☆公司概况☆ ◇688123 聚辰股份 更新日期:2025-10-29◇
★本栏包括【1.基本资料】【2.发行上市】【3.关联企业】
【1.基本资料】
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|公司名称|聚辰半导体股份有限公司 |
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|英文名称|Giantec Semiconductor Corporation |
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|证券简称|聚辰股份 |证券代码|688123 |
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|曾用简称| |
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|行业类别|电子 |
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|证券类型|上海A股 |上市日期|2019-12-23 |
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|法人代表|陈作涛 |总 经 理|张建臣 |
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|公司董秘|翁华强 |独立董事|陈冬,罗知,秦天宝 |
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|联系电话|86-21-50802035 |传 真|86-21-50802032 |
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|公司网址|www.giantec-semi.com |
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|电子信箱|investors@giantec-semi.com |
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|注册地址|上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区张东路1761号10幢 |
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|办公地址|上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区张东路1761号10幢 |
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|经营范围|集成电路产品的设计,研发,制造(委托加工),销售自产产品;|
| |上述产品同类商品的批发,佣金代理(拍卖除外)及进出口(不涉 |
| |及国营贸易管理商品,涉及配额,许可证管理商品的,按国家有|
| |关规定办理申请);以及其他相关技术方案服务及售后服务。【 |
| |依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】。|
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|主营业务|高性能、高品质集成电路产品的研发设计和销售,并提供应用解|
| |决方案和技术支持服务。 |
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|历史沿革| (一)有限责任公司设立情况 |
| |2009年10月30日,聚辰上海取得《中华人民共和国台港澳侨投资|
| |企业批准证书》(商外资沪张独资字[2009]2504号),经营年限|
| |为30年,投资总额为1,350万美元,注册资本700万美元。 |
| |2009年11月13日,聚辰上海设立,注册资本为700万美元,其中 |
| |聚辰香港认缴出资额为700万美元。 |
| |2010年1月28日,立信公司出具信会师报字[2010]第10073号《验|
| |资报告》,经审验,截至2010年1月22日,聚辰上海已收到股东 |
| |缴纳的第一期注册资本(实收资本)2010年5月23日,立信公司 |
| |出具信会师报字[2010]第11663号《验资报告》,经审验,截至2|
| |010年4月22日,聚辰上海已收到股东缴纳的第二期注册资本(实|
| |收资本)合计200万美元;股东以货币出资200万美元;变更后公|
| |司的累计实缴注册资本为700万美元。 |
| | (二)股份公司的设立情况 |
| | 1、发行人的设立方式 |
| |2018年9月5日,经公司创立大会暨首届股东大会全体发起人一致|
| |同意,公司以其截至2018年5月31日经审计的净资产283,624,948|
| |.78元为基础,按3.1294336:1的比例折合成股份有限公司股本,|
| |共计90,631,400股,每股面值1.00元,净资产大于股本部分计入|
| |公司资本公积,整体变更为股份有限公司。 |
| |2018年9月25日,立信会计师出具了信会师报字[2018]第ZA15958|
| |号《验资报告》审验确认,截至2018年9月5日,发行人已根据折|
| |股方案将聚辰上海截至2018年5月31日经审计的所有者权益(净 |
| |资产)283,624,948.78元,按3.1294336:1的比例折合股份总额9|
| |0,631,400.00元,每股1元,共计股本90,631,400.00元,大于股|
| |本部分192,993,548.78元计入资本公积。 |
| |2018年9月19日,自贸区管委会向聚辰上海出具《外商投资企业 |
| |变更备案回执》(编号:ZJ201801029),其中备注:公司变更 |
| |为股份制企业,股本总额为:90,631,400股,每股面值1元。 |
| |2018年9月26日,聚辰上海取得上海工商局核发的《营业执照》 |
| |(证照编号:00000002201809260011),其中公司类型为股份有|
| |限公司(台港澳与境内合资、未上市),注册资本为9,063.1400|
| |万元,营业期限为2009年11月13日至不约定期限。 |
| | (三)发行人报告期内股本和股东变化情况 |
| | 1、2016年7月增资和股权转让 |
| | 2016年6月17日,聚辰上海作出股东决定,同意: |
| |(1)积矽航、固矽优、增矽强及聚祥香港对公司进行增资,公 |
| |司投资总额由1,750万美元增加至3,801.5058万美元,公司注册 |
| |资本由1,100万美元增加至1,267.1686万美元;积矽航以等值于3|
| |2.1904万美元的人民币认购公司新增注册资本32.1904万美元, |
| |并获得本次增资后公司2.54%的股权,固矽优以等值于32.1903万|
| |美元的人民币认购公司新增注册资本32.1903万美元,并获得本 |
| |次增资后公司2.54%的股权,增矽强以等值于32.1903万美元的人|
| |民币认购公司新增注册资本32.1903万美元,并获得本次增资后 |
| |公司2.54%的股权,聚祥香港以70.5976万美元认购公司新增注册|
| |资本70.5976万美元,并获得本次增资后公司5.57%的股权; |
| |(2)在本次增资完成后,由聚辰香港将所持增资后公司73.46% |
| |的股权(对应公司930.8785万美元注册资本)作价2,482.9918万|
| |美元转让给江西和光。 |
| |2016年6月17日,就本次增资,聚辰上海向自贸区管委会办理了 |
| |备案并取得《中国(上海)自由贸易试验区外商投资企业备案证|
| |明》(备案号:ZJ201600466)。 |
| |2016年7月7日,聚辰上海于自贸区工商局换发新的《营业执照》|
| |(证照编号:41000002201607070049)。 |
| | 2、2016年8月增资和股权转让 |
| |2016年7月19日,聚辰上海召开董事会,决议同意聚祥香港以11.|
| |0525万美元认购公司新增注册资本11.0525万美元,并获得本次 |
| |增资后公司6.38%的股权;同意江西和光将所持公司13.12%股权 |
| |(对应公司167.7259万美元注册资本)以2,969.256143万元转让|
| |给新越成长,江西和光将所持公司11.48%股权(对应公司146.76|
| |01万美元注册资本)以2,598.09813万元转让给亦鼎投资,江西 |
| |和光将所持公司6.56%股权(对应公司83.8629万美元注册资本)|
| |以1,484.6274万元转让给转给武汉珞珈,江西和光将所持公司6.|
| |56%股权(对应公司83.8629万美元注册资本)以1,484.6274万元|
| |转让给转给北京珞珈,江西和光将所持公司4.92%股权(对应公 |
| |司62.8972万美元注册资本)以1,113.4707万元转让给萍乡万容 |
| |。 |
| |2016年7月21日,就本次增资及股权转让,聚辰上海向自贸区管 |
| |委会办理了备案并取得《中国(上海)自由贸易试验区外商投资|
| |企业备案证明》(备案号:ZJ201600575)。 |
| |2018年7月26日,立信会计师出具了信会师报字[2018]第ZA40996|
| |号《验资报告》,经审验,截至2017年6月16日,变更后的累计 |
| |注册资本为美元12,782,211.00元,实收资本为美元11,411,124.|
| |29元。 |
| |2016年8月16日,聚辰上海于自贸区工商局换发新的《营业执照 |
| |》(证照编号:41000002201608160041)。 |
| | 3、2018年5月增资和股权转让 |
| |2018年5月11日,聚辰上海召开董事会,决议同意登矽全以317万|
| |美元认购公司新增注册资本82万美元,并获得本次增资后公司6.|
| |03%的股权;同意固矽优将所持公司2.40%股权(对应公司30.694|
| |8万美元注册资本)以0元转让给建矽展,同意积矽航将所持公司|
| |2.39%股权(对应公司30.4738万美元注册资本)以0元转让给发 |
| |矽腾,同意增矽强将所持公司2.45%股权(对应公司31.3026万美|
| |元注册资本)以0元转让给望矽高。 |
| |2018年5月24日,聚辰上海于自贸区工商局换发新的《营业执照 |
| |》(证照编号:41000002201805240013)。 |
| |2018年7月26日,立信会计师出具信会师报字[2018]第ZA40997号|
| |《验资报告》,经审验,截至2018年5月30日,变更后的累计注 |
| |册资本美元13,602,211.00元,实收资本美元13,602,211.00元。|
| |2018年6月29日,自贸区管委会出具《中国(上海)自由贸易试 |
| |验区外商投资企业备案证明》(编号:ZJ201800700)。 |
| |公司成立时为台港澳法人独资的有限责任公司,原名聚辰半导体|
| |(上海)有限公司,2018年9月26日改制为股份有限公司(台港 |
| |澳与境内合资、未上市)。 |
| |根据聚辰股份2019年第一次临时股东大会决议,并经中国证券监|
| |督管理委员会“证监许可[2019]2336号”《关于同意聚辰半导体|
| |股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》核准,聚辰股份首|
| |次向社会公开发行人民币普通股股票30,210,467股。截至2019年|
| |12月18日,聚辰股份采用向战略投资者定向配售、网下向符合条|
| |件的网下投资者询价配售与网上向持有上海市场非限售A股股份 |
| |和非限售存托凭证市值的社会公众投资者定价发行相结合的方式|
| |进行,实际募集资金净额为人民币915,187,611.29元,其中增加|
| |实收资本(股本)人民币30,210,467.00元,增加资本公积人民 |
| |币884,977,144.29元,变更后的注册资本为人民币120,841,867.|
| |00元。公司于2019年12月23日在上海证券交易所挂牌交易,并于|
| |2020年1月22日在上海市工商行政管理局取得统一社会信用代码9|
| |13100006958304219的《营业执照》。 |
| |截至2025年6月30日止,本公司累计发行股本总数15,811.5819万|
| |股,注册资本为15,811.5819万元,注册地:中国(上海)自由 |
| |贸易试验区张东路1761号10幢。 |
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【2.发行上市】
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|网上发行日期 |2019-12-12|上市日期 |2019-12-23|
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|发行方式 | |每股面值(元) |1.00 |
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|发行量(万股) |3021.0467 |每股发行价(元) |33.25 |
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|发行费用(万元) |8931.0400 |发行总市值(万元) |100449.802|
| | | |775 |
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|募集资金净额(万元) |91518.7600|上市首日开盘价(元) |88.90 |
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|上市首日收盘价(元) |79.53 |上市首日换手率(%) | |
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|上网定价中签率 |0.05 |二级市场配售中签率 |0.00 |
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|每股摊薄市盈率 |52.7900 |每股加权市盈率 | |
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|主承销商 |中国国际金融股份有限公司 |
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|上市推荐人 |中国国际金融股份有限公司 |
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【3.关联企业】 上市公司最新公告日期:2025-06-30
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| 关联方名称 | 关联关系 | 比例(%) |
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|矽谦半导体(河北)有限公司 | 联营企业 | 0.00|
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|聚辰半导体(南京)有限公司 | 子公司 | 100.00|
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|聚辰半导体(成都)有限公司 | 子公司 | 100.00|
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|聚辰半导体(苏州)有限公司 | 子公司 | 100.00|
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|聚辰半导体进出口(香港)有限公司 | 子公司 | 100.00|
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|Giantec Semiconductor Corporation | 子公司 | 100.00|
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|Giantec Semiconductor(Singapore)PTE.| 子公司 | 100.00|
|LTD | | |
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|上海聚栋半导体有限公司 | 子公司 | 51.00|
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