☆经营分析☆ ◇300671 富满微 更新日期：2025-10-27◇
★本栏包括 【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.经营投资】【4.参股控股企业经营状况】
【1.主营业务】
高性能、高品质模拟集成电路芯片设计、研发、封装、测试和销售。
【2.主营构成分析】
【2025年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜电源管理类芯片 ｜ 14740.09｜ 2969.13｜ 20.14｜ 38.51｜
｜LED灯、LED控制及驱动类芯｜ 12309.89｜ 621.98｜ 5.05｜ 32.16｜
｜片 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
｜MOSFET类芯片 ｜ 5573.92｜ 38.41｜ 0.69｜ 14.56｜
｜其他类芯片 ｜ 5567.87｜ 480.07｜ 8.62｜ 14.55｜
｜其他收入 ｜ 74.23｜ 69.95｜ 94.24｜ 0.19｜
｜设计收入 ｜ 12.23｜ --｜ -｜ 0.03｜
｜租赁收入 ｜ 0.99｜ -3.90｜-394.0｜ 0.00｜
｜ ｜ ｜ ｜ 2｜ ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜华南地区 ｜ 31450.67｜ 3736.20｜ 11.88｜ 82.16｜
｜华东地区 ｜ 6084.70｜ 379.55｜ 6.24｜ 15.90｜
｜华中地区 ｜ 620.02｜ 100.75｜ 16.25｜ 1.62｜
｜西南地区 ｜ 66.30｜ -21.93｜-33.07｜ 0.17｜
｜华北地区 ｜ 55.42｜ -6.76｜-12.19｜ 0.14｜
｜西北地区 ｜ 2.12｜ 0.05｜ 2.51｜ 0.01｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜经销 ｜ 28710.66｜ 3109.39｜ 10.83｜ 75.00｜
｜直销 ｜ 9481.11｜ 1000.19｜ 10.55｜ 24.77｜
｜其他 ｜ 87.45｜ 78.28｜ 89.51｜ 0.23｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜集成电路 ｜ 67911.83｜ 7104.01｜ 10.46｜ 99.62｜
｜租赁 ｜ 235.43｜ -150.70｜-64.01｜ 0.35｜
｜服务 ｜ 20.29｜ 17.69｜ 87.19｜ 0.03｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜电源管理类芯片 ｜ 33667.04｜ 7089.49｜ 21.06｜ 49.39｜
｜LED灯、LED控制及驱动类芯｜ 17207.67｜ -582.53｜ -3.39｜ 25.24｜
｜片 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
｜其他类芯片 ｜ 10007.96｜ 1020.63｜ 10.20｜ 14.68｜
｜MOSFET类芯片 ｜ 6978.80｜ -473.93｜ -6.79｜ 10.24｜
｜租赁收入 ｜ 235.43｜ -150.70｜-64.01｜ 0.35｜
｜设计收入 ｜ 50.35｜ --｜ -｜ 0.07｜
｜服务费收入 ｜ 16.98｜ --｜ -｜ 0.02｜
｜其他收入 ｜ 3.31｜ 0.71｜ 21.50｜ 0.00｜
｜专利授权许可费 ｜ -｜ --｜ -｜ 0.00｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜华南地区 ｜ 58330.12｜ 6314.85｜ 10.83｜ 85.57｜
｜华东地区 ｜ 9606.15｜ 687.85｜ 7.16｜ 14.09｜
｜华北地区 ｜ 126.61｜ -0.84｜ -0.66｜ 0.19｜
｜西南地区 ｜ 89.18｜ -32.59｜-36.54｜ 0.13｜
｜华中地区 ｜ 15.43｜ 1.73｜ 11.20｜ 0.02｜
｜东北地区 ｜ 0.06｜ 0.02｜ 24.85｜ 0.00｜
｜西北地区 ｜ -｜ --｜ -｜ 0.00｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜经销 ｜ 51594.18｜ 4845.06｜ 9.39｜ 75.69｜
｜直销 ｜ 16267.30｜ 2208.60｜ 13.58｜ 23.86｜
｜其他 ｜ 306.07｜ -82.65｜-27.00｜ 0.45｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜电源管理类芯片 ｜ 14098.80｜ 3603.01｜ 25.56｜ 46.56｜
｜LED灯、LED控制及驱动类芯｜ 8731.01｜ 628.25｜ 7.20｜ 28.83｜
｜片 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
｜其他类芯片 ｜ 4388.65｜ 650.03｜ 14.81｜ 14.49｜
｜MOSFET类 ｜ 2866.19｜ -95.67｜ -3.34｜ 9.47｜
｜租赁收入 ｜ 159.29｜ -182.37｜-114.4｜ 0.53｜
｜ ｜ ｜ ｜ 9｜ ｜
｜设计收入 ｜ 18.94｜ --｜ -｜ 0.06｜
｜服务费收入 ｜ 16.98｜ --｜ -｜ 0.06｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜华南地区 ｜ 25825.00｜ 3729.06｜ 14.44｜ 85.29｜
｜华东地区 ｜ 4313.03｜ 911.13｜ 21.12｜ 14.24｜
｜华北地区 ｜ 101.20｜ 7.94｜ 7.84｜ 0.33｜
｜西南地区 ｜ 31.27｜ -8.35｜-26.72｜ 0.10｜
｜华中地区 ｜ 9.37｜ -0.60｜ -6.38｜ 0.03｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜经销 ｜ 22425.46｜ 2741.27｜ 12.22｜ 74.06｜
｜直销 ｜ 7659.19｜ 2044.35｜ 26.69｜ 25.29｜
｜其他 ｜ 195.22｜ -146.45｜-75.02｜ 0.64｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2023年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜集成电路 ｜ 69457.85｜ 5290.99｜ 7.62｜ 98.99｜
｜租赁 ｜ 674.13｜ -168.85｜-25.05｜ 0.96｜
｜服务 ｜ 36.51｜ 1.74｜ 4.76｜ 0.05｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜电源管理类芯片 ｜ 32776.11｜ 7110.22｜ 21.69｜ 46.71｜
｜LED灯、LED控制及驱动类芯｜ 24124.86｜ -2779.25｜-11.52｜ 34.38｜
｜片 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
｜其他类芯片 ｜ 9389.09｜ 258.03｜ 2.75｜ 13.38｜
｜MOSFET类芯片 ｜ 2503.76｜ 37.96｜ 1.52｜ 3.57｜
｜租赁收入 ｜ 674.13｜ -168.85｜-25.05｜ 0.96｜
｜专利授权许可费 ｜ 660.38｜ --｜ -｜ 0.94｜
｜服务费收入 ｜ 36.51｜ 1.74｜ 4.76｜ 0.05｜
｜设计收入 ｜ 3.65｜ --｜ -｜ 0.01｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜华南地区 ｜ 62637.26｜ 5218.44｜ 8.33｜ 89.27｜
｜华东地区 ｜ 6844.18｜ -198.34｜ -2.90｜ 9.75｜
｜华北地区 ｜ 401.72｜ 127.20｜ 31.66｜ 0.57｜
｜华中地区 ｜ 173.30｜ -26.62｜-15.36｜ 0.25｜
｜西南地区 ｜ 110.35｜ 3.46｜ 3.13｜ 0.16｜
｜西北地区 ｜ 1.68｜ -0.26｜-15.53｜ 0.00｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜经销 ｜ 53312.49｜ --｜ -｜ 75.98｜
｜直销 ｜ 15481.33｜ --｜ -｜ 22.06｜
｜其他 ｜ 1374.67｜ 496.92｜ 36.15｜ 1.96｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【3.经营投资】
【2025-06-30】
一、报告期内公司从事的主要业务
（1）公司主营业务情况
公司是一家致力于高性能、高品质模拟集成电路芯片设计、研发、封装、测试和销
售的国家级高新技术企业。核心产品包括LED屏控制与驱动芯片、功率器件（MOSFE
T/IGBT）、MCU、快充协议芯片、5G射频前端分立芯片及模组芯片，以及各类ASIC
芯片。这些产品广泛应用于消费电子、家电行业，通信设备、工业控制等传统领域
，同时也深入物联网、新能源、可穿戴设备、人工智能、智能家居、智能制造及5G
通信等新兴电子领域。
（2）经营模式
公司是Fabless（无晶圆厂IC设计公司），负责集成电路的设计、封装和测试，而
集成电路的制造委托晶圆代工厂生产完成。公司产品采用直销与经销相结合的销售
模式。直销模式面向具有规模的重大客户，致力于快速响应客户需求，深入体贴服
务客户，与客户建立长期稳定的战略性合作伙伴关系。同时，可以把握行业发展趋
势，快速响应市场变化。经销模式侧重市场的全面覆盖，以及新应用领域的开拓。
经销模式可充分发挥经销商在各个区域和各个行业的资源优势，快速打开市场，扩
大产品的销售。
（3）报告期内公司所处行业发展情况
1）集成电路行业现状
2025年上半年全球半导体行业呈现结构性增长，AI与汽车电子需求重塑市场格局，
区域化供应链建设和政策支持成为核心变量，先进制程、封装技术和第三代半导体
将引领下一轮创新周期。而中国半导体行业在“技术红利释放”与“产业格局重构
”中寻找平衡，AI与车规需求成为核心驱动力，设备材料国产替代加速推进，SiC/
GaN功率器件成为重点方向和技术主轴。尽管面临国际技术封锁与行业周期波动，
中国凭借政策支持、市场韧性与产业链协同，正逐步从“全球制造中心”向“创新
策源地”转型，为全球半导体产业复苏注入关键动能。消费类电子未来与AI深度融
合、产品技术突破与新兴市场开拓将是行业增长的关键变量。
2）公司所处的行业地位
公司经过多年在半导体领域深耕，有着自己的IP技术储备、优秀的技术、营销和管
理团队、丰富的客户资源以及良好的市场口碑，公司所有产品均来源于自主研发，
并通过自己的封装、测试工厂完成成品制造，具有科研成果快速孵化优势，经过多
年的技术积累，公司产品在先进性、品质、技术参数、产品性能等表现在行业内细
分领域具有领先优势，公司系行业内优秀的集成电路综合方案服务商。
（4）报告期业绩
报告期，公司实现收入38,279.22万元，较上年同期增长26.42%；归属于上市公司
股东的净利润为-3,576.75万元，较上年同期减亏25.20%；归属于上市公司股东的
扣除非经常性损益的净利润为-4,974.73万元，较上年同期减亏13.10%。主要影响
因素如下：
1）营销策略影响
报告期公司对营销团队施以有效绩效激励，同时不断优化产品结构，加大产品市场
推广力度，使得公司产品市场份额增加，销售额提升。
2）新品投入影响
报告期公司一方面持续加大研发投入，提升各类产品技术性能；另一方面加速研发
芯片上市进程、使得公司各类产品竞争力提升。
3）降本增效影响
报告期通过工艺迭代、产能利用率提升、作业精细化管控等方式降本增效。
二、核心竞争力分析
报告期内，公司核心竞争力未发生重大变化。公司的核心竞争力主要体现在以下几
个方面：
1、成熟高效的研发创新体系
公司系国内少数较早实现集成电路设计、封装、测试及销售全链条一体化发展的国
家级高新技术企业之一，公司潜心专研半导体研发数10年，具有深厚的技术积累、
及一批稳定的研发团队，在半导体领域拥有数百项核心专利、及软件著作权；在各
类细分市场公司产品设计以低功耗、高转换率、高可靠性、高集成等优势彰显竞争
力。
公司高度重视知识产权的保护与积累，截止到2025年6月底，公司已获得225项专利
技术，其中发明专利83项、实用新型专利141项、外观专利1项；集成电路布图设计
登记407项；软件著作权58项。
2、长期稳定的销售渠道
在集成电路行业，公司已深耕二十余载，凭借领先的技术实力和优质的服务，积累
了深厚的客户基矗公司与众多客户形成了长期稳定的合作关系，客户忠诚度较高，
这为公司推广新技术、新产品和新服务提供了坚实的市场基矗随着智能手机、物联
网、云计算和人工智能等领域的迅猛发展，公司客户的业务需求持续增长，进一步
推动了公司业务的扩展和创新能力的提升。
3、设计、生产、销售一体化业态优势
公司采用"设计-生产-销售"一体化运营模式，通过垂直整合芯片设计、晶圆制造工
艺开发、供应链管理、封装测试等全产业链环节，实现对产品质量、生产效率和成
本控制的精准把控。这种深度协同的业态模式不仅保障了产品性能的稳定可靠，更
显著加速了科研成果的产业化落地。经过多年精益化运营与技术迭代，公司已建立
起行业领先的工艺技术平台，产品在良率、能效比及可靠性等关键指标上均达到行
业先进水平，成为细分领域的技术标杆。且这种模式同时能帮助公司更精准把握技
术研发的方向，也能帮助公司制定更贴近客户的技术方案、更适合的工艺匹配、更
及时的订单交期，同时也能更快速的响应客户需求，提升公司整体的市场竞争力。
4、优良的产品控制体系
公司所有产品均基于自主研发，并通过自有的封装和测试工厂完成成品制造。工厂
采用全过程、全工序、全智能化的高效管理模式，确保产品质量的稳定性和可靠性
，同时加速科研成果的快速转化。这种一体化的研发与制造体系，不仅提升了生产
效率，还为公司提供了更强的技术把控能力和市场响应速度，进一步巩固了其在行
业中的竞争优势。
5、良好的品牌价值
公司成立20多年来，始终专注于集成电路领域，潜心研发和精心制造每一颗芯片产
品，并以真诚的态度服务每一位客户。经过多年的沉淀与积累，公司在集成电路行
业中树立了良好的品牌形象，形成了独特的品牌价值。这种长期的专业专注和客户
至上的理念，不仅赢得了市场的认可，也为公司在激烈的行业竞争中奠定了坚实的
品牌基矗
三、公司面临的风险和应对措施
（一）、市场风险分析及控制措施
1、主要原材料供给风险及控制措施
公司作为集成电路设计企业，专注于芯片的研发设计、封装、测试环节，芯片制造
环节主要采取委外加工模式。公司采购的主要原材料为晶圆，国际政治经济形势变
幻莫测，贸易摩擦、地缘政治冲突等因素都可能对进口晶圆的供应造成影响；且进
口晶圆的价格容易受到国际市场供需关系、汇率波动等因素的影响造成价格大幅上
涨，增加企业生产成本。因此，公司存在一定程度的原材料供应的风险。
针对上述风险，一方面，公司逐步采用国产晶圆代替进口晶圆，国产晶圆供应链相
对稳定，企业能够更好地掌握供应节奏，降低因外部因素导致供应中断的可能性，
保障生产的连续性；一方面，国产晶圆的价格相对稳定，且随着国内晶圆产业的发
展，规模效应逐渐显现，成本有望进一步降低，使企业更好的控制成本，提高产品
的市场竞争力。
2、存货风险
报告期，公司存货期末账面余额为40,321.26万元，占当期总资产的比例为16.05%
，报告期内占比较高。若公司未来不能进一步加强销售力度，优化库存管理，合理
控制存货规模，则可能存在存货积压及发生跌价的风险，公司的经营业绩亦会受到
不利影响。
针对上述风险，公司运用全智能自动补货系统，严控原材料采购的合理性，利用安
全库存管理，减少积压，结合市场产品销售价格推动公司存货结构的优化。
3、市场竞争风险及控制措施
近年来随着半导体产业的快速兴起，国内外集成电路企业大量涌入，伴随竞争者的
加入，行业市场竞争的进一步加剧可能导致公司产品销量下滑，产品价格下降，将
会使公司面临盈利能力下降的风险。
针对上述风险，第一，加快新产品研发进程，新品投放市场时间，抢夺市场先机。
第二，细分市场需求，产品实现差异化，第三，及时主动地根据市场变化提高产品
技术附加值，通过优化产品性能，稳定客户。
（二）、技术风险及控制措施
公司自设立以来已形成多年的积累，公司产品在细分市场具有技术先进性，但伴随
客户对产品的技术要求不断提高，以及其他竞争对手逐步增加相关技术研发投入，
若公司在技术研发水平上不能紧跟国内外技术研发形势，将可能对公司的经营带来
不利的影响。
针对上述风险，公司将采取以下应对措施：
第一，进一步加大新技术、新产品研发投入，促进技术创新；
第二，稳定研发队伍，加强知识产权管理。
（三）、管理风险分析及控制措施
公司经过多年的技术积累，拥有了专业的技术和高效的管理团队，建立了符合公司
自身业务和技术特点的经营管理及决策制度。但随着业务规模的扩大，公司面临核
心技术人员和管理人员缺乏的风险；另外现有人员及各项制度若不能迅速适应业务
、资产快速增长的要求，将直接影响公司的经营效率和盈利水平。
针对上述风险，公司已经建立了系统的财务管理制度、培训管理制度、保密制度、
知识产权奖励制度、行政人事管理实施细则等现代企业管理制度，核心管理层及技
术管理人员非常稳定，将公司的管理风险力争降到最低程度。
（四）、人力资源风险及控制措施
公司以人为本，努力创造开放、协作的工作环境和企业文化氛围；同时，公司的关
键管理人员持有公司股份，保证了管理团队和核心技术团队的稳定。但随着公司规
模的扩大，公司对专业管理人才和技术人才的需求将大量增加，而行业的快速发展
势必导致市场对上述人才的需求也日趋增长。如果未来公司无法吸引优秀人才加入
，或公司的核心人才流失严重，将对公司长期发展造成不利影响。
针对上述风险，首先公司建立了完善的人才聘用及管理、激励制度，自成立以来人
员流动性低，核心技术和管理人员稳定，目前已具有较好的人才基础，因此公司人
力资源风险非常校另外，公司提供有竞争力的薪酬也有助于吸引人才、留住人才；
其次公司注重实践中的研发经验积累，逐步形成了体系化的技术文件，使得公司的
技术得以保留和传承。
【4.参股控股企业经营状况】
【截止日期】2025-06-30
┌─────────────┬───────┬──────┬──────┐
｜企业名称 ｜注册资本(万元)｜净利润(万元)｜总资产(万元)｜
├─────────────┼───────┼──────┼──────┤
｜深圳市鑫恒富科技开发有限公｜ 100.00｜ -｜ -｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜深圳市羿昇高新科技有限公司｜ 10000.00｜ -｜ -｜
｜深圳市米进商贸有限公司 ｜ 20.00｜ -｜ -｜
｜深圳市富羿电子有限公司 ｜ 1000.00｜ -｜ -｜
｜深圳市富亿满电子有限公司 ｜ 10000.00｜ -｜ -｜
｜深圳市云矽半导体有限公司 ｜ 300.00｜ -｜ -｜
｜深圳市九汐科技有限公司 ｜ 300.00｜ -｜ -｜
｜深圳台慧微电子有限公司 ｜ 1000.00｜ -｜ -｜
｜富玺(香港)有限公司 ｜ 313.37｜ -｜ -｜
｜厦门凌矽半导体科技有限公司｜ 300.00｜ -｜ -｜
｜上海赢矽微电子有限公司 ｜ 3000.00｜ -｜ -｜
└─────────────┴───────┴──────┴──────┘
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