☆经营分析☆ ◇301338 凯格精机 更新日期：2025-10-29◇
★本栏包括 【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.经营投资】【4.参股控股企业经营状况】
【1.主营业务】
自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务。
【2.主营构成分析】
【2025年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜锡膏印刷设备 ｜ 29198.89｜ 13590.40｜ 46.54｜ 64.37｜
｜点胶设备 ｜ 6049.74｜ 1875.17｜ 31.00｜ 13.34｜
｜封装设备 ｜ 5917.62｜ 856.25｜ 14.47｜ 13.05｜
｜柔性自动化设备 ｜ 2451.18｜ 1435.69｜ 58.57｜ 5.40｜
｜其他业务 ｜ 1744.37｜ 1232.64｜ 70.66｜ 3.85｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜内销 ｜ 35279.41｜ 13041.83｜ 36.97｜ 77.77｜
｜外销 ｜ 10082.40｜ 5948.32｜ 59.00｜ 22.23｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜直销 ｜ 35740.29｜ 14911.53｜ 41.72｜ 78.79｜
｜经销 ｜ 9621.52｜ 4078.62｜ 42.39｜ 21.21｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜专用设备制造业 ｜ 85660.20｜ 27588.90｜ 32.21｜ 100.00｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜锡膏印刷设备 ｜ 44425.97｜ 17915.50｜ 40.33｜ 51.86｜
｜封装设备 ｜ 22870.84｜ 3144.78｜ 13.75｜ 26.70｜
｜点胶设备 ｜ 8883.02｜ 2995.48｜ 33.72｜ 10.37｜
｜柔性自动化设备 ｜ 7097.81｜ 1904.11｜ 26.83｜ 8.29｜
｜其他 ｜ 2382.57｜ 1629.04｜ 68.37｜ 2.78｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜内销 ｜ 73170.96｜ 20929.77｜ 28.60｜ 85.42｜
｜外销 ｜ 12489.24｜ 6659.13｜ 53.32｜ 14.58｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜直销 ｜ 67700.58｜ 20610.17｜ 30.44｜ 79.03｜
｜经销 ｜ 17959.63｜ 6978.74｜ 38.86｜ 20.97｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜锡膏印刷设备 ｜ 19014.68｜ 7409.43｜ 38.97｜ 52.91｜
｜封装设备 ｜ 9676.97｜ 1324.71｜ 13.69｜ 26.93｜
｜点胶设备 ｜ 4789.72｜ 1613.15｜ 33.68｜ 13.33｜
｜柔性自动化设备 ｜ 1430.70｜ 507.98｜ 35.51｜ 3.98｜
｜其他业务 ｜ 1027.07｜ 748.86｜ 72.91｜ 2.86｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜内销 ｜ 30496.26｜ 8525.59｜ 27.96｜ 84.86｜
｜外销 ｜ 5442.88｜ 3078.54｜ 56.56｜ 15.14｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜直销 ｜ 27669.27｜ 8283.46｜ 29.94｜ 76.99｜
｜经销 ｜ 8269.87｜ 3320.67｜ 40.15｜ 23.01｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2023年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜专用设备制造业 ｜ 74002.14｜ 22901.89｜ 30.95｜ 100.00｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜锡膏印刷设备 ｜ 40161.97｜ 16571.26｜ 41.26｜ 54.27｜
｜封装设备 ｜ 21634.21｜ 1212.86｜ 5.61｜ 29.23｜
｜点胶设备 ｜ 5699.17｜ 2108.21｜ 36.99｜ 7.70｜
｜柔性自动化设备 ｜ 4745.85｜ 1742.72｜ 36.72｜ 6.41｜
｜其他 ｜ 1760.94｜ 1266.85｜ 71.94｜ 2.38｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜内销 ｜ 62354.34｜ 16828.25｜ 26.99｜ 84.26｜
｜外销 ｜ 11647.80｜ 6073.63｜ 52.14｜ 15.74｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜直销 ｜ 56952.47｜ 16323.91｜ 28.66｜ 76.96｜
｜经销 ｜ 17049.66｜ 6577.97｜ 38.58｜ 23.04｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【3.经营投资】
【2025-06-30】
一、报告期内公司从事的主要业务
（一）公司所处行业的基本情况
公司主要从事自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务。根据《国民经
济行业分类》（GB/T4754-2017），公司隶属于“C35专用设备制造业”。根据国家
统计局颁布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司隶属于“1.新一代信息技术
产业”之“1.2电子核心产业”之“1.2.1新型电子元器件及设备制造”。公司下游
客户为电子装联相关制造企业、LED照明与显示企业、半导体芯片封装企业。
1.电子装联行业
1.1电子装联行业概况电子装联是指电子元器件、光电子元器件、基板、导线、连
接器等零部件根据设定的电气工程模型，实现装配和电气信号连通的制造过程，在
此过程中采用的各种设备称为电子装联设备。电子装联设备的技术水平及运作性能
直接影响产品的电气连通性、稳定性及使用的安全性。电子装联设备包括表面贴装
技术（SMT）设备、通孔插装技术（THT）设备、组装设备及其他周边设备等。
印制电路板组装（PCBA，PrintedCircuitBoardAssembly）是电子装联的核心环节
，SMT是PCBA的核心工艺，SMT产线的主要设备有锡膏印刷设备、贴片设备、点胶设
备、回流焊/波峰焊设备，下游主要涵盖消费电子、汽车电子、网络通信、医疗器
械等行业。公司主要为电子装联产线提供锡膏印刷设备和点胶设备。锡膏印刷设备
通过将锡膏印刷至PCB上，进而实现电子元器件与PCB裸板的固定粘合及电气信号连
接。电子产品SMT组装过程中大部分品质缺陷是由于锡膏印刷不良导致的，因此保
证印刷质量“零缺陷”是制造的关键，公司锡膏印刷设备处于全球领先水平。点胶
设备在电子装联环节起着防水、防尘、防震、保护、散热、固定等作用，属于电子
装联的基础生产工序之一，对产品的品质、寿命等具有重要影响。PCBA中SMT产线
的主要工序。
1.2电子装联行业发展趋势及行业规模电子装联环节属于电子装备制造的基础环节
，是电子产品实现小型化、轻量化、多功能化和高可靠性的关键，是衡量一个国家
制造业水平和科技水平的重要标志。近年来，随着国内制造业显现劳动力供给下降
，劳动力成本相应上升的趋势，电子制造企业对装联设备自动化和智能化的需求增
大。随着全球经济逐步回暖，人工智能投资规模增加，消费电子市场需求增长，全
球电子信息制造业迎来了稳步复苏。根据工业和信息化部公布的数据，2025年上半
年，我国电子信息制造业生产快速增长，出口稳定向好，效益持续改善，投资略有
下滑，行业整体发展态势良好。其中，规模以上电子信息制造业增加值同比增长11
.1%，规模以上电子信息制造业实现营业收入8.04万亿元，同比增长9.4%，电子信
息制造业固定资产投资同比增长4.6%。
下游终端应用市场蓬勃发展是行业长期增长的重要驱动因素，为电子装联专用设备
需求提供增量。一般用到PCB、FPC和电子元器件的地方均会涉及到电子装联，下游
主要涵盖消费电子、网络通信、汽车电子等行业。
随着人工智能技术的突破与应用融合的完善，各类企业开始争相利用以人工智能为
代表的先进技术，实现适应数智化市场大环境，赋能新业务。随着人工智能在手机
、PC、智能穿戴等产品的应用融合，有利于推动终端产品需求的上升。Canalysres
earch预估，2025年全球智能手机出货量预计为12.2亿台，AI手机渗透率将达到34%
。根据Canalysresearch预估，2025年全球AIPC出货量超过1亿台，占PC出货总量的
40%；到2028年，全球AIPC出货量将达到2.05亿台，2024年至2028年期间的复合年
增长率将达到44%。
IDC数据显示，2024年全球人工智能（AI）IT总投资规模为3,158亿美元，并有望在
2028年增至8,159亿美元，五年复合增长率（CAGR）为32.9%。预计到2028年中国人
工智能总投资规模将突破1,000亿美元，五年复合增长率为35.2%。其中，AI硬件在
五年预测期内仍将是市场投资最主要的方向。服务器作为算力的载体，属于最重要
的算力基础设施，需求的增加将提升PCB和连接器等部件的用量。根据IDC与浪潮信
息联合推出的《2025年中国人工智能计算力发展评估报告》显示，2024年全球人工
智能服务器市场规模为1,251亿美元，2025年将增至1,587亿美元，2028年有望达到
2227亿美元。
汽车电子作为新一代信息技术与传统汽车产业扩界融合的基础环节，汽车电子智能
化已经成为全球汽车领域发展的重点和战略增长点。随着汽车智能化和自动驾驶技
术的不断发展、汽车电子设备成本占比提升，汽车电子市场规模不断扩大。根据乘
联会统计，2025年上半年中国乘用车累计零售1,090.1万辆，同比增长10.8%，其中
新能源乘用车累计零售546.8万辆，同比增长33.3%，新能源车零售年渗透率达50.2
%。根据乘联会的资讯，近两年燃油车的新品减少，纯插混车型和增程式车型的新
品数量增加，新车明显有走向高端化、电动化的趋势。随着乘用车产销量的增长、
出口增量的持续、新品高端化及电动化趋势，有利于汽车电子市场需求持续增长。
2.LED封装测试业务
2.1LED封装测试行业概况LED下游应用主要分为LED照明器件和LED显示器件，其中
照明可以分为通用照明、景观照明、汽车照明、户外照明等；LED显示器件可分为
普通LED、小间距LED、MiniLED和MicroLED。近年来小间距LED、MiniLED显示器件
凭借较好的显示性能和规模化制造逐步成熟的优势，渗透率逐步提高，以其为代表
的新兴LED显示市场取得快速发展。随着芯片尺寸的不断缩小，使得面板上单位面
积的LED芯片用量急剧增加，对生产设备的速度、精度和稳定性提出了更高的要求
。
应用于LED显示的主流封装形式有SMD、IMD、COB、MIP，目前属于多种封装形式并
存的产业格局。
2.2LED封装测试行业的发展趋势和行业规模随着新兴产品渗透率越来越高，LED应
用市场规模将逐步扩张。目前LED应用主要集中在照明领域，显示和背光领域占比
较低，未来随着显示和背光技术的成熟，成本的进一步优化，LED封装市场规模有
望进一步提升。受到技术推动，小间距、MiniLED显示屏逐步渗透至显示新兴应用
领域，如裸眼3D、XR虚拟拍摄、会议一体机、电影院等，新兴应用领域渗透率的提
升，将给显示屏市场增加动力。TrendForce集邦咨询预计，P2.5以下LED小间距显
示屏依然是未来市场增长主要推动力，预计2023-2028年复合增长率达到10%。
3.半导体封装行业
3.1半导体封装行业概况半导体设备可以分为晶圆制造设备、封装设备和测试设备
。半导体封装属于半导体制程中的后道环节。根据SEMI数据，后道制程设备约占半
导体设备整体市场份额的15%。半导体封装是将芯片及其他要素在框架或基板上布
置、粘贴固定及连接，引出连线端子并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成整体立
体结构的工艺。半导体封装的目的在于保护芯片不受或少受外界环境的影响，保障
电路稳定、正常的功能。
目前全球半导体设备市场仍处于寡头垄断局面，以应用材料、阿斯麦、拉姆研究、
东京电子、科磊半导体等为代表的国际知名半导体设备企业占据了全球市场的主要
份额。近年来，由于全球供应链的紧张和国际贸易摩擦，国内半导体行业越来越意
识到半导体设备国产化的重要性，产业链上下游的协同发展更加紧密。随着国内半
导体产业生态逐步完善，半导体设备国产化进程将进一步加快。
3.2半导体封装市场规模根据SEMI预测报告，预计2025年全球半导体设备销售额达1
255亿美元，同比增长7.4%，并预计2026年设备销售额有望进一步攀升至1381亿美
元，实现连续三年增长。半导体后端封装设备主要包括减薄机、划片机、固晶机（
装片工序）、焊线机（键合工序）、电镀设备等，其中价值量占比最高的为固晶机
和焊线机，占比各为28%。SEMI预测，封装设备2025年预计将增长7.7%，达到54亿
美元，2026年预计增长15.0%，实现连续三年增长。
3.3半导体封装行业发展趋势微系统封装历经数十年发展，根据应用需求的特点，
发展出各种类型的封装形式，芯片面积占封装面积的比例越来越高，如BGA、CSP、
FC。进入21世纪，更是不断涌现出各种新型封装形式，包括多芯片封装（Multi-Ch
ipPackage,MCP）、三维封装（3DPackage）、系统级封装（SysteminaPackage,SiP
）等。随着封装技术越来越先进，封装性能也在不断提高。根据中国科学院微电子
研究所描述，封装技术的发展趋势为：
1.单芯片向多芯片发展；
2.平面型封装向立体封装发展；
3.独立芯片封装向系统集成封装发展。
（二）公司从事的主要业务和主要产品情况
公司是国家级高新技术企业，荣获国家制造业单项冠军企业、专精特新“小巨人”
企业，国家知识产权示范企业、广东省博士后创新实践基地等称号，拥有“广东省
精密机械工程技术研究中心”，“广东省电子器件生产装备CAE应用技术企业重点
实验室”。公司主要产品为锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备和柔性自动化设备
。其中，锡膏印刷设备、点胶设备及柔性自动化设备主要应用于电子工业制造领域
的电子装联环节，下游应用广泛，可应用于消费电子、汽车电子、网络通讯、医疗
器械、航空航天、智能家居等行业的生产制造。封装设备主要应用于电子工业制造
领域的封装环节及半导体封装环节，可应用于LED照明及显示器件、半导体芯片封
装环节。公司在全球七十多个国家和地区注册了商标“GKG”，产品销往全球五十
多个国家与地区。
1、锡膏印刷设备
公司锡膏印刷设备主要应用于SMT及COB工艺中的印刷工序，通过将锡膏印刷至PCB/
基板上，进而实现电子元器件/裸芯片与PCB裸板/基板的固定粘合及电气信号连接
，属于SMT及COB工艺中的核心环节。同时，公司的锡膏印刷设备还能应用于半导体
先进封装领域，通过将锡膏/银膏/环氧树脂均匀印刷至焊盘/晶圆表面，进而实现
芯片与基板间的电气互联。设备稳定性、加工精度及工艺能力，对成品封装模组的
可靠性、耐久性等性能具有重要影响，公司锡膏印刷设备处于全球领先水平。
随着电子产品和LED显示器件发展逐渐小型化、轻薄化；PCB表面组装的电子元器件
集成度越来越高；英制0201、英制01005、公制M03015、公制M0201等超小规格元器
件及0305、0204等微小型芯片应用日渐普及，SMT及COB工艺亦随之蓬勃发展。锡膏
印刷设备具备高精度化、高智能化、高稳定性已成为基础应用要求。随着SMT、COB
与电子信息技术同步发展的态势，锡膏印刷设备在电子装联中所发挥的作用也日渐
突出。
2、封装设备
公司的封装设备主要应用于LED及半导体封装环节的固晶工序，固晶设备是一种将
裸芯片从晶圆转移至载具基板/引线框架上并实现芯片的固定或粘合的自动化设备
，公司同时掌握了Pick＆Place和刺晶两种技术路线。
3、点胶设备
公司点胶设备主要应用于电子装联环节和半导体制程环节的点胶工序。电子装联环
节主要是通过将胶水喷射在PCB板或者元器件上，实现电子元器件与PCB板的固定、
粘合、包封及填充，具有防水、防尘、散热、防震、保护等作用，为电子装联的基
础生产工序之一，对产品的品质、寿命等具有重要影响。
公司半导体点胶设备主要应用于晶体管、集成电路等器件的封装和保护。半导体行
业对品质和可靠性要求极高，要求点胶机能够保证涂覆胶水的均匀性和一致性，避
免器件受到损伤或腐蚀，公司的点胶设备能有效的满足上述要求，从而提升客户产
品质量和长期稳定性。
4、柔性自动化设备
公司柔性自动化设备（FMS）主要应用于电子装联及组装环节中对应工序的柔性化
制造，柔性自动化设备将电子装联工序分为通用部分和特定功能部分，其中通用部
分为FMS平台，特定功能部分通常是运输模块、操作模块、功能模块、上料模块的
组合。通过通用部分与特定功能部分的灵活组合，实现不同的功能，从而达到柔性
制造的目的。
FMS以标准设备平台为基础，通过匹配不同的执行模块，能让设备实现不同的自动
化功能，为客户减少了因不同生产需求而购买不同功能设备的成本和繁琐的更改产
线工作量，使设备的使用效率最大化，使电子制造厂商实现“设备共享模式”成为
可能。
（三）经营模式
1、盈利模式
公司专注于自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务，主要通过向客户
销售自动化精密专用设备获取相应销售收入，公司的盈利主要来源于设备销售收入
与成本费用之间的差额。
2、采购模式
公司采用“以产定购”的采购模式，即根据生产计划和原材料的采购周期安排采购
。公司将原材料分为标准件和定制件两类，其中标准件主要包括丝杆、导轨、轴承
、电机等，由采购部向合格供应商直接采购；定制件主要包括铸造件、钣金件、小
五金件、机架等，由公司提供设计图纸或者规格要求，向供应商定制采购。
3、生产模式
公司的锡膏印刷设备、点胶设备和封装设备主要为标准化机型，客户可以根据需要
在标准化机型上选装定制化模块；柔性自动化设备为定制化产品，公司根据客户的
应用需求和技术参数为客户定制相关产品。
（1）标准化产品
针对标准化产品，为缩短供货周期并保障对客户需求的响应速度，公司按销售预测
组织生产。该模式下针对标准化产品，公司市场部定期对市场需求做出预测并提交
《市场预计需求表》至物控部编制生产计划。
（2）定制化产品
针对定制化产品，为降低运营成本，公司采取按订单生产的模式。该模式下公司依
据实际订单情况安排生产。其中需要定制化的主机及模块由公司工程部参与设计，
并由物控部安排相关物料采购及生产装配计划。
公司由物控部统一负责生产事宜，包括生产运作系统运行，制定生产计划管理方案
、安排物料采购计划以满足生产计划需求。生产部依据物控部生产计划安排具体生
产任务并完成产成品入库。采购部依据物控部采购申请下推采购订单，公司品质部
负责生产过程检验、产品入库检验及系统入库审核。
4、销售模式
公司的销售模式分为直销模式和经销模式两种，其中直销模式为主要的销售模式。
（1）直销模式
由于公司生产的设备主要应用于专业性较强的电子装联及精密封装行业，受下游行
业电子产品规格不一、技术迭代更新较快、生产工艺路线多样等因素影响，不同客
户对生产设备具有较强的定制化需求，因而行业内主要采取直销的模式，以便于与
客户进行沟通，了解客户对设备在工艺、功能、效率及精度等方面的技术开发要求
，并方便为客户提供检测维修、零件更换及软件升级等持续稳定的售后服务。
直销模式下主要为公司市场部业务人员直接与客户洽谈并签署销售合同或由客户向
公司下达采购订单，经与客户沟通确认各项技术参数标准后，公司依据备货情况安
排物料采购及设备生产，将产品直接运送至客户处，根据合同条款进行安装调试并
与客户进行结算。
（2）经销模式
在直销模式为主的基础上公司开发经销商模式主要有以下几方面的考虑：
A、部分经销商掌握特定的渠道资源，能够广泛的搜集市场信息，充分挖掘市场需
求，公司与之合作能够更好的推广公司产品。同时，经销商从地理区域和信息沟通
方面，更为贴近终端客户，能够根据客户需求针对性提供适合的产品、售后和技术
支持。
B、受到物理距离、语言和文化差异等因素的影响，公司与外销终端客户之间的需
求沟通、安装调试、售后服务等成本较高，因此公司与境外知名设备经销商合作可
以减少沟通和服务成本，更高效的服务客户，扩大销量。
（四）主要业绩驱动因素
1、下游行业因素
从公司产品布局来看，锡膏印刷设备、点胶设备、柔性自动化设备的下游主要是电
子装联相关的制造企业，终端应用主要为消费电子、网络通信、汽车电子、医疗器
械等领域。电子产品广泛应用于国民经济和日常生活的各个领域，具有广泛的应用
场景和庞大的消费群体，同时各终端企业在细分应用领域不断推陈出新，引领整个
电子产业链持续发展。
随着人工智能的广泛应用，带动算力相关硬件设施的扩容；数据流量增长，带动网
络设备的需求；AI大模型与终端产品的结合，推动消费电子产品需求的回暖。
公司封装设备的下游主要以LED显示及照明行业中游封装企业为主。从行业趋势上
看，新型显示如小间距、MiniLED的需求保持较快速的发展，渗透率提高带动整个
行业的市场需求。
2、工艺及技术水平因素
公司所在行业为技术密集型产业，产业链上的企业对其产品的性能、良率、成本等
有着不断优化的追求，因此行业对专用设备的技术水平和工艺水平的要求随着时间
的推移而不断提高。公司始终重视产品技术水平在行业内的先进性，重视客户对新
工艺要求的需求，在研发方面一直保持较高水平投入。公司与下游头部企业均建立
了良好的合作关系，并且在合作过程中紧紧抓住行业发展的趋势，巩固自身技术和
工艺实力，持续为客户创造价值。公司的锡膏印刷设备在良率控制、印刷精度、印
刷效率、产品一致性及节能降耗等方面取得了重要成果，其对准精度、印刷精度等
关键技术处于全球领先水平；公司在点胶设备的研发上亦投入较多资源，攻克并掌
握了先进的喷射阀关键技术，点胶阀除自用之外还实现了对外销售。面对LED封装
市场技术路线的竞争和芯片小型化趋势，公司依托强大的共性技术研发平台，为客
户提供高效率和高稳定性的产品，确保在激烈的市场竞争中保持竞争力。
3、海外市场因素
近年来，东南亚以及欧美等海外地区均开始不同程度的发展本地包括电子产业在内
的制造业，部分地区的投资活动十分旺盛；另一方面，东南亚及印度等地区和国家
的经济发展所带来的居民消费上升为电子产品开拓了新的市场空间，也为电子装联
及封装设备带来了市场机遇。公司自2007年开始关注海外市场，并在新加坡设有一
家控股子公司，在马来西亚、越南、印度、墨西哥等电子行业集中的境外市场区域
设立了服务网点，加上公司品牌和市场地位具有国际影响力，有助于拓展海外市常
未来公司还将继续加大海外市场的拓展力度，为公司的业绩做出贡献。
4、政策因素
近年来，为了提振消费市场，国家出台了一揽子刺激政策，如《关于恢复和扩大消
费的措施》《国务院关于促进服务消费高质量发展的意见》《优化消费环境三年行
动方案（2025-2027年）》《推动大规模设备更新和消费品以旧换新行动方案》《
关于2025年加力扩围实施大规模设备更新和消费品以旧换新政策的通知》等，提出
了稳定大宗消费、扩大服务消费、促进农村消费、拓展新型消费、完善消费设施和
优化消费环境、实施手机及平板等数码产品购新补贴。消费市场的景气将会带动公
司下游企业的需求，进而带动电子装联、先进封装等领域设备的市场需求。
二、核心竞争力分析
（一）产品优势
在公司所处行业中，存在一级封装和二级封装的概念区分，公司的产品（锡膏印刷
设备、点胶设备、固晶设备等）同时覆盖了一级封装和二级封装的部分领域，并且
具有较强的技术积累。虽然一级封装和二级封装应用的领域和封装方式不同，但是
它们的技术和工艺应用上存在一定共通性。随着电子器件的小型化和封装技术的不
断进步，一级封装和二级封装之间的技术融合和交叉的普遍性会逐步增加，因此公
司同时在两类封装领域具备较强技术积累的优势会进一步得到显现。
（二）研发优势
公司秉承着“卓越品质是价值与尊严的起点，满足客户是创新与发展的源泉”的价
值理念，始终将技术创新作为公司可持续发展的基石，一方面持续创新优化现有技
术，提升产品性能，完善公司核心技术体系；另一方面结合产品及行业发展趋势，
在现有技术基础上往高端制程延展，挖掘创新点，进行技术储备。公司从创立之初
就注重研发中心的建设与完善，以共性技术研发为基础平台，结合创新型矩阵式产
品管理孵化体系，致力于把研发中心打造成产品孵化中心。研发中心下设七大共性
技术模块，包括软件工程、图像工程、运动控制、机械工程、电气工程、CAE工程
和系统集成，以高技术产品和垄断型产品为公司研发方向，结合高效的产品研发管
理体系，将研发端、工艺端、产品端及市场端进行有机结合，促进技术成果的应用
转化，提高公司产品的技术水平和竞争优势。
2023年度、2024年度和2025年半年度研发投入分别为7,446.01万元、7,812.78万元
、4,149.59万元，占营业收入的比例分别为10.06%、9.12%、9.15%。研发费用的持
续投入、完善的研发管理和较强的研发团队为公司形成体系化的技术升级能力和打
造不断深化的技术创新优势提供了重要保障，也为公司积累了大量技术成果。截至
2025年6月30日，公司已取得专利285项，包括104项发明专利、176项实用新型专利
和5项外观专利，此外还有30项软件著作权。
（三）服务优势
公司以直销为主，经销为辅的模式进行销售，公司售后团队为国内所有客户提供售
后服务，在服务客户的过程中，能充分了解客户应用场景，进行深入的技术探讨和
工艺交流，为产品优化升级积累了宝贵的经验，从而提高产品高效地满足客户不同
应用场景需求的能力。因此公司在面对客户时，提供的不仅是精密自动化设备，而
且是一整套解决方案。公司在国内电子装联产业较为集中的珠三角、长三角等地区
均长期驻有技术服务人员，对于采购量较大的客户，会根据采购数量配有驻厂技术
服务人员，以确保客户遇到的问题能够在短时间内得到解决。公司在与国际品牌竞
争的过程中，在关键技术指标不落后于对方的情况下，在售前交流、产品交付、技
术培训和售后服务等方面更具有优势。
面对国内市场，公司在全国共设立了18个服务网点，全面覆盖国内各区域客户，能
够快速响应客户的需求，为客户提供高质量服务。面对海外市场，依托新加坡子公
司GKGASIA覆盖并由其为海外客户提供技术支持与服务，子公司在马来西亚、越南
、印度、墨西哥等电子行业集中的境外市场区域设立了服务网点，为海外客户提供
优质服务。
（四）客户优势
锡膏印刷设备属于SMT及COB产线的关键核心设备，对产品的良率有重大影响，因此
具有一定的客户粘性。公司产品性能已达到或超越国际顶尖厂商水平，获得了包括
富士康、立讯精密、华为、鹏鼎控股、比亚迪、中国中车、海康威视、京东方、木
林森等各下游领域龙头客户的订单和认可，从而积累了庞大且优质的客户资源，获
取了行业内的品牌知名度，创造了点胶及柔性自动化设备客户协同的条件。公司在
全球七十多个国家和地区注册了商标“GKG”，产品销往全球五十多个国家与地区
。
三、公司面临的风险和应对措施
（1）外部环境的重大变局与不确定性
当前，全球政治经济格局正在经历重大动荡，宏观经济环境形势复杂多变，不确定
性因素不断增加。虽然自中美贸易摩擦以来，公司已经在上游供应链环节采取了核
心供应商储备开发、关键部件国产替代等措施，以及在不同国家地区、不同行业市
场方面做了相关的布局与安排，以规避或抵御外部经济环境对公司经营的影响，但
仍可能存在一定的风险。
（2）市场竞争加剧，产品销售价格波动，给公司盈利带来压力
受全球及国内经济增长普遍放缓的影响，特别是消费电子行业发展面临诸多挑战，
业内企业的经营压力普遍增大。这一方面会导致客户加强成本和费用方面的控制，
可能会要求设备供应商进行降价。另一方面，设备行业因为订单需求不足，进而引
发设备行业内的市场竞争加剧，设备销售价格也将面临一定的降价压力。公司会继
续强化技术创新驱动，加大产品设计、新技术、新工艺研发投入，提高产品附加值
，为客户提供高性价比产品，同时也积极拓展新市场，优化产品结构，培育新的利
润增长点。
（3）下游行业发展的市场波动风险
由于公司的产品品种丰富，涉及到多行业领域、多国家地区。下游行业处在不同的
发展阶段，不同国家地区的产业政策各有侧重，这就使得公司将面临下游行业发展
阶段差异带来的市场波动风险。当然，公司也正因为身处不同行业领域、不同国家
地区，反而也可以对冲单一行业、单一地区的市场波动所带来的风险。
（4）产品技术研发的风险
随着行业的技术进步与客户需求的不断提高，精密自动化设备越来越呈现高精度、
高速度、高稳定性、智能化以及产品更新迭代快的特点。特别是半导体行业设备更
具有技术要求高、工艺复杂等特点，公司持续加大半导体领域的设备研发投入，但
研发技术门槛高，研发过程中不确定性因素多，存在一定的失败风险。公司也会基
于稳健经营、量入为出的原则，注重中长期研发投入的节奏把控，尽可能控制风险
的发生。
（5）应收账款风险
报告期末，因不同产品回款周期不同，公司长期应收款余额增加。虽然公司与主要
客户形成了良好合作关系，且评估商业信誉较好，但如果未来受宏观经济形势和市
场环境变化、客户自身经营情况变动等因素的影响，客户财务状况恶化，不能及时
或无力支付货款时，公司将面临应收账款发生坏账损失的风险，对公司经营业绩及
现金流造成不利影响。应对措施：
1、加大客户信用管控及应收账款催收力度，要求客户按合同约定回款，专人跟进
应收款催收，确保实时跟踪每笔应收账款情况；
2、根据行业及客户性质将客户应收款进行分类管理，建立销售合同和回款档案，
设专人进行日常登记和更新维护，定期向销售责任人通报应收账款进展；
3、将客户应收账款的回收情况纳入销售部门的考核体系，以提升回款率，降低应
收账款回收的风险；
4、关注主要应收账款客户的经营情况，定期评价客户信用状况，加强客户的风险
评估，同时，进一步优化客户结构，提升客户群体信用质量。
四、主营业务分析
（一）概述
报告期内，公司实现营业收入45,361.81万元，同比增长26.22%；归属于母公司股
东的净利润为6,714.20万元，同比增长144.18%；扣除非经常性损益后的归属于母
公司股东净利润为6,317.31万元，同比增长163.55%；公司产品综合毛利率为41.86
%，同比增加9.58个百分点；公司基本每股收益为0.63元，较上年同期增长142.31%
。
报告期内，锡膏印刷设备实现营业收入29,198.89万元，同比增长53.56%，主要原
因系人工智能投资规模增加、AI服务器需求的增长、消费电子需求回暖、新能源车
渗透率的提升等带来PCBA中SMT设备需求的增长。点胶设备实现营业收入6,049.74
万元，同比增长26.31%，主要系技术的沉淀、产品的升级增强了点胶设备的核心竞
争力，公司充分发挥在电子装联行业的品牌影响力及客户协同效应，市场占有率得
到稳步提升。封装设备实现营业收入5,917.62万元，同比下降38.85%，行业需求放
缓的同时部分产品暂未满足验收条件，对当期收入有一定影响。柔性自动化设备实
现营业收入2,451.18万元，同比增长71.33%，公司800G光模块自动化组装线体被全
球知名客户认可，报告期内进一步推出1.6T光模块自动化组装产品线。
报告期内，净利润同比增长较快，主要原因系营业收入的增长及综合毛利率的提升
。高毛利率业务收入结构占比的提升对综合毛利率的提升有积极影响，基板复杂度
提高和高价值PCB组装需求的增长对锡膏印刷设备的稳定性、精度、智能化有更高
的要求，从而增加高端设备的需求。公司产品综合毛利率为41.86%，同比增加9.58
个百分点。
（二）主要经营工作
报告期内，公司积极践行“提质增效”，坚持开源节流，通过研发创新、产品拓展
、管理优化、人才培养等方面多措并举，不断提升经营质量。
研发创新方面，我们坚持“好产品是设计出来的”研发理念，持续加大对研发中心
的投入，完善研发中心共性技术及共性模块的建设，优化并灵活运用共性技术模块
，提高研发效率。报告期内，研发中心注重效率提升与成果推广，在共性技术与共
性模块领域取得了较好进展，如建立了各事业部共用的视觉图片测试库；本地部署
了大语言模型及相应知识库，用于视觉方案检索及测试；点胶阀部门，结合仿真技
术实现“零气泡”；电气工程领域继续优化和推广能嵌入到机械模组的控制驱动产
品。报告期内，2025实验室多项技术取得了新进展，如完成了Calibration标定系
统（图像、运动、对位关系模型），并在多款设备中进行了推广；KGD测试机的高
温测试项的材料学&工艺学方面完成了高温高压冲氮测试环境设备温升模型；共晶
机固化的材料工艺学研发，运控的加速度S曲线解耦、运动前瞻、振动抑制、PID算
法测试系统等方面的完善。
产品布局方面，公司坚定落实“共享技术平台+多产品+多领域”的研发布局，实现
产品从单个“单项冠军”迈向多个“单项冠军”的战略。依托公司研发中心，锡膏
印刷设备不断巩固单项冠军的市场地位，提升高端市场及高精密印刷市场的占有率
；封装设备事业部推出GD-S20系列固晶设备，产品适用于MiniLED商用显示领域，
满足COB/MIP/COG三种主流技术路线，固晶UPH240K/H-270K/H，设备集成多层轨道
、自动对位、低功耗焊头等技术，帮助客户实现降本增效目标；点胶机的竞争力大
幅提升，产品推陈出新，市场占有率稳步增长，同时推出了涂覆机，正在进行市场
推广；先进封装领域推出“印刷+植球+检测+补球”的整线设备并在报告期内实现
了销售；柔性自动化事业部推出1.6T光模块自动化组装产品线。
管理优化方面，公司持续推进管理体系的信息化、数字化建设，完善和优化工作流
程，构建能够支撑公司未来快速发展的高水平管理平台。深入贯彻降本增效，加强
全面预算管理，强化全员、全要素、全过程的成本管控，加强精益化管理，充分运
用信息化手段提高精细化的管理水平，提升公司盈利能力。品质管理部门强力推进
“强品管”工作模式，为提升产品品质稳定性做出了切实有效的贡献。制造中心深
度推进精益生产和精细化管理，在质量提升、交付提效和成本降低上再登新高度；
开展“技术小组教练式”指导、培训以确保新机型高效、高品质导入。
人才培养方面，公司根据业务发展战略，持续开展人才培养和人才梯队建设工作。
报告期内，公司通过“IPD研发管理”及技术人员分类培养提升技术人才能力水平
，为公司培养技术人才队伍；针对制造中心持续推进“精益生产组长级管理培训”
。公司坚信员工是企业最大的财富，将持续优化培训体系，不断推出新培训项目，
打造学习型组织，以适应未来更多的不确定性。
【4.参股控股企业经营状况】
【截止日期】2025-06-30
┌─────────────┬───────┬──────┬──────┐
｜企业名称 ｜注册资本(万元)｜净利润(万元)｜总资产(万元)｜
├─────────────┼───────┼──────┼──────┤
｜GKG ASIA PTE. LTD. ｜ 47.96｜ 295.27｜ 3475.27｜
｜芯凯为半导体(东莞)有限公司｜ 3000.00｜ -｜ -｜
└─────────────┴───────┴──────┴──────┘
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