☆经营分析☆ ◇688049 炬芯科技 更新日期：2025-11-07◇
★本栏包括 【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.经营投资】【4.参股控股企业经营状况】
【1.主营业务】
中高端智能音频SoC芯片的研发、设计及销售，专注于为无线音频、智能穿戴
及智能交互等基于人工智能的物联网(AIoT)领域提供专业集成芯片产品及解决方案
。
【2.主营构成分析】
【2025年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜智能无线音频SoC芯片系列 ｜ 31808.45｜ 16202.75｜ 50.94｜ 70.82｜
｜端侧AI处理器芯片系列 ｜ 8445.66｜ 4203.82｜ 49.77｜ 18.80｜
｜便携式音视频SoC芯片系列 ｜ 4629.60｜ 2328.26｜ 50.29｜ 10.31｜
｜其他 ｜ 28.33｜ 22.91｜ 80.85｜ 0.06｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内地区 ｜ 27436.71｜ 14705.20｜ 53.60｜ 61.09｜
｜境外地区 ｜ 17475.33｜ 8052.53｜ 46.08｜ 38.91｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜集成电路 ｜ 65104.41｜ 31358.66｜ 48.17｜ 99.87｜
｜其他业务 ｜ 83.13｜ 71.84｜ 86.41｜ 0.13｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜智能无线音频SoC芯片系列 ｜ 48627.40｜ 23796.01｜ 48.94｜ 74.60｜
｜便携式音视频SoC芯片系列 ｜ 8277.76｜ 4000.36｜ 48.33｜ 12.70｜
｜端侧AI处理 ｜ 8199.26｜ 3562.29｜ 43.45｜ 12.58｜
｜其他业务 ｜ 83.13｜ 71.84｜ 86.41｜ 0.13｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 38136.07｜ 19565.72｜ 51.31｜ 58.50｜
｜境外 ｜ 26968.34｜ 11792.94｜ 43.73｜ 41.37｜
｜其他业务 ｜ 83.13｜ 71.84｜ 86.41｜ 0.13｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜经销 ｜ 65104.41｜ 31358.66｜ 48.17｜ 99.87｜
｜其他业务 ｜ 83.13｜ 71.84｜ 86.41｜ 0.13｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜蓝牙音频SoC芯片 ｜ 20736.49｜ 9869.80｜ 47.60｜ 73.93｜
｜便携式音视频SoC芯片 ｜ 4221.12｜ 2050.70｜ 48.58｜ 15.05｜
｜端侧AI处理器芯片 ｜ 3072.15｜ 1092.43｜ 35.56｜ 10.95｜
｜其他 ｜ 19.84｜ 17.67｜ 89.04｜ 0.07｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内地区 ｜ 16829.14｜ 8460.60｜ 50.27｜ 60.00｜
｜境外地区 ｜ 11220.46｜ 4569.99｜ 40.73｜ 40.00｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2023年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜集成电路 ｜ 51952.81｜ 22697.62｜ 43.69｜ 99.89｜
｜其他业务 ｜ 57.13｜ 48.72｜ 85.28｜ 0.11｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜蓝牙音频SoC芯片系列 ｜ 38618.82｜ 16473.77｜ 42.66｜ 74.25｜
｜便携式音视频SoC芯片系列 ｜ 9932.91｜ 5015.50｜ 50.49｜ 19.10｜
｜端侧AI处理器芯片系列 ｜ 3401.08｜ 1208.35｜ 35.53｜ 6.54｜
｜其他业务 ｜ 57.13｜ 48.72｜ 85.28｜ 0.11｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 29766.26｜ 13909.51｜ 46.73｜ 57.23｜
｜境外 ｜ 22243.67｜ 8836.83｜ 39.73｜ 42.77｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜经销 ｜ 51952.81｜ 22697.62｜ 43.69｜ 99.89｜
｜其他业务 ｜ 57.13｜ 48.72｜ 85.28｜ 0.11｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【3.经营投资】
【2025-06-30】
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
(一)主要业务、主要产品情况
公司是中国领先的低功耗AIoT芯片设计厂商，主营业务为中高端智能音频SoC芯片
的研发、设计及销售，专注于为无线音频、智能穿戴及智能交互等基于人工智能的
物联网(AIoT)领域提供专业集成芯片产品及解决方案。主要产品包括智能无线音频
SoC芯片系列、端侧AI处理器芯片系列、便携式音视频SoC芯片系列等。
报告期内，公司全力推进端侧产品的AI化转型，尤其是针对广泛采用锂电池供电的
端侧设备，推出搭载公司第一代存内计算技术的低延迟高音质无线音频芯片ATS323
X系列，该系列芯片已随品牌客户产品发布上市。由此，公司成为国内率先实现存
内计算技术商业化落地的上市公司。此外，公司的端侧AI处理器芯片ATS362X系列
也成功导入头部音频品牌，应用于其高端音箱、Party音箱等产品。
公司芯片部分应用案例：
公司的部分终端品牌客户:
公司的核心产品：
（1）智能无线音频SoC芯片系列：公司的智能无线音频SoC芯片主要应用于蓝牙音
箱、无线麦克风、智能蓝牙穿戴设备、无线家庭影院音响系统、无线电竞耳机、无
线收发dongle等。
（2）端侧AI处理器芯片系列：
公司致力于提供智能物联网AIoT端侧低功耗算力的芯片平台，聚焦于端侧AI技术在
音频领域的深度落地与创新应用，可为声纹识别、智能降噪、声场定位、定向传声
、多音轨分离(包括人声分离，乐器分离等)、人声增强、语义分析、AI美声、AI变
声、AI音效等为代表的众多实际应用场景提供充足的AI算力，可广泛应用在以Part
y音箱以及声卡、调音台、专业麦克风、会议系统、无线家庭影院音响系统等为代
表的专业音频设备中。
（3）便携式音视频SoC芯片系列：搭载了公司长期积累的低功耗音视频处理技术，
主要针对便携式高品质音视频编解码类产品的应用。
(二)主要经营模式
作为集成电路设计企业，公司采用行业常用的Fabless经营模式，即专门从事集成
电路的研发设计，晶圆制造和测试、芯片封装和测试均委托专业的集成电路制造企
业、封装测试企业完成，取得芯片成品后对外销售。同时，为了缩短芯片产品的面
市时间，降低客户的开发门槛，公司在提供SoC芯片的同时，提供完善的SoC软件开
发平台（算法库、OS、SDK、应用软件和开发工具等），针对不同品类的特性以及
市场需求，为客户提供融合软硬件和算法的整体解决方案。
1、研发模式
公司研发流程如下：
在立项阶段，各事业部根据市场调研情况提出市场需求，各研发部门根据市场需求
文档提出各自领域的研发需求以及技术创新需求，由项目经理组织各部门进行需求
的可行性评估和立项评审。当项目评审通过后，项目正式立项。
在研发阶段，各事业部及研发部门共同讨论并制定芯片的设计规格书，SoC研发部
将根据设计规格书进行电路设计、仿真和验证、物理实现以及封装设计工作，完成
所有工作后，召开Tapeout评审会议；同时，系统研发中心和算法研发中心进行芯
片应用方案的开发工作。在新产品Tapeout评审会通过后，制造工程部委托晶圆制
造厂、封装测试厂依照与量产流程相似的标准进行样品试生产，同时进行晶圆和封
装测试环境的开发。样品完成后，各研发部门会进行芯片验证和样机测试，核实样
品是否达到各项设计指标。
在新产品验证通过后，系统研发中心将发布应用方案级别的软件和硬件开发平台，
开始进行客户端产品试量产。在试量产成功完成后，进入芯片量产阶段。
2、采购与生产模式
公司采用Fabless模式，主要负责集成电路的设计，因此需要向晶圆制造厂采购晶
圆，向集成电路封装、测试企业采购封装、测试服务。
运营部依据业务部的出货预测制定相应采购计划和生产计划，并由晶圆制造厂和封
装测试厂完成晶圆制造、晶圆测试、芯片封装测试等委外生产工作。此外，公司还
会采购存储等配套芯片。
采购生产流程:
3、销售模式
根据集成电路行业惯例和自身特点，公司采用“经销为主，直销为辅”的销售模式
，均为买断式销售。公司在销售过程中，除了提供SoC芯片，还可为客户提供融合
软硬件和算法的整体解决方案。
(三)所处行业情况
1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
（1）行业的发展阶段及基本特点
公司主营业务是中高端智能音频SoC芯片的研发、设计及销售，专注于为无线音频
、智能穿戴及智能交互等基于人工智能的物联网(AIoT)领域提供专业集成芯片。根
据国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“软件和信息
技术服务业”中的“集成电路设计”。
《国家集成电路产业发展推进纲要》指出，集成电路产业是支撑经济社会发展和保
障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。当前是我国集成电路产业发展的重要
战略机遇期，行业处于快速发展阶段，正全力追赶世界先进水平。《新一代人工智
能发展规划》也提出了面向2030年我国新一代人工智能发展的指导思想、战略目标
、重点任务和保障措施，部署构筑我国人工智能发展的先发优势，加快建设创新型
国家和世界科技强国。近年来，随着物联网、人工智能、新能源
汽车、智能穿戴等应用领域的不断发展，全球电子产品市场规模逐年扩大。据美国
半导体产业协会（SIA）数据，2024年全球半导体销售额达6,276亿美元，同比增长
19.1%，首次突破6,000亿美元，创下有史以来最高记录。展望2025年，据SIA预测
全球芯片销售额预计将增长11.2%。
端侧设备对高能效比AI算力和快速部署专用模型的需求与日俱增
在端侧AI的应用场景中，当聚焦于电池供电且电池体积固定的设备时，AI算力需求
的增长与电源供应能力的提升之间存在显著的供需错配。以智能手机、电脑为代表
的终端设备凭借相对充足的电池容量优势，其集成的NPU算力已实现跨越式提升，
能够在设备本地流畅运行轻量级AI大模型，成为端侧AI落地的典型范例。
然而，在现实场景中更为广泛存在的是依赖小容量锂电池供电的端侧设备，这类设
备通常电池容量有限且体积固定，主要运行中小模型，在专用场景中承担AI推理任
务，作为混合式AI架构的关键末梢，与云端大算力形成协作互补。受限于电池容量
、物理体积、联网条件、散热效率及成本预算等多重约束，这类设备的AI化升级需
同步推进两项核心工作：一是打造高能效比的AI算力芯片，二是快速部署适配的专
用中小模型。其中，高能效比AI算力芯片的打造存在两条路径：一是基于传统计算
架构的迭代路径，通过持续迭代制程工艺，实现功耗降低与芯片面积缩减；二则为
立足架构创新的突破路径，通过存内计算、近存计算、存内处理等多种创新方式，
在相对成熟的制程节点上实现能效比的突破性提升。
在硬件层面之外，算法的适配与迁移亦同步深化，越来越多的专用中小模型正向So
C芯片部署。作为芯片设计企业，为下游客户提供高效率、易操作的端侧AI开发编
译平台，已成为推动端侧设备AI化落地的关键支撑。
无线通信呈现标准协议与私有协议共同蓬勃发展的趋势
近年来，物联网行业的蓬勃发展推动蓝牙、WiFi等标准协议加速渗透，其中蓝牙技
术自1994年由爱立信提出后不断革新演进，2024年全球设备出货量已超50亿台，凭
借低功耗、短距离通信优势，在音频设备、可穿戴设备、物联网等领域深度渗透，
成为连接终端的基础协议之一。然而，标准协议的通用性设计使其在延迟控制上存
在固有局限，难以满足对延迟有极致要求的场景需求。
因此，基于2.4G、5.8G等ISM频段的私有通信协议，其核心价值正在于通过高度定
制化设计，专门针对极致低延迟场景，精准填补标准协议的短板。不仅如此，在保
障核心的低延迟特性基础上，私有协议在带宽表现上通常优于标准蓝牙，功耗控制
上也往往优于WiFi，从而在满足低延迟刚需的同时，进一步提升了场景适配能力。
目前，私有协议已在消费电子（如无线麦克风、游戏外设）、智能办公（低延迟协
作设备）等领域广泛应用，成为标准协议的重要补充。市场上参与私有通信协议相
关产品研发和生产的企业众多，既有国际知名的半导体企业，也有众多国内新兴的
芯片设计公司，它们通过快速响应市场需求，提供了定制化解决方案和具有成本优
势的产品，但其存在的核心意义，始终聚焦于解决标准协议在延迟控制上的瓶颈，
成为低延迟场景下不可或缺的补充方案。
（2）主要技术门槛
集成电路设计的流程首先要进行软硬件划分，将设计基本分为两部分：芯片硬件设
计和软件协同设计。高质量的芯片不仅需要在体积、容量、安全性方面满足市场要
求，还需保证能耗、稳定性、抗干扰能力等诸多需求，因而集成电路设计公司既需
要掌握各种元器件的应用特性，又需要以技术积累和行业经验为基础熟悉配套的软
件技术。此外，芯片产品的研发设计需要紧密跟上国际先进技术水平，同时优化现
有技术，持续进行改进和创新，提高产品应用设计能力，才能在行业众多竞争者中
占据优势。公司的SoC芯片包含完整的硬件电路及其承载的相关嵌入式软件和算法
，产品高度的系统复杂性和专业性决定了进入公司所在行业具有很高的技术壁垒，
行业内的后来者短期内很难突破核心技术壁垒，只有经过长时间技术探索和不断积
累才能与拥有技术优势的企业相竞争。
2.公司所处的行业地位分析及其变化情况
公司是较早从事SoC芯片研发、设计和销售的高新技术企业，经过多年在智能音频
芯片领域的研发投入与技术积累，不断发展，公司拥有一系列具有自主知识产权的
核心技术，核心技术权属清晰，技术水平较先进且成熟，广泛应用于公司产品的批
量生产中。公司的核心技术涵盖了高
性能音频ADC/DAC技术、高性能低功耗的蓝牙通信技术、高带宽低延迟私有无线通
信技术、高集成度的低功耗技术、高音质体验的音频算法处理技术、高度自主IP技
术和高集成度SoC设计整合框架、高性能软硬件融合的系统平台技术、高能效比架
构的AI加速引擎等。
公司SoC音频技术架构
公司深耕端侧AI技术在音频领域的创新融合，公司端侧AI音频新品芯片基于22nm制
程，搭载了公司自研存内计算技术，在技术路线上具有独特性，通过将存内计算技
术与DSP融合，实现高弹性与高能效比的AI NPU计算架构，在智能无线音频、端侧A
I处理器市场不断提升渗透率，发掘高附加值蓝海市场，持续助力公司提升市场地
位和竞争力。
（1）智能无线音频SoC芯片系列
①蓝牙音箱SoC芯片系列
公司是全球蓝牙音箱SoC芯片的重要供应商之一，得益于公司产品竞争力的不断提
升，公司中高端蓝牙音箱SoC芯片在国际一线品牌中的市场份额显著提升。公司主
要服务的终端品牌包括哈曼、SONY、Bose、安克创新、LG、维尔晶、荣耀、小米、
罗技、雷蛇、漫步者等。主要产品型号包括：搭载公司存内计算技术的ATS286X系
列，以及ATS2835P、ATS288X、ATS2935系列等，可满足市场上终端品牌的差异化需
求，得到了业界主流终端品牌和ODM/OEM代工厂的高度认可，公司正逐步走向品牌
蓝牙音箱SoC芯片的领先地位。
②低延迟高音质无线音频SoC芯片系列
低延迟高音质无线音频SoC芯片是公司着力开拓的蓝海市场，目前主要覆盖无线麦
克风、无线家庭影院音响系统、无线电竞耳机、无线收发dongle等细分市场，主要
产品型号包括：搭载公司存内计算技术的ATS323X，以及ATS3031、ATS2833PL、ATS
2831P系列等。
在无线麦克风市场，随着短视频、直播行业、在线教育、远程会议、商业拍摄的快
速发展，对高质量音频设备的需求不断增加，无线麦克风预计将逐步成为内容创作
者的标配设备，市场规模正在迅猛增长，随着低延迟无线传输技术的不断进步及AI
技术的融合和加持，无线麦克风将在音质、稳定性、抗干扰性能和AI降噪，人声增
强等方面进一步提升，根据市场调研机构IMARCGroup预测，未来几年仍将持续增长
，预计到2030年前后将突破45亿美元。
作为无线麦克风领域的早期耕耘者，公司在技术迭代与产品创新领域始终保持领先
优势，成果斐然。2022年，公司率先推出第一代ATS2831P系列芯片，不仅是业界最
早实现量产的单芯片SoC解决方案，更凭借行业首创的AI降噪规格，奠定了坚实的
技术先发地位。为顺应无线麦克风向小型化、轻量化发展的趋势，2023年推出的第
二代ATS3031系列，成功助力品牌客户打造出当时体积最孝重量最轻的产品，再次
引领行业升级。2025年，第三代ATS3231系列重磅发布，成为业界首个搭载无线监
听功能的无线麦克风芯片方案，持续以技术突破定义行业新标准。
依托20多年深厚的音频技术积累，公司芯片的音频性能达到标杆级水准：支持全链
路48KHz@32bit传输，DAC SNR高达120dB（底噪＜2uVrms）、ADC SNR达112dB（底
噪＜3.6uVrms）；无线传输技术可实现端到端9ms低延迟，独创的私有2.4G通信技
术设计传输带宽达4Mbps，可灵活支持四发一收，两发四收和一发多收等多链接组
网模式；配合16dBm发射功率与新一代跳频技术，产品传输距离最远可达450米，传
输距离和抗干扰能力稳居行业前列。
在AI技术的赋能下，公司无线麦克风的降噪性能实现跨越式提升。基于存内计算技
术的AINPU算力引擎，带来高能效比、低失真度的多场景AI自适应降噪效果，进一
步强化产品核心竞争力。目前，公司已与大疆、RODE、猛玛等头部品牌客户建立深
度合作关系，携手打造了多款现象级产品，持续为广大内容创作者提供技术创新、
专业可靠的无线麦克风解决方案，共同推动行业发展。
在Soundbar市场，根据Expert Market Research发布的数据，预计到2034年全球市
场规模将达到91.4亿美元，主要的终端品牌包括三星、LG、SONY、Harman、VIZIO
、Hisense、TCL等。公司的无线音频方案通过高度集成的系统架构，将蓝牙音频接
收、2.4G私有协议传输、音频解码与音频输出等关键模块集成于单颗芯片中，显著
缩短信号处理路径，实现低至16ms的低音频传输延迟，目前已搭载于TCL、VIZIO、
Hisense多家品牌客户产品中量产上市。
在电竞耳机市场，根据Research Insights发布的报告显示，预计到2032年全球市
场规模将达到44.1亿美元，其中，无线电竞耳机受益于技术不断进步带来的延迟降
低和无线传输稳定性的不断增强，正在加速电竞耳机的无线化进程。公司的芯片解
决方案目前已搭载于国内外多家知名品牌客户产品中。
③智能蓝牙穿戴SoC芯片系列
公司智能蓝牙穿戴SoC芯片主要搭载于手表/手环、蓝牙耳机以及AI眼镜等智能可穿
戴产品中，主要产品型号包括：ATS3085、ATS3089系列等。随着生成式AI和传感器
技术的不断进步，穿戴设备将不仅仅提供心率监测、步数记录、信息推送、音频传
输等基础功能，生成式AI算法将在数据融合处理、个性化健康监测、实时翻译交互
等场景展现出愈发蓬勃的生机。公司凭借多年来在低功耗技术、显示技术、蓝牙双
模技术以及音频技术的积累，推动智能穿戴SoC芯片迭代升级，目前已经应用在小
米、荣耀、Noise、Titan、realme、Nothing、mentech、INMO、Halliday等多款手
表、手环、AI眼镜产品中。今年下半年，公司即将发布搭载公司存内计算技术的AT
W609X系列，将进一步提升公司在智能蓝牙穿戴领域的竞争力，发掘更高附加值、
更丰富形态的智能可穿戴产品市常
（2）端侧AI处理器芯片系列
在生成式AI浪潮席卷全球的当下，AI技术的部署路径正从“云端集中式”加速向“
端侧分布式”演进，在手机、PC、可穿戴、汽车、机器人乃至玩具等终端中快速落
地，解决了云端AI高成本、高时延、隐私泄露等痛点。根据《中国端侧AI全景图谱
报告》相关数据显示，2023年全球端侧AI市场规模约2,000亿元，预计2028年超1.9
万亿元，年复合增长率达58%。
对于现实场景中更广泛存在的依赖小容量锂电池供电的端侧设备，公司的端侧AI处
理器芯片首先落地于音频产品的应用，基于多核异构AI计算架构，打造低功耗端侧
AI算力，以满足日益增长的终端设备智能化需求。AI模型在音频领域有许多应用场
景，包括语音识别、噪音抑制、语音翻译、AI啸叫抑制、人声增强、人声分离、声
纹识别、语义检测和识别等，可承接以往需要运行在手机、电脑甚至云端的音频应
用需求。主要产品型号包括：搭载公司存内计算技术的ATS362X，以及ATS3609D、A
TS3619等，目前ATS362X已在多家头部音频客户的产品中立项导入，ATS3609D、ATS
3619已实现品牌客户产品落地，展现出优异的市场竞争力。
二、经营情况的讨论与分析
2025年上半年，在AI技术的强劲驱动下实现整体价值加速跃升，通过加大研发投入
与加速新品迭代，经营绩效极为亮眼。公司实现营业收入44,912.05万元，同比上
升60.12%；实现归属于上市公司股东的净利润9,137.54万元，同比增长123.19%；
实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润8,590.47万元，较上年同期
增长269.08%。
(一)全力推进产品AI化转型，拥抱AI革新浪潮
2025年，作为被行业广泛认可的端侧AI元年，AI与硬件的融合创新呈现井喷态势。
从AI陪伴设备、AI可穿戴产品等新兴终端带来的市场机遇，到存量设备的AI化升级
浪潮，端侧智能的变革正全面渗透至产业各环节。
在此趋势下，公司全力推进产品AI化战略转型，以底层架构创新为核心突破口，专
注为广泛采用锂电池供电的端侧设备，提供兼具低功耗与大算力优势的AI芯片解决
方案。目前，公司已成功推出ATS323X、ATS362X、ATS286X三款端侧AI音频芯片，
商业化落地成效显著：其中ATS323X已快速导入品牌客户无线麦克风产品中上市发
售，并快速上量；ATS362X则成功打入多家专业音频头部品牌，实现产品立项导入
。
接下来，随着面向智能穿戴场景的ATW609X正式发布，公司将全面开启“存量应用
场景升级+新兴增量市场拓展”的双轮驱动模式，加速推进全品类AI化升级。届时
产品矩阵将覆盖中高端蓝牙音箱、Party音箱、无线麦克风、无线电竞耳机、无线
家庭影院音响系统、智能手表、AI眼镜及专业音频设备等多元领域，构建起更为广
阔的端侧智能生态版图。
(二)品牌渗透率加速提升，业务快速上扬
公司持续加大与国内外一线品牌的合作深度，为公司中长期发展打开了可观的增长
空间；在蓝牙音箱芯片市场，公司在哈曼、索尼、Bose等为代表的品牌客户不断提
升市场份额，成为业内品牌的第一梯队供应商；在低延迟高音质蓝海市场，公司在
大疆、RODE、猛玛等无线麦克风品牌客户保持密切的合作关系，保持领先的技术优
势和市占率，与TCL、VIZIO等知名厂商合作，发力Soundbar市场，共同挖掘无线化
传输全景声带来的巨大市场机遇；公司在端侧AI处理器芯片市场持续拓展，以Part
y音箱品类为切入点，不断提升此品类的市场份额、同时不断发掘专业音频领域新
的增长机遇。
(三)深耕研发创新，筑牢核心技术壁垒
报告期内，公司加大了研发力度，研发费用投入约12,384.68万元，同比增长23.57
%。公司围绕下游实际应用场景，从芯片硬件算力、无线连接技术、音频算法升级
和开发生态，全方位提升技术竞争力。在芯片硬件算力方面，持续推进产品迭代升
级，以存内计算技术赋能各产品线，第二代存内计算技术IP研发稳步推进，目标实
现下一代芯片单核NPU算力倍数提升、能效比大幅优化，并全面支持Transformer模
型。无线连接技术上，紧跟蓝牙协议升级，推进产品对新版本协议新功能的支持，
将陆续应用Channel Sounding、HDT等功能，同时布局UWB、WiFi、星闪等领域并加
入星闪联盟，加大2.4G私有协议迭代升级，探索5.8G协议开发应用，不断提升无线
传输带宽，优化降低延迟，提升抗干扰性能。音频算法升级方面，基于技术积累和
原始音频数据，将智能降噪、人声分离等通过模型训练升级为专用AI中小模型，提
升终端产品体验；开发生态上，持续升级NPU开发工具ANDT，便利下游客户自有模
型在公司芯片平台的部署，为开拓更多端侧AI场景和客户奠定基矗
（四）人才梯队建设，助力长期发展
公司深知人才梯队是可持续发展的核心引擎，始终将梯队建设视为战略要务。报告
期内，为汇聚更多具备创新思维与专业能力的人才，进一步强化研发技术实力、扩
大研发团队规模，持续提升自身创新能力与市场竞争力，公司不断优化升级人力资
源运营管理体系，推进股权激励计划并覆盖关键岗位人员，将员工利益与公司长期
发展深度绑定。这一举措不仅有效激发了员工的工作积极性与创新精神，更彰显了
公司对人才发展的高度重视，为企业持续发展注入强大动力。截至2025年6月30日
，公司研发人员共计281人，占总人数的74.34%。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1.公司技术、人才、上下游产业链资源等沉淀积累较雄厚
公司的原控股股东炬力集成电路设计有限公司成立于2001年，是我国最早的IC设计
公司之一，历史悠久，曾经连续3年被中国半导体行业协会评为“中国十大IC设计
企业”之首。公司承接了炬力集成电路设计有限公司核心的集成电路设计资产，包
括核心技术、人才、上下游产业链资源积累等。
2.公司在芯片设计领域技术积累深厚，技术全面，研发经验丰富
公司通过深耕低功耗音视频和无线通信相关技术，具备全方位高度自主研发能力和
知识产权和多项核心技术。另外，基于对音质理解的多年积累，以及无线音频技术
均围绕低功耗以及低延迟实现客观和主观评定的高音质而打造，持续积累并具有较
好的口碑。
3.公司对实现高品质音质具有较丰富的研发经验
高品质音质不仅需要信号链的每一个环节都能实现高信噪比、低底噪、高动态范围
、高线性度的各种客观可量化指标，还须对人类对声音的主观喜好具备一定的经验
和理解，并将电学和声学有机融合于产品设计之中。公司长期围绕实现高品质音质
开展研发工作，具有较丰富的经验，已以整体解决方案的形式在产品中得以实现。
随着消费者对于音质听感要求的不断提高，公司不断迭代研发思路，扩充专业电声
检测设备，经过长期不同场景的音响参数进行测试并汇总积累分析，结合声学理论
和数字音频处理技术，最终向消费者呈现高品质音质。
公司致力于打造低延迟高音质技术，自主掌握低延迟的无线通信私有协议设计，全
链路48KHz32bit高清音频处理，音质指标SNR高达120dB，底噪低于2uV，处于业界
先进水平，端到端延迟最低低至10ms以下，高保真低延迟降噪技术延迟小于3ms，
处于业界领先水平。
4.已进入众多知名终端品牌的供应链，并实现规模销售
芯片作为整个电子器件的核心，其可靠性和稳定性对电子产品而言意义重大。因此
，注重品牌形象的下游终端品牌对芯片的选择极为谨慎。一旦其产品选择芯片量产
后，通常不会轻易进行更换，因此芯片本身具有一定的排他性，设计公司核心芯片
在获得客户认可并量产后，可对后进者形成壁垒。
公司历经多年已积累众多知名客户资源，已进入众多终端品牌的供应链，此外，还
进入通力、国光、奋达等业界知名的ODM、OEM厂商的供应链体系。
5.高研发投入，构建知识产权壁垒
报告期内，公司持续保持较高的研发投入水平。报告期内，公司研发费用为12,384
.68万元，占营业收入的比例为27.58%，在我国IC设计业上市公司中处于较高水平
，尤其加大投入如人工智能技术的研发，为保持产品、技术的市场竞争力打下基矗
公司已构建丰富的核心技术及知识产权体系，建立了体系完善的知识产权壁垒。
(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措
施
(三)核心技术与研发进展
1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司注重研发创新和技术积累，拥有一系列具有自主知识产权的核心技术，核心技
术权属清晰，技术水平较先进，公司的核心技术均属于公司特有技术。
公司核心技术与主营业务高度相关，在各类产品中均有应用，并构成了产品竞争力
的技术基矗
2、报告期内获得的研发成果
（一）报告期内获得的研发成果与进展
（1）存内计算技术成功商业化落地
报告期内，公司存内计算技术实现快速商业化落地。ATS323X芯片搭载于品牌客户
旗舰款无线麦克风产品隆重发布，基于高能效比、高弹性的AI算力架构，公司与品
牌客户深入合作，共同投入研发工作，将高还原度AI降噪模型、无线监听功能、48
KHz32bit全链路高信噪比音频传输、超低延迟无线通信连接、时间码等多项标杆功
能带给广大视频内容创作者，满足多样化场景下的长续航视频创作和直播需求，赢
得消费者一致好评。该产品的快速量产发布，验证了公司存内技术的路线选择，也
为公司端侧AI新产品的快速推广打下坚实的基矗
端侧AI处理器芯片ATS362X方案研发工作也取得了喜人进展，通过整合高性能AI算
力、专业级音频处理能力与灵活的接口设计，为客户提供更智能、更高音质、更个
性化的AI音频解决方案，目前已在多家头部客户的高端音箱、Party音箱实现立项
导入，在专业声卡、调音台等专业音频领域的方案开发亦取得良好进展。
（2）持续推进芯片产品迭代升级
报告期内，公司推进芯片产品持续迭代，致力于存内计算技术对各条线产品的持续
赋能，面向智能蓝牙穿戴领域的ATW609X研发进展顺利，即将正式发布；同时，公
司升级开发了面向
AI-Party Speaker的单SoC芯片解决方案的ATS288X、面向高端蓝牙音箱的ATS2935
芯片，以及面向智能蓝牙穿戴领域的ATS3089P芯片。
公司第二代存内计算技术IP研发工作也在按照既定规划稳步推进中，目标是将下一
代芯片单核NPU算力实现倍数提升，大幅提升芯片能效比表现，并且全面支持Trans
former模型。
（3）无线连接协议持续升级
无线标准协议与私有协议正呈现出共同蓬勃发展的趋势。公司在报告期内紧跟蓝牙
协议的升级演进，投入研发资源持续推进公司芯片产品对新版本蓝牙协议新功能的
支持工作，正在陆续把Channel Sounding（信道探测）、HDT（高数据吞吐量）等
新功能应用于公司产品解决方案之中，为无损音乐传输、低成本高精度定位场景，
提供便捷高效的芯片产品。公司也将在UWB、WiFi、星闪等其他无线宽带通信技术
领域进行战略布局，并已加入了星闪联盟，后续将与生态伙伴共同为市场提供更多
先进产品。公司加大对2.4G私有高带宽传输协议的研发迭代，持续从无线传输低延
迟、高带宽、抗干扰以及灵活性等方面升级性能，同时探索5.8G无线传输协议的开
发应用，为更低延迟、更高带宽需求场景进行技术预研。
（4）音频算法的AI化升级改造
音频经历了从黑胶、磁带、CD再到数字时代的变迁，音频算法也在不断升级以满足
人们对美好声音的无限追求，端侧AI时代的到来对音频算法发展带来了新的机遇。
报告期内，公司基于自身多年的音频算法技术积累和大量的原始音频数据，把智能
降噪、人声分离、人声美化等通过模型训练的方式重做升级为相对应的专用AI中小
模型，切实为终端产品体验带来质的飞跃。此外，为便利下游品牌客户训练的自有
模型在公司基于存内计算的NPU的芯片平台的部署应用，公司持续投入研发资源，
对NPU的开发工具ANDT进行版本升级，以打造高效便利的端侧AI开发生态环境，为
公司芯片在端侧AI更多潜在场景和客户的开拓奠定基矗
（二）荣誉资质方面
（三）知识产权方面
报告期内，公司新申请发明专利15项，获得发明专利批准16项。截至2025年6月30
日，公司在全球拥有专利共340项，其中美国获得21项，欧洲获得15项，中国大陆
获得304项；包括发明专利269项，实用新型专利23项，外观设计专利12项；拥有软
件著作权登记106项；拥有集成电路布图设计登记99项。
3、研发投入情况表
4、在研项目情况
5、研发人员情况
6、其他说明
四、风险因素
（一）核心竞争力风险
1.因技术升级导致的产品迭代风险
集成电路设计行业产品更新换代及技术迭代速度较快，公司不同产品类别更新迭代
周期不一，公司必须根据不同类别芯片的市场需求变动和工艺水平发展对现有技术
进行升级迭代，以保持技术和产品的竞争力。因此，如果公司未来不能及时准确地
把握市场需求和技术趋势，或公司的技术研发进展跟不上新兴技术在终端产品领域
的普及速度，不能顺利对技术及产品进行持续的迭代和升级，无法通过持续创新不
断研发出具有商业价值、符合市场需求的新产品，则公司的市场竞争力和经营业绩
均会受到不利影响。
2.研发失败的风险
集成电路设计行业技术门槛高、研发投入大、产品研发周期长、流片成本高昂且结
果存在一定的不确定性、投产后产量逐渐爬坡，研发存在失败风险，存在短期内无
法实现收入、长期的持续投入可能拖累公司业绩的风险。公司报告期内研发费用占
营业收入的比例较高，对业绩的影响较大。为了保持竞争力，公司需要保持持续的
科研投入，研发投入有可能超过预算，可能无法转化为研发成果或不能达到预期效
果，且研发的项目也可能存在中途失败或商业化失败的风险；公司也存在不能及时
准确地把握市场需求和技术趋势的可能性，即使新技术研发完成并成功实现产业化
面向市场，也可能不具备商业价值或不符合市场需求，导致新技术研发后的经济效
益与预期收益存在较大差距或导致公司错失新的市场商机，则可能会对公司的财务
状况和经营成果产生负面的影响。
3.核心技术泄密风险
经过多年的技术创新和研发积累，公司自主研发了一系列核心技术，这些核心技术
是公司的核心竞争力和核心机密。为保护公司的核心技术，公司采取了严格的保密
措施，也和核心技术人员签署了保密协议，并通过申请专利、软件著作权、集成电
路布图设计等方式对核心技术进行有效保护。公司尚有多项产品和技术正处于研发
阶段，公司的生产模式也需向委托加工商提供相关芯片版图，不排除存在核心技术
泄密或被他人盗用的风险，将对公司的竞争力产生不利影响。
4.核心技术人才流失的风险
集成电路设计行业涵盖硬件、软件、电路、工艺等多个领域，是典型的智力和技术
高度密集型行业，对于研发人员尤其是核心技术人才的依赖远高于其他行业；公司
作为集成电路设计企业，研发人员尤其是核心技术人才是公司生存和发展的重要基
石。一方面，随着市场需求的不断增长，集成电路设计企业对于高端人才的竞争也
日趋激烈。另一方面随着行业竞争的日益激烈，人才竞争也逐渐加剧，公司现有人
才也存在流失的风险。虽然公司已对关键核心技术人才实施了股权激励等激励措施
，对稳定公司核心技术团队起到重要作用，但如果公司不能持续加强核心技术人员
的引进、激励和保护力度，或人才竞争进一步加剧，则存在核心技术人员流失的风
险，公司的持续研发能力也会受到不利影响。
（二）经营风险
1.经营业绩波动的风险
随着全球集成电路产业从产能不足、产能扩充到产能过剩的发展循环，公司所在的
集成电路设计行业存在一定程度的行业周期性波动。当产能逐渐扩充，集成电路设
计企业能获得充足的产能和资源支持，有较好的发展机遇；当产能供应过剩，集成
电路设计企业若无法保持技术优势和研发创新能力，会在激烈的市场中处于不利地
位，进而对公司的经营业绩造成影响。公司业务发展受到下游应用市场和宏观经济
波动的影响，随着技术革新和产业升级换代，市场新消费需求不断涌现，且宏观经
济的波动，可能影响市场整体的消费需求，若公司未来不能及时提供满足市场需求
的产品，将导致公司未来业绩存在较大幅度波动的风险。近年来，由于全球经济不
确定性增强、产能结构性缓解以及消化前期库存等因素，全球消费市场受较大影响
。虽然公司持续提高产品的竞争力，努力开拓产品的应用场景及市场领域，具有良
好的抗波动能力，但如果行业性增长持续放缓，可能对公司业绩造成较大影响。
2.客户集中风险
公司前五大客户集中度相对较高，且公司与主要客户均已建立长期稳定的合作关系
，但如果主要客户因生产经营或资信状况发生重大不利变化等原因减少或终止从公
司的采购，且公司在新产品开发、新客户和新市场开拓等方面未能及时取得成效，
则公司经营业绩将面临较大风险。
3.原材料供应及委外加工风险
公司为通过Fabless模式开展业务的集成电路设计企业，专注于芯片的研发与设计
，而将晶圆制造、封装测试等生产环节通过委外方式进行。公司向晶圆制造企业采
购晶圆，委托封装测试厂进行封装和测试。若晶圆市场价格、委外加工费大幅上涨
，或由于晶圆供货短缺，委外供应商产能不足、生产管理水平欠佳等原因影响公司
的产品生产，将会对公司的盈利能力、产品出货造成不利影响。此外，公司供应商
集中度较高，采购相对比较集中。未来若供应商业务经营发生不利变化、产能受限
或合作关系紧张，可能导致供应商不能足量及时出货，对公司生产经营产生不利影
响。
（三）存货跌价风险
公司主要根据客户的预计需求、上游产能情况、公司库存情况等制定采购计划，并
根据市场变化动态调整备货水平。由于芯片生产周期较长且上游供应商较为集中，
在业务规模不断扩大和上游产能紧张的情况下，公司为保障供货，需要提前下订单
，并需要根据市场未来预计情况进行适度备货。若市场需求环境发生变化、市场竞
争加剧或公司不能有效拓宽销售渠道、优化库存管理、合理控制存货规模，可能导
致产品滞销、存货积压，从而导致存货跌价风险提高，将对公司经营业绩产生不利
影响。
（四）行业风险
公司是集成电路设计企业，主要从事集成电路芯片产品的设计、研发及销售，属于
集成电路行业的上游环节。全球集成电路行业在近些年来一直保持稳步增长的趋势
，但由于该行业是资本及技术密集型行业，随着技术的更迭，行业本身呈现周期性
波动的特点，并且行业周期的波动与经济周期关系紧密。如果宏观经济发生剧烈波
动或存在下行趋势，将导致行业发生波动或需求减少，使包括公司在内的集成电路
企业面临一定的行业波动风险，对经营情况造成一定的不利影响。
（五）国际贸易摩擦风险
近年来，国际政治经济环境变化，国际贸易摩擦不断升级，集成电路产业成为受到
影响最为明显的领域之一，也对中国相关产业的发展造成了客观不利影响。集成电
路产业链全球化程度很高，从晶圆生产到IP授权、EDA软件使用等，再到终端芯片
产品的销售，在本轮国际贸易摩擦中，都不可避免受到较大影响；作为集成电路产
业中的芯片设计企业，公司采用Fabless的经营模式，现有供应商大部分都不同程
度的使用了美国的设备或技术。若国际政治环境发生重大不利变化，国际贸易摩擦
进一步升级，部分国家采取贸易保护措施，对中国相关产业的发展造成了不利影响
，使得供应商无法供货、客户采购受到约束，或公司销售受到限制，或可能导致公
司客户及相关终端品牌厂商对公司芯片的需求降低，将对公司的经营业绩产生不利
影响。
（六）其他重大风险
1.实际控制人一致行动关系争议风险
虽然相关协调机制有效保证了不同意见产生时，一致行动人各方对外的协调一致性
；但由于实际控制人通过一致行动协议行使控制权，仍然可能存在实际控制人一致
行动关系争议风险，进而对公司的生产经营和经营业绩造成一定的影响。
2.技术授权风险
大部分集成电路设计企业专注于自己擅长的部分，而其它功能模块则向IP和EDA工
具供应商采购。在研发过程中，公司需要获取相关EDA工具和少量IP供应商的技术
授权。报告期内，IP和EDA工具供应商集中度较高主要系受集成电路行业中IP和EDA
市场寡头竞争格局的影响。公司与相关供应商保持了良好合作，但是如果国际政治
经济局势、知识产权保护等发生意外或不可抗力因素，若国外的EDA工具供应商不
对公司进行技术授权，则将对公司的经营产生不利影响；虽然公司的绝大多数IP均
通过自研获得，但若国外的IP供应商不对公司进行技术授权，也会对公司的经营产
生一定的不利影响。
3.知识产权风险
芯片设计属于技术密集型行业，知识产权是每家芯片设计公司持续经营的关键。公
司在日常经营中，还会根据需要取得第三方知识产权授权或购买第三方知识产权，
避免侵犯他人知识产权。但未来不排除竞争对手或第三方采取恶意诉讼的策略，阻
滞公司市场拓展的可能性，也不排除公司与竞争对手或第三方产生其他知识产权纠
纷的可能，进而间接影响公司正常的生产经营。
【4.参股控股企业经营状况】
【截止日期】2025-06-30
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｜企业名称 ｜注册资本(万元)｜净利润(万元)｜总资产(万元)｜
├─────────────┼───────┼──────┼──────┤
｜上海炬一科技有限公司 ｜ 100.00｜ -｜ -｜
｜合肥炬芯智能科技有限公司 ｜ 19200.00｜ -｜ -｜
｜炬力(珠海)微电子有限公司 ｜ 1093.51｜ -｜ -｜
｜炬力科技(香港)有限公司 ｜ 12870.00｜ 213.19｜ 25347.62｜
｜炬才微电子(深圳)有限公司 ｜ 342.01｜ -｜ -｜
｜炬才微电子(香港)有限公司 ｜ 0.00｜ -｜ -｜
｜熠芯(珠海)微电子研究院有限｜ 6800.00｜ -｜ -｜
｜公司 ｜ ｜ ｜ ｜
└─────────────┴───────┴──────┴──────┘
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