☆经营分析☆ ◇605358 立昂微 更新日期：2025-10-28◇
★本栏包括 【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.经营投资】【4.参股控股企业经营状况】
【1.主营业务】
半导体硅片、半导体功率器件、化合物半导体射频芯片的研发、生产和销售。
【2.主营构成分析】
【2025年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜半导体硅片 ｜ 111548.11｜ 7366.04｜ 6.60｜ 66.96｜
｜半导体功率器件芯片 ｜ 41786.30｜ 10592.37｜ 25.35｜ 25.09｜
｜化合物半导体射频和光电芯｜ 11856.10｜ 225.62｜ 1.90｜ 7.12｜
｜片 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
｜其他业务 ｜ 1387.67｜ 368.99｜ 26.59｜ 0.83｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜内销 ｜ 151220.53｜ 17610.37｜ 11.65｜ 90.78｜
｜外销 ｜ 13969.98｜ 573.66｜ 4.11｜ 8.39｜
｜其他业务 ｜ 1387.67｜ 368.99｜ 26.59｜ 0.83｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜半导体 ｜ 306341.82｜ 26109.39｜ 8.52｜ 99.07｜
｜其他业务 ｜ 2889.85｜ 929.44｜ 32.16｜ 0.93｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜半导体硅片 ｜ 190554.77｜ -3463.44｜ -1.82｜ 61.62｜
｜半导体功率器件芯片 ｜ 86245.27｜ 25698.94｜ 29.80｜ 27.89｜
｜化合物半导体射频芯片 ｜ 29541.78｜ 3873.89｜ 13.11｜ 9.55｜
｜其他业务收入 ｜ 2889.85｜ 929.44｜ 32.16｜ 0.93｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 286639.25｜ 25687.60｜ 8.96｜ 92.69｜
｜境外 ｜ 19702.57｜ 421.79｜ 2.14｜ 6.37｜
｜其他业务 ｜ 2889.85｜ 929.44｜ 32.16｜ 0.93｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜直销 ｜ 306341.82｜ 26109.39｜ 8.52｜ 99.07｜
｜其他业务 ｜ 2889.85｜ 929.44｜ 32.16｜ 0.93｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜半导体硅片 ｜ 87084.56｜ 927.00｜ 1.06｜ 59.69｜
｜半导体功率器件芯片 ｜ 44819.15｜ 14019.86｜ 31.28｜ 30.72｜
｜化合物半导体射频芯片 ｜ 12836.99｜ 2627.81｜ 20.47｜ 8.80｜
｜其他业务 ｜ 1145.44｜ 483.66｜ 42.22｜ 0.79｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜内销 ｜ 136121.57｜ 16907.53｜ 12.42｜ 93.31｜
｜外销 ｜ 8619.13｜ 667.14｜ 7.74｜ 5.91｜
｜其他业务 ｜ 1145.44｜ 483.66｜ 42.22｜ 0.79｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2023年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜半导体 ｜ 266785.20｜ 52205.06｜ 19.57｜ 99.19｜
｜其他业务 ｜ 2181.79｜ 931.52｜ 42.70｜ 0.81｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜半导体硅片 ｜ 150126.31｜ 11590.38｜ 7.72｜ 55.82｜
｜半导体功率器件芯片 ｜ 102923.95｜ 42434.15｜ 41.23｜ 38.27｜
｜化合物半导体射频芯片 ｜ 13734.95｜ -1819.47｜-13.25｜ 5.11｜
｜其他业务收入 ｜ 2181.79｜ 931.52｜ 42.70｜ 0.81｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 249974.33｜ 50331.27｜ 20.13｜ 92.94｜
｜境外 ｜ 16810.87｜ 1873.78｜ 11.15｜ 6.25｜
｜其他业务 ｜ 2181.79｜ 931.52｜ 42.70｜ 0.81｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜直销 ｜ 266785.20｜ 52205.06｜ 19.57｜ 99.19｜
｜其他业务 ｜ 2181.79｜ 931.52｜ 42.70｜ 0.81｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【3.经营投资】
【2025-06-30】
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
按中国上市公司协会行业统计分类指引，公司所属行业为“制造业-计算机、通信
及其他电子设备制造业-电子元件及电子专用材料制造”。公司主营业务分为三大
板块，分别是半导体硅片、半导体功率器件芯片、化合物半导体射频和光电芯片。
主要产品包括6-12英寸半导体硅抛光片和硅外延片；6英寸TMBS（沟槽肖特基二极
管）芯片、6英寸SBD（平面肖特基二极管）芯片、6英寸FRD（快恢复二极管）芯片
、6英寸MOSFET（金属氧化层半导体场效晶体管）芯片、6英寸TVS（瞬态抑制二极
管）芯片及6英寸IGBT（绝缘栅双极型晶体管）芯片；6英寸GaAs（砷化镓）射频芯
片、6英寸VCSEL（垂直共振腔表面发射激光器）光电芯片等三大类。三大业务板块
产品应用领域广泛，包括5G通信、汽车电子、算力、人工智能、低轨卫星、智能电
网、医疗电子、智能驾驶、物联网、机器人、光通信、激光雷达、光伏产业、消费
电子等终端应用领域。经过二十多年的发展，公司已经成长为目前国内屈指可数的
从硅片到芯片的一站式制造平台，形成了以盈利的小尺寸硅片产品带动大尺寸硅片
的研发和产业化，以成熟的半导体硅片业务、半导体功率器件芯片业务带动化合物
半导体射频和光电芯片产业的经营模式，很好地兼顾了企业的盈利能力及未来的发
展潜力，为公司的持续、快速发展打下了坚实的基矗
报告期内，全球半导体市场呈现强劲复苏态势，延续了2024年度的增长趋势。世界
半导体贸易统计协会（WSTS）8月5日发布的报告显示，2025年上半年全球半导体市
场规模达3,460亿美元，同比增长18.9%。分季度来看，一季度市场规模约1,670亿
美元，同比增长18.1%；二季度约1,800亿美元，同比增长19.6%。按类别划分，上
半年逻辑半导体市场规模提升37%、存储半导体则增长20%、传感器增长16%、模拟
和微型器件均小幅增长4%，而分立器件和光电器件分别出现4%和0.5%的环比下滑。
WSTS同时将2025全年世界半导体市场规模的预测上调至7,280亿美元，这一数据较2
024年提升15.4%；而2026年半导体市场规模则有望达到8,000亿美元，进一步同比
增长9.9%。
报告期内，中国半导体产业则在国产替代与技术创新中加速崛起，根据海关总署的
数据，2025年上半年中国集成电路出口额6,502.60亿元，同比增长20.3%；出口数
量1,677.70亿个，增长20.6%。AI算力和新能源车成为2025年上半年半导体行业增
长的核心驱动力。未来中国半导体产业依然面临国际竞争加剧、技术封锁深化以及
设备材料的供应链短板等挑战。
1、半导体硅片业务
国际半导体产业协会（SEMI）7月29日发布的半导体硅片行业报告显示：2025年第
二季度全球硅晶圆出货量达到3,327百万平方英寸，与2024年同期的3,035百万平方
英寸相比，增长9.6%。环比来看，出货量较今年第一季度的2,896百万平方英寸增
长14.9%，显示出除存储以外的部分领域开始出现复苏迹象。用于AI数据中心芯片
的硅晶圆需求（包括高带宽存储器HBM）依然非常强劲，其他器件的晶圆厂产能利
用率总体仍偏低，但库存水平正在正常化。
报告期内，公司半导体硅片业务依托技术突破及市场拓展，销量（折合6英寸，含
对立昂微母公司的销售）同比实现38.72%的增长，增幅优于市场表现，增长态势持
续向好。公司12英寸硅片已覆盖14nm以上技术节点逻辑电路和存储电路，以及客户
所需技术节点的图像传感器件和功率器件。产品结构持续优化，大尺寸硅片出货量
快速增长，高附加值产品增加明显。公司继续发挥重掺外延片的技术优势，6-8英
寸外延片出货量占据国内市场前茅。报告期内，公司12英寸逻辑电路用轻掺硼硅片
、BCD轻掺硼硅片、CIS轻掺硼硅片等重点产品已在客户端快速上量。12英寸重掺砷
、重掺磷外延片凭借技术优势，订单充足，产能爬坡迅速，其中低阻产品广泛应用
于AI服务器的不间断电源。
报告期内，公司半导体硅片实现主营业务收入125,892.50万元（含对立昂微母公司
的销售14,344.39万元），相比上年同期增长23.21%。从销售数量来看，折合6英寸
的销量为927.86万片（含对立昂微母公司的销售117.62万片），较上年同期增长38
.72%，其中12英寸硅片销售81.15万片（折合6英寸为324.59万片），较上年同期增
长99.14%。
2、半导体功率器件芯片业务
据中国汽车工业协会数据，2025年上半年，中国汽车产销分别完成1,562.10万辆和
1,565.30万辆，同比分别增长12.5%和11.4%，其中新能源汽车产销分别完成696.80
万辆和693.70万辆，同比分别增长41.4%和40.3%，新能源汽车新车销量达到汽车新
车总销量的44.3%。
根据中国光伏行业协会发布的《我国光伏产业发展情况——2025年上半年回顾与下
半年展望》报告，2025年上半年，国内光伏新增装机212.21GW，同比增长107%，累
计装机量突破1,000GW。报告显示，世界主要经济体光伏渗透率不断提升，特别是
近五年增速较快，2024年世界平均光伏发电渗透率约为6.57%，且近几年中国光伏
渗透率提升较快，2024年中国光伏渗透率超过9%。中国光伏行业协会对2025年全球
光伏装机预测上调，由531~583GW上调至570~630GW，全球光伏新增装机量将继续增
长，但增速有所放缓，其中我国光伏新增装机预测同步上调，由215~255GW上调至2
70~300GW。
报告期内，公司充分发挥自身产业链一体化的优势，以不断的技术创新与稳固的技
术合作充分满足客户的多样化需求，进一步丰富产品系列、优化产品结构、拓展优
质客户，围绕车规级和光伏控制芯片两大产品门类，优先扩大汽车产品销售规模，
稳定提升FRD产品的产销占比，加快IGBT等产品的开发。产品结构中，光伏控制芯
片中高附加值的TMBS占比超50%，FRD产品销量同比增长超122%，车规级芯片在公司
半导体功率器件芯片营收占比进一步提升。H客户下一代大功率风光电站和储能项
目用1200v FRD产品进入规模化生产阶段，应用于电动汽车充电桩、不间断电源、
感应加热等的650v FRD产品，应用于AI服务器不间断电源、车载充电机、高低压电
源变换器、光伏逆变器、储能系统等的750v FRD产品，应用于光伏逆变器、工业电
源、LED照明等的950v FRD产品，均已完成客户验证进入规模化生产阶段。光伏TMB
S全系列规格lowVF版本完成技术迭代，全面推向市常
报告期内，公司半导体功率器件芯片实现主营业务收入41,786.30万元，相比上年
同期下降6.77%。从销售数量来看，销量为94.20万片，较上年同期增长4.48%。
3、化合物半导体射频和光电芯片业务
全球射频和光电芯片市场在2025年上半年呈现稳步增长态势，但不同细分领域增长
差异显著。据Yole数据，2025年全球射频前端市场规模预计达254亿美元，其中PA
芯片市场规模约104亿美元，市场空间广阔。细分市场方面，5G通信是射频芯片需
求增长的主要驱动力，5G基站建设加速，推动射频PA芯片需求激增。VCSEL（垂直
腔面发射激光器）作为光电芯片的重要组成部分，2025年上半年市场规模预计达20
多亿美元，年复合增长率23.7%。VCSEL芯片的应用范畴可划分为传统领域与新兴领
域。其中，传统应用领域以光通信领域为核心，而新兴应用领域则以激光雷达领域
为主要发展方向。当前，随着自动驾驶技术的快速演进、数据中心建设规模的持续
扩张以及5G网络基础设施建设的逐步深化，激光雷达已成为自动驾驶系统中不可或
缺的高精度传感设备。在此背景下，市场对高速VCSEL芯片的需求呈现出显著增长
的态势。
报告期内，公司以技术创新打破壁垒，拓展多元应用场景。HBT芯片已进入国内外
主流手机终端品牌，实现核心客户全覆盖及国产替代；pHEMT、BiHEMT芯片已进入
航空航天、防卫市尝低轨卫星领域；VCSEL芯片凭借高精度、低功耗及车规级可靠
性优势，成功切入高阶智能辅助驾驶与机器人核心供应链，成为车载激光雷达、机
器人、无人机等场景的关键组件，公司成为全球唯二可生产二维可寻址激光雷达VC
SEL芯片的供应商，技术领先同行；6英寸碳化硅基氮化镓产品通过客户验证，下半
年将率先实现出货，成为国内首家供应商。
报告期内，公司化合物半导体射频和光电芯片实现主营业务收入11,856.10万元，
相比上年同期下降7.64%。从销售数量来看，销量为1.37万片，较上年同期减少22.
36%，其中VCSEL芯片销售0.1万片，较上年同期增长576.19%，环比增长384.88%。
总体销售减少的原因是公司调整产品销售结构，减少了负毛利率产品的销售。虽然
销量下降，但产品平均销售单价同比上升18.96%，环比上升15.76%。
二、经营情况的讨论与分析
报告期内，公司实现营业收入166,578.18万元，较上年同期的145,886.14万元增长
14.18%；剔除利息、折旧摊销等因素的影响后，EBITDA（息税折旧摊销前利润）为
46,258.04万元，较上年同期的40,299.23万元增长14.79%；实现归属于上市公司股
东的净利润-12,702.52万元，较上年同期的-6,685.64万元增亏90.00%；实现归属
于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-12,610.87万元，较上年同期的-4,1
59.14万元增亏203.21%。
影响2025年半年度公司业绩的主要因素有：一是随着公司扩产项目陆续转产，本报
告期折旧摊销支出53,313.09万元,同比增加7,371.64万元；二是基于谨慎性原则，
本报告期计提了10,502.13万元的存货跌价准备；三是本报告期计提了6,697.56万
元的可转债利息费用；四是2024年12月子公司金瑞泓微电子收购联营企业嘉兴康晶
53.32%财产份额导致利润减少1,841.97万元。
分季度来看，公司2025年第二季度营业收入84,534.24万元，创出历史新高，相比
第一季度的82,043.94万元，环比增长3.04%；2025年第二季度归属于上市公司股东
的净利润为-4,598.94万元，相比第一季度的-8,103.58万元，减亏43.25%；2025年
第二季度归属于上市公司股东扣除非经常性损益的净利润为-4,485.26万元，相比
第一季度的-8,125.61万元，减亏44.80%。第二季度亏损大幅收窄，公司经营业绩
大幅改善。
三、报告期内核心竞争力分析
1、产业链上下游一体化优势
这是公司在行业内独一无二的优势所在。公司涵盖了包括硅单晶拉制、硅研磨片、
硅抛光片、硅外延片、功率器件芯片、化合物半导体射频和光电芯片等半导体产业
链上下游多个生产环节，贯通了从材料到芯片的全链条技术。公司功率器件芯片制
造材料来源于公司自产硅片，这有利于充分发挥产业链上下游整合的优势，使公司
能够从原材料端就开始进行质量控制与工艺优化，缩短研发验证周期，保障研发设
计弹性，在保证盈利水平的同时抵御短期供需冲击、提升业绩稳定性，利于公司稳
健经营。
2、自主创新的技术优势
公司坚持立足于技术的自主创新，以市场为导向，与客户密切协同，确保研发与市
场紧密结合，快速响应市场需求，以此推动企业高质量发展。半导体硅片产线建立
之初，其硅片生产技术即拥有完全独立的自主知识产权，通过二十余年的技术攻关
与经验积累掌握了包括超低阻重掺硅单晶、轻掺超低氧单晶等单晶生长技术在内的
一系列独有的硅片控制理论和成套工艺技术及技术诀窍，主持或参与制定了半导体
硅材料行业的多项国家标准，拥有数十项发明专利。公司12英寸硅片已覆盖14nm以
上技术节点逻辑电路和存储电路，以及客户所需技术节点的图像传感器件和功率器
件。重掺低阻外延片和750v FRD芯片广泛应用于AI服务器的不间断电源。轻掺产品
不断拓展客户群体，重掺产品和技术继续保持全球领先优势。公司掌握的光伏和电
源用沟槽及平面肖特基二极管芯片、车规级FRD芯片、TVS芯片、超结MOS芯片制造
技术具有行业先进水平。引进海外技术团队创建了射频集成电路制造技术省级重点
企业研究院，通过吸收消化、创造性地改进与突破，开发了具有国内领先水平的砷
化镓赝配高电子迁移率晶体管工艺技术、超高线性HBT技术、二维可寻址VCSEL工艺
技术等多项关键核心技术，成为行业内首家量产二维可寻址激光雷达VCSEL芯片的
制造厂商，6英寸碳化硅基氮化镓产品通过客户验证，即将进入量产阶段。
公司及子公司先后承担了包括国家02科技重大专项、国家发改委高技术示范工程、
科技部863计划、工信部集成电路研发专项等在内的十余项国家级重大科研项目，
均已成功通过验收并实现了产业化。取得的科技成果曾荣获国家技术发明二等奖、
浙江省技术发明一等奖、浙江省科学技术一等奖、工信部信息产业重大技术发明奖
、中国半导体创新产品和技术奖等荣誉。截至2025年6月底，公司拥有86项授权专
利，其中发明专利39项，实用新型专利47项。公司强大的技术储备、丰富的研发经
验确保了自主研发的连续性与有效性，为巩固产业竞争优势、保持行业领先地位提
供了强有力的技术支撑。
3、产业规模优势
二十多年的深耕细作，公司既拥有了从半导体硅片到半导体功率器件芯片的上下游
产业链，还涉足了第二代、第三代化合物半导体芯片生产线。硅片产品类型实现了
从6英寸到12英寸、从轻掺到重掺、从N型到P型等领域全覆盖，功率器件芯片产品
类型包括TMBS、SBD、MOSFET、TVS、FRD、IGBT，化合物半导体射频和光电芯片产
品包括6英寸砷化镓射频芯片、6英寸VCSEL光电芯片，而且各类产品都达到了较大
的产能，半导体硅片、功率器件芯片的产销量名列国内前茅，其中重掺硅片出货量
国内领先，光伏用控制芯片占据了全球超30%的市场份额。公司产品种类丰富、层
次较高且形成了较大的产销规模，规模效应十分明显。
4、专业人才聚集优势
半导体企业具有人才密集型特征，公司在前期发展中以自有人才的培养与使用为主
，之后开始走引育并举的人才集聚与使用之路，更好地推动公司快速、持续发展。
公司技术研发人员总数521人，占员工总人数比例为13.86%，专业涵盖材料科学、
化学、物理、机械、自动化、机电一体化等众多相关学科，主要研发人员具有在国
内外知名半导体企业担任重要技术岗位的从业背景，基本形成了技术专家、技术骨
干、技术后备力量为主体的多层次技术梯队，在技术研发、工艺控制、良率提升、
品质管理等方面具有丰富的经验，具备较强的持续自主研发和创新能力，足以为公
司的技术创新与管理变革提供强有力的人力资源保障。
5、市场竞争力优势
公司始终坚持高品质的标准，在技术上充分满足行业高端客户的要求，与众多头部
优质企业建立了长期稳定的供应链关系，在业界形成了较好的品牌效应与强大的市
场竞争能力。产品长期稳定供应中芯国际、华润微、华虹半导体、比亚迪、上海积
塔、芯联集成、士兰微、青岛芯恩、粤芯半导体、H公司、昂瑞微、唯捷创芯、慧
智微、康希通信、禾赛科技、速腾聚创、台湾半导体、美国安森美、日本东芝等众
多境内外重要客户，是国内少有的顺利通过博世（Bosch）、大陆集团（Continent
al）、法格等国际一流汽车电子客户的VDA6.3审核认证的企业。高端客户的严苛要
求和持续领先的需求也不断地推动了公司工艺技术、质量管控、经营管理的改进与
完善，进一步增强了公司参与市场激烈竞争的能力，有助于巩固公司产品的市场头
部地位。
四、可能面对的风险
(一)行业需求的风险
半导体行业的需求与下游终端应用领域的景气度密切相关。目前，新能源汽车、人
工智能、物联网、机器人等新兴产业的快速发展作为半导体行业新的需求增长点，
为公司半导体硅片、功率器件芯片、化合物半导体射频和光电芯片业务提供了巨大
的市场增长空间。但如果未来半导体行业下游终端应用领域的市场需求出现衰减，
将导致公司主营业务无法保持持续增长，从而导致公司经营业绩出现波动。
公司在经营发展过程中，需要未雨绸缪，运用底线思维，精准把握半导体行业周期
，做好应对行业需求变动的措施，以更好地避免行业需求变动带来的风险。
(二)市场竞争的风险
近年来，受益于通信、计算机、汽车电子、消费电子、光伏新能源、智能电网、医
疗电子等终端应用领域的快速发展以及5G、人工智能、物联网、机器人等新兴产业
的快速崛起，极大地提高了半导体行业的市场景气度，同时西方国家对中国半导体
企业的打压，普及了国人对半导体在中国发展现状的认知，国家及各地政府对半导
体产业扶持政策的相继出台，以及资本市场的驱动，不断吸引新的行业参与者进入
，虽然半导体行业有较高的技术、人才、资金壁垒，不少属于无效或低效进入，但
不加规制，一定程度上还是会导致行业过度竞争，市场竞争环境将会持续加剧。
(三)财务风险
1、存货减值的风险
截至2025年6月30日，公司存货余额154,498.40万元，存货跌价准备23,422.29万元
，存货账面价值较高，存货跌价准备的增加对财务报表影响较为重大。公司所处行
业为半导体行业，产品价格受行业周期性波动的影响较为明显。如行业竞争加剧，
出现产品价格持续大幅波动，公司存货存在减值增加的风险。
2、权益投资的公允价值波动的风险
截至2025年6月30日，公司以公允价值计量的权益投资账面价值为13,340.97万元，
其中10,340.97万元系公司直接持有的上市公司芯联集成、晶升股份的股权对应的
价值，3,000.00万元为公司持有的非上市公司的股权投资对应的价值。若未来宏观
经济、市场环境、产业政策等外部因素发生重大变化，或权益投资标的自身经营状
况发生重大变化，公司将存在权益投资的公允价值发生较大波动的风险。
3、商誉减值风险
截至2025年6月30日，公司合并报表商誉账面价值为4,776.62万元，系公司并购嘉
兴金瑞泓时形成。嘉兴金瑞泓目前的经营状况稳定，报告期内其商誉未发生减值。
若未来宏观经济、市场环境、产业政策等外部因素发生重大变化，对嘉兴金瑞泓的
经营状况造成不利影响，公司将存在商誉减值的风险。
(四)宏观环境风险
受到全球宏观经济的波动、行业景气度等因素影响，半导体行业存在一定的周期性
。由于半导体行业受下游及终端应用市场需求波动的周期性影响，如未来宏观经济
疲软，终端应用市场的需求尤其是增量需求下滑，客户将会减少产品的采购，行业
将面临一定的波动风险。
【4.参股控股企业经营状况】
【截止日期】2025-06-30
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｜企业名称 ｜注册资本(万元)｜净利润(万元)｜总资产(万元)｜
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｜金瑞泓科技(衢州)有限公司 ｜ 130559.93｜ 6066.15｜ 499473.24｜
｜金瑞泓昂芯微电子(嘉兴)有限｜ 10000.00｜ -｜ -｜
｜公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜金瑞泓昂扬科技(衢州)有限公｜ 20000.00｜ -｜ -｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜金瑞泓微电子(衢州)有限公司｜ 552166.00｜ -17565.25｜ 777418.85｜
｜金瑞泓微电子(嘉兴)有限公司｜ 180000.00｜ -｜ -｜
｜衢州金瑞泓半导体科技有限公｜ 5000.00｜ -｜ -｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜海宁立昂东芯微电子有限公司｜ 66600.00｜ -｜ -｜
｜浙江金瑞泓科技股份有限公司｜ 24236.00｜ 6113.96｜ 350401.75｜
｜杭州立昂半导体技术有限公司｜ 500.00｜ -｜ -｜
｜杭州立昂东芯微电子有限公司｜ 21645.44｜ -4613.64｜ 238727.47｜
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