☆经营分析☆ ◇301285 鸿日达 更新日期：2025-11-08◇
★本栏包括 【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.经营投资】【4.参股控股企业经营状况】
【1.主营业务】
精密连接器的研发、生产及销售。
【2.主营构成分析】
【2025年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜连接器 ｜ 28453.71｜ 4461.30｜ 15.68｜ 64.99｜
｜机构件 ｜ 10446.15｜ 3226.71｜ 30.89｜ 23.86｜
｜其他 ｜ 4884.72｜ 1456.92｜ 29.83｜ 11.16｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜国内销售 ｜ 39536.74｜ 8231.70｜ 20.82｜ 90.30｜
｜国外销售 ｜ 4247.84｜ 913.23｜ 21.50｜ 9.70｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜连接器行业 ｜ 83033.13｜ 15782.35｜ 19.01｜ 100.00｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜连接器 ｜ 61698.97｜ 9311.62｜ 15.09｜ 74.31｜
｜机构件 ｜ 17415.11｜ 5635.08｜ 32.36｜ 20.97｜
｜其他 ｜ 3919.05｜ 835.65｜ 21.32｜ 4.72｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 80958.33｜ 15519.34｜ 19.17｜ 97.50｜
｜境外 ｜ 2074.80｜ 263.01｜ 12.68｜ 2.50｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜直销 ｜ 83033.13｜ 15782.35｜ 19.01｜ 100.00｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜连接器 ｜ 26645.88｜ 6189.63｜ 23.23｜ 68.41｜
｜机构件 ｜ 9203.24｜ 3370.85｜ 36.63｜ 23.63｜
｜其他 ｜ 3100.69｜ 684.72｜ 22.08｜ 7.96｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜国内销售 ｜ 37680.48｜ 9916.35｜ 26.32｜ 96.74｜
｜海外销售 ｜ 1269.33｜ 328.84｜ 25.91｜ 3.26｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2023年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜连接器行业 ｜ 72067.49｜ 14117.49｜ 19.59｜ 100.00｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜连接器 ｜ 56549.30｜ 8987.19｜ 15.89｜ 78.47｜
｜机构件 ｜ 11706.43｜ 4760.73｜ 40.67｜ 16.24｜
｜其他 ｜ 3811.76｜ 369.57｜ 9.70｜ 5.29｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 69212.91｜ 13475.62｜ 19.47｜ 96.04｜
｜境外 ｜ 2854.58｜ 641.88｜ 22.49｜ 3.96｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜直销 ｜ 72067.49｜ 14117.49｜ 19.59｜ 100.00｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【3.经营投资】
【2025-06-30】
一、报告期内公司从事的主要业务
1、公司主营业务情况
公司系专业从事精密连接器的研发、生产及销售的高新技术企业。成立至今，始终
坚持以研发为核心、以品质为基石、以市场为导向、以服务为口碑的发展理念，致
力于为客户提供高品质、高性能的精密连接器产品，形成了以连接器为主、以机构
件为辅的产品体系，广泛应用于手机、智能穿戴设备、电脑等消费电子领域。依靠
过硬的品质和优质的服务，公司与闻泰科技、传音控股、小米、伟创力、天珑科技
、华勤、小天才、TCL、中兴通讯等国内外知名企业建立了长期稳定的合作关系。
为进一步提升核心竞争力，公司管理层根据行业发展趋势，利用现有的市场地位与
客户资源，以自主创新、产品开发为核心，以模具、冲压、电镀、注塑等全工序制
造技术为支撑，同时向工业连接器、汽车连接器、新能源连接器等细分领域进行布
局和拓展。
公司一直重视对研发能力的投入，不断增加对高端人才的引进和培养，并加强与国
内外顶尖院校的合作，努力开发新技术、新产品。公司现已完成3D打印设备的开发
研制工作，并进入批量制造阶段。目前公司具备了从打印设备开发到产品打印再到
后端加工（包括热处理、CNC、研磨、抛光、PVT喷涂等）的全制程自研工艺的量产
能力。在不断向潜在客户进行新产品送样验证的同时，已开始正式进行订单产品交
付。
同时，公司持续对应用于半导体芯片封装层级的散热材料进行研发与生产投入。截
至本报告披露日，散热片产品已取得多家核心客户的供应商代码（VendorCode），
且正式开始批量供货。
此外，在报告期内，公司扩大了经营范围，新增加光缆、光纤、光通信设备及光电
子器件的制造与销售等业务。基于长期以来对光通信行业的关注，凭借固有的自动
化研发能力，公司在FA（光纤阵列）的制造环节采用了自研自动化装备，达至自动
化产线的设计目标，提升了产品的生产效率和良率。目前光通信相关产品已进入商
务推广阶段。
2、公司主要产品介绍
（1）消费电子连接器
公司消费电子连接器产品主要为卡类连接器、I/O连接器、耳机连接器、电池连接
器及板对板（BTB）连接器等，广泛应用于多种类型的手机、耳机、数据线、电脑
及其他消费电子产品。
卡类连接器主要用于手机等通讯终端产品内部电路与SIM卡或记忆卡的连接，因客
户需求不同，卡类连接器形态、结构亦呈现多样化。公司的卡类连接器产品主要包
括卡座连接器及卡托连接器。卡座连接器包括单卡（单SIM卡/单T-Flash卡）卡座
、多合一(一体式/分体式)卡座等；卡托多为配合卡座使用，用于放置SIM卡、T-Fl
ash卡，包括单卡、多合一卡托，按材质分有塑胶卡托、金属埋入成型卡托等。
I/O连接器用于实现外界与设备或不同设备之间的数据传输及交换。公司的I/O连接
器主要包括Type-C、MicroUSB、HDMI等系列。
耳机连接器主要用于实现耳机与机内相关电路进行音频信号传输。公司目前的耳机
连接器产品包括普通耳机座、防水耳机座、耳机座转接头等产品系列。
板对板（BTB）连接器主要用于PCB/FPCB电路板相关连接，广泛应用于显示模组、
指纹模组、摄像模组、声学模组、电池模组等专业模组与主板之间的连接，具有信
号传输能力强、高频传输稳定、降噪、轻薄及无需焊接等优点。在手机轻薄化的趋
势下，板对板（BTB）连接器能够通过实现超低高度和超窄间距以达到减薄机身和
减少占板面积的目的。手机中应用板对板（BTB）连接器的数量随着功能模块的增
多而增多。
（2）汽车连接器
公司汽车车载连接器产品主要分为Fakra高速连接器、MiniFakra高速连接器、高速
HSD连接器及高压连接器等。
汽车连接器广泛应用于动力系统、车身控制系统、信息控制系统、安全系统、车身
设备等方面。随着新能源汽车快速渗透、配套设施逐步完善，整车厂对汽车高压/
充换电连接器的要求不断增加，车载摄像头、GPS、车载天线以及激光雷达等核心
零部件的搭载数量亦持续提升。
（3）机构件
公司的机构件产品涉及的相关工艺在制备几何形状复杂、组织结构均匀、性能优异
的近净成形零部件方面具有独特的优势。公司目前生产的产品包括摄像圈支架、摄
像头装饰件、笔记本转轴、智能手表卡扣等，主要应用于手机、电脑等便携式智能
终端，以及手表、智能眼镜等智能可穿戴设备领域。
（4）半导体封装级金属散热片
半导体封装级金属散热片是一种应用在半导体芯片封装层级的散热组件。其贴附在
晶圆表面、实现导热和散热，从而帮助控制半导体器件的温度，确保其在正常工作
范围内运行。
随着半导体技术的不断进步和集成度的持续提高，现代化电子产品也逐步向高性能
、高频高速、以及轻薄化方向演进。半导体制程技术的不断微缩导致芯片封装的空
间被压缩得更加窄小，单位体积需要散发的热量不断提升，电子元器件的发热密度
越来越高。尤其是在AI大时代下，各类芯片需在更长的工作时间内处理更多数据信
息以提升计算效能，若其产生的热能无法快速散出，累积叠加后的热量将对芯片的
安全产生极大威胁。因此，金属散热片在维持半导体元器件的稳定运行、防止热失
效以及提升性能等方面的作用日益凸显，已逐步成为半导体热管理解决方案中的核
心组件。另一方面，随着5G、物联网、人工智能、AI算力、智能驾驶、通信（服务
器、基站等）、存储等领域的前沿技术快速发展，金属散热片的应用前景更加广阔
。这些前沿创新对硬件设备的性能要求更高，尤其是在高性能计算、数据中心等领
域，对高效热管理解决方案的需求更加迫切。这些领域不仅对散热材料的性能有更
高要求，还对其可靠性和效率制定了更为严格的标准。半导体芯片封装层级的散热
材料开始向以金属散热片为主的升级，尤其在面向AI领域的CPU、GPU、FPGA、ASIC
等芯片已逐步成为标配，并随着芯片制程和效率升级朝着大尺寸、高附加值的方向
发展。
二、核心竞争力分析
公司作为连接器产品的研发、生产、销售综合解决方案供应商，以自主创新、产品
开发为核心，依托模具、冲压、电镀、注塑等全工序制造技术，为客户提供多类型
产品的一体化解决方案。公司自成立以来，紧跟行业发展趋势，积极探索，不断进
行创新实践。公司的核心竞争力及相关成果主要体现如下：
（一）技术创新
公司专注于连接器等产品研发，多年来一直坚持自主创新，围绕产品研发设计和精
密制造建立了具有独立知识产权的核心技术体系，包括防水Type-C技术、多合一卡
座开发技术、全自动多料带一体成型技术、高精密端子折弯技术、深抽引壳开发技
术、组装＆检测＆包装一体式自动机技术、全自动连线点胶技术、先金属埋入成型
后电镀技术、微小端子中间露镍技术、微小型高精密结构技术、3D打印设备技术、
半导体封装级金属散热片技术、光通信无源器件自动化生产技术等十余项核心技术
，在行业内具有独特的竞争优势和广阔的应用前景。
公司拥有的多项认证、专利，是公司自主创新成果的体现，公司先后通过江苏省及
苏州市两级企业技术中心、国家级和江苏省专精特新小巨人企业认定。自2016年11
月起，公司被认定为国家高新技术企业，研发生产的基于架高中空结构的紧凑型平
插式T-Flash卡座、层叠互换三合一多功能集成热插拔手机卡座、具有双重防水设
计的新型高防水USBType-C连接器等多项产品获得了高新技术产品认证。截至2025
年6月30日，公司拥有授权专利184项，其中发明专利65项、实用新型专利118项，
外观专利1项。
（二）模式创新
多年来，公司对自身经营模式不断完善提升，通过精细化管理，合理规划生产和运
营环节，打造了一个与现阶段业务发展水平相适应的现代化经营模式，有效增强了
核心竞争力。公司主动研发和按客户需求研发双同步的研发模式，兼顾了技术储备
和客户定制化诉求，实现了公司与客户的双赢。在研发过程中，公司通过对开发模
式、评审流程、技术水平、技术手段、技术团队等环节的改进与创新，缩短了研发
周期，提升了研发效率，加速了智能研发进程。公司的研发模式确保了公司能够紧
跟行业技术发展趋势，持续性地为合作客户提供新产品开发及生产方案，最大程度
地满足客户多样化需求。在连接器行业产业化、规模化发展的背景下，公司不断完
善生产链，已具备模具开发、冲压、电镀、注塑成型、组装等全工序生产能力。这
种全工艺、全制程、垂直整合的生产模式不仅有利于公司控制成本、提高效率、保
证产品按期交付，也使公司得以持续不断为客户提供性能稳定、质量可靠的产品，
赢得客户满意并获取利润空间。在生产过程中，公司将精细化的管理理念、完善的
流程控制和先进的生产检测设备相结合。同时，公司生产管理人员在编排生产计划
时合理安排不同模具、不同设备的切换，依靠丰富的管理经验，降低材料、人员、
设备等损耗，高效组织生产，完成订单交付，在生产制造流程的每个细节力争做到
柔性化和高效化。
（三）业态创新
公司深耕精密电子连接器行业，深刻理解国家制造业转型升级的需求，把智能制造
作为业态创新的主攻方向。多年来，坚持将“创新”引入生产中，通过自动化设备
打造智慧工厂，实现公司业务与智能制造新技术的深度融合。经过长期积累，公司
已在昆山、东台两地建设了现代化的生产基地，引进了模具加工、冲压、电镀、注
塑、组装等各环节的一系列国内外先进设备，在发展过程中全面改进工艺设计、生
产技术、质量控制体系和现场作业管理流程。公司正通过自动影像检测系统、MES
生产管理智能化、机器人设备等先进技术不断提升物流、信息流、自动化三位一体
的智能化制造水平。
三、公司面临的风险和应对措施
（一）未来发展规划
公司依靠丰富的研发、生产、销售经验，建立了高效的研发生产团队、完善的品质
控制体系和稳定可靠的销售渠道，在国内消费电子连接器市场拥有一定的行业知名
度和影响力。基于长期发展战略，公司制定了未来三至五年的发展规划：业务方面
，公司将大力推进募集资金投资项目建设，助力公司突破产能瓶颈，提高综合供应
能力和服务能力，满足下游行业日益增长的市场需求。同时，公司将全面引入先进
生产设备、集约化信息系统和专业生产技术人员，并结合ERP、MES等管理运营系统
的应用，实现生产流程的自动化、智能化升级，增强公司的整体制造实力。产品方
面，公司将把握行业发展趋势，在继续加强连接器、机构件产品拓展的同时，以半
导体封装级金属散热片、3D打印产品等作为公司创新业务的重点发展方向，优化主
营产品结构、打造第二增长曲线。研发方面，公司持续加强研发投入，积极实施知
识产权保护，大力开发具有自主知识产权的关键技术与核心技术。市场方面，公司
将加大市场开发力度，拓展销售渠道，以实现对国内重点区域的全面覆盖，同时积
极开拓海外连接器及金属散热片市常管理方面，公司将从组织体系、产品质量、成
本管控等方面着手，优化管理方法，进一步提高管理水平。
（二）可能存在的风险及应对措施
1、科技创新风险
公司研发、生产的精密连接器、精密机构件等产品主要应用于手机及周边产品、耳
机、可穿戴设备等消费电子产品的生产制造。下游消费电子行业具有技术更新快、
产品迭代快的特点，相关产品的性能指标、复杂程度及精细化程度不断提升，客户
对产品的质量和工艺要求不断提高。如果公司不能继续保持技术创新和工艺改进，
及时响应市场和客户对先进技术和创新产品的需求，将对公司持续盈利能力和财务
状况产生影响。
针对这一风险，公司主要采取了如下措施：
（1）重视技术开发和技术人才培养，不断进行连接器新产品和制造工艺的创新研
发；坚持内部培养和外部引进相结合，为技术人员提供良好的工作环境和福利待遇
，打造一支经验丰富、核心人员稳定的技术团队。
（2）添置国内外先进的研发设备，配备高水平的研发技术人员，建设一个高效运
转的研发平台，在新产品、新工艺、新材料等方面不断促进公司整体研发实力的提
升，为公司可持续发展提供强有力的内在驱动力。
（3）公司将紧跟行业最新技术和市场需求动向进行研究，围绕技术发展趋势，更
有针对性、有计划地拓展新产品、新材料的研发创新，提升关键生产工艺技术，适
应市场需求变化对技术创新的需求，为公司可持续发展提供前沿技术支撑。
2、市场竞争加剧风险
近年来，随着中国电子制造业制造水平的迅速发展，下游行业对于连接器产品的性
能需求不断提高，该行业的竞争也愈发激烈。为获取新项目订单，不排除部分竞争
对手可能采取低价竞争策略从而导致公司部分产品被竞争对手替代的情形。若公司
不能持续地进行新产品研发、不断提升产品的性能和品质、及时地响应客户的诉求
、或无法在成本控制方面保持竞争优势，公司可能面临市场份额下降或无法获得新
项目订单的风险，从而影响公司未来的经营业绩。
针对这一风险，公司主要采取了如下措施：
（1）依托以研发设计和精密制造为核心，以先进的模具开发技术、精密冲压和注
塑等制造技术为支撑，通过对细分领域的切入，与全球大型电子产品及设备制造企
业进一步加深合作，进入其全球供应链并成为重要一环，逐步发展成具有国际竞争
力的专业互连产品和技术提供商。
（2）持续专注于中高端客户，以技术创新能力为核心，进一步推进自动化生产、
规模化生产。在深耕消费电子市场的基础之上，向工业连接器、汽车连接器等其他
细分领域拓展，并择机布局其他应用领域终端市常
3、主要原材料价格波动的风险
公司主要原材料为电镀材料、金属材料、塑胶材料、外购件等，其市场价格受到宏
观经济、市场供需及政策层面等多种因素影响。如果未来公司主要原材料采购价格
出现大幅波动，而公司未能及时向下游转移相关成本，将对公司的生产经营和盈利
水平带来一定的影响。
针对这一风险，公司主要采取了如下措施：
（1）通过开发新产品、合理定价等方式提高自身产品的市场竞争力、提高对下游
行业的议价能力，以降低原材料价格波动带来的成本增加、毛利率下降的风险。
（2）加快募集资金投资项目的建设，加强自动化产线的设计、改造能力以及生产
制造的智能化、规模化水平，提高生产效率以降低人工和制造费用。
4、汇率变动风险
公司外销业务主要以美元结算，若未来人民币兑美元汇率持续大幅度波动，产生的
汇兑损益将对公司业绩带来不确定影响。
针对这一风险，公司主要采取了如下措施：
（1）根据汇率变动情况及时调整出口产品定价，并积极与客户协商在出口供货合
同中约定汇率波动条款，降低汇率风险。
（2）根据具体情况从商业银行申请一定额度的美元贷款，以抵消美元资产在汇率
大幅波动时产生汇兑损益；同时，公司将适当利用外汇市场的远期结汇、远期外汇
买卖等避险产品，锁定汇率波动风险,从而减少因汇率变动对公司盈利能力产生的
影响。
5、核心技术人员流失及技术泄密风险
公司拥有一批经验丰富的研发、生产和管理核心人才，通过长期研发设计、生产实
践及经营管理，逐步积累了多项拥有自主知识产权的核心技术、高效的生产流程设
计方法以及丰富的经营管理经验，是公司逐步形成核心竞争力的重要基矗随着行业
竞争逐渐演变成对高素质人才争夺的竞争，核心人才的重要性突显，若公司不能有
效地保持核心技术人才的稳定性，将会给公司的市场竞争力带来显著的不利影响。
针对这一风险，公司主要采取了如下措施：
（1）建立较为完善的知识产权管理体系，积极申请对各项核心技术的知识产权保
护；
（2）公司已制定了严格的技术保密制度，与核心技术人员签订了《保密协议和竞
业禁止协议》，明确了双方在技术保密方面的权利和义务，以加强对技术机密的保
护。
6、募集资金投资项目实施风险
募集资金投资项目建成投产后，将对公司发展战略的实现、经营规模的扩大和业绩
水平的提高产生重大影响。但是，本次募集资金投资项目的建设计划能否按时完成
、项目的实施过程和实施效果等存在着一定不确定性。虽然公司对募集资金投资项
目在工艺技术方案、设备选型、工程方案等方面经过缜密分析，但在项目实施过程
中，可能存在因工程进度、工程质量、投资成本发生变化而引致的风险；同时，竞
争对手的发展、产品价格的变动、市场容量的变化、新的替代产品的出现、宏观经
济形势的变动以及销售渠道、营销力量的配套等因素也会对项目的投资回报和公司
的预期收益产生影响。
针对这一风险，公司主要采取了如下措施：
（1）在确定募投项目之前公司已经对项目的可行性进行了充分论证和审慎预测分
析；
（2）加快募投项目的建设进度，减少因募投项目拖延而带来的市场风险；
（3）持续关注募投项目相关产品的市场发展状况和技术进步情况，以根据具体情
况对募投项目进行适当的调整。
四、主营业务分析
公司一直秉承以产品研发为核心、以品质为基石、以市场为导向、以服务为口碑、
为客户创造价值的经营理念，向市场和客户提供一体化全工艺制程的综合解决方案
。公司专业化运营覆盖从产品研发、模具设计、自动化设计到模具加工、注塑、冲
压、电镀、组装等各生产工艺制程，并建有完整的可靠性测试实验室。目前已通过
IATF16949、ISO14001、IECQQC080000、ISO45001等体系认证，荣获国家级专精特
新小巨人企业、江苏省高新科技企业，江苏省企业技术中心等称号，是国内领先的
连接器设计与制造企业。
公司的中长期战略规划是在模具加工、注塑、冲压、CNC、电镀等传统生产工艺和
精密制造技术的基础上，以连接器和机构件产品为核心，通过研发创新、技术突破
、升级改造等路径孵化、开发新技术和新产品，持续不断地丰富公司产品线，以满
足下游市场客户的新需求。
报告期内公司实现营业收入4.38亿元，较上年同期增长12.41%，实现归属于上市公
司股东的净利润-714.17万元。其中连接器产品销售收入约2.85亿元，较上年度同
期增长约6.78%；机构件产品销售收入约1.05亿元，较上年度同期增长13.51%。202
5年上半年公司营业收入仍主要来自消费电子行业。在营业收入有所增长的前提下
，净利润出现亏损，其主要原因包括：1.为拓展新的发展机会，公司引入专业团队
并持续加大在半导体封装级散热片、3D打印设备及光通信器件等新领域的研发与拓
展力度，使得报告期内管理费用较上年同期增长较快；2.报告期内公司原材料采购
成本有所上升，主要原材料金盐的采购价格同比涨幅较大，影响了公司的利润水平
。
本报告期内，公司主要业务经营成果和重大经营事项包括如下方面：
（一）持续深耕连接器业务，消费电子连接器稳定增长，汽车连接器等新品逐步放
量
本报告期内，受益于消费电子行业的回暖，连接器产品的营收稳定增长，销售收入
为2.85亿元，较去年同期增长6.78%。公司持续专注于改善加工工艺、提升生产效
率，努力推动降本增效，在主要原材料金盐的采购价格大幅上涨的背景下，相关产
品的毛利率受到一定影响。汽车连接器产品实现突破，已通过某些重要厂商的审厂
，并顺利获得其供应商代码（VendorCode），在报告期内实现批量供货。
（二）机构件业务盈利水平稳步增长
本报告期机构件产品营收达到1.05亿元，较去年同期增长13.51%，利润率仍维持在
较高水平。公司根据客户需求和自身优势升级迭代相关的机构件产品，在使用功能
、部件性能等方面进一步优化升级，产品价值量有所增加。机构件相关产品未来仍
有望维持良好增速，公司将根据规划继续推进机构件产线的扩产计划。
与此同时，公司已具备3D打印设备的机器制造、产品打印及后端加工（包括热处理
、CNC、研磨、抛光、PVT喷涂等）的全制程自研工艺的量产能力，可为客户提供从
胚料到成品的一站式服务。公司运用3D打印技术制作的新产品将逐步开始对客户进
行交付。
（三）半导体封装级金属散热片业务实现重大突破
随着人工智能、AI算力、智能驾驶、高端通信、高端存储等产业的快速发展，全球
芯片产业朝着高可靠性、高集成度、更先进制程的方向快速演进。相关新技术和新
应用对热管理解决方案的需求更加迫切，对散热材料的可靠性和散热效率提出了更
高的要求。
公司持续聚焦于半导体封装级金属散热片的研发、客户验证导入和量产工作，全力
打造新增长曲线。目前，半导体金属散热片领域的全球供应链基本被美系、日系及
台系厂商垄断。国内主流芯片设计公司、封装厂的供应商也以海外厂商为主，尚未
实现自主可控。基于过往的精密制造研发经验、配合专业人才的引入，公司业务团
队逐步实现了从原材料配方的突破、生产加工工艺的进步到量产产线的优化，相关
产品逐渐受到国内终端客户的认可与接受。公司已与多家国内主流的芯片设计公司
、封装厂建立业务对接，并已部分完成工厂审核、样品验证导入，取得了若干核心
客户的供应商代码（VendorCode）。本报告期内，公司半导体金属散热片业务正逐
步实现批量出货。在全力拓展国内市场的同时，公司亦积极与海外客户沟通协作，
努力寻求海外供应链的商机，争取切入更广阔的国际市常在人工智能产业快速发展
以及国产替代、自主可控的趋势下，半导体金属散热片业务有望成为公司新的核心
增长点。
整体而言，2025年上半年公司在消费电子行业回暖的带动下，持续拓展国内业务、
积极布局海外市场，在新产品开发和新客户导入等方面都实现了重大突破，机构件
、散热片、3D打英光通信器件等产品均取得了较为明显的阶段性成长。本报告期内
公司业务整体保持稳定增长，但由于在各类新产品研发生产的投入持续增加，使得
管理、销售等费用同比增长较快，叠加原材料采购价格持续上涨，从而导致公司的
盈利水平承压，净利润出现亏损。
【4.参股控股企业经营状况】
【截止日期】2025-06-30
┌─────────────┬───────┬──────┬──────┐
｜企业名称 ｜注册资本(万元)｜净利润(万元)｜总资产(万元)｜
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｜鸿誉科技有限公司 ｜ 1335.00｜ -218.99｜ 8439.72｜
｜鸿誉光能(越南)有限公司 ｜ 2330000.00｜ -｜ -｜
｜鸿拓鑫三维科技(东台)有限公｜ 100.00｜ -｜ -｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜鸿光通信(昆山)有限公司 ｜ 200.00｜ -｜ -｜
｜香港润田电子有限公司 ｜ 3.00｜ 30.00｜ 2523.38｜
｜顺宇鑫电子科技(昆山)有限公｜ 1000.00｜ -｜ -｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜禧隆科技(广东)有限公司 ｜ -｜ -｜ -｜
｜汉江机床(昆山)有限公司 ｜ 1469.00｜ -200.29｜ 4012.22｜
｜昆山鸿日达斯斯科技有限公司｜ 1000.00｜ -｜ -｜
｜东台润田精密科技有限公司 ｜ 25000.00｜ 2119.64｜ 94748.69｜
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