☆公司大事☆ ◇603920 世运电路 更新日期：2025-10-28◇
★本栏包括【1.融资融券】【2.公司大事】
【1.融资融券】
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｜ 交易日 ｜融资余额｜融资买入｜融资偿还｜融券余量｜融券卖出｜融券偿还｜
｜ ｜ (万元) ｜额(万元)｜额(万元)｜ (万股) ｜量(万股)｜量(万股)｜
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｜2025-10-｜127944.4｜13468.27｜13822.70｜ 3.22｜ 0.05｜ 0.26｜
｜ 24 ｜ 6｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
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｜2025-10-｜128298.9｜ 8187.82｜ 8639.55｜ 3.43｜ 0.22｜ 0.05｜
｜ 23 ｜ 0｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
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【2.公司大事】
【2025-10-27】
世运电路：公司目前主要的投资品种包括理财产品、结构性存款，对子公司及合营公司的投资等，未有购买债券
【出处】本站iNews【作者】机器人
本站10月27日讯，有投资者向世运电路提问， 您好，请问为什么公司财报没有披露对外股权投资分析。作为股东想知道公司具体购买了哪些债券，如果不在财报中披露可以通过其他什么途径看到呢？
公司回答表示，尊敬的投资者，您好！根据相关规定，公司已在年报和半年报中按要求披露对外股权投资的核心信息，截至2025年6月数据显示，公司目前主要的投资品种包括理财产品、结构性存款，对子公司及合营公司的投资等，未有购买债券，详细内容请参阅定期报告“财务报表附注”中，“长期股权投资”及“交易性金融资产”。谢谢！点击进入交易所官方互动平台查看更多
【2025-10-27】
“芯创智载”项目将在2026年中期投产 世运电路有望在碳化硅高压埋芯赛道建立先发优势
【出处】上海证券报·中国证券网
上证报中国证券网讯(记者周亮)近日，记者从世运电路获悉，2025年下半年，世运电路宣布投资15亿元建设“芯创智载”新一代PCB制造基地，设计年产能达66万平方米，重点生产芯片内嵌式PCB产品和高阶HDI电路板。
“碳化硅高压埋芯技术的应用正在快速扩展，其卓越的高压耐受性与能效优势，使其几乎覆盖所有与能源管理相关的产业。”世运电路首席科学家林挺宇博士对记者表示，碳化硅埋嵌的应用范围极广，尤其在功率转换速度要求极高的场景中，只有碳化硅这类第三代半导体能够兼顾高效率与高速响应。随着“芯创智载”项目在2026年中期投产，世运电路有望在碳化硅高压埋芯赛道建立先发优势。
技术破局：从二维平面到三维立体
林挺宇表示，当前，能源管理系统仍以IGBT模块为主流方案，但其在充电效率、续航表现、电磁干扰与能量损耗方面均存在瓶颈。相比之下，碳化硅具备更高的开关频率、更低的能耗和更优的热管理性能，能够有效解决上述痛点。碳化硅埋嵌方案将逐步取代IGBT，成为新能源汽车和储能系统的主流方向，而埋芯工艺正是这一技术路线的关键一环。
世运电路产品及技术负责人刘艳称，在商业化的角度来看，近年来碳化硅的国产工艺和材料优化改进促进了良率提升以及成本下降；芯片内嵌式PCB封装对比传统功率模块，减少键合线、基板、焊料等传统封装材料的使用，简化了封装流程，批量生产后将展现成本优势。这也为埋芯方案奠定了商业化基础。
在如今AI浪潮推动下，PCB逐步迈向系统集成与封装一体化的三维立体时代。世运电路在今年升级了自身定位，提出打造“PCB–半导体–封装”一体化能力体系，标志着公司从传统电路板制造商，迈向具备系统级封装与集成能力的高端电子解决方案提供者。
刘艳介绍公司自2022年起依托创新平台，自主研发埋芯技术。“我们不是从低压起步，而是一开始就瞄准了高压应用场景。”她表示。公司在结构、材料、工艺和信赖性测试等环节积累了较丰富数据库和独特经验，产品成功通过客户验证，目前已应用于新能源汽车动力域。
芯片内嵌式PCB封装技术的本质是一种半导体封装技术。传统PCB即便在层数、阶数或材料上不断提升，其功能仍局限于电路承载层。而埋嵌工艺则突破这一边界，通过将芯片、电感等元器件嵌入PCB内部，实现更短的连接路径、更优的热管理与更高的系统可靠性。芯片内嵌式PCB模组，从产业维度打破了PCB、半导体与封装三大领域的固有价值壁垒。它的核心价值绝非PCB、芯片与封装技术的简单叠加，而是作为关键核心载体，从根本上改变了传统终端产品在能量传输领域的综合性能表现。
量产进程：从实验验证到规模化生产
为加速产业化进程，世运电路计划于2026年中正式投产“芯创智载”项目。其中芯片内嵌式PCB产品年产能规划为18万平方米，高阶HDI电路板产品年产能48万平方米。
刘艳表示，项目预计将分阶段推进，“第一阶段首先把一条中试线建起来，大概在明年一季度，用来满足客户小批量的需求并持续验证产品的可靠性，客户验证完成后，将逐步扩产，推进量产复制。”
到明年年中，芯创智载项目预计正式建成投产，并将根据客户验证进展分阶段释放产能。公司同步推进高精度自动化程度生产设备的采购与导入，以兼顾产能与良率，实现量产的可复制性与稳定性。
目前，公司正在积极推进全球化产能布局，现有硬板产能集中于江门鹤山总部，新建产能规划分布于泰国及江门两地。泰国先进制程产业园今年6月厂房已封顶，预计12月正式投产，届时将成为世运电路面向海外市场的关键生产基地。
市场空间：千亿级赛道正在展开
从新能源汽车、储能系统、机器人、低空经济到AI数据中心与高功率通信设备，碳化硅高压埋芯技术正在成为下一代功率电子系统的核心支撑。林挺宇表示：“碳化硅埋嵌的应用范围极广，尤其在功率转换速度要求极高的场景中，只有碳化硅这类第三代半导体能够兼顾高效率与高速响应。”
在这一浪潮中，世运电路有望率先实现关键技术的落地。目前“芯创智载”系列产品已在新能源汽车三电系统中实现应用验证，未来在新能源汽车、数据中心、高功率通信设备、人形机器人、储能、航空航天等领域具有广阔的应用前景。
根据Yole数据，到2028年，全球嵌入式芯片PCB模组方案市场规模将达人民币1500亿元，逐步替代目前传统IGBT模块方案，成为能源管理领域，特别是高压领域的优先解决方案。
世运电路在财报中也显示出强劲的增长势头。2025年上半年，公司总营收达25.79亿元，同比增长7.64%。归属母公司净利润为3.84亿元，同比增长26.89%。
林挺宇称，随着“芯创智载”项目在2026年中期投产，世运电路有望在碳化硅高压埋芯赛道建立先发优势。公司已经从一家传统的PCB制造商，将跃升为掌握“PCB-半导体-封装”一体化能力的行业创新者。
【2025-10-25】
世运电路：10月24日获融资买入1.35亿元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，世运电路10月24日获融资买入1.35亿元，当前融资余额12.79亿元，占流通市值的4.16%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-10-24134682689.00138227043.001279444611.002025-10-2381878247.0086395495.001282988965.002025-10-2274516725.0091492748.001287506213.002025-10-21130423675.00115447561.001304482236.002025-10-2094937612.00203480764.001289506122.00融券方面，世运电路10月24日融券偿还2600股，融券卖出500股，按当日收盘价计算，卖出金额2.13万元，融券余额137.43万，低于历史50%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-10-2421340.00110968.001374296.002025-10-2388748.0020170.001383662.002025-10-2220255.0048612.001320626.002025-10-2161575.0086205.001366965.002025-10-2071820.0047880.001352610.00综上，世运电路当前两融余额12.81亿元，较昨日下滑0.28%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-10-24世运电路-3553720.001280818907.002025-10-23世运电路-4454212.001284372627.002025-10-22世运电路-17022362.001288826839.002025-10-21世运电路14990469.001305849201.002025-10-20世运电路-108495236.001290858732.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-10-24】
世运电路：10月23日获融资买入8187.82万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，世运电路10月23日获融资买入8187.82万元，当前融资余额12.83亿元，占流通市值的4.41%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-10-2381878247.0086395495.001282988965.002025-10-2274516725.0091492748.001287506213.002025-10-21130423675.00115447561.001304482236.002025-10-2094937612.00203480764.001289506122.002025-10-1792957883.0094256009.001398049274.00融券方面，世运电路10月23日融券偿还500股，融券卖出2200股，按当日收盘价计算，卖出金额8.87万元，占当日流出金额的0.03%，融券余额138.37万，低于历史50%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-10-2388748.0020170.001383662.002025-10-2220255.0048612.001320626.002025-10-2161575.0086205.001366965.002025-10-2071820.0047880.001352610.002025-10-1747016.0082278.001304694.00综上，世运电路当前两融余额12.84亿元，较昨日下滑0.35%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-10-23世运电路-4454212.001284372627.002025-10-22世运电路-17022362.001288826839.002025-10-21世运电路14990469.001305849201.002025-10-20世运电路-108495236.001290858732.002025-10-17世运电路-1398026.001399353968.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-10-23】
世运电路：10月22日获融资买入7451.67万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，世运电路10月22日获融资买入7451.67万元，当前融资余额12.88亿元，占流通市值的4.41%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-10-2274516725.0091492748.001287506213.002025-10-21130423675.00115447561.001304482236.002025-10-2094937612.00203480764.001289506122.002025-10-1792957883.0094256009.001398049274.002025-10-1660726002.0086985807.001399347400.00融券方面，世运电路10月22日融券偿还1200股，融券卖出500股，按当日收盘价计算，卖出金额2.03万元，融券余额132.06万，低于历史50%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-10-2220255.0048612.001320626.002025-10-2161575.0086205.001366965.002025-10-2071820.0047880.001352610.002025-10-1747016.0082278.001304694.002025-10-1657498.0094461.001404594.00综上，世运电路当前两融余额12.89亿元，较昨日下滑1.30%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-10-22世运电路-17022362.001288826839.002025-10-21世运电路14990469.001305849201.002025-10-20世运电路-108495236.001290858732.002025-10-17世运电路-1398026.001399353968.002025-10-16世运电路-26311861.001400751994.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-10-22】
特斯拉人形机器人擎天柱相关岗位扩招至100个
【出处】财闻
据特斯拉（TSLA.US）官网，特斯拉在美国境内开放招聘人形机器人擎天柱（Optimus）相关岗位100个。开放的岗位包括深度学习操控工程师、强化学习工程师、制造工程师、物理引擎开发工程师等。
今年4月，相关招聘岗位数量约80个，覆盖其在美国的四大制造基地，涵盖从AI算法到智能制造的完整产业链人才体系。
【2025-10-22】
世运电路：10月21日获融资买入1.30亿元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，世运电路10月21日获融资买入1.30亿元，当前融资余额13.04亿元，占流通市值的4.41%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-10-21130423675.00115447561.001304482236.002025-10-2094937612.00203480764.001289506122.002025-10-1792957883.0094256009.001398049274.002025-10-1660726002.0086985807.001399347400.002025-10-1597208982.00108252865.001425607205.00融券方面，世运电路10月21日融券偿还2100股，融券卖出1500股，按当日收盘价计算，卖出金额6.16万元，占当日流出金额的0.01%，融券余额136.70万，低于历史50%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-10-2161575.0086205.001366965.002025-10-2071820.0047880.001352610.002025-10-1747016.0082278.001304694.002025-10-1657498.0094461.001404594.002025-10-1599600.0091300.001456650.00综上，世运电路当前两融余额13.06亿元，较昨日上升1.16%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-10-21世运电路14990469.001305849201.002025-10-20世运电路-108495236.001290858732.002025-10-17世运电路-1398026.001399353968.002025-10-16世运电路-26311861.001400751994.002025-10-15世运电路-10978347.001427063855.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-10-21】
世运电路：10月20日获融资买入9493.76万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，世运电路10月20日获融资买入9493.76万元，当前融资余额12.90亿元，占流通市值的4.48%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-10-2094937612.00203480764.001289506122.002025-10-1792957883.0094256009.001398049274.002025-10-1660726002.0086985807.001399347400.002025-10-1597208982.00108252865.001425607205.002025-10-14116975972.00200546508.001436651088.00融券方面，世运电路10月20日融券偿还1200股，融券卖出1800股，按当日收盘价计算，卖出金额7.18万元，占当日流出金额的0.02%，融券余额135.26万，低于历史50%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-10-2071820.0047880.001352610.002025-10-1747016.0082278.001304694.002025-10-1657498.0094461.001404594.002025-10-1599600.0091300.001456650.002025-10-1475734.00146963.821391114.00综上，世运电路当前两融余额12.91亿元，较昨日下滑7.75%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-10-20世运电路-108495236.001290858732.002025-10-17世运电路-1398026.001399353968.002025-10-16世运电路-26311861.001400751994.002025-10-15世运电路-10978347.001427063855.002025-10-14世运电路-83703033.111438042202.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-10-19】
世运电路：“芯创智载”新一代PCB智造基地项目预计明年年中投产
【出处】上海证券报·中国证券网
上证报中国证券网讯（记者 周亮）10月17日，世运电路举办“芯创智载”项目启动会暨公司创立40周年活动。
回顾世运电路四十载，从中国香港的一家普通电路板厂，到如今年产能超过500万平方米、年销售额超50亿元的先进电路板制造企业，世运电路用40年时间完成了一场技术与市场的纵深穿越。
在以创始人佘英杰先生为代表的管理团队带领下，四十年来，世运电路完成了从常规板到高端板的升级，从传统制造到智能制造的跨越，从本土市场到全球市场的延伸。如今，世运产品遍布全球，并持续迈向高端，为新能源汽车、人工智能、低空飞行器、人形机器人、风光储等前沿领域提供高端PCB产品。
“芯创智载”项目正式启动 世运电路
当前，世运电路密切关注半导体封装市场的发展，为未来的产业升级做好充分准备。早在2022年，公司获广东省发展和改革委员会批准成立“新一代电动汽车高端芯片互连载板创新平台”。公司依托创新平台着力发展“芯片内嵌式PCB封装技术”，即采用嵌埋工艺将功率芯片直接嵌入到PCB板内，通过创新的制程工艺实现功率芯片与PCB的一体化。该项技术可以在降低成本的同时，显著提升电气性能，在新能源汽车、数据中心、高功率通信设备、人形机器人、储能、航空航天等领域具有广阔的应用前景。
为了推进“芯片内嵌式PCB”产品的规模化生产，公司计划投资15亿元建设“芯创智载”新一代PCB智造基地项目，预计于2026年年中投产。
世运电路负责人表示，站在新的历史起点，随着“芯创智载”项目的启动，世运电路正以更加自信的姿态，迎接下一个四十年的挑战与机遇。
【2025-10-18】
世运电路：10月17日获融资买入9295.79万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，世运电路10月17日获融资买入9295.79万元，当前融资余额13.98亿元，占流通市值的4.95%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-10-1792957883.0094256009.001398049274.002025-10-1660726002.0086985807.001399347400.002025-10-1597208982.00108252865.001425607205.002025-10-14116975972.00200546508.001436651088.002025-10-13142273630.00210255415.001520221624.00融券方面，世运电路10月17日融券偿还2100股，融券卖出1200股，按当日收盘价计算，卖出金额4.70万元，占当日流出金额的0.01%，融券余额130.47万，低于历史40%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-10-1747016.0082278.001304694.002025-10-1657498.0094461.001404594.002025-10-1599600.0091300.001456650.002025-10-1475734.00146963.821391114.002025-10-13137049.004153.001523611.11综上，世运电路当前两融余额13.99亿元，较昨日下滑0.10%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-10-17世运电路-1398026.001399353968.002025-10-16世运电路-26311861.001400751994.002025-10-15世运电路-10978347.001427063855.002025-10-14世运电路-83703033.111438042202.002025-10-13世运电路-67910839.951521745235.11说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-10-17】
世运电路：与北美人形机器人龙头企业已就量产阶段产品供应达成合作意向
【出处】每日经济新闻
每经AI快讯，10月17日，世运电路在互动平台表示，自2020年起，公司与北美人形机器人龙头企业开展联合研发，聚焦人形机器人核心控制模块、驱动系统等关键部位的PCB产品，已形成从定制化设计、快速打样到性能优化的全流程技术能力，累计完成3代产品迭代，在信号传输稳定性、抗干扰性等核心指标上构建了技术护城河。目前，双方已就量产阶段产品供应达成合作意向，公司正配合客户推进转量产关键准备工作——包括预留专用产线产能、完成供应链协同适配、通过客户量产阶段质量体系审核，且已交付首批量产样品并通过验证，后续相关订单将随客户产能释放逐步落地。
【2025-10-17】
世运电路：公司在人形机器人PCB领域的订单与合作已进入实质性落地阶段
【出处】本站iNews【作者】机器人
本站10月17日讯，有投资者向世运电路提问， 董秘你好，请问公司是否有机器人脑PCB业务，是否已经获得下游客户订单，公司主要下游客户有哪些？
公司回答表示，尊敬的投资者，您好！“机器人脑”核心对应人形机器人的中央域控制系统（相当于机器人的“大脑中枢”），其需承载多模块数据处理、算力调度及指令传输功能，对PCB的高密度互联、信号完整性、抗干扰性要求极高。目前公司已具备该类PCB的全流程研发与量产能力：可提供适配高算力芯片的“12层以上高密度PCB”，能满足人形机器人中央域控系统对“多通道信号同步传输”“低延迟响应”的需求；已通过材料优化（采用高速基材）、工艺升级（精细线路制作），解决该类PCB在“长期高负荷运行下的稳定性”问题，技术参数匹配全球头部机器人厂商的核心标准。同时，公司PCB产品也覆盖人形机器人的视觉感知、关节驱动等“神经与运动系统”，形成“大脑中枢 + 关键执行模块”的全场景电子电路解决方案。
目前公司在人形机器人PCB领域的订单与合作已进入实质性落地阶段。自2020年起与北美人形机器人龙头企业联合研发，已完成3代中央域控PCB产品迭代，当前正配合客户推进转量产准备—— 已交付首批量产级样品并通过性能验证，预留专用产线产能，后续订单将随客户商用机型产能释放逐步落地；同时凭借海外技术积累，已与3家国内人形机器人头部企业达成合作，其中1个项目已进入小批量供货阶段（配套其初代商用机型的中央域控系统），另1个项目处于样品验证后期（聚焦下一代高算力域控PCB），均已取得明确项目定点。感谢您的关注！点击进入交易所官方互动平台查看更多
【2025-10-17】
世运电路：公司正配合客户推进转量产关键准备工作，包括预留专用产线产能
【出处】本站iNews【作者】机器人
本站10月17日讯，有投资者向世运电路提问， 董秘您好，公司是否获得北美T客户大额机器人订单，公司机器人相关业务布局怎么样？
公司回答表示，尊敬的投资者，您好！自2020年起，公司与北美人形机器人龙头企业开展联合研发，聚焦人形机器人核心控制模块、驱动系统等关键部位的PCB产品，已形成从定制化设计、快速打样到性能优化的全流程技术能力，累计完成3代产品迭代，在信号传输稳定性、抗干扰性等核心指标上构建了技术护城河。目前，双方已就量产阶段产品供应达成合作意向，公司正配合客户推进转量产关键准备工作——包括预留专用产线产能、完成供应链协同适配、通过客户量产阶段质量体系审核，且已交付首批量产样品并通过验证，后续相关订单将随客户产能释放逐步落地。
在海外市场先发优势基础上，公司同步拓展国内人形机器人PCB赛道，目前已与国内3家头部人形机器人企业达成合作：其中1个项目已进入小批量供货阶段，主要配套其初代商用机型的控制电路；另1个项目处于样品验证后期，聚焦高功率驱动模块PCB产品。未来，公司将持续加大人形机器人PCB领域的研发投入（重点突破高密度互联、轻量化基材应用等技术），深化海内外客户合作，推动机器人相关业务逐步成长为公司新的业绩增长极。感谢您的关注！点击进入交易所官方互动平台查看更多
【2025-10-17】
世运电路：现阶段机器人海外业务转量产准备进入冲刺阶段
【出处】本站iNews【作者】机器人
本站10月17日讯，有投资者向世运电路提问， 董秘您好，公司机器人pcb产品是否有质量问题，客户转而采购友商产品。请问上述是否属实，公司现阶段机器人业务进展如何。
公司回答表示，尊敬的投资者，您好！关于您提及的“公司机器人PCB产品存在质量问题、客户转采友商”，与事实完全不符。质量是公司高端PCB业务的核心竞争力，尤其在机器人领域（对PCB的稳定性、抗干扰性要求远高于普通场景），公司已建立“认证+管控+客户验证”三重保障体系：1、公司机器人PCB产品不仅通过VDE、CQC、UL等基础安全认证，更针对人形机器人的高算力、高可靠性需求，额外通过客户定制化的严苛测试，至今未出现任何因产品质量问题而导致的合作中断；2、全流程品控落地：构建从“基材采购→生产制造→成品出厂”的端到端管控流程，实现质量透明可追溯；3、客户与北美人形机器人龙头企业的联合研发已持续5年，期间完成3代产品迭代，客户仍选择与公司推进转量产合作（而非更换供应商），且2025年以来已接收其3轮量产样品订单，充分体现客户对公司研发能力和产品质量的认可。
现阶段机器人海外业务转量产准备进入冲刺阶段。自2020年联合研发至今，公司已完成机器人核心模块（中央域控、关节驱动）PCB的技术定型，当前正配合北美客户开展：①量产产能预留；②供应链协同适配；③量产质量体系审核，后续订单将随客户商用机型产能释放逐步落地。
国内方面：从定点到小批量供货，进展超预期。依托海外技术积累，公司已与3家国内人形机器人头部企业达成合作：其中1家（已推出初代商用机型）的中央域控PCB项目已进入小批量供货阶段；另1家（聚焦工业级机器人）的高功率驱动PCB项目已完成样品验证，业务落地节奏有序推进。
公司始终将 “零缺陷”作为机器人PCB产品的质量目标，至今未出现任何影响客户合作的质量问题，且国内外客户合作均处于“深化推进”阶段。未来，公司将持续通过研发投入、品控升级，巩固在该领域的技术与质量优势，推动该业务成为公司新的业绩增长极。感谢您的关注！点击进入交易所官方互动平台查看更多
【2025-10-17】
世运电路：10月16日获融资买入6072.60万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，世运电路10月16日获融资买入6072.60万元，当前融资余额13.99亿元，占流通市值的4.73%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-10-1660726002.0086985807.001399347400.002025-10-1597208982.00108252865.001425607205.002025-10-14116975972.00200546508.001436651088.002025-10-13142273630.00210255415.001520221624.002025-10-10166411058.00251463470.001588203409.00融券方面，世运电路10月16日融券偿还2300股，融券卖出1400股，按当日收盘价计算，卖出金额5.75万元，占当日流出金额的0.02%，融券余额140.46万，低于历史50%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-10-1657498.0094461.001404594.002025-10-1599600.0091300.001456650.002025-10-1475734.00146963.821391114.002025-10-13137049.004153.001523611.112025-10-1043380.00169182.001452666.06综上，世运电路当前两融余额14.01亿元，较昨日下滑1.84%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-10-16世运电路-26311861.001400751994.002025-10-15世运电路-10978347.001427063855.002025-10-14世运电路-83703033.111438042202.002025-10-13世运电路-67910839.951521745235.112025-10-10世运电路-80575629.691589656075.06说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-10-16】
世运电路：10月15日获融资买入9720.90万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，世运电路10月15日获融资买入9720.90万元，当前融资余额14.26亿元，占流通市值的4.77%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-10-1597208982.00108252865.001425607205.002025-10-14116975972.00200546508.001436651088.002025-10-13142273630.00210255415.001520221624.002025-10-10166411058.00251463470.001588203409.002025-10-09220020705.00237899590.001668548806.00融券方面，世运电路10月15日融券偿还2200股，融券卖出2400股，按当日收盘价计算，卖出金额9.96万元，占当日流出金额的0.02%，融券余额145.67万，低于历史50%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-10-1599600.0091300.001456650.002025-10-1475734.00146963.821391114.002025-10-13137049.004153.001523611.112025-10-1043380.00169182.001452666.062025-10-09124875.0050875.001682898.75综上，世运电路当前两融余额14.27亿元，较昨日下滑0.76%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-10-15世运电路-10978347.001427063855.002025-10-14世运电路-83703033.111438042202.002025-10-13世运电路-67910839.951521745235.112025-10-10世运电路-80575629.691589656075.062025-10-09世运电路-17781925.581670231704.75说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-10-15】
世运电路：10月14日获融资买入1.17亿元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，世运电路10月14日获融资买入1.17亿元，当前融资余额14.37亿元，占流通市值的5.00%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-10-14116975972.00200546508.001436651088.002025-10-13142273630.00210255415.001520221624.002025-10-10166411058.00251463470.001588203409.002025-10-09220020705.00237899590.001668548806.002025-09-30148591226.00126609480.001686427691.00融券方面，世运电路10月14日融券偿还3687股，融券卖出1900股，按当日收盘价计算，卖出金额7.57万元，占当日流出金额的0.01%，融券余额139.11万，低于历史50%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-10-1475734.00146963.821391114.002025-10-13137049.004153.001523611.112025-10-1043380.00169182.001452666.062025-10-09124875.0050875.001682898.752025-09-3050149.0059267.001585939.33综上，世运电路当前两融余额14.38亿元，较昨日下滑5.50%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-10-14世运电路-83703033.111438042202.002025-10-13世运电路-67910839.951521745235.112025-10-10世运电路-80575629.691589656075.062025-10-09世运电路-17781925.581670231704.752025-09-30世运电路21946737.621688013630.33说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-10-14】
世运电路：10月13日获融资买入1.42亿元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，世运电路10月13日获融资买入1.42亿元，当前融资余额15.20亿元，占流通市值的5.08%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-10-13142273630.00210255415.001520221624.002025-10-10166411058.00251463470.001588203409.002025-10-09220020705.00237899590.001668548806.002025-09-30148591226.00126609480.001686427691.002025-09-29174450781.00186447970.001664445945.00融券方面，世运电路10月13日融券偿还100股，融券卖出3300股，按当日收盘价计算，卖出金额13.70万元，占当日流出金额的0.02%，融券余额152.36万，低于历史50%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-10-13137049.004153.001523611.112025-10-1043380.00169182.001452666.062025-10-09124875.0050875.001682898.752025-09-3050149.0059267.001585939.332025-09-2950963.00366007.001620947.71综上，世运电路当前两融余额15.22亿元，较昨日下滑4.27%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-10-13世运电路-67910839.951521745235.112025-10-10世运电路-80575629.691589656075.062025-10-09世运电路-17781925.581670231704.752025-09-30世运电路21946737.621688013630.332025-09-29世运电路-12193975.791666066892.71说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-10-13】
世运电路：公司已完成AMD全系产品的认证流程，当前已正式进入转量产筹备阶段
【出处】本站iNews【作者】机器人
本站10月13日讯，有投资者向世运电路提问， 请问贵公司与AMD及英伟达有合作关系吗
公司回答表示，尊敬的投资者，您好！公司目前已通过OEM模式切入英伟达、AMD的供应链体系，具体合作进展如下：英伟达方向，公司与TIER1头部企业深度协同，主要供应高速连接器模块与电源模块产品；在配合客户快速响应算力需求增量的同时，双方正同步联合研发下一代新材料应用方案，以进一步满足信号传输性能提升的核心需求。AMD方向，公司已完成其全系产品的认证流程，当前已正式进入转量产筹备阶段。 感谢您的关注！点击进入交易所官方互动平台查看更多
【2025-10-13】
世运电路：为公司打开新的增长空间，推动自身向更高行业梯队迈进
【出处】本站iNews【作者】机器人
本站10月13日讯，有投资者向世运电路提问， AMD和Openai建立了深度战略合作，公司为AMD供应的是28层高阶硬板、5阶HDI等高端PCB产品，恰好应用于AI服务器和GPU板组，这会不会为公司发展提供了新的机遇，公司将如何抓住这划时代的机会，将公司提升到新的高度。
公司回答表示，尊敬的投资者，您好！ AMD与OpenAI的深度战略合作，本质是AI算力需求爆发下的产业链协同升级，这为公司带来了明确的增量机遇——公司一直坚持技术与产能向上发展提供高多层、高阶HDI PCB产品，精准匹配AI服务器与GPU板组对高密度、高性能电路的核心需求，可直接承接其合作场景下的PCB增量订单，为公司打开新的增长空间。针对这一重大机会，公司将从三大维度聚焦发力，推动自身向更高行业梯队迈进：1.技术端深化壁垒，锚定AI核心需求；持续发展高多层硬板、高阶HDI技术，同步围绕AI服务器信号传输效率、GPU板组散热性能等核心痛点，加大新材料应用（如超低损耗覆铜板）、工艺优化（如高精度背钻）的研发投入，确保产品技术迭代紧跟AMD等客户的AI产品升级节奏。 2.产能端精准扩产，承接增量订单；加速推进泰国生产基地建设，该基地预计2025年底投产、2026年底达到可使用状态，将重点匹配AMD等一线客户的海外产能需求；同时，“芯创智载”项目聚焦AI算力配套的芯片嵌埋技术与高阶HDI产能，通过“海外+国内”双线产能布局，保障高端PCB供应能力与客户需求的精准对接。3.客户端战略绑定，共享行业红利；深化与核心客户的协同开发，提前介入其下一代AI服务器、GPU板组的PCB设计环节，通过“技术同源、产销协同”的合作模式，成为客户产业链中不可替代的合作伙伴，持续分享AI算力爆发带来的行业增长红利。 未来，公司将以技术、产能、客户的“三位一体”布局，切实抓住此次技术创新机遇，推动公司业绩与行业地位双重提升。感谢您的关注！点击进入交易所官方互动平台查看更多
【2025-10-11】
世运电路：10月10日获融资买入1.66亿元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，世运电路10月10日获融资买入1.66亿元，当前融资余额15.88亿元，占流通市值的5.08%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-10-10166411058.00251463470.001588203409.002025-10-09220020705.00237899590.001668548806.002025-09-30148591226.00126609480.001686427691.002025-09-29174450781.00186447970.001664445945.002025-09-26179426828.00226766151.001676443134.00融券方面，世运电路10月10日融券偿还3900股，融券卖出1000股，按当日收盘价计算，卖出金额4.34万元，融券余额145.27万，低于历史50%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-10-1043380.00169182.001452666.062025-10-09124875.0050875.001682898.752025-09-3050149.0059267.001585939.332025-09-2950963.00366007.001620947.712025-09-26373534.5047850.001817734.50综上，世运电路当前两融余额15.90亿元，较昨日下滑4.82%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-10-10世运电路-80575629.691589656075.062025-10-09世运电路-17781925.581670231704.752025-09-30世运电路21946737.621688013630.332025-09-29世运电路-12193975.791666066892.712025-09-26世运电路-47099731.501678260868.50说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-10-10】
世运电路：10月9日获融资买入2.20亿元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，世运电路10月9日获融资买入2.20亿元，当前融资余额16.69亿元，占流通市值的5.01%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-10-09220020705.00237899590.001668548806.002025-09-30148591226.00126609480.001686427691.002025-09-29174450781.00186447970.001664445945.002025-09-26179426828.00226766151.001676443134.002025-09-25263269867.00188276627.001723782457.00融券方面，世运电路10月9日融券偿还1100股，融券卖出2700股，按当日收盘价计算，卖出金额12.49万元，占当日流出金额的0.02%，融券余额168.29万，超过历史50%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-10-09124875.0050875.001682898.752025-09-3050149.0059267.001585939.332025-09-2950963.00366007.001620947.712025-09-26373534.5047850.001817734.502025-09-2550611.00110424.001578143.00综上，世运电路当前两融余额16.70亿元，较昨日下滑1.05%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-10-09世运电路-17781925.581670231704.752025-09-30世运电路21946737.621688013630.332025-09-29世运电路-12193975.791666066892.712025-09-26世运电路-47099731.501678260868.502025-09-25世运电路74947311.001725360600.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-10-09】
世运电路：公司的PCB产品已基本覆盖人形机器人大脑中央控制系统、视觉感知系统、关节驱动系统、运动控制单元、灵巧手及电源管理系统等全系电子电路需求
【出处】本站iNews【作者】机器人
本站10月09日讯，有投资者向世运电路提问， 看公司互动说公司已经获得人形机器人F公司的订单，特别是三电系统和智能感知等订单，那公司深度合作的特斯拉为什么没有人形机器人方面的订单，是不是因为目前公司的技术或者产品还达不到特斯拉的标准还是怎么？
公司回答表示，尊敬的投资者，您好！公司作为T客户主要PCB供应商，为其提供涵盖电动车三电领域关键零部件产品、辅助驾驶及自动驾驶相关产品，同时基于技术同源发展进入其人形机器人供应链。公司的PCB产品已基本覆盖人形机器人大脑中央控制系统、视觉感知系统、关节驱动系统、运动控制单元、灵巧手及电源管理系统等全系电子电路需求。感谢您的关注！点击进入交易所官方互动平台查看更多
【2025-10-09】
世运电路：已通过客户认证获得新一代人形机器人项目定点
【出处】本站7x24快讯
世运电路10月9日在互动平台表示，公司在机器人业务方面积极与国内人形机器人头部客户展开合作，目前已通过客户认证获得新一代人形机器人项目定点。出于商业保密协议的限制，暂时无法披露合作公司名称。
【2025-10-09】
华金证券：AI算力硬件迭代催生PCB行业结构性增长机遇 高性能PCB需求将大幅增长
【出处】智通财经
华金证券发布研报称，人工智能AI催生PCB行业增长新动能，行业景气度持续上行，根据沙利文研究数据，以销售收入计，全球PCB市场规模从2020年的620亿美元增长至2024年的750亿美元，2020年至2024年期间的复合年增长率为4.9%。AI服务器单台PCB价值量远高于传统服务器，高性能PCB的需求将大幅增长。从材料角度考虑，低介电常数及低介质损耗因数的材料最合适，Q布性能远优于二代布，或颠覆原来玻纤布原材料路线。
华金证券主要观点如下：
人工智能AI催生PCB行业增长新动能
受益于人工智能AI算力基建带来的服务器、交换机需求高速增长，以及AI开启的消费电子终端创新周期，HDI、层数较高的高多层板等高端品需求快速增长，PCB行业景气度持续上行，根据沙利文研究数据，以销售收入计，全球PCB市场规模从2020年的620亿美元增长至2024年的750亿美元，2020年至2024年期间的复合年增长率为4.9%。预计到2029年PCB市场全球销售收入将达到937亿美元，2024年至2029年期间的复合年增长率为4.6%。
AI算力硬件迭代催生PCB行业结构性增长机遇
作为承载核心计算组件的关键载体，PCB板需满足高频高速、低信号损耗、高散热性能等严苛要求，且AI服务器单台PCB价值量远高于传统服务器。随着AI应用的不断扩展，预计高性能PCB的需求将大幅增长。根据沙利文研究数据，预计到2029年高多层PCB市场的全球销售收入将达到1,710亿美元，预计高阶HDIPCB市场规模占全球HDIPCB市场规模的比例将从2024年的47.0%增长至2029年的57.0%，并于2029年达到96亿美元。
材料方面，(1)CCL：由于趋肤效应的存在，高速PCB如果继续使用常规铜箔，其结果是：随信号传输频率增加，趋肤效应导致的信号“失真”愈发严重。因此，当前的高速材料上低粗糙度铜箔的应用越来越广泛，像MidLoss材料和LowLoss材料都采用反转(RTF)铜箔作为标配铜箔。(2)电子布：实现PCB的高频高速化，通常通过如下几个方面进行：对树脂和玻纤及整体结构的改进，或通过布线或其他方式改进基板的特性。从材料角度考虑，低介电常数及低介质损耗因数的材料最合适，Q布性能远优于二代布，或颠覆原来玻纤布原材料路线。
建议关注
PCB：沪电股份、胜宏科技、东山精密、鹏鼎控股、深南电路、景旺电子、生益电子、广合科技、南亚新材、奥士康、世运电路、兴森科技、威尔高、中富电路、崇达技术;设备：芯碁微装、大族数控、东威科技;材料：电子布(宏和科技、菲利华、东材科技)、铜箔(铜冠铜箔、德福科技)。
风险提示：新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险;市场需求波动风险;国际贸易摩擦风险;供应链风险。
【2025-10-02】
【赛道掘金之人形机器人】：爆发元年，25股翻倍！机构盯上这些业绩潜力股
【出处】证券时报数据宝【作者】梁谦刚
人形机器人从未像今天一样密集出现在聚光灯下。
人形机器人跑出“加速度”
人形机器人集成人工智能、高端制造、新材料等先进技术，有望成为继计算机、智能手机、新能源汽车后的颠覆性产品，将深刻变革人类生产生活方式，重塑全球产业发展格局。
从2025年蛇年春晚舞台的机器人扭秧歌，到北京亦庄的机器人马拉松，再到浙江杭州的机器人格斗赛……人形机器人正逐渐“破圈”，从“实验室”迈向各类“应用场”。这不仅是对技术的“压力测试”，更展现了人形机器人从炫技表演逐步向实用场景突破的关键跃迁。
近期，一批明星企业动作不断。国外方面，9月30日下午，特斯拉通过官微宣布，特斯拉正在努力扩大人形机器人的规模，计划2025年底推出第三代，并在2026年开始量产。马斯克预计2030年前将年产100万台。
国内方面，9月30日，逐际动力宣布其全尺寸人形机器人Oli已实现全自主完成网球识别、跟踪、捡球、放置，以及行走、弯腰、深蹲，Oli基于主动感知的全身移动操作，全程自主完成，零动捕数据、非遥操。
宇树科技创始人、CEO王兴兴9月26日在第四届全球数字贸易博览会上发言称，宇树科技机器人算法今年已经历几次迭代，预计下半年将发布身高1.8米的人形机器人。
此前，傅利叶携第三代人形机器人GR-3C在2025上海工博会上完成首秀；开普勒机器人正式发布K2大黄蜂量产启动视频，宣告全球首款商业可售的混动架构人形机器人开始交付商业订单；在2025云栖大会上，由智元研发及普智（均普智能与智元的合资公司）生产的人形机器人远征A2正式亮相。
在政策支持和市场推动的双重作用下，中国人形机器人产业未来发展空间广阔。中国信通院发布的《人形机器人产业发展研究报告（2024年）》预计，2045年后，我国在用人形机器人超过1亿台，进入各行业领域，整机市场规模可达约10万亿元级别。
东方证券研报显示，在国内外人形机器人龙头公司的共同推动下，行业有望在明年进入量产阶段。站在量产的未来看今天，具备优秀制造和管理能力的零部件企业更加受益。
人形机器人概念股表现火爆
近几年，人形机器人赛道加速升温，资本市场对该行业的关注度显著提升。二级市场上，布局人形机器人产业的相关概念股表现惊艳。
据证券时报·数据宝统计，截至9月30日，今年以来人形机器人概念股平均上涨83.6%，远远跑赢同期上证指数。年内涨幅翻倍的概念股多达25只。上纬新材、胜宏科技、震裕科技、卧龙电驱、安培龙等涨幅排在前五位。因智元机器人入主而备受关注的上纬新材，年内累计上涨1891.6%，成为年内A股涨幅榜冠军。
从未来增长潜力来看，不少人形机器人概念股获得机构看好。据数据宝统计，根据5家及以上机构一致预测，今明两年净利润增速均有望超20%的有27只。4只千亿市值的龙头股入围，分别是胜宏科技、汇川技术、领益智造、华勤技术。
机构预测净利润增速均值最高的前5只是奥比中光-UW、胜宏科技、埃斯顿、富临精工、金力永磁。奥比中光-UW获机构预测净利润增速均值为207.24%，排在首位。
平安证券研报表示，奥比中光-UW是国内3D视觉领先企业，构建了包括结构光、iToF、dToF、双目、Lidar、工业三维测量在内的全栈技术体系，产品性能对标国际巨头。机器人、三维扫描有望成为继生物识别后公司3D视觉技术的重要落地场景，也是公司拓展的重点发展方向，未来有望成为公司重要的业绩增长点。
在上述27只业绩有望高增长的人形机器人概念股中，截至9月30日，滚动市盈率较低的有中联重科、华勤技术、吉宏股份、世运电路、怡合达。
中联重科滚动市盈率为17.33倍，排在最低位置。据中联重科2025年半年报，公司已全新开发了3款人形机器人，包括1款轮式人形机器人与2款双足人形机器人，已有数十台进入工厂作业，在机械加工、物流、装配、质检等环节开展试点，加速产业化落地。
【2025-10-01】
世运电路：9月30日获融资买入1.49亿元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，世运电路9月30日获融资买入1.49亿元，当前融资余额16.86亿元，占流通市值的5.13%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-09-30148591226.00126609480.001686427691.002025-09-29174450781.00186447970.001664445945.002025-09-26179426828.00226766151.001676443134.002025-09-25263269867.00188276627.001723782457.002025-09-24181212121.00194118407.001648789217.00融券方面，世运电路9月30日融券偿还1300股，融券卖出1100股，按当日收盘价计算，卖出金额5.01万元，融券余额158.59万，超过历史50%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-09-3050149.0059267.001585939.332025-09-2950963.00366007.001620947.712025-09-26373534.5047850.001817734.502025-09-2550611.00110424.001578143.002025-09-2482116.00333026.001624072.00综上，世运电路当前两融余额16.88亿元，较昨日上升1.32%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-09-30世运电路21946737.621688013630.332025-09-29世运电路-12193975.791666066892.712025-09-26世运电路-47099731.501678260868.502025-09-25世运电路74947311.001725360600.002025-09-24世运电路-13178568.001650413289.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-09-30】
世运电路：9月29日获融资买入1.74亿元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，世运电路9月29日获融资买入1.74亿元，当前融资余额16.64亿元，占流通市值的4.99%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-09-29174450781.00186447970.001664445945.002025-09-26179426828.00226766151.001676443134.002025-09-25263269867.00188276627.001723782457.002025-09-24181212121.00194118407.001648789217.002025-09-23238857882.00217835606.001661695503.00融券方面，世运电路9月29日融券偿还7900股，融券卖出1100股，按当日收盘价计算，卖出金额5.10万元，融券余额162.09万，超过历史50%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-09-2950963.00366007.001620947.712025-09-26373534.5047850.001817734.502025-09-2550611.00110424.001578143.002025-09-2482116.00333026.001624072.002025-09-23143034.00161490.001896354.00综上，世运电路当前两融余额16.66亿元，较昨日下滑0.73%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-09-29世运电路-12193975.791666066892.712025-09-26世运电路-47099731.501678260868.502025-09-25世运电路74947311.001725360600.002025-09-24世运电路-13178568.001650413289.002025-09-23世运电路20955265.001663591857.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-09-27】
世运电路：9月26日获融资买入1.79亿元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，世运电路9月26日获融资买入1.79亿元，当前融资余额16.76亿元，占流通市值的5.35%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-09-26179426828.00226766151.001676443134.002025-09-25263269867.00188276627.001723782457.002025-09-24181212121.00194118407.001648789217.002025-09-23238857882.00217835606.001661695503.002025-09-22246697615.00230180889.001640673227.00融券方面，世运电路9月26日融券偿还1100股，融券卖出8587股，按当日收盘价计算，卖出金额37.35万元，占当日流出金额的0.04%，融券余额181.77万，超过历史60%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-09-26373534.5047850.001817734.502025-09-2550611.00110424.001578143.002025-09-2482116.00333026.001624072.002025-09-23143034.00161490.001896354.002025-09-22118275.00203433.001963365.00综上，世运电路当前两融余额16.78亿元，较昨日下滑2.73%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-09-26世运电路-47099731.501678260868.502025-09-25世运电路74947311.001725360600.002025-09-24世运电路-13178568.001650413289.002025-09-23世运电路20955265.001663591857.002025-09-22世运电路16439795.001642636592.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-09-26】
世运电路：预计T客户对公司储能PCB的需求会持续增长
【出处】证券时报网
人民财讯9月26日电，世运电路(603920)9月26日在互动平台表示，目前公司在储能领域主要的合作客户为国际新能源龙头企业T客户。公司作为T客户的核心PCB供应商，目前已向其供应自动驾驶相关的PCB产品。未来随着公司与T客户业务、技术合作的不断加深，包括AI芯片无人驾驶、人形机器人在内的新兴业务逐步推进量产，对公司储能PCB的需求预计会持续增长。
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