☆经营分析☆ ◇603061 金海通 更新日期：2025-10-29◇
★本栏包括 【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.经营投资】【4.参股控股企业经营状况】
【1.主营业务】
集成电路测试分选机的研发、生产及销售。
【2.主营构成分析】
【2024年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜半导体设备制造 ｜ 40308.69｜ 19010.06｜ 47.16｜ 99.12｜
｜其他业务 ｜ 357.94｜ 290.33｜ 81.11｜ 0.88｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜测试分选机 ｜ 35254.38｜ 16332.06｜ 46.33｜ 86.69｜
｜备品备件 ｜ 5054.31｜ 2678.00｜ 52.98｜ 12.43｜
｜其他业务 ｜ 357.94｜ 290.33｜ 81.11｜ 0.88｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 36500.01｜ 16693.73｜ 45.74｜ 89.75｜
｜境外 ｜ 3808.68｜ 2316.33｜ 60.82｜ 9.37｜
｜其他业务 ｜ 357.94｜ 290.33｜ 81.11｜ 0.88｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜直销 ｜ 37147.51｜ 17120.67｜ 46.09｜ 91.35｜
｜代理 ｜ 3161.18｜ 1889.39｜ 59.77｜ 7.77｜
｜其他业务 ｜ 357.94｜ 290.33｜ 81.11｜ 0.88｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2023年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜半导体设备制造 ｜ 34667.22｜ 17038.13｜ 49.15｜ 99.84｜
｜其他业务 ｜ 56.23｜ 47.72｜ 84.86｜ 0.16｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜测试分选机 ｜ 31291.39｜ 15564.15｜ 49.74｜ 90.12｜
｜备品备件 ｜ 3375.83｜ 1473.98｜ 43.66｜ 9.72｜
｜其他业务 ｜ 56.23｜ 47.72｜ 84.86｜ 0.16｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 28341.29｜ 13344.79｜ 47.09｜ 81.62｜
｜境外 ｜ 6325.93｜ 3693.34｜ 58.38｜ 18.22｜
｜其他业务 ｜ 56.23｜ 47.72｜ 84.86｜ 0.16｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜直销 ｜ 32568.45｜ 15807.71｜ 48.54｜ 93.79｜
｜代理 ｜ 2098.77｜ 1230.43｜ 58.63｜ 6.04｜
｜其他业务 ｜ 56.23｜ 47.72｜ 84.86｜ 0.16｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2022年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜半导体设备制造 ｜ 42585.55｜ 24419.99｜ 57.34｜ 99.96｜
｜其他业务 ｜ 16.26｜ 14.34｜ 88.21｜ 0.04｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜测试分选机 ｜ 38613.48｜ 22715.28｜ 58.83｜ 32.97｜
｜EXCEED系列 ｜ 35917.71｜ --｜ -｜ 30.66｜
｜EXCEED8000系列 ｜ 25894.20｜ --｜ -｜ 22.11｜
｜EXCEED6000系列 ｜ 10023.51｜ --｜ -｜ 8.56｜
｜备品备件 ｜ 3972.07｜ 1704.71｜ 42.92｜ 3.39｜
｜其他设备 ｜ 2695.77｜ --｜ -｜ 2.30｜
｜其他业务 ｜ 16.26｜ 14.34｜ 88.21｜ 0.01｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 32401.20｜ 17874.27｜ 55.17｜ 76.06｜
｜境外 ｜ 10184.35｜ 6545.72｜ 64.27｜ 23.91｜
｜其他业务 ｜ 16.26｜ 14.34｜ 88.21｜ 0.04｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜直销 ｜ 40394.72｜ 23021.69｜ 56.99｜ 94.82｜
｜代理 ｜ 2190.83｜ 1398.31｜ 63.83｜ 5.14｜
｜其他业务 ｜ 16.26｜ 14.34｜ 88.21｜ 0.04｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【3.经营投资】
【2025-06-30】
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
1、所属行业
公司主要产品为集成电路测试分选机，属于集成电路专用设备领域的测试分选设备
，根据中国证监会《上市公司行业统计分类与代码》（JR/T0020—2024），隶属于
专用设备制造业（行业代码：C35）；根据《国民经济行业分类与代码》（GB/T475
4-2017），隶属于专用设备制造业下的半导体器件专用设备制造（行业代码：C356
2）细分子行业。
2、集成电路行业发展情况
（1）集成电路行业简介
半导体本质是一种导电性可受控制、介于绝缘体至导体之间的材料。从产业视角，
半导体产业是围绕半导体包括材料、性能、应用等，发挥其优势进行科学研究、技
术开发、功能设计、生产制造、集成应用与系统实施的全体系的产业；从环节视角
，半导体产业包括半导体材料研发与生产、半导体装备与工具的生产制造、半导体
产品规划设计、半导体产品的生产及其全体系；从功能视角，半导体包括集成电路
和分立器件。集成电路是半导体产业的核心，也是信息产业的基础和核心。集成电
路应用领域覆盖了几乎所有的电子设备，是计算机、家用电器、消费电子、工业自
动化、通信、汽车电子、航天等诸多产业发展的基础，也是改造和提升传统产业的
核心技术。按其功能、结构的不同，集成电路可以分为模拟集成电路、数字集成电
路和数模混合集成电路等。集成电路产业链主要包含芯片设计、晶圆制造、封装测
试等。
公司的主要产品为集成电路行业中封装测试用的测试分选机，主要应用于集成电路
生产流程中的后道工序封装测试。集成电路测试设备主要包括测试机、分选机和探
针台等。测试机是检测芯片功能和性能的专用设备，分选机和探针台是分别将被测
的芯片或晶圆与测试机的功能模块连接起来并实现批量自动化测试的专用设备。在
晶圆检测环节，主要使用的测试设备为测试机和探针台，而在芯片设计验证、成品
测试环节，主要使用的测试设备为测试机和分选机。
（2）集成电路专用设备行业简介
专用设备制造业是集成电路的基础产业和重要支撑，是完成晶圆制造和封装测试环
节的基础，是实现集成电路技术进步的关键，在集成电路产业中占有极为重要的地
位。集成电路生产线投资中设备投资占比较大，价值量较高。专用设备主要包含前
道工序晶圆制造环节所需的光刻机、化学气相淀积（CVD）设备、刻蚀机、离子注
入机、表面处理设备等；后道工序封装测试环节所需的切割减薄设备、度量缺陷检
测设备、键合封装设备等；测试环节所需的测试机、分选机、探针台等。在晶圆制
造环节使用的设备一般被称为前道工艺设备，在封测环节使用的一般被称为后道工
艺设备。这些设备的制造需要综合运用光学、物理、化学等科学技术，具有技术含
量高、制造难度大、设备价值高等特点。
（3）行业发展情况
公司主要产品为集成电路测试分选机，属于集成电路专用设备领域的测试分选设备
。半导体产业在历史发展过程中呈现了较强的周期性特征，这与国际贸易形势、下
游应用市场需求波动以及国家产业政策等因素均存在一定的相关性。
受国际贸易格局变化影响，全球半导体产业链正在经历产能布局的调整。半导体产
业产能布局的调整及技术升级补缺已经在一定程度上开始促进半导体行业对封装和
测试设备的需求复苏。与此同时，新能源、电动汽车及AI运算等相关产业的发展以
及国家产业政策的支持也在一定程度上助推了半导体封装测试设备领域的发展。
未来，集成电路产业将继续向更具精细化的模式发展。随着集成电路产业进一步精
细化分工，为确保产品质量、生产效率和生产稳定性，半导体测试设备企业需要与
集成电路设计企业、晶圆制造企业、封装测试企业经过长时间的协作、磨合，提供
符合客户使用习惯和生产标准的定制化测试方案开发，产业链协同效应将构筑行业
新壁垒。同时，测试任务的复杂性对分选机设备提出更高要求，测试分选机设备将
呈现高效率、高稳定性、柔性化及多功能的发展趋势。
3、公司主营业务情况
自成立以来，公司一直专注于全球半导体芯片测试设备领域，同时致力于以高端智
能装备核心技术助力我国半导体行业发展，以其自主研发的测试分选机产品加快半
导体测试设备的进口替代。
公司的测试分选机涉及到光学、机械、电气一体化的创新集成，可以精准模拟芯片
真实使用环境，并实现多工位并行测试，其Jam rate低于1/10,000，可测试芯片尺
寸范围可涵盖2*2mm至110*110mm，可模拟最低-55℃、最高200℃等各种极端温度环
境。
公司主要为半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业（半导体设计制造一体化
厂商）、芯片设计公司等提供自动化测试设备中的测试分选机及相关定制化设备。
公司的产品在集成电路封测行业有较高的知名度和认可度，产品遍布中国大陆、中
国台湾、东南亚、欧美等全球市常
4、公司主要产品介绍
公司深耕平移式测试分选机领域，产品根据可测试工位、测试环境等测试分选需求
分为EXCEED-6000系列、EXCEED-8000系列、EXCEED-9000系列、SUMMIT系列、COLLI
E系列等不同系列的测试分选机。
5、公司主要经营模式
（1）盈利模式
公司为客户提供集成电路测试分选专用设备并获取收入和利润。报告期内，公司主
营业务收入主要来源于EXCEED-6000系列、EXCEED-8000系列、EXCEED-9000系列、
其他系列等各类型测试分选机产品及相关配件的销售。
（2）采购模式
公司采购采取询价方式，综合考虑供应商产品品质、价格、交付能力等多方面因素
选择供应商。公司综合客户订单情况、行业趋势等因素，按照“以销定产”和“安
全库存”的形式确定生产计划以及物料需求计划。公司根据每年的供应商交货良率
进行评估，结合采购需求及供应商的产品质量和交货能力，与供应商协商询价比选
，确定各供应商的采购数量和采购价格等，最终确定采购订单并执行采购。报告期
内公司主要供应商保持相对稳定。
（3）生产模式
公司产品具有较强的定制化属性，公司主要实行“以销定产”和“安全库存”的生
产模式，结合库存和市场情况安排生产计划，并采用核心产品自主生产、部分成熟
产品委托外协的方式进行生产加工。
（4）销售模式
公司主要的销售模式有直销模式和代理模式，客户群体主要分布在中国大陆、中国
台湾、东南亚、欧美等半导体研发、加工产业发达的国家和地区，其中，境内销售
以直销模式为主，境外销售主要有直销和代理模式。对于直销模式与代理模式，主
要由公司与终端客户直接签署销售合同。代理模式下，待客户验收设备并支付货款
后，公司根据代理协议支付代理商相应佣金。公司具有完善的售后服务体系，公司
在境内外设立了子公司或售后团队负责当地及周边客户的售后工作。
（5）研发模式
公司主要采用自主研发的模式。公司研发人员主要分为机械类、电气类、软件及算
法类、工艺类等多个方向，研发工作按具体研发项目细分为不同项目小组分别进行
。公司对研发项目的立项、审批、执行等流程进行了相应规定。研发项目完成立项
、审批程序后，形成技术方案；不同研发小组根据技术方案分别进行新产品相关模
块的设计，并根据设计完成新产品制造，通过阶段性测试与综合测试之后，进行试
生产验证。在实际生产环境测试中，研发小组成员会根据反馈持续完善产品性能，
直至新产品正式定型，并投入量产。
二、经营情况的讨论与分析
公司自设立以来，一直致力于为全球集成电路行业提供国际先进水平的集成电路测
试分选机。通过持续的自主研发及长期的技术积淀和工艺传承，公司持续对产品进
行迭代升级和拓展，并先后推出了EXCEED-6000、EXCEED-8000、EXCEED-9000、SUM
MIT、COLLIE等不同系列的测试分选机，能够满足消费电子、人工智能、汽车电子
、新能源、5G等终端领域中不断变化的集成电路测试分选需求。公司客户群体涵盖
半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业（半导体设计制造一体化厂商）、芯
片设计公司等。产品遍布中国大陆、中国台湾、东南亚、欧美等全球市场，在集成
电路测试行业有着良好的知名度与认可度。
1、2025年上半年公司整体经营情况
2025年上半年，公司所在的半导体封装和测试设备领域需求回暖，三温测试分选机
及大平台超多工位测试分选机（针对于效率要求更高的大规模、复杂测试）需求持
续增长，公司测试分选机产品销量实现较大提升。公司2025年上半年实现营业收入
3.07亿元，较上年同期增长67.86%；实现归属于上市公司股东的净利润7,600.55万
元，较上年同期增长91.56%；2025年上半年，公司实现剔除股份支付影响后的归属
于上市公司股东的净利润8,347.62万元，较上年同期增长108.10%；截至2025年6月
末，公司总资产为17.90亿元，较上年末增长11.96%；截至2025年6月末，公司净资
产为14.18亿元，较上年末增长7.77%。
2、持续深耕产品创新与技术迭代升级，不断夯实“护城河”优势
公司结合市场需求，持续对现有产品在温度控制、并测工位、可测试芯片尺寸、上
下料方式和压力控制等方面进行技术研发和产品迭代。公司持续跟进集成电路测试
分选行业细分领域头部客户的前瞻性的测试分选需求，通过深度定制化开发掌握并
持续积淀特定细分领域芯片测试分选的前沿技术，持续扩容公司动态演进的技术储
备池。
2025年上半年，EXCEED-9000系列产品（EXCEED-9800系列、EXCEED-9032系列）设
备销售收入比重进一步提升至51.37%，2024年为25.80%。
公司适用于MEMS的测试分选平台、适用于碳化硅及IGBT的测试分选平台以及专用于
先进封装产品的测试分选平台已经在多个客户现场进行产品验证。同时，对于适用
于Memory的测试分选平台，公司在既有技术储备的基础上持续关注细分市场不断变
化的测试分选需求。
公司持续加大研发投入，募投项目“半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期
项目”按照既定计划有序推进，建成后将进一步增加公司研发及制造等综合竞争力
。
3、持续拓展全球市场版图
公司持续加大市场推广力度，不断精进全球化市场服务能力，深化客户服务。2025
年上半年，公司积极拓展新增客户群体，持续深化既有客户合作关系，全面强化客
户服务能力建设。2025年上半年，公司“马来西亚生产运营中心”启用，助力公司
更好地贴近全球市场和客户、响应客户需求。
4、积极进行产业及技术战略布局
公司在继续加大技术开发和自主创新力度的同时，也通过对外投资方式积极布局重
点关注的技术方向，截至目前公司已参股投资了5家公司：
（1）半导体晶圆级分选封测和平板级封装贴晶机设备及方案提供商——华芯智能
，公司主要产品为晶圆级分选机Wafer totape&reel（晶圆到卷带）、IGBT KGD（
已知良好芯片）分选机；
（2）光通信和半导体设备提供商——猎奇智能，公司主要产品为固晶机、耦合设
备、测试设备等光通信和半导体设备；
（3）芯片动态老化测试设备以及解决方案的提供商——芯诣电子，公司主要产品
为动态逻辑老化测试一体机、PXI板卡及小型化仪表等动态老化测试设备；
（4）芯片贴片机及相关服务提供商——鑫益邦，公司主要产品为超薄存储器芯片
的贴片机和针对传统封装的高速贴片机；
（5）射频测试仪器、射频测试机及板卡、云平台提供商——瑞玛思特，公司主要
产品为射频测试仪器、射频测试机及板卡及相关云平台。
三、报告期内核心竞争力分析
1、深耕集成电路测试分选机领域、核心技术领先
公司自成立以来一直深耕集成电路测试分选机领域，公司产品在可测试芯片尺寸、
UPH、测试压力、Index time、温度范围及稳定性、Jam rate等方面技术指标均达
到国际先进水平。
经过多年的技术积累，公司已形成“高速运动姿态自适应控制技术”“三维精度位
置补偿技术”“压力精度控制及自平衡技术”“运动轨迹优化技术”“高速高精度
多工位同测技术”“高兼容性上下料技术”“高精度温控技术”“芯片全周期流程
监控技术”“高精度视觉定位识别技术”等核心技术。
2、高效迭代产品功能、夯实技术创新动能
公司通过快速响应客户的定制化需求，以快速迭代的产品功能动态适配市场需求，
持续保持技术领先性与高效的商业价值转化能力。公司持续跟进集成电路测试分选
行业细分领域头部客户的前瞻性的测试分选需求，通过深度定制化开发掌握特定细
分领域芯片测试分选的前沿技术，构建动态演进的技术储备池。
3、品牌认可度及市场地位良好、客户渠道稳固
公司产品测试分选机销往中国大陆、中国台湾、东南亚、欧美等全球市场，为半导
体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业（半导体设计制造一体化厂商）、芯片设
计公司等提供自动化测试设备中的测试分选机及相关定制化设备，在行业里树立了
良好的品牌形象和市场地位，具有较高的客户粘性和客户资源壁垒。
4、完善的售后服务体系、服务壁垒牢固
公司具备完善的售后服务体系，拥有快速响应机制。与国外设备供应商相比，本土
优势使得公司能提供快捷、高性价比的技术支持，能更好地理解和掌握客户个性需
求。公司拥有专门负责产品售后服务工作的团队，在境内境外设立了子公司或售后
团队负责当地及周边客户的售后工作，以确保客户的需求能够及时得到满足。
四、可能面对的风险
1、半导体行业波动的风险
公司所处的集成电路专用设备行业不仅受宏观经济周期的影响，而且与消费电子、
汽车电子、通信等半导体终端应用领域的发展息息相关。如果全球宏观经济进入下
行周期，或半导体产业链下游增长放缓，行业景气度下降，则半导体厂商可能会减
少对于专用设备的投入，进而对公司的经营业绩带来不利影响。
2、国际贸易摩擦加剧的风险
近年来，国际贸易摩擦持续受到关注，若未来该等国际贸易摩擦进一步升级或境外
客户所在地的贸易政策发生重大变化，将可能对公司未来销售及进口原材料的采购
造成一定的负面影响，进而对公司的生产和经营业绩带来不利影响。
3、客户集中度相对较高的风险
报告期内，公司前五大客户的销售收入占同期营业收入的比例为65.36%，客户集中
度相对较高。若公司未来市场拓展情况不及预期，或公司不能通过技术创新、产品
升级等方式及时满足客户的需求，抑或上述客户因自身经营状况发生变化，导致其
对公司产品的采购需求下降，将可能对公司的经营业绩产生不利影响。
4、技术研发风险
公司所处的集成电路专用设备行业属于技术密集型行业，产品研发涉及通信、精密
电子测试、微电子、机械设计、软件算法、光电子技术、制冷与低温工程等多种科
学技术和学科知识的综合应用，具有较高的技术门槛。
公司主要从事集成电路测试分选设备的研发、生产和销售，需要持续进行技术创新
和产品研发，才能保持自身技术优势。如果未来公司不能紧跟集成电路专用设备制
造领域的技术发展趋势，对关键前沿技术的研发无法取得预期成果；或无法准确把
握市场需求的变化方向、充分满足客户多样化的需求，将可能导致公司产品缺乏竞
争力、市场份额下降，进而对公司经营业绩产生不利影响。
【4.参股控股企业经营状况】
【截止日期】2025-06-30
┌─────────────┬───────┬──────┬──────┐
｜企业名称 ｜注册资本(万元)｜净利润(万元)｜总资产(万元)｜
├─────────────┼───────┼──────┼──────┤
｜上海澜博半导体设备有限公司｜ 900.00｜ -｜ -｜
｜深圳市华芯智能装备有限公司｜ -｜ -｜ -｜
｜江苏金海通半导体设备有限公｜ 7000.00｜ -｜ -｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜JHT DESIGN PTE.LTD. ｜ 5.00｜ -｜ -｜
｜上海憨的乐科技有限公司 ｜ 100.00｜ -｜ -｜
｜JHT SEMICONDUCTOR SDN. BHD｜ 490.01｜ -｜ -｜
｜. ｜ ｜ ｜ ｜
｜JHT DESIGN SDN.BHD. ｜ 0.00｜ -｜ -｜
｜金海通技术有限公司 ｜ 100.00｜ -｜ -｜
｜天津澜芯科技有限公司 ｜ 1000.00｜ -｜ -｜
└─────────────┴───────┴──────┴──────┘
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