☆经营分析☆ ◇688153 唯捷创芯 更新日期：2025-10-28◇
★本栏包括 【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.经营投资】【4.参股控股企业经营状况】
【1.主营业务】
射频前端芯片的研发、设计及销售。
【2.主营构成分析】
【2025年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜射频功率放大器模组 ｜ 78891.87｜ 18916.81｜ 23.98｜ 79.96｜
｜接收端模组 ｜ 19491.56｜ 5182.90｜ 26.59｜ 19.75｜
｜其他业务 ｜ 283.11｜ 110.43｜ 39.01｜ 0.29｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜射频功率放大器模组 ｜ 78891.87｜ 18916.81｜ 23.98｜ 79.96｜
｜接收端模组 ｜ 19491.56｜ 5182.90｜ 26.59｜ 19.75｜
｜其他业务 ｜ 283.11｜ 110.43｜ 39.01｜ 0.29｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜外销 ｜ 77226.37｜ 15904.19｜ 20.59｜ 78.27｜
｜内销 ｜ 21157.06｜ 8195.52｜ 38.74｜ 21.44｜
｜其他业务 ｜ 283.11｜ 110.43｜ 39.01｜ 0.29｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜集成电路设计 ｜ 210168.18｜ 49951.52｜ 23.77｜ 99.94｜
｜其他业务 ｜ 135.84｜ -13.00｜ -9.57｜ 0.06｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜射频功率放大器模组 ｜ 166303.52｜ 39356.14｜ 23.67｜ 79.08｜
｜接收端模组 ｜ 43864.67｜ 10595.38｜ 24.15｜ 20.86｜
｜其他业务 ｜ 135.84｜ -13.00｜ -9.57｜ 0.06｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜外销 ｜ 121291.84｜ 23091.34｜ 19.04｜ 57.67｜
｜内销 ｜ 88876.35｜ 26860.18｜ 30.22｜ 42.26｜
｜其他业务 ｜ 135.84｜ -13.00｜ -9.57｜ 0.06｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜经销 ｜ 160000.90｜ 43313.26｜ 27.07｜ 76.08｜
｜直销 ｜ 50167.28｜ 6638.26｜ 13.23｜ 23.85｜
｜其他业务 ｜ 135.84｜ -13.00｜ -9.57｜ 0.06｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜射频功率放大器模组 ｜ 85388.48｜ 22321.84｜ 26.14｜ 79.68｜
｜接收端模组 ｜ 21752.54｜ 5254.80｜ 24.16｜ 20.30｜
｜其他业务 ｜ 18.55｜ 0.52｜ 2.82｜ 0.02｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜射频功率放大器模组 ｜ 85388.48｜ 22321.84｜ 26.14｜ 79.68｜
｜接收端模组 ｜ 21752.54｜ 5254.80｜ 24.16｜ 20.30｜
｜其他业务 ｜ 18.55｜ 0.52｜ 2.82｜ 0.02｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜内销 ｜ 58170.14｜ 18010.95｜ 30.96｜ 54.28｜
｜外销 ｜ 48970.88｜ 9565.69｜ 19.53｜ 45.70｜
｜其他业务 ｜ 18.55｜ 0.52｜ 2.82｜ 0.02｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2023年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜集成电路设计 ｜ 298062.53｜ 73787.21｜ 24.76｜ 99.97｜
｜其他业务 ｜ 90.00｜ 33.54｜ 37.27｜ 0.03｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜射频功率放大器模组 ｜ 263335.50｜ 64950.19｜ 24.66｜ 88.32｜
｜接收端模组 ｜ 34727.02｜ 8837.01｜ 25.45｜ 11.65｜
｜其他业务 ｜ 90.00｜ 33.54｜ 37.27｜ 0.03｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜外销 ｜ 189122.66｜ 38088.49｜ 20.14｜ 63.43｜
｜内销 ｜ 108939.87｜ 35698.71｜ 32.77｜ 36.54｜
｜其他业务 ｜ 90.00｜ 33.54｜ 37.27｜ 0.03｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜经销 ｜ 271657.18｜ 64865.50｜ 23.88｜ 91.11｜
｜直销 ｜ 26405.34｜ 8921.71｜ 33.79｜ 8.86｜
｜其他业务 ｜ 90.00｜ 33.54｜ 37.27｜ 0.03｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【3.经营投资】
【2025-06-30】
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
(一)公司所属行业
公司主要从事集成电路产品的研发、设计和销售。集成电路（IC）是现代电子设备
不可或缺的组成部分，通过将众多微型电子元件集成在一块半导体晶片上，实现了
电子设备的小型化、高效能和低成本，是现代电子系统的“基石”。集成电路涵盖
了射频前端模块、传感器、电源管理芯片等多样化产品，作为集成电路的重要分支
，射频前端芯片承担信号放大、滤波降噪、频段切换等核心功能，广泛应用于智能
手机、物联网设备、汽车电子、无人机、机器人等场景。
在消费电子领域，集成电路是实现产品智能化、多样化和个性化的核心。随着5G、
物联网、人工智能等新技术的发展，集成电路的重要性日益凸显，其技术演进直接
决定了5G通信、卫星导航、AI智能终端、无人驾驶等新兴应用的落地能力，已成为
推动整个消费电子行业向前发展的重要驱动力。
1、全球射频前端行业的竞争格局
射频前端芯片作为移动通信设备的关键组件，其研发设计过程需依赖深厚的工艺基
础与长期实践积累。同时，该领域亦需研发人员具备丰富的专业实力，持续深耕相
关技术领域。
目前，全球射频前端市场呈现高度集中的寡头竞争态势，市场主要增量来自5G-Adv
anced、AI PC及车载射频模组。美国、日本企业凭借先发技术优势长期主导行业发
展，Skyworks、Qorvo、Broadcom、Qualcomm、Murata五家厂商合计占据超过80%的
市场份额。这一竞争格局源于多重技术壁垒：美日企业通过三十年以上的技术积累
，在多个核心领域构建专利护城河；其次，通过早期发展优势，已在人才、技术、
资本等方面积累了丰富资源，并通过兼并收购手段，形成了完整的产品系列。
射频前端行业涵盖了射频功率放大器、滤波器、射频开关、射频低噪声放大器等产
品。尽管各细分市场的竞争格局与整体市场存在差异，但均呈现出由美系和日系厂
商主导的市场结构。这种高度集中的格局既凸显了行业壁垒，也折射出国内高性能
射频前端产品的巨大替代空间和市场潜力。
2、我国射频前端行业的竞争格局
中国射频前端行业正处于转型升级的关键阶段。作为电子信息产业的基础支撑领域
，该行业的发展水平直接关乎我国5G通信、智能网联汽车、低空经济等战略新兴产
业的自主可控能力。尽管国内厂商起步较晚，但在国家中长期集成电路产业推进政
策的引导下，依托国内庞大的终端市场需求形成的反哺效应，正加速实现技术追赶
与市场渗透。随着5G网络建设的深化与物联网终端设备的快速增长，射频前端芯片
作为实现海量设备无线互联的核心载体，其市场需求正从消费电子向工业控制、车
路协同等多元化场景延展，为本土企业构筑了差异化的市场切入空间。
当前行业呈现两大核心演进方向：一是集成化创新持续深化，通过多器件融合设计
显著优化模组面积与功耗表现，在提升可靠性的同时降低综合成本；二是智能化升
级初现成效，大幅增强复杂场景下的通信质量与能效比，助力实现更高效的无线通
信与数据处理能力。这些趋势要求公司具备构建从芯片设计到系统优化的全栈技术
能力，以开发兼具性能与性价比的差异化产品。
总体来看，中国射频前端行业呈现强劲发展态势，市场规模稳步增长。在智能手机
等民用移动终端领域，射频器件仍以进口为主导，但国产化率持续提升。基于当前
趋势，未来“十五五”期间国产射频器件有望在民用市场加速替代进口产品，实现
更广泛的国产化渗透。通过不断加强技术研发与市场适应能力，国内厂商在射频前
端行业中有望取得更多突破与长远发展，最终实现从技术应用到技术创新的角色升
级。
3、射频前端市场发展趋势
5G技术的规模化商用已成为驱动行业增长的核心引擎。随着5G通信技术的深度渗透
，射频前端单机价值量显著提升：相较于4G时代，5G设备对高频、多频支持的需求
催生了更高性能的解决方案，其中高集成度模组在旗舰机型中的广泛应用，成为直
接推动单机射频成本结构性增长的核心动因。
正处于规模化商用初期的5G-Advanced技术，将进一步通过提升单机射频模组价值
量及扩大高集成度方案在中端机型的渗透率，为市场创造新增量。与此同时，智能
网联汽车与工业物联网设备的快速普及，促使车规级射频模组需求呈现指数级增长
，其技术复杂度与可靠性要求显著高于消费电子领域，不仅模组价值相对较高，毛
利率也远高于传统射频前端市场，由此开辟区别于传统消费市场的第二增长曲线。
4、通信技术的演进：从5G到5.5G再到6G
在全球数字化转型加速的背景下，通信技术体系正经历从5G向5.5G（5G-Advanced
）及6G的技术迭代。相较于现有5G技术，5.5G实现了性能的飞跃式提升，具体体现
在具备超大上行速率、能够达成实时海量通信和实现通感一体等方面。其核心目标
是构建“万兆体验、千亿连接”的智能网络，支撑互联网3D化、工业自动化、全场
景感知等创新应用，为产业数字化转型提供关键基础设施保障。
在5.5G领域，全球多家运营商积极推进5.5G试点网络建设，并计划推出商用服务。
我国运营商更是全力推动5.5G创新成果的落地应用，力求覆盖更多地区及重点场景
。随着5.5G商用元年的到来，多元化的消费者需求和企业服务将获得更强有力的支
持，进而推动社会数字化转型的深化，催生出低空经济等新兴业态，助力数字经济
实现质量与效益的双提升。
爱立信对3GPP的5G Advanced和6G时间表的看法在6G研发方面，2025年全球研发进
程显著加速，在技术、标准及市场等多方面取得关键进展。
2025年3月，中国启动了全球规模最大的6G试验网络建设，在北京、上海、深圳等
多个城市部署了试验基站，通过新型组网技术实现了高速数据传输，实测速率突破
1Tbps（相当于1秒下载125部高清电影），大幅提升了信息传递效率。截至目前，
中国移动完成了全球首个通过卫星实现基站信号回传的技术验证，借助亚太6D高通
量卫星，成功实现地面5G基站与卫星的稳定连接，为构建覆盖天空、地面、海洋的
一体化通信网络奠定了基矗2025年6月，3GPP启动6G技术预研，计划2027年制定标
准框架，2029年完成Rel-21基础版本，这标志着6G从概念探索转入标准前技术攻关
阶段。据预测，2030年中国6G市场规模将超6万亿元，工业互联网、车联网、远程
医疗将成为主要应用方向。
5、Wi-Fi产品的迭代升级
Wi-Fi6和Wi-Fi7作为无线通信技术的两个重要里程碑，凭借其先进性显著推动了无
线网络领域性能的飞跃。Wi-Fi6通过引入MU-MIMO等技术，显著提升了网络容量和
效率，支持更多设备的同时连接；而Wi-Fi7则进一步扩展了信道带宽和频谱利用率
，为无线通信树立了新的标杆。
市场规模方面，据Mordor Intelligence的行业报告预测，Wi-Fi的全球市场将从20
24年开始显著扩张，预计到2029年将达到313.8亿美元，预测期内的复合年增长率
为14.19%。
其中，Wi-Fi6正在快速成为市场的主导技术，预计其将占据主要市场份额；对于Wi
-Fi7，目前正处于快速增长阶段，这不仅反映了Wi-Fi7技术的先进性，也显示了市
场对更高速率和更低延迟无线连接解决方案的迫切需求。据预测，Wi-Fi7的市场规
模将在2029年达到60.7亿美元。
在应用领域，Wi-Fi6和Wi-Fi7展现出广泛前景，尤其在消费电子、智能家居、智能
办公、公共热点、智慧城市和工业自动化等方面。随着家庭网络中智能设备数量的
激增，对射频前端支持高密度连接与动态带宽分配的需求日益增加；在工业场景中
，无线设备需在复杂电磁环境下保持稳定通信，这推动了企业开发抗干扰能力更强
的定制化解决方案。它们的高速度、大容量和低延迟特性，使得这些技术成为支撑
现代智能设备和带宽密集型应用的理想选择，如高清视频流、在线游戏、AR/VR等
。
6、卫星通信领域的需求
卫星通信，或称卫通，当前正逐渐从专业领域走向大众市场，特别是在智能手机行
业的应用上。技术的进步推动卫星通信功能向集成化发展，使其能够被纳入智能手
机设计中，赋予了用户在地面网络覆盖范围之外的通信能力。这一功能不仅在偏远
地区提供必要的通信服务，更能在自然灾害等紧急情况下发挥关键作用，作为应急
通信手段，帮助用户发送求救信息和位置数据。
智能手机集成卫星通信功能，正逐渐成为行业发展的新趋势。目前，卫星通信芯片
的市场规模正处于快速增长阶段，多家品牌手机制造商已推出配备该功能的机型，
预示着其将成为未来旗舰手机的标准配置。在技术实现方面，卫星通信手机的设计
面临若干挑战，包括实现天线设计的小型化、有效控制功耗以及提升通信芯片的集
成度。随着这些技术难题的逐步攻克，卫星通信手机的性能和用户体验预计将得到
持续优化。
综合来看，随着卫星通信技术的日益成熟及其应用场景的不断拓展，未来有望从高
端机型向中端市场渗透，进一步扩大行业需求。
7、产品终端应用行业对射频前端行业的影响
射频前端行业作为电子信息产业的关键环节，其发展高度依赖下游应用市场的技术
迭代与需求升级。随着移动通信、智能网联、无线网络、卫星通信等领域的快速演
进，射频前端行业正面临多维度的机遇与挑战。
移动通信终端的技术革新驱动智能手机作为射频前端的核心应用领域，其技术升级
持续推动行业创新。过去，4G技术的普及极大地推动了智能手机市场的发展，为移
动互联网的广泛应用奠定了基础，也带动了射频前端在多频段支持、信号稳定性等
方面的技术迭代。如今，5G技术的商用部署为手机行业带来了新一轮的增长，不仅
显著提升了数据传输速度，而且大幅降低了网络延迟。这使得高清视频流、在线游
戏、AR/VR等对带宽要求高的应用得以实现，极大地丰富了用户的移动互联网体验
，直接推动了射频前端产品的创新和发展，进而对射频前端的高频段适配、多模协
同能力提出更高要求，直接驱动射频前端产品向高集成度、低功耗方向创新。
随着5G手机市场份额的不断扩大，射频前端的单机价值量也随之增加，这意味着5G
手机渗透率的提升将为射频前端行业创造结构性增长空间：一方面，5G手机对Sub-
6GHz乃至毫米波频段的支持，带动射频前端器件数量与性能需求双升；另一方面，
我国作为5G商用领先市场，5G智能手机销量的提升将直接拉动本土射频前端厂商的
市场渗透率。
从全球范围看，4G至5G的迭代和商用化将是循序渐进的过程。这一过渡期使得射频
前端行业呈现“高低搭配”的需求格局：高端市场聚焦5G高集成度模组，中低端市
场则以4G成熟方案或5G分立方案为主，既为头部厂商提供了技术突破的窗口，也为
中小厂商保留了性价比竞争的空间，最终推动整个射频前端行业在技术升级与市场
扩容中实现均衡发展。
5G与AI双轮驱动人工智能技术在手机端的集成催生了新的需求场景。实时语言处理
、影像增强等AI功能的落地，本质上加剧了端侧与边缘侧的实时数据交互，使得设
备间的信息通量激增，对通信的及时性、稳定性提出远超传统场景的要求。这意味
着射频前端产品需在低功耗前提下，实现高速数据传输与动态资源分配，与AI技术
协同工作。例如，在实时翻译过程中，射频前端需毫秒级响应语音数据传输需求，
才能配合AI模型实现“说话即翻译”的流畅体验，而这一过程离不开5G技术对高带
宽、低时延的支撑，形成AI与通信技术的双轮驱动。
近年来，AI技术迅猛发展，特别是生成式AI的出现，促使各品牌手机制造商积极布
局AI手机。这些AI手机不仅搭载先进的AI芯片以实现基础的语音助手功能，还具备
更高效的计算资源利用能力、敏锐的真实世界感知能力、强大的自主学习能力和丰
富的创作能力。而这些能力的落地，高度依赖射频前端对复杂通信场景的适配：一
方面，AI手机的多模态交互（如AR实景解析等）需要更大的信息传输带宽，推动射
频前端向高频段、宽频带演进；另一方面，端侧AI模型的动态算力分配，要求射频
前端具备实时调整发射功率、切换通信模式的灵活性，以匹配“算力-通信”的联
动场景。
这些特点使AI手机能够在多个层面上与消费者交互，提供更加个性化、智能化的服
务和体验，成为智能手机在存量市场中培育新动能的关键着力点。Canalys预计，2
025年AI手机渗透率将达到34%，端侧模型的精简以及芯片算力的升级将进一步助推
AI手机向中端价位段渗透。这种规模化普及在“AI+5G”双轮驱动下，将对射频前
端行业形成结构性拉动：既要求射频前端在技术上实现新的突破，以满足AI场景的
通信效率需求；也将通过终端出货量的增长，扩大射频前端的市场容量，最终推动
行业从“单纯支撑通信”向“赋能AI场景”升级，成为双轮驱动生态中的核心环节
。
可穿戴设备市场兴起近年来，可穿戴设备发展迅速，智能手表、智能耳机、智能眼
镜等产品深受消费者喜爱。这些设备需具备无线通信功能，以便与手机或其他设备
进行数据交互，这离不开射频前端技术。以智能眼镜为例，它不仅要能接收数据信
息，还需实现实时图片处理、视频记录等功能，这直接要求射频前端具备高频段响
应、低延迟传输能力，成为可穿戴设备功能落地的核心支撑。
随着可穿戴设备功能不断丰富，如加入更复杂的实时交互功能、增强现实显示功能
等，对射频前端支持的频段数量、信号处理能力等方面的要求也在不断提高。而且
，可穿戴设备通常要求小巧轻便、低功耗，这一特性倒逼射频前端产品在设计上突
破传统框架：既要通过多器件集成技术实现小型化，以适配设备的物理空间限制；
也要通过新设计降低功耗，满足长续航需求。这种“功能升级+形态约束”的双重
驱动，正推动射频前端行业在细分领域形成差异化技术路线。
据Canalys数据显示，2025年第一季度，全球可穿戴腕带设备市场同比增长13%，出
货量达4,660万台，除中国市场受政策补贴刺激增长显著外，西欧、美国、拉美及
亚太（除印度）等地区也因市场复苏和关税政策调整加快出货节奏。这表明全球可
穿戴设备市场出货量逐年递增，预计未来几年还将保持较高增长率。对于射频前端
行业而言，这种规模化增长不仅带来市场容量的扩张，更将重塑行业的需求结构：
中低端可穿戴设备侧重高性价比的标准化射频方案，高端产品（如AR眼镜）则需要
定制化的高性能模组，最终推动行业在技术多元化与市场分层中实现针对性发展，
成为可穿戴设备生态扩张的关键受益者。
智能出行场景的扩展车载5G通信领域是射频前端行业的另一个重要增长点。Counte
rPoint Research报告显示，2025年第一季度，全球车用网络接入设备（NAD）模块
保持上升趋势，出货量同比增长14%，在中国市场，在多家电动汽车制造商的推动
下，5G NAD模块出货量同比增长134%，这种爆发式增长直接拉动了车规级射频前端
模组的市场需求扩容；而在除中国以外的市场，5G采用率仍然较低，增长约为5%，
这预示着全球市场的长期增长潜力。
车载通信模块是智能网联汽车的核心组件，其技术演进正重塑着射频前端的需求结
构。如今，车载通信模块不仅需要支持传统导航与娱乐功能，更要融入4G、5G、V2
X等先进技术，以适应车路协同、自动驾驶数据传输、智能驾驶等的高阶需求。这
对射频前端提出了远超消费电子的技术要求：需满足车规级认证标准，具备宽温域
、抗振动等严苛环境适应性，同时支持多频段快速切换以保障车与车、车与路的低
时延通信。这种“车规级可靠性+多模通信能力”的双重要求，推动了射频前端行
业向高附加值、定制化方向升级。
5G技术的引入不仅提升了车载通信模块的性能，更直接推高了射频前端的单车价值
量。随着智能网联汽车的加速发展和智能驾驶技术的日益成熟，车载通信模块的创
新和应用场景将变得更加多样化，这为射频前端供应商带来了新的增长机遇，同时
也提出了新的市场挑战。
此外，全球车辆的需求新趋势还包括5G RedCap和卫星通信。对于后者，已经有厂
商在尝试将卫星通信模组集成到车辆中，以便在地面网络覆盖不可靠的情况下，提
供紧急通信功能。
综合来看，车载5G通信的发展对射频前端行业的影响呈现“量价齐升+技术革新”
的特征：中国市场的快速放量为本土射频厂商提供了规模化验证的机遇，而全球市
场的技术升级需求则推动行业整体向高门槛、高毛利领域迈进，最终重塑射频前端
行业的市场格局与竞争壁垒。
新兴应用场景的拓展潜力除传统消费电子与通信领域外，工业物联网、智能机器人
及无人机等新兴场景正成为射频前端行业的重要增量市常例如，无人机和机器人在
物流配送、农业植保、工业巡检、安防监控以及智能服务等多个领域得到了广泛应
用，对射频前端技术提出了新的需求和挑战。
这类终端产品通常需要在复杂环境中实现高速数据传输和实时通信，以支撑远程控
制、图像回传、环境感知等功能。这要求射频前端产品具备高数据传输速率、低延
迟、高可靠性和抗干扰能力。尤其是在复杂户外或工业环境中运行的终端产品，其
对射频前端产品的要求与车规级产品的标准类似。市场数据显示，全球无人机和机
器人市场出货量逐年递增，预计未来几年还将保持较高的增长率，为射频前端行业
开辟了新的市场空间。
8、公司市场地位
公司是国内率先投身射频前端分立器件与模组研发、设计及销售的集成电路企业之
一，始终以构建射频前端核心技术竞争力为发展主线，通过自主研发与生态协同，
逐步跻身国内移动通信射频功率放大器模组市场前列，并占据了显著份额。经过多
年技术积累，公司已从初期的技术应用跟随者，成长为与头部企业共同探索前沿方
向的引领者。尤其在高集成度模组领域，已成功进入国内品牌手机旗舰机型的供应
链体系。
在射频功率放大器分立器件和模组产品的细分领域，公司紧跟通信技术迭代步伐，
积累了较强的技术实力，形成了显著的竞争优势，已成为中国射频功率放大器行业
的重要力量。
公司成功研发出L-PAMiF、Phase7LE Plus以及Phase8L等高集成度模组，性能指标
达到了国际先进水平。其中Phase8L模组已批量应用于国内主流品牌的中高端5G智
能手机，在能效比与线性度指标上可媲美国际竞品。凭借出色的性能、稳定可靠的
质量以及高度的一致性，公司产品赢得了广大客户的认可与信赖，进一步稳固了在
射频功率放大器行业的领先地位。
除在射频功率放大器领域的显著成就外，公司还积极拓展产品线，将业务范围延伸
至接收端模组、Wi-Fi射频前端模组以及卫星通信模组等领域。通过持续开展正向
研发，公司已经从技术跟随者转变为行业引领者，不断提升射频前端架构创新以及
复杂模组产品定义能力。
随着射频前端行业的快速发展，尤其是5G技术的商用化及持续演进，公司迎来了诸
多发展机遇。面对5G-Advanced商用启动与AI手机渗透率提升的趋势，公司正加大
对5G-Advanced射频前端模组、AI终端专用射频解决方案以及车规级射频模组的研
发和推广力度，力求在新兴应用场景中抢占先机。通过持续创新和产品升级，公司
有望进一步巩固并提升在射频前端行业的市场地位，在未来的行业竞争中占据更为
有利位置，为行业发展贡献更多力量。
(二)公司主营业务与产品情况说明
唯捷创芯作为国内射频前端行业的先行者，专注于射频前端芯片的研发、设计及销
售。
公司的主要产品涵盖射频功率放大器模组和接收端模组等，广泛应用于智能手机、
平板电脑、无线路由器、智能穿戴设备、车载通信系统、卫星通信终端以及AI智能
产品等终端设备。
凭借深厚的技术积累和不懈的创新追求，公司已成为国内射频前端领域的领先供应
商之一。
2025年，5G技术持续深化普及与推进商用化进程，5G手机依然占据绝对主导地位，
Canalys预测，2025年全球5G手机出货量占比将突破70%，射频前端芯片作为核心组
件，市场需求保持增长。面对5G-Advanced网络部署带来的高频段需求，公司积极
推动产品向高性能、高集成度方向演进，在智能手机领域取得显著突破，还成功拓
展至车载通信模块、卫星通信终端、无人机、机器人等新兴市常
同时，公司敏锐捕捉到人工智能技术与移动终端深度融合的趋势，显著提升研发投
入强度，积极布局适用于AI终端的产品。截至报告期末，公司已正式推出支持AI终
端的创新产品线。该产品线主要包括大功率Wi-Fi模组和蓝牙模组，这些模组在性
能和能效上实现了显著提升，具备体积更孝功耗更低的特点，支持更高传输功率和
更稳定的连接性能，满足AI端侧设备对高效通信和长续航的需求。这些技术的突破
，显著提升了用户使用体验，为智能家居、可穿戴设备、工业物联网等应用场景提
供了更强大的技术支持。
截至报告期末，这些新产品已投入市场，这一进展标志着公司在AI终端领域的技术
突破，也为拓展智能设备市场提供了强有力的支持。以技术创新和产品迭代为基础
，通过提前布局和与终端客户的紧密合作，公司有望在未来的AI终端市场抢占先机
，推动业绩增长。
综合来看，公司凭借在技术研发、产品创新和市场拓展方面的卓越表现，持续巩固
了在射频前端行业的领先地位。2025年上半年，公司通过紧跟5G-Advanced、AI终
端等行业发展趋势，进一步扩大了在国内新兴射频前端市场的份额。通过满足市场
对高性能射频前端芯片的多样化需求，公司进一步提升了核心竞争力，为未来的持
续成长和行业竞争力的提升奠定了坚实基矗
射频前端指位于射频收发器及天线之间的中间模块，其功能为无线电磁波信号的发
送和接收，是移动终端设备实现蜂窝网络连接、Wi-Fi、蓝牙、GPS等无线通信功能
所必需的核心模块。射频前端与基带、射频收发器和天线共同实现无线通讯的两个
本质功能，即将二进制信号转变为高频率无线电磁波信号并发送，以及接收无线电
磁波信号并将其转化为二进制信号。
若没有射频前端芯片，手机等移动终端设备将无法拨打电话和连接网络，失去无线
通信功能。因此，射频前端在无线通信中有不可或缺、至关重要的作用。
射频前端包含射频功率放大器、射频开关、天线调谐开关、滤波器和双工器（多工
器）、低噪声放大器等射频器件。在无线移动终端设备中的信号发射、接收链路中
，射频前端芯片通常以集成了前述不同器件的模组形式进行应用，例如信号发射链
路中的射频功率放大器模组，以及信号接收链路中的接收端模组。
报告期内，公司主要产品情况如下：
1、射频功率放大器
射频功率放大器是射频前端信号发射的核心器件，作用是将射频前端发射通道的微
弱射频信号放大，使信号功率达到天线发射以及被通信基站接收的功率要求。由于
信号在传播过程中通常会快速衰减，若没有射频功率放大器对信号功率进行放大，
输出的信号将无法准确、完整地被基站或其他设备接收，无法实现移动终端最基础
的通信功能。因此，射频功率放大器的性能将决定通信信号的稳定性和强弱，直接
影响移动终端的通信质量。
4G产品随着通信技术的演进，从4G过渡到5G，并向着5.5G及6G的方向发展，4G产品
市场预期转变为一个长期存在的长尾市常至本报告期末，公司所提供的4G产品系列
涵盖了中集成度的MMMB PA与TxM模组。
Phase2方案：平台厂商推出的、定义清晰的4G产品解决方案，标志着射频功率放大
器模组化技术的初步发展。以4G手机为例，一个典型的4G通信终端通常包含一颗MM
MBPA和一颗TxM模组。其中，MMMB PA模组由射频功率放大器芯片、控制芯片和射频
开关组成，主要负责3G/4G频段整合后的通信功能；而TxM模组同样由射频功率放大
器芯片、控制芯片和射频开关组成，负责2G频段的通信功能。作为成熟产品，MMMB
PA与TxM模组的国产化率较高，产品差异化程度较低，导致市场竞争激烈，进而影
响了整体的利润率水平。
5G产品自2019年5G通信技术正式商用以来，其在全球范围内迅速发展。为进一步提
升数据传输速度，5G通信技术新增高频段频谱，同时借助MIMO技术优化频谱资源利
用效率。技术的进步和新频段的增加导致了射频前端器件使用数量的增长，这直接
促进了射频前端模组化技术的发展。随着5G技术的不断演进，公司在射频前端领域
的技术方案也日趋成熟。
目前市场上主要采用Phase5N方案、Phase7系列方案及Phase8L方案。在Sub-6GHz的
高频新频段，Phase5N方案、Phase7系列和Phase8L方案均采用了L-PAMiF集成模组
方案，该方案以其高集成度和卓越的性能满足了5G通信对射频前端的严苛要求。对
于Sub-3GHz频段，Phase5N方案采用分立方案，为特定应用场景提供了更灵活的选
择，实现更高性价比；Phase7系列方案采用L-PAMiD模组，以实现更优的性能和更
小的产品面积；而Phase8L方案则进一步整合了低频、中高频（LMH）以及2G射频通
路，通过全集成的L-PAMiD模组设计，支持多种频段组合，同时大幅缩减了模组面
积，降低了应用复杂度，特别适合对成本和尺寸有严格要求的终端设备。
截至报告期末，公司5G产品包含5G MMMB PA、L-PAMiF和L-PAMiD等中、高集成度模
组产品，以及车载5G射频前端通信模块。
L-PAMiF模组：一种集成射频功率放大器、滤波器、射频开关和低噪声放大器的射
频功率放大器模组，支持5G新增的Sub-6GHz频段，包括n77、n78和n79。这些新增
频段具有更高的频率和更宽的带宽，对产品功率提出了更高要求，增加了模组设计
难度。2020年，公司与国际一线厂商同质同时推出产品，并作为市场先行者，不断
推出迭代产品，始终保持着市场竞争力。报告期内，已完成平台厂商参考设计认证
的低压版本L-PAMiF模组已实现大批量销售。
Phase5N方案：集成度相对较低的5G方案，通过分立式架构支持5G NR信号。以典型
的5G手机为例，一个5G通信终端通常搭配两颗5G MMMBPA和一颗TxM。其中5G MMMB
PA在4G版本基础上增强了功率性能，支持5G重耕频段且向下兼容3G/4G网络。随着4
G手机市场逐步萎缩及5G终端渗透率持续攀升，预计原有Phase2方案产品的市场需
求将明显收缩，而Phase5N凭借其成本优势在过渡阶段呈现增长态势。不过值得注
意的是，随着高集成度的Phase8L方案在中高端手机市场加速普及，该方案可能通
过“集成替代分立”的技术路径对Phase5N形成市场份额的渐进式挤压。
Phase7LE方案：作为平台厂商推出的、当前集成度最高的模组方案（L-PAMiD，即
集成双工器的功率放大器模组），主要服务于中高端手机市常与5G新频段Sub-6GHz
相比，尽管Sub-3GHz模组频率更低，但由于涉及的频段较多，对多频段系统设计能
力提出了严苛要求。公司需要在模块内的主要电路上，具备成熟的射频电路设计能
力，并具有强大的系统分析和组合能力，以解决发射与接收通道隔离度不足、跨频
段互扰抑制等核心问题。截至报告期末，公司已推出的新一代Phase7LE Plus模组
，其在效率、功耗等关键性能上实现了相对上一代产品的显著提升，可适配平台厂
商的新一代旗舰平台。
Phase8L方案：该方案通过单颗模组实现Sub-3GHz全频段覆盖，支持多种频段组合
，包括M+H、L+H双发EN-DC及多频载波聚合（CA）。与高端定位的Phase7LE方案相
比，Phase8L方案面积更小，成本更低，同时保持了较好的性能表现；与Phase5N分
立方案相比，Phase8L方案减少了多颗外部器件需求，简化了调试过程，显著提升
量产效率，同时保持了较高的射频性能。这些特点使其在价格敏感型手机市场具有
较强的竞争力，有望替代一部分Phase5N分立方案。作为最先量产Phase8L SA模组
的公司之一，目前产品已经成功导入多家品牌客户，搭载该模组的手机即将面世。
车规5G射频前端解决方案：是专为智能网联汽车开发的先进通信组件，在可靠性、
延迟性、定位精度、传输速率等方面均有显著提升。该产品利用最新的5G技术为中
高端车型提供低时延、高带宽的无线网络连接，通过集成TxM、MMMB PA、LNA Bank
、L-PAMiF模组及L-FEM模组等核心器件，形成除车规级滤波器外完整的5G通信解决
方案，其AEC-Q100认证确保了产品可在极端温度下稳定运行，满足车载环境对震动
、湿度等方面的严苛要求。凭借前瞻性的战略布局，公司在该领域占据了先发优势
，已与比亚迪和东风汽车等知名厂商合作，共同制定了该产品的团体标准。自产品
推出以来，已获得多个项目订单，实现量产出货，预计2025年全年可实现千万量级
的收入。随着2025年智能驾驶的加速普及，公司正积极推进5G+Wi-Fi模组的研发，
同时布局北斗短报文+天通卫星双模通信模组。
Wi-Fi射频前端模组Wi-Fi作为无线通信的重要组成部分，广泛应用于家庭和企业环
境中。随着Wi-Fi6技术的普及，显著改善了高密度场景下的网络性能，持续推动着
家庭与企业网络体验的升级。在此基础上，新一代Wi-Fi7技术通过更高效的频谱利
用、更先进的调制技术以及更优化的MIMO技术，实现了性能的显著飞跃，可满足8K
视频传输、工业物联网等高带宽实时交互需求。目前，市场现阶段呈现Wi-Fi6/6E
与Wi-Fi7技术并存格局，后者以其高集成度和卓越性能，满足了新一代无线通信对
射频前端的严苛要求，正推动射频前端模组向高频化、宽频带、高线性度方向演进
，以满足用户对于信号质量、高吞吐、低延迟、高可靠性的需求。
公司作为射频前端领域的领先企业，紧跟Wi-Fi技术的发展潮流，已完成Wi-Fi6/6E
至Wi-Fi7全场景产品矩阵布局，覆盖2.4GHz/5GHz/6GHz全频段。截至报告期末，公
司的Wi-Fi产品集成了射频功率放大器、低噪声放大器和射频开关。这些产品以其
卓越的性能、高集成度和良好的兼容性，可被广泛应用于智能手机、平板电脑、无
线路由器、AI眼镜、蓝牙耳机、无人机等终端产品中，为用户提供了高速且稳定的
无线网络体验。
卫星通信射频前端模组卫星通信射频前端模组是实现全球范围内远距离通信的关键
技术组件，专为适应卫星通信的严苛环境和高性能要求而设计。该模组集成射频功
率放大器、低噪声放大器、射频开关和滤波器等关键元件，支持更高频段的信号传
输，确保了在各种环境条件下的高效率和高线性度，同时保持了信号的高保真度。
与传统手机射频前端模组相比，卫星通信模组产品需具备更高的输出功率和更优的
信号保真度，同时需克服恶劣环境对信号传输的影响，以应对远距离传输和信号衰
减的挑战。因此，卫星通信模组的研发不仅要求企业具备更高级的研发能力，还需
要更严格的质量控制体系。截至报告期末，通过持续的研发投入和严格的质量控制
，公司生产的卫星通信模组产品在性能上具有显著的竞争优势，并已赢得客户的广
泛认可，实现大批量出货。随着卫星通信技术的不断进步和应用领域的拓展，预计
该模组在手机端的渗透率将逐步提升。
2、接收端
报告期内，公司接收端产品包含分立器件与接收端模组两类，其中接收端模组指射
频前端的信号接收链路中集成了低噪声放大器、射频开关、滤波器等两种或以上芯
片裸片的模组产品，主要作用是将天线接收到的微弱射频信号放大，同时尽量降低
引入的噪声，以实现在移动智能终端上更强的接收信号、更优的通话质量和更高的
数据传输速率。截至报告期末，公司已推出L-FEM、LNA Bank和L-DiFEM模组等产品
系列，主要产品情况如下：
L-FEM L-FEM是为5G NR新频段设计的模组产品，它集成了滤波器、低噪声放大器和
射频开关，能够有效地放大从天线接收到的微弱信号，同时抑制噪声、过滤干扰杂
波，确保信号在传输过程中的清晰度和准确性。这种集成化设计不仅有助于减少模
组的尺寸和成本，还提高了系统的可靠性和稳定性。截至报告期末，公司的成熟L-
FEM产品可与低压版L-PAMiF模组搭配使用，为5G设备提供更高效的信号接收解决方
案。
LNABank LNA Bank是集成多个低噪声放大器和射频开关的射频前端模组，适用于Su
b-3GHz和Sub-6GHz频段。其设计显著提升了信号接收的灵敏度和选择性，特别是在
高频段和高密度部署的场景下，能够有效支持5G网络对高性能射频前端的需求。随
着通信技术的不断发展，LNA Bank在射频前端模组化中的应用将越来越广泛，为5G
设备提供了一种高效且可靠的信号接收解决方案。
L-DiFEM L-DiFEM，即分集接收模组，集成了射频开关、滤波器和低噪声放大器。
该模组通过接收多个信号路径来增强信号的质量和可靠性，尤其适用于城市、高层
建筑密集区域等复杂环境中，能够有效克服由于建筑物和其他障碍物引起的信号衰
减和干扰。与传统方案相比，L-DiFEM的集成度更高，有助于提升网络的容量和频
谱利用率，优化整体通信性能，为5G网络更高速率和更低延迟的发展提供了强有力
的支持。
(三)公司主要经营模式
作为专业的集成电路设计企业，公司采用行业通行的Fabless模式运营。公司充分
利用集成电路行业高度专业化分工的产业链特点，负责产业链中的设计环节，将晶
圆的制造、封装环节分别交由产业链对应厂商完成，测试环节根据公司的产品类型
和产能规划等因素选择由外部供应商或者唯捷精测完成。
1、研发模式
公司的产品均为自主研发和设计。为了在保证质量的基础上开发出符合市场和客户
需要的产品，公司已制定多项制度，对研发活动的各个环节：项目立项阶段、产品
设计阶段、产品试产评估阶段与量产阶段，实施全流程管控，通过多次的技术评审
和评估来降低研发失败的风险。
2、采购和生产模式
公司采用Fabless模式经营，自身不从事生产工作，专注于研发设计环节，制造、
封装及测试工作主要由专业的晶圆代工厂、封装和测试企业完成，部分产品的测试
工作由唯捷精测完成。
为保障外部供应商资信水平健康，提供予公司的产品和服务符合要求，公司制定了
多项制度，对采购、生产的各个环节进行管控。
3、销售模式
按照集成电路行业惯例和企业自身特点，公司采用“经销、直销并重”的销售模式
。公司与经销商的关系属买断式销售关系，实行销售框架协议基础上的订单销售。
此外，对于部分终端客户，公司采用直销模式。
二、经营情况的讨论与分析
（一）市场情况分析
2025年上半年，国内手机市场在国补政策与AI技术等因素交织影响下，呈现出复杂
态势，对射频前端行业也产生了相应作用。国补政策自1月落地后，初期成效显著
。中国信通院数据显示，1-2月国内手机市场出货量同比增长1.9%，5G手机出货量
同比增长7.6%。然而随着时间推移，国补刺激效果边际递减。中国信通院数据显示
，2025年1-5月，国内市场手机出货量累计1.18亿部，同比下降2.8%，其中5G手机
累计出货量1.02亿部，同比下降0.1%，占同期手机出货量的86.2%。整体来看，市
场新增需求有限，更多体现为消费结构的调整。
在手机销量增长受限且结构变化的情况下，对射频前端行业影响复杂。一方面，5G
手机出货量增长，一定程度上推动射频前端产品需求。但另一方面，整体手机市场
增长乏力，又抑制了射频前端行业需求的快速扩张。并且，中低端手机销量受国补
带动相对突出，这类手机为控制成本，在射频前端配置上更倾向于性价比方案，对
高端射频前端产品推广形成一定阻碍。
综合来看，目前逐渐退潮的低端价位段换机需求，以及不明朗的全球地缘政治环境
与地方政策的多变性，将为今年的智能手机市场增长带来挑战，进而对射频前端行
业的短期增长节奏形成制约。
（二）公司经营情况
2025年上半年，公司实现主营业务收入98,383.43万元，同比降低8.17%，射频功率
放大器模组仍为收入的主要来源，占主营业务收入比重80.19%。
报告期内，公司具体经营情况如下：
1、持续深化研发积累与技术创新体系，推进产品品类多元化布局及产业链延伸
自成立以来，公司始终专注于高性能射频前端芯片解决方案的自主研发，通过十余
年间持续的设计迭代和量产验证，现已构建覆盖2G至5G全套的射频功率放大器模组
产品矩阵，业已成为射频前端功率放大器领域国内优质的供应商之一。
1)射频功率放大器
2025年上半年，射频功率放大器模组贡献了78,891.87万元的营业收入，5G射频功
率放大器模组实现营业收入38,789.76万元，占公司射频功率放大器模组产品营收
的49.17%。
L-PAMiD模组：公司战略级产品L-PAMiD模组于本年度取得重大市场突破。自2024年
上半年以来，该产品已成功导入多家品牌客户且均实现了大规模销售。作为一款具
有战略意义的产品，它在打破国内市场长期以来由国外厂商主导的局面中发挥了重
要作用。基于第一代产品的量产经验，推出的第二代产品Phase7LE Plus模组在效
率和功耗等关键性能上实现了显著提升，目标市场锁定2025年秋季的品牌手机旗舰
机型。截至2025年6月末，公司已达成年初目标，搭载该产品的智能手机将在2025
年下半年面世。这一产品的推出，不仅进一步巩固了公司在高端市场的地位，还为
公司带来了新的市场机会和增长潜力。与此同时，公司同步推进的Phase8L模组专
注于中高端手机市场，采用全集成设计，支持Sub-3GHz全频段覆盖，具备面积孝价
格适中且性能卓越的特点，能够满足中高端手机对高性能、小尺寸和低成本的需求
，进一步加速了5G射频分立方案向高集成度方案的转化。截至2025年6月末，该模
组产品已成功导入多家品牌客户并实现批量出货。
L-PAMiF模组：公司自主研发的低压版本L-PAMiF模组采用创新型架构，以其卓越的
性能和创新设计，在降低客户系统成本方面展现出显著优势。该产品在相同的目标
线性功率下实现了业内更低的电流需求，有效降低智能手机的运行功耗，而且其性
能在业内处于领先地位。作为公司主推的高集成度模组产品之一，其通过与主流平
台厂商深度协同，完成了5G射频芯片模组的参考设计认证。这不仅证明了产品的可
靠性和兼容性，也为众多客户提供了一个高效、经济的解决方案。基于上述优势，
该产品精准锚定高性价比智能手机市场，有力推动公司向成本敏感型细分市场深度
渗透，在激烈的市场竞争中开拓更为广阔的发展空间。截至报告期末，低压版本L-
PAMiF模组已导入客户，预计2025年下半年搭载该模组的手机将上市。在此基础上
，公司开发的更新一代产品已实现全国产供应链配套；目前推进的第五代产品，则
重点满足海外客户的应用需求。
Wi-Fi模组：报告期内，公司基于第三代Wi-Fi6/6E产品的降本方案已经通过了客户
端项目的验证，并完成了多个平台的适配性验证；第二代非线性Wi-Fi7模组产品也
已进入量产阶段。相较于传统的线性Wi-Fi模组，第二代产品的电流需求显著降低
，这不仅有助于降低能耗，还能减少设备维护成本。更重要的是，新产品在信号传
输方面表现出更低的信号衰减，确保了信号传输的质量和稳定性。同时，公司还在
开发适用于AI端侧产品的大功率新一代Wi-Fi7模组，该模组在传输效率、抗干扰能
力等方面形成显著技术优势。报告期内，该大功率模组产品已在AI端侧领域实现批
量出货，不仅提升了公司产品的市场竞争力，更为公司开拓了新的目标市常
车载5G射频前端解决方案：凭借在射频前端芯片领域的深厚技术积累，公司成功推
出了获得车规级AEC-Q100认证的5G车规级射频前端解决方案，并已在终端产品中实
现批量销售。这些模组以其卓越的性能和可靠性，为汽车行业提供了先进的通信解
决方案，能够支持车载导航实时更新路况，确保视频通话更清晰流畅，即使在高速
行驶时也能保持稳定连接，满足中高端车型对低时延、高带宽通信的需求。2024年
，公司与比亚迪、东风汽车牵头制定的《车用芯片技术-射频前端芯片技术要求及
试验方法第1部分：蜂窝移动通信》团体标准已顺利于报告期初正式实施。该标准
从技术要求、可靠性要求到试验方法等多个方面，为射频前端芯片的设计及试验方
法提供了详尽明确的指导。此标准的制定，为射频前端芯片技术的测试提供了科学
、系统的参考依据，填补了我国在射频细分领域检验标准的空白，为国内研发企业
提供了明确指引，助力技术创新与产品质量提升；同时，也为车载通信模组从4G向
5G发展铺平了道路，促进了5G渗透率的增长。受益于此，报告期内公司车规级模组
产品销售情况良好，预计未来几年将为公司带来持续的营收贡献。
卫星通信射频前端模组：随着应急通信需求的不断上升，智能手机市场对卫星通信
功能的态度已从最初的观望和尝试，逐步转变为积极推广和应用。卫星通信功能逐
渐成为旗舰手机的标配，多家品牌手机厂商已经陆续推出相关产品。行业分析机构
普遍认为，2024年已成为卫星直连手机规模商用元年。这些支持卫星通信的手机不
仅能够实现卫星通话，还能在没有地面网络的情况下发送短信和进行数据传输，为
偏远山区、海上作业等特殊场景提供了关键通信保障，极大地提升了用户的通信体
验。截至报告期末，公司的卫星通信射频前端模组已成功导入多家品牌手机厂商，
实现规模销售。与此同时，公司注意到车企对卫星通信功能的需求，报告期内已向
终端车企开展推广工作。此外，公司正在积极研发下一代卫星通信射频前端模组，
以进一步提升产品性能和可靠性，满足市场对高质量无线通信产品的需求。
2)接收端
报告期内，公司的接收端产品向头部手机批量出货，实现营收19,491.56万元，占
公司主营业务收入的比例为19.81%，产品重大研发及推广进展如下：
L-FEM：新一代L-FEM已在2024年下半年向客户推广，并实现大批量出货。相较于前
两代产品，新一代产品在带外抑制性能上实现了显著提升，能更有效地满足5G应用
中复杂网络部署场景的需求。此外，通过实施严格的成本控制和优化生产流程，新
一代L-FEM在提升性能的同时，也确保了具有竞争力的生产成本，这将有助于公司
在激烈的市场竞争中获得优势。
LNA Bank：截至报告期末，公司已完成第四代LNA Bank产品矩阵的全面升级，形成
NSA/SA双模全场景覆盖能力。在非独立组网（NSA）领域，公司对上一代产品进行
了迭代升级，实现了在保持性能的同时优化生产成本。针对独立组网（SA）市场，
公司新产品已成功导入品牌厂商，并实现了批量销售。此外，公司积极开发新产品
，该产品目前已完成研发测试，正在客户端进行推广。
2、注重研发团队建设，持续加大研发投入
公司以研发创新为核心战略，构建高素质、专业化、富有创新精神的研发团队。通
过引进顶尖人才和系统化培养现有人员，公司成功构建了由资深专家与新锐力量组
成的研发梯队，实现了理论与实践的深度融合，充分发挥了团队的创新潜能。为持
续提升团队的专业技能和创新能力，公司推出了专项技能培训、知识竞赛等奖励机
制，覆盖研发全流程，并设置月度之星、优秀讲师、项目奖等各项奖励，激励研发
人员探索挑战，推动个人与团队共同成长。同时，公司积极引入外部专家资源，通
过专业指导和支持研发人员参与外部培训交流，拓宽知识视野，吸收先进理念。这
些综合性措施不仅增强了公司的自主创新能力，也为研发团队注入了持续的活力，
确保了公司在激烈的市场竞争中能够持续保持技术领先和实现可持续发展。
截至2025年6月30日，公司共有研发人员291名，占公司员工比例49.16%。2025年上
半年，公司研发费用为20,272.14万元，占公司营业收入的20.55%。此外，公司将
根据实际情况与发展规划，持续进行研发投入，不断探索新的应用领域，为公司的
研发创新能力、盈利能力的提升提供强有力的支持。
3、加强内控建设，完善内控体系
根据法律法规与实际经营情况，公司持续推进并优化系统性内部控制的建设，全面
防范经营性风险；在注重生产经营的同时，加强公司治理水平，进一步推动业务稳
健发展和战略实施。报告期内，公司严格按照上市公司规范运作要求，重视合规诚
信经营，建立健全合规管理体系，强化内控监督检查力度，积极开展内控合规宣传
及培训，提升并引导员工更好地履行合规责任，推动公司实现健康、持续、高质量
发展。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
自创立以来，公司始终以创新的设计和卓越的技术实力，致力于成为行业领导者，
专注于射频前端芯片的研发与产业化应用，坚定地将研发投入与技术创新置于公司
发展的核心位置。
1、技术创新与研发实力：公司发展的根本动力
战略驱动与持续投入：自公司成立以来，研发创新一直是战略发展的核心驱动力。
我们积极投入资源，致力于提升核心竞争力，并通过不断的自主创新和技术研发，
逐步确立了行业内的技术领先地位。公司密切关注行业技术的发展、演变趋势和需
求变化，加速产品线布局，积极探索未来发展方向，确保技术持续领先。公司坚持
以射频前端产品线为发展中心，通过融合创新技术和先进工艺，持续推动技术研发
，快速适应通信技术的变革，显著增强产品的市场竞争力。2025年，公司新的研发
中心已开始建设，未来将集中投资于高集成度模组、Wi-Fi模组等方向。
研发团队与成果：公司的核心竞争力源自于卓越的人才团队和强大的研发实力。公
司高度重视人才的发掘与培养，建立了成熟的射频器件及模组研发设计团队，核心
成员拥有多年的设计、开发及工艺调试经验。通过积极的人才引进策略和股权激励
机制，公司吸引了国内外高层次技术人才，形成了稳固的人才梯队，为持续创新和
市场拓展提供了坚实的基矗公司研发团队由291名专业人才组成，占员工总数的49.
16%，团队成员在射频功率放大器等关键技术领域积累了深厚的技术底蕴。公司及
子公司共拥有国内发明专利83项、实用新型专利84项、集成电路布图设计登记154
项，这些成果不仅彰显了公司在研发创新方面的实力，也体现了技术与发展战略的
领先优势。这些优势共同构成了公司推动射频前端产品线不断丰富和进入更多应用
市场的核心竞争力。
技术领先优势：在国内高集成度模组的研发领域，公司率先取得了突破性进展，为
下一代模组方案的研发赢得了先发优势。随着5G技术的不断演进和新一代通信技术
的逐步成熟，公司已正式推出第二代L-PAMiD模组（Phase7LE Plus模组），其在效
率、功耗等关键性能上实现了相对上一代产品的显著提升，将适配主流平台厂商的
新一代旗舰平台，目标市场为今年秋季的品牌手机旗舰机型。同时，下一代高集成
度模组Phase8L也已正式批量出货，标志着公司在下一代产品的研发上占据了明显
的先发优势。此外，公司已率先推出适配AI端侧的大功率Wi-Fi模组和蓝牙模组；
车规级产品的推广也在顺利开展中，并通过对客户需求的分析，努力将产品推广至
机器人领域。通过持续的技术创新和对市场动态的敏锐洞察，公司将确保推出的产
品和服务始终处于行业前沿，满足客户对高性能通信技术的需求，并在竞争激烈的
市场中保持领先地位。
2、产品优势：创新解决方案与测试能力
一站式解决方案：公司凭借在射频前端领域的深厚积累和持续创新，构建了丰富的
产品系列，这些产品广泛应用于智能手机、平板电脑、汽车电子、蓝牙耳机、无人
机、AI/AR眼镜、机器人等多个市常公司的产品线涵盖了从分立器件到射频模组的
多样化解决方案，包括TxM、MMMB PA、L-PAMiF、L-PAMiD、L-FEM、LNA Bank、DiF
EM、L-DiFEM、卫星通信、Wi-Fi、蓝牙等模组产品，全面满足客户在射频前端的多
样化需求。公司以一站式服务为核心优势，为客户提供从2G至5G的全面射频前端解
决方案，简化了产品导入流程，有效降低了客户的供应链管理成本与风险。通过技
术研发和产品迭代，提升产品的差异化水平，加快市场响应速度，赢得了终端客户
的广泛青睐。这些优势不仅展现了公司在射频前端领域的技术和服务实力，也为盈
利能力提升和可持续发展奠定了坚实的基础，巩固了在行业中的领导地位。
产品结构升级：公司在射频前端领域的战略转型已取得显著成效，成功从中集成度
模组向高集成度模组转型，并以技术领先者的身份，率先研发并推出大功率模组、
Phase8L模组等新一代产品，在市场中形成竞争优势。公司的5G射频功率放大器模
组以其卓越的性能和优化的能效，在市场中获得了广泛认可，并应用于多个知名终
端客户的产品中。产品线的升级使公司能够覆盖高端市场和高性价比市场的全方位
需求，高端市场的突破为公司带来了更广阔的市场空间和新的营收增长点，进一步
提升了公司的盈利能力，这正是公司核心竞争力的重要体现。公司致力于持续创新
和优化产品结构，满足不同细分市场的需求，确保公司在射频前端领域的领先地位
。
自有测试优势：公司凭借自主研发的测试工具和解决方案，在射频前端领域确立了
显著的竞争优势。这些工具不仅加速了产品从设计到市场的转化，提升了测试的精
准度和效率，还确保了产品品质的稳定性与可靠性。当外部测试资源紧张时，公司
内部的测试能力保证了高集成度模组产品的及时测试与上市，使公司能够抓住行业
发展的每一个机遇。这种自主可控的测试能力，结合对测试技术的深入理解和创新
应用，使公司能够持续提供高质量的射频前端解决方案，满足市场对高性能、高可
靠性产品持续增长的需求，增强了市场竞争力。
3、市场响应与未来趋势预判：研发创新和客户需求的协同优势
客户需求导向：公司坚持以客户需求为导向，通过构建完善的销售服务体系，并与
研发紧密结合，实现市场与研发的高效协同。通过升级研发体系，确保产品设计的
系统性和科学性，从而保证产品的高性能和高品质。这种策略加快了产品上市速度
，提高了市场响应能力。公司将客户的高标准作为自我提升的动力，持续提升技术
实力和服务质量，为客户提供精准高效的服务。完善的客户服务体系和一体化产品
开发流程，确保了对客户需求的快速响应和精准交付，赢得了客户的信任，为维护
公司的持续发展和行业领先地位提供了坚实保障。
内部管理与外部协同：公司打造并实施高标准的质量管理体系，旨在匹配品牌客户
的严格要求，确保产品从设计到生产的每一个环节均符合品牌客户的高标准，保障
了产品的卓越可靠性。通过与全球顶级供应商建立的稳固合作关系，公司确保了原
材料质量和供应稳定性，为产品生产的连续性和可靠性打下了坚实基矗凭借大量订
单形成的规模优势，公司在合作中拥有了更强的议价能力，有效降低了生产成本。
同时，公司通过引入新的供应商，优化供应链管理，增加了成本控制的灵活性。此
外，公司通过资源整合和供应链合作标准化，实现了供应链各环节的无缝衔接，提
高了运营效率和产品质量。这些措施不仅保障了产品的长期稳定交付，也通过长期
产能规划和自购核心设备等策略，减少了行业产能波动对公司供货周期的影响。
未来趋势预判与战略布局：公司始终紧密关注下游客户和终端消费者的需求，积极
预判未来技术趋势并提前战略布局。例如，公司提前研发了Wi-Fi7技术，成功推出
相关产品，满足了市场对高速无线网络的需求；率先完成车规级产品的研发，成为
国内首批通过车规级射频前端产品认证的企业，在汽车行业进行通信装置升级的初
期就参与其中；还率先研发了大功率Wi-Fi模组和蓝牙模组，为AI终端设备提供高
性能通信解决方案。这些前瞻性的研发投入和战略布局，确保公司推出的产品和服
务始终处于行业前沿，为客户提供更先进、更可靠的射频前端解决方案。
(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措
施
(三)核心技术与研发进展
1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司高度重视技术、产品的研发，具备自有的集成电路设计平台。公司的核心技术
来源于自主研发，并已基本应用在公司主要产品的设计中。
2、报告期内获得的研发成果
截至2025年6月30日，公司已取得专利169项（其中发明专利83项），集成电路布图
设计专用权154项。
四、报告期内主要经营情况
2025年1-6月，公司实现营业收入98,666.54万元，较上年同期降低7.93%；归属于
上市公司股东的净利润为-943.36万元，较上年同期降低183.72%；归属于上市公司
股东的扣除非经常性损益的净利润为-2,042.53万元，较上年同期减少879.54万元
。业绩同比下滑主要系射频前端芯片市场竞争态势加剧，公司部分产品面临价格下
行的压力，从而压缩了产品的利润空间。面对盈利下滑的挑战，公司积极优化产品
结构，高毛利率产品占比增加；2025年第二季度公司整体毛利率较第一季度增加6.
75个百分点至28.02%，归属于上市公司股东的净利润环比增加2,682.16万元。
五、风险因素
（一）技术风险
1、研发失败的风险
公司新产品的研发风险主要来自以下几个方面：
（1）新产品研发周期长，可能耗时半年至数年，在产品规划阶段，若公司产品定
位错误，可能导致研发的新产品不适应未来市场需求的发展变化；
（2）若公司对自身技术开发能力和产品开发的成功率判断失误，可能导致产品开
发过程无法顺利推进，或者研发设计的产品不能成功流片、未达到预定性能等；
（3）新产品上市销售阶段，若产品方案不够成熟，市场接受程度不理想，可能导
致新产品销售迟滞，无法有效的收回前期研发投入的成本，影响公司的经营业绩以
及后续研发工作开展。
2、产品升级迭代的风险
射频前端芯片产品主要应用于包括智能手机在内的消费电子行业，该行业具有产品
迭代频繁、市场格局变动较快等特点。此外，公司产品也需要随着不断发展的通信
技术进行迭代。公司需及时推出满足市场需求的新产品并保持前瞻性，以保持市场
竞争力。如果公司的技术升级速度和产品迭代成果未达到预期水平，未能及时、有
效满足市场需求，或出现颠覆性、革新性的新技术导致公司现有产品被替代，则存
在公司产品升级迭代的风险，导致公司的行业地位和市场竞争力下降。
3、优秀研发人才流失的风险
公司专注于集成电路的设计环节。对于射频前端芯片，研发人员应具备扎实的设计
理论知识，基于对材料和封装工艺的深入了解，通过复杂的电路设计实现各类性能
指标的优化和均衡，完成既定研发目标。但集成电路行业整体面临较大的专业人才
缺口，如果发生优秀研发人才大面积流失的情况，将对公司的研发实力、生产经营
和市场竞争力产生不利影响。
4、技术秘密泄露的风险
公司的各类核心技术贯穿于公司产品的研发设计、工艺选型、封装、测试等各个环
节，是公司长时间投入各种资源积累的成果，也是公司保持产品市场竞争力的基础
和保障。技术秘密的保密工作对公司维持产品及技术的竞争力尤为重要。对于未公
开的非专利技术及体现研发战略的在研产品，若保密不当导致泄露，则可能严重削
弱公司技术的优势和产品的竞争力。
（二）经营风险
1、营业收入无法持续高速增长，盈利水平同时受到影响的风险
公司产品主要应用于智能手机之中，智能手机行业具有竞争激烈、产品和技术更迭
较快、头部品牌厂商集中且市场占有率较高的特点。公司客户或终端客户主要为知
名品牌厂商，若出现智能手机行业整体出货量下降、公司与头部品牌厂商的合作关
系发生变化、头部品牌厂商采用自研射频前端芯片、现有主要客户的终端市场占有
率大幅下降等不利因素，或公司未能及时拓宽及迭代产品线、开拓新的应用领域以
应对激烈的市场竞争，均可能导致下游行业及客户对公司产品的采购需求降低。目
前由于消费电子需求未有明确的转暖信号，公司未来营业收入可能无法持续增长，
或影响公司盈利水平。
2、毛利率相对较低的风险
公司主要产品为射频功率放大器模组，通过和境内外可比上市公司进行比较，公司
毛利率相对较低，虽然5G射频功率放大器模组收入占比增加，但毛利率仍低于境内
同行业上市公司和境外领先厂商。公司产品销售单价受美系和日系领先厂商同类产
品的市场定价、产品及技术的先进性、客户议价能力以及过往销售价格等因素的共
同影响；产品单位成本亦受原材料及封测服务的采购单价以及产业链供需关系等因
素影响，亦存在一定的不确定性。若公司未能及时推出更先进的产品争取更高的利
润空间、产品的竞争力不足、无法适应市场竞争导致销售价格持续下降，或未来原
材料或封装测试服务产能供给紧张导致采购价格上涨，或公司在供应链中的议价能
力下降，均可能导致公司无法进一步改善毛利率，对盈利能力产生不利影响。
3、客户集中度较高的风险
公司主要采用经销或直销模式向手机品牌或ODM厂商销售产品，下游终端市场以及
产业链特点决定了客户的集中度较高。报告期内，公司对前五大客户的营业收入合
计数占收入的比例为91.38%。公司的经营业绩与头部手机品牌厂商的经营情况相关
性较高，如未来该等头部手机品牌厂商的市场份额下降或竞争地位发生重大变动，
或公司与头部手机品牌厂商的合作关系发生变化，公司将面临订单减少或流失等风
险，进而对公司的经营业绩造成不利影响。
4、优质供应商替代性选择较少的风险
报告期内，公司向主要供应商的采购集中度较高且晶圆供应商主要为境外供应商。
全球半导体产业链中，与上述原材料和封装测试服务供应商在产品质量、技术实力
和供应能力方面相同或接近的替代性选择较少。若公司因供应商或公司自身业务发
展考虑、集成电路产业链产能紧张、全球贸易环境的不利变化等因素而主动或被动
与上述一个或多个供应商中断或终止合作，亦或其大幅提升供货价格、结算要求等
，且公司难以及时转向其他合格的替代供应商，公司可能面临产品性能或质量表现
下降、产能不足、原材料供应短缺从而影响经营业绩的风险。
（三）财务风险
1、应收账款回收风险
截至报告期末，公司应收账款账面价值为27,259.01万元，占流动资产的比例为7.3
8%。然而，随着公司经营规模的持续扩大，受市场环境和客户经营情况变动等因素
影响，公司应收账款余额可能逐步增加。若未来公司应收账款不能及时回收，将对
公司资金使用效率和经营业绩造成不利影响。
2、汇率波动的风险
报告期内，公司存在境外销售、采购和收付外币款项情况。随着业务规模持续扩大
，若国内外政治、经济环境发生变化，汇率变动将存在较大不确定性。未来，若人
民币与美元汇率发生大幅波动，将对公司业绩造成一定影响。
3、政府补助减少和政策变化风险
报告期内，公司计入当期损益的政府补助金额为1,025.68万元。如果未来公司享受
的政府补助政策取消，或政府补助政策、补助力度等发生不利调整，将对公司经营
业绩和盈利产生不利影响。
4、存货跌价风险
公司存货主要由原材料、半成品以及库存商品构成。报告期末，公司存货账面价值
为58,419.48万元，占流动资产的比例为15.82%。若市场需求环境发生变化，市场
竞争加剧或公司不能有效拓宽销售渠道，优化库存管理，将可能导致公司产品滞销
、存货积压，存货跌价风险提高，进而对公司经营业绩产生不利影响。
（四）行业风险
1、市场竞争加剧的风险
目前，全球射频前端市场主要由Broadcom、Skyworks、Qorvo、Qualcomm和Murata
等美日厂商主导，且占据了中国射频前端芯片行业的高端产品市场，对国内试图进
入中高端产品市场的企业造成极大的竞争压力。面对该等头部厂商的竞争压力，对
于性能相似的产品，公司可能采取为客户提供更佳性价比的策略获取订单，存在因
此导致产品利润水平和现金流承压的风险。此外，近年来国内企业仍在中低端领域
充分竞争，以“价格战”为主要竞争策略的市场环境下，存在面临国内同业企业竞
争加剧，导致公司盈利能力下降的风险。
2、行业政策波动风险
集成电路行业作为我国的重点扶持产业，长期以来受益于国家政策的支持和推动。
若未来国家针对集成电路设计行业的产业政策发生调整或变化，集成电路设计行业
增长势头可能因此受到不利影响，导致公司面临一定的行业政策波动风险，在市场
竞争中面临不确定性和压力。
3、供应商产品和服务质量的风险
公司自设立以来以Fabless模式开展经营，将芯片各类原材料的制造、加工、封装
、测试等环节委托外部供应商完成，这对公司的供应链管理能力提出了较高要求。
而射频功率放大器模组是耗能高、功率大的器件，在应用过程中若出现质量问题，
将导致通讯设备丧失部分通讯功能。
若出现某一供应商原材料性能、质量不达标等问题，将直接影响公司最终芯片产品
的可靠性、稳定性和性能表现，可能导致终端客户产品的消费者体验不佳，损害客
户品牌商誉，进而严重影响客户关系和经营业绩。
（五）其他重大风险
1、知识产权风险
公司自设立以来，通过自主创新申请并积累了多项知识产权。然而，公司不能排除
竞争对手或其他第三方利用无效专利和公知技术主张公司或上下游供应商、客户侵
犯其知识产权的可能性，存在竞争对手采用恶意诉讼或其他手段发起知识产权争议
或纠纷，试图直接或间接影响公司声誉、阻碍公司经营发展的风险。此外，截至20
25年6月30日，公司拥有40项境外注册的专利，由于不同国家、不同法律体系对知
识产权的权利范围的解释与认定存在一定差异，可能存在由此引发知识产权争议和
诉讼的风险。
2、技术授权风险
公司技术和产品研发的过程中需要使用电子设计自动化软件（EDA），并取得相关E
DA供应商的技术授权。鉴于EDA市场目前形成的寡头竞争格局，主要国外厂商的EDA
工具在其细分功能领域没有可靠的替代性产品。如果EDA供应商取消对公司技术授
权，将导致研发和生产工作无法正常开展，对公司业务和经营产生重大不利影响。
3、产品质量纠纷风险
大型品牌客户对射频功率放大器可靠性要求非常严苛。然而，导致射频功率放大器
出现故障的可能因素较多，除产品自身设计、原材料质量、晶圆制造和封测质量等
因素外，若其他配合使用的器件存在质量或设计问题，也可能导致射频功率放大器
模组工作出现故障。基于上述，排查并确定故障原因的难度高、耗时长，公司、客
户和供应商可能对产品质量责任的判断存在不一致的理解或纠纷，给公司带来法律
、声誉及经济等方面不利影响。
4、公司业务模式变化的风险
集成电路生产测试项目实施后，公司将向产业链下游延伸，通过自建部分测试生产
线的方式布局集成电路测试环节，公司业务模式将从轻资产模式转向一定程度的重
资产模式。公司在原来的Fabless模式下，自身并不具备大规模资产管理的经验，
可能会因缺乏设备运营经验导致设备运营效率较低，出现产能使用不足从而降低项
目实施效率，存在影响公司盈利能力的风险。
5、内控体系建设及内控制度执行的风险
公司已根据现代企业管理的要求，逐步建立健全了符合科创板上市公司要求的内部
控制体系，但上述制度及体系的实施时间较短，且仍需根据公司业务的发展、内外
环境的变化不断予以修正及完善。若公司因内控体系不能及时完善，或有关内部控
制制度不能有效实施，将直接影响公司生产经营活动的合规性以及运作效率，进而
影响公司经营管理目标的实现。
6、宏观环境风险
近年来，国际贸易摩擦不断升级。鉴于集成电路产业系全球产业链高度分工化合作
的行业，产业链在国际贸易摩擦中均不可避免受到一定程度的负面影响。作为集成
电路设计企业，公司及公司现有供应商大部分都不同程度地使用了国外的设备或技
术，若贸易摩擦进一步加剧，公司的研发设计以及产品供应都可能受到影响。
【4.参股控股企业经营状况】
【截止日期】2025-06-30
┌─────────────┬───────┬──────┬──────┐
｜企业名称 ｜注册资本(万元)｜净利润(万元)｜总资产(万元)｜
├─────────────┼───────┼──────┼──────┤
｜上海唯捷创芯电子技术有限公｜ 63434.93｜ 1832.60｜ 84773.42｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜北京唯捷创芯精测科技有限责｜ 20000.00｜ -2783.39｜ 53040.45｜
｜任公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜唯捷技术有限公司 ｜ 2512.48｜ 7.43｜ 1362.09｜
｜嘉兴唯创股权投资合伙企业( ｜ 19300.00｜ -90.23｜ 19209.95｜
｜有限合伙) ｜ ｜ ｜ ｜
｜成都唯捷创芯电子技术有限公｜ 100.00｜ -13.42｜ 211.53｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜深圳唯捷创芯电子技术有限公｜ 100.00｜ -607.29｜ 340.67｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
└─────────────┴───────┴──────┴──────┘
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