398863375.242026-01-23东微半导-7773576.60418319198.002026-01-22东微半导4780521.28426092774.602026-01-21东微半导-23784563.48421312253.322026-01-20东微半导-10296787.00445096816.80说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-01-24】
东微半导：1月23日获融资买入6497.13万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，东微半导1月23日获融资买入6497.13万元，该股当前融资余额4.18亿元，占流通市值的3.46%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-2364971292.0072715302.00417733018.002026-01-2295776575.0081484590.00425477027.002026-01-2159357331.0083152216.00420745135.002026-01-2064984112.0075260123.00444540020.002026-01-1960651193.0070788813.00454816031.00融券方面，东微半导1月23日融券偿还200股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额58.62万，低于历史40%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-230.0019750.00586180.002026-01-2240140.000.00615747.602026-01-210.0019774.00567118.322026-01-200.000.00556796.802026-01-1919460.0019557.30577572.80综上，东微半导当前两融余额4.18亿元，较昨日下滑1.82%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-23东微半导-7773576.60418319198.002026-01-22东微半导4780521.28426092774.602026-01-21东微半导-23784563.48421312253.322026-01-20东微半导-10296787.00445096816.802026-01-19东微半导-10140151.47455393603.80说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-01-23】
东微半导：1月22日获融资买入9577.66万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，东微半导1月22日获融资买入9577.66万元，该股当前融资余额4.25亿元，占流通市值的3.47%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-2295776575.0081484590.00425477027.002026-01-2159357331.0083152216.00420745135.002026-01-2064984112.0075260123.00444540020.002026-01-1960651193.0070788813.00454816031.002026-01-1689918387.0061989771.00464953651.00融券方面，东微半导1月22日融券偿还0股，融券卖出400股，按当日收盘价计算，卖出金额4.01万元，占当日流出金额的0.01%，融券余额61.57万，低于历史40%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-2240140.000.00615747.602026-01-210.0019774.00567118.322026-01-200.000.00556796.802026-01-1919460.0019557.30577572.802026-01-1619542.0019542.00580104.27综上，东微半导当前两融余额4.26亿元，较昨日上升1.13%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-22东微半导4780521.28426092774.602026-01-21东微半导-23784563.48421312253.322026-01-20东微半导-10296787.00445096816.802026-01-19东微半导-10140151.47455393603.802026-01-16东微半导27934553.00465533755.27说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-01-22】
东微半导：1月21日获融资买入5935.73万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，东微半导1月21日获融资买入5935.73万元，该股当前融资余额4.21亿元，占流通市值的3.49%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-2159357331.0083152216.00420745135.002026-01-2064984112.0075260123.00444540020.002026-01-1960651193.0070788813.00454816031.002026-01-1689918387.0061989771.00464953651.002026-01-1586856768.0095575746.00437025035.00融券方面，东微半导1月21日融券偿还200股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额56.71万，低于历史40%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-210.0019774.00567118.322026-01-200.000.00556796.802026-01-1919460.0019557.30577572.802026-01-1619542.0019542.00580104.272026-01-1519342.0019342.00574167.27综上，东微半导当前两融余额4.21亿元，较昨日下滑5.34%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-21东微半导-23784563.48421312253.322026-01-20东微半导-10296787.00445096816.802026-01-19东微半导-10140151.47455393603.802026-01-16东微半导27934553.00465533755.272026-01-15东微半导-8743438.44437599202.27说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-01-21】
东微半导：1月20日获融资买入6498.41万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，东微半导1月20日获融资买入6498.41万元，该股当前融资余额4.45亿元，占流通市值的3.88%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-2064984112.0075260123.00444540020.002026-01-1960651193.0070788813.00454816031.002026-01-1689918387.0061989771.00464953651.002026-01-1586856768.0095575746.00437025035.002026-01-14141656343.00142404742.00445744013.00融券方面，东微半导1月20日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额55.68万，低于历史40%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-200.000.00556796.802026-01-1919460.0019557.30577572.802026-01-1619542.0019542.00580104.272026-01-1519342.0019342.00574167.272026-01-140.000.00598627.71综上，东微半导当前两融余额4.45亿元，较昨日下滑2.26%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-20东微半导-10296787.00445096816.802026-01-19东微半导-10140151.47455393603.802026-01-16东微半导27934553.00465533755.272026-01-15东微半导-8743438.44437599202.272026-01-14东微半导-716220.46446342640.71说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-01-20】
东微半导：1月19日获融资买入6065.12万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，东微半导1月19日获融资买入6065.12万元，该股当前融资余额4.55亿元，占流通市值的3.83%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-1960651193.0070788813.00454816031.002026-01-1689918387.0061989771.00464953651.002026-01-1586856768.0095575746.00437025035.002026-01-14141656343.00142404742.00445744013.002026-01-13125975466.00173973953.00446492412.00融券方面，东微半导1月19日融券偿还201股，融券卖出200股，按当日收盘价计算，卖出金额1.95万元，融券余额57.76万，低于历史40%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-1919460.0019557.30577572.802026-01-1619542.0019542.00580104.272026-01-1519342.0019342.00574167.272026-01-140.000.00598627.712026-01-1391116.5538164.00566449.17综上，东微半导当前两融余额4.55亿元，较昨日下滑2.18%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-19东微半导-10140151.47455393603.802026-01-16东微半导27934553.00465533755.272026-01-15东微半导-8743438.44437599202.272026-01-14东微半导-716220.46446342640.712026-01-13东微半导-47943274.01447058861.17说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-01-17】
东微半导：1月16日获融资买入8991.84万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，东微半导1月16日获融资买入8991.84万元，该股当前融资余额4.65亿元，占流通市值的3.90%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-1689918387.0061989771.00464953651.002026-01-1586856768.0095575746.00437025035.002026-01-14141656343.00142404742.00445744013.002026-01-13125975466.00173973953.00446492412.002026-01-12151666533.00165659598.00494490899.00融券方面，东微半导1月16日融券偿还200股，融券卖出200股，按当日收盘价计算，卖出金额1.95万元，融券余额58.01万，低于历史40%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-1619542.0019542.00580104.272026-01-1519342.0019342.00574167.272026-01-140.000.00598627.712026-01-1391116.5538164.00566449.172026-01-12113988.0037996.00511236.18综上，东微半导当前两融余额4.66亿元，较昨日上升6.38%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-16东微半导27934553.00465533755.272026-01-15东微半导-8743438.44437599202.272026-01-14东微半导-716220.46446342640.712026-01-13东微半导-47943274.01447058861.172026-01-12东微半导-13877438.70495002135.18说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-01-16】
东微半导：1月15日获融资买入8685.68万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，东微半导1月15日获融资买入8685.68万元，该股当前融资余额4.37亿元，占流通市值的3.70%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-1586856768.0095575746.00437025035.002026-01-14141656343.00142404742.00445744013.002026-01-13125975466.00173973953.00446492412.002026-01-12151666533.00165659598.00494490899.002026-01-09117620511.00122123735.00508483964.00融券方面，东微半导1月15日融券偿还200股，融券卖出200股，按当日收盘价计算，卖出金额1.93万元，融券余额57.42万，低于历史40%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-1519342.0019342.00574167.272026-01-140.000.00598627.712026-01-1391116.5538164.00566449.172026-01-12113988.0037996.00511236.182026-01-09214209.54120876.00395609.88综上，东微半导当前两融余额4.38亿元，较昨日下滑1.96%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-15东微半导-8743438.44437599202.272026-01-14东微半导-716220.46446342640.712026-01-13东微半导-47943274.01447058861.172026-01-12东微半导-13877438.70495002135.182026-01-09东微半导-4416577.37508879573.88说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-01-15】
东微半导：1月14日获融资买入1.42亿元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，东微半导1月14日获融资买入1.42亿元，该股当前融资余额4.46亿元，占流通市值的3.62%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-14141656343.00142404742.00445744013.002026-01-13125975466.00173973953.00446492412.002026-01-12151666533.00165659598.00494490899.002026-01-09117620511.00122123735.00508483964.002026-01-08133967323.00131021163.00512987188.00融券方面，东微半导1月14日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额59.86万，低于历史40%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-140.000.00598627.712026-01-1391116.5538164.00566449.172026-01-12113988.0037996.00511236.182026-01-09214209.54120876.00395609.882026-01-0897075.00229097.00308963.25综上，东微半导当前两融余额4.46亿元，较昨日下滑0.16%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-14东微半导-716220.46446342640.712026-01-13东微半导-47943274.01447058861.172026-01-12东微半导-13877438.70495002135.182026-01-09东微半导-4416577.37508879573.882026-01-08东微半导2805493.19513296151.25说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-01-14】
东微半导：1月13日获融资买入1.26亿元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，东微半导1月13日获融资买入1.26亿元，该股当前融资余额4.46亿元，占流通市值的3.83%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-13125975466.00173973953.00446492412.002026-01-12151666533.00165659598.00494490899.002026-01-09117620511.00122123735.00508483964.002026-01-08133967323.00131021163.00512987188.002026-01-07233755412.00189711963.00510041028.00融券方面，东微半导1月13日融券偿还400股，融券卖出955股，按当日收盘价计算，卖出金额9.11万元，占当日流出金额的0.02%，融券余额56.64万，低于历史40%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-1391116.5538164.00566449.172026-01-12113988.0037996.00511236.182026-01-09214209.54120876.00395609.882026-01-0897075.00229097.00308963.252026-01-0717996.0098798.04449630.06综上，东微半导当前两融余额4.47亿元，较昨日下滑9.69%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-13东微半导-47943274.01447058861.172026-01-12东微半导-13877438.70495002135.182026-01-09东微半导-4416577.37508879573.882026-01-08东微半导2805493.19513296151.252026-01-07东微半导43910712.01510490658.06说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-01-13】
东微半导：1月12日获融资买入1.52亿元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，东微半导1月12日获融资买入1.52亿元，该股当前融资余额4.94亿元，占流通市值的4.26%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-12151666533.00165659598.00494490899.002026-01-09117620511.00122123735.00508483964.002026-01-08133967323.00131021163.00512987188.002026-01-07233755412.00189711963.00510041028.002026-01-06317226840.00324079111.00465997579.00融券方面，东微半导1月12日融券偿还400股，融券卖出1200股，按当日收盘价计算，卖出金额11.40万元，占当日流出金额的0.02%，融券余额51.12万，低于历史30%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-12113988.0037996.00511236.182026-01-09214209.54120876.00395609.882026-01-0897075.00229097.00308963.252026-01-0717996.0098798.04449630.062026-01-060.0059274.00582367.05综上，东微半导当前两融余额4.95亿元，较昨日下滑2.73%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-12东微半导-13877438.70495002135.182026-01-09东微半导-4416577.37508879573.882026-01-08东微半导2805493.19513296151.252026-01-07东微半导43910712.01510490658.062026-01-06东微半导-6909076.90466579946.05说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-01-12】
券商观点|电子行业周报：英伟达Rubin平台正式发布，台积电2025全年营收创新高
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2026年1月12日，东海证券发布了一篇电子行业的研究报告，报告指出，英伟达Rubin平台正式发布，台积电2025全年营收创新高。
报告具体内容如下：
投资要点： 电子板块观点：英伟达于CES2026全面展示Rubin平台，通过六款芯片组件的极致协同，其生成token的成本将降低至上一代Blackwell的约1/10，目前该平台已全面量产。台积电12月合并营收约3350.03亿元新台币，同比增长20.4%，超市场预期，全年营收同比增长31.6%创历史新高，体现出半导体行业需求端的全面复苏。当前电子行业需求持续复苏，供给有效出清，存储芯片价格上涨，我国国产化力度超预期。建议关注AI算力、AIOT、半导体设备、关键零部件和存储涨价等结构性机会。 英伟达于CES2026全面展示Rubin平台，通过六款芯片的极致协同，其生成token的成本将降低至上一代的约1/10，目前该平台已全面量产。1月6日至9日，2026年美国拉斯维加斯消费电子展举办，英伟达CEO黄仁勋发布了英伟达首个采用极致协同设计、集成六款芯片的AI平台Rubin，并首次公开了六款芯片的详细性能参数。凭借Rubin平台，生成token的成本将降低至上一代的约1/10，可降低大规模AI部署成本。Rubin平台组件涵盖RubinGPU、VeraCPU、NVLink6纵向扩展网络、Spectrum-XEthernetPhotonics横向扩展网络、ConnectX-9SuperNIC和BlueField-4DPU，上述组件的极致协同设计对于AI超大规模扩展至关重要。1）RubinGPU是平台算力核心，提供50PFLOPS的NVFP4推理性能，是上一代BlackwellGPU的5倍；FP8精度训练算力达17.5PFLOPS，较前代提升250%，可轻松支撑万亿参数大模型与MoE模型的训练推理。2）VeraCPU基于定制化Armv9.2架构（代号Olympus），搭载88个高性能定制核心，可提供176个线程，配合162MBL3缓存，在数据处理、压缩及CI/CD任务中性能较前代GraceCPU提升2倍。3）NVLink6交换机专为低延迟、高带宽通信设计，单GPU双向互联带宽达3.6TB/s，较前代提升100%，是PCIeGen6带宽的14倍以上。在VeraRubinNVL72机架配置中，该交换机可实现72颗GPU的全对全无阻塞互联，总带宽高达260TB/s，较前代机架提升73%。4）Spectrum-6以太网交换机是Rubin平台跨机架互联的核心设备，采用CPO技术，支持200G硅光模块，单芯片交换容量达102.4Tb/s，较前代提升100%。其端口密度较前代翻倍，能满足超大规模AI集群的横向扩展需求。5）ConnectX-9SuperNIC作为智能网卡，兼具InfiniBand与以太网双模支持能力，每端口速率达800Gb/s，单卡总吞吐量高达1.6Tb/s，较前代ConnectX-8提升100%。6）BlueField-4DPU整合了计算、网络、存储三大核心功能，是平台的安全与存储中枢，集成64核GraceCPU，FP8算力达8TFLOPS，较前代BlueField-3提升500%。目前Rubin平台已全面量产，或将在2026年下半年于微软Azure、CoreWeave、AWS等云服务商率先部署。台积电12月营收同比增长20.4%，超市场预期，全年营收同比增长31.6%创历史新高。1月9日，台积电公布了2025年12月营收报告，报告显示，12月台积电合并营收约3350.03亿元新台币，环比下降2.5%，同比增长20.4%，创下单月同期新高，1至12月营收约为3.81万亿元新台币，同比增长31.6%，再创历史新高，业绩超市场预期，主要系AI应用领域的蓬勃发展带动了对公司产品的需求激增。按月度数据推算，台积电2025Q4营收达1.05万亿新台币，同比增长约20%，同时产能利用率维持较高水平，反映出目前在AI等带动下半导体行业需求端持续回暖。电子行业本周跑赢大盘。本周沪深300指数上涨2.79%，申万电子指数上涨7.74%，跑赢大盘4.95点，涨跌幅在申万一级行业中排第7位，PE（TTM）71.49倍。截止1月9日，申万电子二级子板块涨跌：半导体（+10.61%）、电子元器件（+1.98%）、光学光电子（+6.68%）、消费电子（+3.36%）、电子化学品（+15.95%）、其他电子（+8.07%）。投资建议：行业需求在缓慢复苏，AI投资持续超预期，存储芯片涨价幅度超预期；海外压力下自主可控力度依然在不断加大，目前市场资金热度相对较高，建议逢低布局。建议关注：（1）受益海内外需求强劲AIOT领域的乐鑫科技、恒玄科技、瑞芯微、中科蓝讯、炬芯科技、全志科技、晶晨股份、翱捷科技、泰凌微。（2）AI创新驱动板块，算力芯片关注寒武纪、摩尔线程、海光信息、龙芯中科、澜起科技；光器件关注源杰科技、中际旭创、新易盛、天孚通信、光迅科技；PCB板块关注胜宏科技、沪电股份、深南电路、生益科技、东山精密等；存储关注江波龙、德明利、佰维存储、兆易创新、北京君正；服务器与液冷关注英维克、中石科技、飞荣达、思泉新材、工业富联。（3）上游供应链国产替代预期的半导体设备、零组件、材料产业，关注北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、盛美上海、富创精密、新莱应材、中船特气、华特气体、安集科技、鼎龙股份、晶瑞电材。（4）价格触底复苏的龙头标的。关注功率板块的新洁能、扬杰科技、东微半导；CIS的豪威集团、思特威、格科微；模拟芯片的圣邦股份、思瑞浦、美芯晟、芯朋微等。风险提示：（1）下游需求复苏不及预期风险；（2）国产替代进程不及预期风险；（3）地缘政治风险。
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【2026-01-12】
东微半导01月12日主力大幅流入
【出处】本站AI资讯社【作者】资金大幅流入
东微半导01月12日主力（dde大单净额）净流入1.46亿元，涨跌幅为10.02%，主力净量(dde大单净额/流通股)为1.30%，两市排名114/5183。投顾分析东微半导今日主力净量为正，且值较大，表明主力大幅流入，主动买入明显多于主动卖出。东微半导今日大涨10.02%，主力拉升明显。
【2026-01-10】
东微半导：1月9日获融资买入1.18亿元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，东微半导1月9日获融资买入1.18亿元，该股当前融资余额5.08亿元，占流通市值的4.82%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-09117620511.00122123735.00508483964.002026-01-08133967323.00131021163.00512987188.002026-01-07233755412.00189711963.00510041028.002026-01-06317226840.00324079111.00465997579.002026-01-05142779723.00167167104.00472849850.00融券方面，东微半导1月9日融券偿还1400股，融券卖出2481股，按当日收盘价计算，卖出金额21.42万元，占当日流出金额的0.05%，融券余额39.56万，低于历史20%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-09214209.54120876.00395609.882026-01-0897075.00229097.00308963.252026-01-0717996.0098798.04449630.062026-01-060.0059274.00582367.052026-01-050.0019682.00639172.95综上，东微半导当前两融余额5.09亿元，较昨日下滑0.86%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-09东微半导-4416577.37508879573.882026-01-08东微半导2805493.19513296151.252026-01-07东微半导43910712.01510490658.062026-01-06东微半导-6909076.90466579946.052026-01-05东微半导-24297265.00473489022.95说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-01-09】
东微半导：1月8日获融资买入1.34亿元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，东微半导1月8日获融资买入1.34亿元，该股当前融资余额5.13亿元，占流通市值的4.76%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-08133967323.00131021163.00512987188.002026-01-07233755412.00189711963.00510041028.002026-01-06317226840.00324079111.00465997579.002026-01-05142779723.00167167104.00472849850.002025-12-3148432485.0049919351.00497237231.00融券方面，东微半导1月8日融券偿还2596股，融券卖出1100股，按当日收盘价计算，卖出金额9.71万元，占当日流出金额的0.02%，融券余额30.90万，低于历史20%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-0897075.00229097.00308963.252026-01-0717996.0098798.04449630.062026-01-060.0059274.00582367.052026-01-050.0019682.00639172.952025-12-310.000.00549056.95综上，东微半导当前两融余额5.13亿元，较昨日上升0.55%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-08东微半导2805493.19513296151.252026-01-07东微半导43910712.01510490658.062026-01-06东微半导-6909076.90466579946.052026-01-05东微半导-24297265.00473489022.952025-12-31东微半导-1494565.25497786287.95说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-01-08】
东海证券：存储涨价势头不减 AI仍为主线叙事
【出处】智通财经
东海证券发布研报称，12月半导体行业持续回暖，价格延续上涨趋势，关注AI算力、AIOT、半导体设备、关键零部件和存储涨价等结构性机会。行业需求缓慢复苏，AI投资持续超预期，存储芯片价格涨幅超预期;海外压力下自主可控力度依然在不断加大，目前市场资金热度相对较高，建议逢低布局。
东海证券主要观点如下：
2025年12月总结与2026年1月观点展望
12月半导体行业持续回暖，价格延续上涨趋势，关注AI算力、AIOT、半导体设备、关键零部件和存储涨价等结构性机会。12月份全球半导体需求持续改善，PC、智能手机保持小幅增长，TWS耳机、可穿戴腕式设备、智能家居快速增长，AI服务器与新能源车保持高速增长，需求在2026年1月或将继续复苏;供给端看，尽管企业库存水位较高且仍在上升，但AI带来的部分细分市场需求高增，使得上游晶圆代工厂有所提价，手机、PC等消费电子受内存涨价影响或使成本有所上升，从而或使出货有所减缓，但整体看半导体1月供需格局预计将继续向好。12月国产GPU新秀摩尔线程、沐曦股份陆续上市，博通、美光四季度业绩均在AI推动下高速增长，AI仍是未来很长一段时间内的主线叙事;中美关税政策有一定程度的缓和，英伟达H200出口中国获批，但在部分技术密集型领域(高端AI芯片、半导体设备关键零部件等)美国政策仍或保持高压，短期部分依赖美国进口的产业成本高升，长期半导体国产化有望继续加速，建议逢低关注细分板块龙头标的。
12月半导体整体价格延续上涨，需求持续回暖，2026年1月需求或将进一步复苏
全球半导体10月份销售额同比为27.23%，1-10月累计同比为21.19%，增速进一步加快，体现出需求端的整体复苏。以存储价格为例，12月存储模组价格整体涨跌幅区间为10.42%-68.42%;存储芯片DRAM和NANDFLASH的价格涨跌幅区间为1.73%-57.42%，延续11月涨势。从全球龙头企业看，2025Q3整体库存依然维持近几年高位，周转天数有所下降，A股上市企业154个样本2025Q3数据来看，库存同环比增长，营收环比为4.15%，净利润环比为44.21%。供给端看，全球半导体设备2025Q3出货额同比增长10.80%，设备采购力度有所增强;日本半导体设备11月出货额同比增长3.67%，1-11月累计同比为16.10%，或表示1-2年产能扩展较为积极。2025Q3晶圆价格同环比有所上涨，产能利用率维持较高水平。
半导体下游需求中TWS耳机、可穿戴腕式设备、AI服务器、新能源车需求复苏较好，2025Q3除平板有所下滑，整体需求逐步向好
全球半导体下游需求中手机、PC、平板、汽车、服务器、智能穿戴等占据80%以上，其销售会影响上游半导体的需求变化。2025Q3全球智能手机出货量同比为2.09%，Q1-Q3累计同比为1.56%，中国大陆智能手机11月出货量同比为1.87%,1-11月累计同比为0.88%，增速有所放缓;2025Q3全球PC出货量同比为9.52%，Q1-Q3累计同比为7.12%;2025Q3全球平板增速同比为-4.28%，Q1-Q3累计同比为8.44%;全球TWS耳机2025Q3出货同比增长0.33%;中国新能源汽车销量11月份同比20.59%，1-11月累计同比为30.82%。
12月摩尔线程、沐曦股份科创板上市，天数智芯、壁仞科技以及大模型初创公司MiniMax冲刺港股上市，AI与算力芯片国产替代趋势不减;英伟达H200对华出售获批，或将提升国内大模型训练效率
(1)摩尔线程2025前三季度营收7.85亿元，同比增长181.99%，主要产品为全功能GPU，MTTS80显卡单精度浮点算力性能接近英伟达RTX 3060，基于MTTS5000构建的千卡GPU智算集群效率超过同等规模国外同代系GPU集群效率;沐曦股份2025前三季度营收12.36亿元，同比增长453.52%，其基于国产供应链的训推一体曦云C600已回片并点亮，下一代C700综合性能对标英伟达H100。此外，近期天数智芯、壁仞科技以及大模型初创公司MiniMax等均在锚准港股上市，国产GPU第一梯队企业陆续冲刺资本市场，高端算力芯片自主化进程有望在资本市场和国家政策合力推动下不断加速。(2)英伟达H200对华“获准客户”出售获批，类似政策也将适用于AMD和英特尔等，标志着美国对华AI芯片出口政策出现新的调整，H200性能显著高于H20，短期看其引进或将提升国内AI大模型的训练与迭代效率，加剧算力芯片市场竞争，长期看国产算力芯片性能将不断追赶全球顶尖芯片水平，AI自主化趋势不会改变。
投资建议
行业需求缓慢复苏，AI投资持续超预期，存储芯片价格涨幅超预期;海外压力下自主可控力度依然在不断加大，目前市场资金热度相对较高，建议逢低布局。建议关注：(1)受益海内外需求强劲AIOT领域的乐鑫科技、恒玄科技、瑞芯微、中科蓝讯、炬芯科技、全志科技、晶晨股份、翱捷科技、泰凌微。(2)AI创新驱动板块，算力芯片关注寒武纪、摩尔线程、海光信息、龙芯中科、澜起科技;光器件关注源杰科技、中际旭创、新易盛、天孚通信、光迅科技;PCB板块关注胜宏科技、沪电股份、深南电路、生益科技、东山精密等;存储关注江波龙、德明利、佰维存储、兆易创新、北京君正;服务器与液冷关注英维克、中石科技、飞荣达、思泉新材、工业富联。(3)上游供应链国产替代预期的半导体设备、零组件、材料产业，关注北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、盛美上海、富创精密、新莱应材、中船特气、华特气体、安集科技、鼎龙股份、晶瑞电材。(4)价格触底复苏的龙头标的，关注功率板块的新洁能、扬杰科技、东微半导;CIS的豪威集团、思特威、格科微;模拟芯片的圣邦股份、思瑞浦、美芯晟、芯朋微等。
风险提示：(1)下游需求复苏不及预期风险;(2)国产替代进程不及预期风险;(3)产品研发进展不及预期风险。
【2026-01-08】
东微半导：1月7日获融资买入2.34亿元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，东微半导1月7日获融资买入2.34亿元，该股当前融资余额5.10亿元，占流通市值的4.64%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-07233755412.00189711963.00510041028.002026-01-06317226840.00324079111.00465997579.002026-01-05142779723.00167167104.00472849850.002025-12-3148432485.0049919351.00497237231.002025-12-3087254304.00125985372.00498724097.00融券方面，东微半导1月7日融券偿还1098股，融券卖出200股，按当日收盘价计算，卖出金额1.80万元，融券余额44.96万，低于历史30%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-0717996.0098798.04449630.062026-01-060.0059274.00582367.052026-01-050.0019682.00639172.952025-12-310.000.00549056.952025-12-300.000.00556756.20综上，东微半导当前两融余额5.10亿元，较昨日上升9.41%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-07东微半导43910712.01510490658.062026-01-06东微半导-6909076.90466579946.052026-01-05东微半导-24297265.00473489022.952025-12-31东微半导-1494565.25497786287.952025-12-30东微半导-38711853.35499280853.20说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-01-07】
东微半导：1月6日获融资买入3.17亿元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，东微半导1月6日获融资买入3.17亿元，当前融资余额4.66亿元，占流通市值的3.86%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-06317226840.00324079111.00465997579.002026-01-05142779723.00167167104.00472849850.002025-12-3148432485.0049919351.00497237231.002025-12-3087254304.00125985372.00498724097.002025-12-2971586612.0095158446.00537455165.00融券方面，东微半导1月6日融券偿还600股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额58.24万，低于历史40%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-060.0059274.00582367.052026-01-050.0019682.00639172.952025-12-310.000.00549056.952025-12-300.000.00556756.202025-12-29208352.550.00537541.55综上，东微半导当前两融余额4.67亿元，较昨日下滑1.46%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-06东微半导-6909076.90466579946.052026-01-05东微半导-24297265.00473489022.952025-12-31东微半导-1494565.25497786287.952025-12-30东微半导-38711853.35499280853.202025-12-29东微半导-23326581.45537992706.55说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-01-07】
东微半导连续2日融资买入额增长率超50%，多头加速建仓
【出处】本站iNews【作者】机器人
据本站iFind数据显示，东微半导1月6日获融资买入3.17亿元，连续2日融资买入额增长率超50%，当前融资余额4.66亿元，占流通市值比例为3.86%。融资买入额连续2日大幅增长，说明融资客在加大融资买入。一般融资客判断后续股价有较大涨幅且收益远超融资利息支出时，才会着急连续买入，代表杠杆资金看好后市。回测数据显示，近一年连续2日融资买入额增长率超50%样本个股共有17655个，持股周期两天的单次收益平均值为0.28%。注：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额
（数据来源：本站iFinD）更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-01-06】
东微半导01月06日主力大幅流出
【出处】本站AI资讯社【作者】资金大幅流出
东微半导01月06日主力（dde大单净额）净流出2.98亿元，涨跌幅为0.39%，主力净量(dde大单净额/流通股)为-2.38%，两市排名5168/5183。投顾分析：该股今日主力净量为负，且值较大，表明主力大幅流出，主动卖出明显多于主动买入。与此同时，今日换手率较高，主力抛售的嫌疑较大。投顾建议：投资者短期宜合理控制仓位，谨慎为佳。免责声明：相关内容根据互联网大数据分析所得，不代表公司立场，不构成投资建议，请注意投资风险。
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