☆经营分析☆ ◇688209 英集芯 更新日期：2025-11-07◇
★本栏包括 【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.经营投资】【4.参股控股企业经营状况】
【1.主营业务】
电源管理芯片和快充协议芯片的研发和销售。
【2.主营构成分析】
【2025年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜电源管理类 ｜ 45714.38｜ 14364.62｜ 31.42｜ 65.15｜
｜数模混合SoC类 ｜ 15453.43｜ 5168.97｜ 33.45｜ 22.02｜
｜电池管理类 ｜ 8652.33｜ 3360.37｜ 38.84｜ 12.33｜
｜其他业务 ｜ 343.43｜ 116.97｜ 34.06｜ 0.49｜
｜主营-其他 ｜ 6.66｜ -1.17｜-17.50｜ 0.01｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜国内销售 ｜ 67631.47｜ 22057.34｜ 32.61｜ 96.38｜
｜国外销售 ｜ 2195.34｜ 835.45｜ 38.06｜ 3.13｜
｜其他业务 ｜ 343.43｜ 116.97｜ 34.06｜ 0.49｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜经销模式 ｜ 60504.81｜ 20562.41｜ 33.98｜ 86.23｜
｜直销模式 ｜ 9322.00｜ 2330.38｜ 25.00｜ 13.28｜
｜其他业务 ｜ 343.43｜ 116.97｜ 34.06｜ 0.49｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜集成电路 ｜ 140226.10｜ 47079.60｜ 33.57｜ 98.02｜
｜其他业务 ｜ 2825.53｜ 851.30｜ 30.13｜ 1.98｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜电源管理芯片 ｜ 106334.02｜ 34836.06｜ 32.76｜ 74.33｜
｜快充协议芯片 ｜ 33892.08｜ 12243.54｜ 36.13｜ 23.69｜
｜其他业务 ｜ 2825.53｜ 851.30｜ 30.13｜ 1.98｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜国内销售 ｜ 135659.46｜ 45283.45｜ 33.38｜ 94.83｜
｜国外销售 ｜ 4566.64｜ 1796.15｜ 39.33｜ 3.19｜
｜其他业务 ｜ 2825.53｜ 851.30｜ 30.13｜ 1.98｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜经销模式 ｜ 119985.37｜ 41726.57｜ 34.78｜ 83.88｜
｜直销模式 ｜ 20240.74｜ 5353.03｜ 26.45｜ 14.15｜
｜其他业务 ｜ 2825.53｜ 851.30｜ 30.13｜ 1.98｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜电源管理芯片 ｜ 45040.92｜ 14595.67｜ 32.41｜ 72.80｜
｜快充协议芯片 ｜ 15106.15｜ 5419.98｜ 35.88｜ 24.42｜
｜其他业务 ｜ 1720.31｜ 701.87｜ 40.80｜ 2.78｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜国内销售 ｜ 58002.32｜ 19119.56｜ 32.96｜ 93.75｜
｜国外销售 ｜ 2144.75｜ 896.09｜ 41.78｜ 3.47｜
｜其他业务 ｜ 1720.31｜ 701.87｜ 40.80｜ 2.78｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜经销模式 ｜ 52031.66｜ 17746.91｜ 34.11｜ 84.10｜
｜直销模式 ｜ 8115.41｜ 2268.74｜ 27.96｜ 13.12｜
｜其他业务 ｜ 1720.31｜ 701.87｜ 40.80｜ 2.78｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2023年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜集成电路 ｜ 120143.64｜ 37620.57｜ 31.31｜ 98.82｜
｜其他业务 ｜ 1433.86｜ 426.30｜ 29.73｜ 1.18｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜电源管理芯片 ｜ 84966.86｜ 26785.80｜ 31.52｜ 69.89｜
｜快充协议芯片 ｜ 35176.78｜ 10834.77｜ 30.80｜ 28.93｜
｜其他业务 ｜ 1433.86｜ 426.30｜ 29.73｜ 1.18｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜国内销售 ｜ 117539.45｜ 36586.20｜ 31.13｜ 96.68｜
｜国外销售 ｜ 2604.19｜ 1034.37｜ 39.72｜ 2.14｜
｜其他业务 ｜ 1433.86｜ 426.30｜ 29.73｜ 1.18｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜经销模式 ｜ 108949.14｜ 34876.23｜ 32.01｜ 89.61｜
｜直销模式 ｜ 11194.50｜ 2744.34｜ 24.52｜ 9.21｜
｜其他业务 ｜ 1433.86｜ 426.30｜ 29.73｜ 1.18｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【3.经营投资】
【2025-06-30】
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）主要业务情况
随着公司产品在新应用领域的不断拓展，产品结构持续优化，原有产品分类已不能
体现公司当前业务发展情况，报告期内，公司在原有电源管理芯片和快充协议芯片
主要产品基础上进行重新分类，将核心产品主要划分为“电源管理类”“数模混合
SoC类”“电池管理类”和“其他”等四大分类，具体情况如下：
公司是一家专注于高性能、高品质数模混合集成电路研发与销售的高新技术企业，
主营业务聚焦于电源管理、电池管理、数模混合SoC等相关芯片的研发、设计与应
用。公司围绕着智能电子设备的能源供应、电池安全管控、系统控制及多元功能实
现，为消费类电子、智能可穿戴设备、光伏新能源、锂电池储能、汽车电子、物联
网、边缘计算、智能家居、通讯设备、医疗健康等众多领域，提供涵盖能源转换、
电池保护、协议适配、功能控制等全流程的芯片产品及解决方案。
（二）主要产品情况
公司的主要产品为电源管理芯片类、电池管理芯片类、数模混合SoC芯片类等系列
芯片，其广泛应用于消费类电子、智能可穿戴设备、光伏新能源、锂电池储能、汽
车电子、物联网、边缘计算、智能家居、通讯设备、医疗健康等众多领域。公司从
成立至今，凭借深厚的数模混合SoC技术、快充协议技术等多项核心技术积累，打
造了多款高性能、高性价比、高可靠性的产品，公司产品终端合作客户包括小米、
OPPO、vivo、三星、荣耀、韩国现代、比亚迪、吉利等全球知名品牌厂商。
公司芯片部分应用终端案例：
（三）公司核心产品：
（1）电源管理芯片类：作为能源适配与调控的关键，涵盖移动电源芯片、ACDC芯
片、TWS耳机充电仓芯片、PMIC芯片、车规芯片、无线充芯片、LED驱动芯片等产品
，这类产品具备高效电能转换、智能功率分配、多重安全防护等特点，确保各类电
子设备稳定供电与功能实现。
（2）电池管理芯片类：专注锂电池全周期管理，包含锂电池充放电、锂电池保护
、电量计等芯片；通过精准管控电池充放电状态、保障电池安全，延长电池使用寿
命，为电动工具、便携式储能设备等依赖锂电池的产品筑牢能源根基。
（3）数模混合SoC芯片类：承担设备系统控制与多元功能协同职责，有快充协议芯
片、MCU芯片、电机驱动芯片、蓝牙芯片等芯片。凭借协议适配、智能控制、动力
驱动、无线连接等能力，支撑智能设备高效运作与交互体验。
（4）其他芯片：拓展芯片应用边界，包含音频芯片、信号链芯片相关产品，为消
费电子音频体验升级、工业检测等场景信号处理，提供技术支撑，丰富芯片应用生
态。
（四）所处行业
公司主营业务是电源管理、电池管理、数模混合SoC等相关芯片的研发、设计与应
用。公司所处行业归属于信息传输、软件和信息技术服务业中的软件和信息技术服
务业（I65）。根据《国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017）》，公司所处行
业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”（代码：6520）。
（1）行业发展情况
1）全球半导体行业发展态势
在全球数字化转型的大趋势下，半导体行业作为信息技术产业的基石，正处于快速
发展阶段。随着5G通信、物联网、人工智能、大数据等新兴技术的广泛应用，半导
体芯片的市场需求呈现出爆发式增长。根据世界半导体贸易统计组织WTST数据，20
25年上半年全球半导体市场规模同比增长18.9%，达3460亿美元。公司所处的电源
管理芯片、电池管理芯片及数模混合SoC等细分领域，因各类智能设备对高效电源
管理、电池保护、快速充电功能的需求不断提升，迎来了广阔的发展空间。
2）我国半导体产业发展现状
我国作为全球最大的半导体消费市场，半导体产业发展迅速。根据我国工信部数据
，2025年上半年我国电子信息制造业整体态势良好，集成电路设计收入2022亿元，
同比增长18.8%。但在高端芯片技术方面，仍与国际先进水平存在一定差距，高端
芯片进口依赖度较高，这为国内半导体企业在中低端市场及部分新兴应用领域的发
展提供了机遇。在电源管理芯片领域，国内企业不断加大研发投入，技术水平逐步
提升，市场份额也在稳步扩大。公司凭借在数模混合芯片设计方面的技术优势，在
国内电源管理芯片、电池管理芯片、数模混合SoC芯片市场占据了一定地位。
3）行业的发展机遇
随着5G、物联网、人工智能等新兴技术的快速发展，各类智能设备、物联网终端、
数据中心等对电源管理芯片需求持续攀升。这些新兴应用领域对芯片的性能、功耗
、集成度等方面提出了更高要求，为公司提供了广阔的市场空间。例如，在物联网
设备中，需要低功耗、高可靠性的电源管理芯片来延长设备续航时间；在5G基站中
，需要高效的电源管理芯片来降低能耗。公司可以凭借在数模混合芯片设计方面的
技术优势，开发出满足这些新兴应用需求的产品。
由于集成电路产业外部环境的复杂和不确定性，我国加快了半导体产业国产替代的
步伐。政府出台了一系列政策支持国内半导体企业发展，包括税收优惠、研发补贴
、产业基金扶持等。在这种背景下，国内下游企业对国产芯片的接受度逐渐提高，
优先选择本土供应商，为公司提供了良好的市场机遇。国内通信设备制造商、消费
电子品牌等企业在采购芯片时，开始加大对国产芯片的采购比例，公司可以抓住这
一机遇，进一步扩大市场份额。
4）国家支持集成电路产业发展的相关政策
集成电路产业意义重大，已上升为国家战略，国家接连出台诸多支持政策。如2020
年7月国务院发布的政策，从财税、投融资等八方面扶持集成电路企业；2021年3月
的“十四五”规划等将集成电路列为重点攻关产业；党的二十大报告强调推动相关
新兴产业融合发展；2024年7月中共中央决定强化集成电路等重点产业链发展。公
司作为集成电路领域企业，这些政策为其带来发展契机。
展望2025年，随着人工智能、5G、大数据中心、新能源等新兴领域的迅速发展，将
带动半导体的产业新发展，以及随着新产品、新技术的创新发展，将提升半导体需
求的增长。根据美国半导体行业协会（SIA）预估，2025年全球半导体销售额有望
实现两位数增长。世界半导体贸易统计组织（WSTS）也预测，2025年半导体销售额
将达到6,972亿美元。
二、经营情况的讨论与分析
2025年上半年，英集芯聚焦电源管理及相关芯片核心业务顺应锂电池、新能源、汽
车电子、物联网、医疗健康的发展趋势，稳步推进技术迭代、产品创新与市场拓展
。随着公司产品在新应用领域的不断拓展，产品结构持续优化，原有产品分类已不
能满足当前业务发展需求。报告期内，公司在原有电源管理芯片和快充协议芯片主
要产品基础上进行重新分类，将核心产品主要划分为“电源管理类”“数模混合So
C类”和“电池管理类”三大分类，通过明确业务定位优化资源配置，强化核心领
域竞争力。在主营产品技术升级、新产品布局、研发能力强化及企业价值回馈等方
面取得阶段性成果，持续巩固行业竞争优势，助力多领域电子设备高效能、智能化
发展。
报告期内，公司实现营业收入701,702,382.64元，较上年同期增长13.42%；实现归
属于上市公司股东的净利润51,921,444.47元，较上年同期增长32.96%；归属于上
市公司股东的扣除非经常性损益的净利润42,535,448.56元，较上年同期增长22.04
%。
（一）技术迭代巩固领先优势，多领域新品驱动销量增长
报告期内，公司在技术迭代与战略创新上双线发力，既通过快充技术深化渗透巩固
行业领先地位，又依托多领域新产品快速成长拓宽公司发展边界。
在快充领域，公司紧跟消费电子快充需求升级浪潮，推动电源管理芯片与快充协议
芯片完成关键技术迭代，新推出核心产品IP2677芯片。该芯片集成PD、QC、UFCS等
全主流协议，依托3-40V宽电压范围，可完美适配PD3.1EPR36V快充标准，满足高端
设备快充需求。其高集成架构涵盖可编程环路控制等功能，支持低功耗待机模式，
搭配多重保护机制及多次擦写特性，能显著降低客户研发成本与周期。其两大创新
功能成为突出亮点：“黑匣子功能”精准记录充电异常数据，大幅简化故障排查流
程；“接口弱短路检测功能”实时监测接口异物并触发保护，清理后自动恢复正常
运行，显著提升设备稳定性。目前，IP2677在大功率快充等场景应用表现优异，持
续强化公司在快充领域的技术领先地位。
在战略创新与新产品布局层面，公司精准锚定锂电池、新能源、汽车电子、医疗健
康等新兴市场，通过深度挖掘场景需求、强化技术适配性，推动“电源管理类”“
数模混合SoC类”及“电池管理类”三大核心业务产品线实现快速放量与市场突破
。
1、在PMU领域，公司联合多家先进制程算力芯片原厂协同研发，成功研发多款PMU
产品完成适配，并实现稳定供货，推动该产品线营收持续增长。
2、在汽车电子领域，公司成功推出国内首款符合AEC-Q100标准的USB hub芯片，产
品开始导入Tier1头部客户，加速车规级产品市场渗透。
3、在锂电池管理领域，公司凭借一颗芯片内置MCU、Buckboost充电和PD快充协议
的高集成度解决方案，产品在电动工具、智能家电、蓝牙音箱等场景的行业头部客
户中完成大批量出货，市场需求旺盛。
4、在光伏新能源领域，通过持续加码研发投入，产品矩阵已实现从uW级微光搜集
到KW级大功率MPPT DC-DC的全覆盖，未来将向更高电压、更高效率、更高性价比方
向升级迭代。
5、在AC-DC领域，公司依托优秀的数模混合研发能力，成功量产具有创新架构的Bu
ck PFC芯片，显著降低方案BOM成本与产品尺寸，该产品获头部客户高度认可；同
时凭借快充协议技术积淀，为多个手机品牌的Inbox充电器提供AC-DC+快充协议全
套方案，实现大批量出货，为客户创造高效安全的快充体验。
6、在医疗健康领域，公司与参股公司成都申益科技有限公司联合开发的连续血糖
检测CGMAFE芯片，性能指标比肩国际一线品牌水平。该芯片凭借超低功耗的核心优
势，能有效延长可穿戴医疗设备续航时间，目前已开始导入国内一线CGM客户。
（二）战略投资成都蕊源，强化协同拓展市场版图
报告期内，公司通过公开竞拍方式成功竞得成都蕊源半导体有限公司15%股权。成
都蕊源以DC-DC芯片为主，同时涵盖LDO芯片、LED驱动芯片、电机驱动芯片、PMU芯
片、复位芯片、POE芯片等多系列电源管理芯片，其产品广泛应用于网络通信、安
防监控、智能电力、消费电子等场景，客户涵盖海康威视、萤石网络、雄迈、中兴
通讯、创维数字、普联技术、智芯微等知名企业。
公司电源管理芯片与其DC-DC芯片具有显著技术协同性，此次交易将助力公司快速
切入DC-DC领域，吸收其设计经验，提升数模混合芯片竞争力，丰富产品矩阵。双
方将加强市场与客户渠道拓展，构建全域市场网络，实现“消费+汽车电子+工业控
制+网络通信+安防监控”全覆盖，助力公司快速切入工业控制、网络通信、安防监
控市常
（三）深耕研发创新，筑牢新质生产力根基
公司作为高新技术企业，始终以“创新引领发展”为核心纲领，持续加码研发投入
，为新质生产力培育注入源头动力。2025年上半年，研发费用达157,371,539.66元
，占营业收入22.43%，其中重点加大“电源管理类”“数模混合SoC类”“电池管
理类”三大核心业务的研发投入，高强度投入支撑各产品线技术迭代与产品创新。
截至报告期末，公司拥有有效国内外授权专利212件，其中国内发明专利143件、国
外发明专利2项、实用新型专利67件；另有软件著作权21件、集成电路布图设计专
有权255件。多层次知识产权布局形成坚实技术壁垒，为持续突破核心技术、驱动
新质生产力发展筑牢根基。
（四）厚植股东回报理念，多维举措夯实市值管理
报告期内，公司以股东价值最大化为导向，通过实质性举措深化市值管理。为切实
回应股东回报期待，精准落地新一期股份回购计划：拟使用自有资金1,000万元(含
）-1,500万元(含)回购股份，用于员工股权激励，以此构建“人才成长-公司发展-
股东获益”的良性循环，强化长期利益纽带。此次回购不仅传递公司对自身价值的
坚定信心，也向市场释放长期积极信号，更通过回购与激励的协同设计，有效稳定
市场预期、凝聚发展共识，为股东权益保驾护航，夯实市值长期健康发展的基矗
（五）强化人才梯队，股权激励助力长期发展
公司深刻认识到高素质研发团队是集成电路设计企业的核心护城河。截至2025年6
月30日，研发人员共计482人，占公司总人数69.35%，为技术创新提供坚实人力支
撑。
报告期内，公司聚焦人才梯队建设，通过优化人力资源管理体系，强化引才聚才效
能，持续吸纳具备创新思维与专业能力的骨干力量，扩大研发团队规模。同时，推
进覆盖关键岗位的股权激励计划，将核心员工利益与公司长期发展深度绑定，在本
次激励计划中明确将“电池管理芯片营业收入”作为核心考核目标，既有效激发团
队工作积极性与创新活力，也彰显对人才价值的高度重视，为公司技术突破与持续
发展注入强劲、持久的动力。
（六）深入推行可持续发展理念，迈向更高质量发展
报告期内，公司将可持续发展理念深度融入经营实践，ESG管理迈上新台阶。2025
年4月，公司紧扣上海证券交易所ESG披露新规，对标国际先进标准，全面梳理并评
估双重重要性议题，首次发布ESG年度报告，系统展现公司在环境、社会及治理领
域的实践成果。
2025年5月，国内权威机构华证指数最新评级中，公司凭借优异的ESG表现实现评级
跃升——从BB级升至A级，综合得分88.3分（100分制），在539家“电子设备、仪
器和元件”类参评上市公司中位列第52名，在5000余家A股上市公司中稳居上游。
这一成绩印证了公司对ESG理念的深度践行，彰显了卓越的可持续发展治理能力与
强劲成长韧性。
未来，公司将持续以ESG为战略抓手，推动其贯穿战略制定、运营管理全流程，向
更绿色、更具韧性的高质量发展阶段稳步迈进。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1、研发优势
（1）优秀的研发团队
专业人才是集成电路设计企业发展的基础，优质的研发人才对芯片设计企业至关重
要。多年来，公司高度重视研发人才的培养与发展，积极引进国内外高端人才，截
至2025年6月30日，公司共有研发人员482人，占公司总人数的69.35%，其中，具有
博士学历4人，硕士学历131人、具有本科学历316人。公司在专注于数模混合芯片
的自主研发和技术创新中，已经建立起一支成熟健全、能力突出、经验丰富的科研
团队，在电源管理芯片领域较国内竞争者形成了相对明显的技术优势。
同时，公司研发人员年龄主要在40岁以下，创新意识强，拥有集成电路行业相关的
学历背景和较为丰富的工作经验，保证了公司在技术和产品研发方面相对于同业竞
争者拥有优势。公司的核心技术人员共有5人，曾供职于国内外知名芯片设计公司
，具备扎实的研发能力和丰富的行业经验。由核心技术人员领导并组建的由多名行
业资深人员组成的技术专家团队，构成公司研发的中坚力量。
（2）较强的系统设计能力
高集成度的数模混合电源管理芯片在设计时通常从性能、功耗和成本三个维度出发
。公司基于对模拟电路和数字电路领域的深刻理解，结合强大的自上而下系统架构
设计能力，从而设计出来的数模混合SoC芯片兼具模拟芯片和数字芯片的优势。相
对传统的以模拟电路为主的电源管理芯片比较难实现的性能指标，公司通过对数字
电路的处理、修调、校准来实现成本和性能的平衡；对于传统通过MCU算法实现的
功能，公司通过设计专用的模拟和数字电路，实现功耗和成本的优化。
2、产品综合竞争力较强
（1）具有高性价比优势，产品可靠性强
公司基于自主研发的数模混合SoC集成技术，能够将数字芯片、模拟芯片、系统和
嵌入式软件集成到一颗SoC芯片中，并同步向客户提供成品开发方案，使得客户成
品研发周期缩短、产品生产成本降低、生产过程简化、产品良率和可靠性亦能够得
到提升。此外，公司通过先进的系统架构和算法设计，使得开发的芯片在满足客户
技术指标要求的同时达到成本优化，保证公司产品的性价比优势。
快充电源适配器的发展趋势是高功率、小体积，随着功率密度的提升，充电器内部
的温度可达到90度以上，AC-DC芯片工作时还会产生大量电磁干扰。在这种苛刻的
高温高噪声环境中，以快充协议芯片为例，其作为充电器的整体协调接口，必须保
证自身长时间、稳定可靠运行。作为少数打入品牌手机客户原装充电器市场的国产
芯片厂商，公司的快充协议芯片可靠性高，终端返修的不良率控制在10PPM以下。
（2）具有高兼容性，支持快充协议类型覆盖面广
目前市场上支持各类快充协议的智能手机、平板、笔记本设备数量庞大，各个设备
所支持的快充协议类型、版本各不相同，并且不同的快充协议在逻辑、内容、时序
等方面甚至可能相互冲突。要兼容各种快充协议和数量庞大的快充设备，保证快充
电源适配器最佳的充电功率，需要有芯片设计和算法软件的紧密配合以及大量的兼
容性测试。公司基于自主研发的快充接口协议全集成技术设计的芯片产品，获得了
高通、联发科、展讯、华为、三星、OPPO、小米、vivo等主流平台的协议授权。
（3）产品配置多元化，满足客户多样化需求
消费电子领域下游市场终端消费者需求多样，产品需要根据下游需求变化频繁升级
。公司设计的数模混合电源管理芯片，在产品定义之初就考虑到客户的多样化需求
，预先设计了各种可配置选项。在芯片量产之后，通过在出厂前配置不同的参数代
码（例如不同的充放电电压、充放电电流、用户交互方式等），可快速满足客户新
增的各类需求，大大减少了芯片迭代升级的次数，在降低研发费用的同时加速了新
产品的面世，便于公司产品快速抢占市场，覆盖客户的更多需求，增加客户粘性。
3、区位优势，珠三角地区经济活跃，为公司发展带来新机遇
公司所在的珠三角地区经济活跃，为公司发展提供了良好的区域环境。珠三角地区
的芯片经销商、终端产品整机厂、最终品牌客户都较为集中，公司充分利用珠三角
的区位优势，与深圳当地的经销商、整机厂、最终品牌客户保持紧密沟通。由于公
司在地理位置上接近珠三角地区的整机厂、最终品牌客户，公司能够与这些目标客
户保持良好的沟通，及时了解行业动态、客户需求，并将市场需求及时准确地结合
到公司的芯片产品研发过程中，以客户为中心进行产品的研发，使产品定义、芯片
的参数配置能够符合客户多种多样的需求。
消费电子产品更新迭代迅速，与客户在地理位置上的接近也能使得公司及时捕捉到
客户的需求变化，为产品的快速迭代创造了有利条件。此外，在后续服务方面，公
司也能与整机厂、最终品牌客户保持及时沟通，为其提供有效而及时的技术支持。
4、客户资源优势
公司产品覆盖电源管理类、电池管理类、数模混合SoC类等相关芯片，凭借优异的
技术实力、产品性能和客户服务能力，通过经销为主、直销为辅的商业模式，产品
获得了小米、OPPO、vivo、三星、荣耀等知名手机品牌厂商的使用。在汽车电子领
域，公司的车规级芯片也进入了数十家国内外汽车厂商。借助积累的优质客户基础
，公司进一步提升了品牌认可度和市场影响力，与优质客户的合作带来的品牌效应
也有助于公司进一步开拓其他客户的合作机会。
(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措
施
(三)核心技术与研发进展
1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司自成立以来，致力于数模混合SoC集成技术、快充接口协议全集成技术、低功
耗多电源管理技术、高精度ADC和电量计技术、大功率升降压技术等方面的研发，
公司以行业前沿技术和客户需求为导向，持续推出具有市场竞争力的芯片和解决方
案。经过多年的积累，形成了市场针对性强、应用价值较大的多项核心技术，为公
司的产品开发奠定了技术基矗
报告期内，公司核心技术无重大变化。
2、报告期内获得的研发成果
截至2025年6月30日，公司累计取得国内外专利212项，其中国内发明专利143项，
国外发明专利2项，实用新型专利67项。此外公司拥有计算机软件著作权21项，集
成电路布图设计专有权255项。报告期内，公司获得新增授权专利27项。
3、研发投入情况表
4、在研项目情况
5、研发人员情况
6、其他说明
四、报告期内主要经营情况
报告期内，公司实现营业收入701,702,382.64元，较上年同期增长13.42%；实现归
属于上市公司股东的净利润51,921,444.47元，较上年同期增长32.96%；归属于上
市公司股东的扣除非经常性损益的净利润42,535,448.56元，较上年同期增长22.04
%。
报告期末，公司总资产2,144,862,298.82元，较上年度末增长0.82%；归属于上市
公司股东的净资产2,010,742,874.42元，较上年度末增长1.17%。
五、风险因素
(一)核心竞争力风险
1、技术升级迭代的风险
公司主营业务为电源管理系列芯片、电池管理系列芯片、数模混合SoC等相关芯片
的研发与销售，主要产品广泛应用于消费类电子领域，最终客户产品更新换代较快
，公司需要根据技术发展趋势和最终客户需求不断升级现有产品并持续研发迭代，
从而保持市场竞争力。如果公司不能紧跟行业技术的发展趋势，根据下游客户需求
保持较快的技术升级迭代，可能导致公司无法实现技术水平的提升，不能贴紧下游
应用的发展方向持续推出具有竞争力的新产品，则公司将因持续创新能力不足而导
致市场竞争力下降，给公司未来业务拓展和经营业绩带来不利影响。
2、研发人员流失或不足的风险
集成电路设计企业通常需要长期培养研发设计人员、搭建经验丰富的设计团队，并
不断引进优秀的设计人才，且公司的主要产品数模混合SoC芯片对设计人员的技术
有较高要求。伴随着市场竞争的日趋激烈，行业内公司对于研发人才的竞争不断加
剧。如果未来公司出现薪酬水平缺少竞争力、人力资源管理及内部晋升制度得不到
有效执行、缺乏有效的股权激励措施等情形，将难以引进更多的优秀技术人才，甚
至导致现有骨干技术人员流失，进而对公司技术研发产生不利影响。
3、核心技术泄密风险
公司核心技术贯穿公司产品研发设计及生产的过程，对公司控制生产成本、改善产
品性能和质量至关重要，是公司的核心竞争力。如果出现核心技术保护不利或核心
技术人员外流导致关键技术外泄、被盗用、或被竞争对手模仿的情形，则可能对公
司的技术创新、业务发展乃至经营业绩产生不利影响。
4、知识产权风险
公司自成立以来一直坚持自主创新的研发策略，已申请多项发明专利、实用新型专
利和集成电路布图设计专有权等知识产权来保护自身合法利益，这些知识产权对公
司经营起到了重要作用。但考虑到知识产权的特殊性，第三方侵犯公司知识产权的
情况仍然有可能发生，而侵权信息较难及时获得，且维权成本较高，可能对公司正
常业务经营造成不利影响。同时，也不排除少数竞争对手或第三方与公司及相关人
员产生知识产权、技术秘密或商业秘密纠纷，以及公司员工对于知识产权的理解出
现偏差等因素产生非专利技术侵犯第三方知识产权的可能。若上述事项发生，会对
公司的正常业务经营产生不利的影响。
（二）经营风险
国内集成电路设计行业正快速发展，良好的前景吸引了更多新进入企业参与市场竞
争，行业原有厂商则在夯实自身竞争优势基础上积极开拓市场，公司所处行业竞争
日趋激烈。同时，公司产品主要应用于消费电子领域，技术和产品更新速度快，要
求公司能及时、准确地把握市场趋势变化并快速进行技术、产品开发。与同行业龙
头企业相比，公司在整体资产规模、产品、技术、市场占有率等方面仍存在一定差
距，各方面仍然存在提升空间，如果公司不能准确把握市场动态和行业发展趋势，
优化产品布局，提升技术实力，扩大销售规模，则可能与同行业龙头企业差距加大
，进而使得公司的行业地位、市场份额、经营业绩受到不利影响。
（三）财务风险
1、应收账款发生坏账风险
报告期末，公司应收账款净额为17,047.66万元，占流动资产比例10.42%，占总资
产比例为7.95%，随着公司经营规模的扩大，应收账款余额可能进一步增加。若公
司主要客户的经营状况发生不利变化，则会导致该等应收账款不能按期收回或无法
收回而发生坏账，进而对公司的生产经营和业绩产生不利影响。
2、存货余额较大及减值的风险
报告期末，公司存货账面净额为36,248.98万元，占流动资产比例22.15%，占总资
产比例为16.90%，随着公司经营规模的进一步扩大，存货余额有可能会持续增加，
若公司不能保持对存货的有效管理，可能导致存货跌价准备上升，一定程度上会影
响公司经营业绩及运营效率。
（四）行业风险
集成电路设计行业与宏观经济、市场需求及技术创新生态关联紧密。若未来宏观经
济下行，消费电子、汽车电子等下游行业需求或受冲击，集成电路设计企业订单获
娶营收增长将面临压力。同时，行业内消费电子、通信等细分市场投资建设节奏，
易受技术迭代速度、创新方向偏差及政策调整等影响，呈现周期性波动。公司既要
应对市场需求起伏、竞争加剧，还需持续投入技术创新，一旦创新滞后或方向误判
，将在周期波动中面临更大经营不确定性及挑战。
（五）宏观环境风险
近年来，国际贸易摩擦不断升级，有关国家针对半导体设备、材料、技术等相关领
域颁布了一系列针对中国的出口管制政策，限制中国公司获取半导体行业相关的材
料、技术和服务。公司目前存在大量境外采购的情形，公司晶圆的主要供应商如格
罗方德、台积电等均为境外厂商，上述出口管制政策可能导致其为公司供货或提供
服务受到限制。虽然公司的采购可选取国内供应商替代生产，但仍需转换成本和磨
合周期，因此，一旦由于国际贸易摩擦导致供应商供货受到约束，公司的正常生产
经营将受到不利影响。
（六）对外投资风险
上市以来，公司围绕发展战略，通过投资多家企业扩充产品品类、扩大经营规模，
旨在构筑更强市场竞争力。但需警惕的是，所投资标的多处于初创阶段，业务模式
、技术路径与公司现有体系的协同融合效果尚未完全显现，未来能否形成战略共振
、释放协同价值存在不确定性。同时，投资标的在后续经营管理中，将不可避免面
临宏观经济波动、行业政策调整、市场竞争加剧等外部变量影响，可能引发市场拓
展不及预期、经营效率下滑、管理协同不畅等风险。上述因素叠加，导致投资项目
的收益实现存在较大不确定性，需持续关注其成长韧性与风险缓释能力。
【4.参股控股企业经营状况】
【截止日期】2025-06-30
┌─────────────┬───────┬──────┬──────┐
｜企业名称 ｜注册资本(万元)｜净利润(万元)｜总资产(万元)｜
├─────────────┼───────┼──────┼──────┤
｜上海矽诺微电子有限公司 ｜ -｜ -｜ -｜
｜上海英集芯半导体有限公司 ｜ 1000.00｜ -43.55｜ 880.07｜
｜兰普半导体(深圳)有限公司 ｜ -｜ -｜ -｜
｜博捷半导体科技(苏州)有限公｜ -｜ -｜ -｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜启承科技有限公司 ｜ 50.00｜ -89.13｜ 13.95｜
｜广州擎电科技有限公司 ｜ 142.84｜ -245.20｜ 167.86｜
｜恒跃半导体(南京)有限公司 ｜ -｜ -｜ -｜
｜成都申益科技有限公司 ｜ -｜ -｜ -｜
｜成都英集微电子有限公司 ｜ 100.00｜ -204.37｜ 569.51｜
｜新加坡英集芯科技有限公司 ｜ 100.00｜ -｜ -｜
｜珠海横琴英集微半导体有限公｜ 10000.00｜ -2292.89｜ 3149.96｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜珠海英集芯半导体有限公司 ｜ 21000.00｜ 3496.94｜ 48394.14｜
｜精芯唯尔(常州)电子科技有限｜ -｜ -｜ -｜
｜公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜美国英集芯半导体有限公司 ｜ 200.00｜ -｜ -｜
｜苏州智集芯科技有限公司 ｜ 177.87｜ -32.73｜ 28.47｜
｜苏州英集芯半导体有限公司 ｜ 1000.00｜ -0.04｜ 1.45｜
｜英科半导体(澳门)一人有限公｜ 100.00｜ 173.22｜ 206.29｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜西安英集芯半导体有限公司 ｜ 1000.00｜ -65.80｜ 13.21｜
└─────────────┴───────┴──────┴──────┘
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