☆公司大事☆ ◇688234 天岳先进 更新日期：2026-02-07◇
★本栏包括【1.融资融券】【2.公司大事】
【1.融资融券】
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｜ 交易日 ｜融资余额｜融资买入｜融资偿还｜融券余量｜融券卖出｜融券偿还｜
｜ ｜ (万元) ｜额(万元)｜额(万元)｜ (万股) ｜量(万股)｜量(万股)｜
├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤
｜2026-02-｜106959.0｜ 7092.11｜ 7472.72｜ 11.03｜ 0.53｜ 0.10｜
｜ 05 ｜ 3｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤
｜2026-02-｜107339.6｜ 4874.89｜ 5018.15｜ 10.60｜ 0.98｜ 0.03｜
｜ 04 ｜ 4｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤
｜2026-02-｜107482.9｜12766.28｜ 7288.92｜ 9.65｜ 0.28｜ 0.06｜
｜ 03 ｜ 0｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤
｜2026-02-｜102005.5｜ 4625.23｜ 6004.95｜ 9.43｜ 0.00｜ 0.87｜
｜ 02 ｜ 4｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
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【2.公司大事】
【2026-02-06】
功率半导体巨头英飞凌宣布涨价，AI算力需求依然火爆
【出处】财闻
2月5日，英飞凌官宣涨价，再度验证行业景气，板块迎来情绪修复。隔夜外盘，美股存储芯片巨头，跌幅较此前有所收窄，美光科技（MU.US）逆市收涨，西部数据（WDC.US）跌3.42%，希捷科技（STX.US）跌3.15%，闪迪（SNDK.US）跌1.43%。
高“设备”含量的科创半导体ETF（588170）持续获得资金关注，站稳30日均线。截至13:30，成分股欧莱新材（688530.SH）上涨16.09%，耐科装备（688419.SH）上涨4.63%，天岳先进（688234.SH）上涨2.30%，中芯国际（688981.SH）上涨2.00%，新益昌（688383.SH）上涨1.61%。
【英飞凌宣布部分产品提价】
2月5日，半导体大厂英飞凌发布涨价通知称，由于功率开关与相关芯片供给持续吃紧，以及原材料与基础设施成本攀升，公司将自2026年4月1日起对这部分产品价格进行上调。
英飞凌在该通知函中表示，半导体市场对英飞凌的一些产品出现了巨大的需求增长，这主要是由于人工智能数据中心的大量部署，导致部分功率开关和相关芯片短缺。为了支持不断增长的需求，英飞凌需要进行大量额外投资，以扩大晶圆厂产能。此外，公司还正面临原材料和基础设施成本的相关增加。
公司同时指出，过去公司一向通过内部效率提升来因应投入成本的增加，但目前已来到无法再完全吸收相关成本的阶段，因此必须与珍贵的客户与合作伙伴共同分摊这部分成本上升。
【景气验证，AI算力需求依然火爆】
全球智能算力增速远高于算力整体规模增速。根据中国信通院&浪潮信息（000977.SZ）报告数据，截至2023年底，全球算力总规模约为910EFLOPS，同比增长40%，智能算力规模为335EFLOPS，同比增长136%，智能算力增速远超算力整体规模增速。
国内智算中心建设如火如荼。据第一新生研究院统计，截至2023年底，我国已投运（58家）、在建及规划（63家）的智算中心数量已超120家，其中绝大多数由地方政府及电信运营商主导规划建设。
科技巨头加速布局万卡算力集群。基于人工智能的广阔前景，全球科技巨头纷纷加大对AI基础设施布局以维持行业竞争力，其高额资本支出为万卡、十万卡集群建设奠定了基础。根据中国信通院&浪潮信息报告，国际上，Meta（META.US）、微软（MSFT.US）&OpenAI等多家AI巨头陆续宣布或者完成10万卡集群建设，国内通信运营商、头部互联网、大型AI研发企业等均发力超万卡集群的布局。
数据来源：平安证券，中国信通院，浪潮信息
【国产替代机会：中国大陆产能持续提升】
中国大陆成熟制程产能充足且基本实现国产替代。国内上轮产能扩张大周期主要聚焦28nm及以下成熟制程及特色工艺，当前产能充足且基本实现国产替代。23Q4以来大陆成熟制程持续复苏，25Q3两大头部晶圆厂稼动率分别达到95.8%/109.5%，领先海外UMC/GFS等。
全球先进制程产能提速，工艺端持续突破。本轮AI周期带动算力芯片市场空间快速增长，进而带动7nm以下先进制程产能快速提速至2028年140万片/月。中国大陆先进制程产能及工艺水平缺口较大，未来国产替代系补齐高端品类短板。
【半导体投资怎么选？】
对于大多数投资者而言，芯片行业技术迭代快、周期性强、个股波动巨大，直接投资单一公司的风险很高。因此，更建议采取 “指数化投资” 的策略，通过购买相关ETF，来分享行业整体的成长红利，同时分散个股风险。
目前市场上有几只颇具代表性的产品：
芯片ETF（159995）：它跟踪的是国证芯片指数，覆盖了从材料、设备、设计到制造、封装测试的全产业链约30家龙头企业，是一个布局芯片全产业链的便捷工具。
半导体设备ETF华夏（562590）：它跟踪中证半导体材料设备主题指数，其中半导体设备的含量在全市场指数中最高（约63%）。这直接受益于全球芯片涨价潮对“卖铲人”（设备商）的确定性需求。
科创半导体ETF（588170）：跟踪指数是科创板唯一的半导体设备主题指数，其中先进封装含量在全市场中最高（约50%），聚焦于科技创新前沿的硬核设备公司。
投资时需要注意，这类产品波动较大，更适合作为长期资产配置的一部分，并采用定投、网格等方式平滑成本。核心是把握“AI驱动半导体长期成长”这条主线，而不是进行短期的价格博弈。
【2026-02-06】
天岳先进午前涨近6% AIDC能效提升驱动碳化硅应用 公司率先推出12英寸碳化硅衬底
【出处】智通财经
天岳先进(02631)午前涨近6%，截至发稿，涨5%，报60.9港元，成交额5313.4万港元。
高盛发布研报称，AI数据中心对能效的要求持续提升，成为碳化硅(SiC)应用的新核心驱动力，其可用于800V高压直流(HVDC)、电源供应单元(PSU)、基带处理单元(BBU)及先进封装领域，兼具更高能量转换效率、更好散热、更高功率密度及更小尺寸优势，适配GPU算力提升需求；此外，AI眼镜领域的性能升级与减重需求、电动汽车快充场景的存量需求，共同构成三大增长引擎。
高盛认为，天岳先进在半绝缘碳化硅衬底领域处于全球领先地位，率先推出12英寸碳化硅衬底，早期布局液相外延(LPG)技术并结合气相法，自主设计晶体生长炉，持续提升碳化硅晶锭厚度；产品质量优势显著，客户使用其衬底生产碳化硅器件时良率更高，支撑产品溢价；通过快速降本抵消衬底价格下行影响，主动下调8英寸碳化硅衬底价格以抢占市场份额，保障盈利能力。
【2026-02-05】
天岳先进：2月4日获融资买入4874.89万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，天岳先进2月4日获融资买入4874.89万元，该股当前融资余额10.73亿元，占流通市值的2.74%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-02-0448748943.0050181497.001073396432.002026-02-03127662773.0072889180.001074828987.002026-02-0246252277.0060049523.001020055393.002026-01-3068253184.0087503966.001033852639.002026-01-2999675851.00118458414.001053103421.00融券方面，天岳先进2月4日融券偿还300股，融券卖出9796股，按当日收盘价计算，卖出金额89.22万元，占当日流出金额的0.28%，融券余额965.63万，低于历史40%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-02-04892219.6827324.009656301.602026-02-03251612.0453994.008686194.762026-02-020.00729858.307917892.322026-01-300.002063189.108985666.062026-01-29214433.31213897.4511313612.18综上，天岳先进当前两融余额10.83亿元，较昨日下滑0.04%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-02-04天岳先进-462448.161083052733.602026-02-03天岳先进55541896.441083515181.762026-02-02天岳先进-14865019.741027973285.322026-01-30天岳先进-21578728.121042838305.062026-01-29天岳先进-19596528.101064417033.18说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-02-04】
天岳先进：2月3日获融资买入1.28亿元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，天岳先进2月3日获融资买入1.28亿元，该股当前融资余额10.75亿元，占流通市值的2.78%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-02-03127662773.0072889180.001074828987.002026-02-0246252277.0060049523.001020055393.002026-01-3068253184.0087503966.001033852639.002026-01-2999675851.00118458414.001053103421.002026-01-2878936178.0097225701.001071885984.00融券方面，天岳先进2月3日融券偿还600股，融券卖出2796股，按当日收盘价计算，卖出金额25.16万元，占当日流出金额的0.06%，融券余额868.62万，低于历史40%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-02-03251612.0453994.008686194.762026-02-020.00729858.307917892.322026-01-300.002063189.108985666.062026-01-29214433.31213897.4511313612.182026-01-28536144.00153566.9612127577.28综上，天岳先进当前两融余额10.84亿元，较昨日上升5.40%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-02-03天岳先进55541896.441083515181.762026-02-02天岳先进-14865019.741027973285.322026-01-30天岳先进-21578728.121042838305.062026-01-29天岳先进-19596528.101064417033.182026-01-28天岳先进-18045569.841084013561.28说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-02-03】
机构评级|平安证券给予天岳先进“推荐”评级 未给出目标价
【出处】本站iNews【作者】机器人
2月3日，平安证券发布关于天岳先进的评级研报。平安证券给予天岳先进“推荐”评级，但未给出目标价。其预测天岳先进2025年净利润为-1.85亿元。从机构关注度来看，近六个月累计共5家机构发布了天岳先进的研究报告，预测2025年平均目标价96.00元；预测2025年净利润最高为2.43亿元，最低为-1.85亿元，均值为3163.80万元，较去年同比下降82.33%。其中，评级方面，3家机构认为“买入”，1家机构认为“推荐”，1家机构认为“增持”。以下是近六个月机构预测信息：报告日期研究机构研究员预测方向预测净利润预测均值2026-02-03平安证券杨钟推荐-185000000.0000--2026-01-07浙商证券高宇洋增持34000000.0000--2025-12-30中邮证券吴文吉买入33190000.0000--2025-12-02中信证券李超买入33000000.000096.00002025-09-07华鑫证券吕卓阳买入243000000.0000--更多业绩预测内容点击查看（数据来源：本站iFinD）
【2026-02-03】
天岳先进涨超7% 碳化硅应用前景广阔 机构看好公司长期增长空间
【出处】智通财经
天岳先进(02631)涨超7%，截至发稿，涨7.34%，报58.5港元，成交额6901.21万港元。
消息面上，据央视财经报道，记者在我国广东、江苏等地调研发现，大量变压器工厂已经处于满产的状态，其中部分面向数据中心的业务订单都排到了2027年。为应对新能源高比例接入的挑战，在河北，全碳化硅电力电子变压器技术正在进行探索应用，采用高压碳化硅器件，减少电能损耗，提升新能源利用效率。国盛证券近期研报指出，SiC作为SST关键电子电力器件，SST有望为其贡献新增长动力。
浙商证券此前指出，天岳先进积极拓展碳化硅在新兴领域的应用，打开长期增长空间。AR眼镜：碳化硅材料因其高折射率和轻量化优势，有望成为下一代AR眼镜光波导镜片的理想材料，实现更优显示效果。AIDC：随着AI算力需求爆发，数据中心能耗问题凸显。碳化硅功率器件可显著提升服务器电源效率，在英伟达等巨头推动数据中心向800V高压架构演进的趋势下，碳化硅有望成为关键材料。
【2026-02-03】
光互联投资机会重现，信息技术ETF涨1.30%
【出处】财闻
截止2月3日13点59分，上证指数涨0.89%，深证成指涨1.65%，创业板指涨1.54%。
ETF方面，信息技术ETF（159939）涨1.30%，成分股信维通信（300136.SZ）、芯原股份（688521.SH）、水晶光电（002273.SZ）、鹏鼎控股（002938.SZ）、长川科技（300604.SZ）、天岳先进（688234.SH）、长盈精密（300115.SZ）涨超5%，兴森科技（002436.SZ）、北京君正（300223.SZ）、蓝思科技（300433.SZ）等上涨。
广发证券表示，重视光互联Scale-Up投资机会。一是从光互联的技术角度：现阶段的Scale-Up网络大多采用铜缆互联的方案，但在系统设计、传输距离上有明显局限性。英伟达NVL72机柜内部采用铜缆进行全连接，充分利用了铜高可靠、低成本、低时延的优势，但同时存在局限性：（1）从设备物理形态上看，铜连接受限于链接的距离，通常限制在一个机柜内，因此AIRack机架需要在单位空间部署更多芯片，同时高密度的铜互联方案给供电、制冷、布线也带来挑战；（2）随着Scale-Up域未来扩展到百卡甚至千卡级别，由于距离限制铜互联已经无法覆盖，根据阿里白皮书数据，有源AEC100G/lane的传输距离仅7米，而光互联可以覆盖几十米、几百米甚至更远距离，优势凸显。
二是从光互联的需求空间角度：1月29日微软和Meta相继发布财报，两家CSP明确表示目前算力资源仍然短缺，AI投资带来的ROI已经不再是讨论重点，Meta和微软均找到了AI业务稳定的盈利轨道，当下即是“BuyMoreEarnMore”，海外CSP正在加大资本开支、优化资本开支结构来补齐算力短板。
【2026-02-03】
存储芯片价格超预期上涨，科创半导体ETF涨近3%
【出处】财闻
2月3日上午，A股三大指数活跃上涨。光伏设备、HJT电池、国产航母等板块涨幅居前。
ETF方面，创板半导体ETF（588170）盘中一度涨近3%，成分股欧莱新材（688530.SH）、兴福电子（688545.SH）涨超5%，华峰测控（688200.SH）、天岳先进（688234.SH）、华兴源创（688001.SH）、中微公司（688012.SH）、有研硅（688432.SH）、中科飞测（688361.SH）、新益昌（688383.SH）、华海清科（688120.SH）等上涨。
消息面上，高盛表示，DRAM的合约价格不仅未跌，反而迎来了更猛烈的上涨预期。另有机构指出，第一季度全球存储供需失衡加剧，全面上调DRAM、NAND产品第一季度环比增幅。存储芯片价格超预期上涨，成为驱动半导体板块上涨的核心催化因素。
平安证券表示，受存储成本上升影响，2026年全球智能手机出货量预期将年减2.1%。建议关注具备规模优势、较完整产品线（尤其是高价位段机种）以及垂直整合能力的品牌。折叠屏产品、AI手机及AI眼镜等产品正在兴起，有望给产业链带来新的发展机遇，相关产业链公司有望受益。另外，上海市“火箭星城”建设方案正式发布，全力打造全国航天产业高地，力争到2027年产业规模达到1000亿元左右。
东方证券指出，AI算力需求强劲带动存储紧缺。部分投资者担忧消费电子需求可能承压，影响存储需求。但我们认为，AI算力等相关需求在存储需求中逐步占据主导地位，带动存储紧缺持续。DRAM方面，在服务器DRAM上北美及国内各大云端服务业者（CSP）和OEM持续和存储器原厂洽谈年度DRAMLTA（long-termagreement）供应量。由于买方积极竞逐原厂供给，将带动第一季ServerDRAM价格上涨约90%，幅度创历年之最。NAND方面，随着推理AI应用场景扩大，市场对高效能储存设备的需求远高于预期，北美各大CSP自2025年底起开始强力拉货，刺激EnterpriseSSD订单爆发。在供给缺口持续扩大的情况下，买方激进囤货以尽早补足库存，推升2026年第一季EnterpriseSSD价格将季增53%—58%，创下单季涨幅最高纪录。
【2026-02-03】
天岳先进：2月2日获融资买入4625.23万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，天岳先进2月2日获融资买入4625.23万元，该股当前融资余额10.20亿元，占流通市值的2.83%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-02-0246252277.0060049523.001020055393.002026-01-3068253184.0087503966.001033852639.002026-01-2999675851.00118458414.001053103421.002026-01-2878936178.0097225701.001071885984.002026-01-27125773260.00187682100.001090175507.00融券方面，天岳先进2月2日融券偿还8695股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额791.79万，低于历史40%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-02-020.00729858.307917892.322026-01-300.002063189.108985666.062026-01-29214433.31213897.4511313612.182026-01-28536144.00153566.9612127577.282026-01-2761803.061693868.8211883624.12综上，天岳先进当前两融余额10.28亿元，较昨日下滑1.43%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-02-02天岳先进-14865019.741027973285.322026-01-30天岳先进-21578728.121042838305.062026-01-29天岳先进-19596528.101064417033.182026-01-28天岳先进-18045569.841084013561.282026-01-27天岳先进-64154811.361102059131.12说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-02-01】
天岳先进：1月30日获融资买入6825.32万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，天岳先进1月30日获融资买入6825.32万元，该股当前融资余额10.34亿元，占流通市值的2.76%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-3068253184.0087503966.001033852639.002026-01-2999675851.00118458414.001053103421.002026-01-2878936178.0097225701.001071885984.002026-01-27125773260.00187682100.001090175507.002026-01-26157062225.00282432175.001152084347.00融券方面，天岳先进1月30日融券偿还2.37万股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额898.57万，低于历史40%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-300.002063189.108985666.062026-01-29214433.31213897.4511313612.182026-01-28536144.00153566.9612127577.282026-01-2761803.061693868.8211883624.122026-01-2654078.18334191.0014129595.48综上，天岳先进当前两融余额10.43亿元，较昨日下滑2.03%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-30天岳先进-21578728.121042838305.062026-01-29天岳先进-19596528.101064417033.182026-01-28天岳先进-18045569.841084013561.282026-01-27天岳先进-64154811.361102059131.122026-01-26天岳先进-127162605.521166213942.48说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-01-30】
天岳先进：《2025年年度业绩预告》已于1月26日披露
【出处】证券日报网
证券日报网讯1月30日，天岳先进在互动平台回答投资者提问时表示，公司《2025年年度业绩预告》已于2026年1月26日披露。
【2026-01-30】
天岳先进：2024年度，公司产品在美国的销售收入占总收入的比例不到0.1%
【出处】证券日报网
证券日报网讯1月30日，天岳先进在互动平台回答投资者提问时表示，2024年度，公司产品在美国的销售收入占总收入的比例不到0.1%，公司初步评估美国加征关税对公司业务直接影响非常有限。目前公司在衬底制备上处于国际第一梯队，凭借公司的内部研发能力，公司已掌握涵盖碳化硅衬底生产所有阶段的核心技术，包括设备设计、热场设计、粉料合成、晶体生长、衬底加工及质量检验。未来，公司将通过紧抓新能源+人工智能两大未来科技的双重引擎，以港股上市构建全球化资本及营销网络，用技术创新构筑护城河，引领全球碳化硅产业发展的新方向。
【2026-01-30】
天岳先进：2024年公司境外营业收入8.4亿元
【出处】证券日报网
证券日报网讯1月30日，天岳先进在互动平台回答投资者提问时表示，2024年公司境外营业收入8.4亿元，来自境外主体直接客户销售占比57.03%，已在德国设立子公司SICC Europe GmbH，并与英飞凌、博世、安森美等国际知名企业建立合作。
【2026-01-30】
天岳先进：公司在衬底制备上处于国际第一梯队
【出处】本站iNews【作者】机器人
本站01月30日讯，有投资者向天岳先进提问， “美国白宫宣布， 从2026年1月15日起对部分进口半导体、半导体制造设备和衍生品加征25%的进口从价关税。 其中是否包括碳化硅衬底材料加征关税。”请问公司产品当前是否在加征范围内？公司当前出口至美国本地收入占比如何？若碳化硅材料的后续可应用在ar光波导眼镜上，是否属于加征关税范围内，如是后续应如何规避？谢谢
公司回答表示，尊敬的投资者,您好！2024年度，公司产品在美国的销售收入占总收入的比例不到0.1%，公司初步评估美国加征关税对公司业务直接影响非常有限。目前公司在衬底制备上处于国际第一梯队，凭借公司的内部研发能力，公司已掌握涵盖碳化硅衬底生产所有阶段的核心技术，包括设备设计、热场设计、粉料合成、晶体生长、衬底加工及质量检验。未来，公司将通过紧抓新能源+人工智能两大未来科技的双重引擎，以港股上市构建全球化资本及营销网络，用技术创新构筑护城河，引领全球碳化硅产业发展的新方向。感谢您的关注！点击进入交易所官方互动平台查看更多
【2026-01-30】
天岳先进：高品质导电型碳化硅衬底产品加速“出海”获得英飞凌等合作
【出处】本站iNews【作者】机器人
本站01月30日讯，有投资者向天岳先进提问， 请问公司近年是否存在向欧盟成员国出口或销售的相关业务？如有，欧盟地区业务收入在公司整体营业收入中的占比大致为多少？此外，公司对欧盟市场的销售主要通过哪种方式实现：是以境内主体直接向欧盟客户出口为主，还是通过在欧盟国家设立的子公司进行销售，或通过第三方贸易商、代理商转销至欧盟市场？
公司回答表示，尊敬的投资者,您好！2024年，公司境外营业收入为8.4亿元，公司来自境外主体的直接客户的销售占比为57.03%。全球化布局方面，公司已在德国设立子公司SICC Europe GmbH，并在新加坡、马来西亚、BVI等地区设立子公司，为海外市场深耕筑牢根基。目前公司已与全球前十大功率半导体器件制造商中一半以上的制造商建立了业务合作关系。与此同时，公司高品质导电型碳化硅衬底产品加速“出海”，获得英飞凌、博世、安森美等下游电力电子、汽车电子领域的国际知名企业合作。感谢您的关注！点击进入交易所官方互动平台查看更多
【2026-01-30】
天岳先进：目前公司在和多家银行沟通外汇套保方案，尚未实际进行交易业务
【出处】本站iNews【作者】机器人
本站01月30日讯，有投资者向天岳先进提问， 公司当前有较大规模的外币外币金融资产，汇率变动将在资产负债表日导致较大汇兑损益。请问公司当前是否进行外汇套保，相关套保损益计入哪个科目，是否影响当期利润表。
公司回答表示，尊敬的投资者,您好！公司进行外汇衍生品交易业务遵循合法、审慎、安全、有效的原则，所有外汇衍生品交易业务均以正常生产经营为基础，并以控制经营业务风险敞口和银行授信风险敞口为主要落脚点，以规避和防范汇率风险为目的。目前公司在和多家银行沟通外汇套保方案，尚未实际进行交易业务。具体情况请您关注公司发布的公告。感谢您的关注！点击进入交易所官方互动平台查看更多
【2026-01-28】
天岳先进：1月27日获融资买入1.26亿元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，天岳先进1月27日获融资买入1.26亿元，该股当前融资余额10.90亿元，占流通市值的2.62%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-27125773260.00187682100.001090175507.002026-01-26157062225.00282432175.001152084347.002026-01-23146986370.00124760623.001277454297.002026-01-22232664475.00272568660.001255228550.002026-01-21239768359.00200922671.001293970015.00融券方面，天岳先进1月27日融券偿还1.75万股，融券卖出638股，按当日收盘价计算，卖出金额6.18万元，融券余额1188.36万，低于历史50%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-2761803.061693868.8211883624.122026-01-2654078.18334191.0014129595.482026-01-2331779.6022380.0015922251.002026-01-22412846.00189686.0015867345.482026-01-21865761.28160496.0016073215.84综上，天岳先进当前两融余额11.02亿元，较昨日下滑5.50%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-27天岳先进-64154811.361102059131.122026-01-26天岳先进-127162605.521166213942.482026-01-23天岳先进22280652.521293376548.002026-01-22天岳先进-38947335.361271095895.482026-01-21天岳先进40226586.441310043230.84说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-01-27】
天岳先进预计2025年转亏 A股募35.6亿元H股募20亿港元
【出处】中国经济网
中国经济网北京1月27日讯天岳先进(688234.SH)昨日晚间发布2025年年度业绩预告。经财务部门初步测算，公司预计2025年年度实现营业收入145,000.00万元至150,000.00万元，与上年同期(法定披露数据)相比，将减少31,814.10万元至26,814.10万元，同比减少17.99%到15.17%。
预计2025年年度实现归属于母公司所有者的净利润与上年同期(法定披露数据)相比，将出现亏损，实现归属于母公司所有者的净利润为-22,500.00万元至-18,500.00万元，与上年同期(法定披露数据)相比，将减少40,402.51万元至36,402.51万元，同比减少225.68%到203.34%。
预计2025年年度归属于母公司所有者的扣除非经常性损益后的净利润为-27,500.00万元至-23,500.00万元，与上年同期(法定披露数据)相比，将减少43,109.30万元至39,109.30万元，同比减少276.18%到250.55%。
2024年，天岳先进实现营业收入176,814.10万元；归属于母公司所有者的净利润17,902.51万元；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润15,609.30万元。
天岳先进2025年8月20日在港交所上市。天岳先进的最终发售价为42.80港元，所得款项总额为2,043.5百万港元，扣除按最终发售价计算的估计应付上市开支后，所得款项净额为1,938.1百万港元。
最终发售价及分配结果公告显示，天岳先进全球发售项下的发售股份数目为47,745,700股H股(视乎超额配股权行使与否而定)，香港发售股份数目为16,711,000股H股(经重新分配后调整)，国际发售股份数31,034,700股H股(经重新分配后调整及视乎超额配股权行使与否而定)。
天岳先进于2022年1月12日在上交所科创板上市，发行价格为82.79元/股，公开发行股份数量为4297.11万股，联席保荐机构(主承销商)为国泰君安证券股份有限公司、海通证券股份有限公司(国泰君安证券与海通证券合并后更名为国泰海通证券股份有限公司)，保荐代表人为姜慧芬、蒋勇、邬凯丞、邬岳阳。
天岳先进首次公开发行股票募集资金总额为35.58亿元，扣除发行费用后，募集资金净额为32.03亿元。该公司最终募集资金净额比原计划多12.03亿元。天岳先进于2022年1月7日披露的招股说明书显示，该公司拟募集资金20.00亿元，用于碳化硅半导体材料项目。
天岳先进首次公开发行股票的发行费用合计3.54亿元，保荐机构获得承销及保荐费用3.19亿元。
【2026-01-27】
天岳先进：1月26日获融资买入1.57亿元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，天岳先进1月26日获融资买入1.57亿元，该股当前融资余额11.52亿元，占流通市值的2.65%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-26157062225.00282432175.001152084347.002026-01-23146986370.00124760623.001277454297.002026-01-22232664475.00272568660.001255228550.002026-01-21239768359.00200922671.001293970015.002026-01-20322687786.00224634165.001255124326.00融券方面，天岳先进1月26日融券偿还3300股，融券卖出534股，按当日收盘价计算，卖出金额5.41万元，融券余额1412.96万，低于历史50%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-2654078.18334191.0014129595.482026-01-2331779.6022380.0015922251.002026-01-22412846.00189686.0015867345.482026-01-21865761.28160496.0016073215.842026-01-20460320.00241229.6014692318.40综上，天岳先进当前两融余额11.66亿元，较昨日下滑9.83%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-26天岳先进-127162605.521166213942.482026-01-23天岳先进22280652.521293376548.002026-01-22天岳先进-38947335.361271095895.482026-01-21天岳先进40226586.441310043230.842026-01-20天岳先进98295159.751269816644.40说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-01-26】
天岳先进预期年度营业收入14.5亿元至15亿元
【出处】智通财经
天岳先进(02631)发布公告，公司预计2025年年度实现营业收入14.5亿元至15亿元，与上年同期(法定披露数据)相比，将减少3.18亿元至2.68亿元，同比减少17.99%到15.17%。
预计2025年年度实现归属于母公司所有者的净利润与上年同期(法定披露数据)相比，将出现亏损，实现归属于母公司所有者的净利润为-2.25亿元至-1.85亿元，与上年同期(法定披露数据)相比，将减少4.04亿元至3.64亿元，同比减少225.68%到203.34%。
报告期内，公司衬底产品销量增加但受市场价格下降影响，整体营收规模较去年同期下降。公司产品的平均价格下降，一方面受国内市场竞争影响，另一方面主要是基于公司市场战略调整，扩大市场占有率导致公司销售收入下降。
报告期内，公司为积极开拓大尺寸产品在新应用市场的应用，销售费用上升;公司为保持在行业中的技术领先优势，持续投入大尺寸及新工艺研发，带动研发费用同比增长。
报告期内，税务事项导致的所得税费用及滞纳金支出增加，公司产品价格下降导致的整体毛利额下降，人民币汇率波动导致外币汇兑损失增加，期末计提资产减值增加，以及本报告期内公司因境外上市而增加的费用支出，综合导致公司归属于母公司所有者的净利润和归属于母公司所有者的扣除非经常性损益后的净利润下降。
【2026-01-26】
中航成飞预盈34亿元~36亿元 成大生物20亿押注创新药+产投基金
【出处】财闻
业绩快报
科创新源（300731.SZ）：随着客户麒麟电池、神行电池等一批新型电池不断推广应用，带动公司新能源汽车动力电池散热液冷板业务快速增长。2025年，公司预计实现归母净利3000万元—4000万元，同比增长73.62%—131.49%。
中航成飞（302132.SZ）：2025年，受报告期内重大资产重组影响，公司新增航空装备整机及部附件业务，全年预计实现归属于上市公司股东的净利润为34亿元—36亿元，比上年同期（重组后）增长5.47%—11.67%。
ST景谷（600265.SH）：2025年，公司预计实现营业收入1.75亿元到2.05亿元，归属于上市公司股东的净利润为-2.65亿元到-2.15亿元，预计扣除与主营业务无关的业务收入和不具备商业实质的收入后的营业收入为1.45亿元到1.65亿元，低于3亿元，将触及《上海证券交易所股票上市规则》第9.3.2条，公司股票在2025年年度报告披露后可能将被实施退市风险警示（在公司股票简称前加“*ST”）。
亿嘉和（603666.SH）：2025年公司预计实现净利润亏损3500万元—2400万元，上年同期亏损2.18亿元。报告期内，公司持续推进“机器人+行业”的发展战略，看好并布局具身智能等技术领域，保持在电网、商用清洁、新能源充电、轨道交通等行业的资源投入；同时开展各项管理优化工作，使本期整体费用较去年同期有所下降。
国科微（300672.SZ）：2025年度归属于上市公司股东的净利润为亏损1.80亿元–2.50亿元，上年同期为盈利9,715.47万元。业绩变动原因：公司持续加大研发投入及期间费用上升；营业收入减少、毛利率下降；递延所得税资产减少导致所得税费用增加。
新北洋（002376.SZ）：预计2025年归母净利7000万元—8000万元，同比增长44%—65%。报告期内，公司智能物流装备收入规模增长，单件分离设备、直线分拣机等核心设备的市场占有率优势地位不断巩固，并且在中国邮政成功打造多个总包集成大项目的标杆案例；专用打印扫描产品收入快速增长，在海外市场与已有大客户的合作不断深化，销售规模持续扩大。
天岳先进（688234.SH）：预计2025年归属于上市公司股东的净利润亏损1.85亿元-2.25亿元；报告期内，衬底产品销量增加但市场价格下降，叠加销售费用、研发费用、所得税及滞纳金、汇兑损失、资产减值和境外上市费用增加，导致净利润亏损。
捷顺科技（002609.SZ）：2025年预计归属于上市公司股东的净利润为5,500万~7,500万元，比上年同期增长75.23%—138.96%。报告期内，公司推进“AI+停车经营”战略持续落地，使创新业务成为自身核心增长引擎。包括云托管、车位运营、停车资管等在内的各项创新业务继续保持较高增长趋势。全年各项创新业务新签订单19.80亿元，同比增长54.78%。
蓝特光学（688127.SH）：2025年，预计归属于上市公司股东的净利润为3.75亿元至4.00亿元，比上年同期增长70.04%至81.38%。报告期内，公司依托核心客户群优势与多样化产品布局，紧抓行业发展机遇，光学棱镜、玻璃非球面透镜及玻璃晶圆业务均实现较快增长。
多氟多（002407.SZ）：预计2025年度归属于上市公司股东的净利润为2.00亿元–2.80亿元，上年同期亏损3.08亿元。预告期内，公司经营业绩扭亏为盈，受益于新能源汽车及储能市场需求的快速增长，公司六氟磷酸锂、新能源电池等主要产品销量同比大幅提升，带动毛利实现显著增长。
埃夫特（688165.SH）：2025年预计归属于上市公司股东的净亏损为4.50亿元至5.50亿元，与上年同期相比亏损同比扩大186.34%至249.97%。业绩变动原因：欧洲汽车行业转型阵痛致海外系统集成业务大幅下滑并产生大额亏损；低毛利订单增多；研发投入增加超6000万元；计入损益的政府补贴减少超8000万元。
普利特（002324.SZ）：预计2025年归母净利润为3.61亿元—4.16亿元，同比增长155.76%—194.73%。报告期内，公司改性材料板块业务实现高速增长，零部件应用领域进一步扩大以及海外基地新增产能的相继投产；同时，非汽车业务领域取得了快速突破，成功切入储能系统、家电、电动工具、二轮车等市场，在新客户开发与新市场拓展的双重推动下，非汽车材料业务也保持快速增长。
金春股份（300877.SZ）：公司预计2025年度归母净利润为8200万元至8800万元，同比增长165.04%至184.43%。业绩增长主要得益于深度拓展细分市场、技术改造、革新工艺、全面降本增效及原材料价格同比下降。同时，公司间接持股的技源集团股份有限公司在2025年完成IPO上市，公允价值变动收益增幅较大，拉动业绩增长。
华海药业（600521.SH）：预计2025年度归属于上市公司股东的净利润在2.24亿元至3.35亿元区间，同比下降70%至80%。报告期内，公司老产品存量市场竞争加剧，新产品上量尚需时间，进而导致国内制剂销售收入同比出现下降；同时新项目产业化未达预期，共同影响原料药销售收入同比出现下降。
订单、投资
鼎龙股份（300054.SZ）：拟以6.3亿元自有或自筹资金，通过股权受让方式收购国内新型锂电池分散剂头部企业“深圳市皓飞新型材料有限公司”70%股权，对应皓飞新材100%的整体估值为9亿元。收购完成后，皓飞新材将成为鼎龙股份持股70%的控股子公司，并纳入公司合并报表范围。
川环科技（300547.SZ）：拟与安徽当涂经济开发区管理委员会签订投资协议，投资约11亿元建设川环科技（华东）智造总部基地，主要生产汽车燃油系统、冷却系统等软管及总成、液冷服务器及储能设备液冷管路总成等产品。
蒙草生态（300355.SZ）：控股子公司内蒙古盛乐奥体园林建设有限公司与和林格尔县文化旅游体育局签署《和林格尔足球运动文化中心建设PPP项目提前终止协议书》，提前终止该项目，并对债权债务进行约定。债务重组确认涉及的项目费用总额为8387.17万元，和林文体局已累计支付2458.79万元，尚未支付项目费用5928.38万元，重组后可回收金额为403.38万元。
风范股份（601700.SH）：拟使用自有及自筹资金3.83亿元收购工业机器人及智能装备制造公司“北京炎凌嘉业智能科技股份有限公司”51%的股权。天眼查显示，标的公司拥有面向工业表面处理的SaaS软件平台与机器人硬件产品，自主研发了高等级防爆工业机器人、重载工业机器人、大型防爆AGV等系列产品，2025年曾获国家级高新技术企业认定，并入选省级专精特新中小企业名单。
豪威集团（603501.SH）：为深化战略协同，推动技术与产业资源整合，增强技术储备与供应链韧性，公司全资子公司韦尔香港拟认购AI推理系统芯片供应商“爱芯元智”于香港联交所首次公开发行的部分股份，预计认购总金额不超过5000万美金。公司董事长虞仁荣持有爱芯元智1.12%股权，此次交易构成关联交易。
成大生物（688739.SH）：拟使用自有资金10亿元设立全资子公司成大生物创新制药有限公司，该创新药子公司将专注于创新药研发、优质项目引进与并购、核心团队搭建及专业化运营体系建设，助力公司打造第二增长曲线。
成大生物（688739.SH）：拟与控股股东辽宁成大及其全资子公司成大沿海、公司全资子公司深圳成大生物共同投资设立成大生物医药产业投资基金（有限合伙），基金总规模不超过10亿元。
埃夫特（688165.SH）：公司正在筹划以发行股份及支付现金的方式购买上海盛普流体设备股份有限公司股权。本次交易预计不构成重大资产重组与关联交易，股票自2026年1月27日起停牌，预计停牌时间不超过10个交易日。据悉，盛普股份曾于2023年1月通过创业板上市委审议，20个月后选择撤回创业板IPO申请。
大股东增减持
通富微电（002156.SZ）：公司控股股东南通华达微电子集团股份有限公司近期已减持公司股份1500万股，占公司当前总股本的0.99%，持股比例从19.79%下降至18.80%。华达集团决定提前终止本次减持计划，减持未超过计划减持股份数量，且不会导致公司控制权变更，不会对公司治理结构及持续经营产生影响。
北交所上市
厦门钨业（600549.SH）：公司控股子公司福建省金龙稀土股份有限公司为全国中小企业股份转让系统挂牌企业，证券简称：金龙稀土，证券代码：874673。近日，公司收到金龙稀土通知，其正在申请公开发行股票并在北京证券交易所上市辅导备案。
【2026-01-26】
天岳先进：预计2025年净利润为负，同比减少225.68%到203.34%
【出处】本站7x24快讯
天岳先进公告，预计2025年年度实现营业收入14.5亿元至15亿元，同比减少17.99%到15.17%。预计2025年年度实现归属于母公司所有者的净利润为负，与上年同期相比，将减少4.04亿元至3.64亿元，同比减少225.68%到203.34%。预计2025年年度归属于母公司所有者的扣除非经常性损益后的净利润为-2.75亿元至-2.35亿元，与上年同期相比，将减少4.31亿元至3.91亿元，同比减少276.18%到250.55%。
【2026-01-26】
科创半导体ETF、半导体设备ETF华夏回调超4%，哪些因素值得关注？
【出处】财闻
截至2026年1月26日13:48，上证科创板半导体材料设备主题指数（950125）下跌3.99%。成分股方面，天岳先进（688234.SH）领跌9.55%，新益昌（688383.SH）下跌7.76%，芯源微（688037.SH）下跌6.62%，欧莱新材（688530.SH）下跌6.04%，晶升股份（688478.SH）下跌5.35%。科创半导体ETF（588170）下跌4.04%，最新报价1.81元。流动性方面，科创半导体ETF盘中换手12.78%，成交10.25亿元，市场交投活跃。
截至2026年1月26日13:49，中证半导体材料设备主题指数（931743）下跌4.33%。成分股方面，珂玛科技（301611.SZ）领跌11.19%，至纯科技（603690.SH）下跌9.99%，天岳先进（688234.SH）下跌9.58%，江化微（603078.SH）下跌8.77%，长川科技（300604.SZ）下跌7.36%。半导体设备ETF华夏（562590）下跌4.26%，最新报价1.95元。流动性方面，半导体设备ETF华夏盘中换手5.18%，成交1.54亿元。
今日科创半导体ETF（588170）开盘出现明显回调，盘中连续下破5日与10日均线，值得注意的是，尽管价格回落，但成交量未见显著放大，表明市场惜售情绪浓厚，或为良性回调。
同时，资金净流入方面，科创半导体ETF近7天获得连续资金净流入，最高单日获得9.88亿元净流入，合计“吸金”32.06亿元，日均净流入达4.58亿元。
半导体设备ETF华夏近14天获得连续资金净流入，最高单日获得3.65亿元净流入，合计“吸金”19.91亿元，日均净流入达1.42亿元。
原因何在？
本次调整主要受两方面因素驱动：一是市场降温调整，走“慢牛”行情；二是市场风格出现高低切换迹象，部分资金从高估值成长板块转向黄金等避险资产。
从宏观层面看，近期全球流动性预期趋于谨慎。日元继上周五异动之后，今天早上开盘亦大幅拉升。对应地，美元指数大幅杀跌。日元的快速拉升，让“套息交易”趋缓的担忧再度加剧。全球流动性可能收紧。
此外，本周是美股财报关键窗口期，苹果（AAPL.US）、微软（MSFT.US）、Meta（META.US）、特斯拉（TSLA.US）等“七巨头”核心成员——将密集公布最新季度业绩。这些科技龙头的盈利表现和未来指引，不仅决定美股科技板块走向，还会通过估值联动影响A股的AI与半导体相关个股。目前市场整体偏谨慎，短期或维持震荡，但中长期走势仍要看基本面成色与全球流动性环境是否形成共振支撑。
银河证券认为，半导体板块表现较好，核心驱动是产业链景气度提升预期强化。除此之外，在外部环境背景下，供应链安全与自主可控依旧是长期趋势。设备与材料在国产替代顶层设计下逻辑最硬，数字芯片是算力自主的核心载体，先进封测受益于技术升级。
策略建议：分批布局+长期持有
专业机构普遍建议：采用“分批布局+长期持有”策略。例如，中金公司2025年12月《科技板块2026年投资策略》指出：“对于AI与半导体等高景气但高估值方向，建议采取分批建仓、逢调整加仓的方式，避免一次性追高。”
对普通投资者而言，与其纠结“是不是最高点”，不如根据自身资金情况，设定3–6个月的分批买入计划，平滑成本，静待产业趋势兑现。
从标的选择上来看，目前市场上聚焦半导体设备的指数有两只，分别是中证半导体材料设备以及科创半导体材料设备指数。前者是科创板中唯一聚焦半导体设备的指数，后者体现行业整体布局，是全市场半导体设备含量最高的指数。
投资者可以根据自己的风格进行选择
· 想搏高弹性、不怕波动的，选“科创半导体材料设备”指数——它聚焦科创板里的设备龙头，涨起来快；目前科创半导体ETF（588170）是跟踪该指数规模最大、流动性最好的ETF，场外联接A：024417;联接C：024418
· 想稳一点、长期拿着的，选“半导体材料设备”指数——覆盖更广，包含沪深两市的成熟设备企业，波动小些，政策支持也实打实。目前跟踪该指数的半导体设备ETF华夏（562590）近三周规模增速265%，领先同类ETF；跟踪误差近1年赛道最小（0.0169%）。场外联接A：020356;联接C：020357
【2026-01-24】
天岳先进：1月23日获融资买入1.47亿元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，天岳先进1月23日获融资买入1.47亿元，该股当前融资余额12.77亿元，占流通市值的2.66%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-23146986370.00124760623.001277454297.002026-01-22232664475.00272568660.001255228550.002026-01-21239768359.00200922671.001293970015.002026-01-20322687786.00224634165.001255124326.002026-01-19332536193.00256207158.001157070706.00融券方面，天岳先进1月23日融券偿还200股，融券卖出284股，按当日收盘价计算，卖出金额3.18万元，融券余额1592.23万，超过历史50%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-2331779.6022380.0015922251.002026-01-22412846.00189686.0015867345.482026-01-21865761.28160496.0016073215.842026-01-20460320.00241229.6014692318.402026-01-191650860.98404891.0014450778.65综上，天岳先进当前两融余额12.93亿元，较昨日上升1.75%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-23天岳先进22280652.521293376548.002026-01-22天岳先进-38947335.361271095895.482026-01-21天岳先进40226586.441310043230.842026-01-20天岳先进98295159.751269816644.402026-01-19天岳先进77362627.541171521484.65说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-01-22】
天岳先进：1月21日获融资买入2.40亿元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，天岳先进1月21日获融资买入2.40亿元，该股当前融资余额12.94亿元，占流通市值的2.63%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-21239768359.00200922671.001293970015.002026-01-20322687786.00224634165.001255124326.002026-01-19332536193.00256207158.001157070706.002026-01-16301668369.00313732351.001080741671.002026-01-1599238299.0080101323.001092805653.00融券方面，天岳先进1月21日融券偿还1400股，融券卖出7552股，按当日收盘价计算，卖出金额86.58万元，占当日流出金额的0.09%，融券余额1607.32万，超过历史50%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-21865761.28160496.0016073215.842026-01-20460320.00241229.6014692318.402026-01-191650860.98404891.0014450778.652026-01-16455879.00932439.3413417186.112026-01-155374280.0074128.0011578330.30综上，天岳先进当前两融余额13.10亿元，较昨日上升3.17%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-21天岳先进40226586.441310043230.842026-01-20天岳先进98295159.751269816644.402026-01-19天岳先进77362627.541171521484.652026-01-16天岳先进-10225126.191094158857.112026-01-15天岳先进24516402.351104383983.30说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-01-21】
马斯克言论催化AI芯片需求，科创半导体ETF涨1.01%
【出处】财闻
截止1月21日11点5分，上证指数涨0.47%，深证成指涨1.11%，创业板指涨1.34%。贵金属、金属铅、金属锌等板块涨幅居前。
ETF方面，科创半导体ETF（588170）涨1.01%，成分股耐科装备（688419.SH）涨超10%，华峰测控（688200.SH）、中芯国际（688981.SH）涨超5%，天岳先进（688234.SH）、华海诚科（688535.SH）、沪硅产业（688126.SH）（、兴福电子（688545.SH）、中巨芯-U（688549.SH）、晶升股份（688478.SH）、华兴源创（688001.SH）等上涨。
消息面上，特斯拉首席执行官马斯克1月20日在社交平台发文称，除非拥有廉价芯片，否则每年在太空部署1TW的人工智能所需资金将远超现有资金。该言论引发市场对AI算力芯片及半导体设备需求的广泛关注，成为驱动板块上涨的直接催化事件。
大同证券表示，台积电2025年第四季度的财务表现，为观察高端半导体需求提供了重要参考。其营收与利润的显著增长，主要反映了高端智能手机、人工智能及高性能计算等领域需求的持续支撑。与此同时，台积电持续的资本开支，预计将对半导体设备、材料等上游产业链产生积极的拉动作用，与其技术路线绑定深的设备商（如ASML）和材料商或将同步受益。
财通证券表示，随着半导体需求的不断增长，相关领域的投资也将迎来新的机遇。基于这一背景，建议关注在先进制造领域具有竞争优势、国产先进封装产能的加速落地相关、或充分受益于先进产能落地拉动的设备、材料与零部件国产化需求加速释放的公司。
【2026-01-21】
天岳先进：1月20日获融资买入3.23亿元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，天岳先进1月20日获融资买入3.23亿元，该股当前融资余额12.55亿元，占流通市值的2.67%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-20322687786.00224634165.001255124326.002026-01-19332536193.00256207158.001157070706.002026-01-16301668369.00313732351.001080741671.002026-01-1599238299.0080101323.001092805653.002026-01-14125938481.00150975654.001073668676.00融券方面，天岳先进1月20日融券偿还2201股，融券卖出4200股，按当日收盘价计算，卖出金额46.03万元，占当日流出金额的0.05%，融券余额1469.23万，超过历史50%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-20460320.00241229.6014692318.402026-01-191650860.98404891.0014450778.652026-01-16455879.00932439.3413417186.112026-01-155374280.0074128.0011578330.302026-01-1482341.001835929.836198904.95综上，天岳先进当前两融余额12.70亿元，较昨日上升8.39%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-20天岳先进98295159.751269816644.402026-01-19天岳先进77362627.541171521484.652026-01-16天岳先进-10225126.191094158857.112026-01-15天岳先进24516402.351104383983.302026-01-14天岳先进-26730785.651079867580.95说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-01-20】
天岳先进：1月19日获融资买入3.33亿元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，天岳先进1月19日获融资买入3.33亿元，该股当前融资余额11.57亿元，占流通市值的2.46%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-19332536193.00256207158.001157070706.002026-01-16301668369.00313732351.001080741671.002026-01-1599238299.0080101323.001092805653.002026-01-14125938481.00150975654.001073668676.002026-01-13125066627.00114162582.001098705849.00融券方面，天岳先进1月19日融券偿还3700股，融券卖出1.51万股，按当日收盘价计算，卖出金额165.09万元，占当日流出金额的0.14%，融券余额1445.08万，低于历史50%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-191650860.98404891.0014450778.652026-01-16455879.00932439.3413417186.112026-01-155374280.0074128.0011578330.302026-01-1482341.001835929.836198904.952026-01-13683179.20118040.007892517.60综上，天岳先进当前两融余额11.72亿元，较昨日上升7.07%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-19天岳先进77362627.541171521484.652026-01-16天岳先进-10225126.191094158857.112026-01-15天岳先进24516402.351104383983.302026-01-14天岳先进-26730785.651079867580.952026-01-13天岳先进11049554.601106598366.60说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-01-19】
SK海力士、三星加速HBF商业化进程，存储材料设备板块或受益于国内存储大厂融资扩产
【出处】每日经济新闻
截至2026年1月19日10:20，上证科创板半导体材料设备主题指数(950125)下跌0.80%。成分股方面涨跌互现，和林微纳领涨5.26%，中船特气上涨4.69%，华海诚科上涨3.24%；晶升股份领跌6.16%，安集科技下跌3.70%，有研硅下跌3.25%。科创半导体ETF(588170)下跌1.82%，最新报价1.88元。流动性方面，科创半导体ETF盘中换手15.08%，成交9.43亿元，市场交投活跃。
截至2026年1月19日10:21，中证半导体材料设备主题指数(931743)下跌0.64%。成分股方面涨跌互现，康强电子领涨7.37%，中船特气上涨4.71%，华海诚科上涨3.14%；晶升股份领跌5.95%，安集科技下跌3.61%，天岳先进下跌3.32%。半导体设备ETF华夏(562590)下跌0.77%，最新报价2.05元。流动性方面，半导体设备ETF华夏盘中换手7.22%，成交2.06亿元。
消息面上，据韩国经济日报等外媒报道，SK海力士正与闪迪合作，致力于HBF标准的制定。该公司计划最早于今年推出HBF1(第一代产品)样品，该产品预计采用16层NAND闪存堆叠而成。据“HBM之父”韩国科学技术院(KAIST)教授金正浩透露：“三星电子和闪迪计划最快在2027年底或2028年初将HBF技术应用于英伟达、AMD和谷歌的实际产品中。”他进一步指出，待迭代至HBM6，HBF将迎来广泛应用，届时单个基础裸片将集成多组存储堆栈。他预测，2至3年内，HBF方案将频繁涌现，到2038年左右，HBF市场将超过HBM市场。
华福证券认为，存储板块业绩释放分为三个阶段，模组厂涨价直接受益>扩产拉动设备厂订单>稼动率提升和扩产提升材料用量。在国内存储大厂融资扩产的背景下，我们看好存储材料和设备板块后续的业绩表现。
相关ETF：公开信息显示，科创半导体ETF(588170)及其联接基金(A类：024417；C类：024418)跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数，囊括科创板中半导体设备(60%)和半导体材料(25%)细分领域的硬科技公司。半导体设备和材料行业是重要的国产替代领域，具备国产化率较低、国产替代天花板较高属性，受益于人工智能革命下的半导体需求，扩张、科技重组并购浪潮、光刻机技术进展。
半导体设备ETF华夏(562590)及其联接基金(A类：020356；C类：020357)，指数中半导体设备(63%)、半导体材料(24%)占比靠前，充分聚焦半导体上游。
【2026-01-18】
碳化硅继续火热！概念股盘点出炉（名单）
【出处】证券之星【作者】证券之星
本周五，碳化硅概念再度爆发，天岳先进20cm涨停，三安光电、通富微电、赛腾股份同样涨停，晶升股份、华润微、光力科技等涨幅居前。
消息面上，近期，碳化硅领域不断传来利好。
其一，1月13日，全球碳化硅技术龙头Wolfspeed宣布，成功制造出行业首个300毫米(12英寸)单晶体碳化硅晶圆，标志着产业向更高产量、更低成本制造迈出了决定性的一步，为满足未来十年AI、电动汽车的庞大需求铺平了道路。
其二，几乎在同一时间，国内也传来捷报。由晶盛机电子公司浙江晶瑞研发的12英寸碳化硅衬底，成功实现了厚度均匀性(TTV)≤1微米的关键技术突破，并已开始小批量出货。这打破了碳化硅因其超高硬度带来的精密加工瓶颈，并且整条中试线设备实现了100%国产化，意义重大。
其三，台积电的最新财报同样推波助澜。1月15日，台积电公布2025年第四季度财报。该季度台积电营收1.046万亿新台币(约合337.3亿美元)，同比增长20.5%。该季度台积电净利润5057亿新台币(约合160亿美元)，同比增长35%，创历史新高，并连续第七个季度实现两位数增长。另外，台积电预计2026年资本支出将增长高达37%，达到560亿美元，远高于2025年实际支出的409亿美元，创下该公司历史新高。
这一潜在的天量需求预期，彻底打开了碳化硅在AI算力领域的想象空间。作为第三代半导体核心材料，碳化硅(SiC)凭借其独特的特性，正逐步突破传统硅基半导体的物理极限，成为推动新能源革命与算力升级的关键力量。
和其他材料相比，碳化硅具有更大的禁带宽度，可以保证材料在高温下，电子不易发生跃迁，本征激发弱，从而可以耐受更高的工作温度。碳化硅的禁带宽度是硅的约3倍，理论工作温度可达400℃以上。
此外，碳化硅的临界击穿场强是硅的约10倍，能够耐受更高的电压，更适用于高电压器件。
同时，高温是影响器件寿命的主要原因之一，热导率代表了材料的导热能力，碳化硅的高热导率可以有效传导热量，降低器件温度，维持其正常工作。
值得注意的是，碳化硅的饱和电子漂移速率更是硅的两倍，有助于提高工作频率，将器件小型化。
随着全球能源转型与人工智能算力需求爆发，碳化硅产业竞争已从单点技术突破进入全生态布局的新阶段。
另外，凭借其高耐压、高频率、低损耗的优异性能，碳化硅正加速渗透新能源汽车的主驱逆变器、车载充电机(OBC)及直流变换器(DC-DC)。机构数据显示，采用碳化硅模块可使电动汽车续航里程提升5%-10%，或降低电池成本
在微波通讯领域，碳化硅同样大放异彩，碳化硅为衬底的氮化镓射频器件同时具有碳化硅良好的导热性能和氮化镓在高频段下大功率射频输出的优势，能够提供下一代高频电信网络所需要的功率和效能，成为5G基站功率放大器的主流选择。
中金公司最新研究报告认为，碳化硅(SiC)材料是第三代化合物半导体的典型代表，特别是在下游需求快速成长的新能源相关应用中，中金公司认为SiC相比Si基材料优势明显：1)在新能源车领域，SiC器件有望解决续航里程短、补能时间长等痛点；2)在光伏发电方面，SiC器件有望提升逆变器转换效率及使用寿命。
根据Wolfspeed预测，2026年SiC相关器件市场有望达到89亿美元，衬底市场有望达到17亿美元，合计市场超百亿。
这里证券之星为大家整理了部分碳化硅概念股，需要注意的是，相关概念股仅供投资者参考，不构成任何投资建议。
1、天岳先进：全球碳化硅衬底龙头，导电型衬底市占率全球前三，8英寸产品已量产。
2、三安光电：国内化合物半导体IDM龙头，重庆8英寸碳化硅衬底项目已点亮通线。
3、晶升股份：半导体晶体生长设备供应商，为碳化硅衬底生产提供核心设备。
4、露笑科技：公司从2020年起开始布局碳化硅领域，设立合肥露笑半导体材料有限公司，掌握了4英寸、6英寸导电性碳化硅衬底片的工艺。
5、新洁能：公司专注于功率器件设计领域，在碳化硅MOSFET方面有深入布局，已经成功推出第二代碳化硅MOSFET系列产品。
6、立昂微：旗下立昂东芯专注于相关技术的突破，已经完成开发国内第一款6英寸0.45微米-0.25微米的碳化硅基氮化镓工艺技术产品开发。
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